JPH0214193Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214193Y2 JPH0214193Y2 JP6830184U JP6830184U JPH0214193Y2 JP H0214193 Y2 JPH0214193 Y2 JP H0214193Y2 JP 6830184 U JP6830184 U JP 6830184U JP 6830184 U JP6830184 U JP 6830184U JP H0214193 Y2 JPH0214193 Y2 JP H0214193Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- lead wires
- parallel
- resin layer
- chip
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ形電解コンデンサに関するもの
で、特にその外部端子の形状に係るものである。
で、特にその外部端子の形状に係るものである。
従来、第２図Ａ，Ｂに示すようにチツプ形電解
コンデンサ１として、アルミニウムケース２内に
少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口
体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデ
ンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム封口
体４および外装樹脂層６を介して導出されたコン
デンサ素子３からのリード線７，８を折曲加工に
より外部端子としたものがある。このチツプ形電
解コンデンサ１の外装樹脂層６の形状にあたつて
は、通常は製造コストの引下げとの関係で液体浸
漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるた
め、チツプ形電解コンデンサ１は丸形となり、ま
た折曲加工されたリード線７，８の同電解コンデ
ンサ１本体部分の折曲部分、つまりプリント配線
基板の導体部に半田付けされる部分が短いために
同電解コンデンサ１をプリント配線基板上に載置
した場合、不安定となつてしまう欠点がある。
コンデンサ１として、アルミニウムケース２内に
少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口
体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデ
ンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム封口
体４および外装樹脂層６を介して導出されたコン
デンサ素子３からのリード線７，８を折曲加工に
より外部端子としたものがある。このチツプ形電
解コンデンサ１の外装樹脂層６の形状にあたつて
は、通常は製造コストの引下げとの関係で液体浸
漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるた
め、チツプ形電解コンデンサ１は丸形となり、ま
た折曲加工されたリード線７，８の同電解コンデ
ンサ１本体部分の折曲部分、つまりプリント配線
基板の導体部に半田付けされる部分が短いために
同電解コンデンサ１をプリント配線基板上に載置
した場合、不安定となつてしまう欠点がある。
しかるに、本考案は基板上に載置あるいは実装
した場合に、安定性の優れたチツプ形電解コンデ
ンサを提供するものである。
した場合に、安定性の優れたチツプ形電解コンデ
ンサを提供するものである。
第１図Ａ，Ｂに本考案に係るチツプ形電解コン
デンサの一実施例を示す。ここでは特に上述した
従来例と異なる箇所についてのみ説明するが、そ
の余の箇所は従来例と同様であるのでその説明は
省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符号
を付す。
デンサの一実施例を示す。ここでは特に上述した
従来例と異なる箇所についてのみ説明するが、そ
の余の箇所は従来例と同様であるのでその説明は
省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符号
を付す。
さて、第１図Ａ，Ｂに示したチツプ形電解コン
デンサ１Ａにおいて、ゴム封口体４および外装樹
脂層６を介して導出されたコンデンサ素子３から
のリード線７，８は従来例と同様に外装樹脂層６
から導出された箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体
の周側（底面）に向けて互にほぼ平行に第１折曲
加工P1され、その周側端（底面の一側）で同様
にその平行状態を保ち、かつ周側（底面）に沿う
ように第２折曲加工P2され、さらに周側（底面）
の適当な箇所、ここでは中央部で同リード線７，
８の平行間隔が幅広くなるように「八」の字形に
第３折曲加工P3され、さらに同リード線７，８
が同電解コンデンサ１Ａの両側から突出すること
なく、かつ互に平行になるように第４折曲加工
P4されている。なお同リード線７，８の先端は
その周側の相対する他端（底面の他側）付近に位
置し、同端より外部に突出させない方が好まし
い。ところで、周側（底面）に位置しているリー
ド線７，８が同一平面上にあるは勿論のことであ
る。
デンサ１Ａにおいて、ゴム封口体４および外装樹
脂層６を介して導出されたコンデンサ素子３から
のリード線７，８は従来例と同様に外装樹脂層６
から導出された箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体
の周側（底面）に向けて互にほぼ平行に第１折曲
加工P1され、その周側端（底面の一側）で同様
にその平行状態を保ち、かつ周側（底面）に沿う
ように第２折曲加工P2され、さらに周側（底面）
の適当な箇所、ここでは中央部で同リード線７，
８の平行間隔が幅広くなるように「八」の字形に
第３折曲加工P3され、さらに同リード線７，８
が同電解コンデンサ１Ａの両側から突出すること
なく、かつ互に平行になるように第４折曲加工
P4されている。なお同リード線７，８の先端は
その周側の相対する他端（底面の他側）付近に位
置し、同端より外部に突出させない方が好まし
い。ところで、周側（底面）に位置しているリー
ド線７，８が同一平面上にあるは勿論のことであ
る。
以上にて述べたように、本考案においてはチツ
プ形電解コンデンサ１Ａの本体部分に位置してい
るリード線７，８の長さが長いため基板上に載置
あるいは実装した場合、接触面積が多くとれ、そ
の安定性および半田接着性が優れたものとなる。
また、リード線７，８の先端部分は互の平行間隔
が幅広くなつているため、同先端部分における半
田付けに際しての相互の短絡を防止することがで
きるという利点もある。
プ形電解コンデンサ１Ａの本体部分に位置してい
るリード線７，８の長さが長いため基板上に載置
あるいは実装した場合、接触面積が多くとれ、そ
の安定性および半田接着性が優れたものとなる。
また、リード線７，８の先端部分は互の平行間隔
が幅広くなつているため、同先端部分における半
田付けに際しての相互の短絡を防止することがで
きるという利点もある。
第１図Ａ，Ｂはそれぞれ本考案に係る一実施例
を示す底面図と正面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ
従来例を示す側断面図と正面図である。 図中、１，１Ａ…チツプ形電解コンデンサ、２
…アルミニウムケース、３…コンデンサ素子、４
…ゴム封口体、５…アルミニウム電解コンデン
サ、６…外装樹脂層、７，８…リード線。
を示す底面図と正面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ
従来例を示す側断面図と正面図である。 図中、１，１Ａ…チツプ形電解コンデンサ、２
…アルミニウムケース、３…コンデンサ素子、４
…ゴム封口体、５…アルミニウム電解コンデン
サ、６…外装樹脂層、７，８…リード線。
Claims (1)
- アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ
素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニ
ウム電解コンデンサ全体を外装樹脂層にて被覆
し、ゴム封口体および外装樹脂層を介して導出さ
れたコンデンサ素子からのリード線を折曲加工に
より外部端子としたチツプ形電解コンデンサにお
いて、２本のリード線は外装樹脂層から導出され
た箇所で同電解コンデンサの周側（底面）に向け
て互にほぼ平行に第１折曲されその周側端（底面
の一側）でその平行状態を保ち、かつ周側（底
面）に沿うように第２折曲され、さらに周側（底
面）の所要の箇所で両リード線の平行間隔が幅広
くなるように「八」の字形に第３折曲され、さら
に両リード線が同電解コンデンサの両側から突出
することなく、かつ互に平行になるように第４折
曲されると共に、両リード線の先端は周側他端
（底面の他側）付近に位置してなることを特徴と
したチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6830184U JPS60181022U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6830184U JPS60181022U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60181022U JPS60181022U (ja) | 1985-12-02 |
| JPH0214193Y2 true JPH0214193Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=30602926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6830184U Granted JPS60181022U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60181022U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729623Y2 (ja) * | 1989-03-06 | 1995-07-05 | ルビコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP6830184U patent/JPS60181022U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60181022U (ja) | 1985-12-02 |
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