JP5295807B2 - 配線基板多数個取り用の母基板 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ、ＳＡＷフィルタ等の電子部品搭載用の配線基板（電子部品パッケージ）を製造する際の仕掛品をなす配線基板多数個取り用の母基板（配線基板集合体）に関する。

ＬＥＤ、ＳＡＷフィルタ等の電子部品を表面実装（搭載）するのに用いられる配線基板（電子部品パッケージ）はセラミック等の絶縁材からなり、その上面には搭載する電子部品の端子との接続用の端子（導体パッド）を備えている。また、下面には上面の端子にビア等を介して連なる外部用端子を備えているのが普通である。このような配線基板は、上面側に電子部品を実装した後、下面の外部用端子をプリント基板等のマザーボードの各端子に接続されるように構成されている。

この配線基板のうち、例えば、アルミナセラミック等の絶縁材からなる比較的小型の配線基板は、これを効率的に製造するため、いわゆる多数個取り用の母基板（配線基板集合体。又は大判ともいわれる。以下、単に母基板とも言う）として製造されるのが普通である。この母基板は、具体的には格子状の境界線を介して縦横に並ぶ多数の配線基板部位（群）と、この配線基板部位（群）の周囲を包囲する、通常、枠状の捨て代部とから形成されている（特許文献１参照）。そして、最終的に捨て代部を切断、除去し、各配線基板部位相互間の境界線で、縦横に切断することで一度に多数の配線基板が得られる構成とされている。ここに捨て代部は、配線基板の取り数の調整部をなすところであるとともに、母基板の製造過程において、例えば電気メッキ用の共通導線（陰極接続部）をなすところでもあるなど、母基板の製造上必要な耳をなす部位である。

このような母基板は、その各配線基板部位の端子（導体パッド）や内部配線等をなす導体形成用のメタライズインク（ペースト）が印刷された所定のセラミックグリーンシートを、積層、圧着し、その後、焼成されて製造される。そして、焼成後は、各配線基板部位において露出する端子等をなす金属表面に一括して電気メッキによりメッキ層が形成される。このため、このような母基板においては、捨て代部に、メッキ端子接続部をなすメッキ用共通導線が形成され、これから分岐された多数のメッキ用分岐導線を外周部位に位置する配線基板部位の端子に接続し、さらに隣接する配線基板部位相互の端子同士をメッキ用連結導線を介して接続し、各端子にメッキ用の導通が確保されるように形成されている。また、電気メッキ後において、母基板の各配線基板部位に電子部品を搭載して、例えば、配線基板部位列単位で導通検査などの電気検査を行うことがある。したがって、このような母基板では、メッキ用の各導線は、メッキ用分岐導線をメッキ用共通導線から切断した状態において、この電気検査が可能となるように母基板において引回し形成されることになる。

図９は、このような母基板１を説明用に示したもので、所定幅Ｗ１，Ｗ２で枠状をなす捨て代部５に包囲されて、格子状の境界線（図中２点鎖線で示す）Ｋを介して縦横に並ぶ各配線基板部位１０の上面に形成された端子（例えば、１個のＬＥＤ（発光ダイオード）搭載用の配線基板では、ＬＥＤのアノード側端子とカソード側の端子との接続用の各端子。以下、第１の端子、第２の端子とも言う。図中、矩形で示している。）１１，１２は、縦列方向に隣接する配線基板部位１０相互間において接続するように形成された第１のメッキ用連結導線２１と、横列方向に隣接する配線基板部位１０相互間において接続するように形成された第２のメッキ用連結導線２２とに区分されて、それぞれ、隣接する配線基板部位の各極性に対応する端子１１，１２と相互に電気的に接続されている。なお、本願明細書において、「配線基板部位」とは、切断後に配線基板となる、母基板の状態におけるその配線基板の構成部位をいう。また、「境界線Ｋ」は、説明用に示したものであり、実際に目視できる線である必要はないし、ブレーク溝のような溝であってもよい。

