JPH11144973A - インダクタンス素子 - Google Patents

インダクタンス素子

Info

Publication number
JPH11144973A
JPH11144973A JP30273797A JP30273797A JPH11144973A JP H11144973 A JPH11144973 A JP H11144973A JP 30273797 A JP30273797 A JP 30273797A JP 30273797 A JP30273797 A JP 30273797A JP H11144973 A JPH11144973 A JP H11144973A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
substrate
terminal
base
inductance element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30273797A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Yamada
覚 山田
Original Assignee
Sumida Denki Kk
スミダ電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumida Denki Kk, スミダ電機株式会社 filed Critical Sumida Denki Kk
Priority to JP30273797A priority Critical patent/JPH11144973A/ja
Publication of JPH11144973A publication Critical patent/JPH11144973A/ja
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インダクタンス素子を基板に強固に実装でき
るようにする。 【解決手段】 コイル1を挾持する一対のE型コア2、
3をベース11に接着固定し、ベース11の対向2辺を
コア2、3から外側に突出させ肉厚とし、この肉厚部1
1aに6個の貫通孔11b、11c、11dを形成し、
4個の金属端子12a、12bを貫通孔11b、11d
に挿通固定し、2個の金属端子12a、12bにそれぞ
れコイル1の端末のリード線1aを接続する。基板への
半田付け箇所が4個となり、強固に実装することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング電源
などに用いられるインダクタンス素子に係り、特に基板
に強固に実装保持することのできるインダクタンス素子
に関する。

【0002】

【従来の技術】薄型化及びコイルの大電流化を容易とす
る従来のインダクタンス素子としては、例えば特開平9
−232155公報に記載されたものが公知である。こ
の種のインダクタンス素子の構成を図10及び図11を
用いて説明する。図10は分解斜視図であり、図11は
組立斜視図である。

【0003】図10及び図11において、平角銅線から
なるボビンレスコイル1は1対の磁性体からなるE型コ
ア2,3に挾持されている、E型コア2,3の側面には
樹脂からなる端子台4が接着固定されており、端子台4
にはコイル1の両端のリード線1aが挿通される貫通孔
4aが形成されている。コイル1のリード線1aは貫通
孔4aを通過した後、端子台4の外面に沿って折り曲げ
られて、図11に示すように端子台4の底面に沿って配
線される。そしてリード線1aの終端は端子台4の底面
に密着するように固定され、面実装端子となる。

【0004】

【発明が解決しようとする課題】近年、一枚の回路基板
の実装密度を高め、電子機器を小型化するため前記回路
基板の表裏両面に多数の電子部品を面実装することが行
われている。図10、11に示す従来のインダクタンス
素子はリード線1aの両終端が回路基板上のパターンの
所定の位置に半田付けされる。即ち、インダクタンス素
子は半田付けをした2箇所のみが回路基板に固着されて
いる。このため、回路基板のインダクタンス素子を半田
付けした面と反対側の面に他の電子部品を半田付けする
ため前記回路基板を反転させたとき、インダクタンス素
子の半田付け部分が加熱により溶融して脱落しやすいと
いう問題があった。

【0005】本発明は、このような状態に鑑みてなされ
たもので、基板の両面に電子部品を実装する場合でも、
半田付けの熱により基板から脱落することを防止できる
インダクタンス素子を提供することを目的とする。

【0006】

【課題を解決するための手段】請求項1に記載に本発明
は、平角金属線を幅広面が巻回軸方向に対してほぼ直角
となるように巻回した偏平状のコイルと、該コイルを挾
持し閉磁路を形成する磁性材料からなる磁心と、該磁心
を支持固定する樹脂からなるベースとを備え、基板に実
装されるインダクタンス素子において、前記ベースに少
くとも3個の端子取付部を形成し、該端子取付部のうち
2個に前記コイルの両端を配置して、前記基板上の配線
パターンの所定の位置に電気的に接続し、他の端子取付
部に前記コイルと電気的に導通しない金属端子を嵌合固
定し、該金属端子を前記基板上に固定したことを特徴と
する。

【0007】請求項2に記載のインダクタンス素子は、
前記コイルの両端は、前記ベースの端子取付部に嵌合固
定された前記金属端子に電気的に接続されることを特徴
とする。

【0008】請求項1または請求項2に記載のインダク
タンス素子においては、ベースに形成された端子取付部
に嵌合固定されたコイルの両端および金属端子が基板に
半田付け固定されるので、半田付け箇所が増加し、基板
に電子部品の両面実装を行うため基板を反転した場合に
も脱落を防止することができる。このとき金属端子はコ
イルと電気的に導通しておらず遊びの端子となる。ま
た、金属端子をすべての端子取付部に嵌合固定し、その
うちの2個にそれぞれコイルの両端を接続してもよい。

【0009】

【発明の実施の形態】以下、本発明のインダクタンス素
子の実施の形態を図面を参照して説明する。

【0010】図1は本発明のインダクタンス素子の実施
の形態の構成例を示す組立斜視図、図2は図1の分解斜
視図、図3は図1の上面図、図4は図1の下面図、図5
は図1の一部断面正面図、図6は図1の側面図、図7は
図1のコイル端末と金属端子の接続状態を示す斜視図、
図8はベースに形成された段差部を示す斜視部である。
これらの図において、図10、図11に示す従来例の部
分に対応する部分には同一の符号を付してあり、その説
明は適宜省略する。

【0011】図1乃至図6において、磁心である1対の
E型コア2、3の中心にはそれぞれ内側に突出する円柱
部2a、3aが一体に形成されており、円柱部2a、3
aにコイル1の中心が嵌合装着された後、コア2、3は
両端の対向面を介して接着固定される。またコイル1の
両端のリード線1aは、切線方向に同じ側に平行に突出
している。

【0012】一方のE型コア2の下面には耐熱樹脂で平
板状に構成されたベース11が接着固定されている。ベ
ース11のE型コア2、3の開口面側の対向する二辺は
コア2、3から突出しており、突出部11aは肉厚とな
っている。そして2つの突出部11aの間の凹部にE型
コア2が嵌合し、接着固定されている。

【0013】両側の突出部11aのコア2、3側には、
それぞれコア2、3の開口端面に平行に3個のスリット
状の貫通孔11b、11c、11dが板厚方向に貫通し
て形成されている。突出部11aの上面、側面、下面に
は、それぞれ貫通孔11b、11c、11dに連通する
位置に凹状の段差部が形成されている。6箇所の段差部
はほぼ同様の形状となっており、図8にその内の1箇所
の段差部の形状を示す。図8において、突出部11aの
上面、側面、下面にはそれぞれ貫通孔11bに連通する
段差部11e、11f、11gが凹状に形成されてい
る。段差部11e、11f、11gの幅は貫通孔11b
の幅と等しくなっており、貫通孔11bに対し直角の方
向に延伸されている。

【0014】4個の金属端子12a、12bはそれぞれ
貫通孔11b、11dの幅と等しい幅を有する金属板を
コ字状に折り曲げて形成されている。金属端子12a、
12bの一辺はそれぞれ貫通孔11b、11dに下面か
ら挿通され、平行の他の一辺は段差部11fに嵌合し、
中間辺は段差部11gに嵌合している。そして金属端子
12a、12bはベース11の突出部11aに密着固定
される。またコイル1の両端の一対のリード線1aはそ
れぞれ貫通孔11b、11dに上方から挿通され、図7
に示すように金属端片12a、12bに密着半田付けさ
れる。

【0015】本実施の形態によると、ベース11の下面
に4個の金属端子12a、12bが装着されているの
で、インダクタンス素子を基板13上に面実装すると
き、基板13のパターン上に4箇所で半田付けすること
ができる。このときコイル1のリード線1aが接続され
た側の金属端子12a、12bを基板13上のパターン
の所定の位置に半田付けする。他の金属端子12a、1
2bはコイル1と電気的に接続されていないので空端子
となる。この結果、従来のようにコイル1の両端のリー
ド線1aを折り曲げて、2箇所のみで基板13上に面実
装する場合に比べて、インダクタンス素子を基板13上
に強固に実装することができる。従って基板13の両面
に電子部品を実装するため基板13を反転したときに、
インダクタンス素子が基板13から脱落することを防止
できる。

【0016】上記実施の形態ではベース11に形成され
た6個の貫通孔11b、11c、11dのうち4個の貫
通孔11b、11dにのみ金属端子12a、12bを装
着しているが、1対の貫通孔11cにも金属端子を装着
し、6箇所で基板13に半田付けしてもよい。また貫通
孔の数も6個に限定されず、貫通孔に装着される金属端
子も4個または6個に限定されない。

【0017】上記実施の形態ではコイル1の両端のリー
ド線1aを貫通孔に装着された金属端子12a、12b
に接続しているが、リード線1aを貫通孔に通した後コ
字状に折り曲げて端子とし、この部分の金属端子を省略
してもよい。

【0018】上記実施の形態ではコイル1の両端のリー
ド線1aを同方向に突出させ半ターンとしているが、図
9に示すように反対方向に突出させ全ターンとしてもよ
い。このようにしてインダクタンスを調整することがで
きる。この場合、両端のリード線1aは相互に反対側の
貫通孔に挿入される。また磁心としての1対のE型コア
2、3の一方を平板状のI型コアとしてもよい。

【0019】上記実施の形態では金属端子12をベース
11に形成された貫通孔11b、11c、11dにベー
ス11の下面から挿通固定しているが、前記金属端子1
2は貫通孔11b、11c、11dに対向して形成した
凹状の段差部にベースの側面から嵌着させ該ベース11
の上下面を挾持固定するようにしてもよい。

【0020】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のインダク
タンス素子によれば、コイルを挾持して閉磁路を形成す
る磁心が固定されたベースに少くとも3個の端子取付部
を形成し、2個の端子取付部に前記コイルの両端を配置
し、他の端子取付部に前記コイルと電気的に導通しない
金属端子を嵌合固定し、コイルの両端及び該金属端子を
基板上に固定するようにしたので、ベースを基板に実装
するとき3箇所以上で半田付けすることができ、インダ
クタンス素子を強固に基板に固定することができる。従
って基板の両面に他の電子部品とともに実装する場合で
も、基板の反転時に半田付けの熱によりインダクタンス
素子が基板から脱落することを防止できる。また、コイ
ル端末の引き出し位置を選択的に変更することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明のインダクタンス素子の実施の形態の構
成例を示す組立斜視図である。

【図2】図1の分解斜視図である。

【図3】図1の上面図である。

【図4】図1の下面図である。

【図5】図1の一部断面正面図である。

【図6】図1の側面図である。

【図7】図1のコイル端末と金属端子との接続状態を示
す斜視図である。

【図8】図1のベースの段差部の形状を示す斜視図であ
る。

【図9】コイルの他の形状を示す斜視図である。

【図10】従来のインダクタンス素子の一例の構成を示
す分解斜視図である。

【図11】図10の組立斜視図である。

【符号の説明】

1 コイル 2、3 E型コ
ア(磁心) 11 ベース 11b、11
c、11d 貫通孔 12 金属端子 13 基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平角金属線を幅広面が巻回軸方向に対し
    てほぼ直角となるように巻回した偏平状のコイルと、 該コイルを挾持し閉磁路を形成する磁性材料からなる磁
    心と、 該磁心を支持固定する樹脂からなるベースとを備え、基
    板に実装されるインダクタンス素子において、 前記ベースに少くとも3個の端子取付部を形成し、該端
    子取付部のうち2個に前記コイルの両端を配置して、前
    記基板上の配線パターンの所定の位置に電気的に接続
    し、他の端子取付部に前記コイルと電気的に導通しない
    金属端子を嵌合固定し、該金属端子を前記基板上に固定
    したことを特徴とするインダクタンス素子。
  2. 【請求項2】 前記コイルの両端は、前記ベースの端子
    取付部に嵌合固定された前記金属端子に電気的に接続さ
    れることを特徴とする請求項1に記載のインダクタンス
    素子。
JP30273797A 1997-11-05 1997-11-05 インダクタンス素子 Pending JPH11144973A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30273797A JPH11144973A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 インダクタンス素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30273797A JPH11144973A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 インダクタンス素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11144973A true JPH11144973A (ja) 1999-05-28

Family

ID=17912557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30273797A Pending JPH11144973A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 インダクタンス素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11144973A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028558A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2016058690A (ja) * 2014-09-12 2016-04-21 Necトーキン株式会社 リアクトル

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028558A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2016058690A (ja) * 2014-09-12 2016-04-21 Necトーキン株式会社 リアクトル

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6262649B1 (en) Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof
US4661792A (en) Apparatus for mounting printed circuit boards
US5212345A (en) Self leaded surface mounted coplanar header
US4506238A (en) Hybrid circuit device
US6342778B1 (en) Low profile, surface mount magnetic devices
US4137559A (en) Socket assembly
CN101253587B (zh) 噪音滤波器
CN1289179A (zh) 通用滤波器
US6621397B2 (en) Low profile inductor
US6239683B1 (en) Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof
WO2008008538A2 (en) Self-leaded surface mount inductors and methods
CN1008569B (zh) 芯片电感器及其制造方法
EP1430491A1 (de) Flachtransformator mit gesteckten sekundärwicklungen
CN100517525C (zh) 微表面安装线圈单元
KR100344050B1 (ko) Pga 패키지용의 낮은 형상 전기 커넥터 및 단자
JPH11273975A (ja) コモンモードチョークコイル
CN1892932B (zh) 磁性元件
US5309130A (en) Self leaded surface mount coil lead form
JP2002246074A (ja) 組電池
US6927660B2 (en) Coil device with edgewise winding
CN1043387C (zh) 电磁接触器
CN1292636A (zh) 内置电子感应装置的印刷电路板及制造法和电子感应装置
JP2569556Y2 (ja) 大電流チョークコイル
US20050128040A1 (en) Magnetic assembly
JPH06302347A (ja) Icソケット及びそのコンタクト

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020305