JPH0113378Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ状の電子部品に関し、更に詳
しくは、電子部品素子に接続される端子の導出構
造に係るものである。

この種の電子部品は、プリント回路基板上の平
面状の導体パターンに直接ボンデイングが可能
で、高密度実装の要請に合うこと、外形が統一さ
れていてプリント回路基板に実装する際、自動装
着、組立が可能であること等の優れた特長を有し
ており、回路の厚膜化やモジユール化の一端を担
なう重要部品として、各種の電子機器に広く利用
されている。

チツプ状の電子部品の一般的な構造は、インダ
クタンス素子、コンデンサ素子、抵抗等の受動素
子または能動素子でなる電子部品素子を絶縁樹脂
等で被覆し、この絶縁樹脂等で成る外装体の端面
に、前記電子部品素子に導通する端子を導出した
構造となつている。従来の電子部品における端子
の導出構造は、第１図に示すように、電子部品素
子１を角状の外装体２の内部に埋設すると共に、
前記電子部品素子１の電極等に接続させた金属製
の端子３，３を、外装体２の側端面２ａ，２ｂの
略中間部から外部に導出し、取付端面となる底部
２ｃにかけて折曲げた構造となつていた。

ところで、これらのチツプ状の電子部品におい
て、プリント回路基板等に対する実装密度を高め
るためには、全体の形状を可及的に小型化するこ
とは勿論であるが、端子３とプリト回路基板上の
導体パターンとの間に付着する半田の据引き、拡
散面積をできるだけ小さくすることも重要なポイ
ントになる。半田拡散面積が大きくなると、第２
図に示すように、プリント回路基板４の導体パタ
ーン５上に隣接して半田付けしたチツプ状電子部
品６−６間に半田ブリツジ７が発生し、互いに短
絡されてしまうからである。第３図は端子の高さ
ｈとそのときの半田ブリツジ形成を阻止できる導
体パターン相互間のギヤツプＧ（第２図）との関
係を示すグラフである。第３図に示すように、半
田ブリツジ阻止に要するパターンギヤツプＧは、
端子３の高さｈに密接に関係し、端子３の高さｈ
が高くなればなる程、大きくなる。従つて半田ブ
リツジ阻止に要するパターンギヤツプＧを小さく
して、高密度実装に貢献するために、端子３の高
さｈをできるだけ小さな値にすることが効果的で
ある。

ところが、従来の電子部品は前述したように、
端子３，３を外装体２の側端面２ａ，２ｂの略中
間部から外部に導出し、取付端面となる底部２ｃ
にかけて折曲げた構造となつていたため、端子
３，３の高さｈが、取付端面となる底部２ｃから
側端面２ａ，２ｂにおける導出部までの寸法、即
ち外装体２の全高Ｈの約半分と大きく、半田の据
引き、半田拡散面積が大きくなつてしまう欠点が
あつた。このため、当該電子部品をプリント回路
基板状に実装する際に導体パターン及び各電子部
品相互間のパターンギヤツプＧを大きくしなけれ
ばならず、必然的に実装密度が低下してしまう欠
点があつた。因に、従来の電子部品においては、
外装体２の全高Ｈを3.2mmとしたとき、端子３の
高さｈは1.6mmとなり、電子部品相互間に約２mm
ものパターンギヤツプを設ける必要がある。

しかも、この端子３は、半田付けする関係上、
底部２ｃまで延長しなければならず、その高さｈ
を自由に調整できないという欠点もあつた。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、端子の
高さを自由に調整し、半田の据引き、拡散面積を
小さくして、プリント回路基板等に対する実装密
度を向上させ得るようにしたチツプ状電子部品を
提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案に係る電子部
品は、電子部品素子を内蔵させた絶縁外装体の端
面に、前記電子部品素子に導通する端子を導出し
た電子部品において、前記端子は、前記外装体の
取付端面となる底部側から導出し、側端面側に折
曲げたことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第４図は本考案に係る電
子部品の正面断面図である。図において、第１図
と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示して
いる。この実施例では、電子部品素子１に導通さ
せた一対の金属製の端子３，３を、外装体２の取
付端面となる底部２ｃから外部に導出し、先端部
を底部２ｃから側端面２ａ，２ｂに向つて折曲げ
た構造となつている。

このような構造であると、外装体２の側端面２
ａ，２ｂにおける端子３，３の先端縁の位置を調
整し、底部２ｃから端子３，３の先端縁までの高
さｈを自由に調整することができる。このため、
プリント回路基板に実装した場合の半田の据引き
及び半田拡散面積を縮小し、半田ブリツジの形成
を阻止しつつ、実装密度を高めることが可能にな
る。因に外装体２の高さＨを3.2mmとした場合、
従来のものでは端子３の高さｈを1.6mmとせざる
を得ず、隣接する電子部品相互間に約２mmのパタ
ーンギヤツプを形成する必要があつたが、本考案
においては、同じ電子部品において、端子３の高
さｈを0.5mmとし、パターンギヤツプを従来の２
mmから0.7mmまで縮小することができる。

また、端子３，３は取付面となる底部２ｃから
外部に導出してあるので、プリント回路基板に実
装した場合、端子３，３が直接導体パターンに接
触し、確実に半田付けされる。しかも、この端子
３，３は底部２ｃから側端面２ａ，２ｂに折曲げ
てあるので、底部２ｃのみに設けた場合と異なつ
て、端子３，３の半田付け状態を外部から視覚的
に確認し、半田付け信頼性の低下を防止すること
ができる。

なお、上記実施例では、電子部品素子１とし
て、コア１ａにコイル１ｂを巻装し、コア１ａの
軸方向の両端に端部電極８，８を設けたインダク
タンス素子を使用し、このインダクタンス素子１
の端部電極８，８に端子３，３を導通接続させた
構造となつている。端子３，３は、第５図にも示
すように、中央部に突設した電極接続片３ａの両
側に、インダクタンス素子１を受ける一対の端子
片３ｂ，３ｂを、間隔をおいて併設した構造とな
つている。

以上述べたように、本考案は、電子部品素子を
内蔵させた絶縁外装体の端面に、前記電子部品素
子に導通する端子を導出した電子部品において、
前記端子は、前記外装体の取付端面となる底部側
から導出し、側端面側に折曲げたことを特徴とす
るから、端子の高さ調整が簡単で、半田の据引
き、拡散面積を小さくし、プリント回路基板等に
対する実装密度を向上させ得るようにしたチツプ
状電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ状の電子部品の正面断面
図、、第２図は従来の電子部品の使用状態におけ
る欠点を示す図、第３図は端子の高さと半田ブリ
ツジ阻止に必要なパターンギヤツプとの関係を示
す図、第４図は本考案に係る電子部品の正面断面
図、第５図は端子の接続部分の斜視図である。 １……電子部品素子、２……外装体、３……端
子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品素子を内蔵させた絶縁外装体の端面
   に、前記電子部品素子に導通する端子を導出した
   電子部品において、前記端子は、前記外装体の取
   付端面となる底部側から導出し、側端面側に折曲
   げたことを特徴とする電子部品。