JPH075682Y2 - ターミナルを備えた誘電体装置 - Google Patents
ターミナルを備えた誘電体装置Info
- Publication number
- JPH075682Y2 JPH075682Y2 JP1988032970U JP3297088U JPH075682Y2 JP H075682 Y2 JPH075682 Y2 JP H075682Y2 JP 1988032970 U JP1988032970 U JP 1988032970U JP 3297088 U JP3297088 U JP 3297088U JP H075682 Y2 JPH075682 Y2 JP H075682Y2
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- Japan
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- dielectric
- hole
- terminal
- fitted
- wiring
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、誘電体装置、特に、フィルタ等の電子部品に
適したターミナルを備えた誘電体装置に関する。
適したターミナルを備えた誘電体装置に関する。
[従来の技術] 従来の誘電体装置として、誘電体フィルタの一例を第5
図に示す。
図に示す。
第5図において、ブロック状の誘電体1には貫通孔2が
複数個形成されている。貫通孔2は内側面に内導体を有
している。貫通孔2の上端部にはコンデンサ台3(ター
ミナル)が嵌合し、半田付けによって固定されている。
コンデンサ台3は、下開きキャップ状の部材であり、そ
の上端面が共振器1の上端面と概ね同一平面を構成して
いる。コンデンサ台3の上端面には、円柱状コンデンサ
4の一方の電極が半田付けなどにより固定されいる。コ
ンデンサ4の他方の電極には、入出力用のリード線5が
半田付けなどによって固定されている。
複数個形成されている。貫通孔2は内側面に内導体を有
している。貫通孔2の上端部にはコンデンサ台3(ター
ミナル)が嵌合し、半田付けによって固定されている。
コンデンサ台3は、下開きキャップ状の部材であり、そ
の上端面が共振器1の上端面と概ね同一平面を構成して
いる。コンデンサ台3の上端面には、円柱状コンデンサ
4の一方の電極が半田付けなどにより固定されいる。コ
ンデンサ4の他方の電極には、入出力用のリード線5が
半田付けなどによって固定されている。
[考案が解決しようとする課題] 前記従来の誘電体装置では、コンデンサ台3を貫通孔2
に半田付け等を用いて接続する必要があり、工程が複雑
となる。また、各コンデンサ台3上にコンデンサ4を半
田付けし、さらにその上にリード線5を半田付けして行
く作業が必要となることから、組立工程が複雑となって
十分な量産性を得ることができない。また、誘電体共振
器から漏れ出た電磁界がリード線5などによって悪影響
を受け、不必要なスプリアスモードが発生しやすくなっ
てスプリアス応答特性が悪くなる。
に半田付け等を用いて接続する必要があり、工程が複雑
となる。また、各コンデンサ台3上にコンデンサ4を半
田付けし、さらにその上にリード線5を半田付けして行
く作業が必要となることから、組立工程が複雑となって
十分な量産性を得ることができない。また、誘電体共振
器から漏れ出た電磁界がリード線5などによって悪影響
を受け、不必要なスプリアスモードが発生しやすくなっ
てスプリアス応答特性が悪くなる。
本考案の目的は、スプリアス応答特性を改善するととも
に、安価で量産性が良く信頼性の高い誘電体装置を提供
することにある。
に、安価で量産性が良く信頼性の高い誘電体装置を提供
することにある。
[課題を解決するための手段] 本考案に係るターミナルを備えた誘電体装置は、内側面
に内導体が形成された複数の孔を有するとともに各孔を
もって構成された複数の共振子間を電磁的に結合するた
めの結合孔を有する誘電体と、孔内に圧入されるばね部
とばね部から誘電体の外方に突出する接続部とを有する
ターミナルと、接続部が嵌合接続される孔を有するとと
もに回路要素を有する配線基板とを含んでいる。また、
前記配線基板は、配線パターンが対称構造となってい
て、配線パターンは、2点間を2本の対称なラインで結
ぶ部分を有する。
に内導体が形成された複数の孔を有するとともに各孔を
もって構成された複数の共振子間を電磁的に結合するた
めの結合孔を有する誘電体と、孔内に圧入されるばね部
とばね部から誘電体の外方に突出する接続部とを有する
ターミナルと、接続部が嵌合接続される孔を有するとと
もに回路要素を有する配線基板とを含んでいる。また、
前記配線基板は、配線パターンが対称構造となってい
て、配線パターンは、2点間を2本の対称なラインで結
ぶ部分を有する。