一方、周囲の捨て代部５には、母基板１の外縁の縦辺（図示上下方向に延びる辺）及び横辺（図示左右方向に延びる辺）に沿ってメッキ用共通導線４１，４２が枠状に形成されている。そして、このメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４の適所から分岐された多数のメッキ用分岐導線３１，３２が、最外側に位置する各配線基板部位の端子１１，１２にそれぞれ接続されている。これにより、全配線基板部位における端子等の全体に電気メッキによりメッキ層が形成され得る構成とされている。また、このメッキ後、メッキ用共通導線４１，４２を含む捨て代部５を、第１捨て代５ａとして、その内側縁４３，４４から配線基板部位側に離間した位置に設定されている切断線Ｓ１，Ｓ２に沿って切断することで、各メッキ用分岐導線３１，３２をメッキ用共通導線４１，４２から切断し、その状態の母基板の各配線基板部位１０に電子部品を搭載することで、各メッキ用分岐導線３１，３２を検査端子として配線基板部位列単位で電気検査を行うことができる。電気検査の詳細については後述する。

なお、図９は、母基板１を簡略に説明するため配線基板部位１０を少ない数で示した概念図である。そして、図１０はこの図９のＰ１部分の拡大図である。図９、図１０では、各配線基板部位１０における各端子１１，１２、及びこれらに、別個に連なるメッキ用連結導線２１、２２、メッキ用分岐導線３１，３２は、区別するため実線と、破線で示している。また、メッキ用連結導線２１と、メッキ用共通導線４１，４２はダブルハッチングで示している。なお、図９，１０では、第２のメッキ用連結導線２２及びそれに連なるメッキ用分岐導線３２が、第１の端子１１を横断しているように図示しているが、図１１の断面図に示したように、これらは母基板１にて異なる層に形成されており、当然、第１の端子１１とは絶縁されている。また、第１のメッキ用連結導線２１及びそれに連なるメッキ用分岐導線３１についても同様である（図１２参照）。なお、配線基板部位（群）領域外（捨て代部５）にあるメッキ用分岐導線３１，３２及びメッキ用共通導線４１，４２については、以下、母基板１の上面に形成されているものとして説明する。

ところで、メッキ工程後の母基板１において各配線基板部位１０に電子部品を実装し、メッキ用の導線を利用して電気検査を行う場合には、上記したように、最外側の配線基板部位１０の外縁より外方に延びるメッキ用分岐導線３１，３２の外端寄り部位と、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４との間で、捨て代部５の外周寄り部位（第１捨て代部５ａ）を、図９、図１０中に示した縦横の線（１点鎖線）Ｓ１，Ｓ２に沿って切断して除去し、図１３に示したような第２母基板１ｂとしていた。こうして、この第２母基板１ｂの状態において、各配線基板部位１０に電子部品を搭載し、第２捨て代部５ｂの領域（格子状の配線基板部位領域の外側の所定幅Ｗ３，Ｗ４部分）にある各メッキ用分岐導線３１，３２に電気検査用の端子を当接させて、上記した電気検査を行うのである。すなわち、この第２母基板１ｂの段階において、縦横に並ぶ各配線基板部位１０に所定の電子部品（例えばＬＥＤ）を搭載し、その各端子と各配線基板部位１０の表面に露出する第１の端子１１、第２の端子１２との接続を行った後、各メッキ用分岐導線３１，３２を検査端子として電気検査を行うのである。

因みに、図１３の一番下の横１列の配線基板部位（群）１０について電気検査を行う場合には、その横１列の各配線基板部位１０の第１の端子１１に連なる複数のメッキ用分岐導線３１（図１３の下（又は上）の縦３本のメッキ用分岐導線３１）と、その横１列の配線基板部位の第２の端子１２に連なる１つのメッキ用分岐導線３２（図１３の左（又は右）の横１本のメッキ用分岐導線３２）に、同図中、２点鎖線で示したように、電気検査用の各端子Ｔ１、Ｔ２を当接して所定の電圧を印加することになる。もちろん、電気検査用の各端子Ｔ１、Ｔ２の当接のし方次第で、１若しくは複数の配線基板部位単位での電気検査もできる。

