JP2996543B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JP2996543B2 JP2996543B2 JP3194843A JP19484391A JP2996543B2 JP 2996543 B2 JP2996543 B2 JP 2996543B2 JP 3194843 A JP3194843 A JP 3194843A JP 19484391 A JP19484391 A JP 19484391A JP 2996543 B2 JP2996543 B2 JP 2996543B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electrolytic capacitor
- elastic sealing
- resin
- case
- Prior art date
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解コンデンサ、主とし
て小径素子を有する電解コンデンサに関するものであ
る。
て小径素子を有する電解コンデンサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来電解コンデンサは０４形として実公
平２−４６０３８号公報に記載されているように一対の
電極箔をセパレータを介して対向させて巻回してコンデ
ンサ素子を形成し、該素子より導出した引出リードを弾
性封口体に設けた貫通孔を挿通させて、電解液を含浸
し、金属ケースに収納し、該ケースの開口部を締付けて
密閉されていた。また、実公平２−３６２７４号公報に
ように上記０４形コンデンサを絶縁板上に載置し、引出
リードを絶縁板の裏面に沿って折り曲げた縦形チップ電
解コンデンサや特開平１−２６４２１０号公報に記載さ
れているように上記０４形コンデンサを角筒状絶縁ケー
スに挿入し、引出リードを該絶縁ケースの側面および底
面に沿って折り曲げた横形チップ電解コンデンサが用い
られていた。
平２−４６０３８号公報に記載されているように一対の
電極箔をセパレータを介して対向させて巻回してコンデ
ンサ素子を形成し、該素子より導出した引出リードを弾
性封口体に設けた貫通孔を挿通させて、電解液を含浸
し、金属ケースに収納し、該ケースの開口部を締付けて
密閉されていた。また、実公平２−３６２７４号公報に
ように上記０４形コンデンサを絶縁板上に載置し、引出
リードを絶縁板の裏面に沿って折り曲げた縦形チップ電
解コンデンサや特開平１−２６４２１０号公報に記載さ
れているように上記０４形コンデンサを角筒状絶縁ケー
スに挿入し、引出リードを該絶縁ケースの側面および底
面に沿って折り曲げた横形チップ電解コンデンサが用い
られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の電
解コンデンサにおいては、金属ケースの開口部を弾性封
口体とともに横方向から締付けて密封するため、金属ケ
ースの外径が２．５mm以下になるとリード線間隔（ピッ
チ）寸法の精度が悪い、生産性が低いなどの課題があっ
た。
解コンデンサにおいては、金属ケースの開口部を弾性封
口体とともに横方向から締付けて密封するため、金属ケ
ースの外径が２．５mm以下になるとリード線間隔（ピッ
チ）寸法の精度が悪い、生産性が低いなどの課題があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、コンデンサ素子より導出した引出リード
を、上面が下面より大なる面を有する円柱状の弾性封口
体を貫通させ、該弾性封口体の側面に接する開口部を有
する有底筒状樹脂ケースに上記コンデンサ素子と弾性封
口体を挿入し、樹脂板で上記弾性封口体の上面を押圧す
ると共に樹脂板と樹脂ケースとを溶着して密閉したこと
を特徴とする電解コンデンサである。
決するため、コンデンサ素子より導出した引出リード
を、上面が下面より大なる面を有する円柱状の弾性封口
体を貫通させ、該弾性封口体の側面に接する開口部を有
する有底筒状樹脂ケースに上記コンデンサ素子と弾性封
口体を挿入し、樹脂板で上記弾性封口体の上面を押圧す
ると共に樹脂板と樹脂ケースとを溶着して密閉したこと
を特徴とする電解コンデンサである。
【０００５】
【作用】コンデンサ素子より導出した引出リードを上面
が下面より大なる面を有する円柱状の弾性封口体を貫通
させて、角筒状樹脂ケースに収納し樹脂蓋で押圧して密
閉されるため、従来のように金属ケースを横方向から締
付ける必要がなく、引出リードのピッチ寸法のバラツキ
が極めて小さく安定する、生産性が向上する、封口部の
厚さが薄く全長寸法が短くできる、小径のコンデンサが
作り易いなどの特徴がある。
が下面より大なる面を有する円柱状の弾性封口体を貫通
させて、角筒状樹脂ケースに収納し樹脂蓋で押圧して密
閉されるため、従来のように金属ケースを横方向から締
付ける必要がなく、引出リードのピッチ寸法のバラツキ
が極めて小さく安定する、生産性が向上する、封口部の
厚さが薄く全長寸法が短くできる、小径のコンデンサが
作り易いなどの特徴がある。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図１〜図７に示す実施例によ
り説明する。図１は外径が角筒状のプラスチック樹脂１
で、開口部はテーパー状に大径に形成されている。図２
は弾性封口体２で上面が下面より大なる面を有し、側面
はテーパーを有し、円柱状に形成され、２本の引出リー
ドの貫通孔２ａ、２ｂが設けられている。
り説明する。図１は外径が角筒状のプラスチック樹脂１
で、開口部はテーパー状に大径に形成されている。図２
は弾性封口体２で上面が下面より大なる面を有し、側面
はテーパーを有し、円柱状に形成され、２本の引出リー
ドの貫通孔２ａ、２ｂが設けられている。
【０００７】次に本発明の構成について説明すると、ま
ず図３に示すように一対の電極箔に各々引出リード３
ａ、３ｂを接続し、セパレータを介して巻回しコンデン
サ素子３を形成する。そして、図２に示す弾性封口体２
にコンデンサ素子３より導出した引出リード３ａ、３ｂ
を貫通させ、該素子に電解液を含浸させた後、図１に示
す樹脂ケース１内に挿入し、樹脂蓋４で上記弾性封口体
２の上面を押圧すると共に、樹脂蓋４と樹脂ケース１の
開口部とを超音波溶着してコンデンサ素子を密閉し、図
