JPH1033475A - 内視鏡用撮像ユニット - Google Patents
内視鏡用撮像ユニットInfo
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- JPH1033475A JPH1033475A JP8193099A JP19309996A JPH1033475A JP H1033475 A JPH1033475 A JP H1033475A JP 8193099 A JP8193099 A JP 8193099A JP 19309996 A JP19309996 A JP 19309996A JP H1033475 A JPH1033475 A JP H1033475A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】内視鏡の撮像ユニットに使用される固体撮像素
子チップに接合された外部リードと信号線との接続作業
における作業性の向上を図り、信頼性の優れた内視鏡の
撮像ユニットを提供する。 【解決手段】ＣＣＤベアチップ１の入出力端子とＴＡＢ
テープ４のインナーリード７とを接合する。インナーリ
ード７と導通している外部リード８とＣＣＤベアチップ
１に信号を送受する信号線９とを接続するためのランド
１１，１２を形成したポリイミド基板１０を設け、信号
線９とランド１１とを予め半田接合によって接続した後
に、外部リード８とランド１２とを異方性導電接着フィ
ルム１３を介して接続する。
子チップに接合された外部リードと信号線との接続作業
における作業性の向上を図り、信頼性の優れた内視鏡の
撮像ユニットを提供する。 【解決手段】ＣＣＤベアチップ１の入出力端子とＴＡＢ
テープ４のインナーリード７とを接合する。インナーリ
ード７と導通している外部リード８とＣＣＤベアチップ
１に信号を送受する信号線９とを接続するためのランド
１１，１２を形成したポリイミド基板１０を設け、信号
線９とランド１１とを予め半田接合によって接続した後
に、外部リード８とランド１２とを異方性導電接着フィ
ルム１３を介して接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、挿入部先端に固体
撮像素子を設けた内視鏡に用いる撮像ユニットに関す
る。
撮像素子を設けた内視鏡に用いる撮像ユニットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ
ＢＯＮＤＩＮＧ）技術を利用して固体撮像素子をベー
スフィルム上に実装して電子内視鏡の撮像ユニットを形
成した例として特開平４−３４８７３に開示されたもの
がある。この特開平４−３４８７３にはベースフィルム
上に形成した導電部材である銅箔を外部リードとして、
この外部リードに信号ケーブルのケーブル芯線が直接半
田接続され、外部リードとは反対側の銅箔部分をベース
フィルム上から延出してインナーリードとし、このイン
ナーリードが固体撮像素子チップに設けた入出力端子で
あるバンプに接続された撮像ユニットが記載されてい
る。
ＢＯＮＤＩＮＧ）技術を利用して固体撮像素子をベー
スフィルム上に実装して電子内視鏡の撮像ユニットを形
成した例として特開平４−３４８７３に開示されたもの
がある。この特開平４−３４８７３にはベースフィルム
上に形成した導電部材である銅箔を外部リードとして、
この外部リードに信号ケーブルのケーブル芯線が直接半
田接続され、外部リードとは反対側の銅箔部分をベース
フィルム上から延出してインナーリードとし、このイン
ナーリードが固体撮像素子チップに設けた入出力端子で
あるバンプに接続された撮像ユニットが記載されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開平４−３４８７３
号公報に開示された例では外部リードに信号ケーブルの
芯線を先に半田付けした後にインナーリードと固体撮像
素子チップのバンプとを接合し、さらにその後に樹脂封
止がされている。しかし、一般に固体撮像素子に設けら
れた入出力端子は、微小で狭いピッチ上に設けられてい
るため、固体撮像素子チップのバンプとインナーリード
との接合は、高精度の位置決めを要する複雑な作業であ
る。特開平４−３４８７３号公報の撮像ユニットでは先
に外部リードと信号ケーブルとが接続されてしまってい
るので、次のインナーリードと固体撮像素子チップのバ