また、図１３の下から２列目の横１列の配線基板部位（群）について電気検査を行う場合には、同図中に示したように、電気検査用の各端子Ｔ１、Ｔ３を当接して所定の電圧を印加することになる。さらに、電気検査を、例えば、図１３の一番左の縦１列の配線基板部位（群）について行う場合には、その縦１列の配線基板部位の第２の端子１２に連なる複数のメッキ用分岐導線３２（図１３の左（又は右）の横４本のメッキ用分岐導線３２）と、その縦１列の配線基板部位の第１の端子１１に連なる１つのメッキ用分岐導線３１（図１３の下又は上の縦１本のメッキ用分岐導線３１）に、電気検査用の各端子を当接して所定の電圧を印加することになる。

こうして、例えば、横又は縦の列単位で電気検査をして、その電子装置群の良否を判定した後、第２母基板１ｂにおける第２捨て代部５ｂと、最外周の配線基板部位との境界線Ｋに沿って切断して、電気検査で不良と判定された配線基板部位の列を排除する。一方、良品と判定された配線基板部位の列について、その相互間の境界線Ｋに沿って切断して、最終的に検査をパスした多数の電子装置（電子部品実装済の配線基板）を得るというものである。

ところで、メッキ工程後に、母基板１の周囲の第１捨て代部５ａを切断して第２母基板１ｂを得る際においては、上記したように、配線基板部位１０より外方に位置するメッキ用分岐導線３１，３２を、図９、図１０における切断線Ｓ１，Ｓ２に沿って切断することになる。この切断においては、周囲のメッキ用共通導線４１，４２を除去できる範囲で、しかもメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４により近い位置で、すなわち、母基板１のできるだけ外周寄り部位で、第１捨て代部５ａを切断、除去していた。理由は、配線基板の生産性を高めるため、製造上支障なく、１枚の母基板１から多くの配線基板が得られるようにするためである。すなわち、配線基板の取り数（得られる数）や配置などの設計の自由度を高めるためである。さらに、上記のように切断することで、第２捨て代部５ｂの幅を広く確保して、電気検査における電圧印加を容易とすることにもなる。

特開２００６−１００５４６号公報

前記したように、従来は、メッキ後、電気検査用の第２母基板１ｂを得る際においては、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４に近い位置でメッキ用分岐導線３１，３２を切断して第１捨て代部５ａを除去していた。このため、次のような問題が発生することがあった。というのは、図１３中、切断後の第２母基板１ｂにおける外周縁の図示左の縦辺及び（又は）図示下の横辺に、破線Ｈで示したように、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４の一部（微小幅部分）が、除去されることなく残存してしまうという事態の発生である。すなわち、このメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４の一部の残存により、第２母基板１ｂの縦辺若しくは横辺に沿う第２捨て代部５ｂにあるメッキ用分岐導線３１，３２相互が残存するメッキ用共通導線４１，４２の内側縁にて電気的に接続されている状態（短絡）の発生である。この発生原因は、母基板１の製造過程におけるメタライズペーストの印刷誤差、或いは、セラミックグリーンシートの積層、圧着時の誤差、さらには、母基板１において第１捨て代部５ａを切断、除去する際の位置決めや切断誤差等に基づく誤差など、各種の誤差に基づくものと考えられる。

かかる事態が発生している場合には、上記したような電気検査をすることはできない。しかも、複数の積層構造からなる母基板１で、メッキ用共通導線４１，４２が、母基板１の内部（内部の層）に形成されており、外部（表面）に露出して形成されていないような場合においては、第１捨て代部５ａの切断時に、目（目視）でメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４の位置を確認することもできない。したがって、このような場合には、電気検査をしてみるまで、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁の一部が切断後の第２母基板１ｂの辺に沿って残存しているかがわからない。

前記問題を解消するためには、メッキ後の母基板１において、第１捨て代部５ａを切断、除去する際の縦横の切断線Ｓ１，Ｓ２の位置を、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４から十分離間させ、最外側の配線基板部位の外縁に近づけるように設定すればよい。しかし、そのようにすると、上記したように、配線基板の取り数が少なくなることや、母基板の設計の自由度が低下する。また、電気検査においては、第２捨て代部の幅が狭くなるということ自体も問題となる。

