JPH0268913A - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
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- JPH0268913A JPH0268913A JP22090788A JP22090788A JPH0268913A JP H0268913 A JPH0268913 A JP H0268913A JP 22090788 A JP22090788 A JP 22090788A JP 22090788 A JP22090788 A JP 22090788A JP H0268913 A JPH0268913 A JP H0268913A
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- capacitor
- lead wires
- electrolytic capacitor
- type electrolytic
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ形電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、第３図ａ 、
ｂ 、ｃに示すような構成であった。即ち、アルミニウ
ム箔を粗面化し更に陽極酸化にょシ誘電体皮膜を形成し
た陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化した陰極箔とをセ
パレータを介して捲回し、駆動用電解液を含浸してコン
デンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を金属ケ
ース２に収納し、ゴム等の弾性を有する封口体３を用い
て封口してコンデンサ本体を構成し、そしてコンデンサ
本体を角筒状の樹脂ケース５に収納すると共に、前記コ
ンデンサ素子１から引き出されているリード線４をその
樹脂ケース６の底部に配置されたり。
ｂ 、ｃに示すような構成であった。即ち、アルミニウ
ム箔を粗面化し更に陽極酸化にょシ誘電体皮膜を形成し
た陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化した陰極箔とをセ
パレータを介して捲回し、駆動用電解液を含浸してコン
デンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を金属ケ
ース２に収納し、ゴム等の弾性を有する封口体３を用い
て封口してコンデンサ本体を構成し、そしてコンデンサ
本体を角筒状の樹脂ケース５に収納すると共に、前記コ
ンデンサ素子１から引き出されているリード線４をその
樹脂ケース６の底部に配置されたり。
−ド貫通孔５２Ｌより引き出し、その底部から側面に沿
ってリード線４をプリント基板に半田付は可能な様に折
りまげ、配置していた。
ってリード線４をプリント基板に半田付は可能な様に折
りまげ、配置していた。
発明が解決しようとする課題
しかし、前記従来例で示す形状のチップ形電解コンデン
サは、プリント基板に実装する際に、半田に含まれる７
ラツクスがガス化し、半田付は不良を引きおこしてしま
うという欠点があった。
サは、プリント基板に実装する際に、半田に含まれる７
ラツクスがガス化し、半田付は不良を引きおこしてしま
うという欠点があった。
本発明は、この様な従来の欠点を解決するもので、半田
付は時の７ラツクス＼ガスが、外部へ容易に抜ける様な
構造をもつチップ形電解コンデンサを安価に提供するこ
とを目的とするものである。
付は時の７ラツクス＼ガスが、外部へ容易に抜ける様な
構造をもつチップ形電解コンデンサを安価に提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明は、樹脂ケースのプリ
ント基板に接する面のリード線が配置された近傍の一部
分に切欠きを設けるものである。
ント基板に接する面のリード線が配置された近傍の一部
分に切欠きを設けるものである。
作用
前記のように構成されたチップ形電解コンデンサにおい
て、樹脂ケースのプリント基板に接する面のリード線の
配置された近傍の一部分に切欠きを設けることにより、
半田付は時のフラックスガスが外部へ容易に抜け、安定
した生産効率の高い半田付作業ができ、信頼性の高いチ
ップ形電解コンデンサとなるものである。
て、樹脂ケースのプリント基板に接する面のリード線の
配置された近傍の一部分に切欠きを設けることにより、
半田付は時のフラックスガスが外部へ容易に抜け、安定
した生産効率の高い半田付作業ができ、信頼性の高いチ
ップ形電解コンデンサとなるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の第１図〜第３図の図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第１図において、１１はコンデンサ素子であり、高純度
アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸
化を行って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化
した陰極アルミニウム箔とを絶縁紙を介して捲回し、そ
の捲回物に駆動用電解液を含浸して構成されている。こ
のコンデンサ素子１１は金属ケース１２内に収納され封
口体１３によって固定されており、前記コンデンサ素子
１１の陽極箔と陰極箔にはリード線１４が接続され、同
