JPH0310659Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310659Y2 JPH0310659Y2 JP11042584U JP11042584U JPH0310659Y2 JP H0310659 Y2 JPH0310659 Y2 JP H0310659Y2 JP 11042584 U JP11042584 U JP 11042584U JP 11042584 U JP11042584 U JP 11042584U JP H0310659 Y2 JPH0310659 Y2 JP H0310659Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- resin layer
- electrolytic capacitor
- chip
- type electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はチツプ形電解コンデンサに関するもの
で、特にその外部端子の構造に関するものであ
る。
で、特にその外部端子の構造に関するものであ
る。
従来、第５図Ａ，Ｂ，Ｃに示すようにチツプ形
電解コンデンサ１として、アルミニウムケース２
内に少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム
封口体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コ
ンデンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム
封口体４および外装樹脂層６を介して導出された
コンデンサ素子３からのリード線７，８をコンデ
ンサ本体に沿うように折曲加工し、外部端子とし
たものがある。このチツプ形電解コンデンサ１の
外装樹脂層６の形成にあたつては、通常は製造コ
ストの引下げとの関係で液体浸漬法あるいは粉体
流動浸漬法により行なわれるためにチツプ形電解
コンデンサ１は丸形となり、また折曲加工された
リード線７，８のコンデンサ本体に位置する部分
はプリント配線基板上に載置した場合に安定とな
るように長く構成されているので、リード線７，
８が他のチツプ形電解コンデンサのリード線と絡
み合うという欠点があつた。
電解コンデンサ１として、アルミニウムケース２
内に少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム
封口体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コ
ンデンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム
封口体４および外装樹脂層６を介して導出された
コンデンサ素子３からのリード線７，８をコンデ
ンサ本体に沿うように折曲加工し、外部端子とし
たものがある。このチツプ形電解コンデンサ１の
外装樹脂層６の形成にあたつては、通常は製造コ
ストの引下げとの関係で液体浸漬法あるいは粉体
流動浸漬法により行なわれるためにチツプ形電解
コンデンサ１は丸形となり、また折曲加工された
リード線７，８のコンデンサ本体に位置する部分
はプリント配線基板上に載置した場合に安定とな
るように長く構成されているので、リード線７，
８が他のチツプ形電解コンデンサのリード線と絡
み合うという欠点があつた。
しかるに、本考案はリード線の絡み合いを防止
したチツプ形電解コンデンサを提供するもので、
具体的にはリード線の半田付け箇所を除く部位を
アルミニウム電解コンデンサ本体側の対応部位と
一体に樹脂を被覆して樹脂層を形成するように構
成したものである。
したチツプ形電解コンデンサを提供するもので、
具体的にはリード線の半田付け箇所を除く部位を
アルミニウム電解コンデンサ本体側の対応部位と
一体に樹脂を被覆して樹脂層を形成するように構
成したものである。
なお、本考案の実施例を説明するにあたり、特
に従来例と異なる箇所についてのみ説明するが、
その余の箇所は従来例と同様であるので、その説
明は省略する。また、従来例と同一の箇所は同一
符号を付す。
に従来例と異なる箇所についてのみ説明するが、
その余の箇所は従来例と同様であるので、その説
明は省略する。また、従来例と同一の箇所は同一
符号を付す。
第１図Ａ，Ｂに示した第１実施例のチツプ形電
解コンデンサ１Ａにおいて、従来例に示したよう
にゴム封口体４および外装樹脂層６を介して導出
されたコンデンサ素子３からのリード線７，８
は、従来例と同様に外装樹脂層６から導出された
箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体の周側（底面）
に向けて互いにほぼ平行に第１折曲加工P1され、
その周側端（底面の一側）で同様にその平行状態
を保ち、かつ周側（底面）に沿うように第２折曲
加工P2され、さらに周側（底面）の適当な箇所、
ここでは中央部で同リード線７，８の平行間隔が
幅広くなるように「八」の字形に第３折曲加工
P3され、さらに同電解コンデンサ１Ａの両側か
ら突出することなく、かつ互いに平行になるよう
に第４折曲加工P4されている。リード線７，８
の先端は同電解コンデンサ１Ａの本体端部より突
出しないようにされている。そして、リード線
７，８の半田付け箇所７ａ，８ａを除く部位、こ
こではリード線７，８の同電解コンデンサ１Ａか
らの導出側には、アルミニウム電解コンデンサ５
本体側の対応部位と一体に樹脂を被覆させてリー
ド線被覆樹脂層９が形成されている。
解コンデンサ１Ａにおいて、従来例に示したよう
にゴム封口体４および外装樹脂層６を介して導出
されたコンデンサ素子３からのリード線７，８
は、従来例と同様に外装樹脂層６から導出された
箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体の周側（底面）
に向けて互いにほぼ平行に第１折曲加工P1され、
その周側端（底面の一側）で同様にその平行状態
を保ち、かつ周側（底面）に沿うように第２折曲
加工P2され、さらに周側（底面）の適当な箇所、
ここでは中央部で同リード線７，８の平行間隔が
幅広くなるように「八」の字形に第３折曲加工
P3され、さらに同電解コンデンサ１Ａの両側か
ら突出することなく、かつ互いに平行になるよう
に第４折曲加工P4されている。リード線７，８
の先端は同電解コンデンサ１Ａの本体端部より突
出しないようにされている。そして、リード線
７，８の半田付け箇所７ａ，８ａを除く部位、こ
こではリード線７，８の同電解コンデンサ１Ａか
らの導出側には、アルミニウム電解コンデンサ５
