JPH0528815Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、チツプ型LCフイルタに関し、たと
えば、ノイズフイルタとして用いるのに適したチ
ツプ型LCフイルタに関する。

（従来技術） 従来のこの種のLCフイルタは、たとえば、第
２０図に示すように、１枚の誘電体基板１の両面
に互いに相対向する１対のコンデンサ電極２，３
を形成し、これらの電極の一方２には、大略Ｕ字
形状の入出力リード線４を半田等（図示せず）に
より取り付け、その両脚部５，６にフエライトビ
ーズ７，８を挿通するとともに、前記電極の他方
３には、アースリード線９を半田等（図示せず）
により取り付け、前記誘電体基板１外周を絶縁性
樹脂１０で覆つてなるものである。

このような構成よりなる従来のLCフイルタは、
第３図に示すような等価回路を有し、たとえば第
２１図に示すように、一面側に１組の導電パター
ン１２，１３とアースパターン１４の形成された
プリント基板等の取り付け基板１１に、この基板
１１の他面側から、この基板１１に設けた穴１
５，１６および１７を介して前記入出力リード線
４の両脚部５，６およびアースリード線９を挿入
し、入出力リード線４の両脚部５，６と導電パタ
ーン１２，１３を、アースリード線９とアースパ
ターン１４とを夫々半田等（図示せず）により接
続して取り付けられる。このように基板１１に取
り付けられた従来のLCフイルタは、導電パター
ン１２あるいは１３に重畳した不要ノイズ成分を
除去するノイズフイルタとして機能する。

また、実開昭55−164835号に開示されるよう
に、外周面に導電層が形成された筒状磁性体の軸
方向端面における導電層上に、貫通孔を有し両主
表面に電極を有する平板状コンデンサの一方の電
極を銀ペーストまたは導電性接着剤等により接着
してLC複合素子を形成し、プリント基板等に実
装する際、LC複合素子の貫通孔内にリード線を
挿通させて両端を折曲げ、リード線の両端を半田
付け固定するLCフイルタが知られている。

（考案が解決しようとする問題点） ところが、このような構成よりなる従来のLC
フイルタは、部品点数が多く組立が煩雑であると
ともに、製品が大型化して実装密度の低いものと
なる。また、リード線を用いて、基板に設けた穴
を介して各導電パターンおよびアースパターンと
取り付けられるものであるため、その取り付けも
煩雑なものとなる。さらには、基板のアースパタ
ーンと、アースリード線を介して接続されるもの
であるため、このアースリード線に不要なインダ
クタンス成分が発生してノイズ除去効果が低下
し、優れたフイルタ特性が得られないという不都
合をも有するものである。

本考案は、このような点に鑑みてなされたもの
で、組立および取り付けが簡単で、高密度実装可
能な、優れたフイルタ特性を有するチツプ型LC
フイルタを提供することを目的とするものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本考案のチツプ型LCフイルタは、貫通孔を有
するインダクタンス素子と、１対の電極を備えた
貫通孔を有するコンデンサ素子とが中心導体に挿
通されてなるチツプ型LCフイルタであつて、前
記中心導体の両端に、この中心導体と電気的に接
続して夫々第１および第２の外部端子手段を形成
し、これらの第１および第２の外部端子手段間に
前記インダクタンス素子とコンデンサ素子を配置
するとともに、コンデンサ素子の１対の電極の一
方を前記中心導体に電気的に接続してなることを
特徴とするものである。

（作用） 本考案のチツプ型LCフイルタは、中心導体の
両端に第１および第２の外部端子手段を形成し、
これらの第１および第２の外部端子手段間に前記
中心導体に挿通して、インダクタンス素子とコン
デンサ素子を配置するようにしたので、導電パタ
ーン等の形成された取り付け基板上に載置するだ
けで、基板に穴を設けたりすることなく取り付け
ることができる。また、コンデンサ素子の他方の
電極を、この素子の外周に形成すれば、直接取り
付け基板のアースパターンに半田等により取り付
けることができ、この部分に不要なインダクタン
ス成分が発生することがなく、有効に不要なノズ
ル成分を除去することができる。

