JP2005332905A - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】半田付け状態に相応して安定した半田フィレット形成ができるチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】チップ形アルミ電解コンデンサにおいて、一対のリード線の偏平部先端１ａｂ，１ｂｃに、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けることにより半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド８面との距離が短くなり、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド８上の半田の夫々が、相互に安定して接触するようになり、半田付状態に相応して安定した半田フィレット７の形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は面実装型として基板に実装して設けられるチップ形アルミ電解コンデンサに関するものである。

図５（ａ），（ｂ）は、この種の従来のチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図である。同図において、９は、陽極リード線９ａと陰極リード線９ｂがおのおの接続された陽極箔と陰極箔（共に図示せず）とその間にセパレータ（図示せず）を介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子、１０は、このコンデンサ素子９を駆動用電解液（図示せず）と共に収納した有底円筒状の金属ケース、１１は、この金属ケース１０の開放端を封止した封口部材である。１２は絶縁端子板であり、上記コンデンサ素子９から導出され先端側に偏平部を形成した一対のリード線９ａ，９ｂを挿通する孔、ならびにこの孔を挿通した前記一対のリード線を直角方向に折り曲げて収納する溝部を外表面に備え、上記封口部材１１に当接するように装着されている。また、リード線先端部９ａｃ，９ａｂはあらかじめ定められた位置で切断されている。これらによって、基板（図示せず）に面実装可能なように構成されたものであった。

なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
特開平８−１７６８３号公報

しかしながらこのように構成された従来のチップ形アルミ電解コンデンサでは、リード線先端部をあらかじめ定められた位置で切断しているため、図６（ａ），（ｂ）に示すように、リード線端部の半田メッキ１３が少なくなり、基板上のランド１６上の半田とリード線の半田メッキの相互作用にて形成される半田フィレットに関して、結果としてリード線端部における半田フィレット１５の形成が不安定になりやすく、形成された半田フィレット１５の状態と半田付け強度等半田付け状態との相関を得ることが困難であった。なお、１４はリード線端面における芯材である。一般的に、面実装のリフロー半田付けでは、半田フィレットの形状外観によって半田付け品質確認がなされている場合が多く、半田フィレットの形成が不安定であると半田付け状態の正しい評価が困難であるという課題を有していた。また、昨今、チップ形アルミ電解コンデンサに関して、耐振動性の向上要求が強くなるにつれ、リード線強度向上のために、リード線径および偏平部厚みが増し、基板面からリード上面の高さが高くなる傾向にあり、結果として、半田フィレット形成がさらに不安定になるという課題も有していた。

本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、半田付け状態に相応して安定した半田フィレット形成ができるチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明の請求項１の発明は、特にコンデンサ素子を駆動用電解液と共に金属ケース内に収納して封口部材で封止し、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成された一対のリード線を折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板を備えたチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端において、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けた構成としたものであり、この構成により半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド面との距離が短くなる結果、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に先端に向かって薄肉になるよう偏平部上面にテーパー形状を設ける構成としたものであり、この構成により、請求項１に記載の発明と同様の作用効果が得られる。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に先端部分を実装面と逆方向に折り曲げた形状を設ける構成としたものであり、この構成によりリード線端部のフィレット形成がなされる面には基板のランドから連続的に半田メッキが存在することになるため、リフロー半田付時に溶融したリード線端部および基板のランド上の半田の夫々が相互に確実に接触し、結果として、請求項１または２と同様の作用効果が得られる。

本発明は、コンデンサ素子を駆動用電解液と共に金属ケース内に収納して封口部材で封止し、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成し一対のリード線を折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板を備えたチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端において、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けた構成としたことにより、半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド面との距離が短くなる結果、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態におけるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図、図２（ａ），（ｂ）はリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図および斜視図のＡ−Ａ面における断面図である。図１、図２を用いて本発明の実施の形態１について説明する。図１〜図２において、１はアルミニウム箔からなる陽極箔と陰極箔をセパレータを介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子、１ａと１ｂはこのコンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔から各々導出された陽極リード線と陰極リード線であり、折り曲げ部分から先端側は偏平加工されており、１ａｃと１ｂｃは陽極リード線偏平部先端と陰極リード線偏平先端部である。２は上記コンデンサ素子１を駆動用電解液（図示せず）と共に収納した有底円筒状の金属ケース、３はこの金属ケース２の開放端に装着されリード線１ａ，１ｂを挿通させて封止を行う封口部材である。４はこの封口部材３に当接するように装着された絶縁端子板であり、この絶縁端子板４には上記コンデンサ素子１から導出された一対のリード線１ａ，１ｂが挿通する孔とその挿通した一対のリード線１ａ，１ｂを直角方向の折り曲げて収納するための溝部が外表面に設けられており、これによって基板に面実装可能なように構成されている。図２（ａ），（ｂ）は、陽極リード線偏平部先端１ａｃと陰極リード線偏平部先端１ｂｃを詳細に示したものであり、５はリード線端面における半田メッキ、６はリード線端面における芯材であり、７は形成される半田フィレット、８は半田が印刷された基板上のランドであるが、リード線偏平部先端に偏平厚さ方向に薄肉となるように段付加工がなされているため、図２（ｂ）で示すように、半田メッキ５が存在する偏平部上面と基板上のランド８との距離が短くなっている。そのために、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。

（実施の形態２）
上記の図２にかえて図３を用い、すなわち、図１、図３を用いて本発明の実施の形態２について説明する。図１については前述のとおりであり、図３（ａ），（ｂ）は陽極リード線偏平部先端１ａｃと陰極リード線偏平部先端１ｂｃを詳細に説明したものであり、５はリード線端面における半田メッキ、６はリード線端面における芯材であり、７は形成される半田フィレット、８は半田が印刷された基板上のランドであるが、リード線偏平部先端において、先端に向かって薄肉になるよう偏平部上面にテーパー加工がなされているため、図３（ｂ）で示すように、半田メッキ５が存在する偏平部上面と基板上のランド８との距離が短くなっている。そのために、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。

（実施の形態３）
また、同様に、上記の図２にかえて図４を用い、すなわち、図１、図４を用いて本発明の実施の形態３について説明する。図１については前述のとおりであり、図４（ａ），（ｂ）は陽極リード線偏平部先端１ａｃと陰極リード線偏平部先端１ｂｃを詳細に説明したものであり、５はリード線端面における半田メッキ、６はリード線端面における芯材であり、７は形成される半田フィレット、８は半田が印刷された基板上のランドであるが、リード線偏平部先端において、先端部分を実装面と逆方向に折り曲げる加工がなされているため、図４（ｂ）に示すように、リード線端部のフィレット形成がなされる面には基板のランドから連続的に半田メッキが存在することになる。そのため、リフロー半田付時に溶融したリード線端部および基板のランド上の半田の夫々が相互に確実に接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。

本発明にかかるチップ形アルミ電解コンデンサは、コンデンサ素子を駆動用電解液と共に金属ケース内に収納して封口部材で封止し、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成した一対のリード線を折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板を備えたチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端において、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けた構成としたことにより、半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド面との距離が短くなる結果、リフロー半田時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるという効果があり、面実装型として基板に実装して設けられるチップ形アルミ電解コンデンサなどの用途として有用である。

（ａ）本発明の実施の形態におけるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図 （ａ）本発明の実施の形態１におけるリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図、（ｂ）斜視図（ａ）のＡ−Ａ面における断面図 （ａ）本発明の実施の形態２におけるリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図、（ｂ）斜視図（ａ）のＡ−Ａ面における断面図 （ａ）本発明の実施の形態３におけるリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図、（ｂ）斜視図（ａ）のＡ−Ａ面における断面図 （ａ）従来のチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図 （ａ）従来のチップ形アルミ電解コンデンサにおけるリード線偏平部先端の形状を示した斜視図、（ｂ）斜視図（ａ）のＡ−Ａ面における断面図

符号の説明

１ コンデンサ素子
１ａ 陽極リード線
１ｂ 陰極リード線
１ａｃ 陽極リード線偏平部先端
１ｂｃ 陰極リード線偏平部先端
２ 金属ケース
３ 封口部材
４ 絶縁端子板
５ 半田メッキ
６ リード芯材
７ 半田フィレット
８ ランド
９ コンデンサ素子
９ａ 陽極リード線
９ｂ 陰極リード線
９ａｃ 陽極リード線偏平部先端
９ｂｃ 陰極リード線偏平部先端
１０ 金属ケース
１１ 封口部材
１２ 絶縁端子板
１３ 半田メッキ
１４ リード芯材
１５ 半田フィレット
１６ ランド

Claims (3)

1. 外部引き出し用の陽極リード線と陰極リード線が夫々接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回することにより形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収納した有底筒状の金属ケースと、上記一対のリード線が挿通する孔を備えて上記金属ケースの開放端を封止した封口部材と、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成した上記一対のリード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通した上記一対のリード線を直角方向に折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板からなるチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端は、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けたチップ形アルミ電解コンデンサ。
2. 偏平厚さ方向に薄肉となるような段付形状に代えて、先端に向かって薄肉になるよう偏平部上面にテーパー形状を設ける構成とした請求項１に記載のチップ形アルミ電解コンデンサ。
3. 偏平厚さ方向に薄肉となるような段付形状に代えて、先端部分を実装面と逆方向に折り曲げた形状を設ける構成とした請求項１に記載のチップ形アルミ電解コンデンサ。

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