ンプとの接合の際に、長い外部リードが作業の邪魔をし
てしまい、撮像ユニットの組立作業は、煩雑で困難なも
のであった。
号公報に開示された例では外部リードに信号ケーブルの
芯線を先に半田付けした後にインナーリードと固体撮像
素子チップのバンプとを接合し、さらにその後に樹脂封
止がされている。しかし、一般に固体撮像素子に設けら
れた入出力端子は、微小で狭いピッチ上に設けられてい
るため、固体撮像素子チップのバンプとインナーリード
との接合は、高精度の位置決めを要する複雑な作業であ
る。特開平４−３４８７３号公報の撮像ユニットでは先
に外部リードと信号ケーブルとが接続されてしまってい
るので、次のインナーリードと固体撮像素子チップのバ
ンプとの接合の際に、長い外部リードが作業の邪魔をし
てしまい、撮像ユニットの組立作業は、煩雑で困難なも
のであった。
【０００４】また、前述の組立作業工程を逆にして、先
にインナーリードと固体撮像素子チップとのバンプ接合
を行った後に、外部リードに信号ケーブルの芯線を半田
付けすると、半田接合時の加熱による熱が伝導して、固
体撮像素子チップを熱破壊するおそれがあった。さら
に、固体撮像素子チップのすぐ近くで半田付けする作業
自体が困難な作業であった。
にインナーリードと固体撮像素子チップとのバンプ接合
を行った後に、外部リードに信号ケーブルの芯線を半田
付けすると、半田接合時の加熱による熱が伝導して、固
体撮像素子チップを熱破壊するおそれがあった。さら
に、固体撮像素子チップのすぐ近くで半田付けする作業
自体が困難な作業であった。
【０００５】本発明は、上述した点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、内視鏡の撮像ユニットに使用さ
れる固体撮像素子チップに接合された外部リードと信号
線との接続作業における作業性の向上を図り、信頼性の
優れた内視鏡の撮像ユニットを提供することにある。
のであり、その目的は、内視鏡の撮像ユニットに使用さ
れる固体撮像素子チップに接合された外部リードと信号
線との接続作業における作業性の向上を図り、信頼性の
優れた内視鏡の撮像ユニットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、固体撮像素子の入出力端子とＴＡＢベース
フィルム面上に設けられた導電部から延設したインナー
リードとを接合し、前記導電部を前記ベースフィルムか
ら導出して外部リードを形成し、この外部リードと前記
固体撮像素子に信号を送受する信号線とを接続するため
の接続部を形成した基板を設け、前記信号線と前記接続
部の一端とを予め半田接合によって接続した後に前記外
部リードと前記接続部の他端とを異方性導電接着フィル
ムを介して接続したものである。
に本発明は、固体撮像素子の入出力端子とＴＡＢベース
フィルム面上に設けられた導電部から延設したインナー
リードとを接合し、前記導電部を前記ベースフィルムか
ら導出して外部リードを形成し、この外部リードと前記
固体撮像素子に信号を送受する信号線とを接続するため
の接続部を形成した基板を設け、前記信号線と前記接続
部の一端とを予め半田接合によって接続した後に前記外
部リードと前記接続部の他端とを異方性導電接着フィル
ムを介して接続したものである。
【０００７】従って、本発明では信号線と基板に形成さ
れた接続部を予め半田付けしておき、その後異方性導電
接着フィルムによって固体撮像素子の外部リードを前記
基板の接続部に接続することができる。すなわち、信号
線は、基板の接続部の一端側、この接続部の他端側、異
方性導電接着フィルム、ＴＡＢベースフィルム面上の外
部リード、同じくＴＡＢ上の導電部を順次介して固体撮
像素子の入出力端子に接続される。
れた接続部を予め半田付けしておき、その後異方性導電
接着フィルムによって固体撮像素子の外部リードを前記
基板の接続部に接続することができる。すなわち、信号
線は、基板の接続部の一端側、この接続部の他端側、異
方性導電接着フィルム、ＴＡＢベースフィルム面上の外
部リード、同じくＴＡＢ上の導電部を順次介して固体撮
像素子の入出力端子に接続される。
【０００８】以下、図面を参照して本発明の実施の形態
について述べる。各実施の形態を通して、同じ構成要素
には同一の符号を付して説明する。なお、各実施の形態
に記載されている構成部品の形状・材質・その相対配置