（実施例） 以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

第１図は、第１実施例のチツプ型LCフイルタ
の斜視図、第２図は、その縦断面図である。

これらの図において、２１は、導電性の中心導
体、２２，２３は、この中心導体２１の両端に配
置された第１および第２の外部端子手段となる導
電性の第１および第２のリングで、かしめや半田
等の手段により、こり中心導体２１と電気的に接
続されている。２４，２５および２６は、夫々前
記中心導体２１に挿通されて、両リング２２，２
３間に配置された、第１、第２のフエライトビー
ズおよび円筒コンデンサである。この円筒コンデ
ンサ２６は、円筒状誘電体２７の内・外周面に第
１および第２の１対の電極２８，２９が形成され
ており、前記第１の電極２８が、前記中心導体２
１と半田３０等により電気的に接続されている。

なお、円筒コンデンサ２６の外周面に形成され
た第２の電極２９は、誘電体２７の外周面の両端
縁においてマージンを残して形成されている。こ
のことは、たとえば、第１図および第２図に示し
たような組立状態において、第１の電極２８と中
心導体２１との半田付けを行なう工程をとると
き、このような半田が、円筒コンデンサ２６の両
端面とフエライトビーズ２４および２５の各一方
端面との間の隙間に毛細管現象により埋められた
としても、第１の電極２８と第２の電極２９との
短絡を防止することができる。また、フエライト
ビーズ２４および２５が、少なからず導電性を有
する材料から構成された場合であつても、第１の
電極２８と第２の電極２９とが、これらフエライ
トビーズ２４および２５によつて短絡されること
も防止する。

このような構成からなる本考案の第１実施例の
チツプ型LCフイルタは、第３図に示すような、
いわゆるＴ型の等価回路を形成し、たとえば、第
４図に示すように用いられる。

すなわち、第１および第２のリング２２，２３
および円筒コンデンサ２６の第２の電極２９が、
ほぼ同じ面上に並ぶ外周面を有しているので、プ
リント基板等の取り付け基板３１の一面側に形成
された１組の入出力用の導電パターン３２，３３
およびアースパターン３４に、夫々前記第１およ
び第２のリング２２，２３および円筒コンデンサ
２６の第２の電極２９を半田等（図示せず）によ
り接続して用いられる。このような接続を半田に
より行う場合には、上記チツプ型LCフイルタを、
たとえば、前記取り付け基板３１上に配置された
図示していない他のチツプ部品と一緒に、この基
板３１上の所定位置に接着剤等を用いて配置した
後、一度のフロー半田付けによつて、前記他のチ
ツプ部品と同時に固定接続を行えばよい。この
時、たとえば導電パターン３２を信号ラインの入
力側とすると、この信号ラインは、導電パターン
３２から、前記第１のリング２２，中心導体２１
および第２のリング２３を介して、出力側である
導電パターン３３へと流れるとともに、この信号
ラインに重畳した不要なノイズ成分は、円筒コン
デンサ２６の第２の電極２９を介してアースパタ
ーン３４へと除去される。この場合、本考案の第
１実施例のチツプ型LCフイルタは、ノイズフイ
ルタとして機能していることとなる。

なお、第５図に示すように、上述した実施例に
おける中心導体２１ならびに第１および第２のリ
ング２２および２３に代えて、フランジ４０を一
体に形成する中心導体４１および１個のリング４
２の組合わせを用いてもよい。この例では、フラ
ンジ４０およびリング４２が、それぞれ、前述し
た実施例における第１および第２のリング２２お
よび２３の機能を果たす。また、リング４２の、
中心導体４１への固定は、第１または第２のリン
グ２２または２３の、中心導体２１への固定と同
様の方法により達成される。

