JPS5873110A - チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 - Google Patents
チツプ形電解コンデンサおよびその製造法Info
- Publication number
- JPS5873110A JPS5873110A JP17255981A JP17255981A JPS5873110A JP S5873110 A JPS5873110 A JP S5873110A JP 17255981 A JP17255981 A JP 17255981A JP 17255981 A JP17255981 A JP 17255981A JP S5873110 A JPS5873110 A JP S5873110A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- terminal plate
- terminal
- type electrolytic
- chip
- Prior art date
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- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半田浸漬および長時間の高温使用状態にも耐
え得るような構造のチップ形電解コンデンサおよびその
製造法に関するものである。
え得るような構造のチップ形電解コンデンサおよびその
製造法に関するものである。
電気部品の小型化およびプリント配線基板への実装の自
動化などの動向から、電気部品のリード線を除去したチ
ップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進展しで
いる。このような情勢下においで、本出願人はすでに、
昭和５６年特許願第２０５５８号Ｆチップ形電解コンデ
ンサ」によりアルミニウムケース内に少なくともコンデ
ンサ素子を組込み、ゴム封口体にで封口し、第１のり一
ド線に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード線に
第２のＬ字形端子板を固着し、第１のＬ字形端子板と第
２のＬ字形端子板とを互いに隣接して並列に位置させ、
第１のＬ字形端子板と第２のＬ字形端子板の外表面を残
して全体を樹脂にて被覆してなるチップ形電解コンデン
サを提供した。
動化などの動向から、電気部品のリード線を除去したチ
ップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進展しで
いる。このような情勢下においで、本出願人はすでに、
昭和５６年特許願第２０５５８号Ｆチップ形電解コンデ
ンサ」によりアルミニウムケース内に少なくともコンデ
ンサ素子を組込み、ゴム封口体にで封口し、第１のり一
ド線に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード線に
第２のＬ字形端子板を固着し、第１のＬ字形端子板と第
２のＬ字形端子板とを互いに隣接して並列に位置させ、
第１のＬ字形端子板と第２のＬ字形端子板の外表面を残
して全体を樹脂にて被覆してなるチップ形電解コンデン
サを提供した。
そこで、本発明はこの種のチップ形電解コンデンサを大
量生産するのに適したチップ形電解コンデンサに改良す
ると共にその製造法を提供するもので、Ｌ字形端子板に
代えて矩形状端子板を使用するものである。これにより
、チップ形電解コンデンサの構造およびその製造工程が
簡略化され、安価なチップ形電解コンデンサを提供でき
る。
量生産するのに適したチップ形電解コンデンサに改良す
ると共にその製造法を提供するもので、Ｌ字形端子板に
代えて矩形状端子板を使用するものである。これにより
、チップ形電解コンデンサの構造およびその製造工程が
簡略化され、安価なチップ形電解コンデンサを提供でき
る。
先ず、第１図にチップ形電解コンデンサを多量生産する
のに適したフレームの第１の実施例を示す。フレーム（
１）は、基板（２）と、矩形状の第１の端子板（３）と
、第１の端子板（３）と隣接して並列に位置し、かつ第
１の端子板（３）とで対となる矩形状の第２の端子板（
４）と、基板（２）と第１の端子板（３）および第２の
端子板（４）との間を連接する連接板（５）と、必要に
応じて設けられ、対とならない第１の端子板（３）と第
２の端子板（４）との間および基板（２）と第１の端子
板（３）または第２の端子板（４）との間を橋架板（６
）とからなる。
のに適したフレームの第１の実施例を示す。フレーム（
１）は、基板（２）と、矩形状の第１の端子板（３）と
、第１の端子板（３）と隣接して並列に位置し、かつ第
１の端子板（３）とで対となる矩形状の第２の端子板（
４）と、基板（２）と第１の端子板（３）および第２の
