JPS6127332U - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents

チツプ形電解コンデンサ

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JPS6127332U
JPS6127332U JP11042584U JP11042584U JPS6127332U JP S6127332 U JPS6127332 U JP S6127332U JP 11042584 U JP11042584 U JP 11042584U JP 11042584 U JP11042584 U JP 11042584U JP S6127332 U JPS6127332 U JP S6127332U
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JP
Japan
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lead wire
electrolytic capacitor
resin layer
type electrolytic
chip
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JP11042584U
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要 栗原
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エルナ−株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ． Ｂは本考案の第１の実施例を示す底面図、
側面図、第２図は本考案の第２の実施例をす側面図、第
３図は本考案の第３の実施例を示す側面図、第４図は本
考案の第４の実施例を示す側面図、第５図Ａ， Ｂ，
Ｃは従来例を示す底面図、側断面図、正面図である。 図中、１，ＩＡ・・・チップ形電解コンデンサ、２・・
・アルミニウムケニス、３・・・コンデンサ素子、４・
・・ゴム封口体、５・・・アルミニウム電解コンデンサ
、、６・・・外装樹脂層、７，８・・・リード線、９・
・・リード線被覆樹脂層、１０・・・段部。

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素
    子を組込み、ゴム封口体にて封ロしたアルミニウム電解
    コンデンサ全体を外装樹脂にて被覆し、ゴム封口竺およ
    び外装樹脂層を介して導出されたコンデンサ素子からの
    リード線を折曲加工により外部端子としたチップ形電解
    コンデンサにおいて、リード線の半田付け箇所を除いた
    箇所にリード線を被覆するリード線被覆樹脂層を形成し
    てなるチップ形電解コンデンサ。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲（１）において、リード
    線被覆樹脂層はリード線の外装樹脂層からの導出側に形
    成してなるチップ形電解コンデンサ。
  3. （３）実用新案登録請求の範囲｛１｝において、リード
    線被覆樹脂層はリード線の先端側に形成してなるチップ
    形電．解コンデンサ。
  4. （４）実用新案登録請求の範囲（１）において、リード
    線被覆樹脂層はリード線の外装樹脂層からの導出側およ
    び先端側に形成してなるチップ形電解コンデンサ。
  5. （５）実用新案登録請求の範囲（１）において、リード
    線の半田付け箇所側に段部を設けてなるチップ形電解コ
    ンデンサ。
JP11042584U 1984-07-20 1984-07-20 チツプ形電解コンデンサ Granted JPS6127332U (ja)

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JPS6127332U true JPS6127332U (ja) 1986-02-18
JPH0310659Y2 JPH0310659Y2 (ja) 1991-03-15

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