WO2024117017A1 - 電子素子実装用基板、母基板、及び電子装置 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Definitions
- the present disclosure relates to a substrate for mounting electronic elements, a mother board, and an electronic device, which includes a base having a top surface, a first side surface, and a second side surface, a plurality of top electrodes located on the top surface, a plurality of first side electrodes located on the first side surface, and a plurality of second side electrodes located on the second side surface.
- a circuit board for electrically connecting an imaging element provided at the tip of an endoscope to a cable is known as prior art (Patent Document 1).
- This circuit board has multiple connection electrodes formed on the top surface for mounting the imaging element, and multiple cable connection electrodes formed on both side surfaces.
- the connection electrodes are electrically connected to the cable connection electrodes by internal wiring. This allows electrical signals to be input or output to the imaging element through the cable and circuit board, and power to operate the imaging element is supplied to the imaging element through the cable and circuit board.
- a substrate for mounting electronic elements comprises a base having a top surface, a first side surface extending in a direction intersecting the top surface, and a second side surface extending in the intersecting direction opposite the first side surface, a plurality of top surface electrodes located on the top surface, a plurality of first side surface electrodes located on the first side surface, and a plurality of second side surface electrodes located on the second side surface, the plurality of first side surface electrodes and the plurality of second side surface electrodes being positioned without overlapping each other along a direction parallel to the top surface when viewed from the side.
- a motherboard includes an insulating panel having a first surface and a second surface located opposite to the first surface, and having a plurality of product regions arranged in a matrix in a planar view and a peripheral region located around the plurality of product regions, and a plurality of top electrodes located on the first surface of each product region, and the insulating panel has a first recess on the second surface that overlaps one side of each product region in a planar view and a second recess that overlaps another side opposite to the one side of the product region, and further includes a plurality of first side electrodes located on a wall surface of the first recess on the second recess side and a plurality of second side electrodes located on a wall surface of the second recess on the first recess side, and the plurality of first side electrodes and the plurality of second side electrodes are located along a direction parallel to the first surface in a side perspective without overlapping each other.
- an electronic device includes a substrate for mounting electronic elements according to one embodiment of the present disclosure, and an electronic element mounted on the upper surface.
- FIG. 1 is a plan view of an electronic device mounting substrate according to a first embodiment.
- 2 is a cross-sectional view taken along line II-II shown in FIG. 1.
- FIG. 2 is a left side view of the electronic element mounting board.
- FIG. 2 is a right side view of the electronic element mounting board.
- 3 is a cross-sectional view taken along line VV shown in FIG. 2.
- 4 is a side perspective view of the electronic element mounting substrate shown in FIG. 3 as viewed from the left side.
- FIG. 11 is a plan view of an electronic device mounting substrate according to a second embodiment.
- FIG. 2 is a front view of the electronic element mounting board.
- FIG. 2 is a left side view of the electronic element mounting board.
- FIG. 2 is a right side view of the electronic element mounting board.
- FIG. 11 is a plan view of an electronic device mounting substrate according to a third embodiment.
- FIG. 2 is a front view of the electronic element mounting board.
- FIG. 2 is a left side view of the electronic element mounting board.
- FIG. 2 is a right side view of the electronic element mounting board.
- FIG. 2 is a rear view of the electronic element mounting board.
- FIG. 13 is a plan view of an electronic device according to a fourth embodiment.
- 17 is a cross-sectional view taken along line XVII-XVII shown in FIG. 16.
- FIG. 2 is a left side view of the electronic device.
- FIG. 2 is a right side view of the electronic device.
- 18 is a cross-sectional view taken along line XX-XX shown in FIG. 17.
- FIG. FIG. 4
- One aspect of the present disclosure provides a substrate for mounting electronic elements, a mother board, and an electronic device that can be miniaturized by avoiding interference between internal wirings.
- a substrate for mounting electronic elements, a mother board, and an electronic device that can be miniaturized by avoiding interference between internal wiring.
- Fig. 1 is a plan view of an electronic device mounting substrate 1 according to embodiment 1.
- Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II shown in Fig. 1.
- Fig. 3 is a left side view of the electronic device mounting substrate 1.
- Fig. 4 is a right side view of the electronic device mounting substrate 1.
- Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V shown in Fig. 2.
- Fig. 6 is a side perspective view of the electronic device mounting substrate 1 shown in Fig. 3, seen from the left side.
- the surface of the electronic device mounting board on which the electronic device is mounted will be referred to as the upper side, and the surface opposite the mounting surface will be referred to as the lower side.
- the up-down direction is the Z-axis direction
- the positive X-axis direction will be referred to as the right direction
- the negative X-axis direction will be referred to as the left direction.
- This distinction between up-down, left-right and right-side is for convenience only, and does not limit the up-down, left-right and right-side directions when the electronic module etc. is actually used.
- the electronic element mounting substrate 1 is a support substrate for the electronic element 4, and is a substrate having wiring that connects each terminal for the mounted electronic element 4 to a cable.
- the electronic device mounting substrate 1 includes a base 2.
- the base 2 has an upper surface 11, a first side surface 21 extending in the Z-axis direction (intersecting direction) that intersects with the upper surface 11, and a second side surface 22 extending in the Z-axis direction opposite the first side surface 21.
- the base 2 may be rectangular in plan view (top view).
- the size of the upper surface 11 may be appropriately set depending on factors such as the size of the electronic device 4 to be mounted.
- the first side surface 21 and the second side surface 22 may each be rectangular in shape.
- the electronic device mounting substrate 1 has top electrodes 12a, 12b, 12c, 12d (multiple top electrodes) located on the top surface 11, first side electrodes 23a, 23b, 23c, 23d (multiple first side electrodes) located on the first side surface 21, and second side electrodes 24a, 24b, 24c, 24d (multiple second side electrodes) located on the second side surface 22.
- the top electrodes 12a, 12b, 12c, and 12d may be collectively referred to simply as the top electrodes.
- the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d may be collectively referred to simply as the first side electrodes, and the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d may be collectively referred to simply as the second side electrodes.
- the top electrode is an electrode that is electrically connected to each terminal of the electronic element.
- the side electrodes located on each side of the electronic element mounting board 1, such as the first side electrode and second side electrode, are exposed to the side of the electronic element mounting board 1 and are electrodes that are connected to various cables.
- the top electrode and the side electrode are connected by wiring conductors located inside the electronic element mounting board 1.
- the electronic element mounting board 1 has the function of connecting the electronic element to various cables for transmitting electrical signals from the electronic element.
- the first side electrodes 23a and 23b and the second side electrodes 24a and 24b are positioned without overlapping each other along a direction parallel to the top surface 11 in a side perspective.
- the first side electrodes 23c and 23d and the second side electrodes 24c and 24d are positioned without overlapping each other along a direction parallel to the top surface 11 in a side perspective.
- the first side electrode 23a, the second side electrode 24a, the first side electrode 23b, and the second side electrode 24b are arranged in a zigzag pattern in this order in a top perspective.
- parallel is intended to mean parallel at a level that can be seen with the naked eye, and does not require strict parallelism.
- the first side electrodes 23a and 23b and the second side electrodes 24a and 24b are positioned without overlapping each other along a direction parallel to the top surface 11 in a side perspective, so that the wiring conductors (interlayer wiring 30g and 30h) connected to and extending from the first side electrodes 23a and 23b, respectively, and the wiring conductors (interlayer wiring 30i and 30j) connected to and extending from the second side electrodes 24a and 24b, respectively, can be prevented from coming into close proximity.
- the wiring conductors will be described later. As a result, even if the device is further miniaturized, the risk of interference between the wiring conductors is reduced, and insulation between the wiring conductors can be guaranteed.
- top electrodes 12a, 12b, 12c, and 12d are shown, this is not limiting. There may be more than one top electrode.
- the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d may be located from the first side 21 to the inside of the base 2.
- the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d may be located from the second side 22 to the inside of the base 2.
- the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d and the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d may have a semi-cylindrical shape obtained by splitting a cylinder in half in the longitudinal direction.
- the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d have their halved surface portions exposed to the first side 21, and the remaining portions located inside the base 2.
- the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d have their halved surface portions exposed to the second side 22, and the remaining portions located inside the base 2.
- the connectivity between the wiring conductor (interlayer wiring 30g described later) that connects the first side electrode 23a and the top electrode 12a is improved, and the first side electrode 23a.
- the base 2 may have multiple insulating layers stacked together.