一端面より外部に引き出されている。１５はコンデンサ
本体を横置き型に固定する角筒状の樹脂ケースであり、
この樹脂ケース１６には、前記リード線１４が貫通する
貫通孔１５ｉ１Ｌが設けられている。またこの樹脂ケー
ス１６の外表面には、前記貫通孔ＩＥ５１Ｌにつながる
凹部１５ｂが設けられ、前記貫通孔１５１Ｌを貫通した
リード線１４の先端部１４＆は前記凹部１５ｂに納まる
ように折曲されている。
アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸
化を行って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化
した陰極アルミニウム箔とを絶縁紙を介して捲回し、そ
の捲回物に駆動用電解液を含浸して構成されている。こ
のコンデンサ素子１１は金属ケース１２内に収納され封
口体１３によって固定されており、前記コンデンサ素子
１１の陽極箔と陰極箔にはリード線１４が接続され、同
一端面より外部に引き出されている。１５はコンデンサ
本体を横置き型に固定する角筒状の樹脂ケースであり、
この樹脂ケース１６には、前記リード線１４が貫通する
貫通孔１５ｉ１Ｌが設けられている。またこの樹脂ケー
ス１６の外表面には、前記貫通孔ＩＥ５１Ｌにつながる
凹部１５ｂが設けられ、前記貫通孔１５１Ｌを貫通した
リード線１４の先端部１４＆は前記凹部１５ｂに納まる
ように折曲されている。
この場合、リード線１４の先端部１４１Ｌは偏平加工を
施し折曲したものであっても、丸棒のリード線のままの
状態であってもよい。
施し折曲したものであっても、丸棒のリード線のままの
状態であってもよい。
また、実装作業の効率化を図るため極性表示を目的とし
て樹脂ケース１５に面取り部１５０を設けるなどしても
よい。
て樹脂ケース１５に面取り部１５０を設けるなどしても
よい。
次に、本発明のチップ形電解コンデンサは、樹脂ケース
１５のリード線１４の先端部１４１Ｌの納まる凹部１６
ｂに連なる切欠部１５ｄを配しており、その他の部品材
料およびチップ形電解コンデンサの作り方は、従来例と
全く同じである。
１５のリード線１４の先端部１４１Ｌの納まる凹部１６
ｂに連なる切欠部１５ｄを配しており、その他の部品材
料およびチップ形電解コンデンサの作り方は、従来例と
全く同じである。
上記のチップ形電解コンデンサのプリント基板への半田
付は工程について詳細な説明をすると、第２図において
、プリント基板１６に対し、チップ電解コンデンサを半
田付けする際に、半田１７の中には半田付は性を向上さ
せるため、フラックスが混入されている。このフラック
スが、半田付けの際、温度上昇によりガス化し、空気中
に飛散するが、同図すの様に従来例によるチップ電解コ
ンデンサを半田付けする際には、ガス化したフラックス
の逃げ道がなく、半田付けが行なわれずに半田付は不良
となる。しかし、同図ａの様に本発明の実施例によるチ
ップ電解コンデンサを半田付けする際には両外側へガス
化したフラックスが飛散し、安定した半田付けが行なわ
れる。
付は工程について詳細な説明をすると、第２図において
、プリント基板１６に対し、チップ電解コンデンサを半
田付けする際に、半田１７の中には半田付は性を向上さ
せるため、フラックスが混入されている。このフラック
スが、半田付けの際、温度上昇によりガス化し、空気中
に飛散するが、同図すの様に従来例によるチップ電解コ
ンデンサを半田付けする際には、ガス化したフラックス
の逃げ道がなく、半田付けが行なわれずに半田付は不良
となる。しかし、同図ａの様に本発明の実施例によるチ
ップ電解コンデンサを半田付けする際には両外側へガス
化したフラックスが飛散し、安定した半田付けが行なわ
れる。
以上のように本発明のチップ形電解コンデンサは、半田
付は時の７ラツクスガスが外部へ容易に抜け、安定で生
産効率が高く信頼性の高い半田付は作業を実現できるも
のである。
付は時の７ラツクスガスが外部へ容易に抜け、安定で生
産効率が高く信頼性の高い半田付は作業を実現できるも
のである。
ここでは、リード線１４の先端部１４１Ｌに沿った部分
のみの切欠部１６ｄの例を示したが、さらに、半田付は
面の陽極リードと陰極リードの間にある樹脂ケース１６
の面に切欠部１６ｄを設けても同様の効果が表われるこ
とは明らかである。
のみの切欠部１６ｄの例を示したが、さらに、半田付は
面の陽極リードと陰極リードの間にある樹脂ケース１６
の面に切欠部１６ｄを設けても同様の効果が表われるこ
とは明らかである。
以下、本発明による具体的実施例について述べる。
（実施例）
１６Ｖ１０μＦの定格でφ３×６ｅの外形の電解コンデ
ンサを高さ３．６（Ｈ）、巾４（ＷＩＩ）、長さｅ、ｓ
（ｍ）の樹脂ケースに入れ、リード線を折曲げ処理し、
チップ形電解コンデンサを作製した。
ンサを高さ３．６（Ｈ）、巾４（ＷＩＩ）、長さｅ、ｓ
（ｍ）の樹脂ケースに入れ、リード線を折曲げ処理し、
チップ形電解コンデンサを作製した。
この樹脂ケースのプリント基板に接する面のリード線挿
入凹部に沿った両サイドには０．５ Ｘ Ｏ，８の切欠
部が設けである。
入凹部に沿った両サイドには０．５ Ｘ Ｏ，８の切欠
部が設けである。
（従来例）
１６ｖ１ｏμＦの定格でφ３×５１の外形の電解コンデ
ンサを高さ３．Ｓ（朋）、巾４（ｍｙｘ ） 、長さｓ
、ｓ（ｍｍ）の樹脂ケースに入れ、リード線を折曲げ処
理し、チップ形電解コンデンサを作製した。
ンサを高さ３．Ｓ（朋）、巾４（ｍｙｘ ） 、長さｓ
、ｓ（ｍｍ）の樹脂ケースに入れ、リード線を折曲げ処
