JP2003209751A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】湿気の侵入に対して十分な信頼性を有し、剥離
による画像不具合を防止した固体撮像装置を提供するこ
と。 【解決手段】固体撮像装置２０を固体撮像素子チップ２
１と、カバー部材であるＣＣＤカバーガラス２２と、固
体撮像素子チップ２１に対して電気的に接続された回路
基板２３とで主に構成する。固体撮像素子チップ２１と
ＣＣＤカバーガラス２２との間には接着層２６が存在
し、固体撮像素子チップ２１の側面２１ｓと、ＣＣＤカ
バーガラス２２の側面２２ｓとは面一致で位置出し配置
されている。ボンディングパッド部２５が配列されてい
ない辺部（最大３辺）側の側面２１ｓ，２２ｓの両面に
渡ってＣＣＤカバーガラス２２と同材質のガラス部材で
形成した薄肉補強部材２７を熱硬化型の半導体封止樹脂
で一体に接合し、回路基板２３のインナーリード部２３
ｄを封止樹脂２８によって被覆している。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子チッ
プにカバー部材を配設した構成の固体撮像装置に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】近年、体腔内に細長の挿入部を挿入する
ことにより、体腔内臓器等を観察したり、必要に応じ処
置具チャンネル内に挿通した処置具を用いて各種治療処
置の行える内視鏡が広く利用されている。これら内視鏡
には、挿入部の先端部に固体撮像装置を設けた電子内視
鏡がある。この電子内視鏡に用いられる固体撮像装置
は、ＣＣＤ等の固体撮像素子チップを含むパッケージ
と、このパッケージ裏面側に電気的及び機械的に接続さ
れた回路基板等とで構成されている。 【０００３】例えば、特公第２８００３７１号公報に
は、固体撮像素子チップ上にカバー部材であるカバーガ
ラスを貼付する一方、カバーガラスと素子チップとの接
合面に湿気が侵入することを防止するため、これら周辺
を樹脂部材で封止した構成の固体撮像装置が示されてい
る。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
公第２８００３７１号公報の固体撮像装置では固体撮像
素子チップの周囲を樹脂で覆ったことによって接合面へ
の湿気の侵入は防止されるが、封止樹脂が湿気によって
膨潤すると、膨潤した封止樹脂の影響によって、固体撮
像素子チップとカバー部材との間が剥離するおそれがあ
った。 【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、湿気の侵入に対して十分な信頼性を有し、剥離に
よる画像不具合を防止した固体撮像装置を提供すること
を目的にしている。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、固体撮像素子チップにカバー部材を接合した固体撮
像装置であって、前記固体撮像素子チップと前記カバー
部材とで構成する外周面の少なくとも１面に、前記固体
撮像素子チップと前記カバー部材との両部材に渡って貼
付される薄板部材を設けている。 【０００７】この構成によれば、ＣＣＤを構成する固体
撮像素子チップとカバー部材との境界面に貼付した薄板
部材によって耐湿性が向上するとともに機械的強度が増
大する。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１ないし図５は本発明の一実施
形態に係り、図１は内視鏡装置の構成を説明する図、図
２は固体撮像装置の構成を説明する図、図３は図２の矢
印Ａ方向から固体撮像装置を見たときの図、図４は図２
の矢印Ｂ部の詳細を説明する拡大図、図５は本実施形態
の固体撮像装置を使用した電子内視鏡の先端部の構成を
説明する図である。 【０００９】図１に示す本実施形態の内視鏡システム１
は、電磁妨害対策手段を備えた電子内視鏡２と、この電