本体側の対応部位と一体に樹脂を被覆させてリー
ド線被覆樹脂層９が形成されている。
ところで、上述した第１の実施例によると、リ
ード線７，８が同一平面上にあるために、リード
線被覆樹脂層９を形成すると段差ができ、プリン
ト配線板に載置したときにガタが生じ、確実に載
置できないという虞がある。このために、第２図
に示した第２の実施例のように、リード線７，８
の半田付け箇所７ａ，８ａの外表面とリード線被
覆樹脂層９の外表面とが同一平面となるようにリ
ード線７，８の半田付け箇所７ａ，７ｂ側に段部
１０を設けると好ましい。
ード線７，８が同一平面上にあるために、リード
線被覆樹脂層９を形成すると段差ができ、プリン
ト配線板に載置したときにガタが生じ、確実に載
置できないという虞がある。このために、第２図
に示した第２の実施例のように、リード線７，８
の半田付け箇所７ａ，８ａの外表面とリード線被
覆樹脂層９の外表面とが同一平面となるようにリ
ード線７，８の半田付け箇所７ａ，７ｂ側に段部
１０を設けると好ましい。
また、第３図に示した第３の実施例のように、
リード線７，８の導出側を半田付け箇所７ａ，８
ａとし、リード線被覆樹脂層９をリード線７，８
の先端側に形成しても良い。
リード線７，８の導出側を半田付け箇所７ａ，８
ａとし、リード線被覆樹脂層９をリード線７，８
の先端側に形成しても良い。
さらに、第４図に示した第４の実施例のように
リード線被覆樹脂層９はリード線７，８の畔田付
け箇所７ａ，８ａとなる中央部を除いた導出側お
よび先端側に形成しても良い。
リード線被覆樹脂層９はリード線７，８の畔田付
け箇所７ａ，８ａとなる中央部を除いた導出側お
よび先端側に形成しても良い。
以上にて述べたように、本考案はリード線７，
８の半田付け箇所７ａ，８ａ以外の部位にリード
線７，８を被覆するためのリード線被覆樹脂層９
をアルミニウム電解コンデンサ５本体側の対応部
位と一体にして形成したため、他のこの種のチツ
プ形電解コンデンサのリード線との絡みを防止で
き同電解コンデンサ１Ａの自動実装化に際して好
ましいものである。
８の半田付け箇所７ａ，８ａ以外の部位にリード
線７，８を被覆するためのリード線被覆樹脂層９
をアルミニウム電解コンデンサ５本体側の対応部
位と一体にして形成したため、他のこの種のチツ
プ形電解コンデンサのリード線との絡みを防止で
き同電解コンデンサ１Ａの自動実装化に際して好
ましいものである。
第１図Ａ，Ｂは本考案の第１の実施例を示す底
面図、側面図、第２図は本考案の第２の実施例を
示す側面図、第３図は本考案の第３の実施例を示
す側面図、第４図は本考案の第４の実施例を示す
側面図、第５図Ａ，Ｂ，Ｃは従来例を示す底面
図、側断面図、正面図である。 図中、１，１Ａ……チツプ形電解コンデンサ、
２……アルミニウムケース、３……コンデンサ素
子、４……ゴム封口体、５……アルミニウム電解
コンデンサ、６……外装樹脂層、７，８……リー
ド線、９……リード線被覆樹脂層、１０……段
部。
面図、側面図、第２図は本考案の第２の実施例を
示す側面図、第３図は本考案の第３の実施例を示
す側面図、第４図は本考案の第４の実施例を示す
側面図、第５図Ａ，Ｂ，Ｃは従来例を示す底面
図、側断面図、正面図である。 図中、１，１Ａ……チツプ形電解コンデンサ、
２……アルミニウムケース、３……コンデンサ素
子、４……ゴム封口体、５……アルミニウム電解
コンデンサ、６……外装樹脂層、７，８……リー
ド線、９……リード線被覆樹脂層、１０……段
部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) アルミニウムケース内に少なくともコンデン
サ素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアル
ミニウム電解コンデンサ全体を外装樹脂にて被
覆して外装樹脂層を形成し、ゴム封口体および
外装樹脂層を介して導出されたコンデンサ素子
からのリード線を外部端子として外装樹脂層の
外面に沿わせて折り曲げてなるチツプ形電解コ
ンデンサにおいて、前記リード線における半田
付け箇所を除く部位には、前記アルミニウム電
解コンデンサ本体側の対応部位と一体に樹脂を
被覆させてリード線被覆樹脂層を形成したこと
を特徴とするチツプ形電解コンデンサ。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、リード
線被覆樹脂層はリード線の外装樹脂層からの導
出側に形成したことを特徴とするチツプ形電解
コンデンサ。 (3) 実用新案登録請求の範囲(1)において、リード
線被覆樹脂層はリード線の先端側に形成したこ
とを特徴とするチツプ形電解コンデンサ。 (4) 実用新案登録請求の範囲(1)において、リード
線被覆樹脂層はリード線の外装樹脂層からの導
出側および先端側に形成したことを特徴とする
チツプ形電解コンデンサ。 (5) 実用新案登録請求の範囲(1)において、リード
線の半田付け箇所の外表面は、このリード線に
設けた段部を介して前記リード線被覆樹脂層の
外表面と同一平面となるように位置させたこと
を特徴とするチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042584U JPS6127332U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042584U JPS6127332U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127332U JPS6127332U (ja) | 1986-02-18 |
| JPH0310659Y2 true JPH0310659Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=30669554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11042584U Granted JPS6127332U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127332U (ja) |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP11042584U patent/JPS6127332U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6127332U (ja) | 1986-02-18 |
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