第６図は、本考案の第２実施例のチツプ型LC
フイルタの一部破断正面図である。

なお、第６図において、前述した第１図および
第２図に示す実施例に含まれる要素に相当の要素
には同様の参照番号を付し、それによつて重複す
る説明は省略する。

この図に示す第２実施例では、第１および第２
のリング２２および２３に代えて、第１および第
２のキヤツプ状部材５１ａおよび５２ａが用いら
れることが特徴である。キヤツプ状部材５１ａお
よび５２ａは、たとえば金属のような導電性材料
からなり、中心導体２１に対して、たとえば抵抗
溶接される。キヤツプ状部材５１ａおよび５２ａ
は、それぞれ、中心導体２１の各端部に位置する
要素、すなわちフエライトビーズ２４および２５
の一部に被さつた状態で配置される。このため、
キヤツプ状部材５１ａおよび５２ａの肉厚に相当
する分だけ、円筒コンデンサ２６は、フエライト
ビーズ２４および２５に対して直径が大きくさ
れ、それによつて、円筒コンデンサ２６の外周側
の電極２９は、キヤツプ状部材５１ａおよび５２
ａの外周面とほぼ同じ面上に並ぶ外周面を形成す
るようにされる。

第７図には、いわゆるＬ型LCフイルタの等価
回路が示されている。このようなＬ型のLCフイ
ルタを実現する場合には、図示を省略するが、第
１図および第２図に示した実施例において、フエ
ライトビーズ２４および２５のいずれか一方を省
略し、その分だけ中心導体２１の長さを短くすれ
ばよい。

第８図は、本考案の第３実施例のチツプ型LC
フイルタの縦断面図である。

この図に示す、第３実施例では、第１および第
２の円筒コンデンサ６１および６２の間にフエラ
イトビーズ６３が配置される。これら円筒コンデ
ンサ６１および６２ならびにフエライトビーズ６
３には、それぞれ、貫通孔が形成され、これら貫
通孔を貫通するように、中心導体６４が配置され
る。中心導体６４の両端部には、第１および第２
の外部端子手段となる第１および第２のリング６
５および６６が嵌合される。

また、第１および第２の円筒コンデンサ６１お
よび６２の各外周面上には、それぞれ、第１の電
極６７および６８が形成される。第１および第２
の円筒コンデンサ６１および６２の貫通孔の各内
周面上には、それぞれ、第２の電極６９および７
０が形成される。各第２の電極６９および７０
は、それぞれ、中心導体６４に対して、たとえば
半田７１および７２により電気的に接続される。

上述した円筒コンデンサ６１および６２のそれ
ぞれの外周面上に形成された第１の電極６７およ
び６８に注目すると、これら電極６７，６８のリ
ング６５および６６が位置する側には、比較的幅
の広いギヤツプがそれぞれ形成されていて、リン
グ６５および６６と第１の電極６７および６８と
がそれぞれ電気的に接続されることがないように
配慮されている。

このような構成からなる第３実施例のチツプ型
LCフイルタは、第９図に示すいわゆるπ型のフ
イルタ回路を形成し、たとえば、第１０図に示す
ように、基板７４上に実装される。基板７４の一
方面上には、１組の入出力用の導電パターン７５
および７６が形成されるとともに、アースパター
ン７７が形成される。導電パターン７５に第１の
リング６５が、導電パターン７６に第２のリング
６６が、そして、アースパターン７７に第１の電
極６７および６８の双方が、それぞれ、半田（図
示せず）等により接続される。

第１１図は、本考案の第４実施例のチツプ型
LCフイルタの縦断面図を示している。

なお、この実施例は、第２図に示した実施例と
多くの点において共通しているので、対応の部分
には同様の参照番号を付すことにより、重複する
説明は省略する。

この図に示す第４実施例では、フエライトビー
ズ２４ａおよび２５ａの形状に特徴がある。すな
わち、たとえば一方のフエライトビーズ２４ａを
第１２図に斜視図で示すように、フエライトビー
ズ２４ａの両端面には、それぞれ、少なくとも１
個ずつ、たとえば３個ずつの切欠部７８および７
９が設けられている。他方のフエライトビーズ２
５ａも、同様に、切欠部８０および８１が設けら
れている。これらのフエライトビーズ２４ａおよ
び２５ａを用いて第１１図に示すように組立てら
れたとき、円筒コンデンサ２６の両端面８２およ
び８３にそれぞれ隣接する部分において中心導体
２１の一部を露出させる隙間が形成されることに
なる。したがつて、特に切欠部７９および８０を
充填するように付与された半田８４は、円筒コン
デンサ２６の内周側の第１の電極２８と中心導体
２１との間の隙間に円滑に入り込み、第１の電極
２８と中心導体２１との電気的接続がより容易に
かつより確実に達成されることができる。

上述したような半田８４を付与する工程は、中
心導体２１上において第１および第２のリング２
２および２３間にフエライトビーズ２４ａおよび
２５ａならびに円筒コンデンサ２６を配置した状
態で、溶融半田槽内にデイツプすることによつて
達成されてもよい。この場合、半田８４は、中心
導体２１と第１および第２のリング２２および２
３との半田付けも同時に達成することができる。
さらに、上述したようなフエライトビーズ２４ａ
および２５ａ、円筒コンデンサ２６、第１および
第２の電極２８および２９、ならびに中心導体２
１が、半田付け前であつても、機械的に仮に固定
された状態である場合には、たとえば第４図に示
すように、基板３１上に接着剤等により仮固定し
た状態とし、この状態で溶融半田層内にデイツプ
して、導電パターン３２〜３４に対する半田付け
と同時に、第１１図に示した半田８４の付与を行
なつてもよい。

第１３図は、本考案の第５実施例のチツプ型
LCフイルタの縦断面図を示す。

なお、この実施例においても、第２図の実施例
と多くの点において共通しているので、対応の部
分には同様の参照番号を付すことにより、重複す
る説明は省略する。

この図に示す第５実施例において、フエライト
ビーズ２４ｂおよび２５ｂのそれぞれの両端部
は、勾配をもつて形成され、それによつて切欠部
８５〜８８がそれぞれ形成される。これら切欠部
８５〜８８も、前述した切欠部７８〜８１と同様
の機能を果たし、半田８９が、円筒コンデンサ２
６の内周側の第１の電極２８と中心導体２１との
隙間により円滑に流れ込むことを可能にする。

第１４図は、本考案の第６実施例のチツプ型
LCフイルタの縦断面図を示す。

なお、この実施例においても、第２図の実施例
と対応する部分には同様の参照番号を付し、重複
する説明は省略する。

この図に示す実施例では、円筒コンデンサ２６
ａの両端面に勾配が与えられ、それによつて、切
欠部９０および９１が形成される。これら切欠部
９０および９１もまた、半田９２が、円筒コンデ
ンサ２６ａの内周側の第１の電極２８と中心導体
２１との間の隙間により円滑に流れ込むことを可
能にする。

なお、上述したような半田８４，８９および９
２の、第１の電極と中心導体２１との間の隙間へ
の流れ込みを円滑にするためには、円筒コンデン
サの端面の少なくとも一方に隣接する部分におい
て中心導体の一部を露出させる隙間が形成されて
いればよいことになる。したがつて、たとえば第
１１図に示した実施例では、切欠部７９および８
０ののいずれか一方のみが設けられていれば十分
であり、第１３図に示した実施例では、切欠部８
６および８７のいずれか一方のみが設けられてい
れば十分であり、第１４図に示した実施例では、
切欠部９０および９１のいずれか一方のみが設け
られていれば十分である。

第１５図は、本考案の第７実施例を示す縦断面
図である。

この実施例は、コンデンサ素子の静電容量値を
大きくとることができるようにしながら、インダ
クタンス素子により得られるインダクタンス値を
小さくしないか、あるいは、インダクタンス値を
大きくとるようにながら、静電容量値を小さくし
ないように配慮されたものである。この実施例で
は、第１６図に単独で示すような中心導体２１ａ
が用いられる。

中心導体２１ａの長さ方向には、相対的に直径
の大きい部分９３と相対的に直径の小さい部分９
４および９５が分布している。直径の大きい部分
９３上には、第１５図に示すように、円筒コンデ
ンサ９６が配置される。直径の小さい部分９４お
よび９５上には、それぞれ、フエライトビーズ９
７および９８が配置される。

円筒コンデンサ９６は、円筒状の誘電体９９を
備え、その外周面上には第１の電極１００が形成
され、その内周面上には第２の電極１０１が形成
される。第２の電極１０１は、半田１０２によ
り、中心導体２１ａに電気的に接続される。

直径の小さい部分９４および９５の上にフエラ
イトビーズ９７および９８が配置された後で、第
１および第２の外部端子手段となる、第１および
第２のリング１０３および１０４が、中心導体２
１ａの各端部にそれぞれ嵌合される。リング１０
３および１０４と中心導体２１ａとの電気的接続
および機械的固定方法は、前述した第２図に示し
た実施例と同様である。

第１５図に示すように、この実施例によれば、
円筒コンデンサ９６の誘電体９９の肉厚を、フエ
ライトビーズ９７および９８の各肉厚に対して相
対的に薄くすることができる。したがつて、円筒
コンデンサ９６によつて得られる静電容量をより
大きくしながら、フエライトビーズ９７および９
８によつて得られるインダクタンスをより大きく
保つことができる。

なお、上述した実施例では、第１６図によく示
されているように、直径の大きい部分９３の両端
部には、テーパ１０５および１０６が形成されて
いる。このようなテーパ１０５または１０６の存
在は、円筒コンデンサの９６の、直径が大きい部
分９３への装着をより容易なものとする利点があ
る。また、テーパ１０５および１０６の存在によ
り、中心導体２１ａと円筒コンデンサ９６とフエ
ライトビーズ９７および９８との間に、比較的大
きな空隙１０７および１０８が形成される。これ
らの空隙１０７および１０８は、ここに示したチ
ツプ型LCフイルタを回路基板（図示せず）上に
半田付けする際に加わる熱により、半田１０２が
溶融しても、このような半田を受入れる能力を持
つ。したがつて、半田１０２が溶融して流れ出し
たとしても、これが第１の電極１００にまで届く
ことをより確実に防止する。

なお、上述した実施例において、中心導体の長
さ方向における、相対的に直径の大きい部分と相
対的に直径の小さい部分との分布状態や数は、用
いられるべきコンデンサ素子やインダクタンス素
子の配置態様や数、等により適宜変更することが
できる。

第１７図には、第１５図に示した中心導体２１
ａの代わりとして用いることができる中心導体２
１ｂが示されている。この中心導体２１ｂの相対
的に直径の大きい部分は、ばね性を有する弾接部
１１０によつて構成される。弾接部１１０は、中
心導体２１ｂと一体に形成される。中心導体２１
ｂを用いたとき、その弾接部１１０は、第１５図
における円筒コンデンサ９６の内周側の第２の電
極１０１に対して圧接する方向に弾性を働かせ、
これによつて、半田を用いることなく、円筒コン
デンサ９６の中心導体２１ｂに対する電気的接続
状態および機械的固定状態を得ることができる。

なお、第１７図に示したような弾接部を有する
中心導体は、弾接部の径方向の寸法を変更するこ
とにより、第２図に示した実施例等においても用
いることができる。

また、第１７図示した弾接部１１０に変えて、
中心導体の相対的に直径の大きい部分の外周面
に、たとえばローレツト加工を施して、このよう
なローレツト加工により形成された面を円筒コン
デンサの内周面側の電極に圧接させるようにして
もよい。