理し、チップ形電解コンデンサを作製した。
この樹脂ケースのプリント基板に接する面のリード線挿
入凹部に沿った両サイドには切欠部を設けなかった。
入凹部に沿った両サイドには切欠部を設けなかった。
実施例および従来例で用いたチップ形電解コンデンサの
半田付は性試験の結果を第１表に示す。
半田付は性試験の結果を第１表に示す。
発明の効果
以上の様に本発明によれば、半田付は不良の発生もなく
、安定で生産効率が高く、信頼性の高いチップ形電解コ
ンデンサを安価に提供するもので、その実用的効果は犬
なるものである。
、安定で生産効率が高く、信頼性の高いチップ形電解コ
ンデンサを安価に提供するもので、その実用的効果は犬
なるものである。
第１図ａ、ｂ、ｃはそれぞれ本発明の一実施例によるチ
ップ形電解コンデンサを示す側面図。 人−Ａ′断面図および斜視図、第２図ａ、ｂはそれぞれ
本発明の一実施例によるチップ形電解コンデンサをプリ
ント基板に実装した時と、従来例のチップ形電解コンデ
ンサをプリント基板に実装した時の側面図、第３図ａ、
ｂ、ｃはそれぞれ従来例のチップ形電解コンデンサを示
す側面図、ムー人′断面図および斜視図である。 １１・・・・・コンデンサ素子、１２・・・・・・金属
ケース、１３・・・・封口体、１４・・・・・リード線
、１４＆・・・・・先端部、１５・・・・・・樹脂ケー
ス、１５１Ｌ・・・・貫通孔、１５ｂ・・・・・・凹部
、１５ｄ・・・・・・切欠部、１６・・・・・プリント
基板、１７・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 第 図 ／７ 第 乙
ップ形電解コンデンサを示す側面図。 人−Ａ′断面図および斜視図、第２図ａ、ｂはそれぞれ
本発明の一実施例によるチップ形電解コンデンサをプリ
ント基板に実装した時と、従来例のチップ形電解コンデ
ンサをプリント基板に実装した時の側面図、第３図ａ、
ｂ、ｃはそれぞれ従来例のチップ形電解コンデンサを示
す側面図、ムー人′断面図および斜視図である。 １１・・・・・コンデンサ素子、１２・・・・・・金属
ケース、１３・・・・封口体、１４・・・・・リード線
、１４＆・・・・・先端部、１５・・・・・・樹脂ケー
ス、１５１Ｌ・・・・貫通孔、１５ｂ・・・・・・凹部
、１５ｄ・・・・・・切欠部、１６・・・・・プリント
基板、１７・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 第 図 ／７ 第 乙
Claims (1)
- コンデンサ素子を金属ケース内に収納しゴム等の弾性を
有する封口体を用いて封口することにより構成され且つ
前記コンデンサ素子に接続したリード線を引き出してな
るコンデンサ本体と、このコンデンサ本体を横置き形に
固定する絶縁体とから構成され、前記絶縁体の外表面に
おいてプリント基板に接する面の引出しリード線の近傍
に切欠きを設けたことを特徴とするチップ形電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22090788A JPH0268913A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22090788A JPH0268913A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268913A true JPH0268913A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16758403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22090788A Pending JPH0268913A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268913A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0581916U (ja) * | 1992-04-02 | 1993-11-05 | アルプス電気株式会社 | 端子付き電気部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245116A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS6133431A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 給紙容器 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP22090788A patent/JPH0268913A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245116A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS6133431A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 給紙容器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0581916U (ja) * | 1992-04-02 | 1993-11-05 | アルプス電気株式会社 | 端子付き電気部品 |
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