本発明は、上記した問題点に鑑みてなされたもので、母基板の設計の自由度の低下や電気検査が不能となるといった問題を発生させることなく、第１捨て代部を切断、除去する際の切断線の位置を、すなわち、メッキ用分岐導線を切断する位置を、メッキ用共通導線の内側縁に極めて近い位置にすることができる母基板を提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明は、格子状の境界線を介して縦横に並ぶ複数の配線基板部位と、この周囲に一体的に形成された捨て代部とを備える配線基板多数個取り用の母基板であって、
各配線基板部位には配線基板において搭載される電子部品との接続用の端子を備えると共に、母基板においてその各配線基板部位の端子に電気メッキでメッキ層が形成されるように、
配線基板部位相互の端子同士がメッキ用連結導線で接続され、前記捨て代部には、内側縁が直線状に延びる形で形成されたメッキ用共通導線を備え、そのメッキ用共通導線から分岐された複数のメッキ用分岐導線が前記メッキ用連結導線に接続されており、
しかも、該メッキ用分岐導線及び該メッキ用連結導線は、前記メッキ用分岐導線を前記メッキ用共通導線から切断してなる母基板の各配線基板部位に電子部品を搭載した状態で、１若しくは複数の配線基板部位単位又は配線基板部位列単位で電気検査が可能となるように接続されてなる母基板において、
この母基板を平面視したとき、前記メッキ用共通導線の前記内側縁のうち、前記メッキ用分岐導線相互間の部位又は各メッキ用分岐導線を跨ぐ位置関係にある部位に、前記内側縁が凹む形の凹部が形成されていることを特徴とする。

請求項２に記載の本発明は、請求項１において、
母基板が略正方形又は略矩形をなし、前記メッキ用共通導線がこの母基板の縦辺及び横辺に沿って延びる形で形成されており、
複数のメッキ用分岐導線は、電気検査における検査端子の極性に対応した２つのメッキ用分岐導線群に区分され、
第１のメッキ用分岐導線群は、前記横辺に沿って形成されたメッキ用共通導線から適宜の間隔で分岐され、その各メッキ用分岐導線は、縦に列をなす各配線基板部位列において隣接する端子同士を接続する各メッキ用連結導線に接続され、
第２のメッキ用分岐導線群は、前記縦辺に沿って形成されたメッキ用共通導線から適宜の間隔で分岐され、その各メッキ用分岐導線は、横に列をなす各配線基板部位列において隣接する端子同士を接続する各メッキ用連結導線に接続されていることを特徴とする配線基板多数個取り用の母基板である。

請求項３に記載の本発明は、請求項１において、
母基板が略正方形又は略矩形をなし、前記メッキ用共通導線がこの母基板の縦辺又は横辺に沿って延びる形で少なくとも１つ形成されており、
縦又は横のいずれか一方に列をなす各配線基板部位列ごと、隣接する配線基板部位同士の端子が、電気検査における検査端子の極性に対応して、各メッキ用連結導線で接続され、その各メッキ用連結導線に、前記１つのメッキ用共通導線から適宜の間隔で分岐された前記メッキ用分岐導線がそれぞれ接続されていることを特徴とする配線基板多数個取り用の母基板である。

さらに、請求項４に記載の本発明は、前記母基板は、複数の積層構造をなしており、メッキ用共通導線がその層間に形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板多数個取り用の母基板である。

本発明の母基板は、前記の構成により、電気メッキにより、全配線基板部位における各端子にメッキ層が形成できる。また、そのメッキ後、隣接するメッキ用分岐導線相互が電気的に独立するように、例えば前記メッキ用共通導線寄り部位において、各メッキ用分岐導線を切断する形で、周囲の捨て代部を直線状に切断する。こうして、その切断線から外周寄り部位の該メッキ用共通導線を含む部位を第１捨て代部として除去し、内周寄り部位に残存する母基板（第２母基板）における各配線基板部位の上面に電子部品を実装し、同部品の各端子を各配線基板部位の各端子に接続する。これにより、第２母基板の周囲に残存しているメッキ用分岐導線、及び各配線基板部位の端子相互間を接続しているメッキ用連結導線を利用して、電子部品が実装された状態の１若しくは複数の配線基板部位単位又は配線基板部位列単位で電気検査ができる。