- the multiple insulating layers include a first insulating layer 25a (at least one first insulating layer) and a second insulating layer 25b (one second insulating layer).
- a first side electrode 23a (first electrode) is located on the side of the first insulating layer 25a.
- a first side electrode 23c is located on the side of the second insulating layer 25b.
- the first side electrode 23a and the first side electrode 23c are located without overlapping each other when viewed from above.
- the first side electrode 23a and the first side electrode 23c can be brought close to each other in a planar view while ensuring insulation.
- the cable connected to the first side electrodes 23a and 23c can be made highly dense.
- first side electrode 23a and the first side electrode 23c are formed on the first insulating layer 25a and the second insulating layer 25b, respectively, which are different from each other, an insulating gap between the first side electrodes 23a and 23c is ensured, and the risk of short circuits and electrical interference between the first side electrodes 23a and 23c caused by bleeding of the electrode conductor ink, expansion of the electrode conductor relative to the insulating layer, spreading of the plating, etc. is reduced.
- the second side electrode 24a (third electrode) may be located on the side of the first insulating layer 25a.
- the second side electrode 24d (fourth electrode) may be located on the side of the second insulating layer 25b.
- the second side electrode 24a and the second side electrode 24d are located without overlapping each other in a top view.
- the second side electrode 24a and the second side electrode 24d can be brought close to each other in a planar view while ensuring insulation.
- the cable connected to the second side electrodes 24a and 24d can be made highly dense.
- an insulating gap is secured between the second side electrodes 24a and 24d. This reduces the risk of short circuits and electrical interference between the second side electrodes 24a and 24d caused by bleeding of the electrode conductor ink, expansion of the electrode conductor relative to the insulating layer, spreading of plating, etc.
- the electronic device mounting substrate 1 further includes wiring conductors located between and inside the insulating layers. More specifically, the wiring conductors include through conductors 30b, 30d, 30e, and 30f extending along the Z-axis direction, and interlayer wiring extending along the XY plane.
- the through conductors 30b, 30d, 30e, and 30f are arranged along a center line parallel to the Y-axis in a plan view of the electronic device mounting substrate 1.
- the through conductors 30b, 30d, 30e, and 30f do not necessarily need to be arranged in a straight line, and may be arranged, for example, in a zigzag pattern along the center line.
- the interlayer wiring connects the through conductors 30b, 30d, 30e, and 30f to the top electrode or the side electrode.
- the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d are connected to one of the top electrodes 12a, 12b, 12c, and 12d via wiring conductors.
- the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d are connected to one of the top electrodes 12a, 12b, 12c, and 12d via internal wiring.
- the top electrode 12a is connected to the first side electrode 23a via the interlayer wiring 30c, the through conductor 30b, and the interlayer wiring 30g.
- the top electrode 12a is connected to the second side electrode 24c via the interlayer wiring 30c, the through conductor 30b, and the interlayer wiring 30k.
- the top electrodes 12a, 12b, 12c, and 12d are connected to the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d and the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d via wiring conductors.
- the wiring conductors connecting the top electrodes 12a, 12b, 12c, and 12d to the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d and the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d make it possible to supply power to the electronic elements mounted on the top electrodes 12a to 12d and to transmit data from the electronic elements to external devices.
- the multiple insulating layers may have at least one third insulating layer 25c in which the first side electrodes 23a, 23b, 23c, and 23d and the second side electrodes 24a, 24b, 24c, and 24d are not located.
- This third insulating layer 25c is located between the first insulating layer 25a and the second insulating layer 25b.
- the thickness of the third insulating layer 25c is made equal to or greater than the specified value, a sufficient insulating gap is ensured between the first side electrode 23a located on the first insulating layer 25a and the first side electrode 23c located on the second insulating layer 25b, reducing the risk of short circuits and electrical interference between the first side electrodes 23a and 23c caused by bleeding of the conductive ink, expansion of the conductor relative to the insulating layer, spreading of the plating, etc.
- First side electrodes 23a and 23b may be located on the first insulating layer 25a.
- the first side electrode 23c (second electrode) is located between the first side electrodes 23a and 23b.
- the second side electrodes 24a and 24b may be located on the first insulating layer 25a.
- the second side electrode 24d (fourth electrode) is located between the second side electrodes 24a and 24b.
- first side electrodes 23a and 23b on the first insulating layer 25a allows the number of wiring conductors to be increased.
- first side electrode 23c By positioning the first side electrode 23c between the two first side electrodes 23a and 23b when viewed from above, it is possible to increase the density of the cables to be mounted while ensuring an insulating gap between the first side electrodes 23a and 23b and the first side electrode 23c.
- the presence of multiple second side electrodes 24a and 24b on the first insulating layer 25a allows the number of wiring conductors to be increased.
- the base 2 may have a first laminate section 10 and a second laminate section 20 in which a plurality of insulating layers are stacked.
- the first laminate section 10 has an upper surface 11 and a lower surface 13 located on the opposite side to the upper surface 11 and in contact with the second laminate section 20.
- the second laminate section 20 has a first side surface 21 and a second side surface 22. The first side surface 21 and the second side surface 22 are located inside the periphery of the first laminate section 10 when viewed from above.
- first side surface 21 and the second side surface 22 are located inside the periphery of the first laminated section 10 when viewed from above, and the first laminated section 10 and the second laminated section 20 are configured with a T-shaped cross section, so that space can be secured to accommodate cables connected to the first side surface electrodes 23a-23d of the first side surface 21 and the second side surface electrodes 24a-24d of the second side surface 22.
- the first laminated section 10 further has a third side surface 14 extending from the upper surface 11 to the lower surface 13, and a fourth side surface 15 located opposite the third side surface 14.
- the second laminated section 20 further has a fifth side surface 26 extending from the lower surface 13 in a direction opposite to the upper surface 11 and intersecting with the first side surface 21 and the second side surface 22, and a sixth side surface 27 located opposite the fifth side surface 26 and intersecting with the first side surface 21 and the second side surface 22.
- the third side surface 14 and the fifth side surface 26 are contiguous to each other and are on the same plane.
- the fourth side surface 15 and the sixth side surface 27 are contiguous to each other and are on the same plane.
- the third side surface 14, the fourth side surface 15, the fifth side surface 26, and the sixth side surface 27 may each be rectangular in shape.
- the first laminated portion 10 and the second laminated portion 20 can be cut simultaneously.
- the first insulating layer 25a may include two insulating layers.
- the first side electrode 23a may be located from one side of the two insulating layers to the other side of the two insulating layers that is laminated on one of the two insulating layers.
- the first insulating layer 25a may include three or more insulating layers.
- the area of the first side electrode 23a can be increased, improving connectivity with the cable.
- the first side electrode 23a which spans the sides of multiple insulating layers, can be connected to multiple wiring conductors located between different insulating layers. This can reduce the resistance between the first side electrode 23a and the upper electrode. Even if a connection between the first side electrode 23a and one wiring conductor is defective, the connection with other wiring conductors is ensured, reducing the possibility of a connection defect. Furthermore, because the first side electrode 23a can be connected to multiple wiring conductors located between different insulating layers, the degree of freedom in wiring is improved.
- the second side electrodes 24a and 24b may be positioned from one side of the two insulating layers of the first insulating layer 25a to the other side of the two insulating layers stacked on one of the two insulating layers.
- the area of the second side electrode 24a can be increased, improving connectivity with the cable.
- the second side electrode 24a which spans the sides of multiple insulating layers, can be connected to multiple wiring conductors located between different insulating layers. This can reduce the resistance value. Furthermore, even if a connection to one wiring conductor becomes defective, the connection to other wiring conductors is ensured, reducing the possibility of a connection defect.
- the first side electrode 23a can be formed, for example, as follows. That is, (i) in a ceramic green sheet that is to be one of the two insulating layers of the first insulating layer 25a, a via conductor is formed based on the arrangement of the first side electrode 23a in the first insulating layer 25a. (ii) Using a mold corresponding to the shape of the first insulating layer 25a, punching is performed so that at least a part of the via conductor is exposed on the side of the first insulating layer 25a. For example, a cylindrical via conductor is formed in the above (i), and a semi-cylindrical first side electrode 23a can be formed by punching in the above (ii).
- the wiring conductor 30a connected to the first side electrode 23a is printed on one of the two insulating layers of the first insulating layer 25a.
- a plating layer of nickel, gold, or the like may be further deposited on the exposed surface of the first side electrode 23a using an electrolytic plating method or an electroless plating method.
