JPH04235476A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
等の微小部分に配置される小型で信頼性の高い固体撮像
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子内視鏡の先端部等の微小部分
に配置される固体撮像装置としては、種々の構成のもの
が提案されている。例えば特開昭６３−３０３５８０号
には、図６に示すように、固体撮像素子１０１　をセラ
ミックパッケージ１０２　にダイボンドで接着し、ボン
ディングワイヤ１０３　で外部リード端子１０４　と接
続し、固体撮像素子１０１　上にプリズム１０５　を接
着して、その周辺部を遮光樹脂１０６　で封止する。そ
して別個の基板１０７　に周辺回路構成用のＩＣ１０８
　や電気部品１０９　等を実装し、この基板１０７　と
前記セラミックパッケージ１０２の外部リード端子１０
４　とをハンダ１１０　で固着して取り付けた構成のも
のが開示されている。なお図６において、１１１　は外
部接続用リード線である。

【０００３】また特開昭６３−１２４４９５号には、図
７に示すように、一枚のセラミック基板１２１　上に、
固体撮像素子１０１　をダイボンドで接着し、ボンディ
ングワイヤ１０３　で基板１２１　上の電極部と接続し
、固体撮像素子１０１　上にプリズム１０５　を接着す
る。また基板１２１　上にチップ型トランジスタ１２２
　や電気部品１０９　を実装し、プリズム１０５　の光
入射面及び反射面を除いて遮光樹脂１０６　で封止した
構成のものが開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の特開
昭６３−３０３５８０号に開示されている固体撮像装置
は、固体撮像素子と、周辺ＩＣ及び電気部品を、それぞ
れセラミックパッケージとセラミック基板に別々に実装
し、ハンダ付けにより接続して構成しているため、ハン
ダ付けのためのスペースを必要とし、しかもスペースが
狭いのでハンダ付け作業が困難であり、したがって小型
化には不向きな構成であり、コスト高や生産性の悪さ等
を招くという問題点があった。

【０００５】また特開昭６３−１２４４９５号に開示さ
れているものは、一枚の基板上に一体的に実装されてい
て、ハンダ付けによる接続は不要となるが、基板の片面
に実装されているため、実装面積が大きく、やはり小型
化には不向きであるという問題点がある。

【０００６】また図７に示した従来の固体撮像装置にお
いては、セラミック基板中に多層の印刷配線パターンを
形成する必要があり、小型化すればするほど各信号間の
クロストークが問題となる。

【０００７】また小型実装の他の手段として、フィルム
キャリアテープを用いる手段があるが、このフィルムキ
ャリアテープを用いた場合、固体撮像素子が単独に実装
され、固体撮像素子の光学系との位置合わせや保持が困
難になる。またフィルムキャリアテープは、フィルムの
ない領域で曲げることは可能であるが、リードそのもの
は数十μｍと薄く、折曲部は、そのままでは機械的強度
は保てないという問題点がある。またいずれの場合でも
固体撮像装置を小型化する場合には、放熱が重要な問題
となっている。

【０００８】本発明は、従来の固体撮像装置における上
記問題点を解消するためになされたもので、小型で信頼
性の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、本発明は、少なくとも一端部に突出段部を
有するダイアタッチ部材に、受光領域上に光学部材を接
着した固体撮像素子をダイボンドにより固着し、該固体
撮像素子の周辺回路を構成する電子部品が実装され前記
ダイアタッチ部材の突出段部の角部に沿って少なくとも
１ヶ所以上屈曲された屈曲部をもつリード部材の一端を
、前記固体撮像素子に接続し、前記固体撮像素子と光学
部材の周辺部を樹脂で封止して固体撮像装置を構成する
ものである。

【００１０】このように構成された固体撮像装置におい
ては、周辺回路を構成する電子部品は、固体撮像素子に
一端が接続され屈曲されたリード部材に実装されている
ため、小型化が計られ、また固体撮像素子はダイアタッ
チ部材により保持されているため、光学系との位置合わ
せが容易となり、リード部材の屈曲部はダイアタッチ部
材の突出段部の角部により保持されて機械的強度が得ら
れ、したがって信頼性の高い小型の固体撮像装置を容易
に実現することができる。

【００１１】

【実施例】次に実施例について説明する。図１は第１実
施例を示す断面図である。図において、１は両端に高さ
の異なる突出段部１ａ，１ｂを有する凹形のダイアタッ
チ部材で、該ダイアタッチ部材１の凹部には固体撮像素
子２がダイボンドで固着されており、固体撮像素子２の
受光領域には、カラーフィルターやガラス等の光学部材
３が透明接着剤４で接着されている。なおダイアタッチ
部材１の高さの低い方の突出段部１ｂの高さは、固体撮
像素子２の厚さより大になるように形成されている。５
はリード部材として用いられるフィルムキャリアテープ
で、図２の展開図に示すように、屈曲部となるフィルム
６の形成されていない部分７が設けられており、両側に
は保持用フィルム部８，８が形成されている。なお９は
インナーリードである。

