JPH0412514A - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミ電解コンデンサInfo
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- JPH0412514A JPH0412514A JP11620890A JP11620890A JPH0412514A JP H0412514 A JPH0412514 A JP H0412514A JP 11620890 A JP11620890 A JP 11620890A JP 11620890 A JP11620890 A JP 11620890A JP H0412514 A JPH0412514 A JP H0412514A
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ形アルミ電解コンデンサに関するもので
、さらに詳しくは金属ケースの開放端における封口部の
チップ構成に関するものである。
、さらに詳しくは金属ケースの開放端における封口部の
チップ構成に関するものである。
従来の茂術
近年、各種電子機器の高密度実装化の要請の中で面実装
部品（リードレスタイプ）が産業界で広く多用されてい
る。アルミ電解コンデンサの場合もこうした流れの中で
、第４図に示すようにコンデンサ素子１を有底円筒状の
金属ケース２内に収納し、かつこの金属ケース２の開放
端をゴム状弾性体３１Ｌと非ゴム状弾性体３ｂよりなる
封口体３を用いて封口することによりアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記コンデンサ素子１から導出さ
れ、かつ封口体３を貫通して外部に引き出された一対の
リード線４と、前記金属ケース２０カーリング封口され
た開放端面に当接するように配設された絶縁板６とを備
え、かつ前記一対のリード線４の先端部４＆を折曲して
絶縁板５の外表面に設けた凹部６！Ｌ内に収納するよう
に構成した縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサ
が提案されている。
部品（リードレスタイプ）が産業界で広く多用されてい
る。アルミ電解コンデンサの場合もこうした流れの中で
、第４図に示すようにコンデンサ素子１を有底円筒状の
金属ケース２内に収納し、かつこの金属ケース２の開放
端をゴム状弾性体３１Ｌと非ゴム状弾性体３ｂよりなる
封口体３を用いて封口することによりアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記コンデンサ素子１から導出さ
れ、かつ封口体３を貫通して外部に引き出された一対の
リード線４と、前記金属ケース２０カーリング封口され
た開放端面に当接するように配設された絶縁板６とを備
え、かつ前記一対のリード線４の先端部４＆を折曲して
絶縁板５の外表面に設けた凹部６！Ｌ内に収納するよう
に構成した縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサ
が提案されている。
上記した縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサに
おける製造法は、ディスクリートタイプのアルミ電解コ
ンデンサを一旦完成させた後、絶縁板６に一対のリード
線４を貫通させ、そしてこのリード線４の先端部４ａを
板状に加工し、かつ折り曲げることにより、絶縁板６の
外表面に設けた凹部６ａ内に収納するようにしていた。
おける製造法は、ディスクリートタイプのアルミ電解コ
ンデンサを一旦完成させた後、絶縁板６に一対のリード
線４を貫通させ、そしてこのリード線４の先端部４ａを
板状に加工し、かつ折り曲げることにより、絶縁板６の
外表面に設けた凹部６ａ内に収納するようにしていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記した縦型タイプのチップ形アルミ電
解コンデンサの場合に、前述したようにアルミ電解コン
デンサを一旦完成させた後、絶縁板６を金属ケース２の
カーリング封口された開放端面に当接するように配設し
、そして一対のリード線４の先端部４＆を板状に加工し
、さらにこの板状に加工された一対のリード線４の先端
部４ａが絶縁板６の外表面に設けた凹部６１Ｌ内に収ま
るように一対のリード線４の先端部４ａを折り曲げると
いう作業を必要とするため、その製造法は非常に煩雑で
あるとともに組立工数も多くなってコスト的にも高くな
υ、また全長寸法的に見た場合でも、ディスクリートタ
イプに絶縁板５の厚みが付加される等の問題点を有して
いた。
解コンデンサの場合に、前述したようにアルミ電解コン
デンサを一旦完成させた後、絶縁板６を金属ケース２の
カーリング封口された開放端面に当接するように配設し
、そして一対のリード線４の先端部４＆を板状に加工し
、さらにこの板状に加工された一対のリード線４の先端
部４ａが絶縁板６の外表面に設けた凹部６１Ｌ内に収ま
るように一対のリード線４の先端部４ａを折り曲げると
いう作業を必要とするため、その製造法は非常に煩雑で
あるとともに組立工数も多くなってコスト的にも高くな
υ、また全長寸法的に見た場合でも、ディスクリートタ
イプに絶縁板５の厚みが付加される等の問題点を有して
いた。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、製造法の簡略化が図れるとともに、より低背化設
計のチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目
的とするものである。
ので、製造法の簡略化が図れるとともに、より低背化設
計のチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目