端子板（４）との間を連接する連接板（５）と、必要に
応じて設けられ、対とならない第１の端子板（３）と第
２の端子板（４）との間および基板（２）と第１の端子
板（３）または第２の端子板（４）との間を橋架板（６
）とからなる。
第２図にフレームの第２の実施例を示す。これは基板（
２）の両側に第１の端子板（３）と第２の端子板（４）
を構成したものである。
２）の両側に第１の端子板（３）と第２の端子板（４）
を構成したものである。
次に、第１の実施例のフレームを使用してチップ形電解
コンデンサを製造する工程について説明する。
コンデンサを製造する工程について説明する。
第３図（ａ）、（ｂ）に示すようにコンデンサ素子（図
示省略）を組込んだ電解コンデンサ（７ｉの第１のリー
ド（８）をフレーム（１）の第１の端子板（３）に溶接
手段などにより固着し、またその第２のリード（９）を
第２の端子板（４）に固着する。第３図（ａ）における
電解コンデンサ（７）はその封口体（図示省略）から両
リード（８）、（９）が引出された構造のものである。
示省略）を組込んだ電解コンデンサ（７ｉの第１のリー
ド（８）をフレーム（１）の第１の端子板（３）に溶接
手段などにより固着し、またその第２のリード（９）を
第２の端子板（４）に固着する。第３図（ａ）における
電解コンデンサ（７）はその封口体（図示省略）から両
リード（８）、（９）が引出された構造のものである。
また第３図（ｂ）における電解コンデンサ（７）はその
封口体（図示省略）から第１のリード（８）が引出され
、そのアルミニウムケース自体に第２のリード（９）が
設けられた構造のものである０ その後、第４図に示すように、金型頭内にフレーム（１
）の第１の端子板（３）、第２の端子板（４）および固
着された電解コンデンサ（７）を挿入し、絶縁性の樹脂
部を注入し、硬化する０絶縁性の樹脂α１）としては、
エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂、または変形エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂な
どの紫外線硬化性樹脂、さらにポリプチレンテレクタレ
ートあるいはポリフェニレンサルファイドなどの耐熱性
の高い熱可塑性樹脂が好ましい。これにより、第１の端
子板（３）と第２の端子板（４）の外表面を除いて、全
体が絶縁性樹脂部にて被覆される。
封口体（図示省略）から第１のリード（８）が引出され
、そのアルミニウムケース自体に第２のリード（９）が
設けられた構造のものである０ その後、第４図に示すように、金型頭内にフレーム（１
）の第１の端子板（３）、第２の端子板（４）および固
着された電解コンデンサ（７）を挿入し、絶縁性の樹脂
部を注入し、硬化する０絶縁性の樹脂α１）としては、
エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂、または変形エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂な
どの紫外線硬化性樹脂、さらにポリプチレンテレクタレ
ートあるいはポリフェニレンサルファイドなどの耐熱性
の高い熱可塑性樹脂が好ましい。これにより、第１の端
子板（３）と第２の端子板（４）の外表面を除いて、全
体が絶縁性樹脂部にて被覆される。
第５図に、硬化後の樹脂部によって被覆された状態を示
す。
す。
最後に、樹脂αυの表面に沿ッて連接板（５）および橋
架板（６）を切断すると、第６図に示すようなチップ形
電解コンデンサαのを得ることができる。
架板（６）を切断すると、第６図に示すようなチップ形
電解コンデンサαのを得ることができる。
なお、チップ形電解コンデンサ賭の極性については、第
１の端子板（３）および第２の端子板（４）に予めｒ＋
Ｊ、ｒ−Ｊの表示を形成しておくか、樹脂Ｑｌ）上に「
＋」、「−」の表示を形成するかまたは切欠部などを形
成するか、などの手段をとることができる。またフレー
ム（１）の両端子板（３）、（４）を予め網下半田メッ
キ加工処理しでおくと、チップ形電解コンデンサαゐの
半田付は時などに都合が良い。
１の端子板（３）および第２の端子板（４）に予めｒ＋
Ｊ、ｒ−Ｊの表示を形成しておくか、樹脂Ｑｌ）上に「
＋」、「−」の表示を形成するかまたは切欠部などを形
成するか、などの手段をとることができる。またフレー
ム（１）の両端子板（３）、（４）を予め網下半田メッ
キ加工処理しでおくと、チップ形電解コンデンサαゐの
半田付は時などに都合が良い。
図は本発明に係るもので、第１図は本発明に係るフレー
ムの第１実施例図、第２図は本発明に係るフレーム第２
の実施例図、第３図（ａ）、（ｂ）はフレームに電解コ
ンデンサを固着した状態を示す図、第４図は樹脂の注入
を説明するための図、第５図は樹脂による被覆を施した
状態図、第６図はチップ形電解コンデンサを示す図であ
る。 図中、（１）・・・フレーム （２）・・・基板 （３
）、（４）・・・端子板、（６）連接板、（６）・・・
橋／架板、（７し・電解コンデンサ、（８）、（９）・
・・リード、α０・・・金型、αｌ）・・樹脂、αの・
・・チップ形電解コンデンサ。 特許出願人 エルナー株式会社
ムの第１実施例図、第２図は本発明に係るフレーム第２
の実施例図、第３図（ａ）、（ｂ）はフレームに電解コ
ンデンサを固着した状態を示す図、第４図は樹脂の注入
を説明するための図、第５図は樹脂による被覆を施した
状態図、第６図はチップ形電解コンデンサを示す図であ
る。 図中、（１）・・・フレーム （２）・・・基板 （３
）、（４）・・・端子板、（６）連接板、（６）・・・
橋／架板、（７し・電解コンデンサ、（８）、（９）・
・・リード、α０・・・金型、αｌ）・・樹脂、αの・
・・チップ形電解コンデンサ。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 α） ケース内に少なくともコンデンサ素子を組み込み
、封口体にて封口し、第１のリードに第１の矩形状端子
板を固着し、第２のリードに第２の矩形状端子板を固着
し、第１の端子板と第２の端子板とを互いに隣接して並
列に位置させ、第１の端子板と第２の端子板の外表面を
残して全体を樹脂にて被覆しでなるチップ形電解コンデ
ンサ。 ｃ２） 第１の端子板に電解コンデンサの第１のｊＪ
−ドを固着し、第１の端子板に並列に位置して対となる
第２の端子板に電解コンデンサの第２のリードを固着し
、第１の端子板と第２の端子板の外表面を除いた全体を
絶縁性の樹脂にで被覆し、基板と第１の端子板および第
２の端子板との間の連接板を樹脂の表面に沿って切断し
てなるチップ形電解コンデンサの製造法。 ０）特許請求の範囲（２）において、互いに対とならな
い第１の端子板と第２の端子板との間の橋架板を樹脂の
表面に沿って切断してなるチップ形電解コンデンサの製
造法。 （４）特許請求の範囲＋２）または（３）においで、基
板と第１の端子板または第２の端子板との間の橋架板を
樹脂の表面に沿って切断してなるチップ形電解コンデン
サの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17255981A JPS5873110A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17255981A JPS5873110A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873110A true JPS5873110A (ja) | 1983-05-02 |
| JPS6332248B2 JPS6332248B2 (ja) | 1988-06-29 |
Family
ID=15944094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17255981A Granted JPS5873110A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873110A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210710A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの製造方法 |
| JPH02126617A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JPH02146714A (ja) * | 1988-08-11 | 1990-06-05 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
-
1981
- 1981-10-27 JP JP17255981A patent/JPS5873110A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210710A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの製造方法 |
| JPH02146714A (ja) * | 1988-08-11 | 1990-06-05 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH02126617A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6332248B2 (ja) | 1988-06-29 |
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