などは特に特定的な記載がないかぎりは、この発明の範
囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる
説明のための形態に過ぎない。
について述べる。各実施の形態を通して、同じ構成要素
には同一の符号を付して説明する。なお、各実施の形態
に記載されている構成部品の形状・材質・その相対配置
などは特に特定的な記載がないかぎりは、この発明の範
囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる
説明のための形態に過ぎない。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明の第１の
実施の形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施の
形態に係る内視鏡用撮像ユニットを示す図であり、この
撮像ユニットの固体撮像素子の主要部は、ＣＣＤベアチ
ップ１とＴＡＢテープ４と異方性導電接着フィルム１３
及び信号線９とから構成されている。
実施の形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施の
形態に係る内視鏡用撮像ユニットを示す図であり、この
撮像ユニットの固体撮像素子の主要部は、ＣＣＤベアチ
ップ１とＴＡＢテープ４と異方性導電接着フィルム１３
及び信号線９とから構成されている。
【００１０】ＣＣＤベアチップ１の有効撮像面上にはカ
バーガラス２が接着固定され、ＣＣＤベアチップ１上の
撮像面側には各信号の入出力端子である図示しない複数
のボンディングパッドが形成されている。
バーガラス２が接着固定され、ＣＣＤベアチップ１上の
撮像面側には各信号の入出力端子である図示しない複数
のボンディングパッドが形成されている。
【００１１】ＴＡＢテープ４は、ポリイミド樹脂からな
るベースフィルム５とこのベースフィルム５上に形成さ
れた一端側がインナーリード７を他端側が外部リード８
を構成する導電性薄膜からなる複数の導電部６とから構
成されている。外部リード８は、ベースフィルム５の上
面の導電部６から外方に延出されている。インナーリー
ド７と、ＣＣＤベアチップ１のボンディングパッドが複
数のＡｕバンプ３を介して接続されている。
るベースフィルム５とこのベースフィルム５上に形成さ
れた一端側がインナーリード７を他端側が外部リード８
を構成する導電性薄膜からなる複数の導電部６とから構
成されている。外部リード８は、ベースフィルム５の上
面の導電部６から外方に延出されている。インナーリー
ド７と、ＣＣＤベアチップ１のボンディングパッドが複
数のＡｕバンプ３を介して接続されている。
【００１２】両面にパターンを有するフレキシブルなポ
リイミド基板１０の裏面上には図示しないカメラコント
ロールユニット（ＣＣＵ）等のＣＣＤベアチップ１を駆
動するための回路とＣＣＤチップ１を接続する複数の信
号線９に対応する複数のランド１１が設けられている。
ランド１１が設けられたポリイミド基板１０の表面側に
は複数のランド１２が形成されている。ランド１２は、
ランド１１と電気的に導通され、ランド１１と略同様な
形状に形成されている。そして、ランド１２のピッチ
は、外部リード８のピッチと一致するように形成されて
いる。
リイミド基板１０の裏面上には図示しないカメラコント
ロールユニット（ＣＣＵ）等のＣＣＤベアチップ１を駆
動するための回路とＣＣＤチップ１を接続する複数の信
号線９に対応する複数のランド１１が設けられている。
ランド１１が設けられたポリイミド基板１０の表面側に
は複数のランド１２が形成されている。ランド１２は、
ランド１１と電気的に導通され、ランド１１と略同様な
形状に形成されている。そして、ランド１２のピッチ
は、外部リード８のピッチと一致するように形成されて
いる。
【００１３】信号線９とＣＣＤベアチップ１との接続を
するためには、先ず、信号線９をポリイミド基板１０上
のランド１１に半田１４による接合で接続する。次に、
外部リード８とランド１１との間に異方正導電接着フィ
ルム１３を挟み、外部リード８とランド１１のピッチを
合わせてからポリイミド基板１０と外部リード８とを加
圧することにより、導電接着固定される。このようにし
て、信号線９は、ポリイミド基板１０の裏面上のランド
１１、ポリイミド基板１０の表面上のランド１２、異方
