JPH02276225A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
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- JPH02276225A JPH02276225A JP9825589A JP9825589A JPH02276225A JP H02276225 A JPH02276225 A JP H02276225A JP 9825589 A JP9825589 A JP 9825589A JP 9825589 A JP9825589 A JP 9825589A JP H02276225 A JPH02276225 A JP H02276225A
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- JP
- Japan
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- sealing
- lead
- sealing body
- aluminum electrolytic
- sleeve
- Prior art date
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- Granted
Links
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 27
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
＋発明はプリント基板に装着して使用するアルミ電解コ
ンデンサに関するものである。
ンデンサに関するものである。
従来の技術
従来、この種のアルミ電解コンデンサにおいては、第６
図に示すような構成であった。すなわち、高純度アルミ
ニウム箔を粗面化して表面積を拡大し、陽俺酸化にエリ
誘′直体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と陰極箔をセパ
レータと共に巻回し、駆動用電解液を含浸したコンデン
サ素子を有底筒状の金属製のケース１に収納し、そのケ
ース１の開放端をコンデンサ素子から引出したリード線
２が貫通する封口体３を用いて封口し、外装スリーブ１
＆を装着したものである。ここで、封口体３は第６図に
示す様にアルミ電解コンデンサの外側に当る部分に突出
部４を設けた形状をしている。また前記封口体３の突出
部４の上面形状は一般的に第７図に示す形状としていた
。なお、６はリード線２が貫通するリード穴である。
図に示すような構成であった。すなわち、高純度アルミ
ニウム箔を粗面化して表面積を拡大し、陽俺酸化にエリ
誘′直体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と陰極箔をセパ
レータと共に巻回し、駆動用電解液を含浸したコンデン
サ素子を有底筒状の金属製のケース１に収納し、そのケ
ース１の開放端をコンデンサ素子から引出したリード線
２が貫通する封口体３を用いて封口し、外装スリーブ１
＆を装着したものである。ここで、封口体３は第６図に
示す様にアルミ電解コンデンサの外側に当る部分に突出
部４を設けた形状をしている。また前記封口体３の突出
部４の上面形状は一般的に第７図に示す形状としていた
。なお、６はリード線２が貫通するリード穴である。
発明が解決しようとする課題
この様な従来のアルミ電解コンデンサにおいては、外装
スリーブを被覆しているが、装着のバラツキにより、封
口材側に長く余分に被覆されることが多い。このためア
ルミ電解コンデンサをプリント基板に密着して増付けた
場合に、スリーブとプリント基板が密着して、はんだ付
は時において、フラックスガスが逃げる通路がなくなり
、トンネルはんだ（はんだ部に空間が出来て、電％リー
ド線とプリント基板回路が導通されない不良）となる。
スリーブを被覆しているが、装着のバラツキにより、封
口材側に長く余分に被覆されることが多い。このためア
ルミ電解コンデンサをプリント基板に密着して増付けた
場合に、スリーブとプリント基板が密着して、はんだ付
は時において、フラックスガスが逃げる通路がなくなり
、トンネルはんだ（はんだ部に空間が出来て、電％リー
ド線とプリント基板回路が導通されない不良）となる。
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、外装
スリーブがずれて封口体側に被覆されても、フラックス
ガスを抜くことが出来、はんだ付けを良好に行えるよう
にすることを目的とする。
スリーブがずれて封口体側に被覆されても、フラックス
ガスを抜くことが出来、はんだ付けを良好に行えるよう
にすることを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、アルミ電解コンデ
ンサの封口体の突出部の最外部をリード穴を通る垂線内
に位置するように設けたものである。
ンサの封口体の突出部の最外部をリード穴を通る垂線内
に位置するように設けたものである。
作用
この構成により、外装スリーブがズして被覆されて、封
口本エアー抜部が外装スリーブで覆われても、外装スリ
ーブが封口体のエアー抜部にかかる間隔が広くなったこ
とにより、外装スリーブの収縮時に封口体段部の下の部
分まで収縮するため、エアー抜部に空間が出来る。これ
によりはんだ付は時のフラックスガスが逃げるために、
トンネルはんだ等のはんだ付は不具合を防止出来る。
口本エアー抜部が外装スリーブで覆われても、外装スリ
ーブが封口体のエアー抜部にかかる間隔が広くなったこ
とにより、外装スリーブの収縮時に封口体段部の下の部
分まで収縮するため、エアー抜部に空間が出来る。これ
によりはんだ付は時のフラックスガスが逃げるために、
トンネルはんだ等のはんだ付は不具合を防止出来る。
実施例
以下本発明の実施例と示す第１図〜第４図の図面を用い
て説明する。なお、第１図〜第４図において、第６図〜
第７図と同一箇所については同一番号を付している。
