JP2522598B2 - 半導体パッケ―ジ - Google Patents
半導体パッケ―ジInfo
- Publication number
- JP2522598B2 JP2522598B2 JP2245327A JP24532790A JP2522598B2 JP 2522598 B2 JP2522598 B2 JP 2522598B2 JP 2245327 A JP2245327 A JP 2245327A JP 24532790 A JP24532790 A JP 24532790A JP 2522598 B2 JP2522598 B2 JP 2522598B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package substrate
- terminal
- semiconductor
- package
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、ICなどの半導体を実装した半導体パッケー
ジに関するものである。
ジに関するものである。
【従来の技術】 半導体パッケージは、パッケージ基板にIC等の半導体
を搭載すると共に外部への接続端子となる複数本の端子
をパッケージ基板に取着し、そして半導体を樹脂で封止
することによって製造されている。 上記のようにして半導体パッケージを製造するにあた
って、パッケージ基板に端子を接続する際には、パッケ
ージ基板に対する端子の位置合わせをおこなう必要があ
る。パッケージ基板に対する端子の取付位置がずれる
と、パッケージ基板に設けた回路のうち所定の回路に端
子を接続することができなくなったり、他の回路に端子
が短絡されたりするおそれがあり、このために従来から
各種の治具等を用いてパッケージ基板に対する端子の位
置合わせをおこなうようにしていた。
を搭載すると共に外部への接続端子となる複数本の端子
をパッケージ基板に取着し、そして半導体を樹脂で封止
することによって製造されている。 上記のようにして半導体パッケージを製造するにあた
って、パッケージ基板に端子を接続する際には、パッケ
ージ基板に対する端子の位置合わせをおこなう必要があ
る。パッケージ基板に対する端子の取付位置がずれる
と、パッケージ基板に設けた回路のうち所定の回路に端
子を接続することができなくなったり、他の回路に端子
が短絡されたりするおそれがあり、このために従来から
各種の治具等を用いてパッケージ基板に対する端子の位
置合わせをおこなうようにしていた。
しかし、パッケージ基板に端子を取着するためにあっ
て治具等を用いると、半導体パッケージを組み立てる際
の作業工数が増えると共に作業が繁雑になるという問題
があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり治具等
を用いる必要なくパッケージ基板の正確な位置に端子を
取着することができる半導体パッケージを提供すること
を目的とするものである。
て治具等を用いると、半導体パッケージを組み立てる際
の作業工数が増えると共に作業が繁雑になるという問題
があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり治具等
を用いる必要なくパッケージ基板の正確な位置に端子を
取着することができる半導体パッケージを提供すること
を目的とするものである。
本発明は、半導体１を搭載したパッケージ基板２に端
子３を取着すると共に半導体１を封止樹脂12で封止する
ことによって形成される半導体パッケージにおいて、端
子３の基部にパッケージ基板２の側面と当接する絶縁体
11の位置決め部４を設け、この位置決め部４をパッケー
ジ基板２の側面に当接させた状態で、端子３の基板２側
先端部の接合部８をパッケージ基板２表面のパッド部９
に接続固着すると共に位置決め部４の上端部をパッケー
ジ基板２の半導体１搭載面よりも上側に突出させて成る
ことを特徴とするものである。
子３を取着すると共に半導体１を封止樹脂12で封止する
ことによって形成される半導体パッケージにおいて、端
子３の基部にパッケージ基板２の側面と当接する絶縁体
11の位置決め部４を設け、この位置決め部４をパッケー
ジ基板２の側面に当接させた状態で、端子３の基板２側
先端部の接合部８をパッケージ基板２表面のパッド部９
に接続固着すると共に位置決め部４の上端部をパッケー
ジ基板２の半導体１搭載面よりも上側に突出させて成る
ことを特徴とするものである。
本発明にあっては、端子３の基部にパッケージ基板２
の側面と当接する絶縁体11の位置決め部４を設け、この
位置決め部４をパッケージ基板２の側面に当接させた状
態で、端子３の基板２側先端部の接合部８をパッケージ
基板２表面のパッド部９に接続固着すると共に位置決め
部４の上端部をパッケージ基板２の半導体１搭載面より
も上側に突出させるようにしているために、パッケージ
基板２の外形を基準として位置決め部４でパッケージ基
板２に対する端子３の基部の位置決めをおこなうことが
でき、治具等を特に必要とすることなくパッケージ基板
２の正確な位置に端子３を取着することができる。また
半導体１を封止樹脂12で封止する際に、位置決め部４の
上記端部を封止樹脂12の流れ止めの堰として利用するこ
とができ、位置決め部４で端子３の位置決めと封止樹脂
12の流れ止めの両方を簡単におこなうことができる。
の側面と当接する絶縁体11の位置決め部４を設け、この
位置決め部４をパッケージ基板２の側面に当接させた状
態で、端子３の基板２側先端部の接合部８をパッケージ
基板２表面のパッド部９に接続固着すると共に位置決め
部４の上端部をパッケージ基板２の半導体１搭載面より
も上側に突出させるようにしているために、パッケージ
基板２の外形を基準として位置決め部４でパッケージ基
板２に対する端子３の基部の位置決めをおこなうことが
でき、治具等を特に必要とすることなくパッケージ基板
２の正確な位置に端子３を取着することができる。また
半導体１を封止樹脂12で封止する際に、位置決め部４の
上記端部を封止樹脂12の流れ止めの堰として利用するこ
とができ、位置決め部４で端子３の位置決めと封止樹脂
12の流れ止めの両方を簡単におこなうことができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。 第１図は本発明の一実施例を示すものであって、パッ
ケージ基板２はプリント配線板などで作成されるもので
あり、その表面や内層に回路が形成してある。また金属
片で作成される端子３の基部には、位置決め部４が形成
してある。位置決め部４は、端子３の基部の外周に樹脂
モールドや樹脂塗布、樹脂テープの巻き付けなどで絶縁
体11を設けると共に絶縁体11を端子３の長手方向に対し
て直角に突出するように固着し、さらに絶縁体11をパッ
ケージ基板２の側端縁に沿うような長い板状に作成する
ことによって形成してある。そしてパッケージ基板２に
端子３を取着するにあたっては、パッケージ基板２の側
端に位置決め部４を当接させて位置決めした状態で、端
子３の基端の接合部８をパッケージ基板２の表面のパッ
ド部９に半田10等で接続固着させることによっておこな
うことができる。またこのとき位置決め部４の上部は半
導体１が搭載される上面よりも上側に突出させてある。
このように端子３をパッケージ基板２に取着するにあた
って、パッケージ基板２の側端に位置決め部４が当接さ
れることによって、端子３の接合部８がパッケージ基板
２の奥行き方向での位置決めがなされ、接合部８をパッ
ド部９に位置ずれなく正確に接続させることができるも
のである。そして、パッケージ基板２にその中央部にIC
等の半導体１を搭載して金線等のワイヤー13で回路と接
続することによって、回路及びパッド部９を介して端子
３と接続し、さらに半導体１やパッケージ基板２及び端
子３の基部を封止樹脂12で封止することによって、半導
体パッケージに仕上げることができる。 上記のように本実施例では、端子３をパッケージ基板
２に位置決めして取着できるために、パッケージ基板２
に取着する複数本の各端子３、３…の整列度を維持する
ことができ、端子３同士が接触して短絡が発生すること
を防止することができる。 また上記実施例では、位置決め部４を絶縁体11で形成
したので、パッケージ基板２の側端面に内層の回路が露
出していても、この回路は端子３には接触することがな
く、端子３が回路に短絡されることを防ぐことができ
る。 さらに上記実施例では、絶縁体11を端子３の長手方向
に対して直角に突出するように固着して位置決め部４を
形成したので、端子３を屈曲させて位置決め部４を形成
する必要がなく、真っすぐな形状の端子３をパッケージ
基板２に取着することができる。 加えて上記実施例では、位置決め部４をパッケージ基
板２の側端縁に沿って長い板状に作成すると共に位置決
め部４の上部をパッケージ基板２の半導体１を搭載する
面よりも上側に突出させたので、位置決め部４の上部を
封止樹脂12の流れ止めの堰として利用して、パッケージ
基板２の上に搭載された半導体１を封止樹脂12で封止す
ることができる。
ケージ基板２はプリント配線板などで作成されるもので
あり、その表面や内層に回路が形成してある。また金属
片で作成される端子３の基部には、位置決め部４が形成
してある。位置決め部４は、端子３の基部の外周に樹脂
モールドや樹脂塗布、樹脂テープの巻き付けなどで絶縁
体11を設けると共に絶縁体11を端子３の長手方向に対し
て直角に突出するように固着し、さらに絶縁体11をパッ
ケージ基板２の側端縁に沿うような長い板状に作成する
ことによって形成してある。そしてパッケージ基板２に
端子３を取着するにあたっては、パッケージ基板２の側
端に位置決め部４を当接させて位置決めした状態で、端
子３の基端の接合部８をパッケージ基板２の表面のパッ
ド部９に半田10等で接続固着させることによっておこな
うことができる。またこのとき位置決め部４の上部は半
導体１が搭載される上面よりも上側に突出させてある。
このように端子３をパッケージ基板２に取着するにあた
って、パッケージ基板２の側端に位置決め部４が当接さ
れることによって、端子３の接合部８がパッケージ基板
２の奥行き方向での位置決めがなされ、接合部８をパッ
ド部９に位置ずれなく正確に接続させることができるも
のである。そして、パッケージ基板２にその中央部にIC
等の半導体１を搭載して金線等のワイヤー13で回路と接
続することによって、回路及びパッド部９を介して端子
３と接続し、さらに半導体１やパッケージ基板２及び端
子３の基部を封止樹脂12で封止することによって、半導
体パッケージに仕上げることができる。 上記のように本実施例では、端子３をパッケージ基板
２に位置決めして取着できるために、パッケージ基板２
に取着する複数本の各端子３、３…の整列度を維持する
ことができ、端子３同士が接触して短絡が発生すること
を防止することができる。 また上記実施例では、位置決め部４を絶縁体11で形成
したので、パッケージ基板２の側端面に内層の回路が露
出していても、この回路は端子３には接触することがな
く、端子３が回路に短絡されることを防ぐことができ
る。 さらに上記実施例では、絶縁体11を端子３の長手方向
に対して直角に突出するように固着して位置決め部４を
形成したので、端子３を屈曲させて位置決め部４を形成
する必要がなく、真っすぐな形状の端子３をパッケージ
基板２に取着することができる。 加えて上記実施例では、位置決め部４をパッケージ基
板２の側端縁に沿って長い板状に作成すると共に位置決
め部４の上部をパッケージ基板２の半導体１を搭載する
面よりも上側に突出させたので、位置決め部４の上部を
封止樹脂12の流れ止めの堰として利用して、パッケージ
基板２の上に搭載された半導体１を封止樹脂12で封止す
ることができる。
上述のように本発明にあっては、端子の基部にパッケ
