JP2711075B2 - 受光装置の製造方法 - Google Patents
受光装置の製造方法Info
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- JP2711075B2 JP2711075B2 JP6208996A JP20899694A JP2711075B2 JP 2711075 B2 JP2711075 B2 JP 2711075B2 JP 6208996 A JP6208996 A JP 6208996A JP 20899694 A JP20899694 A JP 20899694A JP 2711075 B2 JP2711075 B2 JP 2711075B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、片面回路基板に耐熱性
の低い樹脂パッケージの受光素子を実装してなるリモコ
ン受光ユニット等の受光装置の製造方法に関するもので
ある。
の低い樹脂パッケージの受光素子を実装してなるリモコ
ン受光ユニット等の受光装置の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すように、片面回路基板
１上に、他のチップ部品２等と同一面上に受光素子３を
実装する場合、受光素子３のパッケージ樹脂の耐熱性の
低さから、まず受光素子３を除く他の耐熱性の高いチッ
プ部品２等のみ、半田デップ若しくはリフロー等により
半田付けを行い、後で受光素子３を手付け作業により実
装していた。
１上に、他のチップ部品２等と同一面上に受光素子３を
実装する場合、受光素子３のパッケージ樹脂の耐熱性の
低さから、まず受光素子３を除く他の耐熱性の高いチッ
プ部品２等のみ、半田デップ若しくはリフロー等により
半田付けを行い、後で受光素子３を手付け作業により実
装していた。
【０００３】またこの際、受光素子３のリード４は、図
示のようなサーフェスマウント用デバイスのフォーミン
グ形状品が必要とされていた。
示のようなサーフェスマウント用デバイスのフォーミン
グ形状品が必要とされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の製造方法
は、受光素子３の耐熱性の低さにより半田付け工程が自
動化できないため、作業時間が長くなり、結果的に製品
がコスト高になった。また、より薄型化が要求される製
品に対しては受光素子３のパッケージ高さが問題になっ
た。
は、受光素子３の耐熱性の低さにより半田付け工程が自
動化できないため、作業時間が長くなり、結果的に製品
がコスト高になった。また、より薄型化が要求される製
品に対しては受光素子３のパッケージ高さが問題になっ
た。
【０００５】本発明は、ストレートリードピンからなる
受光素子を用い従来の問題点を解消できる受光装置の製
造方法を提供することを目的とする。
受光素子を用い従来の問題点を解消できる受光装置の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明からなる受光装置
の製造方法は、ストレートリードピンタイプの受光素子
と、有リード部品と、チップ部品と、前記受光素子の配
置用穴を設けた片面回路基板とを備えた受光装置の製造
方法であって、前記片面回路基板の半田付け面にチップ
部品を配置すると共に前記片面回路基板の半田付け面と
逆面に前記受光素子および有リード部品を立てて配置す
る工程と、前記チップ部品および受光素子並びに有リー
ド部品をディップ半田付け法によって同時に半田付けす
る工程と、前記受光素子のストレートリードピンを折り
曲げて前記受光素子の受光面を前記半田付け面に向け前
記受光素子を前記片面回路基板に設けた配置用穴に配置
する工程とを備えてなることを特徴とするものである。
の製造方法は、ストレートリードピンタイプの受光素子
と、有リード部品と、チップ部品と、前記受光素子の配
置用穴を設けた片面回路基板とを備えた受光装置の製造
方法であって、前記片面回路基板の半田付け面にチップ
部品を配置すると共に前記片面回路基板の半田付け面と
逆面に前記受光素子および有リード部品を立てて配置す
る工程と、前記チップ部品および受光素子並びに有リー
ド部品をディップ半田付け法によって同時に半田付けす
る工程と、前記受光素子のストレートリードピンを折り
曲げて前記受光素子の受光面を前記半田付け面に向け前
記受光素子を前記片面回路基板に設けた配置用穴に配置
する工程とを備えてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記構成により、受光素子は他の有リード部品
と同様にインサートマシンを使用して片面回路基板に挿
入でき、また半田付けに際しては、有リード部品および
チップ部品等の他の部品と同時に半田付けを行うことが
できる。また、前記受光素子は片面回路基板に設けた配
置用穴の中に配置されることとなり、受光装置全体の薄
型も同時に図れる。
と同様にインサートマシンを使用して片面回路基板に挿
入でき、また半田付けに際しては、有リード部品および
チップ部品等の他の部品と同時に半田付けを行うことが
できる。また、前記受光素子は片面回路基板に設けた配
置用穴の中に配置されることとなり、受光装置全体の薄
型も同時に図れる。
【０００８】
【実施例】以下、図１及び図２に従って本発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
【０００９】図１は側面図であり、図２は平面図であ
る。１は片面回路基板、２はチップ抵抗，チップコンデ
ンサー等のチップ部品、３はストレートリードピン４を
有し耐熱性の低い樹脂でパッケージされている受光素
子、５はコンデンサー等の有リード部品、６はＩＣのダ
イレクトボンド後の樹脂封止のための樹脂エリアーを示
す。また、７は信号入出力用のリード端子を示す。８は
基板１に設けられた受光素子３の配置用穴で、リードピ
ン４の折り曲げにより、受光素子３の受光面が基板１の
半田付け面と同一になるようにして、受光素子３が配置
される。３ａは受光素子３の受光面レンズ部である。
る。１は片面回路基板、２はチップ抵抗，チップコンデ
ンサー等のチップ部品、３はストレートリードピン４を
有し耐熱性の低い樹脂でパッケージされている受光素
子、５はコンデンサー等の有リード部品、６はＩＣのダ
イレクトボンド後の樹脂封止のための樹脂エリアーを示
す。また、７は信号入出力用のリード端子を示す。８は
基板１に設けられた受光素子３の配置用穴で、リードピ
ン４の折り曲げにより、受光素子３の受光面が基板１の
半田付け面と同一になるようにして、受光素子３が配置
される。３ａは受光素子３の受光面レンズ部である。
【００１０】本実施例の製造方法は、まず、図１に示す
ように、受光素子３のリードピン４が、基板１の半田付
け面（チップ部品２等の装着面）と逆面に、垂直に、電
界コンデンサー等の有リード部品５の挿入と同時に挿入
される。この工程は、有リード部品５と同一のインサー
トマシンを使用できることとなり、工程数低減となる。
ここで、基板１の半田付け面にはチップ部品２が配置さ
れる。
ように、受光素子３のリードピン４が、基板１の半田付
け面（チップ部品２等の装着面）と逆面に、垂直に、電
界コンデンサー等の有リード部品５の挿入と同時に挿入
