JP2005332905A - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents

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育史 大島
Yasushi Kurasaki
康 蔵▲崎▼
Kazuo Fukunaga
一生 福永
Takeshi Oda
剛 小田
Isao Kaneko
功 金子
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Abstract

【課題】半田付け状態に相応して安定した半田フィレット形成ができるチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】チップ形アルミ電解コンデンサにおいて、一対のリード線の偏平部先端1ab,1bcに、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けることにより半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド8面との距離が短くなり、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド8上の半田の夫々が、相互に安定して接触するようになり、半田付状態に相応して安定した半田フィレット7の形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は面実装型として基板に実装して設けられるチップ形アルミ電解コンデンサに関するものである。
図5(a),(b)は、この種の従来のチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図である。同図において、9は、陽極リード線9aと陰極リード線9bがおのおの接続された陽極箔と陰極箔(共に図示せず)とその間にセパレータ(図示せず)を介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子、10は、このコンデンサ素子9を駆動用電解液(図示せず)と共に収納した有底円筒状の金属ケース、11は、この金属ケース10の開放端を封止した封口部材である。12は絶縁端子板であり、上記コンデンサ素子9から導出され先端側に偏平部を形成した一対のリード線9a,9bを挿通する孔、ならびにこの孔を挿通した前記一対のリード線を直角方向に折り曲げて収納する溝部を外表面に備え、上記封口部材11に当接するように装着されている。また、リード線先端部9ac,9abはあらかじめ定められた位置で切断されている。これらによって、基板(図示せず)に面実装可能なように構成されたものであった。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献1が知られている。
特開平8−17683号公報
しかしながらこのように構成された従来のチップ形アルミ電解コンデンサでは、リード線先端部をあらかじめ定められた位置で切断しているため、図6(a),(b)に示すように、リード線端部の半田メッキ13が少なくなり、基板上のランド16上の半田とリード線の半田メッキの相互作用にて形成される半田フィレットに関して、結果としてリード線端部における半田フィレット15の形成が不安定になりやすく、形成された半田フィレット15の状態と半田付け強度等半田付け状態との相関を得ることが困難であった。なお、14はリード線端面における芯材である。一般的に、面実装のリフロー半田付けでは、半田フィレットの形状外観によって半田付け品質確認がなされている場合が多く、半田フィレットの形成が不安定であると半田付け状態の正しい評価が困難であるという課題を有していた。また、昨今、チップ形アルミ電解コンデンサに関して、耐振動性の向上要求が強くなるにつれ、リード線強度向上のために、リード線径および偏平部厚みが増し、基板面からリード上面の高さが高くなる傾向にあり、結果として、半田フィレット形成がさらに不安定になるという課題も有していた。
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、半田付け状態に相応して安定した半田フィレット形成ができるチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明の請求項1の発明は、特にコンデンサ素子を駆動用電解液と共に金属ケース内に収納して封口部材で封止し、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成された一対のリード線を折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板を備えたチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端において、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けた構成としたものであり、この構成により半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド面との距離が短くなる結果、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるという作用効果が得られる。
本発明の請求項2に記載の発明は、特に先端に向かって薄肉になるよう偏平部上面にテーパー形状を設ける構成としたものであり、この構成により、請求項1に記載の発明と同様の作用効果が得られる。
本発明の請求項3に記載の発明は、特に先端部分を実装面と逆方向に折り曲げた形状を設ける構成としたものであり、この構成によりリード線端部のフィレット形成がなされる面には基板のランドから連続的に半田メッキが存在することになるため、リフロー半田付時に溶融したリード線端部および基板のランド上の半田の夫々が相互に確実に接触し、結果として、請求項1または2と同様の作用効果が得られる。
本発明は、コンデンサ素子を駆動用電解液と共に金属ケース内に収納して封口部材で封止し、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成し一対のリード線を折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板を備えたチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端において、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けた構成としたことにより、半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド面との距離が短くなる結果、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1(a),(b)は、本発明の実施の形態におけるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図、図2(a),(b)はリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図および斜視図のA−A面における断面図である。図1、図2を用いて本発明の実施の形態1について説明する。図1〜図2において、1はアルミニウム箔からなる陽極箔と陰極箔をセパレータを介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子、1aと1bはこのコンデンサ素子1の陽極箔と陰極箔から各々導出された陽極リード線と陰極リード線であり、折り曲げ部分から先端側は偏平加工されており、1acと1bcは陽極リード線偏平部先端と陰極リード線偏平先端部である。