的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明のチップ形アルミ電解
コンデンサは、電極箔をセパレータとともに巻回し、か
つ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒状
の金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケー
スは外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設け
、この金属ケースの開放端をゴム状弾性体よりなυ、か
つ突出部を有する段付き形状の封口体を介してカーリン
グ封口する場合、カーリング封口端面部より封口体の突
出部の天面部が上方に位置するようにカーリング封口し
、かつ前記コンデンサ素子より導出されるとともに封口
体の貫通孔を貫通したリード線の先端部を、カーリング
封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位置
してカーリング封口端面部上に沿って両サイドに折曲し
て構成したものである。
コンデンサは、電極箔をセパレータとともに巻回し、か
つ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒状
の金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケー
スは外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設け
、この金属ケースの開放端をゴム状弾性体よりなυ、か
つ突出部を有する段付き形状の封口体を介してカーリン
グ封口する場合、カーリング封口端面部より封口体の突
出部の天面部が上方に位置するようにカーリング封口し
、かつ前記コンデンサ素子より導出されるとともに封口
体の貫通孔を貫通したリード線の先端部を、カーリング
封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位置
してカーリング封口端面部上に沿って両サイドに折曲し
て構成したものである。
作用
上記構成のチップ形アルミ電解コンデンサによれば、デ
ィスクリートタイプのアルミ電解コンデンサを段付き形
状の封口体を介してカーリング封口する場合、カーリン
グ封口端面部より封口体の突出部の天面部が上方に位置
するようにカーリング封口し、従来のような絶縁板を介
さずに、カーリング封口端面部と封口体の突出部の天面
部との間隙内に位置してリード線の先端部をカーリング
封口端面部上に沿って両サイドに折曲した構成としてい
るため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化され
、かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶縁
板を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に低
背化が可能となる。そしてコスト的にも、かつ全長寸法
的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コンデンサを提
供することができるものである。
ィスクリートタイプのアルミ電解コンデンサを段付き形
状の封口体を介してカーリング封口する場合、カーリン
グ封口端面部より封口体の突出部の天面部が上方に位置
するようにカーリング封口し、従来のような絶縁板を介
さずに、カーリング封口端面部と封口体の突出部の天面
部との間隙内に位置してリード線の先端部をカーリング
封口端面部上に沿って両サイドに折曲した構成としてい
るため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化され
、かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶縁
板を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に低
背化が可能となる。そしてコスト的にも、かつ全長寸法
的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コンデンサを提
供することができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図および第２図において、１１はアルミニウム
板１１ａの外面側に融点が２６６℃である６ローナイロ
ンからなり、かつ厚みが４０μｍのフィルム状の複合ポ
リアミド樹脂層１１ｂを溶融ラミネートした積層板を絞
り加工して成形した有底円筒状の金属ケースで、この金
属ケース１１にはコンデンサ素子１２を内蔵しており、
そしてこのコンデンサ素子１２はアルミニウム箔を粗面
化し、さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した
陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔
とをセパレータを介して巻回し、かつ駆動用電解液を含
浸させることにより構成している。そしてまた金属ケー
ス１１の開放端には、第３図に示すようなゴム状の弾性
体により構成された段付き形状の封口体１３を配設する
とともに。この金属ケース１１の開放端を封口する場合
、カーリング封口端面部１６より封口体１３の突出部１
３ａの天面部１３ｂが上方に位置するようにカーリング
封口している。
る。第１図および第２図において、１１はアルミニウム
板１１ａの外面側に融点が２６６℃である６ローナイロ
ンからなり、かつ厚みが４０μｍのフィルム状の複合ポ
リアミド樹脂層１１ｂを溶融ラミネートした積層板を絞
り加工して成形した有底円筒状の金属ケースで、この金
