JPH0433311A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents

アルミ電解コンデンサ

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Publication number
JPH0433311A
JPH0433311A JP14110890A JP14110890A JPH0433311A JP H0433311 A JPH0433311 A JP H0433311A JP 14110890 A JP14110890 A JP 14110890A JP 14110890 A JP14110890 A JP 14110890A JP H0433311 A JPH0433311 A JP H0433311A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum electrolytic
capacitor
electrolytic capacitor
lead wire
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14110890A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Mizuguchi
水口 均
Akiyoshi Aso
麻生 晃義
Hidetaro Teratani
寺谷 秀太郎
Osami Iwasa
岩佐 長三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14110890A priority Critical patent/JPH0433311A/ja
Publication of JPH0433311A publication Critical patent/JPH0433311A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板にコンデンサのり一ト線を挿入
したとき、コンデンサ本体がプリント基板に対して平行
に宙に浮いた状態で自立させることができ、かつ一般の
電子機器に用いられるアルミ電解コンデンサに関するも
のである。
従来の技術 従来のこの種のアルミ電解コンデンサは、第3図a、b
に示すように構成されていた。すなわち、高純度アルミ
ニウム箔を粗面化して表面積を拡大し、その表面に陽極
酸化より誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と陰極箔
に丸棒からなるリード線1を接続する引き出しリード2
を取り付け、この陽極箔と陰極箔を電解紙とともに巻回
し、かつ駆動用電解液を含浸させてコンデンサ素子3を
構成し、そしてこのコンデンサ素子3を有底円筒状のア
ルミケース4に収納し、その後、アルミケース4の開口
部に封口部材5を装着して封口を行い、さらに前記アル
ミケース4の外側をビニールスリーブ6て被覆し、かつ
前記リード線1の先端部分に凸部1aを形成するととも
に、リード線1の根元部分1bを90度に折り曲げるこ
とにより、アルミ電解コンデンサを構成していた。
そして、このアルミ電解コンデンサをプリント基板に装
着して使用する場合、第4図に示すように、リード線1
の先端が上になるようにアルミ電解コンデンサ7を置台
8の上に保持し、そしてプリント基板9をアルミ電解コ
ンデンサ7の上に位置させてプリント基板9の孔9aに
リード線1の先端を挿入する。この場合、プリント基板
9は+1−ド線1の先端部分に設けた凸部1aで止まる
ため、この状態でリード線1の先端をプリント基板9に
半田付け10するようにしていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成においては、半田槽の浸
漬による半田付けの自動化ができないという問題点があ
った。すなわち、半田槽の浸漬による半田付けの自動化
をするためには、第5図aに示すように、プリント基板
9をアルミ電解コンデンサ7の下に位置させてプリント
基板9の孔9aにアルミ電解コンデンサ7のリード線1
を挿入した際に、リード線lの先端部分に形成した凸部
1aで止まり、アルミ電解コンデンサ7が自立すること
が条件となる。しかるに、従来の構成では、プリント基
板9の孔9aの内径とリード線1の線径との間に隙間A
が生じるため、アルミ電解コンデンサ7自体の重さGで
アルミ!解コンデンサ7か第5図すのように傾いて自立
せず、その結果、半田付けの自動化はできないものであ
った。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、半田槽の
浸漬による半田付けの自動化を可能にするため、プリン
ト基板にリード線を挿入した際に自立させることができ
るアルミ電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のアルミ電解コンデン
サは、コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を内蔵し
たケースと、このケースを被覆したスリーブと、前記コ
ンデンサ素子から外部に引き出されたリード線とを僅え
、前記リード線は外部において根元部分より90度の角
度に折り曲げ、かつリード線の先端部にコンデンサ側に
突出する凸部を形成し、さらにリード線の先端部分をコ
ンデンサと反対方向にθの角度を付けて折り曲げたもの
である。
作用 上記構成によれば、プリント基板の孔にアルミ電解コン