上記本発明において重要なのは、母基板を平面視したとき、その捨て代部に形成されている前記メッキ用共通導線の前記内側縁のうち、前記メッキ用分岐導線相互間の部位又は各メッキ用分岐導線を跨ぐ位置関係にある部位に、前記内側縁が凹む形の凹部が形成されているという構成を有する点である。本発明に係る母基板においては、このような構成を有するため、電気検査のために捨て代部を切断する際、メッキ用分岐導線を、メッキ用共通導線の内側縁に沿って切断し、その切断後の母基板（第２母基板）の外周縁（縦辺、又は横辺）に例えメッキ用共通導線が微小幅で残存するとしても、内側縁に凹部が形成されていることから、隣接するメッキ用分岐導線間を分断できる。すなわち、切断誤差があるとしても隣接するメッキ用分岐導線相互の電気的な独立を確保できる。したがって、上記したような電気検査が不能となるような事態の発生を防止できる。また、請求項２又は３においては、配線基板部位列単位での電気検査が容易にできる。とくに、請求項４に記載の本発明のように、前記母基板が複数の積層構造をなしており、メッキ用共通導線がその層間に形成されているため、目でこれを確認できない場合でも、凹部がある分、切断誤差を大きく確保できるため、その効果には著しいものがある。

さらに、本発明の母基板によれば、前記凹部の存在により、第２母基板を得るため、第１捨て代部を切断、除去する際には、メッキ用共通導線の内側縁に極めて近い位置に縦横の切断線の位置を設定できる。そして、切断における位置決め等の誤差により、切断線位置にバラツキが生じたとしても、その凹部の深さ（凹部における前記内側縁から外方への深さ）分の範囲で、隣接するメッキ用分岐導線相互の短絡を防止できる。これにより、本発明の母基板によれば、電気検査に支障が出るのを容易に防止できるという効果が得られる。

さらに、本発明では、第２母基板を得る段階において、第１捨て代部を切断、除去する際、メッキ用共通導線の内側縁に極めて近い位置に縦横の切断線の位置を設定できるから、その切断後に残る捨て代部（第２捨て代部）の幅を広く確保できる。これにより、配線基板の取り数が少なくなることや、母基板の設計（配線基板の取り数や配置等の設計）の自由度の低下防止にも有効である。その結果、電気検査も容易となる。

なお、本発明の母基板では、メッキ用共通導線における凹部の深さが大きいほど、切断誤差等の誤差を大きく許容できる。母基板の製造におけるグリーンシートへのメタライズインクの印刷や、同シートの積層、圧着時の誤差、或いは切断誤差等を考慮して、その凹部の深さ（奥行き）を設定すればよい。なお、この凹部の幅（メッキ用共通導線に沿う開口幅）は、母基板の各辺において隣接するメッキ用分岐導線相互の電気的接続が分断できればよく、したがって、適宜に設定すればよい。また、凹部の平面形状は、半円状、Ｕ溝状、Ｖ溝状など適宜に設定すればよい。

本発明の母基板を具体化した実施形態例の説明用の平面図。 図１のＰ１部分の拡大図、及びその凹部の部分のさらなる拡大図。 図１の母基板をメッキ用共通導線の内側縁に沿って切断したＰ１部分の拡大図、及びその凹部の部分のさらなる拡大図。 図１の母基板においてをメッキ用分岐導線を迂回させた状態を説明するＰ１部分の拡大図。 本発明の母基板を具体化した別の実施形態例の説明用の平面図。 図５のＰ２部分の拡大図。 図５の母基板をメッキ用共通導線の内側縁に沿って切断したＰ２部分の拡大図。 図５の母基板においてをメッキ用分岐導線を迂回させた状態を説明するＰ１部分の拡大図。 従来の母基板の説明用の平面図。 図９のＰ１部分の拡大図。 図１０において、配線基板部位の第２の端子につながるメッキ用連結導線と、メッキ用共通導線とを接続するメッキ用分岐導線を説明するＡ−Ａ線断面図。 図１０において、配線基板部位の第１の端子につながるメッキ用連結導線と、メッキ用共通導線とを接続するメッキ用分岐導線を説明するＢ−Ｂ線断面図。 図９の母基板をメッキ用共通導線の内側縁に沿って切断した平面図。

