JP2014000208A - 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、撮像装置の小型化を図ることができるとともに、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができる安価な撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡を提供する。
【解決手段】本発明に係る撮像装置１は、撮像素子２と半導体素子３とを電気的に接続するボンディングワイヤ１０と、ボンディングワイヤ１０の一端が接続される撮像素子２の表面２Ａまたは裏２Ｂ面に設けられた複数のランド２ａと、他端が接続される半導体素子３の表面３Ａまたは裏面３Ｂの少なくとも１つの第１の側面３Ｃ１寄りに偏り設けられた複数のランド３ａと、を有する第１の接続部と、半導体素子３の表面３Ａまたは裏面３Ｂの、前記第１の側面３Ｃ１とは異なる側面の第２の側面３Ｃ２寄りに偏り設けられ、フレキシブル基板５が接続される複数の第２の接続部であるフレキシブル基板接続用ランド３ｂと、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の電子部品を実装するフレキシブル基板を有する撮像装置、及びこの撮像装置を用いた内視鏡に関する。

従来より、内視鏡は、医療分野及び工業分野において広く用いられている。内視鏡は、挿入部の先端側に設けられた湾曲部が能動的に湾曲することにより、例えば管状の被写体の内部に沿い挿入される。そして、内視鏡の挿入部の湾曲部より先端側の先端硬質部内に設けられた撮像装置の撮像素子により被写体が撮像され、被写体像がモニタ装置に表示される。術者等は、湾曲部を能動的に湾曲することにより、挿入部の先端硬質部の方向を任意に変え撮像する部位を変更することができ、モニタ装置に映し出された被写体の画像を見て、観察等を行うことができる。

挿入部の先端硬質部内に設けられる撮像素子は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳ等のベアチップの撮像素子である。そして、撮像装置には、撮像素子以外に、例えば、撮像素子を駆動したり撮像素子からの信号を処理する信号処理ＩＣ等の半導体素子や、コンデンサ等の電子部品などが設けられ、これら半導体素子や電子部品は、フレキシブル基板に実装される。

内視鏡の場合、被写体内への挿入性を良くするために、挿入部の外径を小さくする必要があり、半導体素子や電子部品が実装されたフレキシブル基板を折り曲げて、挿入部の先端硬質部内に収納して撮像装置は構成される。

この種の従来の撮像装置としては、例えば、特許文献１によって開示された固体撮像装置がある。
この特許文献１に記載の固体撮像装置は、展開状態では十字状をなす基板部に半導体素子や電子部品を実装し、折り曲げ部に沿って十字に突出した部分を各々が対向するように基板部を折り曲げて筒状の可撓性基板を形成し、基板部の一端に設けられているインナーリードを、受光領域にカバーガラスなどの透明部材を接着した固体撮像素子のパッド部に接着し、他の基板部の一端を固体撮像素子の側面に接着剤で接着して構成している。この構成とすることにより、先端硬質部の外径サイズを大きくせずに可撓性基板の実装面積を拡大できるようにして、高密度化又は小型化を達成し得る固体撮像装置を実現している。

また、被写体の内部への内視鏡の挿入性を向上させるべく、挿入部の先端部の主要構成部材であり湾曲しない先端硬質部の、挿入部の挿入方向に沿った長手方向の長さ（以下、先端硬質部長と称す）を小さくするために、撮像素子の裏面側に、半導体素子を積層するように配置して構成された固体撮像装置が、例えば、特許文献２によって開示されている。

この特許文献２に記載の固体撮像装置は、固体撮像素子及び半導体素子を個別にＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープに実装し、該ＴＡＢテープを所定の長さに切断して各素子の側面に沿って折り曲げて固定し、該ＴＡＢテープに実装した固体撮像素子及び半導体素子を所定の間隔で積み重ねて、素子側面に沿って折り曲げたＴＡＢテープのリード同士を接続部材で接続し、更に、チップ状の電子部品を実装した基板と外部信号線を接続した基板とを折り曲げたＴＡＢテープのリードに接続することにより構成される。この構成とすることにより、固体撮像素子と半導体素子を積み重ねて配置して小型化を図れる固体撮像装置を実現している。

特開平５―１１５４３６号公報 特開平９―１５４８１４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の固体撮像装置は、筒状に形成された可撓性基板が固体撮像素子の裏面側に配置され、かつ、半導体素子や電子部品が筒状部分の内周面に配置された構成であるため、半導体素子の外周面のうち、表面積が大きい面である表面や裏面ではなく、表面や裏面に比べ表面積が小さい面である側面部が固体撮像素子の裏面に対して対向するように配置されることになる。

すなわち、特許文献１に記載の固体撮像装置は、可撓性基板上に実装された半導体素子が固体撮像素子に積層された構成ではなく、さらに側面に対し表面積の大きい半導体素子の表面や裏面が固体撮像素子の裏面に直交し配置されているので、撮像装置の長手方向の長さを短くすることはできず、その結果、この撮像装置を内蔵する内視鏡先端部の先端硬質部長を短縮することができない。

そこで、先端硬質部長を小さくするためには、前記特許文献２に記載の発明に示すように、撮像素子の裏面側に半導体素子の表面が対向するように積層し配置して構成すればよい。
しかしながら、この特許文献２に記載の固体撮像装置は、ＴＡＢテープ及びその他の基板を含む複数の基板を用いて構成されているので、コストが高価になってしまう虞がある。

また、前記特許文献２に記載の固体撮像装置は、ＴＡＢテープ等の可撓性を有するフレキシブル基板を含む基板を複数用いているため、基板を複数用いない場合に対し、固体撮像素子、半導体素子及び電子部品との電気的な接続部（接合部）が数多く配設されることになり、接続部の半田等の剥がれより断線や接触不良等の接続不良が生じてしまう可能性が高くなる。
さらに、可撓性を有する複数のＴＡＢテープ同士を接続して、固体撮像素子と半導体素子との電気的な接続を行っているため、ＴＡＢテープの歪み等により、ＴＡＢテープ同士を接続する接点部に断線や接触不良等の接続不良が生じてしまう虞がある。よって、フレキシブル基板と、固体撮像素子、半導体素子及び電子部品との電気的な接続部における接続信頼性を低下させる。

従って、このような理由により、前記特許文献１及び２に記載の固体撮像装置では、撮像装置の径方向における長さを保ちつつ先端硬質部長の短縮化を図ることができず、また、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができず、コスト的にも高価になってしまうといった問題点がある。

また、先端硬質部の外径サイズを小さくするために、１ｍｍ四方に満たない受光面を有した撮像素子を用いた内視鏡がある。
このように非常に小型の撮像素子を前記特許文献１に記載の固体撮像装置に用いた場合、十字状をなす基板部を精度よく筒状に形成することが困難であり、固体撮像装置の外形寸法にばらつきが生じてしまい、撮像装置の小型化の妨げとなる虞がある。

そして、このように非常に小型の撮像素子を前記特許文献２に記載の固体撮像装置に用いた場合、撮像装置の大きさに合わせ小型化した複数のＴＡＢテープ同士を、接点の位置を合わせ正確に接続することが困難であり、接点の接触不良等の電気的接続不良を起こす虞がある。

また、電子部品や外部信号線は、基板を介しＴＡＢテープのリードに接続されており、挿入部の挿入方向と鉛直方向における投影面が、撮像素子の投影面に対し、電子部品や外部信号線が接続された基板の投影面が大きくはみ出ることとなり、先端硬質部の外径サイズの小型化の妨げとなる。

そこで、本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で、撮像装置の小型化を図ることができるとともに、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができる安価な撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡を提供することを目的とする。

本発明の一態様の撮像装置は、表面に受光面を有する撮像素子と、表面が前記撮像素子の裏面に対向するように前記撮像素子の裏面側に積層して設けられた半導体素子と、前記半導体素子と外部信号線とを直接または電子部品を介して電気的に接続するための外部信号線用接続部を一端寄りに偏り有し、前記一端が前記半導体素子の裏面に対し離間するように延出し設けられたフレキシブル基板と、前記撮像素子と前記半導体素子とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記ボンディングワイヤの一端が接続される前記撮像素子の前記表面または前記裏面に設けられた撮像素子側接続部と、前記ボンディングワイヤの他端が接続される前記半導体素子の前記表面または前記裏面に設けられた半導体素子側接続部と、を有し、前記半導体素子の第１の側面寄りに偏り設けられた第１の接続部と、前記半導体素子の前記表面または前記裏面に設けられたフレキシブル基板用接続部と、前記フレキシブル基板用接続部と電気的に接続される前記フレキシブル基板の他端寄りに偏り設けられた半導体素子用接続部と、を有し、前記半導体素子の前記第１の側面とは異なる側面である第２の側面寄りに偏り設けられた第２の接続部と、を具備している。

また、本発明の一様態の内視鏡は、本発明の撮像装置を挿入部の先端部内に備えたことを特徴とする。

本発明によれば、簡単な構成で、撮像装置の小型化を図ることができるとともに、電気的接続不良の発生を防ぐことができる安価な撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡を実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係わる撮像装置の全体構成を示す一部破断した斜視図 図１のフレキシブル基板の折り曲げ部の構成を説明するためのＡ−Ａ線断面図 図１に示す撮像装置の上面図 図１に示す撮像装置の側面図。 本発明の実施形態の変形例１に係る撮像装置の側面図 本発明の実施形態の変形例２に係る撮像装置の斜視図 本発明の実施形態の変形例３に係る、撮像素子の表面から見た場合の撮像装置の正面図 本発明の第２の実施形態に係わる撮像装置の全体構成を示す斜視図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものもあり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わる撮像装置の全体構成を示す一部破断した斜視図、図２は、図１のフレキシブル基板の配線パターンにおける折り曲げ部の構成を説明するためのＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す撮像装置の上面図、図４は、図１に示す撮像装置の側面図である。

図１に示すように、本実施形態に係る撮像装置１は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子２、信号処理ＩＣ等の半導体素子３、及びコンデンサや抵抗等の周辺電子部品４と、ＴＡＢテープ等のフレキシブル基板５と、カバーガラス６と、を有して構成される。

まず、フレキシブル基板５の構成について、図１〜図４を用いて説明する。
図１、図３及び図４に示すように、撮像装置１を構成するフレキシブル基板５は、例えば、長方形に形成された基板である。このフレキシブル基板５の表面５Ａは、半導体素子３や、周辺電子部品４を実装するための実装面である。

フレキシブル基板５の表面５Ａには、実装される周辺電子部品や不図示の外部信号線との電気的な導通をとり接続するための複数のランド電極（以下、ランドという）が設けられている。

図１及び図３に示すように、表面５Ａには、周辺電子部品４が実装されたときに周辺電子部品４の端子との接続により電気的な導通をとるための複数（ここでは４個）の周辺電子部品用ランド７Ａが形成されている。

また、フレキシブル基板５の表面５Ａには、図示しない外部信号線との接続により外部との電気的な導通をとるための外部信号線用接続部を構成する、複数（ここでは４個）の外部用ランド７Ｂが、フレキシブル基板５の一端５Ｃ１寄りに偏り形成されている。

そして、半導体素子用接続部７Ｃが、フレキシブル基板５の他端５Ｃ２寄りに偏り形成され、フレキシブル基板５の表面５Ａの一部である半導体素子用接続部７Ｃの表面が、半導体素子３の表面３Ａに設けられた複数のフレキシブル基板接続用ランド３ｂ（以下、単にランド３ｂと称す）と接合して電気的に接続される。

配線パターン８は、外部用ランド７Ｂと撮像素子２との間で電気的に導通をとるためにフレキシブル基板５に設けられている。
すなわち、フレキシブル基板５は、フレキシブル基板５に形成された複数の配線パターン８により、周辺電子部品用ランド７Ａ及び外部用ランド７Ｂを含むランドや半導体素子用接続部７Ｃが、電気的に接続されている。

なお、半導体素子用接続部７Ｃは、本実施形態においては、図２に示すように、フレキシブル基板５の配線パターン８の一部が突出し形成されているが、これに限らず、例えば、フレキシブル基板５の表面５Ａに、半導体素子３の複数のランド３ｂに接続されるランドを、フレキシブル基板５の他端５Ｃ２寄りに偏り形成し、このランドにより半導体素子用接続部７Ｃが形成されても良い。

さらに、フレキシブル基板５は、図１及び図４に示すように、半導体素子用接続部７Ｃから半導体素子３の第２の側面３Ｃ２に沿うように折り曲げる折り曲げ部９を有する。
折り曲げ部９は、外部用ランド７Ｂが偏り設けられたフレキシブル基板５の一端５Ｃ１が、半導体素子３の裏面３Ｂに対し離間するように、フレキシブル基板５を延出し設けるためのものである。

この折り曲げ部９は、半導体素子３のランド３ｂとフレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃとの電気的接続後、図２に示すように、半導体素子３のランド３ｂの外形の一辺、あるいは半導体素子３の外形の一辺を折り曲げ基点として、撮像素子２の表面２Ａに設けられた受光面に直交する方向の軸（光軸Ｏ）に向けて折り曲げられている。そして、折り曲げ部９で折り曲げられた後、半導体素子３の第２の側面３Ｃ２と、フレキシブル基板５の表面５Ａの半導体素子３の第２の側面３Ｃ２に対向する面と、を接着剤や接着テープ等で固定する。

これにより、フレキシブル基板５を、図１及び図４に示すように、半導体素子３の裏面３Ｂ側（撮像装置１の後方側）に延出するように曲げて配置することができる。
なお、本実施形態においては、半導体素子３のランド３ｂとフレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃとを接続した後、フレキシブル基板５の折り曲げ部９を折り曲げているが、これに限らず、フレキシブル基板５の表面５Ａを、半導体素子３の第２の側面３Ｃ２に固定した後、折り曲げ部９を折り曲げ、その後、ランド３ｂと半導体素子用接続部７Ｃとを接続してもよい。

このように、周辺電子部品用ランド７Ａ、外部用ランド７Ｂ及び半導体素子用接続部７Ｃを、フレキシブル基板５の表面５Ａに設けることにより、フレキシブル基板５に設けられるランドを表面５Ａの片面のみに設けることとなり、安価なフレキシブル基板の構成となる。

フレキシブル基板５の表面５Ａの周辺電子部品用ランド７Ａ及び外部用ランド７Ｂを含むランドと半導体素子用接続部７Ｃ以外の領域、及び裏面５Ｂは、レジスト等の絶縁部材で覆われている。また、フレキシブル基板５の厚さＬ１は、例えば、０．０３〜０．０５ｍｍである。

撮像素子２の裏面２Ｂと表面３Ａが対向するように撮像素子２の裏面２Ｂ側に積層して設けられ、フレキシブル基板５の表面５Ａに実装される半導体素子３は、例えば、信号処理ＩＣであり、半導体素子３の厚さＬ２は、例えば、０．５ｍｍである。この半導体素子３の表面３Ａには、図１〜図４に示すように、半導体素子側接続部を構成する撮像素子接続用の撮像素子接続用ランド３ａ（以下、単にランド３ａと称す）と、フレキシブル基板用接続部を構成するフレキシブル基板接続用のフレキシブル基板接続用ランド３ｂ（以下、単にランド３ｂと称す）とが形成されている。

半導体素子３は、一般的な上面回路構成の素子だけではなく、例えば、ランド３ａが、貫通電極部に設けられたBGA（Ball Grid Array）あるいはLGA（Land Grid Array）からなる、複数（ここでは７個）の第１の接続部を構成するものでもよい。ランド３ａは、半導体素子３の表面３Ａの、一方の側面である第１の側面３Ｃ１寄りに偏って設けられている。これらのランド３ａは、後述するが、撮像素子２と電気的に接続するための第１の接続部を構成するワイヤボンディングのボンディングワイヤ（以下、単にワイヤと称す）１０の一方の端部１０ｂと、例えば、超音波熱圧着接合により電気的に接続される。

また、ランド３ｂは、同様に貫通電極部に設けられたBGAあるいはLGAからなる、複数（ここでは７個）の第２の接続部を構成するものであり、半導体素子３の表面３Ａの、他方の側面である第２の側面３Ｃ２寄りに偏って設けられている。ランド３ｂは、第２の接続部を構成するフレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃと、例えば、半田部材を介して電気的に接続される。

半導体素子３の表面３Ａ側に配置される撮像素子２は、例えば、CMOSイメージセンサである。撮像素子２の受光面（撮像面）を有する表面２Ａの、前記半導体素子３の第１の側面３Ｃ１側の端部には、貫通電極部に設けられたBGAあるいはLGAからなる、複数（ここでは７個）の第１の接続部を構成する撮像素子ランド２ａ（以下、単にランド２ａと称す）が形成されている。

撮像素子２のランド２ａは、後述するが、半導体素子３と電気的に接続するためのワイヤボンディングのワイヤ１０の他方の端部１０ａと、例えば、超音波熱圧着接合により電気的に接続される。撮像素子２の表面２Ａ側には、受光面を覆うようにカバーガラス６が設けられている。
なお、撮像素子２の厚さＬ３は、例えば、０．５ｍｍであり、カバーガラス６の厚さＬ４は、例えば０．５ｍｍである（図４参照）。また、撮像素子２の受光面は、例えば１ｍｍ四方である。
フレキシブル基板５の表面５Ａの第２の実装面５Ａ２に実装される周辺電子部品４は、例えば、コンデンサや抵抗である。これらの周辺電子部品４は、例えば信号処理ＩＣ等の半導体素子３における信号処理する際の信号のノイズ低減等を行う機能を有し、フレキシブル基板５の表面５Ａ上の対応する周辺電子部品用ランド７Ａと、例えば、半田部材を介して電気的に接続される。

本実施形態において、撮像装置１は、前記撮像素子２と前記半導体素子３とを電気的に接続するための第１の接続部を構成する、撮像素子２の一方の側面である第１の側面２Ｃ１に沿って設けられたワイヤボンディングのワイヤ１０を有する。

また、撮像装置１は、ワイヤ１０と、ワイヤ１０が接続される撮像素子側接続部であってワイヤ１０の一端１０ａが接続される撮像素子２の表面２Ａに設けられた複数のランド２ａと、半導体素子側接続部であってワイヤ１０の他端１０ｂが接続される半導体素子３の表面３Ａの設けられた複数のランド３ａと、を有し、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１寄りに偏り設けられた第１の接続部（１０、２ａ、３ａ）を具備するとともに、フレキシブル基板５が接続されるフレキシブル基板用接続部であって半導体素子３の表面３Ａに設けられた複数のランド３ｂと、ランド３ｂに接続されるフレキシブル基板５の他端５Ｃ２寄りに偏り設けられた複数の半導体素子用接続部７Ｃと、を有し、半導体素子３の前記第１の側面３Ｃ１とは異なる側面である第２の側面３Ｃ２寄りに偏り設けられた第２の接続部（３ｂ、７Ｃ）と、を具備する。

なお、第１の接続部としては、上述したように撮像素子２の表面２Ａに設けられた複数のランド２ａと、半導体素子３の表面３Ａに設けられたランド３ａと、ワイヤ１０と、が対応する。第２の接続部としては、半導体素子３の表面３Ａに設けられたランド３ｂと、フレキシブル基板５に設けられた半導体素子用接続部７Ｃと、が対応する。そして、第１の接続部は半導体素子３の第１の側面３Ｃ１寄りに、第２の接続部は半導体素子３の第２の側面３Ｃ２寄りに、各々配設されている。

ワイヤ１０の一方の端部１０ｂは、図１、図３及び図４に示すように、半導体素子３のランド３ａと、例えば、超音波熱圧着接合により電気的に接続される。また、ワイヤ１０の他方の端部１０ａは、撮像素子２のランド２ａと、例えば、超音波熱圧着接合により電気的に接続される。
このように、本実施形態においては、ワイヤボンディングのワイヤ１０により、撮像素子２と半導体素子３とが電気的に接続される。

撮像素子２と半導体素子３とをワイヤボンディングにより接続する場合、第１の接続部を構成するランド２ａ、３ａは、撮像素子２の表面２Ａ及び半導体素子３の表面３Ａの、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１寄りに偏り設けられている。

そして、撮像素子２のランド２ａがカバーガラス６により隠れず外部に露出するように、撮像素子２の表面２Ａと平行する方向における、カバーガラス６と撮像素子２の相対位置がずれて配設されている。また、半導体素子３のランド３ａが撮像素子２の裏面２Ｂにより隠れず外部に露出するように、半導体素子３の表面３Ａと平行する方向における、撮像素子２と半導体素子３の相対位置がずれて配設されている。

このように、ランド２ａとランド３ａは、同じ方向を向き、外部に露出するとともに、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１寄りに偏り設けられている。このため、ランド２ａ、３ａにワイヤ１０を接合する際の作業がし易くなるとともに、ワイヤ１０により、撮像素子２と半導体素子３の確実な電気的接続が可能となる。

なお、本実施形態においては、図４に示すように、撮像素子２は、表面２Ａ上の複数のランド２ａが積層されるカバーガラス６から露出するようにカバーガラス６に対して光軸Ｏ方向にずらすように配置しているが、このランド２ａを含む露出する領域の長さＬ５は、例えば、０．１ｍｍである。

また、半導体素子３は、表面３Ａ上の複数のランド３ａが撮像素子２から露出するように撮像素子２に対してずらすように配置しているが、このランド３ａを含む露出する領域の長さＬ６は、例えば、０．１ｍｍである。

なお、撮像素子２の受光面と平行の方向における撮像装置１の大きさであり撮像装置１の外径の大きさを極力小さくするために、ランド２ａ、３ａを半導体素子３の第１の側面３Ｃ１に極力近接し設けるとともに、長さＬ５、Ｌ６を、ワイヤ１０をワイヤボンディングする際に必要な最低限の長さとすることが好ましい。

各構成要素が極めて小型化であり、小型化の各構成要素を用いて構成される撮像装置１は、撮像素子２の裏面２Ｂ側に、信号処理ＩＣ等の半導体素子３を積層して構成されている。また、フレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃが接続される半導体素子用接続部７Ｃは、半導体素子３の表面３Ａに設けられている。

フレキシブル基板５は、半導体素子用接続部７Ｃから半導体素子３の第２の側面３Ｃ２に沿うように折り曲げ部９で折り曲げられ、一端５Ｃ１が半導体素子３の裏面３Ｂに対し離間するように延出し設けられている。そして、フレキシブル基板５の折り曲げ部９の内側となる面である表面５Ａに、半導体素子３と周辺電子部品４と外部信号線が実装され、半導体素子３の裏面３Ｂ側に、周辺電子部品４と外部信号線が位置付けられる。

このように、撮像装置１を構成する撮像素子２と半導体素子３が撮像素子２の受光面と平行の方向におけるずれ量が最小限となるように積層して配設され、撮像素子２と半導体素子３が接合される第１の接続部が半導体素子３の第１の側面３Ｃ１寄りに偏り設けられ半導体素子３とフレキシブル基板５が接合される第２の接続部が半導体素子３の他端５Ｃ２寄りに偏り設けられるとともに、フレキシブル基板５が半導体素子３の第２の側面３Ｃ２に沿い半導体３の裏面３Ｂ側に延出し配設され、半導体素子３と周辺電子部品４と外部信号線が同一面に実装されている。これにより、撮像素子２の受光面と平行の方向における撮像装置１の大きさであり、撮像装置１の外径の大きさを小型化することができる。

また、第１の接続部と第２の接続部を、半導体素子３の異なる側面寄りに偏り設けることにより、ランド３ａおよびランド３ｂを半導体素子３の同一面上に設けることが可能となり、半導体素子３の構造の簡略化が図れる。

また、ランド３ａとランド３ｂとを、半導体素子３の表面３Ａの同一の側面寄りに偏り設けた場合、ランド３ａから撮像素子２側に延出するワイヤ１０と、ランド３ｂから半導体素子３の裏面３Ｂに延出するフレキシブル基板５と、の接触（干渉）を避けるため、ランド３ｂはランド３ａより表面３Ａの端部寄りに設ける必要がある。

この場合、半導体素子３のランド３ａが撮像素子２の裏面２Ｂにより隠れず外部に露出するようにするための、半導体素子３の表面３Ａと平行する方向における、撮像素子２と半導体素子３の相対位置をずらす量（露出させる面積）が、単にランド３ａを露出する場合のずらし量（露出させる面積）に加え、ランド３ｂを露出するためのずらし量（露出させる面積）が必要となり、撮像素子２の受光面と平行の方向における撮像装置１の大きさであり撮像装置１の外径の大きさが大きくなってしまう。

これに対し、本実施形態にある撮像装置１は、ランド３ａとランド３ｂとを、半導体素子３の表面３Ａの異なる側面寄りに偏り設けることにより、ランド３ａを露出するためのみのずらし量（露出させる面積）となり、ランド３ａとランド３ｂとを半導体素子３の表面３Ａの同一の側面寄りに偏り設けた場合に対し、撮像素子２の受光面と平行の方向における撮像装置１の大きさであり撮像装置１の外径の大きさを、小さくすることができる。

また、撮像装置１を構成する撮像素子２と半導体素子３が積層して配設されるとともに、周辺電子部品４と外部信号線が半導体素子３の裏面３Ｂ側に配設されている。すなわち、撮像素子２と半導体素子３と周辺電子部品４とが積層して配置されることとなる。これにより、撮像素子２の受光面と直交する方向における撮像装置１の大きさであり、撮像装置１の長手方向の大きさを小型化することができる。

したがって、本実施形態の撮像装置１は、この撮像装置１の径方向における長さを保ちつつ該撮像装置１の長手方向を小型化することができ、この撮像装置１を内蔵する内視鏡先端部の先端部硬質部長を短くすることができるので、特に前記したような極めて小さい各構成要素を備えた小型化の内視鏡先端部内に搭載するには有効である。

また、本実施形態の撮像装置１は、図１及び図４に示すように、撮像素子２と半導体素子３との電気的な接続を、ワイヤボンディングのワイヤ１０を用いて行うとともに、半導体素子３とフレキシブル基板５との電気的な接続を、半導体素子用接続部７Ｃを用いて行っている。そして、半導体素子３と周辺電子部品４と外部信号線が、１枚のフレキシブル基板５に直接接続される。

したがって、撮像装置１は、複数のフレキシブル基板を用いることなく、１枚のフレキシブル基板５とワイヤボンディング１０により該撮像装置１内の各構成要素間の電気的接続を行うことができる。

これにより、本実施形態の撮像装置１を、安価に構成できることは勿論、複数のフレキシブル基板を用いた構成よりも、フレキシブル基板における、撮像素子及び半導体素子を含む各種部品との電気的な接続部の数を減らすことができるので、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができる。

次に、本実施形態の撮像装置１を製造する手順について図１〜図４を用いて説明する。
まず、図３および図４に示した、半導体素子３及び周辺電子部品４が実装されたフレキシブル基板５を作成する。その作成は、従来の、所定の配線パターン８が形成された平板状のフレキシブル基板５上に、クリーム半田を印刷し、マウンタ（図示せず）により複数の周辺電子部品４を搭載し、その後半田リフローにより、複数の周辺電子部品４をフレキシブル基板５の表面５Ａの周辺電子部品用ランド７Ａ上に実装することによって、行われる。

そして、フレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃに半導体素子３のランド３ｂを重ねるように配置した後、配線パターン８の半導体素子用接続部７Ｃと半導体素子３のランド３ｂとを、例えば、半田部材を用いて接続固定する。

なお、半導体素子用接続部７Ｃは、本実施形態においては、図２に示すように、フレキシブル基板５の配線パターン８の一部が突出し形成されているが、これに限らず、例えば、フレキシブル基板５の表面５Ａに、半導体素子３の複数のフレキシブル基板接続用ランド３ｂに接続されるランドを、フレキシブル基板５の他端５Ｃ２寄りに偏り形成し、このランドにより半導体素子用接続部７Ｃが形成されても良い。

この場合は、周辺電子部品４と同様に、マウンタにより半導体素子３をフレキシブル基板上に搭載し、その後半田リフローにより、半導体素子３のランド３ｂがフレキシブル基板５の表面５Ａの半導体素子用接続部７Ｃに接合される。
また、半導体素子３のランド３ｂと、フレキシブル基板５の表面５Ａの半導体素子用接続部７Ｃとの接合は、半田部材に限らず、例えばランド３ｂと半導体素子用接続部７Ｃとの間に金等のバンプを用いた接合でもよい。

その後、半導体素子３及び周辺電子部品４が実装されたフレキシブル基板５の裏面５Ｂが表となるように該フレキシブル基板５を裏返し、半導体素子３の表面３Ａ上に、予め表面２Ａ側にカバーガラス６を透明な接着剤を用いて固定した撮像素子２の裏面２Ｂを配置する。このとき、撮像素子２の裏面２Ｂと半導体素子３の表面３Ａとの間を、接着剤等により固定してもよい。その後、ワイヤボンディングのワイヤ１０を用いて、この撮像素子２のランド２ａと、半導体素子３のランド３ａとの接続を行う。

このときのワイヤボンディングのワイヤ１０を用いた電気的接続作業は、周知の方法を用いればよく、例えば、図示しないワイヤクランプと接続治具（キャピラリ）を用いてワイヤ１０を保持し、かつ荷重した状態で、ワイヤ１０の両側端部１０ａ、１０ｂを各ランド２ａ、３ａにそれぞれ超音波熱圧着等により接合することにより、ボール接合部等が形成されて確実に接合される。

なお、本実施形態では、図１に示すように、半導体素子３側のワイヤ１０の端部１０ｂがボール接合部を形成しているが、これに限定されるものではなく、撮像素子２側のワイヤ１０の端部１０ａにボール接合部を形成するように接合してもよい。

次に、フレキシブル基板５を、折り曲げ部９を介して表面５Ａ側へ垂直に折り曲げる。
この時、半導体素子３の第２の側面３Ｃ２上に、接着剤や接着テープを設け、半導体素子３をフレキシブル基板５の表面５Ａ上に固定して実装する（図４参照）。

その後、フレキシブル基板５の表面５Ａ上の複数の外部用ランド７Ｂに、対応する図示しない外部信号線を、半田により接続する。
こうして、図１に示すような撮像装置１が構成される。

なお、図１に示すようなフレキシブル基板５が折り曲げられた状態の撮像装置１は、その後、図示しないレンズ枠等に嵌装後、芯だし治具等を用いて撮像素子２の表面２Ａの受光面の光軸Ｏの位置調整を行い、レンズ枠（図示せず）の内部に充填剤等を充填して封止することによって、内視鏡挿入部の先端部内に装着される。

なお、ワイヤボンディングによる接続手順は、フレキシブル基板５の折り曲げ手順を実施する前に行ったが、作業内容によっては、フレキシブル基板５の折り曲げ手順終了後に、行ってもよい。

以上、説明したように本実施形態の撮像装置１は、該撮像素子２の裏面２Ｂ側に、信号処理ＩＣ等の半導体素子３が積層するように配置され、また、撮像装置１構成するフレキシブル基板５は、複数のランド７Ａ、７Ｂ、および周辺電子部品４が同一面に実装され、配線パターン８の折り曲げ部９によって折り曲げられることにより、これら複数のランド７Ａ、７Ｂ、及び周辺電子部品４が半導体素子３の裏面３Ｂ側に配設される。

これにより、撮像装置１の径方向における長さを保ちつつ該撮像装置１の長手方向を小型化することができ、この撮像装置１を内蔵する内視鏡先端部の先端部硬質部長を短くすることができる。

また、本実施形態の撮像装置１は、図１及び図４に示すように、撮像素子２と半導体素子３との電気的な接続を、ワイヤボンディングにより行うとともに、半導体素子３とフレキシブル基板５との電気的な接続を、半導体素子用接続部７Ｃを用いて行っている。

したがって、撮像装置１は、半導体素子３のみをフレキシブル基板５に実装する構成であるため、複数のフレキシブル基板を用いることなく、１枚のフレキシブル基板５とワイヤボンディングのワイヤ１０により該撮像装置１内の各構成要素間の電気的接続を行うことができる。

これにより、本実施形態の撮像装置１を、安価に構成できることは勿論、複数のフレキシブル基板を用いた構成よりも、フレキシブル基板５における、撮像素子２及び半導体素子３を含む各種部品との電気的な接続部の数を減らすことができるので、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができる。

従って、第１の実施形態によれば、簡単な構成で、撮像装置１の小型化を図ることができるとともに、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができる安価な撮像装置１及びこの撮像装置１を用いた内視鏡の実現が可能となる。

なお、本実施形態の撮像装置１は、図１〜図４に示す構成に限定されるものではなく、例えば、後述する変形例１〜３に示す構成としてもよい。このような変形例１〜３について図５〜図７を用いて説明する。

（変形例１）
図５は、本発明の実施形態の変形例１に係る撮像装置の側面図である。なお、図５は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した実施形態に係る撮像装置１は、図１〜図４に示すように、撮像素子２の裏面２Ｂ側に、１つの半導体素子３を積層するように配置した構成であるが、本変形例１では、さらに、もう一つの半導体素子３０を半導体素子３の裏面３Ｂ側に積層するように配置して他のフレキシブル基板５０に実装する。

すなわち、図５に示すように、前記第１の実施形態の構成と略同様に構成されたもう一つの半導体素子３０及びフレキシブル基板５０を、半導体素子３の裏面３Ｂ側に配置する。

そして、新たに設けられた半導体素子３０は、さらに、複数の接続用ランド（以下、単にランドと称す）３０ｃが、表面３０Ａにおいて、半導体素子側接続部を構成する撮像素子接続用ランド（以下、単にランドと称す）３０ａに隣接するように設けられている。これらランド３０ｃは、半導体素子３の表面３Ａに新たに設けられたランド３ｃと、前記第１の実施形態と同様にワイヤボンディングのボンディングワイヤ（以下、単にワイヤと称す）１０Ｂにより電気的に接続される。

また、半導体素子３０のランド３０ａは、前記第１の実施形態と同様に、撮像素子２のランド２ａと、ワイヤボンディングのワイヤ１０Ａにより電気的に接続される。
なお、本変形例１では、フレキシブル基板５に周辺電子部品４は実装されていないが、実装されても良い。
その他の構成は、第１の実施形態と同様である。
このような構成によれば、撮像装置１の径方向の長さは僅かに大きくなるが、２つの半導体素子３、３０を有することにより、信号処理能力等の機能を拡大することが可能となり、撮像装置１Ｂの機能性向上に大きく寄与できる。

なお、本変形例１では、２つの半導体素子３、３０を設けた構成について説明したが、これに限定されるものではなく、必要に応じて３つ以上の半導体素子を設けて同じように光軸方向に積層するように構成してもよい。

従って、第１の実施形態は、本変形例１に示すように、半導体素子３の裏面３Ｂ側に、さらにもう一つの半導体素子３０及びフレキシブル基板５０を配置するように構成しても良く、本変形例１においても第１の実施形態と略同様の効果が得られる。

（変形例２）
図６は、本発明の実施形態の変形例２に係る撮像装置の斜視図である。なお、図６は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した実施形態に係る撮像装置１は、図１及び図４に示すように、第１の接続部が、半導体素子３の一方の側面である第１の側面３Ｃ１側寄りに偏って設けられた構成であるが、本変形例２では、該第１の接続部を、第１の側面３Ｃ１側寄りに偏った第１の接続部と第１の側面３Ｃ３側寄りに偏った第１の接続部の、複数の第１の接続部を設けている。

すなわち、図６に示すように、複数の第１の接続部は、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１側寄りに偏った方向の一方向だけではなく、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１に隣接する第１の側面３Ｃ３側寄りに偏った方向との２方向に各々偏って設けられている。

この場合、半導体素子３の大きさは特に限定されるものではないが、前記第１の実施形態における同じ大きさの半導体素子３を用いた場合、撮像素子２と半導体素子３を、図６に示すように、ランド３ａが外部に露出するようにずらして配置する。

これにより、予め半導体素子３の表面３Ａの、第１の側面３Ｃ１に隣接する第１の側面３Ｃ３側の端部に設けられた３つのランド３ａを含む領域と、第１の側面３Ｃ１に設けられた４つのランド３ａを含む領域とを、撮像素子２から露出させて、ワイヤボンディングのワイヤ１０による電気的接続を行うことができる。

なお、撮像素子２は、半導体素子３の第３の側面３Ｃ３側に設けられた３つのランド３ａに対応するように、予め撮像素子２の表面２Ａにおける、半導体素子３の第１の側面３Ｃ３側寄りに偏った端部に３つのランド２ａが設けられている。

そして、本変形例においても、第１の実施形態と同様に、ワイヤボンディングのワイヤ１０を用いた電気的接続作業を行い、例えば、図示しないワイヤクランプと接続治具（キャピラリ）を用いてワイヤを保持し、かつ荷重した状態で、ワイヤ１０の両側端部１０ａ、１０ｂを各ランド２ａ、３ａにそれぞれ超音波熱圧着接合することにより、ボール接合部等が形成されて確実に接合される。

本変形例にて用いられる半導体素子３は、必要に応じて撮像素子２の大きさよりも小さいものを用いてもよく、この大きさに合わせてランド３ａ及びランド２ａの数を適宜変更して設ければよい。
また、半導体素子３と図示しないフレキシブル基板５との接続は、図示はしないが前記第１の実施形態と同様に接続される。

このような構成によれば、撮像素子２と半導体素子３とを電気的に接続するワイヤボンディングのワイヤ１０を２方向に沿って設けたことにより、電気回路設計の自由度を拡大することができる。

なお、本変形例２では、１つの半導体素子３を設けた構成について説明したが、これに限定されるものではなく、前記変形例１に示すように、複数の半導体素子を裏面側に積層する構成についても適用可能である。

従って、第１の実施形態は、本変形例２に示すように、複数の第１の接続部を、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１側に偏った方向の一方向だけではなく、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１に隣接する第１の側面３Ｃ３側に偏った方向との２方向に各々偏って設けても良く、本変形例２においても第１の実施形態と略同様の効果が得られる。

（変形例３）
図７は、本発明の実施形態の変形例３に係る、撮像素子の表面から見た場合の撮像装置の正面図である。なお、図７は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した実施形態に係る撮像装置１は、図４に示すように、撮像素子２の裏面２Ｂ側に、該撮像素子２の裏面２Ｂの面積よりも表面３Ａの面積が小さく、あるいは略同じの半導体素子３を積層するように配置して構成したが、本変形例３では、撮像素子２の裏面２Ｂ側に、該撮像素子２の裏面２Ｂの面積よりも表面３Ａの面積が大きい半導体素子３を積層するように配置するとともに、複数の第１の接続部の各々を３方向に偏って設けて撮像素子２と半導体素子３との電気的な接続を行うように構成した。

すなわち、図７に示すように、本変形例３の撮像装置１は、撮像素子２の裏面２Ｂ側に、該撮像素子２の裏面２Ｂの面積よりも表面３Ａの面積が大きい半導体素子３を積層するように配置して構成される。

また、複数の第１の接続部は、図６に示す変形例２と同様に、２つの第１の接続部が半導体素子３の第１の側面３Ｃ１、３Ｃ３側寄りに各々偏り設けられる他に、更に半導体素子３の第１の側面３Ｃ３側寄りに偏った第１の接続部が設けられている。

半導体素子３のランド３ａは、図６に示す変形例２と同様に、半導体素子３の表面３Ａの、第１の側面３Ｃ１、３Ｃ３側の端部にそれぞれ設けられる他に、表面３Ａの第１の側面３Ｃ４側の端部にも４つのランド３ａが設けられている。

また、撮像素子２についても、前記半導体素子３に設けられたランド３ａに合わせるように、表面２Ａにおける半導体素子３の第１の側面３Ｃ１側寄り及び第１の側面３Ｃ３側寄りの端部にそれぞれランド２ａが設けられる他に、表面２Ａにおける半導体素子３の第１の側面３Ｃ４側の端部にも４つのランド２ａが設けられている。

そして、前記変形例２と同様に、ワイヤボンディングを用いた電気的接続作業を行い、例えば、図示しないワイヤクランプと接続治具（キャピラリ）を用いてワイヤ１０を保持し、かつ荷重した状態で、ワイヤ１０の両側端部１０ａ、１０ｂを各ランド２ａ、３ａにそれぞれ超音波熱圧着接合することにより、ボール接合部等が形成されて確実に接合される。

これにより、本変形例３の撮像装置１は、図７に示すように、撮像素子２及び半導体素子３が３方向に沿ったワイヤボンディングのワイヤ１０により接続がなされたものとなる。

このような構成によれば、撮像素子２と半導体素子３とを電気的に接続するワイヤボンディングのワイヤ１０を３方向に沿った方向に設けたことにより、前記変形例２よりも電気回路設計の自由度を拡大することができる。

従って、第１の実施形態は、本変形例３に示すように、複数の第１の接続部を、半導体素子３の第１の側面３Ｃ１側に偏った方向の一方向だけではなく、半導体素子３の第１の側面３Ｃ３側寄り及び第１の側面３Ｃ４側寄りに偏った３方向に各々設けても良く、本変形例３においても第１の実施形態と略同様の効果が得られる。

（第２の実施形態）
図８は、本発明の第２の実施形態に係わる撮像装置の全体構成を示す斜視図である。なお、図８は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した第１の実施形態に係る撮像装置１は、図１に示すように、撮像素子２の表面２Ａ及び半導体素子３の表面３Ａにそれぞれ各ランド２ａ、３ａが設けられるとともに、撮像素子２の第１の側面２Ｃ１に沿ってワイヤボンディングのワイヤ１０を配置した構成であるが、第２の実施形態では、裏面に撮像素子ランドを備える裏面型の撮像素子２０を設け、この撮像素子２０の裏面側に、表面が対向するように半導体素子３１を積層し配置するとともに、撮像素子接続用ランドおよびフレキシブル基板接続用ランドを半導体素子３１の裏面に備えて構成している。

具体的には、図８に示すように、前記第１の実施形態と同様に構成されているフレキシブル基板５と電気的に接続される半導体素子３１は、裏面３１Ｂの、第２の側面３１Ｃ２側の端部に複数（例えば７個）のフレキシブル基板接続用ランド３１ｂ（以下、単にランド３１ｂと称す）が設けられている。

これらランド３１ｂは、前記第１の実施形態と同様に、フレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃと、例えば、半田部材を介して電気的に接続される。
つまり、半導体素子３１のランド３１ｂ及びフレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃからなる第２の接続部は、半導体素子３１の第２の側面３１Ｃ２側寄りに偏り設けられている。

そして、フレキシブル基板５は、半導体素子３１の第２の側面３１Ｃ２寄りに偏り設けられた折り曲げ部９によって、前記第１の実施形態と同様に、半導体素子３１の裏側３１Ｂ（撮像装置１Ｃの後方）側に延出するように曲げて配置される。

半導体素子３１は、裏面３１Ｂの、第１の側面３Ｃ１側の端部に複数（例えば７個）の撮像素子接続用ランド３１ａ（以下、単にランド３１ａと称す）が設けられている。また、撮像素子２０は、裏面２０Ｂにおける、半導体素子３１の第１の側面３Ｃ１側の端部に複数（例えば７個）の撮像素子ランド２０ａ（以下、単にランド２０ａと称す）が設けられている。

そして、半導体素子３１と撮像素子２０との電気的な接続は、前記第１の実施形態と同様に、ワイヤボンディングのワイヤ１０を用いて行う。すなわち、ワイヤボンディングのワイヤ１０を用いて、この撮像素子２０のランド２０ａと、半導体素子３１のランド３１ａとの接続を行う。

つまり、撮像素子２０のランド２０ａと、半導体素子３１のランド３１ａと、ワイヤ１０と、からなる第１の接続部は、半導体素子３１の第１の側面３１Ｃ１側寄りに偏り設けられている。

