JP2973928B2 - チップ形電子部品 - Google Patents
チップ形電子部品Info
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- JP2973928B2 JP2973928B2 JP8152076A JP15207696A JP2973928B2 JP 2973928 B2 JP2973928 B2 JP 2973928B2 JP 8152076 A JP8152076 A JP 8152076A JP 15207696 A JP15207696 A JP 15207696A JP 2973928 B2 JP2973928 B2 JP 2973928B2
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- electronic component
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- capacitor
- electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板に表面
実装されるチップ形電子部品に関し、特に個別部品とし
て形成された微小電子部品を外装体に収納する構成のチ
ップ形電子部品に関する。
実装されるチップ形電子部品に関し、特に個別部品とし
て形成された微小電子部品を外装体に収納する構成のチ
ップ形電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における電子回路基板の高密度化、
高集積化に伴い、電子回路基板の実装の表面実装化が進
められており、実装する電子部品のチップ形化が進めら
れている。例えば、二電極端子電子部品であるコンデン
サは、従来では円柱型の本体の端部から突出されている
２つの端子を電子回路基板に半田等により接続すること
でその実装を行っているが、このような電極端子が本体
から突出される電子部品ではその表面実装は困難であ
る。このため、例えば、特開平２−６５２０８号公報に
記載されているように、この種のコンデンサを収納する
外装枠を樹脂モールド等により形成し、この外装枠内に
コンデンサの本体を収納し、電極端子を外装枠に沿って
曲げ形成して支持する構成とすることで、そのチップ形
化を図る試みがなされている。
高集積化に伴い、電子回路基板の実装の表面実装化が進
められており、実装する電子部品のチップ形化が進めら
れている。例えば、二電極端子電子部品であるコンデン
サは、従来では円柱型の本体の端部から突出されている
２つの端子を電子回路基板に半田等により接続すること
でその実装を行っているが、このような電極端子が本体
から突出される電子部品ではその表面実装は困難であ
る。このため、例えば、特開平２−６５２０８号公報に
記載されているように、この種のコンデンサを収納する
外装枠を樹脂モールド等により形成し、この外装枠内に
コンデンサの本体を収納し、電極端子を外装枠に沿って
曲げ形成して支持する構成とすることで、そのチップ形
化を図る試みがなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この公
報に記載の技術では、コンデンサの本体から突出されて
いる電極端子を外装枠の一端部において支持させている
ため、このチップ形コンデンサを電子回路基板に表面実
装したときには、外装枠の一端部側のみが電極端子にお
いて電子回路基板に接続された状態となる。このため、
外装枠の他端部側が不安定な状態となり、外部衝撃によ
ってチップ形コンデンサが電子回路基板上で振動され、
場合によっては電極端子における実装部分が裂断されて
しまうことがある。
報に記載の技術では、コンデンサの本体から突出されて
いる電極端子を外装枠の一端部において支持させている
ため、このチップ形コンデンサを電子回路基板に表面実
装したときには、外装枠の一端部側のみが電極端子にお
いて電子回路基板に接続された状態となる。このため、
外装枠の他端部側が不安定な状態となり、外部衝撃によ
ってチップ形コンデンサが電子回路基板上で振動され、
場合によっては電極端子における実装部分が裂断されて
しまうことがある。
【０００４】このため、前記した公報の技術では、外装
枠の他端部側に補助電極を設けておき、この補助電極を
電極端子と同時に電子回路基板に実装することで、外装
枠、すなわちチップ形コンデンサの両端部を電子回路基
板に接続し、チップ形コンデンサの実装の安定化を図る
こころみがなされている。しかしながら、このような補
助電極を設けると、外装枠の構造が複雑になり、かつ補
助電極を形成するための工数が増加され、結果としてチ
ップ形コンデンサの製造工程数が増えることになる。ま
た、補助電極を設けた分だけ電子回路基板に対する接続
箇所数が増大されることになり、そのためのパッドを電
子回路基板に配設する必要が生じ、電子回路基板の配線
