JPS5911445Y2 - Ｌｃ複合部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はインダクタンス素子と、コンテ゛ンサ素子とを
併せ持つＬＣ複合部品に関する。

この種のＬＣ複合部品は、たとえば電子機器の高周波ノ
イズフィルタとして使用されるもので゛あるが、従来は
第１図に例示するように、段付円筒状の外部端子１の底
部内面上に、円板状に形戊されたコンデンサ２の電極２
ａを半田付け３すると共に、該コンデンサ２の中心部に
設けた貫通孔２ｂを貫通する貫通端子４を、コンテ゛ン
サ２の他の電極２Ｃに半田付け５し、さらに外部端子１
の内部に充填される合或樹脂６の内部に、貫通端子４の
まわりを環状に巡る如く、フエライトビーズなどより或
る磁性体７を埋設した構造となっていた。

しかし上述のような構造であると、磁性体７、コンデン
サ２を保持するために、外部端子１と合或樹脂６とを必
ず必要とし、全体の組立が面倒となるうえに、部品点数
、工数が多くなり、コスト高になる。

本考案は上述する欠点を除去し、部品点数、工数が少な
く、組立が容易で、しかもノイズフィルタとして使用し
た場合の減衰特性の優れた安価なＬＣ複合部品を提供す
ることを目的とする。

上記目的を達或するため、本考案に係るＬＣ複合部品は
、軸方向の貫通孔を有しかつ外周面および軸方向端面に
互に導通する導電層を被着形成駿た筒状の磁性体の、前
記軸方向端面における導電層上に、貫通孔を有するコン
テ゛ンサの電極の一方を、その貫通孔が前記磁性体の貫
通孔に一致するようにして接着し、前記貫通孔を貫通し
て導出された貫通導体に前記コンテ゛ンサの電極の他方
を導通接続し、さらに前記磁性体の外周導電層上に該磁
性体を挿通させた端子金具を取付けて或ることを特徴と
する。

以下実施例たる添付図を参照し、本考案の内容を具体的
に詳説する。

第２図は本考案に係るＬＣ複合部品の断面図である。

図において、８はフエライトビーズなどを使用して構或
された磁性体である。

該磁性体８は軸方向の貫通孔９を有して円筒状に形或す
ると共に、その外周面８ａと軸方向の一端面８ｂとに、
互に導通する導電層１０ ａ ，１０ ｂを被着してあ
る。

該導電層１０ ａ ，１０ ｂはフリツＩ・含有銀焼付
けなどの手段によって形戊される。

なお、該磁性体８はインダクタンスとして機能するもの
である。

１１は貫通孔１２を有して円環状に形戊されたコンテ゛
ンサであり、前記磁性体８とほぼ同一の外径を有してい
る。

該コンテ゛ンサ１１は、円環状の誘電体磁器１１ ａの
厚み方向の両面に、円環状のフリット含有銀焼付による
銀電極１ｌ ｂ，１１ Ｃを有している。

該コンデンサ１１は、その貫通孔１２を磁性体８の貫通
孔９に一致させながら、銀電極１ｌ ｂを端面８ｂの導
電層１０ｂに貼着し、これによって磁性体８と一体化し
てある。

銀電極１ｌ ｂと導電層１０ ｂの接着にあたっては、
両者の接触面にフリット含有銀ペースト１３を介在させ
、これを焼付けて固着する方着する方法、または他の導
電性接着剤によって固着する方法が考えられる。

上述のように、本考案においては、磁性体８の一端面８
ｂにコンデンサ１１を直接に貼着する構造であるから、
部品点数、工数が少なく、組立も容易で、大幅なコスト
ダウンが達或できる。

１４は貫通導体であり、上述のようにして一体化された
磁性体８とコンテ゛ンサ１１の貫通孔９，１２内を貫通
して導出すると共に、コンデンサ１１の銀電極１１ Ｃ
に半田付け１５シてある。

１６は磁性体８の外周導電層１０ ａ上に半田付けまた
は圧人などの手段によって固着した端子金具である。

この実施例では、該端子金具１６は、筒部に雄ネジ１６
ａを刻設したつば１６ｂ付の筒体として構或してあっ
て、磁性体８を挿通させたうえで、その導電層１０ ａ
上に固着してある。

第３図は上述の実施例におけるＬＣ複合部品の等価回路
図を示し、貫通導体１４の端部１４ ａ ，１４ｂ間に
、磁性体８によるインダクタンスＬ１を接続し、端子金
具１６と貫通導体１４ｂとの間にコンテンサ１１による
容量Ｃ１を接続したＬ型回路となっている。

通常の使用状態においては、端子金具１６は接地端子と
して利用されるが、この場合、端子金具１６をシャーシ
等に直接ネジ締め等によって取付けることができるので
、接地のための取付、組立作業が非常に容易になり、か
つ取付の安定性が良好になる。

またリード線によって接地する場合に比較して、インダ
クタンス分が遥かに小さくなるので高周波ノイズ戊分に
対するインピーダンスが非常に小さくなり、ノイズ減衰
特性が著るしく向上する。

第４図Ａは本考案に係るＬＣ複合部品の他の実施例にお
ける断面図を示している。

この実施例の特徴は、端子金具１６として、第４図Ｂに
示すように筒部に数個の切欠部１６ Ｃを設けた筒体を
使用し、該切欠部１６ Ｃによる弾発力を利用して端子
金具１６内に磁性体８を弾力的に保持すると共に、筒部
のまわりに予備半田１７を設けたことである。

このような構造であると、磁性体８に対して端子金具１
６を簡単に取付けることができるし、またシャーシ等に
取付ける際に予備半田１７を半田炉または半田ゴテで温
めるだけで簡単に半田付け固定することができるから、
組立、取付作業が非常に容易になる。

第５図Ａは本考案に頃るＬＣ複合部品の更に別の実施例
を示している。

この実施例の特徴は、磁性体８のもう一方の端面８Ｃに
も導電層１０ Ｃを設け、この導電層１０ Ｃ上に、前
記コンデンサ１１と同様の他のコンテ゛ンサ１１′を設
けたことである。

なお、第５図Ａにおいて、端子金具１６は、第３図にお
いて示した雄ネジ１６ ａ付の筒体を使用してあるが第
４図Ａ，Ｂで示したタイプの端子金具とすることもでき
る。

第５図Ｂは、第５図ＡのＬＣ複合部品の等価回路図を示
し、貫通導体１４の端部１４ ａ ，１４ ｂと、端子
金具１６との間にコンデンサ１１．１１’による容量Ｃ
１，Ｃ２をそれぞれ接続したπ型回路となる。

以上述べたように、本考案に係るＬＣ複合部品は、軸方
向の貫通孔を有しかつ外周面および軸方向端面に互に導
通する導電層を被着形或した筒状の磁性体の、前記軸方
向端面における導電層上に、貫通孔を有するコンテ゛ン
サの電極の一方を、その貫通孔が前記磁性体の貫通孔に
一致するようにして接着し、前記貫通孔内を貫通して導
出された貫通導体に前記コンデンサの電極の他方を導通
接続し、さらに前記磁性体の外周導電層上に該磁性体を
挿通させた端子金具を取付けて戒ることを特徴とするか
ら、従来必須であった外部端子や合戊樹脂が不要となり
、部品点数、工数が少なく、組立が容易で、しかもノイ
ズ減衰特性の優れた安価なＬＣ複合部品を提供すること
ができる。

なお、コンデンサを半導体磁器コンデンサで構或するこ
とにより、容量を大きくし、７ノイズ減衰特性を一層向
上させることも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のＬＣ複合部品の断面図、第２図は本考案
に係るＬＣ複合部品の断面図、第３図は同じくその等価
回路図、第４図Ａは同じく他の実施例における断面図、
第４図Ｂは第４図Ａにおいて使用された端子金具の斜視
図、第５図Ａは本考案に係るＬＣ複合部品の更に別の実
施例における断面図、第５図Ｂはその等価回路図を示し
ている。 ８・・・・・・磁性体、９・・・・・・貫通孔、１０・
・・・・・導電層、１１，１１′・・・・・・コンデン
サ、１２・・・・・・貫通孔、１４・・・・・・貫通導
体、１６・・・・・・端子金具。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）軸方向の貫通孔を有しかつ外周面および軸方向端
   面に互に導通する導電層を被着形或した筒状の磁性体の
   、前記軸方向端面における導電層上に、貫通孔を有する
   コンデンサの電極の一方を、その貫通孔が前記磁性体の
   貫通孔に一致するようにして接着し、前記貫通孔内を貫
   通して導出された貫通導体に前記コンデンサの電極の他
   方を導通接続し、さらに前記磁性体の外周導電層上に該
   磁性体を挿通させた端子金具を取付けて或るＬＣ複合部
   口口０
2. （２）前記磁性体はフエライトビーズより或ることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載のＬＣ複
   合部品。
3. （３）前記コンテ゛ンサは前記磁性体の軸方向の一端面
   に備えられることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項または第２項に記載のＬＣ複合部品。
4. （４）前記コンデンサは前記磁性体の軸方向の両端面に
   備えられることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項または第２項に記載のＬＣ複合部品。