JP2001176752A - チップ型アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents
チップ型アルミニウム電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＰ線からなるリード端子を有するコンデン
サ本体に座板を取り付けてチップ化して回路基板に実装
する場合、そのリード端子の切断端面がはんだ付けに関
与しないようにする。 【解決手段】 ＣＰ線からなるリード端子１４，１４を
有するコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０の封
口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板２０と
を備え、リード端子１４，１４が座板２０のリード挿通
孔２１，２１から同座板２０の底面２０ｂ側に引き出さ
れ、その各先端部側が互いに離れる方向に折り曲げられ
ているチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、
リード端子１４の先端部１４１が所定の角度でコンデン
サ本体１０側に折り曲げられ、その切断端面１４２に溶
融はんだが回り込まないようにする。
サ本体に座板を取り付けてチップ化して回路基板に実装
する場合、そのリード端子の切断端面がはんだ付けに関
与しないようにする。 【解決手段】 ＣＰ線からなるリード端子１４，１４を
有するコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０の封
口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板２０と
を備え、リード端子１４，１４が座板２０のリード挿通
孔２１，２１から同座板２０の底面２０ｂ側に引き出さ
れ、その各先端部側が互いに離れる方向に折り曲げられ
ているチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、
リード端子１４の先端部１４１が所定の角度でコンデン
サ本体１０側に折り曲げられ、その切断端面１４２に溶
融はんだが回り込まないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型アルミニウ
ム電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、回路基
板に対するはんだ付け性を改善させる技術に関するもの
である。
ム電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、回路基
板に対するはんだ付け性を改善させる技術に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】チップ型アルミニウム電解コンデンサの
典型的な従来例を図５に示す。これによると、チップ型
アルミニウム電解コンデンサは、コンデンサ本体１０
と、同コンデンサ本体１０に取り付けられる座板２０と
を備えている。
典型的な従来例を図５に示す。これによると、チップ型
アルミニウム電解コンデンサは、コンデンサ本体１０
と、同コンデンサ本体１０に取り付けられる座板２０と
を備えている。
【０００３】コンデンサ本体１０は、内部にコンデンサ
素子１１が収納され、ゴム封口体１２により封口された
有底円筒状の金属ケース１３を有し、コンデンサ素子１
１に取り付けられた一対のリード端子１４，１４がゴム
封口体１２を貫通して外部に引き出されている。すなわ
ち、このコンデンサ本体１０はリード同一方向型（ディ
スクリート型）である。
素子１１が収納され、ゴム封口体１２により封口された
有底円筒状の金属ケース１３を有し、コンデンサ素子１
１に取り付けられた一対のリード端子１４，１４がゴム
封口体１２を貫通して外部に引き出されている。すなわ
ち、このコンデンサ本体１０はリード同一方向型（ディ
スクリート型）である。
【０００４】座板２０は耐熱性合成樹脂からなり、全体
としてほぼ四角形状に形成されている。その中央部分に
は、一対のリード挿通孔２１，２１が穿設されている。
また、座板２０の底面側には、各リード挿通孔２１，２
１から互いに対向する端面に向けて、所定深さのリード
収納溝２２，２２が形成されている。
としてほぼ四角形状に形成されている。その中央部分に
は、一対のリード挿通孔２１，２１が穿設されている。
また、座板２０の底面側には、各リード挿通孔２１，２
１から互いに対向する端面に向けて、所定深さのリード
収納溝２２，２２が形成されている。
【０００５】座板２０はコンデンサ本体１０の封口部側
に装着されるが、その装着時に各リード端子１４，１４
は、リード挿通孔２１，２１を挿通して座板２０の底面
側に引き出され、その各先端部側がそれぞれリード収納
溝２２，２２内にはまり込むように折り曲げられる。
に装着されるが、その装着時に各リード端子１４，１４
は、リード挿通孔２１，２１を挿通して座板２０の底面
側に引き出され、その各先端部側がそれぞれリード収納
溝２２，２２内にはまり込むように折り曲げられる。
【０００６】なお、リード端子１４にはＣＰ線（銅被覆
鋼線）が用いられている。ＣＰ線は本来丸棒であり図５