性導電接着フィルム１３、ＴＡＢベースフィルム面上の
外部リード８、同じくＴＡＢ上の導電部６、インナーリ
ード７、Ａｕバンプ３を順次介してＣＣＤベアチップ１
のボンディングパッドへの接続が完成される。
するためには、先ず、信号線９をポリイミド基板１０上
のランド１１に半田１４による接合で接続する。次に、
外部リード８とランド１１との間に異方正導電接着フィ
ルム１３を挟み、外部リード８とランド１１のピッチを
合わせてからポリイミド基板１０と外部リード８とを加
圧することにより、導電接着固定される。このようにし
て、信号線９は、ポリイミド基板１０の裏面上のランド
１１、ポリイミド基板１０の表面上のランド１２、異方
性導電接着フィルム１３、ＴＡＢベースフィルム面上の
外部リード８、同じくＴＡＢ上の導電部６、インナーリ
ード７、Ａｕバンプ３を順次介してＣＣＤベアチップ１
のボンディングパッドへの接続が完成される。
【００１４】本第１の実施の形態によれば、信号線９の
半田１４による接合時の熱がＣＣＤベアチップ１に加わ
ることが全くないので、ＣＣＤベアチップ１の熱破壊が
発生することがない。また、異方性導電接着フィルム１
３によるランド１２と外部リード８とに要する接続精度
は、ＣＣＤベアチップ１の入出力端子と外部リード８と
の接続精度に比較してはるかに低い精度であるから、ラ
ンド１２と外部リード８とを接続することは、簡単に実
現することができる。
半田１４による接合時の熱がＣＣＤベアチップ１に加わ
ることが全くないので、ＣＣＤベアチップ１の熱破壊が
発生することがない。また、異方性導電接着フィルム１
３によるランド１２と外部リード８とに要する接続精度
は、ＣＣＤベアチップ１の入出力端子と外部リード８と
の接続精度に比較してはるかに低い精度であるから、ラ
ンド１２と外部リード８とを接続することは、簡単に実
現することができる。
【００１５】次に、図２によって、本発明の第２の実施
の形態を説明する。図２は、本発明の第２の実施の形態
に係る内視鏡用撮像ユニットを示している。図２（ｂ）
は、図２（ａ）の矢印Ａからセラミック基板１６を見た
図である。
の形態を説明する。図２は、本発明の第２の実施の形態
に係る内視鏡用撮像ユニットを示している。図２（ｂ）
は、図２（ａ）の矢印Ａからセラミック基板１６を見た
図である。
【００１６】第２の実施の形態では第１の実施の形態と
同様に、ＣＣＤベアチップ１の撮像面上にはカバーガラ
ス２が接着固定され、ＣＣＤベアチップ１上の撮像面側
には各信号の入出力端子である図示しない複数のボンデ
ィングパッドが設けられており、このボンディングパッ
ドとＴＡＢテープ４のインナーリード７ａ，７ｂが接続
されている。ＣＣＤベアチップ１の撮像面側とは反対の
面がセラミック基板１６の表面上に接着等により固定さ
れている。
同様に、ＣＣＤベアチップ１の撮像面上にはカバーガラ
ス２が接着固定され、ＣＣＤベアチップ１上の撮像面側
には各信号の入出力端子である図示しない複数のボンデ
ィングパッドが設けられており、このボンディングパッ
ドとＴＡＢテープ４のインナーリード７ａ，７ｂが接続
されている。ＣＣＤベアチップ１の撮像面側とは反対の
面がセラミック基板１６の表面上に接着等により固定さ
れている。
【００１７】セラミック基板１６の側面には図示しない
複数のランドが設けられていて、このランドとＴＡＢテ
ープ４から延設された外部リード８ａ，８ｂが異方性導
電接着フィルムか、または半田付けによって接続されて
いる。そして、ＣＣＤベアチップ１とＴＡＢテープ４及
びセラミック基板１６は、封止樹脂１９によって封止さ
れている。
複数のランドが設けられていて、このランドとＴＡＢテ
ープ４から延設された外部リード８ａ，８ｂが異方性導
電接着フィルムか、または半田付けによって接続されて
いる。そして、ＣＣＤベアチップ１とＴＡＢテープ４及
びセラミック基板１６は、封止樹脂１９によって封止さ
れている。
【００１８】セラミック基板１６の裏面には複数の外部
リード１５ａ，１５ｂが２列に設けられている。この外
部リード１５ａ，１５ｂとセラミック基板１６の側面に
設けられたランドが電気的に導通している。従って、Ｃ
ＣＤチップ１のボンディングパッドと外部リード１５
ａ，１５ｂとは、セラミック基板１６を介して電気的に
導通されていることになる。
リード１５ａ，１５ｂが２列に設けられている。この外
部リード１５ａ，１５ｂとセラミック基板１６の側面に
