JPH02126617A

JPH02126617A - チップ形コンデンサ

Info

Publication number: JPH02126617A
Application number: JP28086588A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原; Yuzo Shibata; 柴田　勇三
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-11-07
Filing date: 1988-11-07
Publication date: 1990-05-15
Anticipated expiration: 2013-12-09
Also published as: JP2832719B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。

また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠にコンデンサ
を収納する場合、微小な外装枠を高速で成形することは
困難であった。

また、別の課題として、外装枠にコンデンサを収納した
チップ形のコンデンサをプリント基板に表面実装した場
合、半田付けによってプリント基板と固定されるのは、
リード線が導出された端面側のみである。そのため、プ
リント基板に実装したチップ形コンデンサは、必ずしも
機械的強度に優れるものではなく、例えば外装枠の横方
向からのストレスに対しては、リード線の半田付けした
部分を支点にチップ形コンデンサ本体が回転するように
移動し、ときには離脱してしまう場合があった。

そこで、補助端子を半田付けするなどの補助機構を備え
ることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサにこ
の機構を備えることは極めて困難であるとともに、製造
工程における工数が増加してしまう。

この発明は、チップ形コンデンサをプリント基板に実装
した状態での機械的強度を向上させることを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、コン
デンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に沿っ
て折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠底面
の四隅のうち、一方の開口端面に接する２つの隅部に設
けた溝部にリード線を収納し、他方の開口端面に接する
２つの隅部に半田付は可能な金属からなる補助端子を、
その表面が露出するように埋設したことを特徴としてい
る。

またこの補助端子の一部が、外装枠の一方の開口端面に
沿って折り曲げられ、あるいは補助端子の周辺部が、外
装枠の側面から突出していることを特徴としている。

〔作　用］図面に示したように、コンデンサ１を収納した外装枠２
の底面の四隅には、コンデンサ１のリード線３と、半田
付は可能な金属板からなる補助端子ｌＯとが配置されて
いる。このチップ形コンデンサをプリント基板に実装し
て半田付けする場合、コンデンサ１のリード線３ととも
に補助端子１０を半田付けすると、外装枠２の両端がプ
リント基板に固着されることになる。そのため、プリン
ト基板上での機械的強度が向上し、従来のように、リー
ド線３の半田付は部分を支点にチップ形コンデンサ本体
がプリント基板上を移動、離脱することがなくなる。

また、補助端子１０は外装枠２の底面のうち、２つの隅
部に配置されているため、このチ・ンプ形コンデンサを
実装するプリント基板の配線パターンに合わせて一方の
みを半田付けすることも可能である。

更に、第４図に示したように、補助端子１１を外装枠２
の側面から突出させた場合、チップ形コンデンサ全体の
安定性が更に向上するとともに、補助端子１１の半田付
は部分が、外装枠２の側面から突出することになり、補
助端子１１の半田状態の確認が容易になる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデン
サを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明の
第１の実施例で使用する外装枠を示した斜視図、第３図
は第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視図
である。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜視
図である。

コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回し
て形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からなる
有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を封
口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出してい
る。

外装枠２は、第２図に示すように、内部に円筒状の収納
空間４を具備し、一方の開口端面には、この開口端面の
一部を覆う壁部５が形成されている。この壁部５は、外
装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の端面と
当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止することに
なる。また、外装枠２の底面の四隅のうち、壁部５が形
成された開口端面と接する２つの隅部には溝部６が形成
されている。この溝部６には、コンデンサ１のリード線
３が収納されることになる。

この外装枠２は、第３図に示したような、基体部８に、
複数の接続部９が形成されたリードフレーム７に一体に
成形する。このリードフレーム７は、アルミニウム、鉄
、銅等の金属材もしくはこれらのクラツド材等の半田付
は可能な金属からなり、外装枠２の製造工程では外装枠
２の供給手段ともなる。また実施例においては、予めリ
ードフレーム７の接続部９の中央部付近を一部切り抜い
て切抜部１３を形成するとともに、この切抜部１３を約
３０度程度折り曲げておく。

外装枠２は、第３図に示されるように、リードフレーム
７の接続部９の切抜部１３および端面を埋設するように
成形される。このときリードフレーム７の接続部９は、
外装枠２の底面のうち、溝部６が形成された隅部と相対
する隅部に、その表面を露出するように成形する。そし
て、リードフレーム７に外装枠２が成形された後、外装
枠２をリードフレーム７から分離して、リードフレーム
７の接続部９を補助端子１０とする個別の外装枠２が形
成される。