デンサのリード線を挿入した場合、プリント基板の孔の
内部でリード線がθの角度で傾くが、アルミ電解コンデ
ンサのリード線の先端部分をコンデンサと反対方向にθ
の角度を付けて折り曲げているため、アルミ電解コンデ
ンサはプリント基板に対して平行に宙に浮いた状態で自
立することになり、その結果、半田槽の浸漬による半田
付けの自動化ができるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。第1図a、bは本発明の一実施例を示したもので、図
において、11はコンデンサ素子で、このコンデンサ素
子11は高純度アルミニウム箔を粗面化して表面積を拡
大し、その表面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成
してなる陽極箔と陰極箔に丸棒からなる2本のリード線
12を接続する引き出しり一ド13を取り付け、この陽
極箔と陰極箔を電解紙とともに巻回し、かつ駆動用電解
液を含浸させることにより構成され、そしてこのコンデ
ンサ素子11を有底円筒状のアルミケース14内に収納
し、その後、アルミケース14の開口部に封口部材15
を装着して封口を行い、さらに前記アルミケース14の
外側をビニールスノーブ16で被覆し、かつ前記リード
線12の根元部分12bを90度の角度に折り曲げ、そ
してリード線12の先端部にはコンデンサ素子11側に
突出する凸部12aを形成するとともに、その先端部分
12 cをアルミ電解コンデンサと反対側にθの角度を
付けて折り曲げることにより、アルミ電解コンデンサを
構成している。
第2図a、bは本発明のアルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に装着した場合の一実施例を示したもので、第2
図aにおいて、プリント基板17の孔17aにリード線
12を挿入すると、リード線12は先端部分の凸部12
aで止まり、そしてアルミ電解コンデンサ18自体の重
みGによって第2図すのリード線先端部分の拡大図に示
すように、プリント基板17の孔17aの内部において
、θの角度でリード線12が傾き、アルミ電解コンデン
サが自立する。この場合、本発明の一実施例におけるア
ルミ電解コンデンサ18のリード線12の先端部分12
Cはあらかじめθの角度を付けて折り曲げているため、
第2図aのようにアルミ電解コンデンサ18はプリント
基板17に対して平行に宙に浮いた状態となり、これに
よって、半田槽の浸漬による半田付けの自動化が行える
ものである。
また、θの角度はプリント基板17の孔17aの直径d
からリード線12の直径を引いたλ寸法と、プリント基
板17の厚みt寸法から求められるもので、これらは次
式のような関係にある。
tanθ=λ/を 発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明によれば、
プリント基板の孔にアルミ電解コンデンサのリード線を
挿入した場合、プリント基板の孔の内部でリード線がθ
の角度で傾き、そしてアルミ電解コンデンサのリード線
の先端部分はコンデンサと反対方向にθの角度を付けて
折り曲げているため、アルミ電解コンデンサはプリント
基板に対して平行に宙に浮いた状態で自立することにな
り、その結果、半田槽の浸漬による半田付けの自動化が
行えるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図a、bは本発明の一実施例を示すアルミ電解コン
デンサの縦断面図および側面図、第2図aは同アルミ電
解コンデンサをプリント基板へ装着した状態を示す一部
断面正面図、第2図すは第2図aのB部の拡大断面図、
第3図a+bは従来例を示すアルミ電解コンデンサの縦
断面図および側面図、第4図は同アルミ電解コンデンサ
をプリント基板へ装着する状態を示す一部断面正面図、
第5図a、bは従来のアルミ電解コンデンサの問題点を
説明するための一部断面正面図である。 11・・・・・・コンデンサ素子、12・・・・・・リ
ード線、12a・・・・・・凸部、12b・・・・・・
根元部分、12c・・・・・・先端部分、13・・・・
・・引き出しリード、14・・・・・・ケース、15・
・・・・・封口部材、16・・・・・・スリーブ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか18第 1図 コンデシづ素子 リード季泉 凸1μ 根元部分 先#11部分 引退土しり−H。 ケース 封口郁謄 スプーア” 第2図 リーF″線 凸が 、#艮元e分 先端!lI分 (aン (t2) (々] 第 図 (a) 第 図 (々) 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を内蔵したケー
    スと、このケースを被覆したスリーブと、前記コンデン
    サ素子から外部に引き出されたリード線とを備え、前記
    リード線は外部において根元部分より90度の角度に折
    り曲げ、かつリード線の先端部にコンデンサ側に突出す
    る凸部を形成し、さらにリード線の先端部分をコンデン
    サと反対方向にθの角度を付けて折り曲げてなるアルミ
    電解コンデンサ。
JP14110890A 1990-05-29 1990-05-29 アルミ電解コンデンサ Pending JPH0433311A (ja)

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