[作用および考案の効果] 本考案に係る誘電体装置では、誘電体の孔内に圧入され
るばね部と、ばね部から誘電体の外方に突出する接続部
とを有するターミナルを採用し、前記接続部が嵌合され
る孔を有するとともに回路要素を有する配線基板を採用
したので、半田付けの必要な箇所を配線基板上にまとめ
ることができるようになって、安価で量産性の高い誘電
体装置を得ることができるようになる。さらに、配線基
板の配線パターンを対称構造としたので、電磁界分布が
対称分布となるため、不必要なスプリアスモードが発生
しなくなって、スプリアス応答特性が改善され、フィル
タなどに使用した場合に信頼性の高い誘電体装置が得ら
れるようになる。また、配線パターンに含まれる、2点
間を2本の対称なラインで結ぶ部分は、これら2本のラ
イン間に他の回路要素を配置することを許容しながら、
配線パターンの対称性を確保する。
るばね部と、ばね部から誘電体の外方に突出する接続部
とを有するターミナルを採用し、前記接続部が嵌合され
る孔を有するとともに回路要素を有する配線基板を採用
したので、半田付けの必要な箇所を配線基板上にまとめ
ることができるようになって、安価で量産性の高い誘電
体装置を得ることができるようになる。さらに、配線基
板の配線パターンを対称構造としたので、電磁界分布が
対称分布となるため、不必要なスプリアスモードが発生
しなくなって、スプリアス応答特性が改善され、フィル
タなどに使用した場合に信頼性の高い誘電体装置が得ら
れるようになる。また、配線パターンに含まれる、2点
間を2本の対称なラインで結ぶ部分は、これら2本のラ
イン間に他の回路要素を配置することを許容しながら、
配線パターンの対称性を確保する。
[実施例] 本考案の一実施例を示す第1図において、誘電体装置
は、ブロック状の誘電体10と、その上方に配置されたプ
リント基板11と、誘電体10およびプリント基板11を接続
するターミナル12とを有している。
は、ブロック状の誘電体10と、その上方に配置されたプ
リント基板11と、誘電体10およびプリント基板11を接続
するターミナル12とを有している。
前記誘電体10は、互いに平行かつ等間隔を隔てた複数の
貫通孔13を有している。貫通孔13には、その内側面に層
状の内導体が形成され、各貫通孔13をもって複数の共振
器が構成されている。互いに隣接する各対の貫通孔13間
には、複数の共振器間を電磁的に結合するため、貫通孔
13と平行の結合孔14が形成されている。
貫通孔13を有している。貫通孔13には、その内側面に層
状の内導体が形成され、各貫通孔13をもって複数の共振
器が構成されている。互いに隣接する各対の貫通孔13間
には、複数の共振器間を電磁的に結合するため、貫通孔
13と平行の結合孔14が形成されている。
前記プリント基板11は、貫通孔13の中心線と直角方向に
拡がる板状の部材である。プリント基板11の上面には、
所定のプリント配線15(パターン)が形成されている。
プリント配線15は、第2図に示すように、プリント基板
11の中央線A-Aを中心に左右が対称になるように形成さ
れている。プリント基板11の上面には、また、所定位置
にセラミックコンデンサ16が搭載されている。セラミッ
クコンデンサ16の各電極は、それぞれプリント配線15に
半田付けによって接続されている。セラミックコンデン
サ16も、中央線A-Aを中心に左右が対称となるように配
置されている。また、第2図に示すように、プリント配
線15は、2点間を2本の対称なライン151,152で結ぶ部
分を有していて、これによって、第2図の左側のセラミ
ックコンデンサ16を越えて延びるラインにおいても対称
性が確保されている。第1図に示すように、誘電体10の
貫通孔13の上方に位置するプリント基板11の部分には、
それぞれ孔20が形成されている。
拡がる板状の部材である。プリント基板11の上面には、
所定のプリント配線15(パターン)が形成されている。
プリント配線15は、第2図に示すように、プリント基板
11の中央線A-Aを中心に左右が対称になるように形成さ
れている。プリント基板11の上面には、また、所定位置
にセラミックコンデンサ16が搭載されている。セラミッ
クコンデンサ16の各電極は、それぞれプリント配線15に
半田付けによって接続されている。セラミックコンデン
サ16も、中央線A-Aを中心に左右が対称となるように配
置されている。また、第2図に示すように、プリント配
線15は、2点間を2本の対称なライン151,152で結ぶ部
分を有していて、これによって、第2図の左側のセラミ
ックコンデンサ16を越えて延びるラインにおいても対称
性が確保されている。第1図に示すように、誘電体10の
貫通孔13の上方に位置するプリント基板11の部分には、
それぞれ孔20が形成されている。
前記ターミナル12は、第3図に示すように、貫通孔13
(第1図)内に圧入されるばね部17と、ばね部17から上
方に突出する接続部18とを有している。ばね部17は、概
ね円筒状に形成されており、スプリットリング状となる
ようにその一部に切断部19を有している。また、ばね部
17の下端部は下方に行くに従って直径が小さくなるよう
テーパ状に形成されている。接続部18は、ばね部17の上
端面において切断部19と反対側の部分に一体に形成され
ており、ばね部17の中心線と平行に上方に延びている。
第1図に示すように、ターミナル12の接続部18は、プリ
ント基板11の孔20内に嵌合しており、半田付けによって
固定され、プリント配線15に電気的に接続されている。
孔20は、第2図に示すように、中央線A-A上に配置され
ており、その結果ターミナル12も中央線A-Aを中心に左
右が対称となるように配置されている。ターミナル12の
ばね部17は、第2図に矢印で示すように上方から誘電体
10の貫通孔13内に圧入されて、貫通孔13の内導体に電気
的に制御している。なお、これによって、誘電体10の厚
み方向の中心がプリント基板11の中央線A-Aの下方に配
置されている。すなわち、誘電体装置の全体が、中央線
A-Aを中心に左右が対称となっている。
(第1図)内に圧入されるばね部17と、ばね部17から上
方に突出する接続部18とを有している。ばね部17は、概
ね円筒状に形成されており、スプリットリング状となる
ようにその一部に切断部19を有している。また、ばね部
17の下端部は下方に行くに従って直径が小さくなるよう
テーパ状に形成されている。接続部18は、ばね部17の上
端面において切断部19と反対側の部分に一体に形成され
ており、ばね部17の中心線と平行に上方に延びている。
第1図に示すように、ターミナル12の接続部18は、プリ
ント基板11の孔20内に嵌合しており、半田付けによって
固定され、プリント配線15に電気的に接続されている。
孔20は、第2図に示すように、中央線A-A上に配置され
ており、その結果ターミナル12も中央線A-Aを中心に左
右が対称となるように配置されている。ターミナル12の
ばね部17は、第2図に矢印で示すように上方から誘電体
10の貫通孔13内に圧入されて、貫通孔13の内導体に電気
的に制御している。なお、これによって、誘電体10の厚
み方向の中心がプリント基板11の中央線A-Aの下方に配
置されている。すなわち、誘電体装置の全体が、中央線
A-Aを中心に左右が対称となっている。
次に、前記誘電体装置の製造方法を説明する。
まず、所定のプリント配線15が形成されたプリント基板
11上の所定位置に、セラミックコンデンサ16を半田付け
によって固定する。次に、各ターミナル12を各孔20内に
挿入し、半田付けによって固定する。さらに、ターミナ
ル12が固定されたプリント基板11を誘電体10の上方に配
置し、第2図に示すようにターミナル12のばね部17を上
方から誘電体10の貫通孔13内に圧入することによって固
定する。すなわち、半田付け作業をプリント基板11上で
すべて終えた後にターミナル12を誘電体10に接続するこ
とができるため、安価で量産性の高い誘電体装置が実現
できる。
11上の所定位置に、セラミックコンデンサ16を半田付け
によって固定する。次に、各ターミナル12を各孔20内に
挿入し、半田付けによって固定する。さらに、ターミナ
ル12が固定されたプリント基板11を誘電体10の上方に配
置し、第2図に示すようにターミナル12のばね部17を上
方から誘電体10の貫通孔13内に圧入することによって固
定する。すなわち、半田付け作業をプリント基板11上で
すべて終えた後にターミナル12を誘電体10に接続するこ
とができるため、安価で量産性の高い誘電体装置が実現
できる。
なお、プリント基板1の中央線A-Aを中心に左右対称に
プリント配線15などが配置されていることから、誘電体
10から漏れ出た電磁界がプリント配線15などによって悪
影響を受けることがなくなり、不必要なスプリアスモー
ドは生じない。すなわち、この誘電体装置によれば、ス
プリアス応答特性が改善される。
プリント配線15などが配置されていることから、誘電体
10から漏れ出た電磁界がプリント配線15などによって悪
影響を受けることがなくなり、不必要なスプリアスモー
ドは生じない。すなわち、この誘電体装置によれば、ス
プリアス応答特性が改善される。
[他の実施例] プリント基板に搭載する電子部品としては、上述のよう
な直方体状のセラミックコンデンサに限られることはな
く、たとえば円柱形のセラミックコンデンサを使用して
もよく、その他コイルなど種々の電子部品を採用するこ
ともできる。
な直方体状のセラミックコンデンサに限られることはな
く、たとえば円柱形のセラミックコンデンサを使用して
もよく、その他コイルなど種々の電子部品を採用するこ
ともできる。
また、上述のようなセミックコンデンサ16に代えて、第