本発明の母基板を具体化した実施の形態例について、図１〜図３に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の母基板１を具体化した説明用の平面図であって、配線基板部位１０を少ない数で表した上面側から見た概念図である。また、図２は、図１の左下（Ｐ１）部分を拡大した図である。この母基板１は、例えば、３層のアルミナセラミック積層体からなり、平面視、略矩形を呈している。この母基板１の外周には、その図示縦横の各辺に沿って所定の幅Ｗ１、Ｗ２で捨て代部５が四角枠状に形成されている。この捨て代部５に包囲される中央の矩形領域には、平面視、格子状の境界線（図中２点鎖線で示す）Ｋを介して、矩形の配線基板部位１０が縦横に並ぶ形で多数、配置されている。なお、本形態で製造される１個の配線基板は、例えば１個のＬＥＤを実装するものである。

製造される各配線基板に対応する各配線基板部位１０については、その上面の適所に実装するＬＥＤのアノード側、カソード側の各端子の接続用の第１の端子１１（実線で示す）、第２の端子１２（破線で示す）が、それぞれ矩形で示したように形成されている。また、これら各端子１１，１２に対応して、下面の適所にはビア（層間導体）を介して、これら各端子１１，１２に連なる外部接続用の各端子を備えている（図１１、図１２参照）。そして、これら各端子１１，１２は、母基板１における全配線基板部位１０において同じ配置で形成されている。また本形態では、各配線基板部位１０における第１の端子１１は、図示、それぞれ縦列方向に隣接する配線基板部位１０相互間において接続するように形成された第１のメッキ用連結導線２１を介して相互に電気的に接続されている。また、第２の端子１２は、図示、それぞれ横列方向に隣接する配線基板部位１０相互間において接続するように形成された第２のメッキ用連結導線２２を介して相互に電気的に接続されている。

一方、母基板１の周囲の捨て代部５のうち、母基板１の図示、縦辺、横辺には、それら各辺に沿って平行に、しかも、母基板１の外縁寄り部位に所定幅で、直線状に延びる形でメッキ用共通導線４１，４２が形成されている。メッキ用共通導線４１，４２は、母基板１の図示、縦辺、横辺、それぞれ、一方の辺に沿ってのみ形成するだけでもよいが、本例では周回状に連なる矩形枠状に形成されている。そして、そのメッキ用共通導線４１，４２の直線状の内側縁（配線基板部位群を向く側の縁）４３，４４の適所では、複数のメッキ用分岐導線３１，３２が分岐されて、母基板１の内側に向けて延びており、配線基板部位１０群の最外側に位置する各配線基板部位１０の各端子（第１の端子１１、第２の端子１２）に、それぞれ接続されている。なお、図１、図２において破線で示した、第２のメッキ用連結導線２２とこれに接続されているメッキ用分岐導線３２は、平面視、端子１１を横断しているが、これらは異なる層間において交差しているのであって、相互に分離、絶縁されているのは、図９、図１０に示した従来の母基板と同じである（図１１、図１２参照）。なお、図１においては第２の端子１２も破線で示している。

以上は、従来の母基板１の構成と同じである。しかし、本形態の母基板１においては、その縦辺、又は横辺に沿って形成されたメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４のうち、各メッキ用分岐導線３１，３２相互間の部位に、母基板１を平面視したとき、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４が凹む形の、例えば半円状の凹部４５が切欠き状に形成されている。ただし、本形態では、母基板１のコーナーＣを挟んで縦横のメッキ用共通導線４１，４２がつながっているため、そのコーナーＣを挟んで各辺に形成されたメッキ用分岐導線３１、３２相互間（メッキ用分岐導線３２を跨いだ位置）にも凹部４６が形成されている。例えば、図１の上下において左右に延びる各メッキ用分岐導線３２の上と下の位置の縦のメッキ用共通導線４２の内側縁４４にも凹部４６が形成されている。なお、これら凹部４５，４６は例えば、その半径（割円の深さ）Ｆが、０．３ｍｍに設定されている（図２の下参照）。本形態では、凹部４５，４６が形成されている部分におけるメッキ用共通導線４１，４２は、その分、幅が狭くなっているが、他の部位と同じ幅とするため、外側においてその凹部４５，４６に対応する部位を膨出させるように形成してもよい。