- the first side electrodes 23a and 23b and the second side electrodes 24a and 24b are positioned in a direction parallel to the top surface 11 in a side perspective without overlapping each other, so that it is possible to avoid the interlayer wiring 30g and 30h connected to and extending from the first side electrodes 23a and 23b, respectively, coming close to the interlayer wiring 30i and 30j connected to and extending from the second side electrodes 24a and 24b, respectively.
- the risk of interference between the wiring conductors is reduced, and insulation between the wiring conductors can be guaranteed.
- FIG. 7 is a plan view of an electronic device mounting substrate 1A according to embodiment 2.
- FIG. 8 is a front view of an electronic device mounting substrate 1A.
- FIG. 9 is a left side view of an electronic device mounting substrate 1A.
- FIG. 10 is a right side view of an electronic device mounting substrate 1A.
- the second laminated portion 20 of the base 2 of the electronic device mounting substrate 1A further has a seventh side surface 31 that intersects with the first side surface 21 and the second side surface 22 and extends in the Z-axis direction.
- the base 2 further has seventh side surface electrodes 33a, 33b, 33c, and 33d located on the seventh side surface 31.
- the seventh side surface 31 may be rectangular in shape.
- Fig. 11 is a plan view of an electronic device mounting board 1B according to embodiment 3.
- Fig. 12 is a front view of the electronic device mounting board 1B.
- Fig. 13 is a left side view of the electronic device mounting board 1B.
- Fig. 14 is a right side view of the electronic device mounting board 1B.
- Fig. 15 is a rear view of the electronic device mounting board 1B.
- the second laminated portion 20 of the base 2 of the electronic device mounting substrate 1B further has an eighth side surface 32 extending in the Z-axis direction opposite the seventh side surface 31.
- the base 2 further has eighth side surface electrodes 34a, 34b, 34c, and 34d located on the eighth side surface 32.
- the seventh side surface electrodes 33a and 33b and the eighth side surface electrodes 34a and 34b are located without overlapping with each other along a direction parallel to the top surface 11 in a side perspective.
- the eighth side surface 32 may be rectangular in shape.
- the seventh side electrodes 33a and 33b and the eighth side electrodes 34a and 34b are positioned without overlapping each other along a direction parallel to the top surface 11 when viewed from the side, so that it is possible to prevent the wiring conductors connected to and extending from the seventh side electrodes 33a and 33b from coming close to the wiring conductors connected to and extending from the eighth side electrodes 34a and 34b.
- Fig. 16 is a plan view of the electronic device 3 according to the fourth embodiment.
- Fig. 17 is a cross-sectional view taken along line XVII-XVII shown in Fig. 16.
- Fig. 18 is a left side view of the electronic device 3.
- Fig. 19 is a right side view of the electronic device 3.
- Fig. 20 is a cross-sectional view taken along line XX-XX shown in Fig. 17.
- the electronic device 3 includes a substrate 1 for mounting electronic elements, and an electronic element 4 mounted on the upper electrodes 12a to 12d of the upper surface 11 of the first laminate 10.
- the electronic device 3 can be used, for example, at the tip of an endoscope.
- the electronic device 3 is housed, for example, inside a cylindrical holding frame.
- a positioning portion for positioning the electronic device 3 is provided between the inner peripheral wall of the holding frame and the base 2.
- a cover glass is provided on the electronic element 4 provided on the upper surface 11 of the base 2.
- a plurality of cables connected to the first side electrodes 23a-23d and the second side electrodes 24a-24d, respectively, are arranged between the second laminated portion 20 of the base 2 and the inner wall of the positioning portion.
- the electronic element 4 may be, for example, an imaging element, but is not limited to this.
- a light-emitting element may be used as the electronic element.
- This light-emitting element may be, for example, an LED (Light Emitting Diode).
- a light-emitting element may be mounted on the upper surface 11.
- Fig. 21 is a plan view of the mother substrate 40 according to embodiment 5.
- Fig. 22 is a side view of the mother substrate 40.
- Fig. 23 is a bottom view of the mother substrate 40.
- Fig. 24 is another plan view of the mother substrate 40.
- the mother board 40 includes an insulating panel 41.
- the insulating panel 41 has a first surface 42 and a second surface 43 located on the opposite side to the first surface 42.
- the mother board 40 has a plurality of product regions 44 arranged in a matrix in a plan view, and a peripheral region 45 located around the plurality of product regions 44.
- the mother substrate 40 further includes upper electrodes 12a, 12b, 12c, and 12d, each of which is located on the first surface 42 of each product region 44.
- the insulating panel 41 has a first recess 46 on the second surface 43 that overlaps with one side 44a of each product area 44 in a plan view, and a second recess 47 that overlaps with the other side 44b opposite the side 44a of the product area 44.
- the mother substrate 40 further includes first side electrodes 23a and 23b located on the wall surface 46a of the first recess 46 on the second recess 47 side, and second side electrodes 24a and 24b located on the wall surface 47a of the second recess 47 on the first recess 46 side.
- the first side electrodes 23a and 23b and the second side electrodes 24a and 24b are located without overlapping each other along a direction parallel to the first surface 42 when viewed from the side.
- the mother substrate 40 thus constructed can be separated into a number of base bodies 2 by cutting it along the vertical lines 48a-48f and the horizontal lines 49a-49f, as shown in FIG. 24.
- FIGS. 21 to 23 show an example in which nine electronic device mounting substrates 1 are produced at the same time, but in practice, for example, 100 or more substrates can be produced at the same time, improving manufacturing efficiency.
- a substrate for mounting electronic elements in aspect 1 of the present disclosure comprises a base having a top surface, a first side surface extending in a transverse direction intersecting the top surface, and a second side surface opposite the first side surface and extending in the transverse direction, a plurality of top surface electrodes located on the top surface, a plurality of first side surface electrodes located on the first side surface, and a plurality of second side surface electrodes located on the second side surface, wherein the plurality of first side surface electrodes and the plurality of second side surface electrodes are located without overlapping each other along a direction parallel to the top surface when viewed from the side.
- the electronic device mounting substrate of aspect 2 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 1 above, in which the multiple first side electrodes are positioned from the first side to the inside of the base, and the multiple second side electrodes are positioned from the second side to the inside of the base.
- the electronic device mounting substrate of aspect 3 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 1 or 2 above, wherein the base has a plurality of stacked insulating layers, the plurality of insulating layers having at least one first insulating layer and one second insulating layer, the plurality of first side electrodes having at least one first electrode and one second electrode, the first electrode being located on a side of the first insulating layer, the second electrode being located on a side of the second insulating layer, and the first electrode and the second electrode being located without overlapping each other in a top view.
- the electronic device mounting substrate of aspect 4 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 3 above, wherein the second side electrodes have at least one third electrode and one fourth electrode, the third electrode is located on a side surface of the first insulating layer, the fourth electrode is located on a side surface of the second insulating layer, and the third electrode and the fourth electrode are located without overlapping each other in a top view.
- a substrate for mounting electronic devices according to aspect 5 of the present disclosure is a substrate for mounting electronic devices according to any one of aspects 1 to 4 above, in which the base has a plurality of laminated insulating layers, and further includes wiring conductors located between and within the insulating layers, and the plurality of top electrodes are connected to the plurality of first side electrodes and the plurality of second side electrodes via the wiring conductors.
- the electronic device mounting substrate of aspect 6 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 3 above, in which the multiple insulating layers have at least one third insulating layer in which the first side electrode and the second side electrode are not located, and the third insulating layer is located between the first insulating layer and the second insulating layer.
- the electronic device mounting substrate of aspect 7 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 3 above, in which two of the first electrodes are located on the first insulating layer, and the second electrode is located between the two first electrodes when viewed from above.
- the electronic device mounting substrate of aspect 8 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 4 above, in which two of the third electrodes are located on the first insulating layer, and the fourth electrode is located between the two third electrodes when viewed from above.
- a ninth aspect of the present disclosure is a substrate for mounting electronic devices, which is a substrate for mounting electronic devices according to any one of the first to eighth aspects above, wherein the base has a first laminated portion and a second laminated portion in which a plurality of insulating layers are laminated, the first laminated portion has the upper surface and a lower surface located opposite the upper surface and in contact with the second laminated portion, and the second laminated portion has the first side surface and the second side surface, and the first side surface and the second side surface are located inside the periphery of the first laminated portion when viewed from above.
- the electronic device mounting substrate of aspect 10 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 9 above, wherein the first laminated portion further has a third side extending from the upper surface to the lower surface and a fourth side located opposite the third side, the second laminated portion further has a fifth side extending from the lower surface in a direction opposite to the upper surface and intersecting with the first side and the second side, and a sixth side located opposite to the fifth side and intersecting with the first side and the second side, the third side and the fifth side being coplanar and continuous with each other, and the fourth side and the sixth side being coplanar and continuous with each other.
- An electronic device mounting substrate is a substrate for mounting electronic devices according to any one of aspects 1 to 10 above, wherein the base further has a seventh side surface that intersects with the first side surface and the second side surface and extends in the intersecting direction, and further includes a plurality of seventh side surface electrodes located on the seventh side surface.
- the electronic device mounting substrate of aspect 12 of the present disclosure is the electronic device mounting substrate of aspect 11 above, wherein the base further has an eighth side surface facing the seventh side surface and extending in the intersecting direction, and further includes a plurality of eighth side surface electrodes located on the eighth side surface, and the seventh side surface electrodes and the eighth side surface electrodes are located without overlapping each other along a direction parallel to the top surface when viewed from the side.
- a substrate for mounting electronic devices is a substrate for mounting electronic devices according to any one of aspects 1 to 12 above, in which the base has a plurality of stacked insulating layers, the plurality of insulating layers having at least one first insulating layer and one second insulating layer, and the first side electrode is positioned from a side of the first insulating layer to a further side of one of the plurality of insulating layers stacked on the first insulating layer.
- a substrate for mounting electronic devices is a substrate for mounting electronic devices according to any one of aspects 1 to 13 above, in which the base has a plurality of stacked insulating layers, the plurality of insulating layers having at least one first insulating layer and one second insulating layer, and the second side electrode is positioned from a side of the first insulating layer to a further side of one of the plurality of insulating layers stacked on the first insulating layer.
- a mother board includes an insulating panel having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and having a plurality of product regions arranged in a matrix in a planar view and a peripheral region surrounding the plurality of product regions, and a plurality of top electrodes located on the first surface of each of the product regions, and the insulating panel has a first recess on the second surface that overlaps one side of each of the product regions in a planar view and a second recess that overlaps another side opposite the one side of the product regions, and further includes a plurality of first side electrodes located on a wall surface of the first recess facing the second recess and a plurality of second side electrodes located on a wall surface of the second recess facing the first recess, and the plurality of first side electrodes and the plurality of second side electrodes are located along a direction parallel to the first surface in a side perspective view without overlapping each other.
- the electronic device of aspect 16 of the present disclosure includes a substrate for mounting electronic elements as described in any one of aspects 1 to 14 of the present disclosure, and an electronic element mounted on the upper surface.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
内部配線同士の干渉を回避して小型化が可能な電子素子実装用基板を提供する。電子素子実装用基板は、上面と、上面に交差する交差方向に延在する第1側面と、第1側面に対向して交差方向に延在する第2側面とを有する基体と、上面に位置する複数の上面電極と、第1側面上に位置する複数の第1側面電極と、第2側面上に位置する複数の第2側面電極と、を備え、複数の第1側面電極と複数の第2側面電極とは、側面透視で上面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
Description
本開示は、上面と第1側面と第2側面とを有する基体と、上面に位置する複数の上面電極と、第1側面上に位置する複数の第1側面電極と、第2側面上に位置する複数の第2側面電極とを備える電子素子実装用基板、母基板、及び電子装置に関する。
内視鏡の先端部に設けられる撮像素子とケーブルとを電気的に接続するための回路基板が従来技術として知られている(特許文献1)。この回路基板は、撮像素子を実装するための複数の接続電極が上面に形成され、複数のケーブル接続電極が両側面に形成される。接続電極は内部配線によりケーブル接続電極と電気的に接続される。これにより、ケーブル及び回路基板を通して電気信号が撮像素子に入力又は出力され、撮像素子を動作させる電力がケーブル及び回路基板を通して撮像素子に供給される。