2は上記コンデンサ素子1を駆動用電解液(図示せず)と共に収納した有底円筒状の金属ケース、3はこの金属ケース2の開放端に装着されリード線1a,1bを挿通させて封止を行う封口部材である。4はこの封口部材3に当接するように装着された絶縁端子板であり、この絶縁端子板4には上記コンデンサ素子1から導出された一対のリード線1a,1bが挿通する孔とその挿通した一対のリード線1a,1bを直角方向の折り曲げて収納するための溝部が外表面に設けられており、これによって基板に面実装可能なように構成されている。図2(a),(b)は、陽極リード線偏平部先端1acと陰極リード線偏平部先端1bcを詳細に示したものであり、5はリード線端面における半田メッキ、6はリード線端面における芯材であり、7は形成される半田フィレット、8は半田が印刷された基板上のランドであるが、リード線偏平部先端に偏平厚さ方向に薄肉となるように段付加工がなされているため、図2(b)で示すように、半田メッキ5が存在する偏平部上面と基板上のランド8との距離が短くなっている。そのために、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。
(実施の形態2)
上記の図2にかえて図3を用い、すなわち、図1、図3を用いて本発明の実施の形態2について説明する。図1については前述のとおりであり、図3(a),(b)は陽極リード線偏平部先端1acと陰極リード線偏平部先端1bcを詳細に説明したものであり、5はリード線端面における半田メッキ、6はリード線端面における芯材であり、7は形成される半田フィレット、8は半田が印刷された基板上のランドであるが、リード線偏平部先端において、先端に向かって薄肉になるよう偏平部上面にテーパー加工がなされているため、図3(b)で示すように、半田メッキ5が存在する偏平部上面と基板上のランド8との距離が短くなっている。そのために、リフロー半田付時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。
(実施の形態3)
また、同様に、上記の図2にかえて図4を用い、すなわち、図1、図4を用いて本発明の実施の形態3について説明する。図1については前述のとおりであり、図4(a),(b)は陽極リード線偏平部先端1acと陰極リード線偏平部先端1bcを詳細に説明したものであり、5はリード線端面における半田メッキ、6はリード線端面における芯材であり、7は形成される半田フィレット、8は半田が印刷された基板上のランドであるが、リード線偏平部先端において、先端部分を実装面と逆方向に折り曲げる加工がなされているため、図4(b)に示すように、リード線端部のフィレット形成がなされる面には基板のランドから連続的に半田メッキが存在することになる。そのため、リフロー半田付時に溶融したリード線端部および基板のランド上の半田の夫々が相互に確実に接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるものである。
本発明にかかるチップ形アルミ電解コンデンサは、コンデンサ素子を駆動用電解液と共に金属ケース内に収納して封口部材で封止し、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成した一対のリード線を折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板を備えたチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端において、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けた構成としたことにより、半田メッキが存在する偏平部上面と基板上のランド面との距離が短くなる結果、リフロー半田時に溶融した偏平部上面および基板のランド上の半田の夫々が相互に安定して接触するようになり、結果として、半田付状態に相応して安定した半田フィレット形成が可能なチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるという効果があり、面実装型として基板に実装して設けられるチップ形アルミ電解コンデンサなどの用途として有用である。
(a)本発明の実施の形態におけるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図、(b)同正面断面図 (a)本発明の実施の形態1におけるリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図、(b)斜視図(a)のA−A面における断面図 (a)本発明の実施の形態2におけるリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図、(b)斜視図(a)のA−A面における断面図 (a)本発明の実施の形態3におけるリード線偏平部先端の形状の例を示した斜視図、(b)斜視図(a)のA−A面における断面図 (a)従来のチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した平面図、(b)同正面断面図 (a)従来のチップ形アルミ電解コンデンサにおけるリード線偏平部先端の形状を示した斜視図、(b)斜視図(a)のA−A面における断面図
符号の説明
1 コンデンサ素子
1a 陽極リード線
1b 陰極リード線
1ac 陽極リード線偏平部先端
1bc 陰極リード線偏平部先端
2 金属ケース
3 封口部材
4 絶縁端子板
5 半田メッキ
6 リード芯材
7 半田フィレット
8 ランド
9 コンデンサ素子
9a 陽極リード線
9b 陰極リード線
9ac 陽極リード線偏平部先端
9bc 陰極リード線偏平部先端
10 金属ケース
11 封口部材
12 絶縁端子板
13 半田メッキ
14 リード芯材
15 半田フィレット
16 ランド

Claims (3)

  1. 外部引き出し用の陽極リード線と陰極リード線が夫々接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回することにより形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収納した有底筒状の金属ケースと、上記一対のリード線が挿通する孔を備えて上記金属ケースの開放端を封止した封口部材と、この封口部材から導出され先端側に偏平部を形成した上記一対のリード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通した上記一対のリード線を直角方向に折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板からなるチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上記一対のリード線の偏平部先端は、偏平厚さ方向に薄肉となるように段付形状を設けたチップ形アルミ電解コンデンサ。
  2. 偏平厚さ方向に薄肉となるような段付形状に代えて、先端に向かって薄肉になるよう偏平部上面にテーパー形状を設ける構成とした請求項1に記載のチップ形アルミ電解コンデンサ。
  3. 偏平厚さ方向に薄肉となるような段付形状に代えて、先端部分を実装面と逆方向に折り曲げた形状を設ける構成とした請求項1に記載のチップ形アルミ電解コンデンサ。
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