JP2526170Y2 - 電子基板回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子基板回路に係り、とくにプリント基板
と該プリント基板上に実装された各種の電子部品とを備
えた電子基板回路に関する。

〔従来の技術〕

近年、プリント基板等への各種電子部品の実装作業
は、生産性と信頼性の向上を意図してその多くが自動作
業で行われている。つまり、ロボットにより各種電子部
品を基板の所定位置にマウントし、基板毎にはんだ槽に
浸せきすることによって自動はんだ付けを行っている。

第８図に従来例を示す。この第８図に示す従来例で
は、ブレードヒューズ20の端子21,22部分を基板30に挿
入し、その裏面側をはんだ槽に浸せきすることによって
自動はんだ付けを行う、という手法が採られている。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記従来例（第８図）においては、ブレードヒューズ
20の端子21,22が当該ブレードヒューズ本体20Aの下方か
ら直接突出しており、同時に、当該端子21,22が奥まで
基板30に挿入されている。このため、ブレードヒューズ
本体の端子側の低部が基板30の表面に接触することとな
り、はんだ槽に浸せきした時の毛細管現象によってはん
だのフラックスがブレードヒューズの端子を伝わって上
昇し、ブレードヒューズ本体を構成する樹脂部がはんだ
のフラックスにより侵食されるという不都合が生じてい
た。

〔考案の目的〕

本考案は、かかる従来例の有する不都合を改善し、と
くに、はんだ付け作業時にブレードヒューズ本体を構成
する樹脂部がはんだのフラックスにより侵食されること
がなく従って耐久性増大が図られた電子基板回路を提供
することを、その目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

そこで、本考案では、各種電子部品が実装された基板
と、この基板上に装備され当該基板上に付された回路の
入出力端子間に過電流が流れると作動して樹脂で覆われ
た本体内のワイヤが断線することにより回路を保護する
構造のブレードヒューズとを備えて成る電子基板回路に
おいて、ブレードヒューズとして細長いブレードヒュー
ズを装備すると共に、このブレードヒューズを、前述し
た電子部品の内の少なくとも一つを跨いだ状態で且つ当
該電子部品の長手方向に直交するようにして基板上に実
装する、という構成を採っている。これによって、前述
した目的を達成しようとするものである。

〔作用〕

ブレードヒューズを基板に装着する時に、他の電子部
品を跨いだ状態でブレードヒューズの端子を基板のスル
ーホールに挿入していく。そして、すでに基板上に装着
されている他の電子部品にブレードヒューズ本体の端子
側低部が接触すると、その位置でブレードヒューズ端子
の挿入は停止させられる。このため、ブレードヒューズ
本体の端子側の低部は基板表面に接触しない。そして、
次のはんだ付け作業時に、基板をはんだ槽に浸せきして
毛細管現象によりはんだのフラックスがブレードヒュー
ズの端子を伝わって上昇しても、はんだのフラックス
は、基板表面上に広がるのみであり、ブレードヒューズ
本体を構成する樹脂部に付着することはない。

また、ブレードヒューズの端子を基板のスルーホール
に挿入するに際しては、基板上の他の電子部品をブレー
ドヒューズが跨いだ状態で成されることから、基板上の
スルーホールが常に電子部品の外側に位置することとな
り、スルーホールが電子部品に隠されることが全くな
い。このため、組み立て時の位置合わせに際しては、当
該スルーホールを見ながらブレードヒューズの端子を該
スルーホールに挿入することができ、かかる点におい
て、ブレードヒューズの組み立て時の位置合わせを迅速
に且つ高精度に成し得るという利点がある。

〔考案の実施例〕

（第１実施例） 以下、本考案の第１の実施例を第１図ないし第３図に
基づいて説明する。

この第１図ないし第３図において、符号30は基板を示
す。この基板30には、一般的な回路基板と同様に複数の
電子部品を結線するための配線が、印刷（プリント）さ
れた状態で付されている。そして、この基板30上には、
前述した従来例の場合と同様に、複数の各種電子部品
（抵抗やコンデンサ，或いはダイオード等）10が実装さ
れている。

また、基板30上には、ブレードヒューズ20が実装され
ている。このブレードヒューズ20は、基板30上に装備さ
れ当該基板30上に付された回路の入出力端子間に過電流
が流れた場合に作動して、樹脂で覆われた本体内のワイ
ヤが断線することによって、回路全体を保護する機能を
備えている。又、このブレードヒューズ20は、細長い形
態のものが使用され、その両端部下方には、二本の端子
（ヒューズ端子）21,22が所定間隔を隔てて且つ基板30
に向けて突出されている。

そして、前述したブレードヒューズ20は、図示の如
く、前述した電子部品の内の一つの電子部品10を跨いだ
状態で且つ当該電子部品10の長手方向に直交するように
して基板30上に実装されている。