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る電子素子実装用基板は、上面と、前記上面に交差する交差方向に延在する第1側面と、前記第1側面に対向して前記交差方向に延在する第2側面とを有する基体と、前記上面に位置する複数の上面電極と、前記第1側面上に位置する複数の第1側面電極と、前記第2側面上に位置する複数の第2側面電極と、を備え、前記複数の第1側面電極と前記複数の第2側面電極とは、側面透視で前記上面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る母基板は、第1面および該第1面と反対側に位置する第2面を有するとともに、平面視でマトリックス状に位置する複数の製品領域と、該複数の製品領域の周囲に位置する周辺領域と、を有する絶縁パネルと、各製品領域の前記第1面にそれぞれ位置する複数の上面電極と、を備え、前記絶縁パネルは、前記第2面に平面視で、各製品領域の一辺と重なる第1凹部と、前記製品領域の前記一辺に対向する他の一辺と重なる第2凹部と、を有しているとともに、前記第1凹部の前記第2凹部側の壁面上に位置する複数の第1側面電極と、前記第2凹部の前記第1凹部側の壁面上に位置する複数の第2側面電極と、をさらに備え、前記複数の第1側面電極と前記複数の第2側面電極とは、側面透視で前記第1面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る電子装置は、本開示の一態様に係る電子素子実装用基板と、前記上面に実装された電子素子と、を備える。
〔実施形態1〕
本開示の一態様は、内部配線同士の干渉を回避して小型化が可能な電子素子実装用基板、母基板、及び電子装置を実現する。
本開示の一態様は、内部配線同士の干渉を回避して小型化が可能な電子素子実装用基板、母基板、及び電子装置を実現する。
本開示の一態様によれば、内部配線同士の干渉を回避して小型化が可能な電子素子実装用基板、母基板、及び電子装置を提供することができる。
以下、本開示の一実施形態について、詳細に説明する。図1は実施形態1に係る電子素子実装用基板1の平面図である。図2は図1に示す線II-IIに沿った断面図である。図3は電子素子実装用基板1の左側面図である。図4は電子素子実装用基板1の右側面図である。図5は図2に示す線V-Vに沿った断面図である。図6は図3に示す電子素子実装用基板1の左側面側から見た側面透視図である。
以下の説明において、電子素子実装用基板における電子素子が実装される面を上側、当該実装面と対向する面を下側として説明する。また、図面において、上下方向をZ軸方向とした場合、X軸正方向を右方向、X軸負方向を左方向として説明する場合がある。この上下左右の区別は便宜的なものであり、実際に電子モジュール等が使用されるときの上下左右を限定するものではない。
また、各図中の構成要素の寸法は、実際の構成要素の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものでなくてもよい。
電子素子実装用基板1は、電子素子4の支持基板であり、かつ実装される電子素子4のための各端子と、ケーブルとを接続する配線を有する基板である。
電子素子実装用基板1は基体2を備える。この基体2は、上面11と、上面11に交差するZ軸方向(交差方向)に延在する第1側面21と、第1側面21に対向してZ軸方向に延在する第2側面22とを有する。基体2は、平面視(上面視)において矩形形状であってよい。上面11の大きさは、実装される電子素子4の大きさなどに応じて適宜設定され得る。また、第1側面21および第2側面22は、それぞれ矩形形状であってよい。
電子素子実装用基板1は、上面11に位置する上面電極12a・12b・12c・12d(複数の上面電極)と、第1側面21上に位置する第1側面電極23a・23b・23c・23d(複数の第1側面電極)と、第2側面22上に位置する第2側面電極24a・24b・24c・24d(複数の第2側面電極)と、を備える。
以下の説明において、上面電極12a・12b・12c・12dを総称して単に上面電極と称する場合がある。また、第1側面電極23a・23b・23c・23dを総称して単に第1側面電極、第2側面電極24a・24b・24c・24dを総称して第2側面電極と称する場合がある。
上面電極は、電子素子の各端子に電気的に接続される電極である。第1側面電極および第2側面電極など、電子素子実装用基板1の各側面に位置する側面電極は、電子素子実装用基板1の側面に露出しており、各種ケーブルに接続される電極である。上面電極と、側面電極とは、電子素子実装用基板1の内部に位置する配線導体によって接続されている。つまり、電子素子実装用基板1は、電子素子と、電子素子からの電気信号を伝達するための各種ケーブルとを接続する機能を有している。
第1側面電極23a・23b及び第2側面電極24a・24bは、図6に示すように、側面透視で上面11に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。そして、第1側面電極23c・23d及び第2側面電極24c・24dは、側面透視で上面11に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。また、図5に示すように、第1側面電極23a、第2側面電極24a、第1側面電極23b、及び第2側面電極24bは、上面透視でこの順番にジグザグ状に配置されている。本明細書において、「平行」との記載は、視認できるレベルの平行であることを意図しており、厳密に平行であることを求めない。
このように、第1側面電極23a・23bと第2側面電極24a・24bとが、側面透視で上面11に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置しているので、第1側面電極23a・23bにそれぞれ接続されて延伸する配線導体(層間配線30g・30h)と、第2側面電極24a・24bにそれぞれ接続されて延伸する配線導体(層間配線30i・30j)との接近を回避することができる。配線導体については、後述する。この結果、さらなる小型化をした場合であっても、配線導体同士の干渉のおそれが低減し、配線導体間での絶縁性が保証できる。
4つの上面電極12a・12b・12c・12dの例を示しているが、これに限定されない。上面電極は複数であればよい。
第1側面電極23a・23b・23c・23dは、第1側面21から基体2の内部に亘って位置していてもよい。そして、第2側面電極24a・24b・24c・24dは、第2側面22から基体2の内部に亘って位置していてもよい。例えば、第1側面電極23a・23b・23c・23dおよび第2側面電極24a・24b・24c・24dは、円柱を長手方向に半割した半円柱形状であってよい。この場合、第1側面電極23a・23b・23c・23dは、半割した面部分が第1側面21に露出しており、残りの部分が基体2の内部に位置している。第2側面電極24a・24b・24c・24dは、半割した面部分が第2側面22に露出しており、残りの部分が基体2の内部に位置している。
このため、例えば、第1側面電極23a及び上面電極12aを接続する配線導体(後述する層間配線30g)と第1側面電極23aとの間の接続性が向上する。
基体2は、積層された複数の絶縁層を有していてもよい。この複数の絶縁層は、第1絶縁層25a(少なくとも1つの第1絶縁層)および第2絶縁層25b(1つの第2絶縁層)を有する。第1側面電極23a(第1電極)は第1絶縁層25aの側面に位置している。そして、第1側面電極23c(第2電極)は第2絶縁層25bの側面に位置している。第1側面電極23aと第1側面電極23cとは、上面視で互いに重ならずに位置している。
このように、互いに異なる第1絶縁層25a及び第2絶縁層25bのそれぞれに第1側面電極23a及び第1側面電極23cを配置することで、絶縁性を確保しつつ平面視で第1側面電極23a・23c同士を近接させることができる。この結果、第1側面電極23a・23cに接続するケーブルを高密度化することができる。
また、互いに異なる第1絶縁層25a及び第2絶縁層25bのそれぞれに第1側面電極23a及び第1側面電極23cを配置することで、第1側面電極23a・23c間の絶縁ギャップが確保され、電極導体インクのニジミや、絶縁層に対する電極導体の膨張、めっきの広がりなどに起因する第1側面電極23a・23c間のショートや電気的干渉のリスクが低減される。
第2側面電極24a(第3電極)は第1絶縁層25aの側面に位置していてもよい。そして、第2側面電極24d(第4電極)は第2絶縁層25bの側面に位置していてもよい。第2側面電極24aと第2側面電極24dとは、上面視で互いに重ならずに位置している。
このように、互いに異なる第1絶縁層25a及び第2絶縁層25bのそれぞれに第2側面電極24a及び第2側面電極24dを配置することで、絶縁性を確保しつつ平面視で第2側面電極24a・24d同士を近接させることができる。この結果、第2側面電極24a・24dに接続するケーブルを高密度化することができる。
また、互いに異なる第1絶縁層25a及び第2絶縁層25bのそれぞれに、上面視において隣接する第2側面電極24a及び第2側面電極24dを配置することで、第2側面電極24a・24d間の絶縁ギャップが確保される。これにより、電極導体インクのニジミや、絶縁層に対する電極導体の膨張、めっきの広がりなどに起因する第2側面電極24a・24d間のショートや電気的干渉のリスクが低減される。
電子素子実装用基板1は、複数の絶縁層の間及び複数の絶縁層の内部に位置する配線導体をさらに備える。より具体的には、配線導体は、Z軸方向に沿って延伸する貫通導体30b・30d・30e・30fと、XY平面に沿って延在する層間配線と、を有する。貫通導体30b・30d・30e・30fは、電子素子実装用基板1の平面視におけるY軸に平行な中心線に沿って配列されている。貫通導体30b・30d・30e・30fは、必ずしも一直線に配列されている必要はなく、例えば、該中心線に沿ってジグザグに配列されてもよい。層間配線は、貫通導体30b・30d・30e・30fと、上面電極または側面電極とを接続するものである。
第1側面電極23a・23b・23c・23dは、それぞれ上面電極12a・12b・12c・12dのいずれかと配線導体を介して接続されている。第2側面電極24a・24b・24c・24dは、それぞれ上面電極12a・12b・12c・12dのいずれかと内部配線を介して接続されている。例えば、図2に示すように、上面電極12aは、層間配線30c、貫通導体30bおよび層間配線30gを介して第1側面電極23aに接続されている。また、上面電極12aは、層間配線30c、貫通導体30bおよび層間配線30kを介して第2側面電極24cに接続されている。つまり、上面電極12a・12b・12c・12dと、第1側面電極23a・23b・23c・23d及び第2側面電極24a・24b・24c・24dとが、配線導体を介して接続している。
上面電極12a・12b・12c・12dと、第1側面電極23a・23b・23c・23d及び第2側面電極24a・24b・24c・24dとを接続する配線導体により、上面電極12a~12dに実装される電子素子に電源を供給したり、電子素子から外部機器へデータを送信したりすることができる。
複数の絶縁層は、第1側面電極23a・23b・23c・23dおよび第2側面電極24a・24b・24c・24dが位置しない少なくとも1つの第3絶縁層25cを有していてもよい。この第3絶縁層25cは、第1絶縁層25aと第2絶縁層25bとの間に位置している。