にはそのように描かれているが、実際には座板２０に挿
通する前に、その根元側より先の先端部側が扁平な帯板
状にプレスされる。
鋼線）が用いられている。ＣＰ線は本来丸棒であり図５
にはそのように描かれているが、実際には座板２０に挿
通する前に、その根元側より先の先端部側が扁平な帯板
状にプレスされる。
【０００７】このようにしてチップ化されたアルミニウ
ム電解コンデンサは、座板２０の底面に沿って折り曲げ
られた各リード端子１４，１４を図示しない回路基板の
ランドにはんだ付けすることにより、その回路基板上に
表面実装される。通常、このはんだ付けはリフローはん
だによって行なわれる。
ム電解コンデンサは、座板２０の底面に沿って折り曲げ
られた各リード端子１４，１４を図示しない回路基板の
ランドにはんだ付けすることにより、その回路基板上に
表面実装される。通常、このはんだ付けはリフローはん
だによって行なわれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うにリード端子１４にはＣＰ線（銅被覆鋼線）が用いら
れている。図６にプレスする前の丸棒状態のＣＰ線の拡
大端面を示す。これから分かるように、ＣＰ線のコアは
鉄（Ｆｅ）であり、その周面が銅（Ｃｕ）により被覆さ
れ、さらに銅の上にバンダ付け性の良好な錫（Ｓｎ）メ
ッキが施されている。
うにリード端子１４にはＣＰ線（銅被覆鋼線）が用いら
れている。図６にプレスする前の丸棒状態のＣＰ線の拡
大端面を示す。これから分かるように、ＣＰ線のコアは
鉄（Ｆｅ）であり、その周面が銅（Ｃｕ）により被覆さ
れ、さらに銅の上にバンダ付け性の良好な錫（Ｓｎ）メ
ッキが施されている。
【０００９】通常、このＣＰ線からなるリード端子１４
は、座板２０の端面２０ａと同一面もしくは端面２０ａ
から若干突き出たところでほぼ垂直（軸線と直交する方
向）に切断される。
は、座板２０の端面２０ａと同一面もしくは端面２０ａ
から若干突き出たところでほぼ垂直（軸線と直交する方
向）に切断される。
【００１０】はんだ付け時において、溶融はんだはリー
ド端子１４の帯板部のみでなく、その切断端面（露出
面）にまで回り込むが、切断端面の大部分はコア材であ
る鉄によって占められているため、はんだ付け性がよく
ない。したがって、この点においてはんだ付け性を改善
する余地が残されている。
ド端子１４の帯板部のみでなく、その切断端面（露出
面）にまで回り込むが、切断端面の大部分はコア材であ
る鉄によって占められているため、はんだ付け性がよく
ない。したがって、この点においてはんだ付け性を改善
する余地が残されている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、きわめ
て簡単な方法によって、リード端子のはんだ付け性を改
善することができる。
て簡単な方法によって、リード端子のはんだ付け性を改
善することができる。
【００１２】そのため、本発明は、コンデンサ素子が内
蔵された有底筒状の外装ケースを含み、ＣＰ線からなる
一対のリード端子が上記外装ケースの封口部から同一方
向に引き出されたコンデンサ本体と、上記リード端子に
対応する一対のリード挿通孔を有し、上記コンデンサ本
体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板
とを備え、上記一対のリード端子が上記リード挿通孔か
ら上記座板の底面側に引き出され、その各先端部側が同
座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられて
いるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上
記リード端子の各先端部が、所定の角度で上記コンデン
サ本体側に折り曲げられていることを特徴としている。
蔵された有底筒状の外装ケースを含み、ＣＰ線からなる
一対のリード端子が上記外装ケースの封口部から同一方
向に引き出されたコンデンサ本体と、上記リード端子に
対応する一対のリード挿通孔を有し、上記コンデンサ本
体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板
とを備え、上記一対のリード端子が上記リード挿通孔か
ら上記座板の底面側に引き出され、その各先端部側が同
座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられて
いるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上
記リード端子の各先端部が、所定の角度で上記コンデン
サ本体側に折り曲げられていることを特徴としている。
【００１３】このように、本発明においては、上記リー
ド端子の各先端部が所定の角度で上記コンデンサ本体側
に折り曲げられているため、回路基板に実装した場合、
上記リード端子の各先端部の切断端面が回路基板面に対
して所定高さ位置に配置されることになり、溶融はんだ
が切断端面にまで回り込まない。したがって、外皮であ
る錫メッキと溶融はんだとの接触面が増え、その分、は
んだ付け性が高められることになる。
ド端子の各先端部が所定の角度で上記コンデンサ本体側
に折り曲げられているため、回路基板に実装した場合、
