JPH0316274Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0316274Y2 JPH0316274Y2 JP9468785U JP9468785U JPH0316274Y2 JP H0316274 Y2 JPH0316274 Y2 JP H0316274Y2 JP 9468785 U JP9468785 U JP 9468785U JP 9468785 U JP9468785 U JP 9468785U JP H0316274 Y2 JPH0316274 Y2 JP H0316274Y2
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- JP
- Japan
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- flat part
- electrolytic capacitor
- chip
- case
- capacitor
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、縦横兼用型のチツプ形電解コンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
本願出願人は、昭和59年実用新案登録願第
94294号〓チツプ形電解コンデンサ〓により外装
ケースを使用したチツプ形電解コンデンサを提案
した。第4図および第5図に示すように、この種
のチツプ形電解コンデンサ1は、コンデンサ素子
2をゴム封口体3と共に一方を開口とした有底状
のケース4内に組込み、コンデンサ素子2からの
ゴム封口体3を介したリード線5,6の外部導出
部分を圧延して偏平部51,61とした電解コン
デンサ7を一方を開口とした樹脂材からなる有底
状の外装ケース8内に組込み、外装ケース8の底
板81に形成された透孔82,83から外部端子
となる偏平部51,61を導出し、外装ケース8
に沿つて配設したものである。
94294号〓チツプ形電解コンデンサ〓により外装
ケースを使用したチツプ形電解コンデンサを提案
した。第4図および第5図に示すように、この種
のチツプ形電解コンデンサ1は、コンデンサ素子
2をゴム封口体3と共に一方を開口とした有底状
のケース4内に組込み、コンデンサ素子2からの
ゴム封口体3を介したリード線5,6の外部導出
部分を圧延して偏平部51,61とした電解コン
デンサ7を一方を開口とした樹脂材からなる有底
状の外装ケース8内に組込み、外装ケース8の底
板81に形成された透孔82,83から外部端子
となる偏平部51,61を導出し、外装ケース8
に沿つて配設したものである。
このような従来例においては、専ら第6図に示
すようにチツプ形電解コンデンサ1の長手方向を
基板9上に載置し、基板9上の導体ランド9A,
9Bと外部端子であるリード線5,6の偏平部5
1,61とを半田9C付けしていた。つまり、チ
ツプ形電解コンデンサ1を横形として使用してい
たのである。
すようにチツプ形電解コンデンサ1の長手方向を
基板9上に載置し、基板9上の導体ランド9A,
9Bと外部端子であるリード線5,6の偏平部5
1,61とを半田9C付けしていた。つまり、チ
ツプ形電解コンデンサ1を横形として使用してい
たのである。
しかしながら、電子部品の実装密度の向上が期
待されている昨今では、第7図に示すようにチツ
プ形電解コンデンサ1を自立させて半田9C付け
し、縦型として使用する場合もある。このような
場合、実装時の安定性も悪いばかりでなく、半田
付け面積を大きくとれず、半田不良となることが
多いという欠点がある。
待されている昨今では、第7図に示すようにチツ
プ形電解コンデンサ1を自立させて半田9C付け
し、縦型として使用する場合もある。このような
場合、実装時の安定性も悪いばかりでなく、半田
付け面積を大きくとれず、半田不良となることが
多いという欠点がある。
しかるに、本考案は上述の欠点を除去するため
に、すでに形成されている偏平部に他の偏平部を
固着し、横型として使用した場合は勿論のこと、
縦型として使用した場合であつても良好な半田付
けが可能な縦横兼用型のチツプ形電解コンデンサ
を提供するものである。
に、すでに形成されている偏平部に他の偏平部を
固着し、横型として使用した場合は勿論のこと、
縦型として使用した場合であつても良好な半田付
けが可能な縦横兼用型のチツプ形電解コンデンサ
を提供するものである。
以下に、本考案に係る縦横兼用型のチツプ形電
解コンデンサの一実施例を第1図乃至第3図と共
に説明する。
解コンデンサの一実施例を第1図乃至第3図と共
に説明する。
アルミニウム箔の陽極箔と陰極箔を電解紙を介
して捲回され、電解液を含浸されたアルミニウム
コンデンサ素子2は、ゴム封口体3と共に、一方
を開口とした有底状のアルミニウムケース4内に
組込まれる。ケース4の開放端はカール加工41
が施され、またゴム封口体3の位置する部分は絞
り加工42が施される。コンデンサ素子2の陽極
箔と陰極箔にそれぞれ一端を固着され、かつゴム
封口体3を介して導出されたリード線5,6の他
端は圧延され、第1の偏平部51,61を構成す
る。この第1の偏平部51,61は互いに平行で
あつて、ゴム封口体3からの導出部分にはそれぞ
れ他の板状の第2の偏平部52,62が固着され
ている。そして、このように構成された電解コン
デンサ7は、一方を開口とした有底状の外装ケー
ス8内に組込まれる。外部端子となる偏平部は第
1の偏平部51と第2の偏平部61が対となり、
また第1の偏平部52と第2の偏平部62が対と
なり、外装ケース8の底板81に形成された透孔
82,83から導出され、外装ケース8に沿つて
折り曲げられ、それぞれ反対方向にコの字形に配
設される。偏平部51,52,61,62の外表
面は第1図に示すように外装ケースに8の外表面
より突出していても良く、また、第3図に示すよ
うに外装ケースに8の外表面と同一平面上であつ
ても良いものである。
して捲回され、電解液を含浸されたアルミニウム
コンデンサ素子2は、ゴム封口体3と共に、一方
を開口とした有底状のアルミニウムケース4内に
組込まれる。ケース4の開放端はカール加工41
が施され、またゴム封口体3の位置する部分は絞
り加工42が施される。コンデンサ素子2の陽極
箔と陰極箔にそれぞれ一端を固着され、かつゴム
封口体3を介して導出されたリード線5,6の他
端は圧延され、第1の偏平部51,61を構成す
る。この第1の偏平部51,61は互いに平行で
あつて、ゴム封口体3からの導出部分にはそれぞ
れ他の板状の第2の偏平部52,62が固着され
ている。そして、このように構成された電解コン
デンサ7は、一方を開口とした有底状の外装ケー
ス8内に組込まれる。外部端子となる偏平部は第
1の偏平部51と第2の偏平部61が対となり、
また第1の偏平部52と第2の偏平部62が対と
なり、外装ケース8の底板81に形成された透孔
82,83から導出され、外装ケース8に沿つて
折り曲げられ、それぞれ反対方向にコの字形に配
設される。偏平部51,52,61,62の外表
面は第1図に示すように外装ケースに8の外表面
より突出していても良く、また、第3図に示すよ
うに外装ケースに8の外表面と同一平面上であつ
ても良いものである。
以上に述べた本考案によると、外部端子は互い
に平行に形成された一対の第1偏平部51と第2
偏平部52、および第1偏平部61と第2偏平部
62とから構成されるために、チツプ形電解コン
デンサ1Aを縦形として使用した場合、基板上で
の載置面積を2倍にすることができ、半田面積を
大きくとることができるという利点を奏するもの
である。また、第3図に示すように、横形として
使用した場合には基板9上の導体ランド9A,9
Bに対して、半田付けされる第1の偏平部51,
61とは反対側の第2の偏平部52,62に他の
電子部品10を半田付けすることができるという
利点を奏するものである。
に平行に形成された一対の第1偏平部51と第2
偏平部52、および第1偏平部61と第2偏平部
62とから構成されるために、チツプ形電解コン
デンサ1Aを縦形として使用した場合、基板上で
の載置面積を2倍にすることができ、半田面積を
大きくとることができるという利点を奏するもの
である。また、第3図に示すように、横形として
使用した場合には基板9上の導体ランド9A,9
Bに対して、半田付けされる第1の偏平部51,
61とは反対側の第2の偏平部52,62に他の
電子部品10を半田付けすることができるという
利点を奏するものである。
第1図は本考案に係るチツプ形電解コンデンサ
を示す側断面図、第2図は本考案に係るチツプ形
電解コンデンサを示す正面図、第3図は本考案に
係るチツプ形電解コンデンサを横形として基板上
に載置した状態を示す斜視図、第4図は従来例を
示す側断面図、第5図は従来例を示す正面図、第
6図は従来例を横形として基板上に載置した状態
を示す側面図、第7図は従来例を縦形として基板
上に載置した状態を示す側面図である。 図中、1,1A……チツプ形電解コンデンサ、
2……コンデンサ素子、3……封口体、4……ケ
ース、5,6……リード線、51,52,61,
62……偏平部、7……電解コンデンサ、8……
外装ケース、9……基板、9A,9B……導体ラ
ンド、9C……半田、10……電子部品。
を示す側断面図、第2図は本考案に係るチツプ形
電解コンデンサを示す正面図、第3図は本考案に
係るチツプ形電解コンデンサを横形として基板上
に載置した状態を示す斜視図、第4図は従来例を
示す側断面図、第5図は従来例を示す正面図、第
6図は従来例を横形として基板上に載置した状態
を示す側面図、第7図は従来例を縦形として基板
上に載置した状態を示す側面図である。 図中、1,1A……チツプ形電解コンデンサ、
2……コンデンサ素子、3……封口体、4……ケ
ース、5,6……リード線、51,52,61,
62……偏平部、7……電解コンデンサ、8……
外装ケース、9……基板、9A,9B……導体ラ
ンド、9C……半田、10……電子部品。
Claims (1)
- コンデンサ素子を封口体と共に一方を開口とし
たケース内に組込み、コンデンサ素子からの封口
体を介した2本のリード線を圧延して第1の偏平
部とした電解コンデンサを一方を開口とした有底
状の外装ケース内に組込み、外部端子となる第1
の偏平部を外装ケースの底板の透孔より導出し、
互いに平行となるようにコの字形に折り曲げて外
装ケースに沿つて配設したチツプ形電解コンデン
サにおいて、第1の偏平部に対して第1の偏平部
とは逆方向にコの字形に折り曲げられた他の第2
の偏平部を固着してなるチツプ形電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9468785U JPH0316274Y2 (ja) | 1985-06-22 | 1985-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9468785U JPH0316274Y2 (ja) | 1985-06-22 | 1985-06-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS624123U JPS624123U (ja) | 1987-01-12 |
JPH0316274Y2 true JPH0316274Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30653387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9468785U Expired JPH0316274Y2 (ja) | 1985-06-22 | 1985-06-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0316274Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-06-22 JP JP9468785U patent/JPH0316274Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS624123U (ja) | 1987-01-12 |
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