第3絶縁層25cの厚みを規定値以上にすることで、第1絶縁層25aに位置する第1側面電極23aと、第2絶縁層25bに位置する第1側面電極23cとの間の絶縁ギャップを十分に確保し、導体インクのニジミや、絶縁層に対する導体の膨張、めっきの広がりなどに起因する第1側面電極23a・23c間のショートや電気的干渉のリスクが低減される。
第1絶縁層25aには、第1側面電極23a・23b(2つの第1電極)が位置していてもよい。上面視において、第1側面電極23c(第2電極)は、第1側面電極23a・23bの間に位置している。
第1絶縁層25aには、第2側面電極24a・24b(2つの第3電極)が位置していてもよい。上面視において、第2側面電極24d(第4電極)は、第2側面電極24a・24bの間に位置している。
第1絶縁層25aに、第1側面電極23a・23bが複数存在することで、配線導体数を増やすことができる。
また、上面視において2つの第1側面電極23a・23bの間に第1側面電極23cが位置することで、第1側面電極23a・23bと第1側面電極23cとの間の絶縁ギャップを確保しながら、実装するケーブルの密度を高めることができる。
第1絶縁層25aに、第2側面電極24a・24bが複数存在することで、配線導体数を増やすことができる。
また、上面視において2つの第2側面電極24a・24bの間に第2側面電極24dが位置することで、第2側面電極24a・24bと第2側面電極24dとの間の絶縁ギャップを確保しながら、実装するケーブルの密度を高めることができる。
基体2は、複数の絶縁層が積層された第1積層部10及び第2積層部20を有していてもよい。第1積層部10は、上面11および上面11と反対側に位置しており第2積層部20と接する下面13を有している。第2積層部20は、第1側面21と第2側面22とを有している。第1側面21及び第2側面22は、上面透視で第1積層部10の周縁よりも内側に位置している。
このように、第1側面21及び第2側面22が、上面透視で第1積層部10の周縁よりも内側に位置していて、第1積層部10及び第2積層部20が断面T字型に構成されているため、第1側面21の第1側面電極23a~23d及び第2側面22の第2側面電極24a~24dに接続されるケーブルを収容するスペースを確保することができる。
第1積層部10は、上面11から下面13にわたる第3側面14および第3側面14と反対側に位置する第4側面15とをさらに有している。第2積層部20は、下面13から上面11と反対方向に延在して第1側面21及び第2側面22と交差する第5側面26および第5側面26と反対側に位置して第1側面21及び第2側面22と交差する第6側面27をさらに有している。第3側面14と第5側面26とは互いに連続する同一面である。第4側面15と第6側面27とは互いに連続する同一面である。第3側面14、第4側面15、第5側面26、第6側面27は、それぞれ矩形形状であってよい。
製造工程において、第3側面14と第5側面26とが互いに連続する同一面であり、第4側面15と第6側面27とが互いに連続する同一面であるので、第1積層部10と第2積層部20とを同時に切断加工できる。
第1絶縁層25aは、2層の絶縁層を含んでもよい。第1側面電極23aは、この2層の絶縁層のうちの1つの側面から、2層の絶縁層のうちの1つに積層された2層の絶縁層のうちの他の1つの側面に亘って位置してもよい。第1絶縁層25aは3層以上の絶縁層を含んでもよい。
絶縁層群としての第1絶縁層25aの側面に第1側面電極23aが位置することで、第1側面電極23aの面積を大きくすることができ、ケーブルとの接続性を向上させることができる。
複数の絶縁層の側面に亘る第1側面電極23aは、異なる絶縁層間に位置する複数の配線導体と接続することができる。これにより、第1側面電極23aと上部電極との間の抵抗値を下げることができる。また、第1側面電極23aと1つの配線導体との接続に不良が生じた場合であっても他の配線導体との接続が確保されているため、接続不良の可能性が低減される。さらに、第1側面電極23aが異なる絶縁層間に位置する複数の配線導体と接続することができるので、配線の自由度が向上する。
第2側面電極24a・24bは、この第1絶縁層25aの2層の絶縁層のうちの1つの側面から、2層の絶縁層のうちの1つに積層された2層の絶縁層のうちの他の1つの側面に亘って位置してもよい。
絶縁層群としての第1絶縁層25aの側面に第2側面電極24aが位置することで、第2側面電極24aの面積を大きくすることができ、ケーブルとの接続性を向上させることができる。
複数の絶縁層の側面に亘る第2側面電極24aは、異なる絶縁層間に位置する複数の配線導体と接続することができる。これにより抵抗値を下げることができる。また、1つの配線導体との接続に不良が生じた場合であっても他の配線導体との接続が確保されているため、接続不良の可能性が低減される。
第1側面電極23aは、例えば、以下のように形成することができる。すなわち、(i)第1絶縁層25aの2層の絶縁層のうちの1つとなるセラミックグリーンシートにおいて、第1絶縁層25aにおける第1側面電極23aの配置に基づいてビア導体を形成する。(ii)第1絶縁層25aの形状と対応する金型を用いて、ビア導体の少なくとも一部が第1絶縁層25aの側面に露出するよう打ち抜き加工する。例えば、上記(i)において円柱状のビア導体を形成し、上記(ii)において打ち抜き加工することにより半円柱状の第1側面電極23aを形成することができる。そして、第1側面電極23aに接続する配線導体30aを第1絶縁層25aの2層の絶縁層のうちの1つに印刷する。第1側面電極23aの露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等を用いてニッケルまたは金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。
従来の構成では、電子素子実装用基板が設けられる内視鏡の先端部の直径がより細くなった場合に、基板のサイズをそれに合わせて小型化しようとすると、基板の内部の配線導体同士が干渉(接触)する。特に、上面から同じ距離に位置する第1及び第2側面の複数の第1及び第2側面電極に着目すると、第1側面の第1側面電極に接続する層間配線と、第2側面の第2側面電極に接続する層間配線とが向かい合うことになる。従って、基板のサイズを小型化しようとすると、層間配線同士が干渉(接触)する。このため、基板の小型化が困難となる。
実施形態1によれば、第1側面電極23a・23bと第2側面電極24a・24bとが、側面透視で上面11に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置しているので、第1側面電極23a・23bにそれぞれ接続されて延伸する層間配線30g・30hと、第2側面電極24a・24bにそれぞれ接続されて延伸する層間配線30i・30jとの接近を回避することができる。この結果、さらなる小型化をした場合であっても、配線導体同士の干渉のおそれが低減し、配線導体間での絶縁性が保証できる。
〔実施形態2〕
本開示の他の実施形態について、以下に説明する。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
本開示の他の実施形態について、以下に説明する。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
図7は実施形態2に係る電子素子実装用基板1Aの平面図である。図8は電子素子実装用基板1Aの正面図である。図9は電子素子実装用基板1Aの左側面図である。図10は電子素子実装用基板1Aの右側面図である。
電子素子実装用基板1Aの基体2の第2積層部20は、第1側面21及び第2側面22に交差してZ軸方向に延在する第7側面31をさらに有している。基体2は、第7側面31上に位置する第7側面電極33a・33b・33c・33dをさらに備える。第7側面31は矩形形状であってよい。
このように、第1側面21及び第2側面22に加えて第7側面31にも第7側面電極33a・33b・33c・33dを配置することで、電子素子実装用基板1Aに接続するケーブル数を増やすことができる。
〔実施形態3〕
図11は実施形態3に係る電子素子実装用基板1Bの平面図である。図12は電子素子実装用基板1Bの正面図である。図13は電子素子実装用基板1Bの左側面図である。図14は電子素子実装用基板1Bの右側面図である。図15は電子素子実装用基板1Bの後面図である。
図11は実施形態3に係る電子素子実装用基板1Bの平面図である。図12は電子素子実装用基板1Bの正面図である。図13は電子素子実装用基板1Bの左側面図である。図14は電子素子実装用基板1Bの右側面図である。図15は電子素子実装用基板1Bの後面図である。
電子素子実装用基板1Bの基体2の第2積層部20は、第7側面31に対向してZ軸方向に延在する第8側面32をさらに有している。基体2は、第8側面32上に位置する第8側面電極34a・34b・34c・34dをさらに備えている。第7側面電極33a・33bと第8側面電極34a・34bとは、側面透視で上面11に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。第8側面32は矩形形状であってよい。
このように、第1側面21、第2側面22、及び第7側面31に加えて第8側面32にも第8側面電極34a・34b・34c・34dを配置することで、電子素子実装用基板1Bに接続するケーブル数をさらに増やすことができる。
第7側面電極33a・33bと第8側面電極34a・34bとが、側面透視で上面11に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置しているので、第7側面電極33a・33bに接続されて延伸する配線導体と、第8側面電極34a・34bに接続されて延伸する配線導体との接近を回避することができる。
〔実施形態4〕
図16は実施形態4に係る電子装置3の平面図である。図17は図16に示す線XVII-XVIIに沿った断面図である。図18は電子装置3の左側面図である。図19は電子装置3の右側面図である。図20は図17に示す線XX-XXに沿った断面図である。
図16は実施形態4に係る電子装置3の平面図である。図17は図16に示す線XVII-XVIIに沿った断面図である。図18は電子装置3の左側面図である。図19は電子装置3の右側面図である。図20は図17に示す線XX-XXに沿った断面図である。
電子装置3は、電子素子実装用基板1と、第1積層部10の上面11の上面電極12a~12dに実装された電子素子4とを備える。
電子装置3は、例えば内視鏡の先端部に用いることができる。この場合、電子装置3は例えば円筒形状の保持枠の内部に収容される。保持枠の内周壁と基体2との間に電子装置3を位置決めするための位置決め部が設けられる。基体2の上面11に設けられた電子素子4の上にカバーガラスが設けられる。そして、基体2の第2積層部20と位置決め部の内壁との間に、第1側面電極23a~23d及び第2側面電極24a~24dにそれぞれ接続された複数のケーブルが配置される。