上記リード端子の各先端部の切断端面が回路基板面に対
して所定高さ位置に配置されることになり、溶融はんだ
が切断端面にまで回り込まない。したがって、外皮であ
る錫メッキと溶融はんだとの接触面が増え、その分、は
んだ付け性が高められることになる。
【００１４】本発明において、上記各リード端子の上記
座板底面側に引き出されている部分は扁平な帯板状にプ
レス加工されていてよい。
座板底面側に引き出されている部分は扁平な帯板状にプ
レス加工されていてよい。
【００１５】また、上記座板底面の端縁側には、上記リ
ード端子の各先端部を上記コンデンサ本体側に向けて折
り曲げ可能とするテーパー溝が形成されていることが好
ましい。なお、上記座板底面に、上記各リード端子のリ
ード収納溝が上記各リード挿通孔から互いに対向する座
板端面に向けて形成されている場合、上記テーパー溝は
上記リード収納溝の端部に連設されることになる。
ード端子の各先端部を上記コンデンサ本体側に向けて折
り曲げ可能とするテーパー溝が形成されていることが好
ましい。なお、上記座板底面に、上記各リード端子のリ
ード収納溝が上記各リード挿通孔から互いに対向する座
板端面に向けて形成されている場合、上記テーパー溝は
上記リード収納溝の端部に連設されることになる。
【００１６】上記リード端子の各先端部が上記座板端面
から突出している場合には、その突出部分を所定の角度
で上記コンデンサ本体側に折り曲げられてもよく、この
ような態様も本発明に含まれる。
から突出している場合には、その突出部分を所定の角度
で上記コンデンサ本体側に折り曲げられてもよく、この
ような態様も本発明に含まれる。
【００１７】
【発明の実施の形態】まず、本発明を第１実施例を図１
ないし図３により説明する。なお、図１は先に説明した
図５と同様の断面図、図２は座板の平面図、図３は座板
のＡ−Ａ線断面図であるが、この実施例において、先に
説明した従来例と同一もしくは同一と見なされる構成要
素には、それと同じ参照符号が用いられている。
ないし図３により説明する。なお、図１は先に説明した
図５と同様の断面図、図２は座板の平面図、図３は座板
のＡ−Ａ線断面図であるが、この実施例において、先に
説明した従来例と同一もしくは同一と見なされる構成要
素には、それと同じ参照符号が用いられている。
【００１８】この第１実施例に係るチップ型アルミニウ
ム電解コンデンサにおいて、コンデンサ本体１０はリー
ド同一方向型であって、有底円筒状の金属ケース１３を
有し、同金属ケース１３内には電極箔巻回型のコンデン
サ素子１１が所定の電解液を含浸された状態で収納され
ている。
ム電解コンデンサにおいて、コンデンサ本体１０はリー
ド同一方向型であって、有底円筒状の金属ケース１３を
有し、同金属ケース１３内には電極箔巻回型のコンデン
サ素子１１が所定の電解液を含浸された状態で収納され
ている。
【００１９】金属ケース１３の開口部はゴム封口体１２
により封口されているが、コンデンサ素子１１に取り付
けられている一対のリード端子１４，１４がゴム封口体
１２を貫通して金属ケース１３の外部に引き出されてい
る。各リード端子１４には、図６で説明したＣＰ線が用
いられているが、その根元側より先の先端部側が扁平な
帯板状にプレスされている。
により封口されているが、コンデンサ素子１１に取り付
けられている一対のリード端子１４，１４がゴム封口体
１２を貫通して金属ケース１３の外部に引き出されてい
る。各リード端子１４には、図６で説明したＣＰ線が用
いられているが、その根元側より先の先端部側が扁平な
帯板状にプレスされている。
【００２０】座板２０は耐熱性合成樹脂からなり、図２
および図３に示されているように、その中央部分には一
対のリード挿通孔２１，２１が穿設されているととも
に、その底面２０ｂ側には、各リード挿通孔２１，２１
の部分から同一直線上において互いに反対方向に延びる
リード収納溝２２，２２が形成されている。この座板２
０を構成する耐熱性合成樹脂としては、例えばＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）や液晶ポリマーもしく
はポリフタルアミド樹脂などが例示される。
および図３に示されているように、その中央部分には一
対のリード挿通孔２１，２１が穿設されているととも
に、その底面２０ｂ側には、各リード挿通孔２１，２１
の部分から同一直線上において互いに反対方向に延びる
リード収納溝２２，２２が形成されている。この座板２
０を構成する耐熱性合成樹脂としては、例えばＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）や液晶ポリマーもしく
はポリフタルアミド樹脂などが例示される。
【００２１】なお、この実施例において、座板２０の底
面２０ｂの四隅には、図示しない回路基板に対する実装
時の安定性を高めるための円柱状ボス２３が形成されて
おり、また、座板２０の上面２０ｃの四隅には、コンデ
ンサ本体１０の封口部側を受け入れるための凹部を形成
する側壁板２４が立設されている。
面２０ｂの四隅には、図示しない回路基板に対する実装
時の安定性を高めるための円柱状ボス２３が形成されて
おり、また、座板２０の上面２０ｃの四隅には、コンデ
ンサ本体１０の封口部側を受け入れるための凹部を形成
