JPH09189573A - 光学式ロータリエンコーダ - Google Patents
光学式ロータリエンコーダInfo
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- JPH09189573A JPH09189573A JP2043396A JP2043396A JPH09189573A JP H09189573 A JPH09189573 A JP H09189573A JP 2043396 A JP2043396 A JP 2043396A JP 2043396 A JP2043396 A JP 2043396A JP H09189573 A JPH09189573 A JP H09189573A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学式ロータリーエンコーダの受光素子は、
回路基板上にリード線を経てパッドに半田付けされ、ま
たは回路基板上に導電性接着剤を使いオーブン炉にて加
熱固着させるから、作業が煩瑣で、かつ半導体素子等が
高熱にさらされて悪くなる恐れがあった。 【解決手段】 受光素子１を補助基板２に積載し、受光
素子１のアノードの出力リード線５を補助基板２の端面
に設けた端面スルーホル３に接続し、端面スルーホル３
と回路基板４上の回路部品７の端部71を相互に半田付け
し、受光素子１を備えた補助基板２と回路基板４を接続
して成る。
回路基板上にリード線を経てパッドに半田付けされ、ま
たは回路基板上に導電性接着剤を使いオーブン炉にて加
熱固着させるから、作業が煩瑣で、かつ半導体素子等が
高熱にさらされて悪くなる恐れがあった。 【解決手段】 受光素子１を補助基板２に積載し、受光
素子１のアノードの出力リード線５を補助基板２の端面
に設けた端面スルーホル３に接続し、端面スルーホル３
と回路基板４上の回路部品７の端部71を相互に半田付け
し、受光素子１を備えた補助基板２と回路基板４を接続
して成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学式ロータリエンコ
ーダに係り、特に受光素子の基板への装着手段に関す
る。
ーダに係り、特に受光素子の基板への装着手段に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の光学式ロータリエンコーダの一つ
の例として、受光素子の配線形態を図４に示す。ここで
全ての図面において、同一符号は同一もしくは相当部材
とする。図４に示すように、受光素子１の載った補助基
板２と、主たる回路基板４との間において、複数本のリ
ード線５等がスルーホール６を経て配線される方法があ
る。なお、補助基板２は図示しない固定部材に固着さ
れ、回路基板４の表面と裏面には複数個のＩＣ等の回路
部品［以下、これを『部品』という］が積載固着されて
おり、回路基板４の穴41は図示しない回転軸装着用, 複
数個の孔42は回路基板４の固定部材への取付け用, 円周
端面の２個の切り欠き43は回路基板４の位置決め用であ
る。また、受光素子１の各アノードからのアノード線5a
は、補助基板２を経てリード線５となり、スルーホール
６を介して回路基板４の反対側の面に至り、配線5cを経
て部品７へ接続される［以下、これを『従来例１』とい
う］。
の例として、受光素子の配線形態を図４に示す。ここで
全ての図面において、同一符号は同一もしくは相当部材
とする。図４に示すように、受光素子１の載った補助基
板２と、主たる回路基板４との間において、複数本のリ
ード線５等がスルーホール６を経て配線される方法があ
る。なお、補助基板２は図示しない固定部材に固着さ
れ、回路基板４の表面と裏面には複数個のＩＣ等の回路
部品［以下、これを『部品』という］が積載固着されて
おり、回路基板４の穴41は図示しない回転軸装着用, 複
数個の孔42は回路基板４の固定部材への取付け用, 円周
端面の２個の切り欠き43は回路基板４の位置決め用であ
る。また、受光素子１の各アノードからのアノード線5a
は、補助基板２を経てリード線５となり、スルーホール
６を介して回路基板４の反対側の面に至り、配線5cを経
て部品７へ接続される［以下、これを『従来例１』とい
う］。
【０００３】図５は、従来例１などで適用されている通
常の両面基板のスルーホールの一部の側断面図［図５
(a) ］と平面図［図５(b) ］を示す。通常は、このよう
なスルーホール６で回路基板４の表面と裏面を接続す
る。それから、図６に要部を斜視図で表すように、受光
素子１の裏面に導電性接着剤を塗布後、回路基板４上に
直接これを載せて、オーブン炉等で超音波加熱して固着
してからボンディングする他の方法［以下、これを『従
来例２』という］がある。これらの２つの方法が、一般
的に従来施工される手段であった。
常の両面基板のスルーホールの一部の側断面図［図５
(a) ］と平面図［図５(b) ］を示す。通常は、このよう
なスルーホール６で回路基板４の表面と裏面を接続す
る。それから、図６に要部を斜視図で表すように、受光
素子１の裏面に導電性接着剤を塗布後、回路基板４上に
直接これを載せて、オーブン炉等で超音波加熱して固着
してからボンディングする他の方法［以下、これを『従
来例２』という］がある。これらの２つの方法が、一般
的に従来施工される手段であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来例１の
光学式ロータリエンコーダでは、図４に示すようにリー
ド線５を一つ一つスルーホール６を通してから、回路基
板４上の各部品７への配線5cに半田付けして接続を行う
ので、工数が掛かるという問題があった。また、従来例
２では一般に受光素子１の回路基板４への取り付けに