コンデンサ１は、この外装枠２の収納空間に収納される
とともに、コンデンサ１のリード線３は外装枠２の開口
端面および底面に沿って折り曲げられて溝部６に収納さ
れ、第１図に示したようなチップ形コンデンサを形成さ
れる。

この実施例によるチップ形コンデンサは、底面に半田付
は可能な金属からなる補助端子１０を具備している。そ
のため、プリント基板への実装においては、リード線３
とともに、補助端子１０を半田付けすることにより、外
装枠２の両端での固着ができるようになる。

なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサｌを用いているため、コンデン
サ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ１
の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されてい
る。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状に
形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。

次いで、第４図に示したこの発明の別の実施例を説明す
る。

コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、外装ケースに
コンデンサ素子を収納し、外装ケースの開口部を封口体
で密封している。

また、外装枠２も第１の実施例と同様に、コンデンサ１
の外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底面
の四隅のうち一方の開口端面に接する２つの隅部に溝部
６を備えている。

この外装枠の底面には、第１の実施例と同様に溝部６が
形成された隅部と相対する２つの隅部に半田付は可能な
金属からなる補助端子１１が埋設されている。そして、
この補助端子１１は、外装枠２の側面から僅かに突出し
ているとともに、この補助端子１１の周辺部に突片１２
を具備している。この突片１２は、外装枠２の開口端面
に沿って折り曲げられて外装枠２の端面から露出してい
る。

この実施例によるチップ形コンデンサでは、外装枠２か
ら半田付は可能な金属からなる補助端子１１の端部およ
び突片１２が表面に露出することになる。特に、底面に
おける補助端子１１は、外装枠２の側面から突出してい
るため、第１の実施例と比較して、より安定した実装状
態を実現することができる。また、補助端子１１を半田
付けした状態をこの突出した部分で目視により容易に確
認することができる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適合
した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納すると
ともに、コンデンサのリード線を外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて
、外装枠底面の四隅のうち、一方の開口端面に接する２
つの隅部に設けた溝部にリード線を収納し、他方の開口
端面に接する２つの隅部に半田付は可能な金属からなる
補助端子を、その表面が露出するように埋設したことを
特徴としているので、この補助端子を半田付けすること
により、チップ形コンデンサの両端が固着され、プリン
ト基板上での耐振動性能が改善される。そのため、従′
来のようにリード線の半田付は部分を支点としてチップ
形コンデンサ本体が移動、離脱するような不都合がなく
なり、信頼性が向上する。

またこの補助端子の一部が、外装枠の一方の開口端面に
沿って折り曲げられ、あるいは補助端子の周辺部が、外
装枠の側面から突出していることを特徴としているので
、このチップ形コンデンサをプリント基板に実装した場
合、安定した実装状態を実現することができる。また、
補助端子の半田付は状態を外部から目視により確認する
ことが容易となり、信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデ
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図はこの発明の
第１の実施例で使用する外装枠を、第３図は第１の実施
例で使用するリードフレームをそれぞれ示す斜視図であ
る。第４図は、この発明の第２の実施例を示す斜視図で
ある。１・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・収納空間、５・・・壁部、６・・・溝部、
７・・・リードフレーム、８・・・基体部、９・・・接
続部、１０．１１・・・補助端子、１２・・・突片、１
３・・・切抜部

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
る外装枠にコンデンサを収納するとともに、コンデンサ
のリード線を外装枠の開口端面および底面に沿って折り
曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠底面の四隅
のうち、一方の開口端面に接する２つの隅部に設けた溝
部にリード線を収納し、他方の開口端面に接する隅部に
半田付け可能な金属からなる補助端子を、その表面が露
出するように埋設したことを特徴とするチップ形コンデ
ンサ。
（２）外装枠底面に埋設される補助端子の一部が、外装
枠の一方の開口端面に沿って折り曲げられていることを
特徴とする請求項１記載のチップ形コンデンサ。
（３）外装枠底面に埋設される補助端子の周辺部が、外
装枠の側面から突出していることを特徴とする請求項１
記載のチップ形コンデンサ。