属ケース１１にはコンデンサ素子１２を内蔵しており、
そしてこのコンデンサ素子１２はアルミニウム箔を粗面
化し、さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した
陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔
とをセパレータを介して巻回し、かつ駆動用電解液を含
浸させることにより構成している。そしてまた金属ケー
ス１１の開放端には、第３図に示すようなゴム状の弾性
体により構成された段付き形状の封口体１３を配設する
とともに。この金属ケース１１の開放端を封口する場合
、カーリング封口端面部１６より封口体１３の突出部１
３ａの天面部１３ｂが上方に位置するようにカーリング
封口している。
また前記コンデンサ素子１２に接続された陽極リード線
１４と陰極リード線１６は封口体１３の貫通孔１３０．
１３（１を貫通させて同一端面より外部に引き出し、そ
して前記陽極、陰１１Ｊ−ド線１４．１６の先端部１４
ａ、１５＆を、カーリング封口端面部１６と封口体１３
の突出部１３ａの天面部１３ｂとの間隙内に位置してカ
ーリング封口端面部１６上に沿って両サイドに折曲して
構成している。
１４と陰極リード線１６は封口体１３の貫通孔１３０．
１３（１を貫通させて同一端面より外部に引き出し、そ
して前記陽極、陰１１Ｊ−ド線１４．１６の先端部１４
ａ、１５＆を、カーリング封口端面部１６と封口体１３
の突出部１３ａの天面部１３ｂとの間隙内に位置してカ
ーリング封口端面部１６上に沿って両サイドに折曲して
構成している。
また、前記カーリング封口端面部１６は耐熱特性と絶縁
特性を有する複合ポリアミド樹脂層１１ｂで被覆されて
いるもので、この複合ポリアミド樹脂層１１ｂはアルミ
ニウム板１１ａへの積層時のフィルム厚みが４０μｍで
あり、かつ封口加工後のカーリング封口端面部１６の樹
脂層厚みは１６μｍとなるもので、この複合ポリアミド
樹脂層１１ｂの存在によりプリント配線基板実装時のり
フローソルダリング（コンデンサの表面温度は２４０℃
以下）後においても、前記カーリング封口端面部１６の
電気絶縁性は確保されることになり、その結果、折曲さ
れた陽極、陰極リード線１４．１５の先端部１４１Ｌ
、 １６１Ｌと金属ケース１１とは確実な絶縁が行われ
るものである。この場合、陽極、陰極リード線１４．１
６の先端部１４ａ、１５ａは偏平加工を施して偏平状に
構成したものであっても、あるいは丸棒のリード線のま
まの状態であっても良いもので、偏平状に構成すれば折
り曲げも容易に行えるものである。
特性を有する複合ポリアミド樹脂層１１ｂで被覆されて
いるもので、この複合ポリアミド樹脂層１１ｂはアルミ
ニウム板１１ａへの積層時のフィルム厚みが４０μｍで
あり、かつ封口加工後のカーリング封口端面部１６の樹
脂層厚みは１６μｍとなるもので、この複合ポリアミド
樹脂層１１ｂの存在によりプリント配線基板実装時のり
フローソルダリング（コンデンサの表面温度は２４０℃
以下）後においても、前記カーリング封口端面部１６の
電気絶縁性は確保されることになり、その結果、折曲さ
れた陽極、陰極リード線１４．１５の先端部１４１Ｌ
、 １６１Ｌと金属ケース１１とは確実な絶縁が行われ
るものである。この場合、陽極、陰極リード線１４．１
６の先端部１４ａ、１５ａは偏平加工を施して偏平状に
構成したものであっても、あるいは丸棒のリード線のま
まの状態であっても良いもので、偏平状に構成すれば折
り曲げも容易に行えるものである。
なお、上記一実施例においては、封口体１３として、ゴ
ム状の弾性体により構成されたものを使用しているが、
非ゴム弾性体とゴム弾性体とで構成された封口体を使用
してもよく、この封口体を使用すれば、長寿命タイプで
同様の作用効果を有するチップ形アルミ電解コンデンサ
を容易に得ることができるものである。
ム状の弾性体により構成されたものを使用しているが、
非ゴム弾性体とゴム弾性体とで構成された封口体を使用
してもよく、この封口体を使用すれば、長寿命タイプで
同様の作用効果を有するチップ形アルミ電解コンデンサ
を容易に得ることができるものである。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように、本発明のチップ
形アルミ電解コンデンサは、段付き形状の封口体を介し
てカーリング封口する場合、カーリング封口端面部より
封口体の突出部の天面部が上方に位置するようにカーリ
ング封口し、従来のような絶縁板を介さずに、カーリン
グ封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位
置してリード線の先端部をカーリング封口端面部上に沿
って両サイドに折曲した構成としているため、その製造
法は従来のタイプに比べて簡略化され、かつ組立工数の
低減も図れ、しかも従来のような絶縁板を介していない
ため、この絶縁板の厚み分は確実に低背化が可能となる
。そしてコスト的にも、かつ全長寸法的にも非常に有利
なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができ
るものである。
形アルミ電解コンデンサは、段付き形状の封口体を介し
てカーリング封口する場合、カーリング封口端面部より
封口体の突出部の天面部が上方に位置するようにカーリ
ング封口し、従来のような絶縁板を介さずに、カーリン
グ封口端面部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位
置してリード線の先端部をカーリング封口端面部上に沿
って両サイドに折曲した構成としているため、その製造
法は従来のタイプに比べて簡略化され、かつ組立工数の
低減も図れ、しかも従来のような絶縁板を介していない
ため、この絶縁板の厚み分は確実に低背化が可能となる