子内視鏡２が接続されることにより照明光を供給する光
源装置３と、前記電子内視鏡２にスコープケーブル４を
介して接続され、電子内視鏡２に内蔵された後述する固
体撮像素子（以下、ＣＣＤと略記）に対する信号処理を
行うビデオプロセッサ５と、このビデオプロセッサ５に
接続されたモニタケーブル６ａを介して入力される映像
信号を基に画像を表示する例えばカラーモニタである表
示装置６とで主に構成されている。 【００１０】前記電子内視鏡２は、体腔内等に挿入され
る細長の挿入部７と、この挿入部７の基端部に設けられ
た操作部８と、この操作部８から延出するユニバーサル
コード９とで構成されている。 【００１１】前記ユニバーサルコード９の端部には前記
光源装置３に着脱自在に接続されるスコープコネクタ部
１０が設けられている。このスコープコネクタ部１０の
側部には接点コネクタ部１０ａが設けられ、この接点コ
ネクタ部１０ａに前記スコープケーブル４の一端部に設
けられている電気コネクタ４ａが着脱自在に取り付けら
れるようになっている。そして、前記スコープケーブル
４の他端部に設けられている電気コネクタ４ｂは、前記
ビデオプロセッサ５のビデオコネクタ５ａに着脱自在に
接続されるようになっている。 【００１２】前記挿入部７は、後述する固体撮像装置を
内蔵する先端部１１と、この先端部１１の基端部に形成
された湾曲自在な湾曲部１２と、この湾曲部１２の基端
部から操作部８の前端に至る長尺の可撓管部１３とで構
成されている。 【００１３】前記操作部８には湾曲操作ノブ１４が設け
られており、グリップ部８ａを把持して、湾曲操作ノブ
１４を操作することによって前記湾曲部１２が上下或い
は左右方向に湾曲動作させられるようになっている。 【００１４】前記操作部８の側面には送気・送水制御を
行う送気・送水制御部１５と、吸引の制御を行う吸引制
御部１６とが設けてある。さらに、この操作部８の頂部
には複数のスイッチ１７ａ，…，１７ａを設けたスイッ
チ部１７が設けられている。 【００１５】前記挿入部７、操作部８、ユニバーサルコ
ード９内には照明光を伝送する図示しないライトガイド
が挿通されている。このライトガイドの基端部は、スコ
ープコネクタ部１０に配置されており、前記光源装置３
の図示しないランプから供給される照明光を伝送して、
先端部１１の照明窓１８に臨む先端面から前方に向かっ
て出射される。このことによって、患部などの被写体が
照らされる。 【００１６】照明光によって照らされた被写体の光学像
は、前記照明窓１８に隣接する観察窓１９に取り付けら
れた後述する対物光学系ユニットによりその結像位置に
配置されたＣＣＤの撮像面に結像し、このＣＣＤによっ
て光電変換される。このＣＣＤには信号線が接続されて
おり、この信号線は前記スコープコネクタ部１０内に収
納した図示しないノイズ低減器等を介してビデオプロセ
ッサ５に接続されている。 【００１７】前記挿入部７内には図示しない送気・送水
管路が挿通され、この送気・送水管路は操作部８で送気
・送水制御部１５に接続され、さらにユニバーサルコー
ド９内を挿通する送気・送水管路を介してその端部をス
コープコネクタ部１０に配置されている。そして、光源
装置３内に設けられた送気・送水機構に接続されてい
る。 【００１８】前記挿入部７内に挿通された図示しない吸
引管路は、操作部８の前端付近で２つに分岐している。
一方は鉗子口８ｂに連通している。そして、他方は前記
吸引制御部１６を介してユニバーサルコード９内の吸引
管路と連通し、前記スコープコネクタ部１０の図示しな
い吸引口金に連結されている。 【００１９】前記吸引管路は、先端部１１で開口する先
端開口１１ａに連通している。この先端開口１１ａは、
吸引動作時には吸引を行う吸引口となり、前記鉗子口８
ｂから鉗子を挿入した場合には鉗子が突出される鉗子出
口になる。図２ないし図４を参照して固体撮像装置の構
成を具体的に説明する。図２に示すように本実施形態の
固体撮像装置２０は、固体撮像素子チップ２１と、この
固体撮像素子チップ２１の先端面に配置されたカバー部
