JPH02267921A - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
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- JPH02267921A JPH02267921A JP8881889A JP8881889A JPH02267921A JP H02267921 A JPH02267921 A JP H02267921A JP 8881889 A JP8881889 A JP 8881889A JP 8881889 A JP8881889 A JP 8881889A JP H02267921 A JPH02267921 A JP H02267921A
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- soldering
- electrolytic capacitor
- type electrolytic
- capacitor
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 29
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 17
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- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ形電解コンデンサに関するものである
。
。
従来の技術
従来のチップ形電解コンデンサは、第４図（ａ）。
（ｂｌに示すような構成であった。すなわち、表面を粗
面化し、さらに、陽極酸化により誘電体皮膜を形成した
陽極箔６と、表面を粗面化した陰極箔７とを紙などのセ
パレータ８を介して捲回し、駆動用電解液を含浸してコ
ンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子１を金属ケ
ース２に収納し、ゴムなどの弾性を有する封口体３を用
いて封口して電解コンデンサを構成し、そして前記コン
デンサ素子１から引き出されているリード線４を上方か
らの投影形状が長方形の樹脂ケース５に収納し、その樹
脂ケース５の底部に配置されたリード貫通孔５ａより引
き出されたリードをプリント基板に半田付は可能なよう
に折り曲げ、配置していた。
面化し、さらに、陽極酸化により誘電体皮膜を形成した
陽極箔６と、表面を粗面化した陰極箔７とを紙などのセ
パレータ８を介して捲回し、駆動用電解液を含浸してコ
ンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子１を金属ケ
ース２に収納し、ゴムなどの弾性を有する封口体３を用
いて封口して電解コンデンサを構成し、そして前記コン
デンサ素子１から引き出されているリード線４を上方か
らの投影形状が長方形の樹脂ケース５に収納し、その樹
脂ケース５の底部に配置されたリード貫通孔５ａより引
き出されたリードをプリント基板に半田付は可能なよう
に折り曲げ、配置していた。
発明が解決しようとする課題
しかし、前記従来例で示す形状のチップ形電解コンデン
サは、プリント基板に自動実装機で実装し、半田付けを
する際に、半田付は部の接続の良否のチエツクを行うこ
とが難しいという欠点があった。
サは、プリント基板に自動実装機で実装し、半田付けを
する際に、半田付は部の接続の良否のチエツクを行うこ
とが難しいという欠点があった。
本発明は、このような従来の欠点を解決するもので、樹
脂ケースの半田付は部の近傍のプリント基板と垂直な面
の一部に切欠き部を設け、半田付は後のチップ形電解コ
ンデンサの半田付は部の接続の良否のチエツクを容易に
実施できるチップ形電解コンデンサを安価に提供するこ
とを目的とするものである。
脂ケースの半田付は部の近傍のプリント基板と垂直な面
の一部に切欠き部を設け、半田付は後のチップ形電解コ
ンデンサの半田付は部の接続の良否のチエツクを容易に
実施できるチップ形電解コンデンサを安価に提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明は、樹脂ケースの半
田付は部の近傍のプリント基板に垂直となる面の一部に
切欠き部を設け、チップ形電解コンデンサとするもので
ある。
田付は部の近傍のプリント基板に垂直となる面の一部に
切欠き部を設け、チップ形電解コンデンサとするもので
ある。
作用
前記のように構成されたチップ形電解コンデンサにおい
て、樹脂ケースの半田付は部の近傍のプリント基板に垂
直とする面の一部に切欠き部を設け、半田付は後のチッ
プ形電解コンデンサの半田付は部の接続の良否のチエツ
クを容易に実施でき、実装効率の高いチップ形電解コン
デンサとなるものである。
て、樹脂ケースの半田付は部の近傍のプリント基板に垂
直とする面の一部に切欠き部を設け、半田付は後のチッ
プ形電解コンデンサの半田付は部の接続の良否のチエツ
クを容易に実施でき、実装効率の高いチップ形電解コン
デンサとなるものである。
実施例
以下、本発明の実施例を添付の図面を用いて説明する。
第１図、第２図において、１１はコンデンサ本体であり
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と
、粗面化した陰極箔とをセパレータを介して捲回し、そ
の捲回物に駆動用電解液を含浸して素子を構成し、この
コンデンサ素子を金属ケース内に収納して封口ゴムによ
って封止固定し、そして前記コンデンサ素子の陽極箔と
陰極箔にはリード線１２を接続して、同一端面より外部
に引き出すことにより構成されている。１３はコンデン
サ本体１１を横置き形に固定する樹脂ケースであり、こ
の樹脂ケース１３には前記リード線１２が貫通する貫通
孔１３ａが設けられている。また、この樹脂ケース１３
の外表面には前記貫通孔１３ａにつながる凹部１３ｂが