。そしてコスト的にも、かつ全長寸法的にも非常に有利
なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができ
るものである。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの断面図、第２図は同コンデンサの斜視図、第
３図は同コンデンサにおける封口体の斜視図、第４図は
従来の縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサの断
面図である。 １１・・・・・・金属ケース、１１ｂ・・・・・樹脂層
、１２°パ°コンデンサ素子、１３・・・・・・封口体
、１３ａ・・突出部、１３ｂ・・・・・・天面部、１３
Ｃ，１３ｄ・・・′°貫通孔、１４・・・・・陽極リー
ド線、１４ａ・ ・・先端部、１６・・・・・・陰極リ
ード線、１５ａ・・・・・先端部、１６・・・・・・カ
ーリング封口端面部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１１
０体 突工紛 天？に３醋 貫通孔
ンデンサの断面図、第２図は同コンデンサの斜視図、第
３図は同コンデンサにおける封口体の斜視図、第４図は
従来の縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサの断
面図である。 １１・・・・・・金属ケース、１１ｂ・・・・・樹脂層
、１２°パ°コンデンサ素子、１３・・・・・・封口体
、１３ａ・・突出部、１３ｂ・・・・・・天面部、１３
Ｃ，１３ｄ・・・′°貫通孔、１４・・・・・陽極リー
ド線、１４ａ・ ・・先端部、１６・・・・・・陰極リ
ード線、１５ａ・・・・・先端部、１６・・・・・・カ
ーリング封口端面部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１１
０体 突工紛 天？に３醋 貫通孔
Claims (4)
- （１）電極箔をセパレータとともに巻回し、かつ電解液
を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒状の金属ケ
ースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケースは外面
側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設け、この金
属ケースの開放端をゴム状弾性体よりなり、かつ突出部
を有する段付き形状の封口体を介してカーリング封口す
る場合、カーリング封口端面部より封口体の突出部の天
面部が上方に位置するようにカーリング封口し、かつ前
記コンデンサ素子より導出されるとともに封口体の貫通
孔を貫通したリード線の先端部を、カーリング封口端面
部と封口体の突出部の天面部との間隙内に位置してカー
リング封口端面部上に沿って両サイドに折曲して構成し
たことを特徴とするチップ形アルミ電解コンデンサ。 - （２）金属ケースの外面側に設けられる樹脂層は、融点
が２４０℃以上のポリアミド樹脂層からなる請求項１記
載のチップ形アルミ電解コンデンサ。 - （３）封口体は非ゴム状弾性体とゴム状弾性体とにより
構成した請求項１または２記載のチップ形アルミ電解コ
ンデンサ。 - （４）カーリング封口端面部上を両サイドに折曲される
一対のリード線の先端部を偏平状に構成した請求項１〜
３のいずれかに記載のチップ形アルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11620890A JP2867600B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11620890A JP2867600B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412514A true JPH0412514A (ja) | 1992-01-17 |
| JP2867600B2 JP2867600B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=14681519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11620890A Expired - Fee Related JP2867600B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867600B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7400491B2 (en) | 2004-02-05 | 2008-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Aluminum electrolytic capacitor and method of producing the same |
-
1990
- 1990-05-02 JP JP11620890A patent/JP2867600B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7400491B2 (en) | 2004-02-05 | 2008-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Aluminum electrolytic capacitor and method of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2867600B2 (ja) | 1999-03-08 |
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