材であるＣＣＤカバーガラス２２と、前記固体撮像素子
チップ２１に対して電気的に接続された回路基板２３と
で主に構成されている。 【００２０】前記回路基板２３は例えばＴＡＢ基板であ
り、ポリイミドで形成した基材２３ａと、この基材２３
ａの両面に設けた第１の配線パターン２３ｂ及び第２の
配線パターン２３ｃとで構成されており、この基板先端
部側にはインナーリード部２３ｄが設けられている。 【００２１】前記第２の配線パターン２３ｃ上には例え
ばノイズを除去するためのコンデンサのようなチップ部
品２４ａや、ＣＣＤ出力信号を増幅する集積回路（以
下、ＩＣと略記する）２４ｂが実装されている。なお、
前記ＩＣ２４ｂと前記第２の配線パターン２３ｃとはバ
ンプ２４ｃを介して電気的に接続されている。 【００２２】図３に示すように前記固体撮像素子チップ
２１にはイメージエリア領域２１ａと、明るさの基準と
なるオプティカルブラック２１ｂとが隣接して設けられ
ている。そして、前記イメージエリア領域２１ａと同一
平面上には、入出力信号の授受を行う複数の電気接点で
あるボンディングパッド部２５，…，２５が一辺側（本
図では下辺）に整列配置されている。 【００２３】そして、これらボンディングパッド部２
５，…，２５に対して、それぞれインナーリード部２３
ｄがバンプ２５ａを介して電気的に接続されて、前記固
体撮像素子チップ２１に図示しないプロセッサからのＣ
ＣＤ入出力信号の授受が行われるようになっている。こ
のとき、インナーリード部２３ｄは本図の下辺に沿って
配置される。 【００２４】このように、ボンディングパッド部２５，
…，２５を、固体撮像素子チップ２１の一辺に集中配列
させることによって、図３中の矢印Ｖ方向の辺長を短く
して固体撮像装置２０の小型化を図ることができる。 【００２５】図４に示すように前記固体撮像素子チップ
２１の先端面側にはＣＣＤカバーガラス２２が例えば紫
外線硬化型の接着剤によって貼設されている。したがっ
て、前記固体撮像素子チップ２１とＣＣＤカバーガラス
２２との間には接着層２６が存在する。この接着状態の
とき、前記固体撮像素子チップ２１のそれぞれの側面２
１ｓと、前記ＣＣＤカバーガラス２２のそれぞれの側面
２２ｓとは面一致で位置出し配置されている。 【００２６】前記接着層２６は非常に薄く、体腔内での
使用環境によっては湿気によるアタックが発生するおそ
れがある。このため、本実施形態においては前記ボンデ
ィングパッド部２５が配列されていない辺部（最大３
辺）側の側面２１ｓ，２２ｓの両面に渡って配置される
補強部材として薄肉な薄肉補強部材２７を例えば熱硬化
型の半導体封止樹脂で一体に接合している。加えて、入
出力信号の授受が行われる下辺部近傍においては、前記
回路基板２３のインナーリード部２３ｄを封止樹脂２８
によって被覆している。 【００２７】前記薄肉補強部材２７を本実施形態におい
ては、前記ＣＣＤカバーガラス２２と同材質のガラス部
材で構成している。このことによって、線膨張係数の相
違によってＣＣＤカバーガラス２２から薄肉補強部材２
７が剥離することを防止している。 【００２８】このように、ボンディングパッドが配列さ
れていない辺部である固体撮像素子チップの側面及びカ
バーガラスの側面の両面に渡って補強部材を一体に接合
したことによって、湿気のアタックを防止することがで
きるとともに、固体撮像素子チップとＣＣＤカバーガラ
スとの機械的接合強度を向上させてカバーガラスと固体
撮像素子チップとの剥離を確実に防止することができ
る。 【００２９】このことによって、信頼性の高い固体撮像
装置が提供される。なお、前記薄肉補強部材２７はガラ
ス部材に限定されるものではなく、金属枠である後述す
るＣＣＤ枠と同材質の薄肉補強部材を接合する構成にし
てもよい。 【００３０】ここで、図５を参照して上述のように構成
した固体撮像装置２０を使用した電子内視鏡２の先端部
１１の構成を説明する。図に示すように内視鏡２の挿入
部７の先端部１１は、例えばステンレス鋼等の硬質部材
