JPS61199622A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61199622A JPS61199622A JP4085285A JP4085285A JPS61199622A JP S61199622 A JPS61199622 A JP S61199622A JP 4085285 A JP4085285 A JP 4085285A JP 4085285 A JP4085285 A JP 4085285A JP S61199622 A JPS61199622 A JP S61199622A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plate
- electrolytic capacitor
- terminals
- lead
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、特に、基
板への表面実装に対応した電解コンデンサの端子構造に
関する。
板への表面実装に対応した電解コンデンサの端子構造に
関する。
近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化に伴い、
基板への表面実装に対応するリードレス型の電子部品が
要求されている。
基板への表面実装に対応するリードレス型の電子部品が
要求されている。
一般に電解コンデンサをリードレス化する場合、特開昭
５９−２１１２１３号公報に記載され、また第２図に示
したものがある。すなわち、電解コンデンサ１の端面に
絶縁板１６を配置し、リード８を絶縁板１６に設けた透
孔１７に挿通させる。絶縁板１６の裏面に突出したり一
部８は、絶縁板１６の裏面に沿って折り曲げられて、絶
縁板１６の裏面に略平面を形成している。
５９−２１１２１３号公報に記載され、また第２図に示
したものがある。すなわち、電解コンデンサ１の端面に
絶縁板１６を配置し、リード８を絶縁板１６に設けた透
孔１７に挿通させる。絶縁板１６の裏面に突出したり一
部８は、絶縁板１６の裏面に沿って折り曲げられて、絶
縁板１６の裏面に略平面を形成している。
このような従来のリードレス型の電解コンデンサは、通
常の電解コンデンサ１の構造を変更することなく、基板
１８へ表面実装を可能にする。
常の電解コンデンサ１の構造を変更することなく、基板
１８へ表面実装を可能にする。
しかし、従来の構造によるリードレス型の電解コンデン
サでは、基板１８の導体部分１９と電気的に接触するの
は、電解コンデンサ１本体から導いたり一部８のみであ
る。したがって、電解コンデンサｌと導体部分１９との
接触面積は狭くならざるを得ない。あるいは、リード８
の先端を偏平状に形成することも考えられるが、なお、
充分な接面積を設けることは困難であった。そのため、
リード８と基板１Ｂの導体部分１９とが接触する部分が
狭く、信鯨性の高い接続状態を得ることは困難であった
。
サでは、基板１８の導体部分１９と電気的に接触するの
は、電解コンデンサ１本体から導いたり一部８のみであ
る。したがって、電解コンデンサｌと導体部分１９との
接触面積は狭くならざるを得ない。あるいは、リード８
の先端を偏平状に形成することも考えられるが、なお、
充分な接面積を設けることは困難であった。そのため、
リード８と基板１Ｂの導体部分１９とが接触する部分が
狭く、信鯨性の高い接続状態を得ることは困難であった
。
また、一般に電子部品をリフロー半田法により表面実装
する場合、リード８と基板１８の導体部分１９とが半田
２０によって接続される部分は、第２図に示したように
、リード８の端面であることが多い。すなわち、溶融し
た半田２ｏは、リード８の裏面が基板１８と当接してい
るため、殆どリード８の裏面に入り込むことなく、リー
ド８の端面に這い上がるように融着する。したがって、
リード８の端面の面積が小さいと、基板１８の導体部分
１９とリード８との電気的接続が不充分となる場合があ
った。また、半田付けの状態によっては、表面実装の後
に、基板１８の振動、温度上昇に伴う電解コンデンサ１
本体の内圧上昇による封口体６の膨れ等により、リード
８が半田２０から離脱してしまう虞があった。
する場合、リード８と基板１８の導体部分１９とが半田
２０によって接続される部分は、第２図に示したように
、リード８の端面であることが多い。すなわち、溶融し
た半田２ｏは、リード８の裏面が基板１８と当接してい
るため、殆どリード８の裏面に入り込むことなく、リー
ド８の端面に這い上がるように融着する。したがって、
リード８の端面の面積が小さいと、基板１８の導体部分
１９とリード８との電気的接続が不充分となる場合があ
った。また、半田付けの状態によっては、表面実装の後
に、基板１８の振動、温度上昇に伴う電解コンデンサ１
本体の内圧上昇による封口体６の膨れ等により、リード
８が半田２０から離脱してしまう虞があった。
更に、前記絶縁板１６と電解コンデンサ１本体とは、リ
ード８の折り曲げによる係留により接合されているにす
ぎない。したがって、機械的強度に脆く、基ｖｉ１８へ
の実装工程において電解コンデンサ１本体と絶縁板１６
とが離脱する虞があった。
ード８の折り曲げによる係留により接合されているにす
ぎない。したがって、機械的強度に脆く、基ｖｉ１８へ
の実装工程において電解コンデンサ１本体と絶縁板１６
とが離脱する虞があった。
この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構造を変更
することなく、基板への表面実装に対応するり一ドレス
型の電解コンデンサを実現することにある。
することなく、基板への表面実装に対応するり一ドレス
型の電解コンデンサを実現することにある。
この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板の対面する
一対の両側面に、半田付は可能な金属片からなる一組の
端子が一体に成形された電極板と、コンデンサ素子が収
納された外装ケースの開口部に封口体が装着された電解
コンデンサとからなり、前記封口体の外表面と電極板の
上面とが略平行に対面しているとともに、コンデンサ素
子から導いたリードと電極板の端子とが、端子上面の一
部において電気的に接続されていることを特徴としてい
る。
一対の両側面に、半田付は可能な金属片からなる一組の
端子が一体に成形された電極板と、コンデンサ素子が収
納された外装ケースの開口部に封口体が装着された電解
コンデンサとからなり、前記封口体の外表面と電極板の
上面とが略平行に対面しているとともに、コンデンサ素
子から導いたリードと電極板の端子とが、端子上面の一
部において電気的に接続されていることを特徴としてい
る。
また、前記電極板は、−組の端子が互いに隣接する同一
側面に電極板の中心部に向かう切欠部が形成されている
ことを特徴としている。
側面に電極板の中心部に向かう切欠部が形成されている
ことを特徴としている。
以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部断面図、
第３図は、電極板とリードとの接続状態を説明する斜視
図である。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜
視図である。
第３図は、電極板とリードとの接続状態を説明する斜視
図である。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜
視図である。
第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３と電解紙
４とを巻回して形成したコンデンサ素子２を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケース５に収納して形成
している。外装ケース５の開口部には、弾性ゴム等から
なる封口体６が配置される。
４とを巻回して形成したコンデンサ素子２を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケース５に収納して形成
している。外装ケース５の開口部には、弾性ゴム等から
なる封口体６が配置される。
リード８は、電極箔３と電気的に接続しているとともに
、封口体６を貫き、封口体６の端面から外部に突出して
いる。
、封口体６を貫き、封口体６の端面から外部に突出して
いる。
封口体６の外表面には、第３図に示したような、電極板
９が配置される。この電極板９は、ポリエチレンテレフ
タレート、エポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板
１１と、銅、鉄等の半田付は可能な金属片からなる端子
１０とからなり、絶縁板１１の対面する両側面に、端子
１０が一体に形成された構成からなる。
９が配置される。この電極板９は、ポリエチレンテレフ
タレート、エポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板
１１と、銅、鉄等の半田付は可能な金属片からなる端子
１０とからなり、絶縁板１１の対面する両側面に、端子
１０が一体に形成された構成からなる。
この電極板９と電解コンデンサ１との接続は、第３図に
示したように、まず、電解コンデンサ１の端面と電極板
９の上面とが直角方向に当接するように配置するととも
に、電解コンデンサ１から導いたり−ド８を電極板９の
端子１０に当接させる。
示したように、まず、電解コンデンサ１の端面と電極板
９の上面とが直角方向に当接するように配置するととも
に、電解コンデンサ１から導いたり−ド８を電極板９の
端子１０に当接させる。
次いで、電極板９の上方向Ａからスポット溶接、超音波
溶接等の手段を用いて、リード８と端子１０゛とを電気
的に接続する。
溶接等の手段を用いて、リード８と端子１０゛とを電気
的に接続する。
更に、リード８と端子１０とを接続させた後、電解コン
デンサ１のリード８を、溶接部分で、直角方向に折り曲
げ、第１図に示したように、電解コンデンサ１の外端面
と電極ｉ９の上面とをほぼ平行に対面させる。
デンサ１のリード８を、溶接部分で、直角方向に折り曲
げ、第１図に示したように、電解コンデンサ１の外端面
と電極ｉ９の上面とをほぼ平行に対面させる。
なお、外装ケース５と電極板９の端子１０との絶縁は、
外装ケース５の外表面に被覆される外装スリーブ７によ
って確保されている。この外装スリーブ７は、塩化ビニ
ール等の合成樹脂からなり、外装ケース５の表面に密着
している。
外装ケース５の外表面に被覆される外装スリーブ７によ
って確保されている。この外装スリーブ７は、塩化ビニ
ール等の合成樹脂からなり、外装ケース５の表面に密着
している。
また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第１の実施
例に示したような外装スリーブ７以外の手段、例えば、
電極板９の上面に合成樹脂を塗布する等の手段を用いて
もよい。
例に示したような外装スリーブ７以外の手段、例えば、
電極板９の上面に合成樹脂を塗布する等の手段を用いて
もよい。
第４図は、この発明の第２の実施例を示した斜視図で、
電解コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、通常の電
解コンデンサを使用する。
電解コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、通常の電
解コンデンサを使用する。
また、電解コンデンサｌの端面に配置される電極板１２
も、第１の実施例と同様に、耐熱性合成樹脂からなる絶
縁板１４と、半田付は可能な、銅、鉄等の金属片からな
る端子１３とからなる。
も、第１の実施例と同様に、耐熱性合成樹脂からなる絶
縁板１４と、半田付は可能な、銅、鉄等の金属片からな
る端子１３とからなる。
第２の実施例の場合、電極板１２の一組の端子１３が隣
接する側面には、電極板１２の側面から中心部に向かう
切欠部１５が設けられている。この切欠部１５の長手方
向の寸法は、電解コンデンサ１の径寸法とほぼ同一もし
くは僅かに長（形成されている。
接する側面には、電極板１２の側面から中心部に向かう
切欠部１５が設けられている。この切欠部１５の長手方
向の寸法は、電解コンデンサ１の径寸法とほぼ同一もし
くは僅かに長（形成されている。
電解コンデンサ１は、この切欠部１５に嵌合されるよう
にして電極板１２と当接する。リード８と電極１２の端
子１３とは、第１の実施例と同様に、電極板１２の上方
向Ｂから溶接される。
にして電極板１２と当接する。リード８と電極１２の端
子１３とは、第１の実施例と同様に、電極板１２の上方
向Ｂから溶接される。
リード８と端子１３とが電気的に接続された後、リード
８はほぼ直角に折り曲げられ、電解コンデンサ１の端面
と電極板１２の上面とを平行に対面させる。
８はほぼ直角に折り曲げられ、電解コンデンサ１の端面
と電極板１２の上面とを平行に対面させる。
第２の実施例の場合、第１の実施例と比較して、リード
８を短く形成することができる。そのため、リード８と
電極板１２とを接続した後、リード８を折り曲げる工程
が容易になる。
８を短く形成することができる。そのため、リード８と
電極板１２とを接続した後、リード８を折り曲げる工程
が容易になる。
以上のように、この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶
縁板の対面する一対の両側面に、半田付は可能な金属片
からなる一組の端子が一体に成形された電極板と、コン
デンサ素子が収納された外装ケースの開口部に封口体が
装着された電解コンデンサとからなり、前記封口体の外
表面と電極板の上面とが略平行に対面しているとともに
、コンデンサ素子から導いたリードと電極板の端子とが
、端子上面の一部において電気的に接続されていること
を特徴としているので、電解コンデンサのリードが電極
板を保持し、電解コンデンサ自体の自立を可能にすると
ともに、電極板の裏面には平面が形成される。したがっ
て、従来の電解コンデンサの構造を変更することなく、
基板へ表面実装することができる。
縁板の対面する一対の両側面に、半田付は可能な金属片
からなる一組の端子が一体に成形された電極板と、コン
デンサ素子が収納された外装ケースの開口部に封口体が
装着された電解コンデンサとからなり、前記封口体の外
表面と電極板の上面とが略平行に対面しているとともに
、コンデンサ素子から導いたリードと電極板の端子とが
、端子上面の一部において電気的に接続されていること
を特徴としているので、電解コンデンサのリードが電極
板を保持し、電解コンデンサ自体の自立を可能にすると
ともに、電極板の裏面には平面が形成される。したがっ
て、従来の電解コンデンサの構造を変更することなく、
基板へ表面実装することができる。
また、この発明によって得られた電解コンデンサを基板
に実装する場合、電解コンデンサのリードと電気的に接
続している端子の面積は、従来のリードレス型電解コン
デンサと比較して、広く形成されている。したがって、
半田が電極板の端子側面の広い範囲にわたって這い上が
り、電解コンデンサと基板の配線との電気的接続を確実
に行うことができる。
に実装する場合、電解コンデンサのリードと電気的に接
続している端子の面積は、従来のリードレス型電解コン
デンサと比較して、広く形成されている。したがって、
半田が電極板の端子側面の広い範囲にわたって這い上が
り、電解コンデンサと基板の配線との電気的接続を確実
に行うことができる。
以上のようにこの発明は、従来の電解コンデンサの構造
を変更することなく、基板への表面実装に対応した電解
コンデンサを提供する有益な発明である。
を変更することなく、基板への表面実装に対応した電解
コンデンサを提供する有益な発明である。
第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部断面図で
ある。第２図は、従来のリードレス型電解コンデンサの
構造を示す一部断面図、第３図は、電解コンデンサから
導いたリードと電極板の端子との接合状態を説明する斜
視図である。第４図は、この発明の第２の実施例を示す
斜視図である。 １・・電解コンデンサ、２・・コンデンサ素子、３・・
電極箔、４・・電解紙、５・・外装ケース、６・・封口
体、７・・外装スリーブ、８・・リード、９．１２・・
電極板、１０．１３・・端子、１１．１４．１６・・絶
縁板、１５・・切欠部、１７・・透孔、１８・・基板、
１９・・導体部分、２０・・半田。
ある。第２図は、従来のリードレス型電解コンデンサの
構造を示す一部断面図、第３図は、電解コンデンサから
導いたリードと電極板の端子との接合状態を説明する斜
視図である。第４図は、この発明の第２の実施例を示す
斜視図である。 １・・電解コンデンサ、２・・コンデンサ素子、３・・
電極箔、４・・電解紙、５・・外装ケース、６・・封口
体、７・・外装スリーブ、８・・リード、９．１２・・
電極板、１０．１３・・端子、１１．１４．１６・・絶
縁板、１５・・切欠部、１７・・透孔、１８・・基板、
１９・・導体部分、２０・・半田。
Claims (2)
- （１）耐熱性合成樹脂からなる絶縁板の対面する一対の
両側面に、半田付け可能な金属片からなる一組の端子が
一体に成形された電極板と、コンデンサ素子が収納され
た外装ケースの開口部に封口体が装着された電解コンデ
ンサとからなり、前記封口体の外表面と電極板の上面と
がほぼ平行に対面しているとともに、コンデンサ素子か
ら導いたリードと電極板の端子とが、端子上面の一部に
おいて電気的に接続されていることを特徴とする電解コ
ンデンサ。 - （２）前記電極板は、一組の端子が互いに隣接する同一
側面に、電極板の中心部に向かう切欠部が形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085285A JPS61199622A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085285A JPS61199622A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199622A true JPS61199622A (ja) | 1986-09-04 |
| JPH0263283B2 JPH0263283B2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=12592096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4085285A Granted JPS61199622A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199622A (ja) |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4085285A patent/JPS61199622A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0263283B2 (ja) | 1990-12-27 |
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