4図に示すようにプリント配線15を適当な形状に配置す
ることによりコンデンサを構成することもできる。第4
図のプリント配線15の容量結合部15aでは、わずかな間
隔を隔ててプリント配線15が分離されており、その容量
結合部15aのギャップ間で容量をとることによりコンデ
ンサが構成されている。なお、第4図の場合において
も、プリント基板11の中央線A-Aを中心に左右対称とな
るようにプリント配線15が形成されている。
4図に示すようにプリント配線15を適当な形状に配置す
ることによりコンデンサを構成することもできる。第4
図のプリント配線15の容量結合部15aでは、わずかな間
隔を隔ててプリント配線15が分離されており、その容量
結合部15aのギャップ間で容量をとることによりコンデ
ンサが構成されている。なお、第4図の場合において
も、プリント基板11の中央線A-Aを中心に左右対称とな
るようにプリント配線15が形成されている。
第1図は本考案の一実施例の縦断面図である。 第2図はその斜視部分図である。第3図はターミナルの
斜視図である。第4図は他の実施例に係るプリント基板
の平面部分図である。第5図は従来例の第1図に相当す
る図である。 10は誘電体、11はプリント基板、12はターミナル、13は
貫通孔、15はプリント配線、16はコンデンサ、17はばね
部、18は接続部、20は孔である。
斜視図である。第4図は他の実施例に係るプリント基板
の平面部分図である。第5図は従来例の第1図に相当す
る図である。 10は誘電体、11はプリント基板、12はターミナル、13は
貫通孔、15はプリント配線、16はコンデンサ、17はばね
部、18は接続部、20は孔である。
Claims (1)
- 【請求項1】内側面に内導体が形成された複数の孔を有
するとともに各孔をもって構成した複数の共振器間を電
磁的に結合するための結合孔を有する誘電体と、 前記孔内に圧入されるばね部と、ばね部から前記誘電体
の外方に突出する接続部とを有するターミナルと、 前記接続部が嵌合接続される孔を有するとともに、回路
要素を有する配線基板とを含み、 前記配線基板は、配線パターンが対称構造であり、前記
配線パターンは、2点間を2本の対称なラインで結ぶ部
分を有する、 ターミナルを備えた誘電体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988032970U JPH075682Y2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ターミナルを備えた誘電体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988032970U JPH075682Y2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ターミナルを備えた誘電体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01135802U JPH01135802U (ja) | 1989-09-18 |
JPH075682Y2 true JPH075682Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31259584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988032970U Expired - Lifetime JPH075682Y2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ターミナルを備えた誘電体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH075682Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6115401A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 分布定数形フイルタ |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP1988032970U patent/JPH075682Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6115401A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 分布定数形フイルタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01135802U (ja) | 1989-09-18 |
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