JP2832719B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2832719B2 JP2832719B2 JP63280865A JP28086588A JP2832719B2 JP 2832719 B2 JP2832719 B2 JP 2832719B2 JP 63280865 A JP63280865 A JP 63280865A JP 28086588 A JP28086588 A JP 28086588A JP 2832719 B2 JP2832719 B2 JP 2832719B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形コンデンサに関する。
への表面実装に適したチップ形コンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−25116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−25116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠にコンデン
サを収納する場合、微小な外装枠を高速で成形すること
は困難であった。
サを収納する場合、微小な外装枠を高速で成形すること
は困難であった。
また、別の課題として、外装枠にコンデンサを収納し
たチップ形のコンデンサをプリント基板に表面実装した
場合、半田付けによってプリント基板と固定されるの
は、リード線が導出された端面側のみである。そのた
め、プリント基板に実装したチップ形コンデンサは、必
ずしも機械的強度に優れるものではなく、例えば外装枠
の横方向からのストレスに対しては、リード線の半田付
けした部分を支点にチップ形コンデンサ本体が回転する
ように移動し、ときには離脱してしまう場合があった。
たチップ形のコンデンサをプリント基板に表面実装した
場合、半田付けによってプリント基板と固定されるの
は、リード線が導出された端面側のみである。そのた
め、プリント基板に実装したチップ形コンデンサは、必
ずしも機械的強度に優れるものではなく、例えば外装枠
の横方向からのストレスに対しては、リード線の半田付
けした部分を支点にチップ形コンデンサ本体が回転する
ように移動し、ときには離脱してしまう場合があった。
そこで、補助端子を半田付けするなどの補助機構を備
えることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサに
この機構を備えることは極めて困難であるとともに、製
造工程における工数が増加してしまう。
えることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサに
この機構を備えることは極めて困難であるとともに、製
造工程における工数が増加してしまう。
この発明は、チップ形コンデンサをプリント基板に実
装した状態での機械的強度を向上させることを目的とし
ている。
装した状態での機械的強度を向上させることを目的とし
ている。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、コ
ンデンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠底
面の四隅のうち、一方の開口端面に接する２っの隅部に
設けた溝部にリード線を収納し、他方の開口端面に接す
る２っの隅部に半田付け可能な金属からなる補助端子
を、その表面が露出するように埋設したことを特徴とし
ている。
間を有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、コ
ンデンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠底
面の四隅のうち、一方の開口端面に接する２っの隅部に
設けた溝部にリード線を収納し、他方の開口端面に接す
る２っの隅部に半田付け可能な金属からなる補助端子
を、その表面が露出するように埋設したことを特徴とし
ている。
またこの補助端子の一部が、外装枠の一方の開口端面
に沿って折り曲げられ、あるいは補助端子の周辺部が、
外装枠の側面から突出していることを特徴としている。
に沿って折り曲げられ、あるいは補助端子の周辺部が、
外装枠の側面から突出していることを特徴としている。
図面に示したように、コンデンサ１を収納した外装枠
２の底面の四隅には、コンデンサ１のリード線３と、半
田付け可能な金属板からなる補助端子10とが配置されて
いる。このチップ形コンデンサをプリント基板に実装し
て半田付けする場合、コンデンサ１のリード線３ととも
に補助端子10を半田付けすると、外装枠２の両端がプリ
ント基板に固着されることになる。そのため、プリント
基板上での機械的強度が向上し、従来のように、リード
線３の半田付け部分を支点にチップ形コンデンサ体がプ
リント基板上を移動、離脱することがなくなる。
２の底面の四隅には、コンデンサ１のリード線３と、半
田付け可能な金属板からなる補助端子10とが配置されて
いる。このチップ形コンデンサをプリント基板に実装し
て半田付けする場合、コンデンサ１のリード線３ととも
に補助端子10を半田付けすると、外装枠２の両端がプリ
ント基板に固着されることになる。そのため、プリント
基板上での機械的強度が向上し、従来のように、リード
線３の半田付け部分を支点にチップ形コンデンサ体がプ
リント基板上を移動、離脱することがなくなる。
また、補助端子10は外装枠２の底面のうち、２っの隅
部に配置されているため、このチップ形コンデンサを実
装するプリント基板の配線パターンに合わせて一方のみ
を半田付けすることも可能である。
部に配置されているため、このチップ形コンデンサを実
装するプリント基板の配線パターンに合わせて一方のみ
を半田付けすることも可能である。
更に、第４図に示したように、補助端子11を外装枠２
の側面から突出させた場合、チップ形コンデンサ全体の
安定性が更に向上するとともに、補助端子11の半田付け
部分が、外装枠２の側面から突出することになり、補助
端子11の半田状態の確認が容易になる。
の側面から突出させた場合、チップ形コンデンサ全体の
安定性が更に向上するとともに、補助端子11の半田付け
部分が、外装枠２の側面から突出することになり、補助
端子11の半田状態の確認が容易になる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデ
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明
の第１の実施例で使用する外装枠を示した斜視図、第３
図は第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視
図である。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜
視図である。
第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデ
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明
の第１の実施例で使用する外装枠を示した斜視図、第３