パターンを延設する際の邪魔になり、配線パターンの設
計の自由度が損なわれ、実装の高密度化、高集積化の障
害になる。
枠の他端部側に補助電極を設けておき、この補助電極を
電極端子と同時に電子回路基板に実装することで、外装
枠、すなわちチップ形コンデンサの両端部を電子回路基
板に接続し、チップ形コンデンサの実装の安定化を図る
こころみがなされている。しかしながら、このような補
助電極を設けると、外装枠の構造が複雑になり、かつ補
助電極を形成するための工数が増加され、結果としてチ
ップ形コンデンサの製造工程数が増えることになる。ま
た、補助電極を設けた分だけ電子回路基板に対する接続
箇所数が増大されることになり、そのためのパッドを電
子回路基板に配設する必要が生じ、電子回路基板の配線
パターンを延設する際の邪魔になり、配線パターンの設
計の自由度が損なわれ、実装の高密度化、高集積化の障
害になる。
【０００５】本発明の目的は、補助電極を設けることな
くチップ形電子部品を電子回路基板に安定に実装するこ
とを可能とし、これによりチップ形電子部品の製造を簡
易化し、かつ電子回路基板における実装の高密度化、高
集積化を実現するチップ形電子部品を提供することにあ
る。
くチップ形電子部品を電子回路基板に安定に実装するこ
とを可能とし、これによりチップ形電子部品の製造を簡
易化し、かつ電子回路基板における実装の高密度化、高
集積化を実現するチップ形電子部品を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ形電子部
品は、電子部品の電極端子を外装体の底面に沿って延設
支持し、この部分を実装用電極部としてなるチップ形電
子部品において、前記電極端子の実装用電極部をチップ
形電子部品の重心を含む鉛直面上に位置したことを特徴
とする。特に、外装体は略直方体に形成され、この外装
体の略中央位置に電子部品の本体を収納する収納部が設
けられ、かつ前記外装体内には底面に沿って電極端子挿
通穴が開設され、この電極端子挿通穴は前記底面の長さ
方向の略中間位置において開口され、前記収納部に収納
された電子部品から突出される電極端子が前記電極端子
挿通穴を挿通され、前記開口から引き出されて底面に沿
って曲げ形成されて実装用電極部が形成される。
品は、電子部品の電極端子を外装体の底面に沿って延設
支持し、この部分を実装用電極部としてなるチップ形電
子部品において、前記電極端子の実装用電極部をチップ
形電子部品の重心を含む鉛直面上に位置したことを特徴
とする。特に、外装体は略直方体に形成され、この外装
体の略中央位置に電子部品の本体を収納する収納部が設
けられ、かつ前記外装体内には底面に沿って電極端子挿
通穴が開設され、この電極端子挿通穴は前記底面の長さ
方向の略中間位置において開口され、前記収納部に収納
された電子部品から突出される電極端子が前記電極端子
挿通穴を挿通され、前記開口から引き出されて底面に沿
って曲げ形成されて実装用電極部が形成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明をチップ形コンデンサ
に適用した実施形態の全体構成を示す斜視図であり、通
常の実装状態の上下を逆に向けて図示している。また、
図２はこのチップ形コンデンサを要素に分解した状態を
示す斜視図である。これらの図において、チップ形コン
デンサ１は、コンデンサ２と、外装体３とで構成され、
これらが一体的に組立られた構成とされている。コンデ
ンサ２は、細い円柱状をしたコンデンサ本体２１と、こ
のコンデンサ本体２１の基端面から突出された線状の電
極端子（リード）２２とで構成されている。また、外装
体３は、樹脂モールドにより作製されており、全体を前
記コンデンサ２を含む範囲で微小化された直方体に近い
形状に形成されている。
参照して説明する。図１は本発明をチップ形コンデンサ
に適用した実施形態の全体構成を示す斜視図であり、通
常の実装状態の上下を逆に向けて図示している。また、
図２はこのチップ形コンデンサを要素に分解した状態を
示す斜視図である。これらの図において、チップ形コン
デンサ１は、コンデンサ２と、外装体３とで構成され、
これらが一体的に組立られた構成とされている。コンデ
ンサ２は、細い円柱状をしたコンデンサ本体２１と、こ
のコンデンサ本体２１の基端面から突出された線状の電
極端子（リード）２２とで構成されている。また、外装
体３は、樹脂モールドにより作製されており、全体を前
記コンデンサ２を含む範囲で微小化された直方体に近い
形状に形成されている。
【０００８】この外装体３は、その長さ方向に沿う外装
体の中央部位に前記コンデンサ２のコンデンサ本体２１
を収納可能な円形の挿通穴からなる収納部３１が形成さ
れている。また、外装体３の図示上側の底面３２には、
互いに同一平面上に位置される実装面部３３が外装体の
一端部と他端部の各部位に設けられている。また、これ
ら実装面部３３で挟まれる領域の前記底面３２は、前記
電極端子２２の径寸法よりも若干大きな寸法だけ実装面
部３３よりも低く形成されており、この底面３２には、
前記他端部側の実装面部３３の両側部位において、その
端面が外装体の長さ方向の略中間位置に位置された溝部
３４が形成されており、これち溝部３４の端面と外装体
３の一端部側の端面との間にわたってそれぞれ電極端子
挿通穴３５が開設されている。この電極端子挿通穴３５
には、前記コンデンサ２の２本の電極端子２２が挿通可
能とされている。
体の中央部位に前記コンデンサ２のコンデンサ本体２１
を収納可能な円形の挿通穴からなる収納部３１が形成さ
れている。また、外装体３の図示上側の底面３２には、
互いに同一平面上に位置される実装面部３３が外装体の
一端部と他端部の各部位に設けられている。また、これ
ら実装面部３３で挟まれる領域の前記底面３２は、前記
電極端子２２の径寸法よりも若干大きな寸法だけ実装面
部３３よりも低く形成されており、この底面３２には、
前記他端部側の実装面部３３の両側部位において、その
端面が外装体の長さ方向の略中間位置に位置された溝部
３４が形成されており、これち溝部３４の端面と外装体
３の一端部側の端面との間にわたってそれぞれ電極端子
挿通穴３５が開設されている。この電極端子挿通穴３５
には、前記コンデンサ２の２本の電極端子２２が挿通可
能とされている。
【０００９】したがって、これらコンデンサ２と外装体
３とを図１のように一体化する場合には、コンデンサ本
体２１の基端部から突出されている電極端子２２を、図
２のようにその先端がコンデンサ本体２１の先端側に向
けてしかもコンデンサ本体２１の側面に沿うように曲げ
形成した上で、コンデンサ本体２１を先端側から外装体
３の収納部３１に挿入する。このとき、同時に２本の電
極端子２２をそれぞれ電極端子挿通穴３５に挿通させ
る。そして、コンデンサ本体２１を完全に収納部３１に
収納した状態で、電極端子２２の先端部２２ａが電極端
子挿通穴３５を挿通して溝部３４にまで突出されたとき
に、この先端部２２ａを１８０度反対方向に曲げ、外装
体３の底面３２に沿設する。
３とを図１のように一体化する場合には、コンデンサ本
体２１の基端部から突出されている電極端子２２を、図
２のようにその先端がコンデンサ本体２１の先端側に向
けてしかもコンデンサ本体２１の側面に沿うように曲げ
形成した上で、コンデンサ本体２１を先端側から外装体
３の収納部３１に挿入する。このとき、同時に２本の電
極端子２２をそれぞれ電極端子挿通穴３５に挿通させ
る。そして、コンデンサ本体２１を完全に収納部３１に
収納した状態で、電極端子２２の先端部２２ａが電極端
子挿通穴３５を挿通して溝部３４にまで突出されたとき
に、この先端部２２ａを１８０度反対方向に曲げ、外装
体３の底面３２に沿設する。
【００１０】このように構成されたチップ形コンデンサ
１では、図３に示すように、電子回路基板４のパッド４
１上にチップ形コンデンサ１を載置し、外装体３の底面
３２に形成されている一対の実装面部３３を電子回路基
板４の表面に接触させる。そして、この底面３２に露呈
されている電極端子２２の折り曲げた先端部２２ａを半
田４２によりパッド４１に接続することでその表面実装
が実現される。このとき、外装体３の底面３２は実装面
部３３よりも電極端子２２の径寸法よりも若干大きい寸
法だけ低くされているため、電極端子２２の先端部２２
ａが底面３２に沿設されたときには、電極端子２２の表
面高さは実装面部３３の高さよりも微小寸法だけ低くな
り、結果として実装面部３３が電子回路基板４の表面に
接触されたときに、電極端子２２はパッド４１の表面に
接触されることになる。
１では、図３に示すように、電子回路基板４のパッド４
１上にチップ形コンデンサ１を載置し、外装体３の底面
３２に形成されている一対の実装面部３３を電子回路基
板４の表面に接触させる。そして、この底面３２に露呈
されている電極端子２２の折り曲げた先端部２２ａを半
田４２によりパッド４１に接続することでその表面実装
が実現される。このとき、外装体３の底面３２は実装面
部３３よりも電極端子２２の径寸法よりも若干大きい寸
法だけ低くされているため、電極端子２２の先端部２２
ａが底面３２に沿設されたときには、電極端子２２の表
面高さは実装面部３３の高さよりも微小寸法だけ低くな
り、結果として実装面部３３が電子回路基板４の表面に
接触されたときに、電極端子２２はパッド４１の表面に
接触されることになる。
【００１１】そして、この実装された状態では、前記２
本の電極端子２２のそれぞれの折り曲げられた先端部分
２２ａは、外装体３の長さ方向の略中間位置、即ち外装
体の長さＬに対してＬ／２の位置で、幅方向の両側位置
にそれぞれ延設されているため、チップ形コンデンサ１
の重心Ｇを含む鉛直面上に位置されることになる。この
ため、図３に示したように、チップ形コンデンサ１を電
子回路基板４に実装した状態では、パッド４１に半田付
けされる各電極端子の先端部２２ａを結ぶ線がチップ形