は、導電性接着剤での接着などを使用してから、受光素
子１と回路基板４をオーブン炉に挿入して、加熱処理が
なされるので、回路基板４上のＩＣ等から成る各半導体
素子が高熱にさらされ、障害が出る恐れがあった。
光学式ロータリエンコーダでは、図４に示すようにリー
ド線５を一つ一つスルーホール６を通してから、回路基
板４上の各部品７への配線5cに半田付けして接続を行う
ので、工数が掛かるという問題があった。また、従来例
２では一般に受光素子１の回路基板４への取り付けに
は、導電性接着剤での接着などを使用してから、受光素
子１と回路基板４をオーブン炉に挿入して、加熱処理が
なされるので、回路基板４上のＩＣ等から成る各半導体
素子が高熱にさらされ、障害が出る恐れがあった。
【０００５】ここにおいて本発明は、これらの各従来例
などの課題を全て解決するように、補助基板上に受光素
子を載せてその共通カソード電極を接地し、その受光素
子の各アノード電極の引き出し線のアノード線を補助基
板側端面に設けた半田け可能の部材に接続し、補助基板
を回路基板上に載せ、先の半田け部材と回路基板上の回
路部品の端子を相互に半田付け［自動半田付け可能］し
て、補助基板上の受光素子を回路基板上に装着固定する
光学式ロータリエンコーダ提供することを目的する。
などの課題を全て解決するように、補助基板上に受光素
子を載せてその共通カソード電極を接地し、その受光素
子の各アノード電極の引き出し線のアノード線を補助基
板側端面に設けた半田け可能の部材に接続し、補助基板
を回路基板上に載せ、先の半田け部材と回路基板上の回
路部品の端子を相互に半田付け［自動半田付け可能］し
て、補助基板上の受光素子を回路基板上に装着固定する
光学式ロータリエンコーダ提供することを目的する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、補助基板の端面にアノード導体が出た端面
スルーホール方式の補助基板上に受光素子を載せる。そ
してこの補助基板＋受光素子を１つの表面実装部品とし
て回路基板上に、半田付けで接続するように構成したも
のである。これにより、受光素子の１つを表面実装部品
としてリフロー炉等で自動半田付けが可能となる光学式
ロータリエンコーダが得られる。
に本発明は、補助基板の端面にアノード導体が出た端面
スルーホール方式の補助基板上に受光素子を載せる。そ
してこの補助基板＋受光素子を１つの表面実装部品とし
て回路基板上に、半田付けで接続するように構成したも
のである。これにより、受光素子の１つを表面実装部品
としてリフロー炉等で自動半田付けが可能となる光学式
ロータリエンコーダが得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、側端面に半田付け部を備えた補助基板上に受光素子
を実装し、その補助基板を回路基板上に載置するととも
に、前記半田付け部を前記回路基板の表面に半田付けし
たことを特徴とする光学式ロータリエンコーダとしたも
のであり、受光素子の回路基板への取付けにおいて、半
田付け作業の自動化と回路基板の保護が可能になるとい
う作用を有する。
は、側端面に半田付け部を備えた補助基板上に受光素子
を実装し、その補助基板を回路基板上に載置するととも
に、前記半田付け部を前記回路基板の表面に半田付けし
たことを特徴とする光学式ロータリエンコーダとしたも
のであり、受光素子の回路基板への取付けにおいて、半
田付け作業の自動化と回路基板の保護が可能になるとい
う作用を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、前記補助基板の
半田付け部に切り欠きを設けたことを特徴とする請求項
１記載の光学式ロータリエンコーダとしたものであり、
回路基板上の回路部品からの接続線の半田付けに、利便
性があるという作用を有する。請求項３に記載の発明
は、前記切り欠きを設けた部分が、スルーホールを切り
開いた半円状の端面スルーホール形状であることを特徴
とする請求項２記載の光学式ロータリエンコーダとした
ものであり、請求項２と同様に回路部品からの接続線の
半田付けに利便性があり、かつその半田付けが良好にな
され接続が確実となり、それが最も望ましい形状である
という作用を有する。
半田付け部に切り欠きを設けたことを特徴とする請求項
１記載の光学式ロータリエンコーダとしたものであり、
回路基板上の回路部品からの接続線の半田付けに、利便
性があるという作用を有する。請求項３に記載の発明
は、前記切り欠きを設けた部分が、スルーホールを切り
開いた半円状の端面スルーホール形状であることを特徴
とする請求項２記載の光学式ロータリエンコーダとした
ものであり、請求項２と同様に回路部品からの接続線の
半田付けに利便性があり、かつその半田付けが良好にな
され接続が確実となり、それが最も望ましい形状である
という作用を有する。
【０００９】（実施の形態１）図１は本発明における実
施の形態の主要部の斜視図を示し、図１における３は半
円状の端面スルーホールで、通常のスルーホール６を補
助基板２の端面で半分に切っており、受光素子１の各ア
ノード極からの出力線の各アノード線5aが、補助基板２
の半円状の各端面スルーホール３に接続されている［後
述の図２，図３に図示］。つまり端面スルーホール３
は、従来例１で説明したスルーホール６を補助基板２の
端面で半分に切ったものであり、これらを図２に一部を
側断面図［図２(a)］と平面図［図２(b) ］として示
す。受光素子１の共通カソード面に導電性接着剤を塗布
し、オーブン炉等で超音波で加熱して補助基板２上に固
着させると共に、各アノード線5aは補助基板2 の内部を
リード線５として経過してから、補助基板２の半円状の