て説明する。なお、第１図〜第４図において、第６図〜
第７図と同一箇所については同一番号を付している。
第１図、第２図ａ、ｂに本発明の一実施例による封口体
を示している。すなわち、第１図のものは、封口体３の
外表面に、最外部がリード穴５の垂線内に位置する突出
部６を設けたものであり。
を示している。すなわち、第１図のものは、封口体３の
外表面に、最外部がリード穴５の垂線内に位置する突出
部６を設けたものであり。
また、第２図ａに示すものは、その突出部６にリード穴
６を結ぶ線と直交するスリット７を設けたものであり、
さらに第２図すに示すものは、第２図ａに示す実施例に
おいて、さらにリング状のスリット８を設けたものであ
る。
６を結ぶ線と直交するスリット７を設けたものであり、
さらに第２図すに示すものは、第２図ａに示す実施例に
おいて、さらにリング状のスリット８を設けたものであ
る。
ところで、アルミ電解コンデンブは外装として、極性や
定格を明示したスリーブを被覆させるが、バラツキによ
りズして被覆される場合がある。第３図ａ、ｂに外装ス
リーブがズした時の従来品と本発明品の封口体側から見
た図を示している。
定格を明示したスリーブを被覆させるが、バラツキによ
りズして被覆される場合がある。第３図ａ、ｂに外装ス
リーブがズした時の従来品と本発明品の封口体側から見
た図を示している。
第３図ａの従来品についてはエアー抜部分の間隔が狭い
ために、外装スリーブ１ａが封口体３の突出部４にかか
った場合は、封口体３の突出部４の面にそった状態で被
覆されるが、第３図すの本発明品においては、エアー抜
部分の間口が広くなり、外装スリーブ１ａがずれて被覆
した場合でも封口体３の突出部６の外装スリーブ１ａを
支える部分の間隔が広いため、スリーブ収縮時に封口体
３の突出部６の下部まで収縮が行なわれる。
ために、外装スリーブ１ａが封口体３の突出部４にかか
った場合は、封口体３の突出部４の面にそった状態で被
覆されるが、第３図すの本発明品においては、エアー抜
部分の間口が広くなり、外装スリーブ１ａがずれて被覆
した場合でも封口体３の突出部６の外装スリーブ１ａを
支える部分の間隔が広いため、スリーブ収縮時に封口体
３の突出部６の下部まで収縮が行なわれる。
この状態の製品をプリント基板に密着重付けを行なった
ものを第４図ａ、ｂに示している。第４図は実装状態を
側面から見ているものである。９はプリント基板、１０
は半田である。従来品（第４図ａ）はプリント基板９上
には外装スリーブ１ａしか見えないが１本発明品（第４
図ｂ）はプリント基板９上にリード線２が見える状態に
なっている。この様にリード部根元に空間を得ることに
より、はんだ付は時のフラックスガスを逃がすことが出
来、良好なはんだ付けが出来る。
ものを第４図ａ、ｂに示している。第４図は実装状態を
側面から見ているものである。９はプリント基板、１０
は半田である。従来品（第４図ａ）はプリント基板９上
には外装スリーブ１ａしか見えないが１本発明品（第４
図ｂ）はプリント基板９上にリード線２が見える状態に
なっている。この様にリード部根元に空間を得ることに
より、はんだ付は時のフラックスガスを逃がすことが出
来、良好なはんだ付けが出来る。
なお、外装スリーブずれの最悪の状態として、リード根
元までが考えられるが、封口体の突出部をリード間隔以
内とすることによって、最悪状態においてもエアー抜部
に空間を得ることが出来、はんだ付は時にフラックスガ
スを逃がすことが出来るため、良好なはんだ付けが可能
となる。
元までが考えられるが、封口体の突出部をリード間隔以
内とすることによって、最悪状態においてもエアー抜部
に空間を得ることが出来、はんだ付は時にフラックスガ
スを逃がすことが出来るため、良好なはんだ付けが可能
となる。
また、封口体形状については第２図ａ、ｂに示す様に、
互いに連結する溝を設けることによシはんだ付は時のフ
ラックスガスをより多方面へ逃がすことが出来るため、
よりはんだ付は性の向上が図れる。
互いに連結する溝を設けることによシはんだ付は時のフ
ラックスガスをより多方面へ逃がすことが出来るため、
よりはんだ付は性の向上が図れる。
火炎は、従来品と本発明品によるはんだ付は性評価の結
果である。製品状態はΦ’Ｉ ＯＸ １６ｍｍ製品で外
装スリーブがずれて片側のリード根元迄被覆された製品
を、自動挿入機でプリント基板に密着重付けを行なった
ものをはんだ付けした後、外観状態をチエツクして判定
を行なった。
果である。製品状態はΦ’Ｉ ＯＸ １６ｍｍ製品で外
装スリーブがずれて片側のリード根元迄被覆された製品
を、自動挿入機でプリント基板に密着重付けを行なった
ものをはんだ付けした後、外観状態をチエツクして判定
を行なった。
表
発明の効果
以とのように本発明によれば、外装スリーブのずれによ
り封口体部が覆われても、はんだ付は時のフラックスガ
スが除去出来て良好なはんだ付は性が確保出来る。
り封口体部が覆われても、はんだ付は時のフラックスガ
スが除去出来て良好なはんだ付は性が確保出来る。
第１図及び第２図ａ、ｂは本発明の一実施例によるアル
ミ電解コンデンサの封口体の形状を示す第６図は従来の
封口体の斜視図、第７図は従来の封口体の平面図である
。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・リード線、３・
・・・・・封口体、６・・・・・・リード穴、６・・・
・・・突出部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 （どしり （ｂ） σ 図 （ａ−）
ミ電解コンデンサの封口体の形状を示す第６図は従来の
封口体の斜視図、第７図は従来の封口体の平面図である
。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・リード線、３・
・・・・・封口体、６・・・・・・リード穴、６・・・
・・・突出部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 （どしり （ｂ） σ 図 （ａ−）