コンデンサの重心Ｇの直下に位置されることになる。さ
らに、外装体の底面の両端部に設けられている実装面部
３３が電子回路基板４の表面に接触されることで、外装
体の長さ方向の両端で支持されることになる。これによ
り、チップ形コンデンサ１は電子回路基板４に対して安
定な状態で実装されることになり、外部振動等によって
もチップ形コンデンサが電子回路基板上で振動されるよ
うなこともない。
本の電極端子２２のそれぞれの折り曲げられた先端部分
２２ａは、外装体３の長さ方向の略中間位置、即ち外装
体の長さＬに対してＬ／２の位置で、幅方向の両側位置
にそれぞれ延設されているため、チップ形コンデンサ１
の重心Ｇを含む鉛直面上に位置されることになる。この
ため、図３に示したように、チップ形コンデンサ１を電
子回路基板４に実装した状態では、パッド４１に半田付
けされる各電極端子の先端部２２ａを結ぶ線がチップ形
コンデンサの重心Ｇの直下に位置されることになる。さ
らに、外装体の底面の両端部に設けられている実装面部
３３が電子回路基板４の表面に接触されることで、外装
体の長さ方向の両端で支持されることになる。これによ
り、チップ形コンデンサ１は電子回路基板４に対して安
定な状態で実装されることになり、外部振動等によって
もチップ形コンデンサが電子回路基板上で振動されるよ
うなこともない。
【００１２】したがって、チップ形コンデンサに補助電
極を形成する必要はなく、チップ形コンデンサの構造か
簡略化でき、その製造が容易なものとなる。また、補助
電極を電子回路基板に実装するための補助パッドが不要
となり、電子回路基板における補助パッド相当部分の面
積の有効利用を図ることができ、かつ電子回路基板にお
ける配転パターンの設計の自由度を高め、高密度実装お
よび高集積化が実現できる。
極を形成する必要はなく、チップ形コンデンサの構造か
簡略化でき、その製造が容易なものとなる。また、補助
電極を電子回路基板に実装するための補助パッドが不要
となり、電子回路基板における補助パッド相当部分の面
積の有効利用を図ることができ、かつ電子回路基板にお
ける配転パターンの設計の自由度を高め、高密度実装お
よび高集積化が実現できる。
【００１３】なお、前記実施形態では、本発明をチップ
形コンデンサに適用した例を示しているが、その他の電
子部品についても同様に本発明を適用することが可能で
ある。また、電極端子が本体の両端からそれぞれ突出さ
れている構成の電子部品の場合には、外装体に設ける電
極端子挿通穴を外装体の対角位置に形成し、互いに逆方
向からそれぞれの電極端子を挿通させ、その先端を略中
央位置において折り曲げ形成するようにしてもよい。
形コンデンサに適用した例を示しているが、その他の電
子部品についても同様に本発明を適用することが可能で
ある。また、電極端子が本体の両端からそれぞれ突出さ
れている構成の電子部品の場合には、外装体に設ける電
極端子挿通穴を外装体の対角位置に形成し、互いに逆方
向からそれぞれの電極端子を挿通させ、その先端を略中
央位置において折り曲げ形成するようにしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
の電極端子を外装体の底面に沿って延設支持し、この部
分を実装用電極部としてなるチップ形電子部品におい
て、外装体は略直方体に形成され、この外装体の略中央
位置に電子部品の本体を収納する収納部が設けられ、か
つ前記外装体内には底面に沿って電極端子挿通穴が開設
され、この電極端子挿通穴は前記底面の長さ方向の略中
間位置において開口され、前記収納部に収納された電子
部品から突出される電極端子が前記電極端子挿通穴を挿
通され、前記開口から引き出されて底面に沿って曲げ形
成されて実装用電極部が形成され、しかもこの実装用電
極部をチップ形電子部品の重心を含む鉛直面上に位置し
ているので、補助電極を設けなくともチップ形電子部品
を電子回路基板に安定な状態で実装することができる。
これにより、チップ形電子部品の製造を簡易化し、かつ
電子回路基板における補助電極を接続するためのパッド
を不要として実装の高密度化、高集積化を実現すること
ができる。
の電極端子を外装体の底面に沿って延設支持し、この部
分を実装用電極部としてなるチップ形電子部品におい
て、外装体は略直方体に形成され、この外装体の略中央
位置に電子部品の本体を収納する収納部が設けられ、か
つ前記外装体内には底面に沿って電極端子挿通穴が開設
され、この電極端子挿通穴は前記底面の長さ方向の略中
間位置において開口され、前記収納部に収納された電子
部品から突出される電極端子が前記電極端子挿通穴を挿
通され、前記開口から引き出されて底面に沿って曲げ形
成されて実装用電極部が形成され、しかもこの実装用電
極部をチップ形電子部品の重心を含む鉛直面上に位置し
ているので、補助電極を設けなくともチップ形電子部品
を電子回路基板に安定な状態で実装することができる。
これにより、チップ形電子部品の製造を簡易化し、かつ
電子回路基板における補助電極を接続するためのパッド
を不要として実装の高密度化、高集積化を実現すること
ができる。
【図１】本発明をチップ形コンデンサに適用した一実施
形態の全体構成を示す斜視図である。
形態の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１のチップ形コンデンサの部分分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１のチップ形コンデンサを電子回路基板に実
装した状態の断面図である。
装した状態の断面図である。
１ チップ形コンデンサ ２ コンデンサ ３ 外装体 ４ 電子回路基板 ２１ コンデンサ本体 ２２ 電極端子 ３１ 収納部 ３３ 実装面部 ３４ 溝部 ３５ 電極端子挿通穴 ４１ パッド ４２ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 電極端子を有する電子部品と、この電子
部品を収納するチップ構造の外装体とを備え、前記外装体は略直方体に形成され、この外装体の略中央
位置に電子部品の本体を収納する収納部が設けられ、か
つ前記外装体内には底面に沿って電極端子挿通穴が開設
され、この電極端子挿通穴は前記底面の長さ方向の略中
間位置において開口され、前記収納部に収納された前記
電子部品から突出される電極端子が前記電極端子挿通穴
を挿通され、かつ前記開口から引き出されて底面に沿っ
て曲げ形成されて実装用電極部として構成され、前記実
装用電極部は前記電子部品と外装体とで構成されるチッ
プ形電子部品の重心を含む鉛直面上に位置される ことを
特徴とするチップ形電子部品。 - 【請求項２】 前記電子部品は円柱状をした本体と、こ
の本体の一端面から突出される２本の電極端子を有し、
前記外装体は収納部が前記本体を挿入可能な円形の穴と
して形成され、前記外装体の幅方向の両側に沿ってそれ
それ電極端子挿通穴が延設されてなる請求項１に記載の
チップ形電子部品。 - 【請求項３】 前記電子部品はコンデンサであり、チッ
プ形コンデンサとして構成される請求項１または２に記
載のチップ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8152076A JP2973928B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | チップ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8152076A JP2973928B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | チップ形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330845A JPH09330845A (ja) | 1997-12-22 |
| JP2973928B2 true JP2973928B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=15532537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8152076A Expired - Fee Related JP2973928B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | チップ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973928B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5445357B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-03-19 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及び電子デバイス |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02267921A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP8152076A patent/JP2973928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02267921A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09330845A (ja) | 1997-12-22 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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