設けられたランドが電気的に導通している。従って、Ｃ
ＣＤチップ１のボンディングパッドと外部リード１５
ａ，１５ｂとは、セラミック基板１６を介して電気的に
導通されていることになる。
【００１９】ＩＣ基板１７にはＣＣＤベアチップ１の出
力バッファー用ＩＣが搭載されている。また、ＩＣ基板
１７の一端側にはセラミック基板１６の外部リード１５
ａと対応して図示しない複数のランドが設けられ、ＩＣ
基板１７の他端側には信号線９と接続される図示しない
複数のランドが設けられている。
力バッファー用ＩＣが搭載されている。また、ＩＣ基板
１７の一端側にはセラミック基板１６の外部リード１５
ａと対応して図示しない複数のランドが設けられ、ＩＣ
基板１７の他端側には信号線９と接続される図示しない
複数のランドが設けられている。
【００２０】コンデンサ基板１８には電源ライン等に接
続されるコンデンサ、抵抗等が搭載されている。コンデ
ンサ基板１８の一端側にはセラミック基板１６の外部リ
ード１５ｂと対応する位置に図示しない複数のランドが
設けられ、コンデンサ基板１８の他端側には信号線９と
接続される図示しない複数のランドが設けられている。
続されるコンデンサ、抵抗等が搭載されている。コンデ
ンサ基板１８の一端側にはセラミック基板１６の外部リ
ード１５ｂと対応する位置に図示しない複数のランドが
設けられ、コンデンサ基板１８の他端側には信号線９と
接続される図示しない複数のランドが設けられている。
【００２１】ＩＣ基板１７とコンデンサ基板１８の信号
線９側のそれぞれのランドと信号線９は、半田１４によ
って接合され、ＩＣ基板１７の外部リード１５ａ側のラ
ンドと外部リード１５ａは、異方性導電接着フィルム１
３ａによって接合され、コンデンサ基板１８の外部リー
ド１５ｂ側のランドと外部リード１５ｂは、異方性導電
接着フィルム１３ｂによって接合されている。この第２
の実施の形態も第１の実施の形態と同様に、先ず信号線
９が半田１４によりランドに接合されてから、外部リー
ド１５ａ，１５ｂが異方性導電接着フィルム１３ａ，１
３ｂによって対応するランドに接合される。
線９側のそれぞれのランドと信号線９は、半田１４によ
って接合され、ＩＣ基板１７の外部リード１５ａ側のラ
ンドと外部リード１５ａは、異方性導電接着フィルム１
３ａによって接合され、コンデンサ基板１８の外部リー
ド１５ｂ側のランドと外部リード１５ｂは、異方性導電
接着フィルム１３ｂによって接合されている。この第２
の実施の形態も第１の実施の形態と同様に、先ず信号線
９が半田１４によりランドに接合されてから、外部リー
ド１５ａ，１５ｂが異方性導電接着フィルム１３ａ，１
３ｂによって対応するランドに接合される。
【００２２】ＩＣベアチップ１の電源（ＶＤＤ）とグラ
ンド（ＧＮＤ）は、２列に設けられた外部リード１５
ａ，１５ｂにそれぞれ配設され、セラミック基板１６上
に設けられた接続パターン２０で電源（ＶＤＤ）が、接
続パターン２１でグランド（ＧＮＤ）がそれぞれ導通さ
れている。
ンド（ＧＮＤ）は、２列に設けられた外部リード１５
ａ，１５ｂにそれぞれ配設され、セラミック基板１６上
に設けられた接続パターン２０で電源（ＶＤＤ）が、接
続パターン２１でグランド（ＧＮＤ）がそれぞれ導通さ
れている。
【００２３】この第２の実施の形態によれば、第１の実
施の形態と同様に、ＣＣＤベアチップ１に熱破壊が発生
することがなく、外部リード１５ａ，１５ｂとＩＣ基板
１７とコンデンサ基板１８のランドとの接合は、異方性
導電接着フィルム１３ａ，１３ｂによって簡単に行うこ
とができる。加えて、ＩＣ基板１７とコンデンサ基板１
８にそれぞれＩＣやコンデンサ、抵抗等を搭載すること
ができるから、ＣＣＤベアチップ１の後方のスペースを
有効に使用することができる。従って、このような撮像
ユニットは、全体として小型化することができるので、
第２の実施の形態の撮像ユニットを有する内視鏡の外形
も小型化でき、狭い部位を観察するために好都合な内視
鏡を提供することができる。
施の形態と同様に、ＣＣＤベアチップ１に熱破壊が発生
することがなく、外部リード１５ａ，１５ｂとＩＣ基板
１７とコンデンサ基板１８のランドとの接合は、異方性
導電接着フィルム１３ａ，１３ｂによって簡単に行うこ
とができる。加えて、ＩＣ基板１７とコンデンサ基板１
８にそれぞれＩＣやコンデンサ、抵抗等を搭載すること
ができるから、ＣＣＤベアチップ１の後方のスペースを
有効に使用することができる。従って、このような撮像
ユニットは、全体として小型化することができるので、
第２の実施の形態の撮像ユニットを有する内視鏡の外形
も小型化でき、狭い部位を観察するために好都合な内視
鏡を提供することができる。
【００２４】図３を参照して、本発明の第３の実施の形
態を説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）の矢印Ｂから
外部リード基板２３を見た図である。ＣＣＤベアチップ
１、カバーガラス２、ＴＡＢテープ４が第１の実施の形
態と同様に設けられている。また、第２の実施の形態と
同様に、ＣＣＤベアチップ１とカバーガラス２とＴＡＢ
テープ４は、封止樹脂１９によって樹脂封止されてい
る。
態を説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）の矢印Ｂから
外部リード基板２３を見た図である。ＣＣＤベアチップ
１、カバーガラス２、ＴＡＢテープ４が第１の実施の形
態と同様に設けられている。また、第２の実施の形態と
同様に、ＣＣＤベアチップ１とカバーガラス２とＴＡＢ
テープ４は、封止樹脂１９によって樹脂封止されてい
る。
【００２５】ＣＣＤベアチップ１の直後にはＩＣ、コン
デンサ、抵抗等が両面に実装されたＩＣ・コンデンサ基
板２２をＣＣＤベアチップ１と平行に配設する。またこ
の基板の直後には信号線９が接続される外部リード２４
ａ，２４ｂを有する外部リード基板２３がＩＣ・コンデ
ンサ基板２２と平行に設けられている。ＩＣ・コンデン
サ基板２２と外部リード基板２３のそれぞれの側面には
図示しないランドが設けられている。ＩＣ・コンデンサ
基板２２の側面に設けられたランドは、ＩＣ・コンデン
サ基板２２に実装されたＩＣ、コンデンサ、抵抗等に導
通され、外部リード基板２３の側面に設けられたランド
は、外部リード２４ａ，２４ｂと導通がとられている。
デンサ、抵抗等が両面に実装されたＩＣ・コンデンサ基
板２２をＣＣＤベアチップ１と平行に配設する。またこ
の基板の直後には信号線９が接続される外部リード２４
ａ，２４ｂを有する外部リード基板２３がＩＣ・コンデ
ンサ基板２２と平行に設けられている。ＩＣ・コンデン
サ基板２２と外部リード基板２３のそれぞれの側面には
図示しないランドが設けられている。ＩＣ・コンデンサ
基板２２の側面に設けられたランドは、ＩＣ・コンデン
サ基板２２に実装されたＩＣ、コンデンサ、抵抗等に導
通され、外部リード基板２３の側面に設けられたランド
は、外部リード２４ａ，２４ｂと導通がとられている。
【００２６】外部リード８ａ，８ｂとＩＣ・コンデンサ
基板２２の側面に設けられたランドと外部リード基板２
３の側面に設けられたランドとは、異方性導電接着フィ
ルム１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、それぞ
れ図３（ａ）のように接続されている。
基板２２の側面に設けられたランドと外部リード基板２
３の側面に設けられたランドとは、異方性導電接着フィ
ルム１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、それぞ
れ図３（ａ）のように接続されている。
【００２７】ＴＡＢテープ４から延設された外部リード
８ａ中にはＣＣＤベアチップ１とは接合されていないダ
ミーの外部リード２５が設けられている。このダミー外
部リード２５は、外部リード８ａと同様にＩＣ・コンデ
ンサ基板２２の側面に設けられたランドと外部リード基
板２３の側面に設けられたランドとに異方性導電接着フ
ィルム１３ａ，１３ｃによって接続されている。
８ａ中にはＣＣＤベアチップ１とは接合されていないダ
ミーの外部リード２５が設けられている。このダミー外
部リード２５は、外部リード８ａと同様にＩＣ・コンデ
ンサ基板２２の側面に設けられたランドと外部リード基
板２３の側面に設けられたランドとに異方性導電接着フ
ィルム１３ａ，１３ｃによって接続されている。
【００２８】ＩＣ・コンデンサ基板２２に実装されたＩ
ＣのＶＯＵＴ端子とＩＣ・コンデンサ基板２２の一つの
側面ランドが接続され、この側面ランドがさらに異方性
導電接着フィルム１３ａを介してダミー外部リード２５
に接続されている。外部リード基板２３上の外部リード
２４ａの一つが側面ランドに接続され、この側面ランド