設けられ、前記貫通孔１３ａを貫通したリード線１２の
先端部１２ａは前記回部１３ｂに納まるように折り曲げ
されている。
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と
、粗面化した陰極箔とをセパレータを介して捲回し、そ
の捲回物に駆動用電解液を含浸して素子を構成し、この
コンデンサ素子を金属ケース内に収納して封口ゴムによ
って封止固定し、そして前記コンデンサ素子の陽極箔と
陰極箔にはリード線１２を接続して、同一端面より外部
に引き出すことにより構成されている。１３はコンデン
サ本体１１を横置き形に固定する樹脂ケースであり、こ
の樹脂ケース１３には前記リード線１２が貫通する貫通
孔１３ａが設けられている。また、この樹脂ケース１３
の外表面には前記貫通孔１３ａにつながる凹部１３ｂが
設けられ、前記貫通孔１３ａを貫通したリード線１２の
先端部１２ａは前記回部１３ｂに納まるように折り曲げ
されている。
この場合、リード線１２の先端部１２ａは偏平加工を施
し、折り曲げしたものであっても、丸棒のリード線のま
まの状態であってもよい。
し、折り曲げしたものであっても、丸棒のリード線のま
まの状態であってもよい。
次に、本発明の実施例によるチップ形電解コンデンサは
、第１図及び第２図において、樹脂ケース１３のプリン
ト基板に接する面に対し垂直となる面に切欠き部１３ｃ
を配している。
、第１図及び第２図において、樹脂ケース１３のプリン
ト基板に接する面に対し垂直となる面に切欠き部１３ｃ
を配している。
上記のチップ形電解コンデンサの自動実装機でのプリン
ト基板への実装の状態について詳細な説明をすると、第
３図においてプリント基板１４の上にチップ形電解コン
デンサ１５を実装し、半田付けを行う際に半田付は後に
半田付けが確実に行われているかと゛うかを目視でチエ
ツクする。その際、同図（ｂｌに示すように従来例によ
るチップ形電解コンデンサを実装・半田付けを行い半田
付は部の半田付は状態を目視確認する際に、プリント基
板を斜めにしたり、横にしたりしなければチエツクかで
きない。また、従来例に示すチップ形電解コンデンサが
複数個並んで実装された場合、その一番外側の半田付は
細板外の半田付は部はすぐそばにあるとなりのチップ形
電解コンデンサが邪魔になって全く半田付は状態が確認
できない。しかし、同図（ａ）の様に本発明の実施例に
よるチップ形電解コンデンサを実装・半田付けを行い半
田付は部の半田付は状態を目視確認する際に、半田付は
部の近傍から、プリント基板と垂直な方向に切欠き部を
設けてあり、半田付は部の半田付は状態が容易に目視チ
エツクできる。
ト基板への実装の状態について詳細な説明をすると、第
３図においてプリント基板１４の上にチップ形電解コン
デンサ１５を実装し、半田付けを行う際に半田付は後に
半田付けが確実に行われているかと゛うかを目視でチエ
ツクする。その際、同図（ｂｌに示すように従来例によ
るチップ形電解コンデンサを実装・半田付けを行い半田
付は部の半田付は状態を目視確認する際に、プリント基
板を斜めにしたり、横にしたりしなければチエツクかで
きない。また、従来例に示すチップ形電解コンデンサが
複数個並んで実装された場合、その一番外側の半田付は
細板外の半田付は部はすぐそばにあるとなりのチップ形
電解コンデンサが邪魔になって全く半田付は状態が確認
できない。しかし、同図（ａ）の様に本発明の実施例に
よるチップ形電解コンデンサを実装・半田付けを行い半
田付は部の半田付は状態を目視確認する際に、半田付は
部の近傍から、プリント基板と垂直な方向に切欠き部を
設けてあり、半田付は部の半田付は状態が容易に目視チ
エツクできる。
以上の様に本発明のチップ形電解コンデンサは、半田付
は後のチップ形電解コンデンサの半田付は部の接続の良
否のチエツクを容易に実施でき、実装効率の高い信頼性
の高い実装作業を実現できるものである。
は後のチップ形電解コンデンサの半田付は部の接続の良
否のチエツクを容易に実施でき、実装効率の高い信頼性
の高い実装作業を実現できるものである。
以下、本発明の具体例について述べる。
（実施例）
第１図のように１６Ｖ１０μＦの定格でφ３×５ ｎｍ
の外形の電解コンデンサを、高さ３．５Ｉｌ＝１゜輻４
ＩｌｕＩ、長さ６．５１の樹脂ケースにいれ、リード線
を折り曲げ処理し、チップ形電解コンデンサを作成した
。この樹脂ケースのリード線半田付は部の近傍のプリン
ト基板と垂直な面の一部に切欠き部を設けである。
の外形の電解コンデンサを、高さ３．５Ｉｌ＝１゜輻４
ＩｌｕＩ、長さ６．５１の樹脂ケースにいれ、リード線
を折り曲げ処理し、チップ形電解コンデンサを作成した
。この樹脂ケースのリード線半田付は部の近傍のプリン
ト基板と垂直な面の一部に切欠き部を設けである。
（従来例）
第４図（ｂｌの様に１６Ｖ１０μＦの定格でφ３×５１
ｕ＋の外形の電解コンデンサを高さ３．５．、輻４ ｃ
ｍ 、長さ６．５市の樹脂ケースにいれ、リード線を折
り曲げ処理し、チップ形電解コンデンサを作成した。こ
の樹脂ケースのリード線半田付は部の近傍のプリント基
板と垂直な面には切欠き部を持たない。
ｕ＋の外形の電解コンデンサを高さ３．５．、輻４ ｃ
ｍ 、長さ６．５市の樹脂ケースにいれ、リード線を折
り曲げ処理し、チップ形電解コンデンサを作成した。こ
の樹脂ケースのリード線半田付は部の近傍のプリント基
板と垂直な面には切欠き部を持たない。
実施例においては実装・半田付は後の半田付は部の接続
の良否のチエツクを容易に実施できた。
の良否のチエツクを容易に実施できた。
しかし、従来例においては、実装・半田付は後の半田付
は部の接続の良否のチエツクはプリント基板を斜めにし
たり横にしたりしてチエツクを行ったがプリント基板へ
の実装部品が多く、従来例のチップ形電解コンデンサの
近傍に実装部品がある場合は半田付は部の接続の良否の
チエツクができなかった。
は部の接続の良否のチエツクはプリント基板を斜めにし
たり横にしたりしてチエツクを行ったがプリント基板へ
の実装部品が多く、従来例のチップ形電解コンデンサの
近傍に実装部品がある場合は半田付は部の接続の良否の
チエツクができなかった。
発明の効果
以上の結果からもわかるように本発明によれば、半田付
は後のチップ形電解コンデンサの半田付は部の接続の良
否のチエツクを容易に実施でき、実装効率の高い信頼性
の高い実装作業を実現できるもので、その実用的効果は
大なるものである。
は後のチップ形電解コンデンサの半田付は部の接続の良
否のチエツクを容易に実施でき、実装効率の高い信頼性
の高い実装作業を実現できるもので、その実用的効果は
大なるものである。
第１図は本発明の一実施例によるチップ形電解コンデン
サを示す斜視図、第２図ａは本発明の一実施例によるチ
ップ形電解コンデンサを示す側面図、第２図すは第２図
ａのＡ−Ａ ’断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそ
れぞれ本発明の実施例によるチップ形電解コンデンサ及
び従来例のチップ形電解コンデンサをプリント基板に実
装した際の斜視図、第４図（ａ） 、 （ｂｌは、従来
例のチップ形電解コンデンサの組立説明図及び斜視図で
ある。 １１・・・・・・コンデンサ本体、１３・・・・・・樹
脂ケース、１３ｃ・・・・・・切欠き部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名第２図 ３ｂ ／３ｔ。 第１図 Ｕと 第 図 （ａ−） 第 図
サを示す斜視図、第２図ａは本発明の一実施例によるチ
ップ形電解コンデンサを示す側面図、第２図すは第２図
ａのＡ−Ａ ’断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそ
れぞれ本発明の実施例によるチップ形電解コンデンサ及
び従来例のチップ形電解コンデンサをプリント基板に実
装した際の斜視図、第４図（ａ） 、 （ｂｌは、従来
例のチップ形電解コンデンサの組立説明図及び斜視図で
ある。 １１・・・・・・コンデンサ本体、１３・・・・・・樹
脂ケース、１３ｃ・・・・・・切欠き部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名第２図 ３ｂ ／３ｔ。 第１図 Ｕと 第 図 （ａ−） 第 図
Claims (1)
- コンデンサ素子を金属ケース内に収納し封口体を用いて
封口することにより構成され且つ前記コンデンサ素子に
接続したリード線を引き出してなるコンデンサ本体と、
このコンデンサ本体を横置き形に固定する絶縁体とから
構成され、前記絶縁体の外表面のうち、プリント基板に
実装した際に半田付け部の近傍のプリント基板に垂直と
なる面の一部に切欠き部を設けたことを特徴とするチッ
プ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8881889A JPH02267921A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8881889A JPH02267921A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267921A true JPH02267921A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13953500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8881889A Pending JPH02267921A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02267921A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09330845A (ja) * | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Nec Corp | チップ形電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245115A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS63209060A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | Pioneer Electronic Corp | フロントロ−デイングデイスクプレ−ヤ |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP8881889A patent/JPH02267921A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245115A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS63209060A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | Pioneer Electronic Corp | フロントロ−デイングデイスクプレ−ヤ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09330845A (ja) * | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Nec Corp | チップ形電子部品 |
| JP2973928B2 (ja) * | 1996-06-13 | 1999-11-08 | 日本電気株式会社 | チップ形電子部品 |
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