Claims (1)
- ケースの開放端に挿着されかつコンデンサ素子から引
出したリード線が貫通するリード穴を有する封口体の外
表面に突出部を設け、かつその突出部の最外部を前記リ
ード穴の垂線内に位置するように設けたアルミ電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098255A JP2969646B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098255A JP2969646B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276225A true JPH02276225A (ja) | 1990-11-13 |
| JP2969646B2 JP2969646B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=14214852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1098255A Expired - Lifetime JP2969646B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969646B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102402A (ja) * | 1995-10-03 | 1997-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サージ吸収器 |
| JP2008258273A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電解コンデンサの封口体及びそれを用いた電解コンデンサ |
| JP2010258122A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Nichicon Corp | 電解コンデンサ用封口ゴム |
| JP2014199854A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| CN104319118A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-28 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 封口组件及其卷绕型固态电解电容器 |
| US20160118196A1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Apaq Technology Co., Ltd. | Sealing element and wound-type solid state electrolytic capacitor thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63162523U (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-24 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1098255A patent/JP2969646B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63162523U (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-24 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102402A (ja) * | 1995-10-03 | 1997-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サージ吸収器 |
| JP2008258273A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電解コンデンサの封口体及びそれを用いた電解コンデンサ |
| JP2010258122A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Nichicon Corp | 電解コンデンサ用封口ゴム |
| JP2014199854A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| CN104319118A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-28 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 封口组件及其卷绕型固态电解电容器 |
| US20160118196A1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Apaq Technology Co., Ltd. | Sealing element and wound-type solid state electrolytic capacitor thereof |
| US9653216B2 (en) * | 2014-10-28 | 2017-05-16 | Apaq Technology Co., Ltd. | Sealing element and wound-type solid state electrolytic capacitor thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2969646B2 (ja) | 1999-11-02 |
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