第１８図は、本考案の第８実施例を示すチツプ
型LCフイルタの縦断面図である。

この図に示す第８実施例において、前述した第
１５図に示した部分に相当の部分は、同様の参照
番号を付し、重複する説明を省略する。

この図に示す実施例では、第１９図に示すよう
な、第１７図に示した弾接部１１０と同等の機能
を果たす弾接部を有する中心導体２１ｃが用いら
れる。第１９図を参照して、中心導体２１ｃは、
たとえば、厚さ0.05〜0.08mm程度の金属板を丸め
ることによつて得られる。この中心導体２１ｃを
構成する金属板は、展開状態では、ほぼＴ字状を
なしている。このようなＴ字状の金属板は、ま
ず、“Ｔ”の水平方向に伸びる部分から丸められ、
次いで、第１９図に想像線で示すように、“Ｔ”
の垂直方向に延びる部分１１１がその上に丸めら
れる。したがつて、第１９図に実線で示した状態
では、上述の垂直方向に延びる部分１１１が、弾
接部１１０ａを構成するとともに、この弾接部１
１０ａによつて、直径の比較的大きい部分が実現
される。

また、外部端子手段としては、第６図に示した
実施例と同様、キヤツプ状部材５１ｂおよび５２
ｂが用いられている。そして、特に図示しない
が、これらキヤツプ状部材５１ｂおよび５２ｂと
中心導体２１ｃとは、たとえば抵抗溶接により接
合される。なお、第６図に実施例と同様、キヤツ
プ状部材５１ｂおよび５２ｂは、中心導体２１ｃ
の各端部に位置するフエライトビーズ９７および
９８の一部に被さつた状態で配置されるため、キ
ヤツプ状部材５１ｂおよび５２ｂの肉厚に相当す
る分だけ、フエライトビーズ９７および９８の各
外径は、円筒コンデンサ９６の外径より小さくさ
れている。

第１８図の実施例では、弾接部１１０ａが、円
筒コンデンサ９６の内周側の第２の電極１０１に
対して圧接する方向に弾性を働かせているため、
半田を用いることなく、円筒コンデンサ９６の、
中心導体２１ｃに対する電気的接続状態および機
械的固定状態を得ることができる。なお、第１８
図に示す実施例では、中心導体２１ｃの長さ方向
の全範囲にわたつて、外方へ向く弾性を働かせる
ことができるので、キヤツプ状部材５１ｂおよび
５２ｂが設けられる前の段階において、フエライ
トビーズ９７および９８を、この弾性により、中
心導体２１ｃの所定の位置に保持する機能も期待
できる。

以上のように、この発明に係る実施例を図面で
示されたものに関連して説明したが、この発明の
範囲内において、たとえば次のような変形が可能
である。

たとえば、第２図を参照して説明すると、リン
グ２２および２３には、必要に応じて、予め半田
めつき等を施して半田膜を形成しておいてもよ
い。

外部端子手段として、たとえば第２図に示した
リング２２および２３に代えて、フエライトビー
ズ２４および２５の各一方端面に銀等からなる電
極膜を形成しておき、これら電極膜を中心導体２
１に電気的に接続するようにしてもよい。

たとえば第２図において、第１の電極２８と中
心導体２１との電気的接続を半田３０により達成
したが、このような半田の代わりに、導電性の接
着剤を用いてもよい。

上述した各実施例は、第３図に示したいわゆる
Ｔ型フイルタ回路を構成するもの、第７図に示し
たいわゆるＬ型フイルタ回路を構成するもの、ま
たは第９図に示したいわゆるπ型フイルタ回路を
構成するものであつたが、１個のチツプ型LCフ
イルタに用いられるインダクタンス素子およびコ
ンデンサ素子の数および組合わせ態様は任意であ
り、第３図、第７図、または第９図に示した等価
回路以外のLCフイルタも任意に得ることができ
る。

インダクタンス素子、コンデンサ素子、中心導
体等の形状または大きさは任意である。たとえ
ば、インダクタンス素子やコンデンサ素子が角形
の断面形状を有していてもよい。