する側壁板２４が立設されている。
【００２２】コンデンサ本体１０に座板２０を装着する
際、リード端子１４，１４はリード挿通孔２１，２１か
ら座板２０の底面２０ｂ側に引き出されるとともに、リ
ード収納溝２２，２２内に嵌合するように互いに離れる
方向にほぼ直角に折り曲げられるのであるが、この第１
実施例によると、リード収納溝２２，２２の端部にテー
パー溝２２１，２２１が形成されている。
際、リード端子１４，１４はリード挿通孔２１，２１か
ら座板２０の底面２０ｂ側に引き出されるとともに、リ
ード収納溝２２，２２内に嵌合するように互いに離れる
方向にほぼ直角に折り曲げられるのであるが、この第１
実施例によると、リード収納溝２２，２２の端部にテー
パー溝２２１，２２１が形成されている。
【００２３】このテーパー溝２２１，２２１は、座板２
０の底面２０ｂ側から見て斜め上方に傾斜しており、そ
の傾斜角は任意であるが、この第１実施例において、テ
ーパー溝２２１，２２１は、リード収納溝２２，２２内
の所定部位から座板２０の端面２０ａと上面２０ｃとの
交点に向かうように角度付けされている。
０の底面２０ｂ側から見て斜め上方に傾斜しており、そ
の傾斜角は任意であるが、この第１実施例において、テ
ーパー溝２２１，２２１は、リード収納溝２２，２２内
の所定部位から座板２０の端面２０ａと上面２０ｃとの
交点に向かうように角度付けされている。
【００２４】このテーパー溝２２１，２２１があること
により、リード端子１４，１４の各先端部１４１，１４
１は、リード収納溝２２，２２の所定部位からテーパー
溝２２１，２２１の傾斜面に沿って上方に折り曲げられ
る。すなわち、図１に示されているように、各先端部１
４１，１４１は、リード収納溝２２，２２内においてコ
ンデンサ本体１０側に向けて折り曲げられる。
により、リード端子１４，１４の各先端部１４１，１４
１は、リード収納溝２２，２２の所定部位からテーパー
溝２２１，２２１の傾斜面に沿って上方に折り曲げられ
る。すなわち、図１に示されているように、各先端部１
４１，１４１は、リード収納溝２２，２２内においてコ
ンデンサ本体１０側に向けて折り曲げられる。
【００２５】したがって、このチップ型アルミニウム電
解コンデンサを図示しない回路基板に実装した場合、リ
ード端子１４，１４の切断端面１４２，１４２は、その
回路基板面よりも上方に配置されることになり、リフロ
ーはんだ付け時の溶融はんだは切断端面１４２，１４２
にまでは回り込まない。このことは、ＣＰ線の外皮であ
る錫メッキと溶融はんだとの接触面が増えることを意味
しており、これにより、その分はんだ付け性がよくな
る。
解コンデンサを図示しない回路基板に実装した場合、リ
ード端子１４，１４の切断端面１４２，１４２は、その
回路基板面よりも上方に配置されることになり、リフロ
ーはんだ付け時の溶融はんだは切断端面１４２，１４２
にまでは回り込まない。このことは、ＣＰ線の外皮であ
る錫メッキと溶融はんだとの接触面が増えることを意味
しており、これにより、その分はんだ付け性がよくな
る。
【００２６】以上の説明から、リード端子１４の先端部
１４１の折り曲げ角、すなわちテーパー溝２２１の傾斜
角は、リード端子１４の切断端面１４２を、溶融はんだ
が回り込み得ない高さ位置に設定できる角度であればよ
いことが理解されよう。
１４１の折り曲げ角、すなわちテーパー溝２２１の傾斜
角は、リード端子１４の切断端面１４２を、溶融はんだ
が回り込み得ない高さ位置に設定できる角度であればよ
いことが理解されよう。
【００２７】上記第１実施例では、リード端子１４の先
端部１４１を座板２０の底面２０ｂ内に納めるようにし
ているが、次に、図４に示されている第２実施例につい
て説明する。
端部１４１を座板２０の底面２０ｂ内に納めるようにし
ているが、次に、図４に示されている第２実施例につい
て説明する。
【００２８】すなわち、この第２実施例では、リード端
子１４の先端部１４１は座板２０の端面２０ａから若干
突出しており、このような場合には、先端部１４１を上
方（コンデンサ本体１０側）に向けて折り曲げ、リフロ
ーはんだ付け時、その切断端面１４２に溶融はんだが回
り込まないようにすればよい。なお、この第２実施例に
おいても、上記第１実施例のように、リード収納溝２２
の端部にテーパー溝２２１を形成するようにしてもよ
い。
子１４の先端部１４１は座板２０の端面２０ａから若干
突出しており、このような場合には、先端部１４１を上
方（コンデンサ本体１０側）に向けて折り曲げ、リフロ
ーはんだ付け時、その切断端面１４２に溶融はんだが回
り込まないようにすればよい。なお、この第２実施例に
おいても、上記第１実施例のように、リード収納溝２２
の端部にテーパー溝２２１を形成するようにしてもよ
い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＣＰ線からなる一対のリード端子を有するコンデンサ本
体に座板を取り付けてチップ化する場合、リード端子の
各先端部を所定の角度でコンデンサ本体側に折り曲げ
て、回路基板に実装した場合、リード端子の切断端面が
回路基板面に対して所定高さ位置に配置されるようにし
たことにより、リフローはんだ付け時の溶融はんだが切
断端面にまで回り込まず、その分、外皮である錫メッキ