電子素子4は例えば撮像素子を用いることができるが、これに限定されない。例えば発光素子を電子素子に用いてもよい。この発光素子は例えばLED(Light Emitting Diode、発光ダイオード)を用いることができる。また、撮像素子に加えて発光素子を上面11に実装してもよい。
〔実施形態5〕
図21は実施形態5に係る母基板40の平面図である。図22は母基板40の側面図である。図23は母基板40の下面図である。図24は母基板40の他の平面図である。
図21は実施形態5に係る母基板40の平面図である。図22は母基板40の側面図である。図23は母基板40の下面図である。図24は母基板40の他の平面図である。
母基板40は絶縁パネル41を備える。この絶縁パネル41は、第1面42および第1面42と反対側に位置する第2面43を有する。そして、母基板40は、平面視でマトリックス状に位置する複数の製品領域44と、複数の製品領域44の周囲に位置する周辺領域45と、を有する。
母基板40は、各製品領域44の第1面42にそれぞれ位置する上面電極12a・12b・12c・12dをさらに備える。
絶縁パネル41は、第2面43に平面視で、各製品領域44の一辺44aと重なる第1凹部46と、製品領域44の一辺44aに対向する他の一辺44bと重なる第2凹部47と、を有している。
母基板40は、第1凹部46の第2凹部47側の壁面46a上に位置する第1側面電極23a・23bと、第2凹部47の第1凹部46側の壁面47a上に位置する第2側面電極24a・24bと、をさらに備える。第1側面電極23a・23bと第2側面電極24a・24bとは、側面透視で第1面42に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
このように構成された母基板40を、図24に示すように、縦線48a~48f及び横線49a~49fに沿って切断することによって、複数個の基体2に分離することができる。
これにより、電子素子実装用基板1を同時に複数個作製することができる。図21から図23では説明の簡素化のために9個の電子素子実装用基板1を同時に作成する例を示しているが、実際には例えば100個以上を同時に作成することができるので、製造効率が高まる。
また、第1側面電極23a・23bをグリーンシート上で同時に複数個形成する製造方法の適用が可能になるので、第1側面電極23a・23bの配線導体に対する位置合わせ精度が高まる。
〔まとめ欄〕
(1)本開示の態様1における電子素子実装用基板は、上面と、前記上面に交差する交差方向に延在する第1側面と、前記第1側面に対向して前記交差方向に延在する第2側面とを有する基体と、前記上面に位置する複数の上面電極と、前記第1側面上に位置する複数の第1側面電極と、前記第2側面上に位置する複数の第2側面電極と、を備え、前記複数の第1側面電極と前記複数の第2側面電極とは、側面透視で前記上面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
(1)本開示の態様1における電子素子実装用基板は、上面と、前記上面に交差する交差方向に延在する第1側面と、前記第1側面に対向して前記交差方向に延在する第2側面とを有する基体と、前記上面に位置する複数の上面電極と、前記第1側面上に位置する複数の第1側面電極と、前記第2側面上に位置する複数の第2側面電極と、を備え、前記複数の第1側面電極と前記複数の第2側面電極とは、側面透視で前記上面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
(2)本開示の態様2の電子素子実装用基板は、上記態様1の電子素子実装用基板において、前記複数の第1側面電極は、前記第1側面から前記基体の内部に亘って位置しており、前記複数の第2側面電極は、前記第2側面から前記基体の内部に亘って位置している。
(3)本開示の態様3の電子素子実装用基板は、上記態様1又は2の電子素子実装用基板において、前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、前記複数の絶縁層は、少なくとも1つの第1絶縁層および1つの第2絶縁層を有し、前記複数の第1側面電極は、少なくとも1つの第1電極および1つの第2電極を有し、前記第1電極は、前記第1絶縁層の側面に位置しており、前記第2電極は、前記第2絶縁層の側面に位置しており、前記第1電極と前記第2電極とは、上面視で互いに重ならずに位置している。
(4)本開示の態様4の電子素子実装用基板は、上記態様3の電子素子実装用基板において、前記複数の第2側面電極は、少なくとも1つの第3電極および1つの第4電極を有し、前記第3電極は、前記第1絶縁層の側面に位置しており、前記第4電極は、前記第2絶縁層の側面に位置しており、前記第3電極と前記第4電極とは、上面視で互いに重ならずに位置している。
(5)本開示の態様5の電子素子実装用基板は、上記態様1から4の何れか一態様の電子素子実装用基板において、前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、前記複数の絶縁層の間及び前記複数の絶縁層の内部に位置する配線導体をさらに備え、前記複数の上面電極と、前記複数の第1側面電極及び前記複数の第2側面電極とが、前記配線導体を介して接続している。
(6)本開示の態様6の電子素子実装用基板は、上記態様3の電子素子実装用基板において、前記複数の絶縁層は、前記第1側面電極および前記第2側面電極が位置しない少なくとも1つの第3絶縁層を有し、前記第3絶縁層は、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間に位置している。
(7)本開示の態様7の電子素子実装用基板は、上記態様3の電子素子実装用基板において、前記第1絶縁層には、2つの前記第1電極が位置しており、上面視において、前記第2電極は、前記2つの第1電極の間に位置している。
(8)本開示の態様8の電子素子実装用基板は、上記態様4の電子素子実装用基板において、前記第1絶縁層には、2つの前記第3電極が位置しており、上面視において、前記第4電極は、前記2つの第3電極の間に位置している。
(9)本開示の態様9の電子素子実装用基板は、上記態様1から8の何れか一態様の電子素子実装用基板において、前記基体が、複数の絶縁層が積層された第1積層部及び第2積層部を有し、前記第1積層部は、前記上面と、該上面と反対側に位置しており前記第2積層部と接する下面とを有しており、前記第2積層部は、前記第1側面と前記第2側面とを有しており、前記第1側面及び前記第2側面は、上面透視で前記第1積層部の周縁よりも内側に位置している。
(10)本開示の態様10の電子素子実装用基板は、上記態様9の電子素子実装用基板において、前記第1積層部は、前記上面から前記下面にわたる第3側面および該第3側面と反対側に位置する第4側面とをさらに有しており、前記第2積層部は、前記下面から前記上面と反対方向に延在して前記第1側面及び前記第2側面と交差する第5側面および該第5側面と反対側に位置して前記第1側面及び前記第2側面と交差する第6側面をさらに有しており、前記第3側面と前記第5側面とは互いに連続する同一面であり、前記第4側面と前記第6側面とは互いに連続する同一面である。
(11)本開示の態様11の電子素子実装用基板は、上記態様1から10の何れか一態様の電子素子実装用基板において、前記基体が、前記第1側面及び前記第2側面に交差して前記交差方向に延在する第7側面をさらに有しており、前記第7側面上に位置する複数の第7側面電極をさらに備える。
(12)本開示の態様12の電子素子実装用基板は、上記態様11の電子素子実装用基板において、前記基体が、前記第7側面に対向して前記交差方向に延在する第8側面をさらに有しており、前記第8側面上に位置する複数の第8側面電極をさらに備えており、前記複数の第7側面電極と前記複数の第8側面電極とは、側面透視で前記上面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
(13)本開示の態様13の電子素子実装用基板は、上記態様1から12の何れか一態様の電子素子実装用基板において、前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、前記複数の絶縁層は、少なくとも1つの第1絶縁層および1つの第2絶縁層を有し、前記第1側面電極は、前記第1絶縁層の側面から、前記第1絶縁層に積層された前記複数の絶縁層のうちのさらに他の1つの側面に亘って位置する。
(14)本開示の態様14の電子素子実装用基板は、上記態様1から13の何れか一態様の電子素子実装用基板において、前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、前記複数の絶縁層は、少なくとも1つの第1絶縁層および1つの第2絶縁層を有し、前記第2側面電極は、前記第1絶縁層の側面から、前記第1絶縁層に積層された前記複数の絶縁層のうちのさらに他の1つの側面に亘って位置する。
(15)本開示の態様15の母基板は、第1面および該第1面と反対側に位置する第2面を有するとともに、平面視でマトリックス状に位置する複数の製品領域と、該複数の製品領域の周囲に位置する周辺領域と、を有する絶縁パネルと、各製品領域の前記第1面にそれぞれ位置する複数の上面電極と、を備え、前記絶縁パネルは、前記第2面に平面視で、各製品領域の一辺と重なる第1凹部と、前記製品領域の前記一辺に対向する他の一辺と重なる第2凹部と、を有しているとともに、前記第1凹部の前記第2凹部側の壁面上に位置する複数の第1側面電極と、前記第2凹部の前記第1凹部側の壁面上に位置する複数の第2側面電極と、をさらに備え、前記複数の第1側面電極と前記複数の第2側面電極とは、側面透視で前記第1面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している。
(16)本開示の態様16の電子装置は、本開示の態様1~14の何れか一態様に記載の電子素子実装用基板と、前記上面に実装された電子素子と、を備える。
〔付記事項〕
以上、本開示に係る発明について、諸図面および実施例に基づいて説明してきた。しかし、本開示に係る発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。すなわち、本開示に係る発明は本開示で示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示に係る発明の技術的範囲に含まれる。つまり、当業者であれば本開示に基づき種々の変形または修正を行うことが容易であることに注意されたい。また、これらの変形または修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。
以上、本開示に係る発明について、諸図面および実施例に基づいて説明してきた。しかし、本開示に係る発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。すなわち、本開示に係る発明は本開示で示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示に係る発明の技術的範囲に含まれる。つまり、当業者であれば本開示に基づき種々の変形または修正を行うことが容易であることに注意されたい。また、これらの変形または修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。
1 電子素子実装用基板
2 基体
3 電子装置
4 電子素子
10 第1積層部
11 上面
12a~12d 上面電極
13 下面
14 第3側面
15 第4側面
20 第2積層部
21 第1側面
22 第2側面
23a~23d 第1側面電極(第1電極、第2電極)
24a~24d 第2側面電極(第3電極、第4電極)
25a 第1絶縁層
25b 第2絶縁層
25c 第3絶縁層
26 第5側面
27 第6側面
30b、30d、30e、30f 貫通導体(配線導体)
30c、30g、30h、30i、30j、30k 層間配線(配線導体)
31 第7側面
32 第8側面
33a~33d 第7側面電極
34a~34d 第8側面電極
40 母基板
41 絶縁パネル
42 第1面
43 第2面
44 製品領域
44a、44b 一辺
45 周辺領域
46 第1凹部
46a 壁面
47 第2凹部
47a 壁面
2 基体
3 電子装置
4 電子素子
10 第1積層部
11 上面
12a~12d 上面電極
13 下面
14 第3側面
15 第4側面
20 第2積層部
21 第1側面
22 第2側面
23a~23d 第1側面電極(第1電極、第2電極)
24a~24d 第2側面電極(第3電極、第4電極)
25a 第1絶縁層
25b 第2絶縁層
25c 第3絶縁層
26 第5側面
27 第6側面
30b、30d、30e、30f 貫通導体(配線導体)
30c、30g、30h、30i、30j、30k 層間配線(配線導体)
31 第7側面
32 第8側面
33a~33d 第7側面電極
34a~34d 第8側面電極
40 母基板
41 絶縁パネル
42 第1面
43 第2面
44 製品領域
44a、44b 一辺
45 周辺領域
46 第1凹部
46a 壁面
47 第2凹部
47a 壁面
Claims (16)
- 上面と、前記上面に交差する交差方向に延在する第1側面と、前記第1側面に対向して前記交差方向に延在する第2側面とを有する基体と、
前記上面に位置する複数の上面電極と、
前記第1側面上に位置する複数の第1側面電極と、
前記第2側面上に位置する複数の第2側面電極と、を備え、
前記複数の第1側面電極と前記複数の第2側面電極とは、側面透視で前記上面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している、電子素子実装用基板。 - 前記複数の第1側面電極は、前記第1側面から前記基体の内部に亘って位置しており、前記複数の第2側面電極は、前記第2側面から前記基体の内部に亘って位置している、請求項1に記載の電子素子実装用基板。
- 前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、
前記複数の絶縁層は、少なくとも1つの第1絶縁層および1つの第2絶縁層を有し、
前記複数の第1側面電極は、少なくとも1つの第1電極および1つの第2電極を有し、
前記第1電極は、前記第1絶縁層の側面に位置しており、
前記第2電極は、前記第2絶縁層の側面に位置しており、
前記第1電極と前記第2電極とは、上面視で互いに重ならずに位置している、請求項1又は2に記載の電子素子実装用基板。 - 前記複数の第2側面電極は、少なくとも1つの第3電極および1つの第4電極を有し、
前記第3電極は、前記第1絶縁層の側面に位置しており、
前記第4電極は、前記第2絶縁層の側面に位置しており、
前記第3電極と前記第4電極とは、上面視で互いに重ならずに位置している、請求項3に記載の電子素子実装用基板。 - 前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、
前記複数の絶縁層の間及び前記複数の絶縁層の内部に位置する配線導体をさらに備え、
前記複数の上面電極と、前記複数の第1側面電極及び前記複数の第2側面電極とが、前記配線導体を介して接続している、請求項1から4の何れか一項に記載の電子素子実装用基板。 - 前記複数の絶縁層は、前記第1側面電極および前記第2側面電極が位置しない少なくとも1つの第3絶縁層を有し、
前記第3絶縁層は、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間に位置している、請求項3に記載の電子素子実装用基板。 - 前記第1絶縁層には、2つの前記第1電極が位置しており、
上面視において、前記第2電極は、前記2つの第1電極の間に位置している、請求項3に記載の電子素子実装用基板。 - 前記第1絶縁層には、2つの前記第3電極が位置しており、
上面視において、前記第4電極は、前記2つの第3電極の間に位置している、請求項4に記載の電子素子実装用基板。 - 前記基体が、複数の絶縁層が積層された第1積層部及び第2積層部を有し、
前記第1積層部は、前記上面と、該上面と反対側に位置しており前記第2積層部と接する下面とを有しており、
前記第2積層部は、前記第1側面と前記第2側面とを有しており、
前記第1側面及び前記第2側面は、上面透視で前記第1積層部の周縁よりも内側に位置している、請求項1から8の何れか一項に記載の電子素子実装用基板。 - 前記第1積層部は、前記上面から前記下面にわたる第3側面および該第3側面と反対側に位置する第4側面とをさらに有しており、
前記第2積層部は、前記下面から前記上面と反対方向に延在して前記第1側面及び前記第2側面と交差する第5側面および該第5側面と反対側に位置して前記第1側面及び前記第2側面と交差する第6側面をさらに有しており、
前記第3側面と前記第5側面とは互いに連続する同一面であり、
前記第4側面と前記第6側面とは互いに連続する同一面である、請求項9に記載の電子素子実装用基板。 - 前記基体が、前記第1側面及び前記第2側面に交差して前記交差方向に延在する第7側面をさらに有しており、
前記第7側面上に位置する複数の第7側面電極をさらに備える、請求項1から10の何れか一項に記載の電子素子実装用基板。 - 前記基体が、前記第7側面に対向して前記交差方向に延在する第8側面をさらに有しており、
前記第8側面上に位置する複数の第8側面電極をさらに備えており、
前記複数の第7側面電極と前記複数の第8側面電極とは、側面透視で前記上面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している、請求項11に記載の電子素子実装用基板。 - 前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、
前記複数の絶縁層は、少なくとも1つの第1絶縁層および1つの第2絶縁層を有し、
前記第1側面電極は、前記第1絶縁層の側面から、前記第1絶縁層に積層された前記複数の絶縁層のうちのさらに他の1つの側面に亘って位置する、請求項1から12の何れか一項に記載の電子素子実装用基板。 - 前記基体が、積層された複数の絶縁層を有し、
前記複数の絶縁層は、少なくとも1つの第1絶縁層および1つの第2絶縁層を有し、
前記第2側面電極は、前記第1絶縁層の側面から、前記第1絶縁層に積層された前記複数の絶縁層のうちのさらに他の1つの側面に亘って位置する、請求項1から13の何れか一項に記載の電子素子実装用基板。 - 第1面および該第1面と反対側に位置する第2面を有するとともに、平面視でマトリックス状に位置する複数の製品領域と、該複数の製品領域の周囲に位置する周辺領域と、を有する絶縁パネルと、
各製品領域の前記第1面にそれぞれ位置する複数の上面電極と、を備え、
前記絶縁パネルは、前記第2面に平面視で、各製品領域の一辺と重なる第1凹部と、前記製品領域の前記一辺に対向する他の一辺と重なる第2凹部と、を有しているとともに、
前記第1凹部の前記第2凹部側の壁面上に位置する複数の第1側面電極と、
前記第2凹部の前記第1凹部側の壁面上に位置する複数の第2側面電極と、をさらに備え、
前記複数の第1側面電極と前記複数の第2側面電極とは、側面透視で前記第1面に平行な方向に沿って互いに重ならずに位置している、母基板。 - 請求項1~14の何れか一項に記載の電子素子実装用基板と、
前記上面に実装された電子素子と、
を備える電子装置。
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JP2022-189498 | 2022-11-28 | ||
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WO2024117017A1 true WO2024117017A1 (ja) | 2024-06-06 |
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ID=91323945
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2023/042104 WO2024117017A1 (ja) | 2022-11-28 | 2023-11-24 | 電子素子実装用基板、母基板、及び電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2024117017A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103931A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Olympus Corp | 積層実装構造体 |
WO2018078766A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、内視鏡、および撮像ユニットの製造方法 |
WO2018221075A1 (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像モジュール |
JP2019166170A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体モジュール |
-
2023
- 2023-11-24 WO PCT/JP2023/042104 patent/WO2024117017A1/ja unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011103931A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Olympus Corp | 積層実装構造体 |
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