また、インダクタンス素子はフエライトビーズ
に限定するものではない。

さらに、この発明に係るLCフイルタは、ノイ
ズフイルタに限定されるものではない。

（考案の効果） 本考案のチツプ型LCフイルタは、以上のよう
な構成にしたので、組立および取り付けが簡単
で、高密度実装が可能となるとともに、優れたフ
イルタ特性を有するものとなる等の種々の優れた
効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の第１実施例となるチツプ型
LCフイルタの斜視図、第２図は、その縦断面図、
第３図は、いわゆるＴ型LCフイルタの等価回路
図、第４図は、第１図のフイルタの、回路基板上
での実装状態の一例を示す斜視図、第５図は、第
１図の実施例における中心導体ならびに第１およ
び第２の外部端子手段の変形例を示す斜視図、第
６図は、本考案の第２実施例となるチツプ型LC
フイルタの一部破断正面図、第７図は、いわゆる
Ｌ型LCフイルタの等価回路図、第８図は、本考
案の第３実施例となるチツプ型LCフイルタの縦
断面図、第９図は、いわゆるπ型LCフイルタの
等価回路図、第１０図は、第８図に示したフイル
タの、回路基板への実装状態の一例を示す斜視
図、第１１図は、本考案の第４実施例となるチツ
プ型LCフイルタの縦断面図、第１２図は、第１
１図の実施例において用いられたフエライトビー
ズの外観を示す斜視図、第１３図は、本考案の第
５実施例となるチツプ型LCフイルタの縦断面図、
第１４図は、本考案の第６実施例となるチツプ型
LCフイルタの縦断面図、第１５図は、本考案の
第７実施例となるチツプ型LCフイルタの縦断面
図、第１６図は、第１５図の実施例における中心
導体を単独で示す正面図、第１７図は、第１５図
の実施例において用いられる中心導体の変形例を
示す正面図、第１８図は、本考案の第８実施例と
なるチツプ型LCフイルタの縦断面図、第１９図
は、第１８図の実施例で用いられる中心導体の斜
視図、第２０図は、従来のLCフイルタの正面図、
第２１図は、第２０図に示したフイルタの回路基
板への実装状態の一例を示す斜視図である。 ２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，４１，６４…
…中心導体、２２，２３，４２，６５，６６，１
０３，１０４……リング，２４，２５，２４ａ，
２５ａ，２４ｂ，２５ｂ，６３，９７，９８……
フエライトビーズ、２６，２６ａ，６１，６２，
９６……円筒コンデンサ、４０……フランジ、５
１ａ，５２ａ，５１ｂ，５２ｂ……キヤツプ状部
材、２８，２９，６７，６８，６９，７０，１０
０，１０１……電極。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 貫通孔を有するインダクタンス素子と、１対の
   電極を備えた貫通孔を有するコンデンサ素子とが
   中心導体に挿通されてなるチツプ型LCフイルタ
   であり、 前記１対の電極を備えた貫通孔を有するコンデ
   ンサ素子は円筒コンデンサであつて、少なくとも
   貫通孔の内周面と素子の外周面には電極が形成さ
   れており、 前記インダクタンス素子は貫通孔を有するフエ
   ライトビーズであつて、前記コンデンサ素子と同
   軸状に並んで配置されており、 前記コンデンサ素子と前記インダクタンス素子
   の貫通孔内に中心導体が挿通されるとともに、前
   記コンデンサ素子の貫通孔の内周面に形成された
   電極と前記中心導体とが電気的に接続され、 前記中心導体の両端には、この中心導体と電気
   的に接続される第１及び第２の外部端子が形成さ
   れ、 前記第１及び第２の外部端子並びに前記コンデ
   ンサ素子の外周面に形成された電極は、ほぼ同一
   面上に並ぶ外周面を有することを特徴とするチツ
   プ型LCフイルタ。