とダミー外部リード２５とが異方性導電接着フィルム１
３ｃを介して接続されている。結局、ＩＣ・コンデンサ
基板２２に実装されたＩＣのＶＯＵＴ端子とこれに対応
する外部リード基板２３上の外部リード２４ａの一つと
の導通がされることになる。このようにダミー外部リー
ド２５を設ければ、単にＩＣ・コンデンサ基板２２と外
部リード基板２３とを外部リード８ａ，８ｂに接続する
ことにより、ＩＣのＶＯＵＴ端子と信号線９とを接合す
ることができるので、新たなジャンパー線等の接続手段
を必要としない。
ＣのＶＯＵＴ端子とＩＣ・コンデンサ基板２２の一つの
側面ランドが接続され、この側面ランドがさらに異方性
導電接着フィルム１３ａを介してダミー外部リード２５
に接続されている。外部リード基板２３上の外部リード
２４ａの一つが側面ランドに接続され、この側面ランド
とダミー外部リード２５とが異方性導電接着フィルム１
３ｃを介して接続されている。結局、ＩＣ・コンデンサ
基板２２に実装されたＩＣのＶＯＵＴ端子とこれに対応
する外部リード基板２３上の外部リード２４ａの一つと
の導通がされることになる。このようにダミー外部リー
ド２５を設ければ、単にＩＣ・コンデンサ基板２２と外
部リード基板２３とを外部リード８ａ，８ｂに接続する
ことにより、ＩＣのＶＯＵＴ端子と信号線９とを接合す
ることができるので、新たなジャンパー線等の接続手段
を必要としない。
【００２９】この第３の実施の形態も第１の実施の形態
と同様に、先ず信号線９が半田１４によって外部リード
２４ａ，２４ｂに接合されてから、外部リード８ａ，８
ｂが異方性導電接着フィルム１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，
１３ｄによって対応するＩＣ・コンデンサ基板２２と外
部リード基板２３の側面に設けられたランドに接合され
る。
と同様に、先ず信号線９が半田１４によって外部リード
２４ａ，２４ｂに接合されてから、外部リード８ａ，８
ｂが異方性導電接着フィルム１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，
１３ｄによって対応するＩＣ・コンデンサ基板２２と外
部リード基板２３の側面に設けられたランドに接合され
る。
【００３０】本実施の形態によれば、第１、第２の実施
の形態の作用効果に加えて、ＩＣ・コンデンサ基板２２
と外部リード基板２３との間で接合すべき端子間が外部
リード８ａ，８ｂを接合する作業と同時に、ダミー外部
リード２５によって接合されるので、新たにＩＣ・コン
デンサ基板２２と外部リード基板２３との間を接合する
作業を行う必要がない。
の形態の作用効果に加えて、ＩＣ・コンデンサ基板２２
と外部リード基板２３との間で接合すべき端子間が外部
リード８ａ，８ｂを接合する作業と同時に、ダミー外部
リード２５によって接合されるので、新たにＩＣ・コン
デンサ基板２２と外部リード基板２３との間を接合する
作業を行う必要がない。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の内視鏡用撮
像ユニットによれば、信号線の接合作業は、基板に形成
された接続部に対して半田付けすればよく、固体撮像素
子のすぐ近くで半田付けする必要がないので、接合の作
業性が向上する。また、固体撮像素子と信号線が接合さ
れた基板との接続作業は、異方性導電接着フィルムによ
って行うため、作業が容易で、しかも半田付けによる熱
が固体撮像素子を破壊するおそれもないので信頼性も向
上する。
像ユニットによれば、信号線の接合作業は、基板に形成
された接続部に対して半田付けすればよく、固体撮像素
子のすぐ近くで半田付けする必要がないので、接合の作
業性が向上する。また、固体撮像素子と信号線が接合さ
れた基板との接続作業は、異方性導電接着フィルムによ
って行うため、作業が容易で、しかも半田付けによる熱
が固体撮像素子を破壊するおそれもないので信頼性も向
上する。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る内視鏡用撮像
ユニットの構成を示す構成図
ユニットの構成を示す構成図
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る内視鏡用撮像
ユニットの構成を示す構成図
ユニットの構成を示す構成図