このときのワイヤボンディングを用いた電気的接続作業は、前記第１の実施形態と同様に周知の方法を用いればよく、例えば、図示しないワイヤクランプと接続治具（キャピラリ）を用いてワイヤ１０を保持し、かつ荷重した状態で、ワイヤ１０の両側端部１０ａ、１０ｂを各ランド２０ａ、３１ａにそれぞれ超音波熱圧着接合することにより、ボール接合部等が形成されて確実に接合される。

なお、半導体素子３１とフレキシブル基板５との電気的な接続は、半導体素子３１の裏面３１Ｂに設けられたランド３１ｂに半導体素子用接続部７Ｃを接続することにより行ったが、これに限定されることはなく、前記第１の実施の形態と同様に、半導体素子３１の表面３１Ａ側に複数のフレキシブル基板接続用ランド３１ｂを設け、これら複数のランド３１ｂに図１に示すフレキシブル基板５の半導体素子用接続部７Ｃを、例えば、半田部材等を用いて接続してもよい。その他の撮像装置１Ｃの構成は、前記第１の実施形態と同様である。

このように、本実施形態の撮像装置１Ｃは、裏面型の撮像素子２０の裏面２０Ｂ側に、信号処理ＩＣ等の半導体素子３１が積層するように配置されている。また、撮像装置１Ｃを構成するフレキシブル基板５は、図示はしないが複数のランド７Ａ、７Ｂ、および周辺電子部品４が同一面に実装され、配線パターン８の折り曲げ部９によって折り曲げられることにより、これら複数のランド７Ａ、７Ｂ、及び周辺電子部品４が半導体素子３１の裏面３Ｂ側に配設されている。

したがって、本実施形態の撮像装置１Ｃは、前記第１の実施形態と同様にこの撮像装置１Ｃの径方向における長さ及び該撮像装置１Ｃの長手方向を小型化することができ、この撮像装置１Ｃを内蔵する内視鏡先端部の先端部硬質部長を短くすることができる。

また、本実施形態の撮像装置１Ｃは、図８に示すように、前記第１の実施形態と同様に撮像素子２０と半導体素子３１との電気的な接続を、ワイヤボンディングのワイヤ１０を用いて行うとともに、半導体素子３１とフレキシブル基板５との電気的な接続を、半導体素子用接続部７Ｃを用いて行っている。

したがって、撮像装置１Ｃは、複数のフレキシブル基板を用いることなく、１枚のフレキシブル基板５とワイヤボンディングのワイヤ１０により該撮像装置１Ｃ内の各構成要素間の電気的接続を行うことができる。

これにより、本実施形態の撮像装置１Ｃを、安価に構成できることは勿論、複数のフレキシブル基板を用いた構成よりも、フレキシブル基板における、撮像素子及び半導体素子を含む各種部品との電気的な接続部の数を減らすことができるので、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができる。

従って、第２の実施形態によれば、前記第１の実施形態と同様に、簡単な構成で、撮像装置１Ｃの小型化を図ることができるとともに、電気的接続不良の発生のリスクを軽減することができる安価な撮像装置１Ｃ及びこの撮像装置１Ｃを用いた内視鏡の実現が可能となる。

本発明は、上述した実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。

１…撮像装置
２…撮像素子
２Ａ…表面
２Ｂ…裏面
２Ｃ１…第１の側面
２ａ…撮像素子ランド
３…半導体素子
３Ａ…表面
３Ｂ…裏面
３Ｃ１、３Ｃ３、３Ｃ４…第１の側面
３Ｃ２…第２の側面
３ａ…撮像素子接続用ランド
３ｂ…フレキシブル基板接続用ランド
４…周辺電子部品
５…フレキシブル基板
５Ａ…表面
６…カバーガラス
７Ａ…周辺電子部品用ランド
７Ｂ…外部用ランド
７Ｃ…半導体素子用接続部
８…配線パターン
９…折り曲げ部

Claims (7)

1. 表面に受光面を有する撮像素子と、
   表面が前記撮像素子の裏面に対向するように前記撮像素子の裏面側に積層して設けられた半導体素子と、
   前記半導体素子と外部信号線とを直接または電子部品を介して電気的に接続するための外部信号線用接続部を一端寄りに偏り有し、前記一端が前記半導体素子の裏面に対し離間するように延出し設けられたフレキシブル基板と、
   前記撮像素子と前記半導体素子とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記ボンディングワイヤの一端が接続される前記撮像素子の前記表面または前記裏面に設けられた撮像素子側接続部と、前記ボンディングワイヤの他端が接続される前記半導体素子の前記表面または前記裏面に設けられた半導体素子側接続部と、を有し、前記半導体素子の第１の側面寄りに偏り設けられた第１の接続部と、
   前記半導体素子の前記表面または前記裏面に設けられたフレキシブル基板用接続部と、前記フレキシブル基板用接続部と電気的に接続される前記フレキシブル基板の他端寄りに偏り設けられた半導体素子用接続部と、を有し、前記半導体素子の前記第１の側面とは異なる側面である第２の側面寄りに偏り設けられた第２の接続部と、
   を具備したことを特徴とする撮像装置。
2. 前記フレキシブル基板用接続部は前記半導体素子の前記表面に設けられ、
   前記フレキシブル基板は、前記半導体素子用接続部から前記半導体素子の前記第２の側面に沿うように折り曲げ部で折り曲げられ、前記一端が前記半導体素子の裏面に対し離間するように延出し設けられることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記フレキシブル基板用接続部は前記半導体素子の前記裏面に設けられ、
   前記フレキシブル基板は、前記半導体素子用接続部から前記半導体素子の前記フレキシブル基板用接続部より前記第２の側面寄りに設けられた折り曲げ部で折り曲げられ、前記一端が前記半導体素子の裏面に対し離間するように延出し設けられることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
4. 前記フレキシブル基板の表裏面のうち前記折り曲げ部の内側となる面に、前記外部信号線用接続部が設けられ、外部信号線用接続部が前記半導体素子の前記裏面側に位置付けられることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記フレキシブル基板の表裏面のうち前記折り曲げ部の内側となる面に、前記電子部品が実装され、前記電子部品が前記半導体素子の前記裏面側に位置付けられることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１つに記載の撮像装置。
6. 前記半導体素子と前記電子部品と前記外部信号線は、１つの前記フレキシブル基板に直接接続されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載の撮像装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置を挿入部の先端部内に備えたことを特徴とする内視鏡。

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