JP2011071036A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を維持しつつ複数のケーブルを接続可能な電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明のある実施の形態の電子回路モジュール１は、上面に段部１２３，１５３が形成され、この段部１２３，１５３に配設されたケーブル接続電極１２４，１５４が上下に重なるように２段に積層されたケーブル接続部材１２，１５を備える。各ケーブル接続部材１２，１５の下面には、ケーブル接続電極１２４，１５４と接続された第１の基板間接続電極１３１，１６１が配設される。また、ケーブル接続部材１２には部材間接続電極１３５，１３７が配設されている。そして、ケーブル接続部材１２は第１の基板間接続電極１３１を介してケーブル接続電極１２４と配線基板１０とを接続し、ケーブル接続部材１５は第１の基板間接続電極１６１および部材間接続電極１３５，１３７を介してケーブル接続電極１５４と配線基板１０とを接続する。
【選択図】図３

Description

本発明は、配線基板上に電子部品が実装された電子回路モジュールに関するものである。

従来から、被検者の体内に挿入されて被検部位の観察を行う内視鏡が知られている。この内視鏡は、可撓性を有する細長の挿入具の先端部に撮像素子を実装した電子回路モジュールが内蔵されて構成されており、この挿入具を体腔内に挿入することによって、被検部位の観察等を行うことができる。挿入具の先端部は、患者の苦痛を緩和するため、細径化、短小化が望まれている。

この種の問題を解決するための技術として、内部のスペースを有効に使用することで配線の高密度化を図ったものがある（特許文献１を参照）。この特許文献１には、例えば、端子部が設けられたフレキシブル基板を端子部の位置をずらすようにして二重に重ねた配線構造が開示されている（第２図）。また、このように二重に重ねたフレキシブル基板を折り曲げた構成も開示されている（第３図）。

特開平４−１９７３３４号公報

しかしながら、特許文献１のように端子部の位置をずらしてフレキシブル基板を二重に重ねる配線構造では、端子部をずらす分基板が長くなるという問題があった。また、このフレキシブル基板を折り曲げる構成の場合、折り曲げ角が大きいと、端子部の配設面積が小さくなるため接続可能なケーブル数が制限されてしまう一方、折り曲げ角を小さくすれば端子部の配設面積を大きくでき、接続可能なケーブル数を増やすことができるものの、その分基板が長くなるという問題があった。

本発明は、上記に鑑みなされたものであって、小型化を維持しつつ複数のケーブルを接続可能な電子回路モジュールを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかる電子回路モジュールは、配線基板上に電子部品が実装された電子回路モジュールであって、所定の段差形成面の少なくともケーブルの先端部を収容する位置に段差が形成されて該段差に第１の電極が配設され、該第１の電極が上下に重なるように多段に積層されたケーブル接続部材と、先端部が前記段差に収容されて前記第１の電極のそれぞれと接続された複数のケーブルと、を備え、前記ケーブル接続部材の前記段差形成面の対向面には前記第１の電極と接続された第２の電極が配設され、前記ケーブル接続部材のうちの下側のケーブル接続部材には前記段差形成面と前記対向面とを貫通する部材間接続電極が配設されており、前記下側のケーブル接続部材は当該下側のケーブル接続部材の前記第２の電極を介して当該下側のケーブル接続部材の前記第１の電極と前記配線基板とを接続し、前記ケーブル接続部材のうちの上側のケーブル接続部材は当該上側のケーブル接続部材の前記第２の電極および前記下側のケーブル接続部材の前記部材間接続電極を介して当該上側のケーブル接続部材の前記第１の電極と前記配線基板とを接続することを特徴とする。

また、本発明にかかる電子回路モジュールは、上記の発明において、前記ケーブル接続部材は前記段差形成面を上にして積層され、前記ケーブル接続部材間、前記第１の電極と前記ケーブルとの間および前記第２の電極と前記配線基板との間が突起電極を間に配して接着剤で固定されており、前記上側のケーブル接続部材の前記段差形成面上には少なくとも前記段差の上方を覆う押え部材が配設され、前記下側のケーブル接続部材の前記段差に収容された前記ケーブルの先端部は、前記突起電極を間に配して前記第１の電極と前記上側のケーブル接続部材の下面との間に挟まれて固定され、前記上側のケーブル接続部材の前記段差に収容された前記ケーブルの先端部は、前記突起電極を間に配して前記第１の電極と前記押え部材との間に挟まれて固定されたことを特徴とする。

また、本発明にかかる電子回路モジュールは、上記の発明において、前記段差は２段階に形成され、上段に前記第１の電極が配設されるとともに下段に第３の電極が配設され、前記ケーブルはシールド線を有し、該シールド線が前記第３の電極に接続されたことを特徴とする。

また、本発明にかかる電子回路モジュールは、上記の発明において、前記段差は、前記ケーブルの接続方向に沿った溝状の凹部として形成されたことを特徴とする。

また、本発明にかかる電子回路モジュールは、上記の発明において、前記凹部の前記ケーブルの接続方向に沿った側面上端に、弾性を有する返し部材が前記凹部の少なくとも一部を覆うように配設されたことを特徴とする。

また、本発明にかかる電子回路モジュールは、上記の発明において、前記ケーブル接続部材は、前記段差形成面を対向配置して積層され、前記上側のケーブル接続部材の前記凹部および前記下側のケーブル接続部材の前記凹部は、前記積層された際に互いに上下方向の位置が重ならないようにそれぞれ形成されたことを特徴とする。

また、本発明にかかる電子回路モジュールは、上記の発明において、前記上側のケーブル接続部材には、前記段差形成面と前記対向面とを貫通する貫通穴が形成されており、該貫通穴から前記下側のケーブル接続部材の前記段差に収容された前記ケーブルの先端部を露出させたことを特徴とする。

また、本発明にかかる電子回路モジュールは、上記の発明において、前記電子部品は撮像素子であり、該撮像素子上にはプリズムが載置されており、前記多段に積層された状態の前記ケーブル接続部材の高さは、前記撮像素子上に載置された前記プリズムの高さ以下とされ、前記ケーブル接続部材の幅は前記プリズムの幅以下とされたことを特徴とする。

本発明によれば、配線基板上にケーブル接続部材を積層することで配線基板に対してケーブルを積層して接続することができる。したがって、接続するケーブルの数が増えても配線基板が長くならない。また、ケーブル接続部材の段差形成面に段差を形成し、この段差にケーブルの先端を収容する構成としたので、ケーブル接続部材を積層することによる電子回路モジュールの高さの増大を抑えることができる。したがって、小型化を維持しつつ複数のケーブルを接続することが可能となる。

図１は、実施の形態１の電子回路モジュールの構成例を模式的に示す側面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。 図３は、実施の形態１におけるケーブル接続部材を介した配線基板とケーブルとの接続を説明する斜視図である。 図４−１は、実施の形態１における配線基板の平面図である。 図４−２は、実施の形態１における下側のケーブル接続部材の下面図である。 図４−３は、実施の形態１における下側のケーブル接続部材の段部に沿った断面図である。 図４−４は、実施の形態１における下側のケーブル接続部材の平面図である。 図４−５は、実施の形態１における上側のケーブル接続部材の下面図である。 図４−６は、実施の形態１における上側のケーブル接続部材の段部に沿った断面図である。 図５は、実施の形態２の電子回路モジュールの構成例を模式的に示す側面図である。 図６は、実施の形態３の電子回路モジュールの構成例を模式的に示す側面図である。 図７−１は、実施の形態３における配線基板の平面図である。 図７−２は、実施の形態３における下側のケーブル接続部材の下面図である。 図７−３は、実施の形態３における下側のケーブル接続部材の下側の段部に沿った断面図である。 図７−４は、実施の形態３における下側のケーブル接続部材の上側の段部に沿った断面図である。 図７−５は、実施の形態３における下側のケーブル接続部材の平面図である。 図７−６は、実施の形態３における上側のケーブル接続部材の下面図である。 図７−７は、実施の形態３における上側のケーブル接続部材の下側の段部に沿った断面図である。 図７−８は、実施の形態３における上側のケーブル接続部材の上側の段部に沿った断面図である。 図８は、実施の形態４におけるケーブル接続部材の構成を模式的に示す斜視図である。 図９は、実施の形態５の電子回路モジュールの構成例を模式的に示す側面図である。 図１０は、実施の形態５の電子回路モジュールにおいて積層されたケーブル接続部材の平面図である。 図１１は、実施の形態５の変形例において積層されたケーブル接続部材等の平面図である。 図１２は、実施の形態６の電子回路モジュールの構成例を模式的に示す側面図である。 図１３は、実施の形態６におけるケーブル接続部材の平面図である。 図１４は、実施の形態６のケーブル接続部材の凹部周辺を示す一部断面図である。 図１５は、実施の形態７におけるケーブル接続部材の構成を模式的に示す斜視図である。 図１６は、ケーブルが配線された状態の実施の形態７におけるケーブル接続部材を示す断面図である。 図１７は、実施の形態８の撮像ユニットの構成例を模式的に示す側面図である。

以下、図面を参照し、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１の電子回路モジュール１の構成例を模式的に示す側面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。図１に示すように、実施の形態１の電子回路モジュール１は、配線基板１０と、この配線基板１０の上面である主面上に部品実装用の電極１０１を介して実装された電子部品１１１，１１２とを備える。

また、配線基板１０の上面の一端側には、ケーブル１８を接続するための２つのケーブル接続部材１２，１５が２段に積層されて載置され、これらのケーブル接続部材１２，１５を介して複数のケーブル１８が配線基板１０と電気的に接続される。

これら２つのケーブル接続部材１２，１５は、例えばセラミック等の硬質材料で形成され、それぞれ同一の外形形状を有する。具体的には、各ケーブル接続部材１２，１５は、基部１２１，１５１と、基部１２１，１５１の一端側に設けられた支持部１２２，１５２とを備え、これら基部１２１，１５１と支持部１２２，１５２とがそれぞれ断面形状略Ｌ字状に一体形成されて段差形成面である上面に段差の一例である段部１２３，１５３を形成している。

ここで、支持部１２２，１５２は、それぞれケーブル１８の芯線１８１の直径に応じた長さに形成され、ケーブル１８の芯線１８１を収容可能な高さの段部１２３，１５３を実現している。そして、段部１２３，１５３を形成する基部１２１，１５１の他端上面には、それぞれ複数の第１の電極としてのケーブル接続電極１２４，１５４がそれぞれ配設されており、ケーブル接続電極１２４，１５４のそれぞれにケーブル１８の芯線１８１が例えば半田等の導電性材料１９１，１９２によって接続される。例えば、実施の形態１では、図２に示すように、段部１２３，１５３においてそれぞれケーブル接続電極１２４，１５４が３つずつ配設されており、各ケーブル接続部材１２，１５には、それぞれ３本のケーブル１８が接続される。なお、ケーブル接続電極１２４，１５４とケーブル１８の芯線１８１との接続部分を樹脂封止し、接続部分近傍を固定して保護するようにしてもよい。

次に、配線基板１０とケーブル１８との電気的な接続について図３および図４−１〜６を参照して説明する。図３は、ケーブル接続部材１２，１５を介した配線基板１０とケーブル１８との接続を説明する斜視図である。また、図４−１は、配線基板１０の平面図であり、図４−２は、ケーブル接続部材１２の下面図であり、図４−３は、ケーブル接続部材１２の段部１２３（基部１２１の上面）に沿った断面図であり、図４−４は、ケーブル接続部材１２の平面図であり、図４−５は、ケーブル接続部材１５の下面図であり、図４−６は、ケーブル接続部材１５の段部１５３（基部１５１の上面）に沿った断面図である。なお、図３では、各ケーブル接続部材１２，１５に接続される６本のケーブル１８のうち、図１に示す図１中に向かって手前側の上下２本のケーブル１８の接続のみを示し、奥側の４本のケーブル１８の接続についての図示を省略している。以下では、この手前側の上下２本のケーブル１８に着目して配線基板１０との接続について説明するが、奥側のケーブル１８も同様の要領で配線基板１０と接続される。

図３に示すように、配線基板１０の上面には、ケーブル接続部材１２，１５が載置される一端側において、下側のケーブル接続部材１２に接続されるケーブル１８に対応した下側ケーブル間接続電極１０２と、上側のケーブル接続部材１５に接続されるケーブル１８に対応した上側ケーブル間接続電極１０３とが配設されている。より詳細には、図４−１に示すように、配線基板１０の上面には、ケーブル接続部材１２に接続される３本のケーブル１８に対応する下側ケーブル間接続電極１０２と、ケーブル接続部材１５に接続される３本のケーブル１８に対応する上側ケーブル間接続電極１０３とが交互に３つずつ配設されている。

先ず、下側ケーブル間接続電極１０２に対するケーブル１８の接続について説明する。図３および図４−２に示すように、ケーブル接続部材１２の対向面である下面には、下側ケーブル間接続電極１０２と対向する位置において第２の電極としての第１の基板間接続電極１３１が配設されるとともに、段部１２３（基部１２１の他端上面）に配設されたケーブル接続電極１２４の下方位置において第２の基板間接続電極１３３が配設され、これらを接続する配線パターン１３２が形成されている。そして、第２の基板間接続電極１３３は、図３および図４−３に示すように、ビア１３４を介してケーブル接続電極１２４と接続されている。これにより、図３に示すように、ケーブル接続電極１２４に接続されるケーブル１８の芯線１８１と下側ケーブル間接続電極１０２とが接続され、ケーブル接続部材１２を介した配線基板１０とケーブル１８との電気的な接続が実現される。

続いて、上側ケーブル間接続電極１０３に対するケーブル１８の接続について説明する。図３および図４−２に示すように、ケーブル接続部材１２の下面には、上記した第１の基板間接続電極１３１や第２の基板間接続電極１３３、これらを接続する配線パターン１３２に加えて、上側ケーブル間接続電極１０３と対向する位置に第１の部材間接続電極１３５が配設されている。また、ケーブル接続部材１２の上面（支持部１２２の上面）には、図３および図４−４に示すように、下面の第１の部材間接続電極１３５と対向する位置に第２の部材間接続電極１３７が配設されている。そして、これら第１の部材間接続電極１３５と第２の部材間接続電極１３７との間は、図３、図４−３および図４−４に示すように、支持部１２２を貫通するビア１３６を介して接続されている。

一方、図３および図４−５に示すように、ケーブル接続部材１５の対向面である下面には、第２の部材間接続電極１３７と対向する位置に第１の基板間接続電極１６１が配設されるとともに、段部１５３（基部１５１の他端上面）に配設されたケーブル接続電極１５４の下方位置において第２の基板間接続電極１６３が配設され、これらを接続する配線パターン１６２が形成されている。そして、第２の基板間接続電極１６３は、図３および図４−６に示すように、ビア１６４を介してケーブル接続電極１５４と接続されている。これにより、図３に示すように、ケーブル接続電極１５４に接続されるケーブル１８の芯線１８１と上側ケーブル間接続電極１０３とが接続され、ケーブル接続部材１５を介した配線基板１０とケーブル１８との電気的な接続が実現される。

以上説明したように、実施の形態１では、配線基板１０の上面の一端側において２つのケーブル接続部材１２，１５を２段に積層し、これらケーブル接続部材１２，１５に配設されたケーブル接続電極１２４，１５４のそれぞれにケーブル１８の芯線１８１を接続するようにした。これによれば、複数のケーブル１８を上下に積層させて配置することができる。したがって、接続するケーブル数が増えた場合であっても、配線基板１０を長くせずに、配線基板１０上の空間を無駄なく利用して各ケーブル１８を接続することができる。また、各ケーブル接続電極１２４，１５４の上面に段部１２３，１５３を形成してケーブル接続電極１２４，１５４を配設し、この段部１２３，１５３にケーブル１８の芯線１８１を収容してケーブル接続電極１２４，１５４と芯線１８１とを接続することとした。これによれば、ケーブル１８を上下に積層することによる電子回路モジュール１の高さの増大を最小限に抑えることができる。したがって、小型化を維持しつつ複数のケーブルを接続可能な電子回路モジュール１を提供することができる。

なお、上記した実施の形態１では、２段に重ねたケーブル接続部材１２，１５によってケーブル１８を２段に積層させる構成について説明したが、３つ以上のケーブル接続部材を重ねることでケーブルを３段以上に積層させることも可能である。また、各ケーブル接続部材１２，１５に対してそれぞれ３本のケーブル１８を接続する構成について説明したが、接続本数はこれに限定されず、１本以上の適宜の本数のケーブルを接続する構成としてよい。

（実施の形態２）
図５は、実施の形態２の電子回路モジュール２の構成例を模式的に示す側面図である。なお、図５において、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。図５に示すように、実施の形態２の電子回路モジュール２は、配線基板２０と、この配線基板２０の上面である主面上に部品実装用の電極２０１を介して実装された電子部品２１１とを備える。電子部品２１１は、配線基板２０の上面に接着剤等で固定され、外部端子２１２がワイヤボンディングによって電極２０１と接続されて配線基板２０に実装される。この電子回路モジュール２は、配線基板２０とケーブル接続部材１２との間、ケーブル接続部材１２，１５間および各ケーブル接続部材１２，１５とケーブル１８との間が突起電極２１１，２１２，２１３によって接続されている点が実施の形態１と異なり、その他の構成は実施の形態１と同様である。すなわち、配線基板２０とケーブル１８との間は、ケーブル接続部材１２，１５を介して実施の形態１と同様にして接続される。

突起電極２１１，２１２，２１３は、例えばワイヤボンディング方式で形成されたスタッドバンプ、めっき方式で形成された金属バンプ等で実現される。具体的には、突起電極２１１は、配線基板２０とケーブル接続部材１２とを接続する電極間（実施の形態１で図３等に示して説明した下側ケーブル間接続電極１０２と第１の基板間接続電極１３１との間や上側ケーブル間接続電極１０３と第１の部材間接続電極１３５との間）に配設される。同様に、突起電極２１２は、ケーブル接続部材１２，１５同士を接続する電極間（実施の形態１で図３等に示して説明した第２の部材間接続電極１３７と第１の基板間接続電極１６１との間）に配設される。また、突起電極２１３は、各ケーブル接続部材１２，１５の段部１２３，１５３に配設されたケーブル接続電極１２４，１５４とケーブル１８の芯線１８１との間に配設される。

ここで、突起電極２１１を介した配線基板２０とケーブル接続部材１２との接続は接着剤２２１によって固定され、突起電極２１２を介したケーブル接続部材１２，１５同士の接続は接着剤２２２によって固定される。これら接着剤２２１，２２２としては、導電性接着剤、紫外線硬化型接着剤、絶縁性接着剤等の各種接着剤を適宜採用でき、例えば、エポキシ系、フェノール系、シリコン系、ウレタン系、アクリル系等の合成樹脂接着剤を用いることができる。

一方、突起電極２１３を介した下側のケーブル接続部材１２のケーブル接続電極１２４とケーブル１８の芯線１８１との接続は、芯線１８１がケーブル接続電極１２４の上に配設された突起電極２１３と上側のケーブル接続部材１５の下面との間に挟まれることで固定される。また、実施の形態２の電子回路モジュール２は、上側のケーブル接続部材１５の上面に接着剤２２３で固定された平板状の押え板２３を備え、ケーブル接続部材１５の上面に形成された段部１５３の上方を覆う構成となっている。この押え板２３は、例えばケーブル接続部材１２，１５と同様の硬質材料で形成される。そして、突起電極２１３を介した上側のケーブル接続部材１５のケーブル接続電極１５４とケーブル１８の芯線１８１との接続は、芯線１８１がケーブル接続電極１５４の上に配設された突起電極２１３と押え板２３の下面との間に挟まれることで固定される。なお、ケーブル接続電極１２４，１５４の上に配設された突起電極２１３とケーブル１８の芯線１８１との接続部分を樹脂封止し、接続部分近傍を固定して保護するようにしてもよい。

これによれば、ケーブル接続部材１２，１５同士を接続する電極間に配設される突起電極２１２やケーブル接続電極１２４，１５４とケーブル１８の芯線１８１との間に配設される突起電極２１３の高さによってケーブル接続部材１２，１５の高さやケーブル１８の芯線１８１の直径等の誤差を吸収し、各部材間を確実に接続することができる。

以上説明したように、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、配線基板２０とケーブル接続部材１２との間、ケーブル接続部材１２，１５間および各ケーブル接続部材１２，１５とケーブル１８との間に突起電極２１１，２１２，２１３を配して各部材間を接着剤２２１，２２２によって固定する構成とした。また、ケーブル接続電極１２４，１５４の上に配設された突起電極２１３と上側のケーブル接続部材１５の下面または押え板２３とでケーブル１８の芯線１８１を挟むようにして固定する構成とした。これによれば、半田付けする場合のように各部材間に熱を加えないため、電子部品２１１として例えばＭＥＭＳデバイス等の熱に弱い電子部品を実装する場合にも好適に適用可能である。

なお、上記した実施の形態２では、２段に重ねたケーブル接続部材１２，１５によってケーブル１８を２段に積層させる構成について説明したが、３つ以上のケーブル接続部材を重ねることでケーブルを３段以上に積層させることも可能である。また、各ケーブル接続部材１２，１５に対してそれぞれ３本のケーブル１８を接続する構成について説明したが、接続本数はこれに限定されず、１本以上の適宜の本数のケーブルを接続する構成としてよい。

（実施の形態３）
図６は、実施の形態３の電子回路モジュール３の構成例を模式的に示す側面図である。図６に示すように、実施の形態３の電子回路モジュール３は、配線基板３０と、この配線基板３０の上面である主面上に部品実装用の電極３０１を介して実装された電子部品３１１，３１２とを備える。

また、配線基板３０の上面の一端側には、ケーブル３８を接続するための２つのケーブル接続部材３２，３５が２段に積層されて載置され、これらのケーブル接続部材３２，３５を介して複数のケーブル３８が配線基板３０と電気的に接続される。

ここで、ケーブル３８は、例えば同一径の同軸ケーブルである。具体的には、図６に示すように、中心導体（信号線）３８１の外周に内部絶縁体３８２を介して外部導体（シールド線）３８３が形成され、この外部導体３８３の外周に外部絶縁体３８４が設けられて構成され、先端部において中心導体３８１の側面および外部導体３８３の側面を段階的に露出させた状態で用意される。

実施の形態３では、このケーブル３８が接続される下側のケーブル接続部材３２は、その上面に２段階に形成された段部３２１，３２２を備え、上側の段部３２１に第１の電極としての第１のケーブル接続電極３２３が配設され、下側の段部３２２に第３の電極としての第２のケーブル接続電極３２４が配設されて構成される。同様に、上側のケーブル接続部材３５は、その上面に２段階に形成された段部３５１，３５２を備え、上側の段部３５１に第１の電極としての第１のケーブル接続電極３５３が配設され、下側の段部３５２に第３の電極としての第２のケーブル接続電極３５４が配設されて構成される。

そして、これらケーブル接続部材３２，３５に対し、上側の段部３２１，３５１にケーブル３８の中心導体３８１が載置され、下側の段部３２２，３５２にケーブル３８の外部導体３８３が載置されるようになっており、中心導体３８１が例えばそれぞれ半田等の導電性材料３９１，３９３によって第１のケーブル接続電極３２３，３５３と接続されるとともに、外部導体３８３が同様にそれぞれ導電性材料３９２，３９４によって第２のケーブル接続電極３２４，３５４と接続される。ここで、ケーブル３８の中心導体３８１と第１のケーブル接続電極３２３，３５３との接続および外部導体３８３と第２のケーブル接続電極３２４，３５４との接続は、上側の段部３２１，３５１にケーブル３８の中心導体３８１を載置し、下側の段部３２２，３５２に外部導体３８３を載置した状態で一括して行う。

なお、実施の形態３では、ケーブル接続部材３２およびケーブル接続部材３５の上側の段部３２１，３５１にはそれぞれ第１のケーブル接続電極３２３，３５３が２つずつ配設され、下側の段部３２２，３５２にはそれぞれ第２のケーブル接続電極３２４，３５４が２つずつ配設されており、各ケーブル接続部材３２，３５には、それぞれ２本のケーブル３８が接続される構成となっている。

次に、配線基板３０とケーブル３８との電気的な接続について図７−１〜８を参照して説明する。図７−１は、配線基板３０の平面図であり、図７−２は、ケーブル接続部材３２の下面図であり、図７−３は、ケーブル接続部材３２の下側の段部３２２に沿った断面図であり、図７−４は、ケーブル接続部材３２の上側の段部３２１に沿った断面図であり、図７−５は、ケーブル接続部材３２の平面図であり、図７−６は、ケーブル接続部材３５の下面図であり、図７−７は、ケーブル接続部材３５の下側の段部３５２に沿った断面図であり、図７−８は、ケーブル接続部材３５の上側の段部３５１に沿った断面図である。

図７−１に示すように、配線基板３０の上面には、ケーブル接続部材３２，３５が載置される一端側において、下側のケーブル接続部材３２に接続されるケーブル３８の中心導体３８１に対応した下側中心導体間接続電極３０２および外部導体３８３に対応した下側外部導体間接続電極３０３と、ケーブル接続部材３５に接続されるケーブル３８の中心導体３８１に対応した上側中心導体間接続電極３０４および外部導体３８３に対応した上側外部導体間接続電極３０５とが配設されている。より詳細には、各ケーブル接続部材３２，３５には、上記したようにケーブル３８がそれぞれ２本ずつ接続されるため、配線基板３０の上面には、下側中心導体間接続電極３０２、下側外部導体間接続電極３０３、上側中心導体間接続電極３０４および上側外部導体間接続電極３０５が２組配設されている。なお、以下では、ケーブル接続部材３２，３５に対し、図６に示す図６中に向かって手前側に接続される上下２本のケーブル３８の接続に着目して説明するが、奥側の上下２本のケーブル３８も同様の要領で配線基板３０と接続される。

先ず、下側中心導体間接続電極３０２に対するケーブル３８の中心導体３８１の接続について説明する。図７−２に示すように、ケーブル接続部材３２の下面には、下側中心導体間接続電極３０２と対向する位置において第１の基板間接続電極３３１が配設されるとともに、段部３２１に配設された第１のケーブル接続電極３２３の下方位置において第２の基板間接続電極３３３が配設され、これらを接続する配線パターン３３２が形成されている。そして、第２の基板間接続電極３３３は、図７−３および図７−４に示すように、ビア３３４を介して第１のケーブル接続電極３２３と接続されている。これにより、下側のケーブル接続部材３２の第１のケーブル接続電極３２３に接続されるケーブル３８の中心導体３８１と下側中心導体間接続電極３０２とが接続され、ケーブル接続部材３２を介した配線基板３０とケーブル３８の中心導体３８１との電気的な接続が実現される。

続いて、下側外部導体間接続電極３０３に対するケーブル３８の外部導体３８３の接続について説明する。図７−２に示すように、ケーブル接続部材３２の下面には、下側外部導体間接続電極３０３と対向する位置において第３の基板間接続電極３３５が配設されるとともに、段部３２２に配設された第２のケーブル接続電極３２４の下方位置において第４の基板間接続電極３３７が配設され、これらを接続する配線パターン３３６が形成されている。そして、第４の基板間接続電極３３７は、図７−３に示すように、ビア３３８を介して第２のケーブル接続電極３２４と接続されている。これにより、上側のケーブル接続部材３５の第２のケーブル接続電極３２４に接続されるケーブル３８の外部導体３８３と下側外部導体間接続電極３０３とが接続され、ケーブル接続部材３２を介した配線基板３０と外部導体３８３との電気的な接続が実現される。

続いて、上側中心導体間接続電極３０４に対するケーブル３８の中心導体３８１の接続について説明する。図７−２に示すように、ケーブル接続部材３２の下面には、上記した第１〜第４の基板間接続電極３３１，３３３，３３５，３３７や配線パターン３３２，３３６に加えて、上側中心導体間接続電極３０４と対向する位置に第１の部材間接続電極３３９が配設されている。また、ケーブル接続部材３２の上面には、図７−５に示すように、下面の第１の部材間接続電極３３９と対向する位置に第２の部材間接続電極３４１が配設されている。そして、これら第１の部材間接続電極３３９と第２の部材間接続電極３４１との間は、図７−４および図７−５に示すように、ビア３４０を介して接続されている。

一方、図７−６に示すように、ケーブル接続部材３５の下面には、第２の部材間接続電極３４１と対向する位置に第２の電極としての第１の基板間接続電極３６１が配設され、段部３５１の第１のケーブル接続電極３５３の下方位置において第２の基板間接続電極３６３が配設されるとともに、これらを接続する配線パターン３６２が形成されている。そして、第２の基板間接続電極３６３は、図７−７および図７−８に示すように、ビア３６４を介して第１のケーブル接続電極３５３と接続されている。これにより、下側のケーブル接続部材３５の第１のケーブル接続電極３５３に接続されるケーブル３８の中心導体３８１と上側中心導体間接続電極３０４とが接続され、ケーブル接続部材３５を介した配線基板３０とケーブル３８の中心導体３８１との電気的な接続が実現される。

続いて、上側外部導体間接続電極３０５に対するケーブル３８の外部導体３８３の接続について説明する。図７−２に示すように、ケーブル接続部材３２の下面には、上記した第１〜第４の基板間接続電極３３１，３３３，３３５，３３７や配線パターン３３２，３３６、第１の部材間接続電極３３９に加えて、上側外部導体間接続電極３０５と対向する位置に第３の部材間接続電極３４２が配設されている。また、ケーブル接続部材３２の上面には、図７−５に示すように、下面の第３の部材間接続電極３４２と対向する位置に第４の部材間接続電極３４４が配設されている。そして、これら第３の部材間接続電極３４２と第４の部材間接続電極３４４との間は、図７−４および図７−５に示すように、ビア３４３を介して接続されている。

一方、図７−６に示すように、ケーブル接続部材３５の下面には、第４の部材間接続電極３４４と対向する位置に第２の電極としての第３の基板間接続電極３６５が配設され、段部３５２の第２のケーブル接続電極３５４の下方位置において第４の基板間接続電極３６７が配設されるとともに、これらを接続する配線パターン３６６が形成されている。そして、第４の基板間接続電極３６７は、図７−７に示すように、ビア３６８を介して第２のケーブル接続電極３５４と接続されている。これにより、下側のケーブル接続部材３５の第２のケーブル接続電極３５４に接続されるケーブル３８の中心導体３８１と上側外部導体間接続電極３０５とが接続され、ケーブル接続部材３５を介した配線基板３０とケーブル３８の外部導体３８３との電気的な接続が実現される。

以上説明したように、実施の形態３によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、実施の形態３によれば、上側の段部３２１，３５１にケーブル３８の中心導体（信号線）３８１を載置し、下側の段部３２２，３５２に外部導体（シールド線）３８３を載置して収容した状態でケーブル３８の中心導体３８１と第１のケーブル接続電極３２３，３５３との接続および外部導体３８３と第２のケーブル接続電極３２４，３５４との接続を一括して行える。したがって、電子回路モジュール３を低コストで構成できる。

なお、上記した実施の形態３では、２段に重ねたケーブル接続部材３２，３５によってケーブル３８を２段に積層させる構成について説明したが、３つ以上のケーブル接続部材を重ねることでケーブルを３段以上に積層させることも可能である。また、各ケーブル接続部材３２，３５に対してそれぞれ２本のケーブル３８を接続する構成について説明したが、接続本数はこれに限定されず、１本以上の適宜の本数のケーブルを接続する構成としてよい。

（実施の形態４）
上記した実施の形態１では、上面に段部１２３，１５３が形成され、この段部１２３，１５３においてケーブル１８の芯線１８１を収容するケーブル接続部材１２，１５について例示したが、これに限定されるものではない。図８は、実施の形態４におけるケーブル接続部材１２ａの構成を模式的に示す斜視図であり、ケーブル接続部材１２ａに接続されるケーブル１８を併せて示している。なお、図８では、実施の形態１で説明した下側のケーブル接続部材１２の変形例を示しているが、上側のケーブル接続部材１５についても同様の変形が可能である。また、図８において、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。また、ケーブル接続部材１２ａを適用した電子回路モジュールにおけるこのケーブル接続部材１２ａを介した配線基板とケーブルとの間の電気的な接続は、実施の形態１と同様に構成できる。

図８に示すように、実施の形態４のケーブル接続部材１２ａは、ケーブル１８の芯線１８１が収容される段部１２３ａにおいて、隣接するケーブル１８の芯線１８１との間を区画する仕切り壁１２５ａを備えたものである。仕切り壁１２５ａは、段部１２３ａに幅方向に沿って、少なくともケーブル１８の芯線１８１の直径以上の間隔を隔てて配設され、この仕切り壁１２５ａによって区画される段部１２３ａの領域にそれぞれケーブル接続電極１２４が配設される。この仕切り壁１２５ａは、例えば永久レジスト等の樹脂材料を用いたフォトリソプロセスによって形成してもよいし、ケーブル接続部材１２ａと同様の硬質材料で形成された板状部材を段部１２３ａに貼り付けることで形成することとしてもよい。あるいは、仕切り壁１２５ａの部分を残して硬質材料を切削加工することでケーブル接続部材１２ａを作製するようにしてもよい。

以上説明したように、実施の形態４によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、段部１２３ａにおいて隣接して載置され収容されるケーブル１８同士が接触して短絡する事態を防止できる。したがって、このケーブル接続部材１２ａを適用した電子回路モジュールでは、ケーブル接続部材１２ａに対するケーブル１８の配線作業を簡単に行うことができる。したがって、電子回路モジュールの構成を容易に行うことができ、歩留まりが向上する。

なお、上記した実施の形態４では、ケーブル接続部材１２ａに対して３本のケーブル１８を接続する構成について説明したが、接続本数はこれに限定されず、１本以上の適宜の本数のケーブルを接続する構成としてよい。

（実施の形態５）
図９は、実施の形態５の電子回路モジュール５の構成例を模式的に示す側面図である。また、図１０は、積層されたケーブル接続部材１２ｂ，１５ｃの平面図であり、上側のケーブル接続部材１５ｃのケーブル接続電極１５４ｃにケーブル１８ｃの芯線１８１ｃが接続され、下側のケーブル接続部材１２ｂのケーブル接続電極１２４ｂにケーブル１８ｂの芯線１８１ｂが接続された状態をケーブル接続部材１５ｃの上方から示している。なお、図９および図１０において、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。

図９に示すように、電子回路モジュール５は、配線基板２０と、この配線基板２０の上面である主面上に部品実装用の電極２０１を介して実装された電子部品２１１とを備える。電子部品２１１は、配線基板２０の上面に載置されて接着剤等で固定され、その上面に配設された外部端子２１２と電極２０１とがワイヤボンディングによって接続されて配線基板２０に実装される。

また、配線基板２０の上面の一端側には、２つのケーブル接続部材１２ｂ，１５ｃが２段に積層されて載置される。各ケーブル接続部材１２ｂ，１５ｃの上面には段部１２３ｂ，１５３ｃが形成されてケーブル接続電極１２４ｂ，１５４ｃが配設されており、ケーブル接続電極１２４ｂにケーブル１８ｂの芯線１８１ｂが例えば半田等の導電性材料１９１ｂによって接続され、ケーブル接続電極１５４ｃにケーブル１８ｃの芯線１８１ｃが例えば半田等の導電性材料１９２ｃによって接続される。そして、これらケーブル接続電極１２４ｂ，１５４ｃのそれぞれに接続されて上下に積層された複数のケーブル１８ｂ，１８ｃが、配線基板２０と電気的に接続される。なお、配線基板２０とケーブル１８ｂ，１８ｃとのケーブル接続部材１２ｂ，１５ｃを介した接続は、実施の形態１と同様に構成できる。ただし、図３等に示して説明した配線パターン１６２と同様にして上側のケーブル接続部材１５ｃ下面に形成される配線パターンは、後述するように段部１５３ｃに形成される貫通穴１５５ｃを避けて形成される。

ここで、配線基板２０とケーブル接続部材１２ｂとの間およびケーブル接続部材１２ｂ，１５ｃ間は、突起電極２１１，２１２を介して接着剤２２１，２２２によって固定された構成となっている。

この実施の形態５の電子回路モジュール５では、上側のケーブル接続部材１５ｃの段部１５３ｃにおいて、段部１５３ｃを上下に貫通する貫通穴１５５ｃが形成されている。そして、この段部１５３ｃには、そのケーブル１８ｃの芯線１８１ｃの接続方向に沿った長さが、下側のケーブル接続部材１２ｂの段部１２３ｂに配設されるケーブル接続電極１２４ｂよりも貫通穴１５５ｃの分短いケーブル接続電極１５４ｃが配設されている。そして、このように形成される上側のケーブル接続部材１５ｃに配線されるケーブル１８ｃは、その先端部において露出された芯線１８１ｃの長さが下側のケーブル接続部材１２ｂに配線されるケーブル１８ｂの露出された芯線１８１ｂよりも短くなっており、貫通穴１５５ｃからは、図１０に示すようにケーブル１８ｂの芯線１８１ｂの一部が露出する構成となっている。

本構成の電子回路モジュール５を作成する際には、導電性材料１９１ｂ，１９２ｃとして半田ディップや半田ペースト、固形半田等を事前にケーブル接続電極１２４ｂ，１５４ｃ上に配置しておく。そして、ケーブル接続電極１２４ｂ，１５４ｃ上にケーブル１８ｂ，１８ｃの芯線１８１ｂ，１８１ｃを配置した状態で、例えば、上側のケーブル接続部材１５ｃに対しては、図９中で一点鎖線で示すようにレーザを照射することで、ケーブル接続電極１５４ｃとケーブル１８ｃの芯線１８１ｃの接続部分近傍のみを加熱して導電性材料１９２ｃを溶融させ、ケーブル接続電極１５４ｃにケーブル１８ｃの芯線１８１ｃを半田付けする。また、下側のケーブル接続部材１２ｂに対しては、図９中に二点鎖線で示すように貫通穴１５５ｃを介してレーザを照射することで、ケーブル接続電極１２４ｂとケーブル１８ｂの芯線１８１ｂの接続部分近傍のみを加熱して導電性材料１９１ｂを溶融させ、ケーブル接続電極１２４ｂにケーブル１８ｂの芯線１８１ｂを半田付けする。

以上説明したように、実施の形態５の電子回路モジュール５によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、ケーブル接続電極１２４ｂ，１５４ｃとケーブル１８ｂ，１８ｃの芯線１８１ｂ，１８１ｃとの接続部分近傍のみを局所的に加熱してこれらを接続することができる。したがって、電子部品２１１等として熱に弱い部品を含んで電子回路モジュール５を構成する場合であっても、信頼性の高い低抵抗の配線接続が可能となる。ここで、実施の形態５では、ケーブル１８ｃの芯線１８１ｃの接続方向に沿ったケーブル接続電極１５４ｃの長さをケーブル接続電極１２４ｂよりも短くすることとしたので、配線基板２０の長さは増大しない。

なお、上記した実施の形態５では、上側のケーブル接続部材１５ｃに配線されるケーブル１８ｃと下側のケーブル接続部材１２ｂに配線されるケーブル１８ｂとが上下方向に重なる位置で積層される構成を例示したが、これに限定されるものではない。図１１は、本変形例において積層されたケーブル接続部材１５ｄ等の平面図であり、上側のケーブル接続部材１５ｄのケーブル接続電極１５４ｄにケーブル１８ｄの芯線１８１ｄが接続され、下側のケーブル接続部材のケーブル接続電極１２４ｄにケーブル１８ｄの芯線１８１ｄが接続された状態をケーブル接続部材１５ｄの上方から示している。本変形例においても、上側のケーブル接続部材１５ｄの段部１５３ｄにおいて段部１５３ｄを上下に貫通する貫通穴１５５ｄが形成されているが、これらの貫通穴１５５ｄは、隣接するケーブル接続電極１５４ｄの間に形成された構成となっている。したがって、このケーブル接続部材１５ｄ等をケーブル１８ｄの接続方向側から見たときに、各ケーブル１８ｄは、上側のケーブル１８ｄと下側のケーブル１８ｄとが上下に重ならないようにケーブル接続部材１５ｄ等の幅方向に沿って交互に並んで隣接配置されるように積層される。これによれば、後述する実施の形態７で説明する場合と同様に、実施の形態５で例示したケーブル１８ｂ，１８ｃを上下に積層する場合と比べてケーブル接続部材１５ｄ等の高さを低くできるので、ケーブル接続部材１５ｄ等を積層することによる電子回路モジュールの高さの増大をより抑えることが可能となる。

また、実施の形態５では、２段に重ねたケーブル接続部材１２ｂ，１５ｃによってケーブル１８ｂ，１８ｃを２段に積層させる構成について説明したが、３つ以上のケーブル接続部材を重ねることでケーブルを３段以上に積層させることも可能である。また、各ケーブル接続部材１２ｂ，１５ｃに対してそれぞれ３本のケーブル１８ｂ，１８ｃを接続する構成について説明したが、接続本数はこれに限定されず、１本以上の適宜の本数のケーブルを接続する構成としてよい。

（実施の形態６）
図１２は、実施の形態６の電子回路モジュール６の構成例を模式的に示す側面図である。なお、図１２では、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。図１２に示すように、実施の形態６の電子回路モジュール６は、配線基板１０と、この配線基板１０の上面である主面上に部品実装用の電極１０１を介して実装された電子部品１１１，１１２とを備える。また、配線基板１０の上面の一端側には、ケーブル１８を接続するための２つのケーブル接続部材１２ｆ，１５ｆが２段に重ねられて載置され、これらのケーブル接続部材１２ｆ，１５ｆを介して複数のケーブル１８が配線基板１０と電気的に接続される。

ここで、実施の形態６の電子回路モジュール６は、実施の形態１に対してケーブル接続部材１２ｆ，１５ｆの外形が異なるものであり、それ以外の構成は実施の形態１と同様に構成される。すなわち、ケーブル接続部材１２ｆ，１５ｆにはそれぞれケーブル接続電極１２４ｆ，１５４ｆが配設され、このケーブル接続電極１２４ｆ，１５４ｆにそれぞれケーブル１８が接続される。そして、このケーブル接続部材１２ｆ，１５ｆを介した配線基板１０とケーブル１８との間の電気的な接続は、実施の形態１と同様である。

図１３は、実施の形態６におけるケーブル接続部材１２ｆの平面図であり、このケーブル接続部材１２ｆに接続されるケーブル１８を併せて示している。また、図１４は、ケーブル接続部材１２ｆの上面に形成される凹部１２１ｆの周辺を示す一部断面図である。なお、図１３および図１４では、下側のケーブル接続部材１２ｆを示しているが、上側のケーブル接続部材１５ｆも同様に構成される。

図１３に示すように、実施の形態６のケーブル接続部材１２ｆは、その上面のケーブル１８が載置・収容される位置にのみ段差が形成され、溝状の凹部１２１ｆを形成している。ここで、図１３では、３本のケーブル１８が接続されるケーブル接続部材１２ｆを示している。すなわち、ケーブル接続部材１２ｆの上面には、凹部１２１ｆが３箇所に形成されており、各凹部１２１ｆの底部にそれぞれケーブル接続電極１２４ｆが配設されている。そして、図１３および図１４に示すように、各凹部１２１ｆの長手方向に沿った両側面上端においてそれぞれ弾性部材で形成された薄板状の返し部材１２２ｆ，１２２ｆが互いに所定の間隙を隔てるように配設されており、この返し部材１２２ｆ，１２２ｆによって凹部１２１ｆの上方が中央部分を除いて覆われた構成となっている。なお、返し部材１２２ｆ，１２２ｆ間の間隙は、ケーブル１８の芯線１８１の直径よりも狭い幅に設定される。

このケーブル接続部材１２ｆにケーブル１８を配線する際には、返し部材１２２ｆ，１２２ｆをケーブル１８の露出された芯線１８１によって押し下げながら凹部１２１ｆにこの芯線１８１を挿通させ、芯線１８１を凹部１２１ｆに収容してケーブル接続電極１２４ｆ上に配置する。ここで、芯線１８１が凹部１２１ｆに収容されると返し部材１２２ｆ，１２２ｆの弾性変形が復帰し、この返し部材１２２ｆ，１２２ｆによって凹部１２１ｆに収容された芯線１８１が係止される。そして、これによって芯線１８１がケーブル接続電極１２４ｆ上に固定されて芯線１８１とケーブル接続電極１２４ｆとが接続される。なお、凹部１２１ｆを樹脂封止し、接続部分近傍を固定して保護するようにしてもよい。

以上説明したように、実施の形態６の電子回路モジュール６によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、ケーブル１８の芯線１８１を凹部１２１ｆに収容することで芯線１８１とケーブル接続電極１２４ｆとを接続し、芯線１８１をケーブル接続電極１２４ｆと返し部材１２２ｆ，１２２ｆとによって挟んで固定することができるので、半田付け等の工程を行ってこれらの間を接続する場合と比較してコストを低減できる。

また、実施の形態６では、２段に重ねたケーブル接続部材１２ｆ，１５ｆによってケーブル１８を２段に積層させる構成について説明したが、３つ以上のケーブル接続部材を重ねることでケーブルを３段以上に積層させることも可能である。また、各ケーブル接続部材１２ｆ，１５ｆに対してそれぞれ３本のケーブル１８を接続する構成について説明したが、接続本数はこれに限定されず、１本以上の適宜の本数のケーブルを接続する構成としてよい。

（実施の形態７）
上記した実施の形態１では、上面に段部１２３，１５３が形成され、この段部１２３，１５３においてケーブル１８の芯線１８１を収容して接続するケーブル接続部材１２，１５について例示したが、これに限定されるものではない。図１５は、実施の形態７におけるケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇの構成を模式的に示す斜視図である。また、図１６は、ケーブル１８が配線された状態のケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇを示す断面図である。なお、実施の形態７のケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇを適用した電子回路モジュールにおけるこのケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇを介した配線基板とケーブル１８との間の電気的な接続は、実施の形態１と同様に構成できる。

図１５に示すように、実施の形態７のケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇは、実施の形態６と同様にケーブル１８が載置・収容される位置にのみ段差が形成され、それぞれ溝状の凹部１２１ｇ，１５１ｇを形成している。ここで、図１５では、３本のケーブル１８が接続されるケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇを示している。すなわち、各ケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇにはそれぞれ凹部１２１ｇ，１５１ｇが等間隔で３箇所に形成されており、各凹部１２１ｇ，１５１ｇの底部にケーブル接続電極１２４ｇ，１５４ｇが配設されている。なお、実施の形態６で説明した構成のように、各凹部１２１ｇ，１５１ｇの長手方向に沿った両側面上端に返し部材を配設してもよい。

このように、実施の形態７の各ケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇは同様の外形形状を有するが、これら各ケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇは、図１６に示すように、凹部１２１ｇ，１５１ｇの形成された面（段差形成面）が向かい合うようにして積層される。そして、各ケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇに形成される凹部１２１ｇ，１５１ｇは、前述のようにケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇが積層された際、それぞれの凹部１２１ｇ，１５１ｇが上下に重ならないように隣接する凹部１２１ｇ，１５１ｇと間を所定の間隙を隔てて形成される。したがって、積層された状態のケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇをケーブル１８の接続方向側から見たときに、それぞれの凹部１２１ｇ，１５１ｇがケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇの幅方向に沿って交互に並んで隣接配置されることとなる。これによれば、図１６中に破線で示すように、それぞれの凹部１２１ｇ，１５１ｇに載置・収容されて配線されるケーブル１８はケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇの幅方向（横方向）にスライドされるため、ケーブル１８を上下に重ねて積層する場合と比べてケーブル接続部材１５ｄ等の高さを低くできる。したがって、ケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇを積層することによる電子回路モジュールの高さの増大をより抑えることが可能となる。

そして、このように凹部１２１ｇ，１５１ｇの形成された段差形成面が向き合うように各ケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇを積層することで、下側のケーブル接続部材１２ｇの凹部１２１ｇは上側のケーブル接続部材１５ｇの下側となる凹部１５１ｇの形成された段差形成面によって閉塞される。したがって、凹部１２１ｇのそれぞれに収容されてケーブル接続電極１２４ｇと接続されるケーブル１８の芯線１８１は、ケーブル接続電極１２４ｇとケーブル接続部材１５ｇの下側となる段差形成面とに挟まれて固定される。同様に、上側のケーブル接続部材１５ｇの凹部１５１ｇは下側のケーブル接続部材１２ｇの上側となる凹部１２１ｇの形成された段差形成面によって閉塞される。したがって、凹部１５１ｇのそれぞれに収容されてケーブル接続電極１５４ｇと接続されるケーブル１８の芯線１８１は、ケーブル接続電極１５４ｇとケーブル接続部材１２ｇの上側となる段差形成面とに挟まれて固定される。

なお、ケーブル接続電極１２４ｇ，１５４ｇとケーブル１８の芯線１８１との間を半田等の導電性材料１９１，１９２によって接続する構成としてもよい。また、凹部１２１ｇ，１５１ｇを樹脂封止し、ケーブル接続電極１２４ｇ，１５４ｇとケーブル１８の芯線１８１との接続部分近傍を固定して保護するようにしてもよい。

以上説明したように、実施の形態７によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、接続するケーブル数が増えた場合であっても、電子回路モジュールの高さの増大を抑えることが可能となる。

また、実施の形態７では、２段に重ねたケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇによってケーブル１８を２段に積層させる構成について説明したが、３つ以上のケーブル接続部材を重ねることでケーブルを３段以上に積層させることも可能である。また、各ケーブル接続部材１２ｇ，１５ｇに対してそれぞれ３本のケーブル１８を接続する構成について説明したが、接続本数はこれに限定されず、１本以上の適宜の本数のケーブルを接続する構成としてよい。

（実施の形態８）
実施の形態８は、本発明の電子回路モジュールを撮像ユニットに適用したものである。図１７は、実施の形態８の撮像ユニット８の構成例を模式的に示す側面図である。図１７に示すように、実施の形態８の撮像ユニット８は、配線基板１０ｈと、この配線基板１０ｈの上面である主面上に撮像素子接続用電極１０１ｈを介して実装された撮像素子８１とを備える。

本構成の撮像ユニット８は、実施の形態１で説明した電子回路モジュール１において電子部品１１１，１１２にかえて撮像素子８１を実装することで実現でき、図１７では、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。すなわち、配線基板１０ｈとケーブル１８との間は、ケーブル接続部材１２，１５を介して実施の形態１と同様にして接続される。

撮像素子８１は、表面に形成された受光面８１１を備え、この受光面８１１を避けて外部端子８１３が配設された構成を有する。そして、この撮像素子８１は、受光面８１１側（表面）を上にして配線基板１０ｈの上面に載置されて接着剤等で固定され、外部端子８１３と撮像素子接続用電極１０１ｈとがワイヤボンディングによって接続されて配線基板１０ｈに実装される。また、図１７では、撮像素子８１の表面の上において、受光面８１１に入射光を導くプリズム８２が載置され、接着剤等によって固定されている。

本構成の撮像ユニット８では、２段に積層したケーブル接続部材１２，１５の高さおよび幅を、撮像素子８１の表面上に載置されたプリズム８２のケーブル１８の接続方向側の側面積内に収めている。したがって、実施の形態８によれば、ケーブル接続部材１２，１５を積層することで撮像ユニット８の幅および高さが増大することがなく、小型化を維持しつつ複数のケーブルを接続可能な撮像ユニット８が実現できる。この撮像ユニット８は、例えば内視鏡に適用できる。なお、図示しないが、配線基板１０ｈ上には、撮像素子８１以外の必要な電子部品が適宜実装されることとしてよい。

なお、本発明は、上記した各実施の形態１〜８のそのままに限定されるものではなく、各実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を除外して形成してもよい。あるいは、異なる実施の形態に示した構成要素を適宜組み合わせて形成してもよい。

以上のように、本発明の電子回路モジュールは、小型化を維持しつつ複数のケーブルを接続するのに適している。

１，２，３，５，６ 電子回路モジュール
１０，２０，３０，１０ｈ 配線基板
１０２ 下側ケーブル間接続電極
１０３ 上側ケーブル間接続電極
１１１，１１２，２１１，３１１，３１２ 電子部品
１２，１５，３２，３５，１２ａ，１２ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１２ｆ，１５ｆ，１２ｇ，１５ｇ ケーブル接続部材
１２３，１５３，３２１，３２２，３５１，３５２，１２３ａ，１２３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄ 段部
１２４，１５４，１２４ｂ，１５４ｃ，１２４ｄ，１５４ｄ，１２４ｆ，１５４ｆ，１２４ｇ，１５４ｇ ケーブル接続電極
３２３，３５３ 第１のケーブル接続電極
３２４，３５４ 第２のケーブル接続電極
１３１，１６１，３３１，３６１ 第１の基板間接続電極
１３３，１６３，３３３，３６３ 第２の基板間接続電極
３３５，３６５ 第３の基板間接続電極
３３７，３６７ 第４の基板間接続電極
１３５，３３９ 第１の部材間接続電極
１３７，３４１ 第２の部材間接続電極
３４２ 第３の部材間接続電極
３４４ 第４の部材間接続電極
２１１，２１２，２１３ 突起電極
２２１，２２２，２２３ 接着剤
２３ 押え板
１２５ａ 仕切り壁
１５５ｃ，１５５ｄ 貫通穴
１２１ｆ，１２１ｇ，１５１ｇ 凹部
１２２ｆ 返し部材
１８，３８，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ ケーブル
１８１，１８１ｂ，１８１ｃ，１８１ｄ 芯線
３８１ 中心導体（信号線）
３８３ 外部導体（シールド線）
８ 撮像ユニット
８１ 撮像素子
８２ プリズム

Claims (8)

1. 配線基板上に電子部品が実装された電子回路モジュールであって、
   所定の段差形成面の少なくともケーブルの先端部を収容する位置に段差が形成されて該段差に第１の電極が配設され、該第１の電極が上下に重なるように多段に積層されたケーブル接続部材と、
   先端部が前記段差に収容されて前記第１の電極のそれぞれと接続された複数のケーブルと、
   を備え、
   前記ケーブル接続部材の前記段差形成面の対向面には前記第１の電極と接続された第２の電極が配設され、前記ケーブル接続部材のうちの下側のケーブル接続部材には前記段差形成面と前記対向面とを貫通する部材間接続電極が配設されており、
   前記下側のケーブル接続部材は当該下側のケーブル接続部材の前記第２の電極を介して当該下側のケーブル接続部材の前記第１の電極と前記配線基板とを接続し、前記ケーブル接続部材のうちの上側のケーブル接続部材は当該上側のケーブル接続部材の前記第２の電極および前記下側のケーブル接続部材の前記部材間接続電極を介して当該上側のケーブル接続部材の前記第１の電極と前記配線基板とを接続することを特徴とする電子回路モジュール。
2. 前記ケーブル接続部材は前記段差形成面を上にして積層され、前記ケーブル接続部材間、前記第１の電極と前記ケーブルとの間および前記第２の電極と前記配線基板との間が突起電極を間に配して接着剤で固定されており、
   前記上側のケーブル接続部材の前記段差形成面上には少なくとも前記段差の上方を覆う押え部材が配設され、
   前記下側のケーブル接続部材の前記段差に収容された前記ケーブルの先端部は、前記突起電極を間に配して前記第１の電極と前記上側のケーブル接続部材の下面との間に挟まれて固定され、前記上側のケーブル接続部材の前記段差に収容された前記ケーブルの先端部は、前記突起電極を間に配して前記第１の電極と前記押え部材との間に挟まれて固定されたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
3. 前記段差は２段階に形成され、上段に前記第１の電極が配設されるとともに下段に第３の電極が配設され、
   前記ケーブルはシールド線を有し、該シールド線が前記第３の電極に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
4. 前記段差は、前記ケーブルの接続方向に沿った溝状の凹部として形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
5. 前記凹部の前記ケーブルの接続方向に沿った側面上端に、弾性を有する返し部材が前記凹部の少なくとも一部を覆うように配設されたことを特徴とする請求項４に記載の電子回路モジュール。
6. 前記ケーブル接続部材は、前記段差形成面を対向配置して積層され、
   前記上側のケーブル接続部材の前記凹部および前記下側のケーブル接続部材の前記凹部は、前記積層された際に互いに上下方向の位置が重ならないようにそれぞれ形成されたことを特徴とする請求項４に記載の電子回路モジュール。
7. 前記上側のケーブル接続部材には、前記段差形成面と前記対向面とを貫通する貫通穴が形成されており、該貫通穴から前記下側のケーブル接続部材の前記段差に収容された前記ケーブルの先端部を露出させたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
8. 前記電子部品は撮像素子であり、該撮像素子上にはプリズムが載置されており、
   前記多段に積層された状態の前記ケーブル接続部材の高さは、前記撮像素子上に載置された前記プリズムの高さ以下とされ、前記ケーブル接続部材の幅は前記プリズムの幅以下とされたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。

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