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る内視鏡用撮像
ユニットの構成を示す構成図
ユニットの構成を示す構成図
１ ＣＣＤベアチップ ４ ＴＡＢテープ ７ インナーリード ８ 外部リード ９ 信号線 １０ ポリイミド基板 １３ 異方性導電接着フィルム １５ 外部リード １６ セラミック基板 １７ ＩＣ基板 １８ コンデンサ基板 ２２ ＩＣ・コンデンサ基板 ２３ 外部リード基板 ２４ 外部リード
Claims (1)
- 【請求項１】固体撮像素子の入出力端子とＴＡＢベース
フィルム面上に設けられた導電部から延設したインナー
リードとを接合し、前記導電部を前記ベースフィルムか
ら導出して外部リードを形成し、この外部リードと前記
固体撮像素子に信号を送受する信号線とを接続するため
の接続部を形成した基板を設け、前記信号線と前記接続
部の一端とを予め半田接合によって接続した後に前記外
部リードと前記接続部の他端とを異方性導電接着フィル
ムを介して接続したことを特徴とする内視鏡用撮像ユニ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19309996A JP3639384B2 (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 内視鏡用撮像ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19309996A JP3639384B2 (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 内視鏡用撮像ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1033475A true JPH1033475A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3639384B2 JP3639384B2 (ja) | 2005-04-20 |
Family
ID=16302230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19309996A Expired - Fee Related JP3639384B2 (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 内視鏡用撮像ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3639384B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110847A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Olympus Corp | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 |
| CN106797425A (zh) * | 2015-01-05 | 2017-05-31 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统 |
-
1996
- 1996-07-23 JP JP19309996A patent/JP3639384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110847A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Olympus Corp | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 |
| CN106797425A (zh) * | 2015-01-05 | 2017-05-31 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3639384B2 (ja) | 2005-04-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041227 |
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