JP2876704B2 - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミ電解コンデンサInfo
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- JP2876704B2 JP2876704B2 JP9717290A JP9717290A JP2876704B2 JP 2876704 B2 JP2876704 B2 JP 2876704B2 JP 9717290 A JP9717290 A JP 9717290A JP 9717290 A JP9717290 A JP 9717290A JP 2876704 B2 JP2876704 B2 JP 2876704B2
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- aluminum electrolytic
- type aluminum
- chip
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形アルミ電解コンデンサに関するもの
で、さらに詳しくは金属ケースの開放端における封口部
のチップ構成に関するものである。
で、さらに詳しくは金属ケースの開放端における封口部
のチップ構成に関するものである。
従来の技術 近年、各種電子機器の高密度実装化の要請の中で面実
装部品（リードレスタイプ）が産業界で広く多用されて
いる。アルミ電解コンデンサの場合もこうした流れの中
で、第３図に示すようにコンデンサ素子１を有底円筒状
の金属ケース２内に収納し、かつこの金属ケース２の開
放端をゴム状弾性体3aと非ゴム状弾性体3bよりなる封口
体３を用いて封口することによりアルミ電解コンデンサ
を構成し、そして前記コンデンサ素子１から導出され、
かつ封口体３を貫通して外部に引き出された一対のリー
ド線４と、前記金属ケース２のカーリング封口された開
放端面に当接するように配設された絶縁板５とを備え、
かつ前記一対のリード線４の先端部4aを折曲して絶縁板
５の外表面に設けた凹部5a内に収納するように構成した
縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサが提案され
ている。
装部品（リードレスタイプ）が産業界で広く多用されて
いる。アルミ電解コンデンサの場合もこうした流れの中
で、第３図に示すようにコンデンサ素子１を有底円筒状
の金属ケース２内に収納し、かつこの金属ケース２の開
放端をゴム状弾性体3aと非ゴム状弾性体3bよりなる封口
体３を用いて封口することによりアルミ電解コンデンサ
を構成し、そして前記コンデンサ素子１から導出され、
かつ封口体３を貫通して外部に引き出された一対のリー
ド線４と、前記金属ケース２のカーリング封口された開
放端面に当接するように配設された絶縁板５とを備え、
かつ前記一対のリード線４の先端部4aを折曲して絶縁板
５の外表面に設けた凹部5a内に収納するように構成した
縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサが提案され
ている。
上記した縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサ
における製造法は、ディスクリートタイプのアルミ電解
コンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５に一対のリー
ド線４を貫通させ、そしてこのリード線４の先端部4aを
板状に加工し、かつ折り曲げることにより、絶縁板５の
外表面に設けた凹部5a内に収納するようにしていた。
における製造法は、ディスクリートタイプのアルミ電解
コンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５に一対のリー
ド線４を貫通させ、そしてこのリード線４の先端部4aを
板状に加工し、かつ折り曲げることにより、絶縁板５の
外表面に設けた凹部5a内に収納するようにしていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した縦型タイプのチップ形アルミ
電解コンデンサの場合は、前述したようにアルミ電解コ
ンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５を金属ケース２
のカーリング封口された開放端面に当接するように配設
し、そして一対のリード線４の先端部4aを板状に加工
し、さらにこの板状に加工された一対のリード線４の先
端部4aが絶縁板５の外表面に設けた凹部5a内に収まるよ
うに、一対のリード線４の先端部4aを折り曲げるという
作業を必要とするため、その製造法は非常に煩雑である
とともに組立工数も多くなってコスト的にも多角なり、
また全長寸法的に見た場合でも、ディスクリートタイプ
に絶縁板５の厚みが付加される等の問題点を有してい
た。
電解コンデンサの場合は、前述したようにアルミ電解コ
ンデンサを一旦完成させた後、絶縁板５を金属ケース２
のカーリング封口された開放端面に当接するように配設
し、そして一対のリード線４の先端部4aを板状に加工
し、さらにこの板状に加工された一対のリード線４の先
端部4aが絶縁板５の外表面に設けた凹部5a内に収まるよ
うに、一対のリード線４の先端部4aを折り曲げるという
作業を必要とするため、その製造法は非常に煩雑である
とともに組立工数も多くなってコスト的にも多角なり、
また全長寸法的に見た場合でも、ディスクリートタイプ
に絶縁板５の厚みが付加される等の問題点を有してい
た。
本発明はこのような問題点を解決するためになされた
もので、製造法の簡略化が図れるとともに、より低背化
設計のチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
もので、製造法の簡略化が図れるとともに、より低背化
設計のチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ形アルミ電
解コンデンサは、電極箔をセパレータとともに巻回し、
かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒
状の金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケ
ースは外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設
け、この金属ケースの開放端を封口体を介してカーリン
グ封口するとともに、このカーリング封口端面部に一対
の凹部を設け、かつ前記コンデンサ素子より導出される
とともに、封口体の貫通孔を貫通したリード線の先端部
を折曲して前記凹部内に収納したものである。
解コンデンサは、電極箔をセパレータとともに巻回し、
かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒
状の金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケ
ースは外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設
け、この金属ケースの開放端を封口体を介してカーリン
グ封口するとともに、このカーリング封口端面部に一対
の凹部を設け、かつ前記コンデンサ素子より導出される
とともに、封口体の貫通孔を貫通したリード線の先端部
を折曲して前記凹部内に収納したものである。
作用 上記構成のチップ形アルミ電解コンデンサによれば、
ディスクリートタイプのアルミ電解コンデンサをカーリ
ング封口する場合、このカーリング封口端面部に一対の
凹部を設け、従来のような絶縁板を介さずにリード線の
先端部を折曲して前記凹部内に収納した構成としている
ため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化され、
かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶縁板
を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に低背
化が可能となる。これにより、コスト的にも、かつ全長
寸法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コンデンサ
を提供することができるものである。
ディスクリートタイプのアルミ電解コンデンサをカーリ
ング封口する場合、このカーリング封口端面部に一対の
凹部を設け、従来のような絶縁板を介さずにリード線の
先端部を折曲して前記凹部内に収納した構成としている
ため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化され、
かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶縁板
を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に低背
化が可能となる。これにより、コスト的にも、かつ全長
寸法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コンデンサ
を提供することができるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図および第２図において、11はアルミニウム
板11aの外面側に融点が265℃である66ナイロンからな
り、かつ厚みが40μｍのフィルム状の複合ポリアミド樹
脂層11bを溶融ラミネートした積層板を絞り加工して成
形した有底円筒状の金属ケースで、この金属ケース11に
はコンデンサ素子12を内蔵しており、そしてこのコンデ
ンサ素子12にはアルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極
酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミ
ニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを
介して巻回し、かつ駆動用電解液を含浸させることによ
り構成している。
する。第１図および第２図において、11はアルミニウム
板11aの外面側に融点が265℃である66ナイロンからな
り、かつ厚みが40μｍのフィルム状の複合ポリアミド樹
脂層11bを溶融ラミネートした積層板を絞り加工して成
形した有底円筒状の金属ケースで、この金属ケース11に
はコンデンサ素子12を内蔵しており、そしてこのコンデ
ンサ素子12にはアルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極
酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミ
ニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを
介して巻回し、かつ駆動用電解液を含浸させることによ
り構成している。
また前記金属ケース11の開放端にはゴム状の弾性体に
より構成された封口体13を配設するとともに、金属ケー
ス11の開放端をカーリング封口し、さらに前記コンデン
サ素子12に接続された陽極リード線14と陰極リード線15
を封口体13の貫通孔13a,13bを貫通させて同一端面より
外部に引き出し、そしてまた前記陽極リード線14と陰極
リード線15とを結ぶ線上のカーリング封口端面部には一
対の凹部16を設けている。そしてこの一対の凹部16に
は、前記封口体13の貫通孔を貫通した陽極，陰極リード
線14,15の先端部14a,15aを折曲して収納している。
より構成された封口体13を配設するとともに、金属ケー
ス11の開放端をカーリング封口し、さらに前記コンデン
サ素子12に接続された陽極リード線14と陰極リード線15
を封口体13の貫通孔13a,13bを貫通させて同一端面より
外部に引き出し、そしてまた前記陽極リード線14と陰極
リード線15とを結ぶ線上のカーリング封口端面部には一
対の凹部16を設けている。そしてこの一対の凹部16に
は、前記封口体13の貫通孔を貫通した陽極，陰極リード
線14,15の先端部14a,15aを折曲して収納している。
また前記カーリング封口端面部に設けた一対の凹部16
は、耐熱特性と絶縁特性を有する複合ポリアミド樹脂層
11bで被覆されているもので、この複合ポリアミド樹脂
層11bはアルミニウム板11aへの積層時のフィルム厚みが
40μｍであり、かつ一対の凹部16の加工後のフィルム厚
みは16μｍとなるもので、この複合ポリアミド樹脂層11
bの存在により、リフローソルダリング（コンデンサの
表面温度は240℃以下）後においても、前記一対の凹部1
6の電気絶縁性は確保されることになり、その結果、折
曲された陽極，陰極リード線14,15の先端部14a,15aと金
属ケース11とは確実な絶縁が行われるものである。この
場合、陽極，陰極リード線14,15の先端部14a,15aは扁平
加工を施して扁平状に構成したものであっても、あるい
は丸棒のリード線のままの状態であっても良いもので、
扁平状に構成すれば折り曲げも容易に行えるものであ
る。
は、耐熱特性と絶縁特性を有する複合ポリアミド樹脂層
11bで被覆されているもので、この複合ポリアミド樹脂
層11bはアルミニウム板11aへの積層時のフィルム厚みが
40μｍであり、かつ一対の凹部16の加工後のフィルム厚
みは16μｍとなるもので、この複合ポリアミド樹脂層11
bの存在により、リフローソルダリング（コンデンサの
表面温度は240℃以下）後においても、前記一対の凹部1
6の電気絶縁性は確保されることになり、その結果、折
曲された陽極，陰極リード線14,15の先端部14a,15aと金
属ケース11とは確実な絶縁が行われるものである。この
場合、陽極，陰極リード線14,15の先端部14a,15aは扁平
加工を施して扁平状に構成したものであっても、あるい
は丸棒のリード線のままの状態であっても良いもので、
扁平状に構成すれば折り曲げも容易に行えるものであ
る。
