JPH0565117U - チップ型ノイズ除去フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノイズを拾うことが少なく、コンデンサとイ
ンダクタの接続が確実でしかも損失が少なく、また大電
流での発熱も少ない面実装型チップ型ノイズ除去フィル
タを得る。 【構成】 直立体形状のフェライトコア５の貫通孔３の
内周面に導電層６₁、６₂を、両端面に端子７₁、７₂を各
形成し、貫通孔３と直交する切欠４を設けたインダクタ
１（１₁、１₂）と、前記切欠４に嵌合したコンデンサ２
とから成り、コンデンサ２の電極８₁と導電層６₁、６₂
とを銀ペースト９を用いて電気的に接続すると共に機械
的に結合する。インダクタ１の端子７₁、７₂とコンデン
サ２の電極８₂は、基板に面実装するときの端子とな
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器の信号ラインにおける電磁波障害ノイズを除去するチップ 型ノイズ除去フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のノイズ除去フィルタは、図１５に示すように、貫通孔ａを設けた一対の フェライト磁性体ｂ、ｂと、リード線ｃ、ｃを有するコンデンサｄを平行に配置 し、Ｕ字形リード線ｅを前記一対の貫通孔ａ、ａに挿入してリード線ｅの端末を 平行に導出し、コンデンサｄの一方のリード線ｃを前記リード線ｅに接続し、他 方のリード線ｃを前記リード線ｅと平行に導出して構成したものや、面実装用配 線基板に面実装できるような構成のものも知られている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図１５に示すものは、リード線ｅ、ｅ、ｃを配線基板の孔に挿入し、配線基板 の導電部に半田付けするものであるので、面実装することができない。従来の面 実装型フィルタは、インダクタとコンデンサとの接続が磁性体の外部で行なわれ 、しかもその接続導体が長いため、ノイズを拾い易く、損失が多いという課題が あった。 本考案は、ノイズを拾うことが少ないと共に損失が少なく、更にインダクタと コンデンサの接続に確実性があり、大電流での発熱も少ない面実装型ノイズ除去 フィルタを提供することをその目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、前記目的を達成するために、直方体形状又は円柱体形状の磁性体の 一端面及び他端面に開口する貫通孔並びに該貫通孔と交叉する切欠を形成し、該 貫通孔に導電体を設けると共に前記一端面及びこれに連なる外周面端部並びに他 端面及びこれに連なる外周面端部に該導電体に連なる端子を形成して成るインダ クタと、コンデンサとから成り、前記磁性体の切欠に該コンデンサを嵌合し、前 記貫通孔に設けた導電体と前記コンデンサの電極とを導電性接着剤により接続し 、他の電極を外部に露出させたことを特徴とする。

【０００５】

【作用】

本考案の前記構成において、磁性体の貫通孔と交叉する切欠に嵌合したコンデ ンサの電極と前記貫通孔に設けた導電体とが導電性接着剤により接続され、その 接続部は磁性体でほぼ囲まれるため、ノイズを拾うことが少ない。またその接続 は薄膜導体を介することなく直接、導電性接着剤により行なわれ、且つその導電 路が短かく、断面積も大きいため、接続が確実で損失が少なく、大電流での発熱 も少ない。

【０００６】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１乃至図３は、本考案の一実施例を示す。 同図において、符号１はインダクタ、２はコンデンサである。インダクタ１は 、一端面及び他端面に開口する例えば０．４ｍｍφの貫通孔３と、この貫通孔３ と直角に交叉する切欠４が形成された例えば３．２×１．２×４．５（ｍｍ）の 直方体形状のフェライトコア５と、前記切欠４の交叉により分断された貫通孔３ の２個の貫通孔部３₁、３₂の内周面に形成された導電層６₁、６₂と、この導電層 ６₁、６₂に各連なり、一端面及びこれに連なる外周面端部並びに他端面及びこれ に連なる外周面端部に形成された端子７₁、７₂とから成り、２個のインダンタユ ニット１₁、１₂を構成する。このインダクタ１は、未焼成フェライトコアの一方 及び他方の端面並びにこれらに連なる外周面端部と貫通孔に銀ペーストを塗布し て乾燥させた後焼成して端子７₁、７₂と導電層を形成し、この後板状の砥石を使 用して切欠４を形成することによって作成される。

【０００７】 コンデンサ２は、例えば積層形コンデンサで、前記切欠４とほぼ同じ大きさの 、例えば２×１．２×０．８（ｍｍ）の直方体形状を有し、その両端面及びこれ に連なる外周面端部に外部電極８₁、８₂で形成されている。 前記フェライトコア５の導電層６₁、６₂の端部から切欠４の側面にかけて銀ペ ースト９を塗布し、外部電極８₁に銀ペースト９を塗布したコンデンサ２を図２ 及び図３に示すように、切欠４に嵌合し、銀ペースト９がフェライトコア５の導 電層６₁及び６₂の端部からコンデンサ２の外部電極８₁にかけて連続して付着し た状態で焼成を行ない、フェライトコア５の導電層６₁及び６₂とコンデンサ２の 外部電極８₁とを電気的に接続すると共に機械的に固着し、製品が完成する。

【０００８】 コンデンサ２の他方の外部電極８₂の端面は、インダクタ１のフェライトコア ５の外側面とほゞ同一面になり、外部電極８₂はインダクタ１の端子７₁、７₂と ともに配線基板に面実装するときの端子となる。 尚、配線基板上に搭載したとき、他の電子部品との電気的接触を防止するため に、図２に示すように、外部電極８₁を被覆する合成樹脂コート１０を設けるこ とができる。

【０００９】 前記実施例では、切欠４は貫通孔３の下方まで形成されているが、図４及び図 ５に示すように、貫通孔３の半分まで形成してもよい。 この実施例も前記実施例と同じように作成すれば、切欠４の底面の断面円弧状 の溝３₃にも貫通孔３₁及び３₂と同様に導電層６₃が形成されるから、図５に示す ように、貫通孔部３₁及び３₂の導電層６₁及び６₂の端部から切欠４の底面の導電 層６₃に銀ペースト９を付着すると、広い面積で外部電極８₁と導電層６₁、６₂、 ６₃とを固着することができ、その接続が容易で且つ一層確実になる。

【００１０】 図６乃至図９は本考案の他の実施例を示す。 前記実施例が起立型であるのに対し、この実施例のフィルタは、横倒型であり 、直方体形状のフェライトコア５の広い面に切欠４が貫通孔３と直角に交叉する ように形成されている。この切欠４に嵌合するコンデンサ２は、直方体形状をな す積層形コンデンサで、両端面及びこれらに各連なる外周面端部と、両側面の中 間部に各外部電極８₁、８₂と８₃、８₃が形成され、外部電極８₃、８₃と外部電極 ８₁及び８₂との間に各静電容量が形成されるものである。

【００１１】 フェライトコア５の貫通孔部３₁、３₂に形成した導電層６₁、６₂の端部から切 欠４の導電層６₃にかけて銀ペースト９を塗布し、また、フェライトコア５の両 側面から下面にかけて形成された切欠４と同幅の導電層１１₁、１１₂に銀ペース トを塗布し、外部電極８₁、８₂及び８₃にペーストを塗布したコンデンサ２を図 ７及び図８に示すように嵌合して焼成し、銀ペースト９により、導電層６₁、６₂ とコンデンサ２の外部電極８₃とを電気的に接続すると共に機械的に結合し、ま た、フェライトコア５の導電層１１₁、１１₂とコンデンサ２の外部電極８₁、８₂ とを電気的に接続するとともに機械的に結合する。

【００１２】 図１０は、このフィルタの等価回路である。 図１１及び図１２は、インダクタ１のフェライトコア５及びコンデンサ２の誘 電体を円筒形とした本考案の他の実施例を示す。 コンデンサ２は、円筒形誘電体１２の内周面から両端面を経て外周面両端部に かけて形成された電極１３と、これと絶縁して外周面に形成された電極１３₂と を有し、電極１３₁と１３₂の端部を被覆して外周面に絶縁被覆１４が形成された ものであり、このコンデンサ２はインダクタ１のフェライトコア５の切欠４に嵌 合され、その電極１３₁が貫通孔部３₁、３₂の導電層６₁、６₂と銀ペースト９に より電気的に接続され、機械的に結合される。

【００１３】 以上の実施例は、いずれもコンデンサ２を１個使用したフィルタであるが、図 １３に示すように例えば２個を切欠４、４に嵌合し、図１４の等価回路で示すよ うにインダクタ１₁、１₂、１₃とコンデンサ２、２から成るフィルタを構成する こともできる。コンデンサ２、２と貫通孔３の導電層との接続は、前記実施例と 同様に行なわれる。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は、前述のような構成を有するので、ノイズを拾うことが少なく、コン デンサとインダクタとの接続が確実で且つ損失が少なく、また大電流での発熱が 少ない面実装型ノイズ除去フィルタが得られるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例の分解斜視図

【図２】 該実施例の斜視図

【図３】 該実施例の縦断面図

【図４】 該実施例の変形例の分解斜視図

【図５】 該変形例の縦断面図

【図６】 他の実施例の分解斜視図

【図７】 他の実施例の斜視図

【図８】 図７のＡ−Ａ線断面図

【図９】 他の実施例の下面を上にした斜視図

【図１０】 他の実施例の等価回路図

【図１１】 第３の実施例の斜視図

【図１２】 第３の実施例の縦断面図

【図１３】 ２個のコンデンサを用いた本考案の実施例
の斜視図

【図１４】 図１３に示すフィルタの等価回路図

【図１５】 従来のノイズ除去フィルタの一部断面正面
図

【符号の説明】

１ インダクタ ２ コンデンサ ３ 貫
通孔 ３₁、３₂ 貫通孔部 ４ 切欠
５ フェライトコア ６₁、６₂ 導電層 ７₁、７₂ 端子 ８₁、
８₂ 外部電極 ９ 銀ペースト １１₁、１１₂ 導
電層 １３₁、１３₂ 電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 直方体形状又は円柱体形状の磁性体の一
   端面及び他端面に開口する貫通孔並びに該貫通孔と交叉
   する切欠を形成し、該貫通孔に導電体を設けると共に前
   記一端面及びこれに連なる外周面端部並びに他端面及び
   これに連なる外周面端部に該導電体に連なる端子を形成
   して成るインダクタと、コンデンサとから成り、前記磁
   性体の切欠に該コンデンサを嵌合し、前記貫通孔に設け
   た導電体と前記コンデンサの電極とを導電性接着剤によ
   り接続し、他の電極を外部に露出させたことを特徴とす
   るチップ型ノイズ除去フィルタ。