JPH0217475Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電解コンデンサの改良に係り、特
に、電解コンデンサと基板との電気的な接続状態
を良好にする端子構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、電解コンデンサの端子は、第２図ａに示
すように、電極箔と電気的に接続するリード部分
１０と、基板のプリント配線と接続する端子部分
１１とを接続して形成している。リード部分１０
には、アルミニウム等電極箔と同じ材料が使用さ
れ、電解質との化学的な安定性を確保している。
ところが、アルミニウム等は半田付けが困難であ
る。そのため、プリント配線と接する端子部分１
１には、半田付けが容易な鉄、銅、錫等の金属
線、もしくは銅、錫等を鍍金したアルミニウム線
が用いられている。

〔解決しようとしている問題点〕 このように端子９は、リード部分１０を端子部
分１１とが溶接等により接続された構造からなつ
ている。そのため、端子９を折り曲げ、あるい
は、第２図ｂに示したように、圧延するなどの加
工を施して、応力が接続部１２に集中すると、接
続不良を生じることがあつた。また、端子９の先
端を偏平状に加工する場合、リード部分１０より
も径寸の小さい端子部分１１を圧延することにな
るので、基板のプリント配線と接続するのに充分
な大きさの偏平面を設けることが困難であり、機
械的強度も脆弱であつた。更に、リード部分１０
と端子部分１１との接続部１２が半球状の凹凸と
なることもあり、この接続部１２から気密不良と
なることもあつた。

この考案の目的は、偏平加工、折り曲げ加工等
による機械的ストレスに強固な電解コンデンサの
端子構造の提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この考案は、コンデンサ素子の端面から引き出
した電極引出し用のリードに、半田付け可能な金
属からなる円筒体を被せ、この円筒体とともにリ
ードを圧延して、外部接続用の偏平状端子を形成
したことを特徴としている。また、リードに被せ
る円筒体は、錫、銅、もしくはこれらのクラツド
材からなることを特徴としている。

〔実施例〕

次いで、この考案の実施例を図面にしたがい説
明する。

第１図は、この考案による電解コンデンサの端
子構造を説明する断面図である。

電極箔２および電解紙３を巻回して形成したコ
ンデンサ素子１は、アルミニウムからなる有底筒
状の外装ケース４に収納される。外装ケース４の
開口部付近には、弾性ゴムからなる封口体５が装
着される。電極箔２と電気的に接続され、コンデ
ンサ素子１の端面から引き出されたリード６は、
封口体５を貫通して、外部に導かれる。このリー
ド６は、電極箔２と同じ材料であるアルミニウム
から形成されている。

封口体５を貫通して外部に引き出されたリード
６には、第３図ａに示すように、円筒体７が被せ
られる。この円筒体７は錫からなり、封口体５か
ら引き出されたリード６の全体を覆う。円筒体７
が被せられたリード６は、第３図ｂに示すよう
に、円筒体７とともに圧延加工を施されて偏平部
８を形成する。

〔作用〕

この考案による端子を具備した電解コンデンサ
は、一部を合成樹脂で覆い、端子を折り曲げて、
チツプ型に形成することができる。また、電解コ
ンデンサの端面に絶縁板を介在させ、この考案に
よる偏平状の端子を折り曲げて固定することもで
きる。

また、単に電解コンデンサの端面から引き出さ
れた端子を折り曲げて、自立可能にすることもで
きる。

なお、この考案による端子の偏平面の方向は、
他方の端子に対して平行であつても、互いに同一
面上にあつてもよい、円筒体は半田付けが可能な
金属であれば、いかなる金属であつてもよい。リ
ードは、電解紙に腐食されない金属であれば、い
かなる金属であつてもよい。

また、リードを円筒体とともに圧延する際、超
音波を印加して両者を溶接してもよい。この場
合、リードと円筒体との接続状態は、単に圧延し
た場合と比較して、より強固になる。

更に、コンデンサ素子から引き出したリードに
円筒体を被せ、かつ圧延するのは、封口体を装着
する前後のいずれにおいても可能である。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、コンデンサ素子の
端面から引き出した電極引出し用のリードに、半
田付け可能な金属からなる円筒体を被せ、この円
筒体とともにリードを圧延して、外部接続用の偏
平状端子を形成したことを特徴としているので、
幅の広い偏平部分を有する端子を実現することが
容易となり、基板のプリント配線との接触面積を
広くすることができる。

また、リードに被せる円筒体の径寸を調整する
ことにより、端子の偏平部分の幅を可変させるこ
とができ、プリント配線の幅に対応した電解コン
デンサを提供することができる。

また、リードに被せる円筒体は、錫、銅、もし
くはこれらのクラツド材からなることを特徴とし
ているので、基板のプリント配線と確実に半田付
けすることができる。

更に、従来のように、リード部分と端子部分と
の接続部がないので、半球状の凹凸がなくなり、
気密不良が生じることがなくなる。

また、偏平状の端子は、リードと円筒体との二
重構造となつているので、単に金属線を圧延した
偏平状の端子と比較して、機械的強度に優れてい
る。

以上のように、この考案による電解コンデンサ
の端子構造は、基板との接続状態を良好に保つ有
益な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を説明する断面図、
第２図は従来の端子構造を示す部分拡大図、第３
図はこの考案の実施例を示す部分拡大図である。 １……コンデンサ素子、２……電極箔、３……
電解紙、４……外装ケース、５……封口体、６…
…リード、７……円筒体、８……偏平部、９……
端子、１０……リード部分、１１……端子部分、
１２……接続部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子の端面から引き出した電極引
   出し用のリードに、半田付け可能な金属からな
   る円筒体を被せ、この円筒体とともにリードを
   圧延して、外部接続用の偏平状端子を形成した
   ことを特徴とする電解コンデンサの端子構造。 (2) 前記リードに被せる円筒体は、錫、銅、もし
   くはこれらのクラツド材からなることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の電解
   コンデンサの端子構造。