JPS61220412A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの製造方法にかかり、特に
、基板への表面実装に対応した電解コンデンサを製造す
る方法に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化に伴い、
基板への表面実装に対応するリードレス型の電子部品が
要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場合、特開昭
５９−２１１２１３号公報に記載され、また第２図に示
したものがある。すなわち、電解コンデンサ１の端面に
絶縁板１３を配置し、リード８を絶縁板１３に設けた透
孔１６に挿通させる０次いで絶縁板１３の裏面に突出し
たり一ド８を、絶縁板１３の裏面に沿って折り曲げ、絶
縁板１３の裏面に略平面を形成する。

このような従来のリードレス型の電解コンデンサは、通
常の電解コンデンサ１の構造を変更することなく、基板
１４への表面実装を可能にする。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の製造方法によりリードレス型の電解コン
デンサ１を製造する場合、径寸法が０．２寵から０．４
ｆｉ程度の微細なり一ド８を折り曲げることが必要であ
った。

そのため、この折り曲げ加工においてリード８が破損す
る場合があり、製造工程の煩雑化を招いていた、また、
絶縁板１３と電解コンデンサ１とは、リード８の折り曲
げによる係留により接合されているにすぎないことにな
る。したがって、機械的強度に脆く、基板１４への実装
工程において電解コンデンサ１と絶縁板１３とが離脱す
る虞もあった。

また、従来の製造方法により得た電解コンデンサ１では
、基板１４の導体部分１５と電気的に接触するのは、電
解コンデンサ１から導いたり一部８のみである。したが
って、電解コンデンサ１と導体部分１５との接触面積は
狭くならざるを得ない、そこで、リード８の先端を予め
偏平状に形成することも考えられる。しかし、それでも
なお、充分な接触面積を設けることは困難であるととも
に、リード８を偏平状に形成する工程が煩雑かつ困難で
あった。

また、一般の電子部品をリフロー半田法等で基板に搭載
する場合、第２図に示したように、半田１７は、リード
８の端面に這い上がるように溶着する。したがって、リ
ード８の端面の面積が小さいと、基板１４の導体部分１
５とリード８との電気的接続が不良となる場合があった
。

そこで、絶縁板１３の裏面に位置するり一部８の先端部
を、絶縁体１３の裏面から側面に沿って折り曲げること
が考えられるが、その工程は、リード８が微細であるた
め煩雑であった。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構造を変更
することなく、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電解コンデンサを実現する製造方法の提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、半田付は可能な金属片からなる端子と耐熱
性合成樹脂からなる絶縁板とが絶縁板の両側面において
一体に成形された電極板を、コンデンサ素子を収納した
外装ケースの開口部に封口体を装着して形成した電解コ
ンデンサの端面に２枚配置し、コンデンサ素子から導い
たリードを２枚の電極板の側面で挟持するとともに、電
極板を互いに溶接することを特徴としている。

［実施例〕 以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例により得られた電解コンデ
ンサの構造を示す一部断面図、第３図は、実施例におけ
る電極板とリードとの接合工程を説明する斜視図である
。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３と電解紙
４とを巻回して形成したコンデンサ素子２を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケース５に収納して形成
している。外装ケース５の開口部には、弾性ゴム等から
なる封口体６が配置される。

リード８は、電極箔３と電気的に接続しているとともに
、封口体６を貫き、封口体６の端面から外部に突出して
いる。

電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第３図に示
したような、複数の電極板９（ａ）、９（ｂ）が配置さ
れる。この電極板９（ａ）、９（ｂ）は、ポリエチレン
テレフタレート、エポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる
絶縁板１０と、銅、鉄等の半田付は可能な金属片の端子
１１とからなり、絶縁板１０の対面する両側面において
端子１１が一体に成形された構成からなる。

また、電極板９（ａ）、９　（ｂ）の端子１１の一辺の
側面には、円弧状の切欠き１２が形成されている。この
切欠き１２は、端子１１の上面から裏面にかけて形成さ
れている。また、切欠き１２の幅は、電解コンデンサ１
のリード８とほぼ同じ径寸法に形成されている。

複数の電極板９（ａ）、９（ｂ）と電解コンデンサ１と
の接続は、第３図に示したように、まず、電解コンデン
サ１の封口体６の外表面に、２枚の電極板９（ａ）、９
（ｂ）を、各々の側面が対面して電解コンデンサ８から
導いたリード８を挟持するように配置する。このとき、
リード８は、電極板９（ａ）、９　（ｂ）の端子１１の
側面に形成された切欠き１２に当接させる。更に、電極
板９（ａ）、９（ｂ）の側面を矢印Ｘの方向から圧着す
ると同時に、電極板９（ａ）、９　（ｂ）の端子１１に
電流を印加し、２枚の電極板９（ａ）と電極板９（ｂ）
とを溶接する。

〔作　用〕

この発明の実施例により得られた電解コンデンサ１は、
第１図に示したように、電解コンデンサ１の端面に電極
板９が配置するとともに、電極板９の端子１１と電解コ
ンデンサ１から導かれたり一部８とが、溶接により接続
される。そのため、電解コンデンサｌの自立が可能にな
る。

なお、この発明の実施例において、電極板９の一辺の側
面には切欠き１２を設け、リード８を挟持したが、この
切欠き１２を設けずにリード８を電極板９の側面で直接
挟持してもよい、この場合、２枚の電極板９（ａ）、９
〜）は、リード８を介して接続されることになる。また
、切欠き１２を設けない場合、リード８を予め偏平状に
加工してもよい。

なお、外装ケース５と電極板９の端子１１との絶縁は、
外装ケース５の外表面に被覆されるスリーブ７によって
確保されている。このスリーブ７は塩化ビニール等の合
成樹脂からなり、外装ケース５の表面に密着している。

また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第１の実施
例に示したようなスリーブ７以外の手段例えば、電極板
９の上面に合成樹脂を塗布する等の手段を用いてもよい
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、半田付は可能な金属片から
なる端子と耐熱性合成樹脂からなる絶縁板とが絶縁板の
両側面において一体に成形された電極板を、コンデンサ
素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を装着して
形成した電解コンデンサの端面に２枚配置し、コンデン
サ素子から導いたリードを２枚の電極板の側面で挟持す
るとともに、２枚の電極板を互いに溶接することを特徴
としているので、電解コンデンサのリードは電極板と強
固に接合され、電解コンデンサ自体の自立を可能にする
。

また、電極板の裏面には平面が形成されるので、この発
明によって得られた電解コンデンサは、従来の構造を変
更することなく、基板へ表面実装することができるよう
になる。

更に、電解コンデンサから導いたリードは、電極板によ
って挟持されて端子と電気的に接続されるので、従来の
ように、リードを加工する必要がない、したがって、リ
ードの折り曲げ加工によるコンデンサ素子への機械的ス
トレス、リード自体の破損もしくは機械強度の劣化等を
解消することができる。また、製造工程の簡略化を図る
こともできる。

また、この発明によって得られた電解コンデンサを基板
に実装する場合、電解コンデンサのリードと電気的に接
続している端子の面積は、従来のリードレス型電解コン
デンサと比較して、広く形成されることになる。したが
って、半田が電極板の端子側面の広い範囲にわたって這
い上がり、電解コンデンサと基板の配線との電気的接続
を確実に行うことができる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデンサの構造
を変更することなく、基板への表面実装に対応した電解
コンデンサを提供する有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明により得られた電解コンデンサの構
造を示す一部断面図である。第２図は、従来のリードレ
ス型電解コンデンサの構造を示す一部断面図、第３図は
、実施例における電極板とリードとの接合工程を説明す
る斜視図である。 ｌ・・電解コンデンサ、２・・コンデンサ素子、３・・
電極箔、４・・電解紙、５・・外装ケース、６・・封口
体、７・・スリーブ、８・・リード、９・・電極箔、１
Ｏ１１３・・絶縁板、１１・・端子、１２．１６・・透
孔、１４・・基板、１５・・導体部分、１７・・半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半田付け可能な金属片からなる端子と耐熱性合成
   樹脂からなる絶縁板とが絶縁板の両側面において一体に
   成形された電極板を、コンデンサ素子を収納した外装ケ
   ースの開口部に封口体を装着して形成した電解コンデン
   サの端面に２枚配置し、コンデンサ素子から導いたリー
   ドを２枚の電極板の側面で挟持するとともに、２枚の電
   極板を互いに溶接することを特徴とする電解コンデンサ
   の製造方法。