【００１２】このフィルムキャリアテープ５には、予め
周辺回路を構成するＩＣ１０やチップ部品１１が実装さ
れており、このＩＣ１０及びチップ部品１１の実装され
たフィルムキャリアテープ５のインナーリード９を、前
記固体撮像素子２の電極パッド１２にバンプ（突起電極
）１３を介して接続する。そして両側の保持用フィルム
部８，８を切り離したのち、ダイアタッチ部材１の突出
段部１ｂの角部に沿ってフィルム６のない部分７を約９
０度折曲して屈曲部１４を形成し、更に実装したＩＣ１
０がダイアタッチ部材１の裏面に当接するように約９０
度折り曲げて屈曲部１４′を形成し、更にチップ部品１
１が実装されている部分を、ダイアタッチ部材１より離
れる方向に約９０度折り曲げて屈曲部１４″を形成する
。そして光学部材３の受光領域以外の部分及び固体撮像
素子２の周辺部分、並びにＩＣ１０の周りを樹脂１５で
封止し、固体撮像装置を構成する。なおフィルムキャリ
アテープ５の他端には、外部信号用リード線１６がハン
ダ付けで接続されるようになっている。

【００１３】このように構成した固体撮像装置において
は、ダイアタッチ部材１は固体撮像素子２の保護と共に
光学系との位置合わせ保持を行い、またその突出段部１
ｂの角部はフィルムキャリアテープ５の屈曲部１４の機
械的保持を行っている。なおダイアタッチ部材１の突出
段部１ｂの高さは固体撮像素子２の厚さより大にしてい
るので、インナーリード９を固体撮像素子２に接続する
際に、固体撮像素子２の他の領域に接触することが有効
に防止され、また屈曲部１４の保持が確実に行われる。 これにより信頼性の高い小型実装の固体撮像装置が得ら
れる。

【００１４】図２は、第２実施例を示す断面図である。 この実施例は、ダイアタッチ部材１の裏面に金属板２１
を熱伝導性樹脂２２を用いて接着し、この金属板２１に
フィルムキャリアテープ５に実装したＩＣ１０を当接さ
せるように構成したものであり、この構成により放熱効
果を向上させることができる。

【００１５】図４は、第３実施例を示す一部省略した断
面図である。この実施例は、第１実施例におけるダイア
タッチ部材１の一方の高さの低い突出段部１ｂのみを設
けたダイアタッチ部材を用いたもので、第１実施例と同
様な作用効果が得られるものである。

【００１６】図５は、第４実施例を示す断面図である。 この実施例は、ＩＣ１０やチップ部品１１を実装したフ
ィルムキャリアテープ５を、ダイアタッチ部材１の突出
段部１ｂの角部においてのみ屈曲させて構成したもので
ある。この場合、長さ方向において若干大となるが、第
１実施例とほぼ同様な作用効果が得られるものである。

【００１７】

【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
本発明によれば、周辺回路を構成する電子部品は固体撮
像素子に接続され屈曲されたリード部材に実装されてい
るため、小型化が計られ、また固体撮像素子はダイアタ
ッチ部材により保持されているため、光学系との位置合
わせが容易となり、リード部材の屈曲部はダイアタッチ
部材の突出段部の角部に保持されて機械的強度が得られ
、したがって信頼性の高い小型の固体撮像装置が容易に
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す
断面図である。

【図２】図１で示した実施例に用いるフィルムキャリア
テープの一部省略した展開図である。

【図３】第２実施例を示す断面図である。

【図４】第３実施例を示す一部省略断面図である。

【図５】第４実施例を示す断面図である。

【図６】従来の固体撮像装置の構成例を示す断面図であ
る。

【図７】従来の固体撮像装置の他の構成例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１　　ダイアタッチ部材 １ａ　　突出段部 １ｂ　　突出段部 ２　　固体撮像素子 ３　　光学部材 ４　　透明接着剤 ５　　フィルムキャリアテープ ６　　フィルム ８　　保持用フィルム部 ９　　インナーリード １０　　ＩＣ １１　　チップ部品 １２　　電極パッド １３　　バンプ １４　　屈曲部 １５　　封止樹脂 １６　　外部信号用リード線 ２１　　金属板 ２２　　熱伝導性樹脂

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　少なくとも一端部に突出段部を有する
   ダイアタッチ部材に、受光領域上に光学部材を接着した
   固体撮像素子をダイボンドにより固着し、該固体撮像素
   子の周辺回路を構成する電子部品が実装され前記ダイア
   タッチ部材の突出段部の角部に沿って少なくとも１ヶ所
   以上屈曲された屈曲部をもつリード部材の一端を、前記
   固体撮像素子に接続し、前記固体撮像素子と光学部材の
   周辺部を樹脂で封止したことを特徴とする固体撮像装置
   。
2. 【請求項２】　　前記リード部材は、フィルムキャリア
   テープであり、且つ前記屈曲部にはフィルムが設けられ
   ていないことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置
   。
3. 【請求項３】　　前記ダイアタッチ部材の突出段部の高
   さは、少なくとも固体撮像素子の厚さより大に形成され
   ていることを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像
   装置。