端面スルーホール３に接続点5bで接続させる。
施の形態の主要部の斜視図を示し、図１における３は半
円状の端面スルーホールで、通常のスルーホール６を補
助基板２の端面で半分に切っており、受光素子１の各ア
ノード極からの出力線の各アノード線5aが、補助基板２
の半円状の各端面スルーホール３に接続されている［後
述の図２，図３に図示］。つまり端面スルーホール３
は、従来例１で説明したスルーホール６を補助基板２の
端面で半分に切ったものであり、これらを図２に一部を
側断面図［図２(a)］と平面図［図２(b) ］として示
す。受光素子１の共通カソード面に導電性接着剤を塗布
し、オーブン炉等で超音波で加熱して補助基板２上に固
着させると共に、各アノード線5aは補助基板2 の内部を
リード線５として経過してから、補助基板２の半円状の
端面スルーホール３に接続点5bで接続させる。
【００１０】図３に、本発明における実施の形態の半田
付け状態の要部の拡大側断面図を示す。このような半円
状の端面スルーホール３を、図１のような補助基板２の
端面に複数個配置し、その補助基板２上に受光素子１を
載せ、全体を回路基板４に接着させ表面実装するもので
ある。すなわち、本発明は受光素子１の各アノードから
の各アノード線5aであるリード線５を、補助基板２の内
部経由で半円状の端面スルーホール３に露出させ、それ
を回路基板４のパット71に半田付けしたものである。な
お、受光素子１の表面に区分して分布する各アノード極
からの出力線（アノード線5a）は、その直近の端面スル
ーホール３の内側面に接続されるように、補助基板２の
内部にモールドされて、半円状の端面スルーホール３の
接続点5bで固着されている。
付け状態の要部の拡大側断面図を示す。このような半円
状の端面スルーホール３を、図１のような補助基板２の
端面に複数個配置し、その補助基板２上に受光素子１を
載せ、全体を回路基板４に接着させ表面実装するもので
ある。すなわち、本発明は受光素子１の各アノードから
の各アノード線5aであるリード線５を、補助基板２の内
部経由で半円状の端面スルーホール３に露出させ、それ
を回路基板４のパット71に半田付けしたものである。な
お、受光素子１の表面に区分して分布する各アノード極
からの出力線（アノード線5a）は、その直近の端面スル
ーホール３の内側面に接続されるように、補助基板２の
内部にモールドされて、半円状の端面スルーホール３の
接続点5bで固着されている。
【００１１】次に本発明の施工の手順は、下記の通りで
ある。先に説明したようにして受光素子１を補助基板２
に積載して固着させ、一体化して構成された結合部材
を、各半円状の端面スルーホール３に対応する回路基板
４の表面上の各パット71に載置する。つまり回路基板４
の上面の所定の位置に載置するが、その載置する所定位
置とは、回路基板４の上面にすでに積載固着されている
他の各パッド71で囲まれた部分である［図１の矢印は載
置方向を示す］。そして、各半円状の端面スルーホール
３と各パッド71は、回路基板４の表面実装部品として、
例えばリフロー炉（自動半田装置）において、半田を加
熱溶融し冷却固着させる自動半田付けが施工され［図３
の半田付け部８に図示］、受光素子１が補助基板２の各
半円状の端面スルーホール３を介して、回路基板４の上
面に確実かつ容易に、接続固着される。
ある。先に説明したようにして受光素子１を補助基板２
に積載して固着させ、一体化して構成された結合部材
を、各半円状の端面スルーホール３に対応する回路基板
４の表面上の各パット71に載置する。つまり回路基板４
の上面の所定の位置に載置するが、その載置する所定位
置とは、回路基板４の上面にすでに積載固着されている
他の各パッド71で囲まれた部分である［図１の矢印は載
置方向を示す］。そして、各半円状の端面スルーホール
３と各パッド71は、回路基板４の表面実装部品として、
例えばリフロー炉（自動半田装置）において、半田を加
熱溶融し冷却固着させる自動半田付けが施工され［図３
の半田付け部８に図示］、受光素子１が補助基板２の各
半円状の端面スルーホール３を介して、回路基板４の上
面に確実かつ容易に、接続固着される。
【００１２】（実施の形態２）なお以上の説明では、半
円状の端面スルーホール３が、受光素子１の補助基板２
から回路基板４への出力端子及び固着手段として構成さ
れた例を掲記したけれども、その他の手段についても同
様に実施可能である。すなわち、図示していないが端面
スルーホール３は、単に半田付け可能な部材を以て構成
可能であり、例えば平面状でもよく、また切り欠き状、
その一例としての三角形状切り欠き状等必要に応じて種
々の形状で実施することができる。
円状の端面スルーホール３が、受光素子１の補助基板２
から回路基板４への出力端子及び固着手段として構成さ
れた例を掲記したけれども、その他の手段についても同
様に実施可能である。すなわち、図示していないが端面
スルーホール３は、単に半田付け可能な部材を以て構成
可能であり、例えば平面状でもよく、また切り欠き状、
その一例としての三角形状切り欠き状等必要に応じて種
々の形状で実施することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上本発明によれば、受光素子の回路基
板への取付けにおいて、半田付け作業の自動化と回路基
板の保護が可能となるという有利な効果が得られ、さら
にはコストダウンと品質向上が可能になるという特段の
効果を奏することができる。
板への取付けにおいて、半田付け作業の自動化と回路基
板の保護が可能となるという有利な効果が得られ、さら
にはコストダウンと品質向上が可能になるという特段の
効果を奏することができる。
【図１】本発明の実施の形態１における要部を示す斜視