なお、上記一実施例においては、封口体13として、ゴ
ム状の弾性体により構成されたものを使用しているが、
非ゴム状弾性体とゴム状弾性体とで構成された封口体を
使用してもよく、この封口体を使用すれば、長寿命タイ
プで同様の作用効果を有するチップ形アルミ電解コンデ
ンサを容易に得ることができるものである。
ム状の弾性体により構成されたものを使用しているが、
非ゴム状弾性体とゴム状弾性体とで構成された封口体を
使用してもよく、この封口体を使用すれば、長寿命タイ
プで同様の作用効果を有するチップ形アルミ電解コンデ
ンサを容易に得ることができるものである。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように、本発明のチッ
プ形アルミ電解コンデンサは、カーリング封口端面部に
一対の凹部を設け、従来のような絶縁板を介さずにリー
ド線の先端部を折曲して前記凹部内に収納した構成とし
ているため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化
され、かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような
絶縁板を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実
に低背化が可能となる。これにより、コスト的にも、か
つ全長寸法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コン
デンサを提供することができるものである。
プ形アルミ電解コンデンサは、カーリング封口端面部に
一対の凹部を設け、従来のような絶縁板を介さずにリー
ド線の先端部を折曲して前記凹部内に収納した構成とし
ているため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化
され、かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような
絶縁板を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実
に低背化が可能となる。これにより、コスト的にも、か
つ全長寸法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コン
デンサを提供することができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの断面図、第２図は同コンデンサの斜視図、第
３図は従来の縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデン
サの断面図である。 11……金属ケース、11b……樹脂層、12……コンデンサ
素子、13……封口体、14……陽極リード線、14a……陽
極リード線の先端部、15……陰極リード線、15a……陰
極リード線の先端部、16……一対の凹部。
ンデンサの断面図、第２図は同コンデンサの斜視図、第
３図は従来の縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデン
サの断面図である。 11……金属ケース、11b……樹脂層、12……コンデンサ
素子、13……封口体、14……陽極リード線、14a……陽
極リード線の先端部、15……陰極リード線、15a……陰
極リード線の先端部、16……一対の凹部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−170926（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−22336（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/008 H01G 9/08 H01G 9/10
Claims (4)
- 【請求項１】電極箔をセパレータとともに巻回し、かつ
電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒状の
金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケース
は外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設け、
この金属ケースの開放端を封口体を介してカーリング封
口するとともに、このカーリング封口端面部に一対の凹
部を設け、かつ前記コンデンサ素子より導出されるとと
もに、封口体の貫通孔を貫通したリード線の先端部を折
曲して前記凹部内に収納したことを特徴とするチップ形
アルミ電解コンデンサ。 - 【請求項２】金属ケースの外面側に設けられる樹脂層
は、融点が240℃以上のポリアミド樹脂層からなる請求
項１記載のチップ形アルミ電解コンデンサ。 - 【請求項３】封口体は非ゴム状弾性体とゴム状弾性体と
により構成した請求項１または２記載のチップ形アルミ
電解コンデンサ。 - 【請求項４】カーリング封口端面部に設けた凹部内に収
納される一対のリード線の先端部を扁平状に構成した請
求項１〜３のいずれかに記載のチップ形アルミ電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717290A JP2876704B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717290A JP2876704B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03295216A JPH03295216A (ja) | 1991-12-26 |
| JP2876704B2 true JP2876704B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=14185168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9717290A Expired - Fee Related JP2876704B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2876704B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141079A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Saga Sanyo Industries Co Ltd | 電解コンデンサ |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9717290A patent/JP2876704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03295216A (ja) | 1991-12-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |