JP5424825B2 - 積層実装構造体 - Google Patents

Description

本発明は、複数の部材を積層した積層実装構造体に関するものである。

従来から、被検者の体内に挿入されて被検部位の観察を行う内視鏡が知られている。この内視鏡は、可撓性を有する細長の挿入具の先端部に撮像素子を実装した電子回路モジュールが内蔵されて構成されており、この挿入具を体腔内に挿入することによって、被検部位の観察等を行うことができる。挿入具の先端部は、患者の苦痛を緩和するため、細径化、短小化が望まれている。この種の問題を解決するための技術として、例えば特許文献１では、接続対象の２枚の基板の互いに対向する位置にそれぞれ突起電極を設ける一方、基板間に配置する中間基板の突起電極に対応する位置に貫通穴を設け、貫通穴に各基板の突起電極をそれぞれ挿通することで基板間を接続し、小型化を図っている。

また、装置の小型化を目的とした技術として、特許文献２に開示されているように、複数の配線基板が積層配置されて構成された半導体集積回路装置の周端面にフレキシブル多層配線基板を配設して配線基板間を接続するものもある。

特開２００８−１６８０４２号公報 特開平８−２７９５８８号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、各基板の突起電極とこれら突起電極が挿通される貫通穴とを互いに対向する位置に設けなければならず、設計の際に制限が生じ、設計の自由度が低いという問題があった。また、特許文献２の技術では、配線基板間を接続するために半導体集積回路装置の周端面にフレキシブル多層配線基板を配設しており、その分装置が大型化するという問題があった。

本発明は、上記に鑑みなされたものであって、設計の自由度を高めつつ小型化を図ることができる積層実装構造体を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかる積層実装構造体は、所定の部材間接続側面を形成する端面内に配設された部材間接続電極を有する第１の部材と、前記部材間接続側面を形成する端面内に配設された部材間接続電極を有し、前記第１の部材と平行に配置された第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材との対向部分を跨いで前記部材間接続電極同士を電気的に接続する導電膜と、を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置され、所定の端面が前記第１の部材および前記第２の部材の前記部材間接続電極が形成された端面と連続して前記部材間接続側面を形成する中間部材を備え、前記導電膜は、前記中間部材の前記所定の端面を経由して前記部材間接続電極同士を電気的に接続することを特徴とする。

また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記中間部材の前記所定の端面には、中継電極が配設されており、前記導電膜は、前記第１の部材の前記部材間接続電極と前記中継電極とを接続する第１の導電膜と、前記第２の部材の前記部材間接続電極と前記中継電極とを接続する第２の導電膜とを含み、前記中継電極を介して前記部材間接続電極同士を電気的に接続することを特徴とする。

また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記第１の部材および／または前記第２の部材は、前記部材間接続電極が形成された端面側の上面端部に部品実装電極が配設された基板と、当該実装部品の少なくともいずれか１つの側面に配設された実装部品電極を、前記第１の部材の前記部材間接続電極および／または前記第２の部材の前記部材間接続電極として有し、前記実装部品電極が前記部材間接続側面を形成するように前記部品実装電極と接続されて前記基板上に実装された実装部品と、で構成されたことを特徴とする。

また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記部材間接続側面内の前記導電膜が配設される領域が、溝状の凹部として形成されたことを特徴とする。

また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記部材間接続電極の表面が凹凸形状を有することを特徴とする。

また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記第１の部材および／または前記第２の部材が光学的機能領域を有することを特徴とする。

本発明によれば、積層実装構造体の所定の部材間接続側面を形成する第１の部材および第２の部材の端面内にそれぞれ部材間接続電極を配設し、第１の部材と第２の部材との対向部分を跨いで部材間接続電極同士を電気的に接続する導電膜を配設することとした。これによれば、部材間接続電極の配設位置は、部材間接続側面を形成する端面内であれば第１，第２の部材毎に個別に設定できる。一方で、部材間接続電極同士を導電膜によって接続しており、導電膜を薄く形成することで小型化が図れる。したがって、設計の自由度を高めつつ小型化を図ることが可能となる。

図１は、実施の形態１の積層実装構造体の構成例を説明する斜視図である。 図２は、実施の形態１の積層実装構造体の構成例を説明する他の斜視図である。 図３は、変形例の積層実装構造体の構成例を示す斜視図である。 図４は、実施の形態２の積層実装構造体の構成例を説明する斜視図である。 図５は、実施の形態３の積層実装構造体の構成例を説明する斜視図である。 図６は、実施の形態３の積層実装構造体の構成例を説明する他の斜視図である。 図７は、実施の形態３の積層実装構造体の構成例を説明する断面図である。 図８は、実施の形態４の積層実装構造体の構成例を説明する斜視図である。 図９は、凹部が形成されていない第１の基板に配設された第１の部材間接続電極と導電膜との接続部分を示す断面図である。 図１０は、図８のＡ−Ａ矢視断面図である。 図１１は、実施の形態５の積層実装構造体における第１の部材間接続電極と導電膜の接続部分を示す断面図である。 図１２は、実施の形態６の積層実装構造体の構成例を説明する斜視図である。 図１３は、実施の形態６の積層実装構造体の構成例を説明する他の斜視図である。

以下、図面を参照し、本発明に係る積層実装構造体の好適な実施の形態について説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。

（実施の形態１）
図１および図２は、実施の形態１の積層実装構造体１の構成例を説明する斜視図である。図１および図２に示すように、積層実装構造体１は、平行に対向配置された第１の部材１０および第２の部材２０と、これら第１の部材１０と第２の部材２０との間に配置された中間部材３０とを備える。ここで、図１では、積層実装構造体１を構成する第１の部材１０、第２の部材２０および中間部材３０の各部材間を分離して示し、図２では、中間部材３０を間に配置して第１の部材１０と第２の部材２０とを接続した状態を示している。

第１の部材１０は、例えば表面である上面に配線パターンが形成された回路基板である第１の基板１１を備え、第１の基板１１の上面に配設された不図示の部品実装電極を介して電子回路等の実装部品１２が実装されて構成されている。また、第１の基板１１の所定の端面には、第１の部材間接続電極１３が配設されている。

第２の部材２０も同様に、回路基板である第２の基板２１を備え、上面に配設された不図示の部品実装電極を介して実装部品２２が実装されて構成されている。そして、第２の基板２１の所定の端面には、第２の部材間接続電極２３が配設されている。

ここで、第１，第２の基板１１，２１は、略同一の外形形状を有し、例えば有機基板やセラミック基板等で実現される。ただし、これに限定されるものではなく、前述の所定の端面に第１，第２の部材間接続電極１３，２３が形成可能な基板であれば、適宜採用できる。

これら第１，第２の部材１０，２０を構成する第１，第２の基板１１，２１の端面にそれぞれ配設される第１，第２の部材間接続電極１３，２３は、第１の部材１０と第２の部材２０との間を電気的に接続するためのものであり、図２に示すように、第１の部材１０と第２の部材２０とを対向配置して積層実装構造体１を構成した際、この積層実装構造体１の同一の側面（部材間接続電極）を形成する端面に配設されている。

中間部材３０は、図１に示すように、外形が第１の部材１０および第２の部材２０の第１，第２の基板１１，２１と略同一の大きさの矩形環状を有し、予め設定される所定の高さに形成される。この中間部材３０の高さは、例えば第２の部材２０の第２の基板２１上に実装される実装部品２２の高さ等をもとに予め設定される。そして、第１の部材１０および第２の部材２０の第１，第２の基板１１，２１は、この中間部材３０を間に配することで中間部材３０の高さ分の間隙を介して配置され、中間部材３０の開口部３１によって第１，第２の基板１１，２１間に形成される空間が、実装部品２２の収納スペースとなる。

以上のように構成される第１の部材１０の第１の基板１１、中間部材３０および第２の部材２０の第２の基板２１のそれぞれの端面は、図２に示すように、積層実装構造体１の側面をそれぞれ形成する。そして、第１，第２の部材間接続電極１３，２３が形成された第１，第２の基板１１，２１の端面を含む部材間接続側面には、中間部材３０の端面を経由して第１，第２の部材間接続電極１３，２３間を接続する導電膜４０が配設される。この導電膜４０は、めっきやスパッタ、導電性インクの塗布、導電性ペーストの塗布等によって、両端が第１の部材間接続電極１３および第２の部材間接続電極２３のそれぞれとオーバーラップするように形成される。この導電膜４０の厚さは、スパッタで形成した場合で０．１μｍ程度、めっきや導電性ペーストの塗布等で形成した場合で数十μｍ程度である。

この積層実装構造体１を作製する際には、第１の基板１１上に実装部品１２が実装された第１の部材１０と、第２の基板２１上に実装部品２２が実装された第２の部材２０とを、中間部材３０を間に配した状態で対向配置する。より詳細には、このとき、第１の部材間接続電極１３が配設された第１の基板１１の端面と第２の部材間接続電極２３が配設された第２の基板２１の端面とが積層実装構造体１の同一側面を形成する向きで第１，第２の部材１０，２０間に中間部材３０を配し、第１の部材１０、中間部材３０および第２の部材２０を積層して位置合わせする。そして、このように位置合わせした第１の部材１０、中間部材３０および第２の部材２０の各部材間を例えば接着剤で順次固定する。なお、ここでは各部材間を固定できればよく、接着剤を用いずに例えば陽極接合等の他の手法を用いて固定してもよい。またこのとき、中間部材３０の開口部３１によって内部に形成される間隙に補強部材として樹脂を充填し、内部の部材を固定して保護するようにしてもよい。続いて、中間部材３０の端面を経由して両端が第１の部材間接続電極１３および第２の部材間接続電極２３のそれぞれとオーバーラップするように導電膜４０を配設する。なお、この後、樹脂等を用いて導電膜４０を覆うように保護膜を形成し、導電膜４０およびこの導電膜４０と第１，第２の部材間接続電極１３，２３との接触部分を保護するようにしてもよい。

以上説明したように、実施の形態１によれば、積層実装構造体１の部材間接続側面を形成する第１，第２の部材１０，２０の第１，第２の基板１１，２１の端面内にそれぞれ第１，第２の部材間接続電極１３，２３を配設し、これらに接触するように導電膜４０を配設することで、第１，第２の部材１０，２０間の電気的な接続を得ることができる。ここで、上記したように、特許文献１の技術では、接続対象の２枚の基板の互いに対向する位置にそれぞれ突起電極を設けるとともに、基板間に配置する中間基板の突起電極に対応する位置に貫通穴を設け、貫通穴に突起電極を挿通することで基板間を接続していた。これに対し、実施の形態１では、第１，第２の部材間接続電極１３，２３間が中間部材３０の端面を経由して配設される導電膜４０によって接続されるので、第１，第２の部材間接続電極１３，２３の配設位置は、積層実装構造体１の部材間接続側面を形成する第１，第２の部材１０，２０の第１，第２の基板１１，２１の端面内であれば個別に設定できる。このため、配線設計の際の設計の自由度が高い。また、特許文献２の技術では、半導体集積回路装置の周端面にフレキシブル多層配線基板を配設していた。このフレキシブル多層配線基板の厚さは１００μｍ程度である。これに対し、実施の形態１において第１，第２の部材間接続電極１３，２３間を接続するために積層実装構造体１の部材間接続側面に配設する導電膜４０の厚さは０．１μｍ〜数十μｍ程度とフレキシブル多層配線基板の厚さに比べて薄い。このため、積層実装構造体１が大型化しない。したがって、設計の自由度を高めつつ、小型化が図れるという効果を奏することができる。

なお、実施の形態１では、第１の基板１１の形状を矩形形状として例示した。これに対し、第１の部材１０にかえて、中間部材３０のように矩形環状に形成された基板（図４に示して後述する第１の部材１０ｂを参照）を用いてもよい。

また、実施の形態１では、積層実装構造体１の部材間接続側面を形成する第１，第２の部材１０，２０の第１，第２の基板１１，２１の端面内にそれぞれ第１，第２の部材間接続電極１３，２３を配設することとした。これに対し、積層実装構造体の異なる側面を形成する第１，第２の基板の端面に接続対象の部材間接続電極を配設し、これらの間に導電膜を配設する構成も可能である。

図３は、本変形例の積層実装構造体１ａの構成例を示す斜視図である。なお、図３において、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。本変形例の積層実装構造体１ａでは、第１の基板１１の所定の端面に第１の部材間接続電極１３が配設されている。また、この積層実装構造体１ａでは、第１の部材間接続電極１３が配設された第１の基板１１の端面を含む積層実装構造体１ａの側面とは別の積層実装構造体１ａの側面を形成する第２の基板２１ａの端面内に、第２の部材間接続電極２３ａが配設されている。そして、これら第１の部材間接続電極１３および第２の部材間接続電極２３ａのそれぞれに接触するように導電膜４０ａが配設されている。この導電膜４０ａは、例えばスパッタによって形成される。これによって、第１，第２の部材１０，２０ａ間が接続される。

（実施の形態２）
図４は、実施の形態２の積層実装構造体１ｂの構成例を説明する斜視図である。なお、図４において、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。図４に示すように、積層実装構造体１ｂは、平行に対向配置された第１の部材１０ｂおよび第２の部材２０と、これら第１の部材１０ｂと第２の部材２０との間に配置される中間部材３０ｂとを備える。

実施の形態２では、上側の第１の部材１０ｂを構成する第１の基板１１ｂを、外形が第２の部材２０と略同一の大きさの矩形環状を有する回路基板として示している。この第１の基板１１ｂの開口部は、中間部材３０ｂの開口部とともに第２の部材２０を構成する第２の基板２１上に実装された実装部品２２の収納スペースＳを形成する。また、第１の部材１０ｂの第１の基板１１ｂの上面には、適宜電子回路等の実装部品１２ｂが実装される。

また、実施の形態２では、第１の部材間接続電極１３および第２の部材間接続電極２３がそれぞれ配設された第１，第２の基板１１ｂ，２１の端面とともに積層実装構造体１ｂの同一側面（部材間接続側面）を形成する中間部材３０ｂの端面に、中継電極３１ｂが配設されている。この中継電極３１ｂは、長方形状を有し、中間部材３０ｂの端面に沿って一方の端部が第１の部材間接続電極１３の下方に位置し、他方の端部が第２の部材間接続電極２３の上方に位置する長さに形成される。

そして、両端が第１の部材間接続電極１３および中継電極３１ｂの一方の端部のそれぞれとオーバーラップするように第１の導電膜４１ｂが配設されるとともに、両端が第２の部材間接続電極２３および中継電極３１ｂの他方の端部のそれぞれとオーバーラップするように第２の導電膜４２ｂが配設される。

この積層実装構造体１ｂを作製する際には、第１の基板１１ｂ上に実装部品１２ｂが実装された第１の部材１０ｂと、第２の基板２１上に実装部品２２が実装された第２の部材２０とを、中間部材３０ｂを間に配した状態で対向配置する。より詳細には、このとき、第１の部材間接続電極１３が配設された第１の基板１１ｂの端面と、中継電極３１ｂが配設された中間部材３０ｂの端面と、第２の部材間接続電極２３が配設された第２の基板２１の端面とが積層実装構造体１ｂの同一側面を形成する向きで、第１の部材１０ｂ、中間部材３０ｂおよび第２の部材２０を積層して位置合わせする。そして、このように位置合わせした第１の部材１０ｂ、中間部材３０ｂおよび第２の部材２０の各部材間を例えば接着剤で順次固定する。続いて、両端が第１の部材間接続電極１３および中継電極３１ｂのそれぞれとオーバーラップするように第１の導電膜４１ｂを配設するとともに、両端が第２の部材間接続電極２３および中継電極３１ｂのそれぞれとオーバーラップするように第２の導電膜４２ｂを配設する。

以上説明したように、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、中間部材３０ｂに配設した中継電極３１ｂを介して第１，第２の部材間接続電極１３，２３間を接続することとしたので、実施の形態１のように第１，第２の部材間接続電極１３，２３間を導電膜４０で接続する場合と比べて１つの導電膜（第１の導電膜４１ｂまたは第２の導電膜４２ｂ）の長さを短くすることができる。ここで、第１，第２の導電膜４１ｂ，４２ｂの厚さは、実施の形態１で説明したように０．１μｍ〜数十μｍ程度と薄いため、導体抵抗が高い。このため、導電膜の長さが短いほど電気的性能が向上する。したがって、積層実装構造体１ｂの性能を高めることが可能となる。

なお、実施の形態２では、第１の基板１１ｂの形状を矩形環状として例示した。これに対し、第１の基板１１ｂとして、実施の形態１で説明した第１の基板１１のような矩形形状の基板を用いてもよい。

（実施の形態３）
図５および図６は、実施の形態３の積層実装構造体１ｃの構成例を説明する斜視図である。また、図７は、積層実装構造体１ｃの部材間接続側面に直交する面方向に沿った縦断面図である。図５〜図７に示すように、積層実装構造体１ｃは、平行に対向配置された第１の部材１０ｃおよび第２の部材２０ｃと、これら第１の部材１０ｃと第２の部材２０ｃとの間に配置される中間部材３０ｃとを備える。ここで、図５では、積層実装構造体１ｃを構成する第１の部材１０ｃ、第２の部材２０ｃおよび中間部材３０ｃの各部材間を分離して示し、図６では、中間部材３０ｃを間に配置して第１の部材１０ｃと第２の部材２０ｃとを接続した状態を示している。

第１の部材１０ｃは、実施の形態１と同様に、例えば表面である上面に配線パターンが形成された回路基板である第１の基板１１ｃを備え、上面に配設された不図示の部品実装電極を介して電子回路等の実装部品１２が実装されて構成されている。そして、第１の基板１１ｃの所定の端面には、第１の部材間接続電極１３ｃが配設されている。この第１の部材間接続電極１３ｃは、後述する切欠部３３から露出する実装部品電極２２１の上方となる位置に配設される。

一方、下側の第２の部材２０ｃは、回路基板である第２の基板２１ｃを備え、上面に実装部品２２ｃを実装するための２つの部品実装電極２５１，２５３が配設されている。これら部品実装電極２５１，２５３のうちの一方の部品実装電極２５１は、第１の部材間接続電極１３ｃが配設された部材間接続側面を形成する端面側の端部に配設されている。

この部品実装電極２５１，２５３を介して第２の基板２１ｃの上面に実装される実装部品２２ｃは、互いに対向する側面に配設された２つの実装部品電極２２１，２２３を備え、一方の実装部品電極２２１が配設された側面が積層実装構造体１ｃの部材間接続側面に沿うように配置される。そして、実装部品電極２２１，２２３の下面が半田等の導電性材料によって部品実装電極２５１，２５３と接続されて第２の基板２１ｃ上に実装されている。

中間部材３０ｃは、図５に示すように、外形が第１の部材１０ｃおよび第２の部材２０ｃと略同一の大きさに形成される。そして、実施の形態３では、中間部材３０ｃは、第２の部材２０ｃの第２の基板２１ｃ上に実装される実装部品２２ｃと略同じ高さに形成される。この中間部材３０ｃには、積層実装構造体１ｃの部材間接続側面側の一部を切り欠いた切欠部３３が形成されており、この切欠部３３によって開口部３１ｃの部材間接続側面側の一部が開放された構成となっている。したがって、第１の部材１０ｃ、中間部材３０ｃおよび第２の部材２０ｃを積層して積層実装構造体１ｃを構成した際、図６に示すように、切欠部３３から実装部品２２ｃの実装部品電極２２１が露出する。そして、実施の形態３では、この実装部品電極２２１が第２の部材２０ｃの部材間接続電極となり、両端が第１の部材間接続電極１３ｃおよび実装部品電極２２１のそれぞれとオーバーラップする導電膜４０ｃが、第１の部材１０ｃと第２の部材２０ｃとの対向部分を跨ぐように配設される。

なお、切欠部３３は、積層実装構造体１ｃの部材間接続側面方向に沿った実装部品２２ｃの幅に合わせて形成すればよい。また、中間部材３０ｃにかえて平面視コの字状の部材を用い、積層実装構造体１ｃの部材間接続側面側の全域が開放された構成としてもよい。

この積層実装構造体１ｃを作製する際には、第１の基板１１ｃ上に実装部品１２が実装された第１の部材１０ｃと、第２の基板２１ｃ上に実装部品２２ｃが実装された第２の部材２０ｃとを、中間部材３０ｃを間に配した状態で対向配置する。より詳細には、このとき、第１の部材間接続電極１３ｃが配設された第１の基板１１ｃの端面と、切欠部３３が形成された中間部材３０ｃの端面と、実装部品２２ｃが実装された側の第２の基板２１ｃの端面とが積層実装構造体１ｃの同一側面を形成する向きで、第１の部材１０ｃ、中間部材３０ｃおよび第２の部材２０ｃを積層して位置合わせする。そして、このように位置合わせした第１の部材１０ｃ、中間部材３０ｃおよび第２の部材２０ｃの各部材間を例えば接着剤で順次固定する。続いて、両端が第１の部材間接続電極１３ｃおよび切欠部３３から露出した実装部品電極２２１のそれぞれとオーバーラップするように導電膜４０ｃを配設する。

以上説明したように、実施の形態３によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、実装部品電極２２１の下面を第２の基板２１ｃ上面の部材間接続側面側の端部に配設された部品実装電極２５１と接続するとともに、この実装部品電極２２１を積層実装構造体１ｃの部材間接続側面に露出させ、導電膜４０ｃを介して第１の部材間接続電極１３ｃと接続することができる。したがって、実施の形態１等のように基板に配設された部材間接続電極間を接続する場合と比べて配線パターンの長さを短くできるので、電気的性能を向上させることができる。

なお、実施の形態３では、第１の基板１１ｃの形状を矩形形状として例示した。これに対し、第１の基板１１ｃにかえて、図４に示した第１の基板１１ｂのように矩形環状に形成された基板を用いてもよい。

また、上側の第１の部材を、第２の部材２０ｃと同様にして部材間接続側面に実装部品電極が露出するように実装部品を実装した構成としてもよい。そして、この実装部品の実装部品電極を第１の部材の部材間接続電極として用い、第２の部材の部材間接続電極との間に導電膜を配設してこれらを接続する構成としてもよい。

（実施の形態４）
図８は、実施の形態４の積層実装構造体１ｄの構成例を説明する斜視図である。なお、図８において、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。図８に示すように、積層実装構造体１ｄは、実施の形態１と同様に、平行に対向配置された第１の部材１０ｄおよび第２の部材２０ｄと、これら第１の部材１０ｄと第２の部材２０ｄとの間に配置される中間部材３０ｄとを備える。

実施の形態４では、第１の部材１０ｄを構成する第１の基板１１ｄの端面と、中間部材３０ｄの端面と、第２の部材２０ｄを構成する第２の基板２１ｄの端面とにそれぞれ２つずつ凹部１７，２７，３７が形成されており、これら凹部１７，２７，３７が積層実装構造体１ｄの部材間接続側面の上下方向に連続する２本の溝５０を形成している。そして、第１の基板１１ｄの２つの凹部１７の側部にはそれぞれ第１の部材間接続電極１３ｄが配設され、第２の基板２１ｄの２つの凹部２７の側部にはそれぞれ第２の部材間接続電極２３ｄが配設されている。

この凹部１７，２７，３７は、第１，第２の基板１１ｄ，２１ｄの該当する端面を例えばドリルやレーザー照射等によって切削加工することによって形成できる。凹部１７，２７，３７の幅は、配設する導電膜４０ｄの幅に応じて設定する。また、凹部１７，２７，３７の深さは、第１の基板１１ｄおよび第２の基板２１ｄの凹部１７，２７側部に配設される第１，第２の部材間接続電極１３ｄ，２３ｄの厚さと、後述するようにこの凹部１７，２７，３７に配設される導電膜４０ｄの厚さとの合計以上に設定する。

そして、実施の形態４では、これら凹部１７，２７，３７によって形成される溝５０の内部に導電膜４０ｄが配設される。この導電膜４０ｄは、例えば導電性ペーストや導電性インク等の不定形材料を塗布することによって配設される。

ここで、部材間接続側面に凹部が形成されていない場合と実施の形態４のように凹部１７，２７，３７が形成された場合について図９および図１０を参照して説明する。図９は、凹部が形成されていない第１の基板１１ｇに配設された第１の部材間接続電極１３ｇと導電膜４０ｇとの接続部分を示す断面図である。一方、図１０は、図８のＡ−Ａ矢視断面図（凹部１７，２７，３７が形成された第１の基板１１ｄに配設された第１の部材間接続電極１３ｄと導電膜４０ｄとの接続部分を示す断面図）である。

所定の部材間接続側面内に複数組の第１，第２の部材間接続電極を形成し、これらを導電膜によって接続する場合、部材間接続側面に凹部が形成されていない場合では、図９に示すように、各組の第１，第２の部材間接続電極間を接続する導電膜４０ｇ同士が接触してしまい、短絡するという問題があった。特に、隣接する第１の部材間接続電極同士あるいは第２の部材間接続電極同士の間隔が狭い場合や、前述のような不定形材料を塗布することで導電膜を配設する場合に問題であった。

一方、図１０に示す実施の形態４の積層実装構造体１ｄのように、部材間接続側面に凹部１７，２７，３７（図１０では凹部１７のみを図示している）が形成された構成では、各組の第１，第２の部材間接続電極間を接続する導電膜４０ｄの配設領域を仕切ることができる。これによれば、塗布する不定形材料の量や粘度が多少ばらついても、これらが接触して短絡するといった事態が生じない。したがって、不定形材料を塗布することによって導電膜４０ｄを配設する場合であっても、複数組の第１，第２の部材間接続電極を高密度に配設し、これらを確実に接続することが可能となる。また、塗布条件（例えば量や粘度等）の制御も簡単ですむ。

なお、実施の形態４では、第１の基板１１ｄの形状を矩形形状として例示した。これに対し、第１の基板１１ｄにかえて、実施の形態２で説明した第１の基板１１ｂのような矩形環状の基板を用いてもよい。

（実施の形態５）
図１１は、実施の形態５の積層実装構造体の第１の部材を構成する第１の基板１１ｅの第１の部材間接続電極１３ｅと導電膜４０ｅとの接続部分を示す断面図である。図１１に示すように、実施の形態５では、第１の部材間接続電極１３ｅの表面が凹凸形状を有する。この凹凸形状は、例えば第１の基板１１ｅの部材間接続側面を形成する端面内の少なくとも第１の部材間接続電極１３ｅを配設する領域Ｅに凹凸を形成し、この凹凸を形成した領域Ｅに第１の部材間接続電極１３ｅを配設することによって得られる。凹凸の形成は、例えばサンドブラスト加工や機械加工等の適宜の手法を用いることで実現できる。なお、平坦な第１の基板上に第１の部材間接続電極を配設し、この第１の部材間接続電極の表面にサンドブラスト加工や機械加工を施して凹凸形状を得ることとしてもよい。

また、図示しないが、実施の形態５の積層実装構造体の第２の部材を構成する第２の基板においても同様に、表面が凹凸形状を有する第２の部材間接続電極を配設する。そして、このように表面が凹凸形状を有する第１の部材間接続電極１３ｅと不図示の第２の部材間接続電極との間に導電膜４０ｅを配設してこれらを接続する。

なお、この実施の形態５の積層実装構造体の中間部材の部材間接続側面を形成する端面内においても同様に、導電膜４０ｅの配設領域に凹凸を形成する構成としてもよい。

この実施の形態５によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、第１の部材間接続電極１３ｅおよび第２の部材間接続電極と導電膜４０ｅとの接触面積を大きくすることができるので、これらの密着強度を高めることが可能となる。したがって、より信頼性の高い積層実装構造体を得ることができる。

（実施の形態６）
図１２および図１３は、実施の形態６の積層実装構造体１ｆの構成例を説明する斜視図である。この積層実装構造体１ｆは、実装部品として撮像素子等の電子部品を実装したものである。すなわち、図１２に示すように、積層実装構造体１ｆは、実施の形態１等と同様に、平行に対向配置された第１の部材１０ｆおよび第２の部材２０ｆと、これら第１の部材１０ｆと第２の部材２０ｆとの間に配置される中間部材３０ｆとを備える。ここで、図１２では、積層実装構造体１ｆを構成する第１の部材１０ｆ、第２の部材２０ｆおよび中間部材３０ｆの各部材間を分離して示し、図１３では、中間部材３０ｆを間に配置して第１の部材１０ｆと第２の部材２０ｆとを接続した状態を示している。

実施の形態６では、上側の第１の部材１０ｆは、外形が第２の部材２０ｆと略同一の大きさの矩形環状を有する第１の基板１１ｆを備え、開口部１９にレンズ７３が装着されて光学的機能領域を形成している。また、第１の基板１１ｆには、上面に配設された不図示の部品実装電極を介して例えばＬＥＤ７１やその他の必要な電子部品（不図示）が実装されている。そして、この第１の基板１１ｆの所定の端面には、第１の部材間接続電極１３が配設されている。

一方、下側の第２の部材２０ｆは、第２の基板２１ｆを備え、上面に配設された不図示の部品実装電極を介して撮像素子６１が実装されて光学的機能領域を形成している。また、この第２の基板２１ｆ上には、撮像素子６１の他にも、適宜必要な電子部品（不図示）が実装される。そして、この第２の基板２１ｆの所定の端面には、第２の部材間接続電極２３が配設されている。ここで、撮像素子６１は、受光面６１１を備え、この受光面６１１を上にして第２の部材２０ｆの上面に実装される。

これら第１の部材１０ｆおよび第２の部材２０ｆを構成する第１，第２の基板１１ｆ，２１ｆの端面にそれぞれ配設される第１，第２の部材間接続電極１３，２３間は、図１３に示すように導電膜４０を配設することで実施の形態１と同様に接続される。なお、実施の形態１に限らず、実施の形態２等の他の実施の形態の構成を適用して第１，第２の部材間接続電極１３，２３間を接続することとしてもよい。

以上説明したように、実施の形態６によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。そして、第１の部材１０ｆにレンズ７３を装着して光学的機能領域を形成することができる。さらに、第２の部材２０ｆに撮像素子６１を実装し光学的機能領域を形成し、第１の部材１０ｆと第２の部材２０ｆとを中間部材３０ｆを間に配して積層することによって、撮像機能を有する積層実装構造体１ｆを得ることができる。この積層実装構造体１ｆは、例えば内視鏡に適用できる。

なお、実施の形態６では、第１の基板１１ｆを矩形環状の基板とし、開口部１９にレンズ７３を装着することで第１の部材１０ｆに光学的機能領域を形成するとともに、第２の基板２１ｆ上に撮像素子６１を実装することで光学的機能領域を形成することとした。これに対し、第１の部材１０ｆ、第２の部材２０ｆおよび中間部材３０ｆの少なくともいずれか１つに光学的機能領域が形成された構成としてよい。一例を挙げれば、例えば、中間部材３０ｆの開口部３１にレンズを装着し、光学的機能領域を形成することとしてもよい。また、第１の部材１０ｆおよび中間部材３０ｆのそれぞれに所定のレンズを装着して光学的機能領域を形成することとしてもよい。

また、上記した各実施の形態では、回路基板上に実装部品が実装された第１，第２の部材間を接続する場合について説明した。これに対し、第１，第２の部材を回路基板としてこれらを接続する場合や、回路基板と電子回路モジュール等の部材とを接続する場合、２つの電子部品を積層させて接続する場合にも同様に適用できる。また、３枚以上の回路基板を接続する場合や、３つ以上の電子部品や電子回路モジュールを積層させて接続する場合にも同様に適用できる。

また、上記した各実施の形態では、積層実装構造体の１つの側面において第１，第２の部材を構成する第１，第２の基板の端面に配設された第１，第２の部材間接続電極間を接続する構成について説明した。これに対し、第１，第２の基板の複数の端面に第１，第２の部材間接続電極を配設し、各端面において第１，第２の部材間接続電極間を導電膜で接続する構成としてもよい。また、実施の形態１，２，３，６では第１，第２の部材を構成する第１，第２の基板の端面にそれぞれ第１，第２の部材間接続電極を１つずつ配設することとしたが、第１，第２の部材間接続電極を２つ以上ずつ配設する構成も可能である。このとき、各第１，第２の部材間接続電極の位置関係によっては対応する第１，第２の部材間接続電極間を接続する導電膜同士が交差する場合があるが、このような場合には、一方の第１，第２の部材間接続電極間を導電膜で接続した後、導電膜の少なくとも前述の交差位置近傍に絶縁膜を配設した上で、他方の第１，第２の部材間接続電極間を導電膜で接続すればよい。

以上のように、本発明の積層実装構造体は、設計の自由度を高めつつ小型化を図るのに適している。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｆ 積層実装構造体
１０，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｆ 第１の部材
１１，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ 第１の基板
１３，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ 第１の部材間接続電極
１７ 凹部
１９ 開口部
７３ レンズ
２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆ 第２の部材
２１，２１ａ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｆ 第２の基板
２３，２３ａ，２３ｄ 第２の部材間接続電極
２５１，２５３ 部品実装電極
２７ 凹部
１２，２２，１２ｂ，２２ｃ 実装部品
２２１，２２３ 実装部品電極
６１ 撮像素子
７１ ＬＥＤ
３０，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｆ 中間部材
３１，３１ｃ 開口部
３３ 切欠部
３１ｂ 中継電極
３７ 凹部
４０，４０ａ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ 導電膜
４１ｂ 第１の導電膜
４２ｂ 第２の導電膜
５０ 溝

Claims (4)

1. 所定の部材間接続側面を形成する端面内に配設された部材間接続電極を有する第１の部材と、
   前記部材間接続側面を形成する端面内に配設された部材間接続電極を有し、前記第１の部材と平行に配置された第２の部材と、
   前記部材間接続側面上に形成され、前記第１の部材と前記第２の部材との対向部分を跨いで前記部材間接続電極同士を電気的に接続する導電膜と、
   を備え、
   前記第１の部材および／または前記第２の部材は、
   前記部材間接続電極が形成された端面側の対向部分面端部に実装部品電極が配設された回路基板と、
   当該実装部品の少なくともいずれか１つの側面に配設された部品実装電極を、前記第１の部材の前記部材間接続電極および／または前記第２の部材の前記部材間接続電極として有し、前記実装部品電極の側面が前記部材間接続側面を形成するように前記部品実装電極と接続されて前記回路基板上に実装された実装部品と、
   で構成されたことを特徴とする積層実装構造体。
2. 前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置され、所定の端面が前記第１の部材および前記第２の部材の前記部材間接続電極が形成された端面と連続して前記部材間接続側面を形成する中間部材をさらに備え、
   前記導電膜は、前記中間部材の前記所定の端面を経由して前記部材間接続電極同士を電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載の積層実装構造体。
3. 前記中間部材の前記所定の端面には、中継電極が配設されており、
   前記導電膜は、前記第１の部材の前記部材間接続電極と前記中継電極とを接続する第１の導電膜と、前記第２の部材の前記部材間接続電極と前記中継電極とを接続する第２の導電膜とを含み、前記中継電極を介して前記部材間接続電極同士を電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の積層実装構造体。
4. 前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置され、切欠部が形成された中間部材をさらに備え、
   前記実装部品電極の側面は、前記切欠部から露出することを特徴とする請求項１に記載の積層実装構造体。

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