図
図
【図２】本発明の実施の形態１における半円状の端面ス
ルーホールの一部を示し、 （ａ）は側断面図 （ｂ）は平面図
ルーホールの一部を示し、 （ａ）は側断面図 （ｂ）は平面図
【図３】本発明の実施の形態１における補助基板に設け
た半円状の端面スルーホールと、回路基板上のパッドの
接続部との半田付け部の状態を拡大して示す要部の側断
面図
た半円状の端面スルーホールと、回路基板上のパッドの
接続部との半田付け部の状態を拡大して示す要部の側断
面図
【図４】従来例１の要部を示す斜視図
【図５】従来例１の両面回路基板上のスルーホールの一
部を示し、 （ａ）は側断面図 （ｂ）は平面図
部を示し、 （ａ）は側断面図 （ｂ）は平面図
【図６】従来例２の要部を示す斜視図
１ 受光素子 ２ 補助基板 ３ 半円状の端面スルーホール 3a 半円周面 ４ 回路基板 41 回転軸装着用穴 42 回路基板取付け用孔 43 回路基板位置決め用切り欠き ５ リード線 5a アノード線 5b 接続点 5c 配線 ６ スルーホール ７ 部品［回路基板上に実装されるＩＣ等から成る回路
部品］ 71 パッド ８ 半田付け部
部品］ 71 パッド ８ 半田付け部
Claims (3)
- 【請求項１】 側端面に半田付け部を備えた補助基板上
に受光素子を実装し、その補助基板を回路基板上に載置
するとともに、前記半田付け部を前記回路基板の表面に
半田付けしたことを特徴とする光学式ロータリエンコー
ダ。 - 【請求項２】 前記補助基板の半田付け部に切り欠きを
設けたことを特徴とする請求項１記載の光学式ロータリ
エンコーダ。 - 【請求項３】 前記切り欠きを設けた部分が、スルーホ
ールを切り開いた半円状の端面スルーホール形状である
ことを特徴とする請求項２記載の光学式ロータリエンコ
ーダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043396A JPH09189573A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 光学式ロータリエンコーダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043396A JPH09189573A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 光学式ロータリエンコーダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09189573A true JPH09189573A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=12026919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2043396A Pending JPH09189573A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 光学式ロータリエンコーダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09189573A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108447831A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-24 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 一种双面电路晶元设计及封装方法 |
| JP2019168390A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 三菱電機株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| CN113600952A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-05 | 嵊州市新起点焊接科技有限公司 | 一种空调压缩机导管钎焊炉 |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP2043396A patent/JPH09189573A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108447831A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-24 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 一种双面电路晶元设计及封装方法 |
| CN108447831B (zh) * | 2018-03-22 | 2024-05-07 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 一种双面电路晶元设计及封装方法 |
| JP2019168390A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 三菱電機株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| CN113600952A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-05 | 嵊州市新起点焊接科技有限公司 | 一种空调压缩机导管钎焊炉 |
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