図は第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視
図である。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜
視図である。
コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。
外装枠２は、第２図に示すように、内部に円筒状の収
納空間４を具備し、一方の開口端面には、この開口端面
の一部を覆う壁部５が形成されている。この壁部５は、
外装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の端面
と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止すること
になる。また、外装枠２の底面の四隅のうち、壁部５が
形成された開口端面と接する２っの隅部には溝部６が形
成されている。この溝部６には、コンデンサ１のリード
線３が収納されることになる。
納空間４を具備し、一方の開口端面には、この開口端面
の一部を覆う壁部５が形成されている。この壁部５は、
外装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の端面
と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止すること
になる。また、外装枠２の底面の四隅のうち、壁部５が
形成された開口端面と接する２っの隅部には溝部６が形
成されている。この溝部６には、コンデンサ１のリード
線３が収納されることになる。
この外装枠２は、第３図に示したような、基体部８
に、複数の接続部９が形成されたリードフレーム７に一
体に成形する。このリードフレーム７は、アルミニウ
ム、鉄、銅等の金属材もしくはこれらのクラッド材等の
半田付け可能な金属からなり、外装枠２の製造工程では
外装枠２の供給手段ともなる。また実施例においては、
予めリードフレーム７の接続部９の中央部付近を一部切
り抜いて切抜部13を形成するとともに、この切抜部13を
約30度程度折り曲げておく。
に、複数の接続部９が形成されたリードフレーム７に一
体に成形する。このリードフレーム７は、アルミニウ
ム、鉄、銅等の金属材もしくはこれらのクラッド材等の
半田付け可能な金属からなり、外装枠２の製造工程では
外装枠２の供給手段ともなる。また実施例においては、
予めリードフレーム７の接続部９の中央部付近を一部切
り抜いて切抜部13を形成するとともに、この切抜部13を
約30度程度折り曲げておく。
外装枠２は、第３図に示されるように、リードフレー
ム７の接続部９の切抜部13および端面を埋設するように
成形される。このときリードフレーム７の接続部９は、
外装枠２の底面のうち、溝部６が形成された隅部と相対
する隅部に、その表面を露出するように成形する。そし
て、リードフレーム７に外装枠２が成形された後、外装
枠２をリードフレーム７から分離して、リードフレーム
７の接続部９を補助端子10とする個別の外装枠２が形成
される。
ム７の接続部９の切抜部13および端面を埋設するように
成形される。このときリードフレーム７の接続部９は、
外装枠２の底面のうち、溝部６が形成された隅部と相対
する隅部に、その表面を露出するように成形する。そし
て、リードフレーム７に外装枠２が成形された後、外装
枠２をリードフレーム７から分離して、リードフレーム
７の接続部９を補助端子10とする個別の外装枠２が形成
される。
コンデンサ１は、この外装枠２の収納空間に収納され
るとともに、コンデンサ１のリード線３は外装枠２の開
口端面および底面に沿って折り曲げられて溝部６に収納
され、第１図に示したようなチップ形コンデンサを形成
される。
るとともに、コンデンサ１のリード線３は外装枠２の開
口端面および底面に沿って折り曲げられて溝部６に収納
され、第１図に示したようなチップ形コンデンサを形成
される。
この実施例によるチップ形コンデンサは、底面に半田
付け可能な金属からなる補助端子10を具備している。そ
のため、プリント基板への実装においては、リード線３
とともに、補助端子10を半田付けすることにより、実装
枠２の両端での固着ができるようになる。
付け可能な金属からなる補助端子10を具備している。そ
のため、プリント基板への実装においては、リード線３
とともに、補助端子10を半田付けすることにより、実装
枠２の両端での固着ができるようになる。
なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
次いで、第４図に示したこの発明の別の実施例を説明
する。
する。
コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、外装ケース
にコンデンサ素子を収納し、外装ケースの開口部を封口
体で密封している。
にコンデンサ素子を収納し、外装ケースの開口部を封口
体で密封している。
また、外装枠２も第１の実施例と同様に、コンデンサ
１の外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底
面の四隅のうち一方の開口端面に接する２っの隅部に溝
部６を備えている。
１の外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底
面の四隅のうち一方の開口端面に接する２っの隅部に溝
部６を備えている。
この外装枠の底面には、第１の実施例と同様に溝部６
が形成された隅部と相対する２の隅部に半田付け可能な
金属からなる補助端子11が埋設されている。そして、こ
の補助端子11は、外装枠２の側面から僅かに突出してい
るとともに、この補助端子11の周辺部に突片12を具備し
ている。この突片12は、外装枠２の開口端面に沿って折
り曲げられて外装枠２の端面から露出している。
が形成された隅部と相対する２の隅部に半田付け可能な
金属からなる補助端子11が埋設されている。そして、こ
の補助端子11は、外装枠２の側面から僅かに突出してい
るとともに、この補助端子11の周辺部に突片12を具備し
ている。この突片12は、外装枠２の開口端面に沿って折
り曲げられて外装枠２の端面から露出している。
この実施例によるチップ形コンデンサでは、外装枠２
から半田付け可能な金属からなる補助端子11の端部およ
び突片12が表面に露出することになる。特に、底面にお
ける補助端子11は、外装枠２の側面から突出しているた
め、第１の実施例と比較して、より安定した実装状態を
実現することができる。また、補助端子11を半田付けし
た状態をこの突出した部分で目視により容易に確認する
ことができる。
から半田付け可能な金属からなる補助端子11の端部およ
び突片12が表面に露出することになる。特に、底面にお
ける補助端子11は、外装枠２の側面から突出しているた
め、第１の実施例と比較して、より安定した実装状態を
実現することができる。また、補助端子11を半田付けし
た状態をこの突出した部分で目視により容易に確認する
ことができる。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納する
とともに、コンデンサのリード線を外装枠の開口端面お
よび底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、外装枠底面の四隅のうち、一方の開口端面に接する
２っの隅部に設けた溝部にリード線を収納し、他方の開
口端面に接する２っの隅部に半田付け可能な金属からな
る補助端子を、その表面が露出するように埋設したこと
を特徴としているので、この補助端子を半田付けするこ
とにより、チップ形コンデンサの両端が固着され、プリ
ント基板上での耐振動性能が改善される。そのため、従
来のようにリード線の半田付け部分を支点としてチップ
形コンデンサ本体が移動、離脱するような不都合がなく
なり、信頼性が向上する。
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納する
とともに、コンデンサのリード線を外装枠の開口端面お
よび底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、外装枠底面の四隅のうち、一方の開口端面に接する
２っの隅部に設けた溝部にリード線を収納し、他方の開
口端面に接する２っの隅部に半田付け可能な金属からな
る補助端子を、その表面が露出するように埋設したこと
を特徴としているので、この補助端子を半田付けするこ
とにより、チップ形コンデンサの両端が固着され、プリ
ント基板上での耐振動性能が改善される。そのため、従
来のようにリード線の半田付け部分を支点としてチップ
形コンデンサ本体が移動、離脱するような不都合がなく
なり、信頼性が向上する。
またこの補助端子の一部が、外装枠の一方の開口端面
に沿って折り曲げられ、あるいは補助端子の周辺部が、
外装枠の側面から突出していることを特徴としているの
で、このチップ形コンデンサをプリント基板に実装した
場合、安定した実装状態を実現することができる。ま
た、補助端子の半田付け状態を外部から目視により確認
することが容易となり、信頼性が向上する。
に沿って折り曲げられ、あるいは補助端子の周辺部が、
外装枠の側面から突出していることを特徴としているの
で、このチップ形コンデンサをプリント基板に実装した
場合、安定した実装状態を実現することができる。ま
た、補助端子の半田付け状態を外部から目視により確認
することが容易となり、信頼性が向上する。
第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデ
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図はこの発明の
第１の実施例で使用する外装枠を、第３図は第１の実施
例で使用するリードフレームをそれぞれ示す斜視図であ
る。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜視図で
ある。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……収納空間、５……壁部、６……溝部、 ７……リードフレーム、８……基体部、 ９……接続部、10,11……補助端子、12……突片、 13……切抜部
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図はこの発明の
第１の実施例で使用する外装枠を、第３図は第１の実施
例で使用するリードフレームをそれぞれ示す斜視図であ
る。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜視図で
ある。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……収納空間、５……壁部、６……溝部、 ７……リードフレーム、８……基体部、 ９……接続部、10,11……補助端子、12……突片、 13……切抜部
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、収納空間の両端に開口端面が設けら
れ、一方の開口端面に一つの側面からコンデンサのリー
ド線の導出部分に至る部分で、前記開口端面より突出し
た面を持つ壁部を設けた外装枠にコンデンサを収納し、
外装枠に収納したコンデンサのリード線を外装枠の開口
端面に設けた壁部および底面に沿って折り曲げたチップ
形コンデンサにおいて、外装枠底面の四隅のうち、一方
の開口端面に設けた壁部に接する２っの隅部に設けた溝
部にリード線を収納し、他方の開口端面に接する隅部に
半田付け可能な金属からなる補助端子を、その表面が露
出するように埋設したことを特徴とするチップ形コンデ
ンサ。 - 【請求項２】外装枠底面に埋設される補助端子の一部
が、外装枠の一方の開口端面に沿って折り曲げられてい
ることを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデン
サ。 - 【請求項３】外装枠底面に埋設される補助端子の周辺部
が、外装枠の側面から突出していることを特徴とする請
求項１記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280865A JP2832719B2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280865A JP2832719B2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126617A JPH02126617A (ja) | 1990-05-15 |
| JP2832719B2 true JP2832719B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=17631039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63280865A Expired - Fee Related JP2832719B2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832719B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2971018B2 (ja) * | 1995-11-17 | 1999-11-02 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833057Y2 (ja) * | 1978-10-02 | 1983-07-23 | 正 松井 | 合成樹脂薄板製容器 |
| JPS5873110A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-02 | エルナ−株式会社 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 |
| JPS60245115A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP63280865A patent/JP2832719B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02126617A (ja) | 1990-05-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081002 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |