JPH0440267Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電解コンデンサの改良に係り、特
に複数の小型電解コンデンサを一体化した電解コ
ンデンサ集合体に関する。

〔従来の技術〕

通常の電解コンデンサ、特に小型のものは第１
図に示すように、帯状の両極電極箔をセパレータ
紙とともに巻回して形成したコンデンサ素子１
と、該コンデンサ素子１から導出され、かつ外部
接続用の外部リード線４，５を有する両極リード
２，３と、コンデンサ素子１を電解液とともに収
納する有底筒状の外装ケース６と、該外装ケース
６の開口部に装着される弾性部材からなる封口体
８とからなり、前記外部リード線４，５が封口体
８の挿通孔７を貫通して外部に引き出されるとと
もに、封口体８が加締めにより電解コンデンサ本
体を密封している。

このような小型の電解コンデンサは、透孔を有
するプリント基板に実装され、前記外部リード線
４，５がこの透孔に挿通して半田付けされる。ま
た、外部リード線４，５の間隔をプリント基板の
透孔の幅に適合させるため、形状を変形させる場
合もある。

〔考案が解決しようとする問題点〕

近年電子機器の小型、高密度実装化が進み、電
解コンデンサも極めて小型のものが要求されるよ
うになつている。

このような要求のもとでは、個々の電子部品を
プリント基板に実装することは現実的ではなく、
何らかの改良が望まれる。

そこで、複数の電解コンデンサを樹脂等で被覆
して一体に成形し、実装作業を効率化することが
考えられる。しかしながら、電解コンデンサには
極性があり、複数の電解コンデンサを樹脂で被覆
した場合、この極性が不明となる。樹脂表面に極
性を表示することも考えられるが、極性の逆挿入
を防止することにはならない。

この考案は、上記のような問題点を解決し、自
動実装に最適な電解コンデンサ集合体の提供を目
的としている。

〔問題点を解決する手段〕

この考案は、電解コンデンサ本体部を２個以上
隣接させて配置し、この配置された電解コンデン
サ群の本体部と本体部から突出した外部リード線
の一部とを樹脂により一体化するとともに、いず
れかの本体部の外部リード線を他の本体部の外部
リード線と異なる方向に樹脂面から引き出したこ
とを特徴としている。

〔作用〕

複数の電解コンデンサは樹脂によつてその本体
部および外部リード線の一部が被覆されている。
そのため、外部の熱的、機械的ストレスが電解コ
ンデンサ内部に伝わりにくくなり、また複数の電
解コンデンサを一度に製造ライン上で取り扱うこ
とができる。

樹脂の表面から突出した外部リード線のうち、
一組の外部リード線は、他の外部リード線とは異
なる方向に突出している。そのため、外部リード
線の配列が左右非対称となり、プリント基板に逆
挿入することが不可能となる。

〔実施例〕

以下この考案を、実施例にしたがつて説明す
る。第２図は、この考案の第１の実施例を示す斜
視図、第３図は、第２図のＸ−Ｘ線に沿つた断面
図である。

従来の電解コンデンサと同じ構造からなる電解
コンデンサ本体部１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０
Ｄは、垂直に順次隣接されるとともに、各々の外
部リード線１１，１２の各同極が同一線上に並ぶ
ように整列されている。この状態で電解コンデン
サ本体部１０と外部リード線１１，１２の一部が
樹脂１３により略直方体に囲繞され、一体化され
ている。

樹脂１３は、熱硬化性、光硬化性等いずれの樹
脂でもよいが電解コンデンサ本体部１０および外
部リード線１１，１２との密着性がよく、耐熱性
の高いものが好ましい。

一体化された樹脂の下部端面からは、第３図に
示すように、各外部リード線１１，１２が突出し
ており、それぞれプリント基板の透孔の幅にそた
がい変形加工されるとともに、いずれかの本体部
（例えば、１０Ａ）の外部リード線（例えば１１
Ａ，１２Ａ）を他の本体部１０Ｂ，１０Ｃ，１０
Ｄの外部リード線（１１Ｂ，１２Ｂ等）と異なる
方向に引き出す。その結果、外部リード線１１，
１２の配列が左右非対象となり、逆挿入を防ぐこ
とができる。

なお、この実施例では、外部リード線１１，１
２が樹脂１３から突出した基部には溝部１４が設
けられているので、樹脂１３と外部リード線１
１，１２との当接部において樹脂１３の這上り等
のバリが生じても電解コンデンサ集合体の底面は
常に平面状となる。また、半田付けの際に半田の
熱が該溝部１４を通じて放熱されるため、電解コ
ンデンサ集合体の浮き上がりを防ぐとともに、本
体部内部への熱伝導を減少させることができる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、電解コンデンサ本
体部を２個以上隣接させて配置し、この配置され
た電解コンデンサ群の本体部と本体部から突出し
た外部リード線の一部とを樹脂により一体化する
とともに、いずれかの本体部の外部リード線を他
の本体部の外部リード線と異なる方向に樹脂面か
ら引き出したことを特徴としているので、複数の
電解コンデンサを一体として取り扱うことがで
き、プリント基板への実装作業が容易になる。

また、外部リード線の配列は左右非対象となる
ため、プリント基板へ逆挿入された場合、プリン
ト基板の透孔と外部リード線との配列が一致せず
実装ができないことになる。したがつて、プリン
ト基板への逆挿入を防止することができる。

また、電解コンデンサ本体部および外部リード
線の一部は、樹脂に被覆されているので、電解コ
ンデンサ本体部に対する外部からの機械的、熱的
ストレスが内部に伝わりにくくなり、また、気密
性も向上するので、寿命特性の向上を図ることも
できる。

以上、この考案は、複数の電解コンデンサを、
通常の構造を変更することなく、一体に取り扱う
ことを適正に可能にする有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の電解コンデンサの構造を示す
断面図、第２図は、この考案の実施例を示す斜視
図、第３図は、第２図のＸ−Ｘ断面図である。 １０……電解コンデンサ本体部、１１，１２…
…外部リード線、１３……樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電解コンデンサ本体部を２個以上隣接させて配
   置し、この配置された電解コンデンサ群の本体部
   と本体部から突出した外部リード線の一部とを樹
   脂により一体化するとともに、いずれかの本体部
   の外部リード線を他の本体部の外部リード線と異
   なる方向に樹脂面から引き出したことを特徴とす
   る電解コンデンサ集合体。