ージ基板の側面と当接する絶縁対の位置決め部を設け、
この位置決め部をパッケージ基板の側面に当接させた状
態で、端子の基板側先端部の接合部をパッケージ基板表
面のパッド部に接続固着すると共に位置決め部の上端部
をパッケージ基板の半導体搭載面よりも上側に突出させ
るようにしたので、位置決め部をパッケージ基板の側面
に当接させることによってパッケージ基板の外形を基準
としてパッケージ基板に対する端子の基部の位置決めを
おこなうことができ、治具等を特に必要とすることなく
パッケージ基板の正確な位置に端子を位置決めして取着
することができしかも位置決め部をパッケージ基板の側
端縁に沿って配置すると共に位置決め部の端部をパッケ
ージ基板の半導体搭載面よりも外側に突出させたので、
半導体を封止樹脂で封止する際に、位置決め部の上記端
部を封止樹脂の流れ止めの堰として利用することがで
き、位置決め部で端子の位置決めと封止樹脂の流れ止め
の両方を簡単におこなうことができるものである。
ージ基板の側面と当接する絶縁対の位置決め部を設け、
この位置決め部をパッケージ基板の側面に当接させた状
態で、端子の基板側先端部の接合部をパッケージ基板表
面のパッド部に接続固着すると共に位置決め部の上端部
をパッケージ基板の半導体搭載面よりも上側に突出させ
るようにしたので、位置決め部をパッケージ基板の側面
に当接させることによってパッケージ基板の外形を基準
としてパッケージ基板に対する端子の基部の位置決めを
おこなうことができ、治具等を特に必要とすることなく
パッケージ基板の正確な位置に端子を位置決めして取着
することができしかも位置決め部をパッケージ基板の側
端縁に沿って配置すると共に位置決め部の端部をパッケ
ージ基板の半導体搭載面よりも外側に突出させたので、
半導体を封止樹脂で封止する際に、位置決め部の上記端
部を封止樹脂の流れ止めの堰として利用することがで
き、位置決め部で端子の位置決めと封止樹脂の流れ止め
の両方を簡単におこなうことができるものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の断面図である。 １は半導体、２はパッケージ基板、３は端子、４は位置
決め部、８は接合部、９はパッド部、11は絶縁体、12は
封止樹脂である。
決め部、８は接合部、９はパッド部、11は絶縁体、12は
封止樹脂である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加納 武司 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−58049（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−94959（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】半導体を搭載したパッケージ基板に端子を
取着すると共に半導体を封止樹脂で封止することによっ
て形成される半導体パッケージにおいて、端子の基部に
パッケージ基板の側面と当接する絶縁体の位置決め部を
設け、この位置決め部をパッケージ基板の側面に当接さ
せた状態で、端子の基板側先端部の接合部をパッケージ
基板表面のパッド部に接続固着すると共に位置決め部の
上端部をパッケージ基板の半導体搭載面よりも上側に突
出させて成ることを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245327A JP2522598B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 半導体パッケ―ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245327A JP2522598B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 半導体パッケ―ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04124865A JPH04124865A (ja) | 1992-04-24 |
| JP2522598B2 true JP2522598B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=17132015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2245327A Expired - Lifetime JP2522598B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 半導体パッケ―ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522598B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2806851B2 (ja) * | 1995-12-27 | 1998-09-30 | 山口日本電気株式会社 | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5794959A (en) * | 1980-12-03 | 1982-06-12 | Hitachi Ltd | Tape loading device |
| JPS6258049U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP2245327A patent/JP2522598B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04124865A (ja) | 1992-04-24 |
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