４のように完成する。樹脂蓋４には引出リード３ａ、３
ｂを貫通する貫通孔が設けられている。
ず図３に示すように一対の電極箔に各々引出リード３
ａ、３ｂを接続し、セパレータを介して巻回しコンデン
サ素子３を形成する。そして、図２に示す弾性封口体２
にコンデンサ素子３より導出した引出リード３ａ、３ｂ
を貫通させ、該素子に電解液を含浸させた後、図１に示
す樹脂ケース１内に挿入し、樹脂蓋４で上記弾性封口体
２の上面を押圧すると共に、樹脂蓋４と樹脂ケース１の
開口部とを超音波溶着してコンデンサ素子を密閉し、図
４のように完成する。樹脂蓋４には引出リード３ａ、３
ｂを貫通する貫通孔が設けられている。
【０００８】図５は、縦型チップ電解コンデンサに適用
した他の実施例で、樹脂蓋４の外面に形成した凹状の溝
に沿って引出リード３ａ、３ｂを折曲げ、電子機器に装
着するプリント基板の面に平行に配置し、面実装出来る
ように構成したものである。
した他の実施例で、樹脂蓋４の外面に形成した凹状の溝
に沿って引出リード３ａ、３ｂを折曲げ、電子機器に装
着するプリント基板の面に平行に配置し、面実装出来る
ように構成したものである。
【０００９】図６および、図７は横形チップ電解コンデ
ンサに適用した実施例で、上述と同様にして引出リード
３ａ、３ｂをプリント基板の面に平行に配置し、面実装
出来るよう構成したものである。
ンサに適用した実施例で、上述と同様にして引出リード
３ａ、３ｂをプリント基板の面に平行に配置し、面実装
出来るよう構成したものである。
【００１０】上述の実施例によって構成された電解コン
デンサは従来のケースの開口部を横方向から締付ける構
造品と比較して生産性が２０％向上した。またリード線
のピッチ寸法の精度は１０倍以上に改善できた。
デンサは従来のケースの開口部を横方向から締付ける構
造品と比較して生産性が２０％向上した。またリード線
のピッチ寸法の精度は１０倍以上に改善できた。
【００１１】なお、上述の実施例では有底樹脂ケースは
外形が角筒のものについて述べたが、図４の例について
は、円筒状でもよい。
外形が角筒のものについて述べたが、図４の例について
は、円筒状でもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明の電解コンデンサ
は、小形でピッチ寸法の精度が高く、生産性の面でも極
めて有利となるなどの特徴がある。
は、小形でピッチ寸法の精度が高く、生産性の面でも極
めて有利となるなどの特徴がある。
【図１】本発明に係る一実施例の樹脂ケースの断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係る一実施例の弾性封口体の斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明に係るコンデンサ素子の斜視図である。
【図４】本発明に係る電解コンデンサの一実施例の断面
図である。
図である。
【図５】本発明の電解コンデンサの他の実施例の要部切
断図である。
断図である。
【図６】本発明の電解コンデンサの他の実施例の斜視図
である。
である。
【図７】本発明の電解コンデンサの他の実施例の斜視図
である。
である。
１ 樹脂ケース ２ 弾性封口体 ３ コンデンサ素子 ３ａ 引出リード ３ｂ 引出リード ４ 樹脂蓋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/10 H01G 9/08
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサ素子より導出した引出リード
を、上面が下面より大なる面を有する円柱状の弾性封口
体を貫通させ、該弾性封口体の側面に接する開口部を有
する有底筒状樹脂ケースに上記コンデンサ素子と弾性封
口体を挿入し、樹脂板で上記弾性封口体の上面を押圧す
ると共に樹脂板と樹脂ケースとを溶着して密閉したこと
を特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記引出リードを樹脂蓋の外面に沿って
折り曲げプリント基板の面に並行に配置して面実装でき
るよう構成したことを特徴とする請求項１の電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194843A JP2996543B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194843A JP2996543B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513288A JPH0513288A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2996543B2 true JP2996543B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16331201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3194843A Expired - Fee Related JP2996543B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996543B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0731329B2 (ja) * | 1985-07-05 | 1995-04-10 | セイコー電子工業株式会社 | 液晶表示用基板の製造方法 |
| JP5435638B2 (ja) * | 2009-01-21 | 2014-03-05 | セイコーインスツル株式会社 | 電気化学セルおよび電気化学セルの製造方法 |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP3194843A patent/JP2996543B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513288A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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