で形成した先端構成部本体３１と、この先端構成部本体
３１の先端側に外嵌固定される先端カバー３２とで主に
構成されている。 【００３１】前記先端構成部本体３１には取付孔３１ａ
が形成されており、この取付孔３１ａに前記観察窓１
９、複数の光学レンズからなる対物レンズ群３３を金属
製の対物レンズ枠３４に配置して構成した対物光学系ユ
ニット３５を挿入配置している。なお、前記対物レンズ
枠３４は、例えば図示しないビス等によって前記先端構
成部本体３１に一体的に固定される。 【００３２】前記レンズ枠３４の基端部には金属製のＣ
ＣＤホルダ３６の先端部が外嵌配置されており、このＣ
ＣＤホルダ３６の基端部内周面には前記ＣＣＤカバーガ
ラス２２の先端部に配置されたカバーガラス３７の先端
部が一体的に固定されている。また、このＣＣＤホルダ
３６の基端部外周側には補強部材３８が外嵌固定されて
いる。そして、前記補強部材３８の内部に前記回路基板
２３が配置されるよう、前記インナーリード部２３ｄは
回路基板２３を角度θで配置させるための屈曲部となっ
ている。 【００３３】前記回路基板２３の配線パターン２３ｂ上
のランド部２３ｄ及びチップ部品２４ａの電極部には、
ケーブル４０を構成する同軸信号線４１、４２或いは単
純線４３が例えば半田によって電気的に接続されてい
る。前記同軸信号線４１は、前記固体撮像装置２０への
駆動信号を図示しないプロセッサより伝送し、前記同軸
信号線４２は前記ＩＣ２４ｂで増幅された固体撮像装置
２０からの出力信号をプロセッサへ伝送する。一方、単
純線４３は、固体撮像装置２０への駆動電源をプロセッ
サより伝送する。 【００３４】前記同軸信号線４１及び同軸信号線４２の
外部導体４４は、ひとまとめにされて固体撮像装置２０
のＧＮＤが導通しているチップ部品２４ａのＧＮＤ電極
に直接的に接続されている。一方、単純線４３は、駆動
電源ラインに設けられた電子部品の電極に直接的に接続
されている。 【００３５】前記ＣＣＤホルダ３６及びこのＣＣＤホル
ダ３６に外嵌された補強部材３８及び信号ケーブル４０
の外周は、被覆部材３９ａで被覆されており、前記補強
部材３８内には例えばエポキシ系の接着剤３９が充填さ
れている。このことにより、前記固体撮像装置２０全体
及び信号ケーブル４０の外周に接着剤が充填されて強度
が確保される。 【００３６】なお、対物光学系ユニット３５を構成する
対物レンズ枠３４と、固体撮像装置２０を構成するＣＣ
Ｄホルダ３６とは、ピント出し調整を行った後、嵌合部
を例えばエポキシ系接着剤によって固定して、固体撮像
素子ユニット３０として構成される。また、固体撮像素
子ユニット３０の所定部位に撥水性物質によるコート層
を設けることにより、さらに湿気のアタックを防止する
ことができる。 【００３７】ところで、図５に示したように回路基板２
３を角度θで配置させようとしたとき、インナーリード
部２３ｄを屈曲部にして角度θを正確に設定することは
難しく、角度にばらつきが生じる。そして、角度θのば
らつきによっては、固体撮像素子ユニット３０の外径寸
法が所望の値より大きくなって小型化を妨げるおそれが
ある。このため、固体撮像素子ユニットにおいては回路
基板の傾き角度を正確に設定することが望まれていた。 【００３８】図６及び図７は回路基板の傾き角度を所定
の角度に設定する構成にかかり、図６は固体撮像装置の
構成を説明する図、図７は回路基板の基端部が先端部に
対して角度θ傾いた状態を示す図である。なお、図６
（ａ）は固体撮像装置の構成を説明する側面図、図６
（ｂ）は図６（ａ）の矢印Ｃ部の拡大図である。 【００３９】図６（ａ）に示すように本実施形態におい
ては固体撮像装置２０Ａを構成するフレキシブル回路基
板２３Ａの所定位置に、図６（ｂ）に示すようにこのフ
レキシブル回路基板２３Ａの基端部２３Ｒを所定角度に
傾き配置させるための角度設定用切欠溝５１を設けてい
る。この角度設定用切欠溝５１の断面形状は、略レ字形
状で形成されており、この角度設定用切欠溝５１の第１
の突当部５１ａに、第２の突当部５１ｂを突き当てるこ
とによって、図７に示すようにフレキシブル回路基板２
３Ａの基端部２３Ｒが先端部２３Ｆに対して所定の角度
θに屈曲する。 【００４０】このように、フレキシブル回路基板に角度
設定用切り欠き溝を設け、第１の突当部に第２の突当部
を突き当てた状態にして所定の角度θを設定する構成に
したことにより、角度θのバラツキを抑えて回路基板を
所定の角度θに容易に設定配置することができる。 【００４１】なお、フレキシブル回路基板２３Ａに角度
設定用切欠溝５１を形成する代わりに、図８（ａ）のフ
レキシブル回路基板の他の構成を説明する図に示すよう
にフレキシブル回路基板２３Ａを構成する基材５２の中
途部に所定間隔の欠落部５３を設けるようにしてもよ
い。 【００４２】このことによって、図８（ｂ）の回路基板
の基端部が先端部に対して角度θ傾いた状態を示す図の
ように、前記欠落部５３の第１の突当部５３ａに第２の
突当部５３ｂが突き当たることによって、フレキシブル
回路基板２３Ａの基端部２３Ｒを先端部２３Ｆに対して
所定の角度θに屈曲させられる。 【００４３】また、図９の固体撮像装置の別の構成を説
明する図に示すように固体撮像素子チップ２１Ａの基端
面２１ｒに、この固体撮像素子チップ２１Ａへの入出力
信号を外部と授受するボンディングパッド部５４，…，
５４を１つの辺に沿うように配置し、これらボンディン
グパッド部５４，…，５４に前記回路基板２３のインナ
ーリード部２３ｄをバンプ２５ａを介して接続して固体
撮像装置２０Ｂを構成する。なお、前記接続部周辺は、
封止樹脂２８によって被覆する。 【００４４】このように、ボンディングパッドを固体撮
像素子チップの基端面に配列させることによって、回路
基板を容易に固体撮像素子チップの外形領域内（投影面
積内）に配置させて、固体撮像装置の更なる小型化を図
ることができる。 【００４５】ところで、電気信号を伝送する信号ケーブ
ルは、電気特性に合わせて例えば出力信号の特性が設定
される。このため、挿入部の長さが種々存在する内視鏡
装置では、挿入部長の一番長い内視鏡に対するケーブル
長を基準にしてプロセッサの電気特性を規定している。 【００４６】したがって、挿入部長が短い場合には実質
ケーブル長を短くすることは可能であるが、前記挿入部
長を最長にしてケーブル長を設定した場合、ケーブル長
が必要以上に長く構成されるという不具合が発生する。
このため、挿入部長に合わせてケーブル長を設定して、
ケーブル長の増加によるコスト上昇を抑えた構成の撮像
装置が望まれていた。 【００４７】図１０及び図１１は固体撮像装置の別の構
成にかかり、図１０はマッチング部を設けた固体撮像装
置を説明する図、図１１はマッチング部を構成する複数
の抵抗を設けた抵抗回路エリアを説明する図である。 【００４８】図１０に示すように本実施形態の固体撮像
装置２０Ｃにおいてはマッチング部６０が回路基板２３
Ｂに対して設けられている。図１１に示すように前記マ
ッチング部６０は回路基板２３Ｂの側部に対して突出し
て設けられており、破線に示す折り曲げライン６１を境
界に所定方向に折り曲げられる構成になっている。 【００４９】前記マッチング部６０には複数の抵抗６３
ａ、６３ｂ，…が設けられており、挿入部長に合わせて
抵抗値が選択される構成になっている。つまり、固体撮
像装置２０Ｃを組み立てる際、挿入部長に合わせた抵抗
値となるように必要な抵抗６３ａ，６３ｂが残るよう
に、予め、一点鎖線に示す切断線６４ｂで抵抗６３ｃ，
６３ｄ等を切断する構成になっている。 【００５０】このように、挿入部長に合う電気特性にマ
ッチングするように抵抗値を設定できる構成にして、挿
入部長に合わせてマッチング部の抵抗値を適宜設定する
ことによって、目論む抵抗値に容易に設定することがで
きる。このことによって、ケーブル長の増加によるコス
ト上昇を抑えられる。 【００５１】ところで、ＩＣ等の発熱する電子部品が搭
載されている回路基板を、固体撮像素子チップの反イメ
ージエリア側に配置させた場合、この電子部品から発生
する熱が固体撮像素子チップに伝導され易いという不具
合があった。また、ＩＣが回路基板の基端部側に配置さ
れていることにより、ＣＣＤの出力波形になまりが生じ
る不具合があった。このため、発熱の防止及びＣＣＤ出
力波形の適正化が望まれていた。 【００５２】図１２及び図１３はＣＣＤの温度上昇を防
止する固体撮像装置の構成にかかり、図１２は固体撮像
装置の構成例を説明する図、図１３は固体撮像装置の他
の構成例を説明する図である。 【００５３】図１２に示すように本実施形態の固体撮像
装置７０では固体撮像素子チップ７１のイメージエリア
７１ａ側に第１のボンディングパッド部７２ａを配列し
ている。この第１のボンディングパッド部７２ａにはバ
ンプ７３を介して第１の配線部材７４ａが電気的に接続
されている。この第１の配線部材７４ａは、固体撮像素
子チップ７１に設けた第２のボンディングパッド部７２
ｂにはバンプ７５を介して電気的に接続されている。 【００５４】前記固体撮像素子チップ７１と回路基板７
６との間には高周波のノイズ成分をキャンセルする電子
部品である例えばコンデンサ７７が配置されており、こ
れらコンデンサ７７は例えばエポキシ系の封止樹脂７８
によって封止固定されている。このため、前記固体撮像
素子チップ７１と前記回路基板７６との間の中央部近傍
には空気層７９が形成されている。 【００５５】前記回路基板７６に接続される第２の配線
部材７４ｂは、この回路基板７６に設けたボンディング
パッド部７６ａにバンプ８１を介して電気的に接続され
ている。また、この回路基板７６にはＣＣＤ出力信号を
増幅するＩＣ８２が配置されている。さらに、前記回路
基板７６にはランド７６ｂが設けられており、このラン
ド７６ｂには信号線８３が接続されている。このことに
よって、図示しないプロセッサからのＣＣＤ駆動信号や
固体撮像装置７０からの出力信号が伝送されるようにな
っている。 【００５６】なお、前記イメージエリア７１ａの先端面
側には光学樹脂８４を介してカバーガラス８５が配置さ
れている。また、固体撮像装置７０の外周部は、封止樹
脂８６で封止されており、前記固体撮像素子チップ７１
と図示しない対物光学系ユニット、第２の配線部材７４
ｂとの間には絶縁部材８７が設けられている。 【００５７】このように、固体撮像素子チップと回路基
板との間に空気層を設けることによって、ＩＣで発せら
れた熱を空気層に放射させて、ＩＣから発生する熱がＣ
ＣＤに流動してＣＣＤの温度が上昇する不具合を解消す
ることができる。 【００５８】このことによって、空気層によって、ＣＣ
Ｄの発熱に対する放熱作用を持たせて、ＣＣＤの温度が
上昇することを防止し、温度依存症のある例えば白キズ
等ＣＣＤ電気特性の劣化を抑えられる。 【００５９】なお、図１３に示すように固体撮像素子チ
ップ７１Ａに、配線部材９１の一方をバンプ７３を介し
て電気的に接続し、この配線部材９１の他方を回路基板
７６Ａに設けたボンディングパッド部７６ａへバンプ８
１を介して電気的に接続する一方、コンデンサ７７をバ
ンプ９２を介して前記固体撮像素子チップ７１Ａのボン
ディングパッド部９３及び回路基板７６Ａに設けたボン
ディングパッド部９４に接続して固体撮像装置７０Ａを
構成するようにしてもよい。なお、前記配線部材９１は
絶縁部材９５により被覆する。その他の構成は、前記固
体撮像装置７０の構成と同様であり、同部材には同符合
を付して説明を省略する。このことによって、上述の固
体撮像装置７０と同様の作用及び効果を得られる。 【００６０】ところで、電子内視鏡には直視型、側視
型、或いは斜視型等、種々のタイプがある。上述した実
施形態の固体撮像装置を直視型タイプ以外の電子内視鏡
に使用する場合、効率の良い配置が行えないという不具
合がある。このため、側視型タイプ等の電子内視鏡に対
応した固体撮像装置が望まれていた。 【００６１】図１４は側視型タイプの電子内視鏡に使用
される固体撮像装置の一構成例を説明する図である。 【００６２】図に示すように本実施形態の固体撮像装置
１００では、固体撮像素子チップ２１のイメージエリア
領域２１ａを回路基板１０１の延出方向に対して直交す
る図面上方向に向けて配置している。また、本実施形態
の回路基板１０１は、前記回路基板２３と同様のＴＡＢ
回路基板であって、ポリイミドで構成された基材１０２
と第１の配線パターン１０３と第２の配線パターン１０
４の３層構造である。 【００６３】前記回路基板１０１の先端部側には前記基
材１０２と前記第１の配線パターン１０３との２層部分
が、固体撮像素子チップ２１の裏面に沿って配置されて
いる。つまり、固体撮像素子チップ２１の裏面に対して
基材１０２が対設している。この基材１０２の下層は信
号ラインであり、基材１０２を配置したことによって、
第１の配線パターン１０３が前記固体撮像素子チップ２
１に接触、導通してショートすることを防止している。 【００６４】前記第１の配線パターン１０３の先端側
の、前記基材１０２が配置されないインナーリード部１
０５は、前記固体撮像素子チップ２１の側面に沿って、
かつ前記イメージエリア領域２１ａと同一平面上に設け
られたボンディングパッド部２５にバンプ２５ａを介し
て電気的に接続されている。一方、前記第２の配線パタ
ーン１０４上に設けられた図示しないランドにはチップ
部品２４ａ、ＩＣ２４ｂ及び図示しない信号線が電気的
に接続されている。 【００６５】なお、前記固体撮像素子チップ２１、ＣＣ
Ｄカバーガラス２２、インナーリード部１０５、バンプ
２５ａの周辺は封止樹脂２８にて封止して、固体撮像素
子チップ２１とＣＣＤカバーガラス２２との剥離、イン
ナーリード部１０５のボンディングパッド部２５からの
剥離を防止して信頼性の向上を図っている。 【００６６】また、前記ＣＣＤカバーガラス２２上に
は、カバーガラス１０６が貼付され、このカバーガラス
１０６の光学軸は前記イメージエリア領域２１ａの中心
に一致するように位置出しされて、例えば紫外線硬化型
の接着剤にて接合されている。そして、前記カバーガラ
ス１０６はＣＣＤ枠１０７に嵌合固定されている。前記
ＣＣＤ枠１０７には、対物レンズ群１０８を配置した対
物レンズ枠１０９が焦合状態で固定されている。 【００６７】このように、ＣＣＤチップの裏面に沿うよ
うに回路基板を配置することによって、光学的な視野変
換手段である例えばプルズムを用いることなく、側視光
学系を構成することができる。 【００６８】なお、図１５の固体撮像装置の変形例を説
明する図に示すように固体撮像素子チップ２１の側面ま
で基材１０２を積層した２層のＴＡＢを配置することに
よって、図１４に示したインナーリード部１０５だけの
構成に比較し耐性を大幅に向上させることができる。 【００６９】また、図１６の固体撮像装置のさらなる変
形例を説明する図に示すように固体撮像素子チップ２１
の代わりに、裏面１１０にボンディングパッド部５４を
配列させた固体撮像素子チップ２１Ａを使用して、この
ボンディングパッド部５４に前記第１の配線パターン１
０３の先端部のインナーリード部１０５をバンプ２５ａ
を介して電気的に接続する構成にしてもよい。 【００７０】このことによって、耐性を大幅に向上させ
ることができるとともに、ＣＣＤチップの側面にインナ
ーリード部を配置する必要がなくなって固体撮像装置の
小型化をも図ることができる。 【００７１】なお、本発明は、以上述べた実施形態のみ
に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能である。 【００７２】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。 【００７３】（１）固体撮像素子チップにカバー部材を
接合した固体撮像装置において、前記固体撮像素子チッ
プと前記カバー部材とで構成する外周面の少なくとも１
面に、前記固体撮像素子チップと前記カバー部材との両
部材に渡って貼付される薄板部材を設けた固体撮像装
置。 【００７４】（２）前記薄板部材は、硝子部材である付
記１記載の固体撮像装置。 【００７５】（３）前記薄板部材は、金属部材である付
記１記載の固体撮像装置。 【００７６】（４）前記固体撮像素子チップに、厚み方
向に対して所定形状の角度設定用切り欠き溝を設けた、
フレキシブル回路基板を電気的に接続した付記１記載の
固体撮像装置。 【００７７】（５）固体撮像素子チップと、この固体撮
像素子チップの基端側に配置される回路基板とを備える
固体撮像装置において、前記固体撮像素子チップと前記
回路基板との間に電子部品を配置して空間部を設ける一
方、前記固体撮像素子チップから延出するリードを前記
電子部品と前記回路基板との両者に接続した固体撮像装
置。 【００７８】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、湿
気の侵入に対して十分な信頼性を有し、剥離による画像
不具合を防止した固体撮像装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】 【図１】図１ないし図５は本発明の一実施形態に係り、
図１は内視鏡装置の構成を説明する図 【図２】固体撮像装置の構成を説明する図 【図３】図２の矢印Ａ方向から固体撮像装置を見たとき
の図 【図４】図２の矢印Ｂ部の詳細を説明する拡大図 【図５】本実施形態の固体撮像装置を使用した電子内視
鏡の先端部の構成を説明する図 【図６】図６及び図７は回路基板の傾き角度を所定の角
度に設定する構成にかかり、図６は固体撮像装置の構成
を説明する図 【図７】回路基板の基端部が先端部に対して角度θ傾い
た状態を示す図 【図８】フレキシブル回路基板の他の構成を説明する図 【図９】固体撮像装置の別の構成を説明する図 【図１０】図１０及び図１１は固体撮像装置の別の構成
にかかり、図１０はマッチング部を設けた固体撮像装置
を説明する図 【図１１】マッチング部を構成する複数の抵抗を設けた
抵抗回路エリアを説明する図 【図１２】図１２及び図１３はＣＣＤの温度上昇を防止
する固体撮像装置の構成にかかり、図１２は固体撮像装
置の構成例を説明する図 【図１３】固体撮像装置の他の構成例を説明する図 【図１４】側視型タイプの電子内視鏡に使用される固体
撮像装置の一構成例を説明する図 【図１５】固体撮像装置の変形例を説明する図 【図１６】固体撮像装置のさらなる変形例を説明する図 【符号の説明】 ２０…固体撮像装置 ２１…固体撮像素子チップ ２２…カバーガラス ２３…回路基板 ２７…薄肉補強部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河内 昌宏 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 高村 幸治 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 広谷 純 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 矢部 久雄 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 藤森 紀幸 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4C061 AA00 BB01 CC06 FF41 JJ06 JJ13 LL02 NN01 PP06 5C022 AA09 AC42 AC44 AC63 5C024 BX02 CY48 CY49 EX23 GY01

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 固体撮像素子チップにカバー部材を接合
   した固体撮像装置において、 前記固体撮像素子チップと前記カバー部材とで構成する
   外周面の少なくとも１面に、前記固体撮像素子チップと
   前記カバー部材との両部材に渡って貼付される薄板部材
   を設けたことを特徴とする固体撮像装置。