ブレードヒューズ20及びその他の電子部品10等が実装
された基板30は、図７に示すように、ケース40内に収納
して使用されるようになっている。

次に、この第１の実施例におけるブレードヒューズ20
のハンダ付け作業等について説明する。

まず、ブレードヒューズ20を基板30に装着するに際し
ては、ブレードヒューズ20の端子21,22を他の電子部品1
0を跨いだ状態で、基板30のスルーホールに挿入してい
く。この場合、ブレードヒューズ本体20Aの端子側の低
部が他の電子部品10に接触すると、その位置でブレード
ヒューズ20のヒューズ端子21,22の挿入は停止させら
れ、ブレードヒューズ本体20Aの端子側の低部は基板表
面に接触しない。そして、次のはんだ付け作業時に基板
30をはんだ槽に浸せきし、毛細管現象によってはんだの
フラックスがブレードヒューズ20の端子21,22を伝わっ
て上昇しても、はんだのフラックスは、基板表面上に広
がるのみであり、ブレードヒューズ本体20Aを構成する
樹脂部に付着することはない。

また、ブレードヒューズ20の端子21,22を基板30のス
ルーホールに挿入するに際しては、基板30上の他の電子
部品10をブレードヒューズ20が跨いだ状態で成されるこ
とから、基板30上のスルーホールが常に電子部品10の外
側に位置することとなり、このため、スルーホールが電
子部品10に隠されることが全くない。このため、組み立
て時の位置合わせに際しては、当該スルーホールを見な
がらブレードヒューズ20の端子21,22を該スルーホール
に挿入することができ、かかる点において、ブレードヒ
ューズ20の組み立て時の位置合わせを迅速に且つ高精度
に成し得るという利点がある。

また、基板30からの端子21,22の出っ張りが少なく成
り、更にブレードヒューズを通常使われていない空間位
置に実装するのでブレードヒューズ用のスペースを特に
意識する必要がなく、基板のスペースを有効に利用でき
る。

（第２実施例） 次に、第２の実施例を第４図ないし第６図に基づいて
説明する。

この第２の実施例は、前述した第１の実施例が一個の
電子部品10を跨いでブレードヒューズ20を基板30上に装
備したのに対して、二個の電子部品10,11を跨いでブレ
ードヒューズ20を基板30上に実装した点に特徴を備えて
いる。この場合、二個の電子部品10,11は相互に所定間
隔を隔ててほぼ平行に実装されている。

このようにしても、その溶接作業時おける作用効果
は、前述した第１実施例とほぼ同一となっている。

〔考案の効果〕

以上のように本考案によると、他の電子部品の少なく
とも一つを跨いでブレードヒューズを基板表面に実装す
るようにしたことから、ブレードヒューズ本体の端子側
の低部が基板表面と接触せず、このため、基板をはんだ
槽に浸せきした時に毛細管現象によりはんだのフラック
スがブレードヒューズの端子を伝わって上昇しても、は
んだのフラックスは基板表面上に広がるのみでありブレ
ードヒューズ本体を構成する樹脂部にはんだのフラック
スが付着するのを防止することができる。従って、はん
だ付け作業時にブレードヒューズ本体を構成する樹脂部
がはんだのフラックスにより侵食されることがなくな
り、かかる点においてブレードヒューズの耐久性，ひい
ては回路全体の耐久性増大を図ることができる。

更に、また、ブレードヒューズの端子を基板のスルー
ホールに挿入するに際しては、基板上の他の電子部品を
ブレードヒューズが跨いだ状態で成されることから、基
板上のスルーホールが常に電子部品の外側に位置するこ
ととなる。このため、スルーホールが電子部品に隠され
ることが全くない。従って、組み立て時の位置合わせに
際しては、当該スルーホールを見ながらブレードヒュー
ズの端子を該スルーホールに挿入することができ、かか
る点において、ブレードヒューズの組み立て時の位置合
わせを迅速に且つ高精度に成し得るという従来にない実
用的に優れた電子基板回路を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す正面図、第２図は
第１図の右側面図、第３図は第１図の平面図、第４図は
本考案の第２の実施例を示す正面図、第５図は第４図の
右側面図、第６図は第４図の平面図、第７図は第１図に
示す実施例をケースに納めた場合の状態を示す説明図、
第８図は従来例を示す正面図である。 10,11……電子部品、20……ブレードヒューズ、21,22…
…ヒューズ端子、30……基板。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】各種電子部品が実装された基板と、この基
   板上に装備され当該基板上に付された回路の入出力端子
   間に過電流が流れると作動して樹脂で覆われた本体内の
   ワイヤが断線することにより回路を保護する構造のブレ
   ードヒューズとを備えて成る電子基板回路において、 前記ブレードヒューズとして細長いブレードヒューズを
   装備すると共に、このブレードヒューズを、前記電子部
   品の内の少なくとも一つを跨いだ状態で且つ当該電子部
   品の長手方向に直交するようにして前記基板上に実装し
   たことを特徴とする電子基板回路。