される。この工程は、有リード部品５と同一のインサー
トマシンを使用できることとなり、工程数低減となる。
ここで、基板１の半田付け面にはチップ部品２が配置さ
れる。
【００１１】次にこの状態で、デッピング等によりチッ
プ部品２および受光素子３並びに有リード部品５の半田
付けを同時に行う。具体的には、例えば基板１はその半
田付け面を下方に向けて配置され、前記半田付け面には
チップ部品２が落下しないよう接着剤にて固定されてお
り、前記半田付け面と逆面には受光素子３および有リー
ド部品５が立った状態で配置され、この状態で前記半田
付け面側からディップ半田付け法によって、前記チップ
部品および受光素子３並びに有リード部品５が同時に半
田付けされる。ここで、受光素子３に耐熱性の低いパッ
ケージ樹脂が使用されていても、ストレートリードピン
タイプのものであるため、パッケージ樹脂部分は半田付
けが行われる部分から離れた部分に位置し何の支障もな
く半田付けが行える。
プ部品２および受光素子３並びに有リード部品５の半田
付けを同時に行う。具体的には、例えば基板１はその半
田付け面を下方に向けて配置され、前記半田付け面には
チップ部品２が落下しないよう接着剤にて固定されてお
り、前記半田付け面と逆面には受光素子３および有リー
ド部品５が立った状態で配置され、この状態で前記半田
付け面側からディップ半田付け法によって、前記チップ
部品および受光素子３並びに有リード部品５が同時に半
田付けされる。ここで、受光素子３に耐熱性の低いパッ
ケージ樹脂が使用されていても、ストレートリードピン
タイプのものであるため、パッケージ樹脂部分は半田付
けが行われる部分から離れた部分に位置し何の支障もな
く半田付けが行える。
【００１２】そしてその後、受光素子３のリードピン４
を折り曲げ、基板１の穴８に受光素子３を配置する。
を折り曲げ、基板１の穴８に受光素子３を配置する。
【００１３】結果的には、図３の従来例として示すもの
と同様の、受光面とチップ部品２とが同一方向に向いた
構成となる。しかも、穴８への配置で、基板１の厚みに
受光素子３の厚さの一部も含まれることとなり、受光装
置の薄型化が図れる。
と同様の、受光面とチップ部品２とが同一方向に向いた
構成となる。しかも、穴８への配置で、基板１の厚みに
受光素子３の厚さの一部も含まれることとなり、受光装
置の薄型化が図れる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、手付け半
田を必要としないで、耐熱性の低い樹脂パッケージを使
用した一般的な受光素子を簡単に基板へ実装でき、さら
に、基板の穴への配置により薄型の受光装置が得られる
利点がある。また、他の有リード部品と同一のインサー
トマシンが利用でき、さらに他の有リード部品およびチ
ップ部品と同時に半田付けが可能であり、作業工数の低
減が行えコスト低減が図れる。
田を必要としないで、耐熱性の低い樹脂パッケージを使
用した一般的な受光素子を簡単に基板へ実装でき、さら
に、基板の穴への配置により薄型の受光装置が得られる
利点がある。また、他の有リード部品と同一のインサー
トマシンが利用でき、さらに他の有リード部品およびチ
ップ部品と同時に半田付けが可能であり、作業工数の低
減が行えコスト低減が図れる。
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】従来例を示す側面図である。
１ 片面回路基板 ２ チップ部品 ３ 受光素子 ３ａ 受光面レンズ部 ４ ストレートリードピン ５ 有リード部品 ８ 配置用穴
Claims (1)
- 【請求項１】 ストレートリードピンタイプの受光素子
と、有リード部品と、チップ部品と、前記受光素子の配
置用穴を設けた片面回路基板とを備えた受光装置の製造
方法であって、 前記片面回路基板の半田付け面にチップ部品を配置する
と共に前記片面回路基板の半田付け面と逆面に前記受光
素子および有リード部品を立てて配置する工程と、 前記チップ部品および受光素子並びに有リード部品をデ
ィップ半田付け法によって同時に半田付けする工程と、 前記受光素子のストレートリードピンを折り曲げて前記
受光素子の受光面を前記半田付け面に向け前記受光素子
を前記片面回路基板に設けた配置用穴に配置する工程と
を備えてなることを特徴とする受光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6208996A JP2711075B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 受光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6208996A JP2711075B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 受光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794763A JPH0794763A (ja) | 1995-04-07 |
| JP2711075B2 true JP2711075B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16565595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6208996A Expired - Fee Related JP2711075B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 受光装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2711075B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4226796B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2009-02-18 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3017831A1 (de) * | 1980-05-09 | 1981-11-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von platten- oder bandfoermigen siliziumkristallkoerpern mit einer der kolumnarstruktur gleichwertigen saeulenstruktur durch sintern |
| JPS58155128A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｏリング插入機 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP6208996A patent/JP2711075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0794763A (ja) | 1995-04-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |