JP2867600B2 - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミ電解コンデンサInfo
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- JP2867600B2 JP2867600B2 JP11620890A JP11620890A JP2867600B2 JP 2867600 B2 JP2867600 B2 JP 2867600B2 JP 11620890 A JP11620890 A JP 11620890A JP 11620890 A JP11620890 A JP 11620890A JP 2867600 B2 JP2867600 B2 JP 2867600B2
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- curling
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- aluminum electrolytic
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形アルミ電解コンデンサに関するもの
で、さらに詳しくは金属ケースの開放端における封口部
のチップ構成に関するものである。
で、さらに詳しくは金属ケースの開放端における封口部
のチップ構成に関するものである。
従来の技術 近年、各種電子機器の高密度実装化の要請の中で面実
装部品（リードレスタイプ）が産業界で広く多用されて
いる。アルミ電解コンデンサの場合もこうした流れの中
で、第４図に示すようにコンデンサ素子１を有底円筒状
の金属ケース２内に収納し、かつこの金属ケース２の開
放端をゴム状弾性体3aと非ゴム状弾性体3bよりなる封口
体３を用いて封口することによりアルミ電解コンデンサ
を構成し、そして前記コンデンサ素子１から導出され、
かつ封口体３を貫通して外部に引き出された一対のリー
ド線４と、前記金属ケース２のカーリング封口された開
放端面に当接するように配設された絶縁板５とを備え、
かつ前記一対のリード線４の先端部4aを折曲して絶縁板
５の外表面に儲けた凹部5a内に収納するように構成した
縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサが提案され
ている。
装部品（リードレスタイプ）が産業界で広く多用されて
いる。アルミ電解コンデンサの場合もこうした流れの中
で、第４図に示すようにコンデンサ素子１を有底円筒状
の金属ケース２内に収納し、かつこの金属ケース２の開
放端をゴム状弾性体3aと非ゴム状弾性体3bよりなる封口
体３を用いて封口することによりアルミ電解コンデンサ
を構成し、そして前記コンデンサ素子１から導出され、
かつ封口体３を貫通して外部に引き出された一対のリー
ド線４と、前記金属ケース２のカーリング封口された開
放端面に当接するように配設された絶縁板５とを備え、
かつ前記一対のリード線４の先端部4aを折曲して絶縁板
５の外表面に儲けた凹部5a内に収納するように構成した
縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサが提案され
ている。
上記した縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサ
における製造法は、ディスクリートタイプのアルミ電解
コンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５に一対のリー
ド線４を貫通させ、そしてこのリード線４の先端部4aを
板状に加工し、かつ折り曲げることにより、絶縁板５の
外表面に設けた凹部5a内に収納するようにしていた。
における製造法は、ディスクリートタイプのアルミ電解
コンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５に一対のリー
ド線４を貫通させ、そしてこのリード線４の先端部4aを
板状に加工し、かつ折り曲げることにより、絶縁板５の
外表面に設けた凹部5a内に収納するようにしていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した縦型タイプのチップ形アルミ
電解コンデンサの場合は、前述したようにアルミ電解コ
ンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５を金属ケース２
のカーリング封口された開放端面に当接するように配設
し、そして一対のリード線４の先端部4aを板状に加工
し、さらにこの板状に加工された一対のリード線４の先
端部4aが絶縁板５の外表面に設けた凹部5a内に収まるよ
うに一対のリード線４の先端部4aを折り曲げるという作
業を必要とするため、その製造法は非常に煩雑であると
ともに組立工数も多くなってコスト的にも高くなり、ま
た全長寸法的に見た場合でも、ディスクリートタイプに
絶縁板５の厚みが付加される等の問題点を有していた。
電解コンデンサの場合は、前述したようにアルミ電解コ
ンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５を金属ケース２
のカーリング封口された開放端面に当接するように配設
し、そして一対のリード線４の先端部4aを板状に加工
し、さらにこの板状に加工された一対のリード線４の先
端部4aが絶縁板５の外表面に設けた凹部5a内に収まるよ
うに一対のリード線４の先端部4aを折り曲げるという作
業を必要とするため、その製造法は非常に煩雑であると
ともに組立工数も多くなってコスト的にも高くなり、ま
た全長寸法的に見た場合でも、ディスクリートタイプに
絶縁板５の厚みが付加される等の問題点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するためになされた
もので、製造法の簡略化が図れるとともに、より低背化
設計のチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
もので、製造法の簡略化が図れるとともに、より低背化
設計のチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ形アルミ電
解コンデンサは、電極箔をセパレータとともに巻回し、
かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒
状の金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケ
ースは外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設
け、この金属ケースの開放端をゴム状弾性体よりなり、
かつ突出部を有する段付き形状の封口体を介してカーリ
ング封口する場合、カーリング封口端面部より封口体の
突出部の天面部が上方に位置するようにカーリング封口
し、かつ前記コンデンサ素子より導出されるとともに封
口体の貫通孔を貫通したリード線の先端部を、カーリン
グ封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位
置してカーリング封口端面部上に沿って両サイドに折曲
して構成したものである。
解コンデンサは、電極箔をセパレータとともに巻回し、
かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒
状の金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケ
ースは外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設
け、この金属ケースの開放端をゴム状弾性体よりなり、
かつ突出部を有する段付き形状の封口体を介してカーリ
ング封口する場合、カーリング封口端面部より封口体の
突出部の天面部が上方に位置するようにカーリング封口
し、かつ前記コンデンサ素子より導出されるとともに封
口体の貫通孔を貫通したリード線の先端部を、カーリン
グ封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位
置してカーリング封口端面部上に沿って両サイドに折曲
して構成したものである。
作用 上記構成のチップ形アルミ電解コンデンサによれば、
ディスクリートタイプのアルミ電解コンデンサを段付き
形状の封口体を介してカーリング封口する場合、カーリ
ング封口端面部より封口体の突出部の天面部が上方に位
置するようにカーリング封口し、従来のような絶縁板を
介さずに、カーリング封口端面部と封口体の突出部の天
面部との間隙内に位置してリード線の先端部をカーリン
グ封口端面部上に沿って両サイドに折曲した構成として
いるため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化さ
れ、かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶
縁板を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に
低背化が可能となる。そしてコスト的にも、かつ全長寸
法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コンデンサを
提供することができるものである。
ディスクリートタイプのアルミ電解コンデンサを段付き
形状の封口体を介してカーリング封口する場合、カーリ
ング封口端面部より封口体の突出部の天面部が上方に位
置するようにカーリング封口し、従来のような絶縁板を
介さずに、カーリング封口端面部と封口体の突出部の天
面部との間隙内に位置してリード線の先端部をカーリン
グ封口端面部上に沿って両サイドに折曲した構成として
いるため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化さ
れ、かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶
縁板を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に
低背化が可能となる。そしてコスト的にも、かつ全長寸
法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コンデンサを
提供することができるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図および第２図において、11はアルミニウム
板11aの外面側に融点が265℃である66−ナイロンからな
り、かつ厚みが40μｍのフィルム状の複合ポリアミド樹
脂層11bを溶融ラミネートした積層板を絞り加工して成
形した有底円筒状の金属ケースで、この金属ケース11に
はコンデンサ素子12を内蔵しており、そしてこのコンデ
ンサ素子12はアルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸
化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを介
して巻回し、かつ駆動用電解液を含浸させることにより
構成している。そしてまた金属ケース11の開放端には、
第３図に示すようなゴム状の弾性体により構成された段
付き形状の封口体13を配設するとともに。この金属ケー
ス11の開放端を封口する場合、カーリング封口端面部16
より封口体13の突出部13aの天面部13bが上方に位置する