と溶融はんだとの接触面が増え、はんだ付け性が高めら
れる。
ＣＰ線からなる一対のリード端子を有するコンデンサ本
体に座板を取り付けてチップ化する場合、リード端子の
各先端部を所定の角度でコンデンサ本体側に折り曲げ
て、回路基板に実装した場合、リード端子の切断端面が
回路基板面に対して所定高さ位置に配置されるようにし
たことにより、リフローはんだ付け時の溶融はんだが切
断端面にまで回り込まず、その分、外皮である錫メッキ
と溶融はんだとの接触面が増え、はんだ付け性が高めら
れる。
【図１】本発明の第１実施例であるチップ型アルミニウ
ム電解コンデンサを示した断面図。
ム電解コンデンサを示した断面図。
【図２】上記第１実施例に用いられている座板の平面
図。
図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図４】本発明の第２実施例を示した要部断面図。
【図５】従来例を示した断面図。
【図６】ＣＰ線の切断端面を含む要部拡大斜視図
１０ コンデンサ本体 １１ コンデンサ素子 １２ ゴム封口体 １３ 金属ケース １４ リード端子 １４１ 先端部 １４２ 切断端面 ２０ 座板 ２１ リード挿通孔 ２２ リード収納溝 ２２１ テーパー溝
Claims (5)
- 【請求項１】 コンデンサ素子が内蔵された有底筒状の
外装ケースを含み、ＣＰ線からなる一対のリード端子が
上記外装ケースの封口部から同一方向に引き出されたコ
ンデンサ本体と、上記リード端子に対応する一対のリー
ド挿通孔を有し、上記コンデンサ本体の封口部側に装着
される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記一対
のリード端子が上記リード挿通孔から上記座板の底面側
に引き出され、その各先端部側が同座板の底面に沿って
互いに離れる方向に折り曲げられているチップ型アルミ
ニウム電解コンデンサにおいて、 上記リード端子の各先端部が、所定の角度で上記コンデ
ンサ本体側に折り曲げられていることを特徴とするチッ
プ型アルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記各リード端子の上記座板底面側に引
き出されている部分が扁平な帯板状にプレス加工されて
いる請求項１に記載のチップ型アルミニウム電解コンデ
ンサ。 - 【請求項３】 上記座板底面の端縁側には、上記リード
端子の各先端部を上記コンデンサ本体側に向けて折り曲
げ可能とするテーパー溝が形成されている請求項１また
は２に記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項４】 上記座板底面には、上記各リード端子の
リード収納溝が上記各リード挿通孔から互いに対向する
座板端面に向けて形成されており、上記テーパー溝が上
記リード収納溝の端部に連設されている請求項３に記載
のチップ型アルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項５】 上記リード端子の上記座板端面から突出
している各先端部が、所定の角度で上記コンデンサ本体
側に折り曲げられている請求項１または２に記載のチッ
プ型アルミニウム電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35890099A JP3601585B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35890099A JP3601585B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176752A true JP2001176752A (ja) | 2001-06-29 |
| JP3601585B2 JP3601585B2 (ja) | 2004-12-15 |
Family
ID=18461694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35890099A Expired - Fee Related JP3601585B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3601585B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012244081A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
| WO2022210826A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | エルナー株式会社 | 表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品 |
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1999
- 1999-12-17 JP JP35890099A patent/JP3601585B2/ja not_active Expired - Fee Related
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