ようにカーリング封口している。
する。第１図および第２図において、11はアルミニウム
板11aの外面側に融点が265℃である66−ナイロンからな
り、かつ厚みが40μｍのフィルム状の複合ポリアミド樹
脂層11bを溶融ラミネートした積層板を絞り加工して成
形した有底円筒状の金属ケースで、この金属ケース11に
はコンデンサ素子12を内蔵しており、そしてこのコンデ
ンサ素子12はアルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸
化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを介
して巻回し、かつ駆動用電解液を含浸させることにより
構成している。そしてまた金属ケース11の開放端には、
第３図に示すようなゴム状の弾性体により構成された段
付き形状の封口体13を配設するとともに。この金属ケー
ス11の開放端を封口する場合、カーリング封口端面部16
より封口体13の突出部13aの天面部13bが上方に位置する
ようにカーリング封口している。
また前記コンデンサ素子12に接続された陽極リード線
14と陰極リード線15は封口体13の貫通孔13c,13dを貫通
させて同一端面より外部に引き出し、そして前記陽極，
陰極リード線14,15の先端部14a,15aを、カーリング封口
端面部16と封口体13の突出部13aの天面部13bとの間隙内
に位置してカーリング封口端面部16上に沿って両サイド
に折曲して構成している。
14と陰極リード線15は封口体13の貫通孔13c,13dを貫通
させて同一端面より外部に引き出し、そして前記陽極，
陰極リード線14,15の先端部14a,15aを、カーリング封口
端面部16と封口体13の突出部13aの天面部13bとの間隙内
に位置してカーリング封口端面部16上に沿って両サイド
に折曲して構成している。
また、前記カーリング封口端面部16は耐熱特性と絶縁
特性を有する複合ポリアミド樹脂層11bで被覆されてい
るもので、この複合ポリアミド樹脂層11bはアルミニウ
ム板11aへの積層時のフィルム厚みが40μｍであり、か
つ封口加工後のカーリング封口端面部16の樹脂層厚みは
16μｍとなるもので、この複合ポリアミド樹脂層11bの
存在によりプリント配線基板実装時のリフローソルダリ
ング（コンデンサの表面温度は240℃）後においても、
前記カーリング封口端面部16の電気絶縁性は確保される
ことになり、その結果、折曲された陽極，陰極リード線
14,15の先端部14a,15aと金属ケース11とは確実な絶縁が
行われるものである。この場合、陽極，陰極リード線1
4,15の先端部14a,15aは偏平加工を施して偏平状に構成
したものであっても、あるいは丸棒のリード線のままの
状態であっても良いもので、偏平状に構成すれば折り曲
げも容易に行えるものである。
特性を有する複合ポリアミド樹脂層11bで被覆されてい
るもので、この複合ポリアミド樹脂層11bはアルミニウ
ム板11aへの積層時のフィルム厚みが40μｍであり、か
つ封口加工後のカーリング封口端面部16の樹脂層厚みは
16μｍとなるもので、この複合ポリアミド樹脂層11bの
存在によりプリント配線基板実装時のリフローソルダリ
ング（コンデンサの表面温度は240℃）後においても、
前記カーリング封口端面部16の電気絶縁性は確保される
ことになり、その結果、折曲された陽極，陰極リード線
14,15の先端部14a,15aと金属ケース11とは確実な絶縁が
行われるものである。この場合、陽極，陰極リード線1
4,15の先端部14a,15aは偏平加工を施して偏平状に構成
したものであっても、あるいは丸棒のリード線のままの
状態であっても良いもので、偏平状に構成すれば折り曲
げも容易に行えるものである。
なお、上記一実施例においては、封口体13として、ゴ
ム状の弾性体により構成されたものを使用しているが、
非ゴム弾性体とゴム弾性体とで構成された封口体を使用
してもよく、この封口体を使用すれば、長寿命タイプで
同様の作用効果を有するチップ形アルミニウム電解コン
デンサを容易に得ることができるものである。
ム状の弾性体により構成されたものを使用しているが、
非ゴム弾性体とゴム弾性体とで構成された封口体を使用
してもよく、この封口体を使用すれば、長寿命タイプで
同様の作用効果を有するチップ形アルミニウム電解コン
デンサを容易に得ることができるものである。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように、本発明のチッ
プ形アルミ電解コンデンサは、段付き形状の封口体を介
してカーリング封口する場合、カーリング封口端面部よ
り封口体の突出部の天面部が上方に位置するようにカー
リング封口し、従来のような絶縁板を介さずに、カーリ
ング封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に
位置してリード線の先端部をカーリング封口端面部上に
沿って両サイドに折曲した構成としているため、その製
造法は従来のタイプに比べて簡略化され、かつ組立工数
の低減も図れ、しかも従来のような絶縁板を介していな
いため、この絶縁板の厚み分は確実に低背化が可能とな
る。そしてコスト的にも、かつ全長寸法的にも非常に有
利なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することがで
きるものである。
プ形アルミ電解コンデンサは、段付き形状の封口体を介
してカーリング封口する場合、カーリング封口端面部よ
り封口体の突出部の天面部が上方に位置するようにカー
リング封口し、従来のような絶縁板を介さずに、カーリ
ング封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に
位置してリード線の先端部をカーリング封口端面部上に
沿って両サイドに折曲した構成としているため、その製
造法は従来のタイプに比べて簡略化され、かつ組立工数
の低減も図れ、しかも従来のような絶縁板を介していな
いため、この絶縁板の厚み分は確実に低背化が可能とな
る。そしてコスト的にも、かつ全長寸法的にも非常に有
利なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することがで
きるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの断面図、第２図は同コンデンサの斜視図、第
３図は同コンデンサにおける封口体の斜視図、第４図は
従来の縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサの断
面図である。 11……金属ケース、11b……樹脂層、12……コンデンサ
素子、13……封口体、13a……突出部、13b……天面部、
13c,13d……貫通孔、14……陽極リード線、14a……先端
部、15……陰極リード線、15a……先端部、16……カー
リング封口端面部。
ンデンサの断面図、第２図は同コンデンサの斜視図、第
３図は同コンデンサにおける封口体の斜視図、第４図は
従来の縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサの断
面図である。 11……金属ケース、11b……樹脂層、12……コンデンサ
素子、13……封口体、13a……突出部、13b……天面部、
13c,13d……貫通孔、14……陽極リード線、14a……先端
部、15……陰極リード線、15a……先端部、16……カー
リング封口端面部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 雄一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−21726（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−140718（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/10 H01G 9/008
Claims (4)
- 【請求項１】電極箔をセパレータとともに巻回し、かつ
電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒状の
金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケース
は外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設け、
この金属ケースの開放端をゴム状弾性体よりなり、かつ
突出部を有する段付き形状の封口体を介してカーリング
封口する場合、カーリング封口端面部より封口体の突出
部の天面部が上方に位置するようにカーリング封口し、
かつ前記コンデンサ素子より導出されるとともに封口体
の貫通孔を貫通したリード線の先端部を、カーリング封
口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位置し
てカーリング封口端面部上に沿って両サイドに折曲して
構成したことを特徴とするチップ形アルミ電解コンデン
サ。 - 【請求項２】金属ケースの外面側に設けられる樹脂層
は、融点が240℃以上のポリアミド樹脂層からなる請求
項１記載のチップ形アルミ電解コンデンサ。 - 【請求項３】封口体は非ゴム状弾性体とゴム状弾性体と
により構成した請求項１または２記載のチップ形アルミ
電解コンデンサ。 - 【請求項４】カーリング封口端面部上を両サイドに折曲
される一対のリード線の先端部を偏平状に構成した請求
項１〜３のいずれかに記載のチップ形アルミ電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11620890A JP2867600B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11620890A JP2867600B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412514A JPH0412514A (ja) | 1992-01-17 |
| JP2867600B2 true JP2867600B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=14681519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11620890A Expired - Fee Related JP2867600B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867600B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223122A (ja) | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型アルミ電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-02 JP JP11620890A patent/JP2867600B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0412514A (ja) | 1992-01-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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