このような本形態の母基板１は、従来と同様に、焼成後にメッキ用共通導線４１，４２を陰極として電気メッキにより、各配線基板部位１０において露出する端子１１，１２等に所定のメッキ層を形成できる。そして、そのメッキ後、このメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４に沿って設定された直線をなす切断線Ｓ１，Ｓ２に沿って、母基板１を切断し、各配線基板部位１０に電子部品（例えばＬＥＤ）を搭載して電気検査するように設定されているが、本形態では次のような効果が得られる。

すなわち、本形態では、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４のうち、各メッキ用分岐導線３１，３２相互間の部位には、その内側縁４３，４４が凹む形の凹部４５，４６が形成されている。このため、電気検査のために、図３に示したように、メッキ用分岐導線３１，３２をメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４に沿って切断する際、実際の切断線が、設定されていた各切断線Ｓ１，Ｓ２よりも、誤差により同内側縁４３，４４よりメッキ用共通導線４１，４２に所定量Ｅ入り込んだ位置であったとしても、凹部４５，４６内にある限り、問題はないためである。すなわち、このような切断状態である限り、メッキ用共通導線４１，４２は、この凹部４５，４６において切断されているため、その切断後の第２母基板１ｂの辺において隣接するメッキ用分岐導線３１、３２相互は電気的な独立が確保される。したがって、その後、各配線基板部位１０に電子部品を搭載して従来のように導通検査等の電気検査をする際においては、問題なくそれを行うことができる。

すなわち、本形態の母基板１によれば、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４のうち、メッキ用分岐導線３１，３２相互間、或いは、メッキ用分岐導線３２を跨いだ部位に、平面視、半円状に凹む凹部４５，４６が形成されている。したがって、切断線Ｓ１，Ｓ２の外側の第１捨て代部５ａを切断、除去して、第２母基板１ｂを得る段階において、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４に極めて近い位置に縦横の切断線Ｓ１，Ｓ２の位置を設定しても、最大で、その凹部４５，４６の深さＦ分の切断誤差を許容できる。このため、母基板１における配線基板部位の形成エリアを広げられるため、母基板１の設計（配線基板の取り数や配置等の設計）の自由度を高めることができる。また、切断線Ｓ１，Ｓ２より内側（配線基板部位群）に位置する第２捨て代部５ｂの幅Ｗ３，Ｗ４を広く確保できるため、電気検査用に広いエリアを確保できる。なお、電気検査は、この切断後の第２母基板１ｂの各配線基板部位１０にＬＥＤを搭載した後、縦横のメッキ用分岐導線３１，３２を検査端子として、従来と同様に、配線基板部位１０の列単位又はその列における個又は群単位等で問題なく実施できる。

また、メッキ用共通導線４１，４２、メッキ用分岐導線３１，３２さらにはメッキ用連結導線２１，２２は、母基板１の内部でも外部でも、各配線基板部位１０の端子１１，１２に対する電気メッキにおける導通が確保でき、さらには、上記したように母基板１を切断した後、電子部品を実装した状態で、１若しくは複数の配線基板部位単位又は列単位で電気検査が可能となるように、適宜に引回し配線されていればよい。なお、メッキ用共通導線４１，４２を母基板１の内部に形成する場合には、電気メッキにおける端子（陰極）が接続可能のメッキ端子を別途外部に形成しておけばよい。さらに、メッキ用分岐導線３１，３２を母基板の内部に形成する場合には、電気検査用の端子を捨て代部の表面（上面、又は下面）にビアを介して露出させるように形成しておけばよい。

本形態の母基板１は、各配線基板部位１０用の端子や内部のビア、さらにはメッキ用連結導線２１，２２、メッキ用分岐導線３１，３２、及びメッキ用共通導線４１，４２等の形成用のメタライズペーストを印刷した、各グリーンシートを積層、圧着し、その後、同時焼成することで、メッキ前の母基板の仕掛品とし、その後、電気メッキ法により所定のメッキをすることでメッキ付きの母基板として、従来と同様に製造される。すなわち、本形態のセラミック製の母基板１は、メッキ用共通導線４１，４２の直線状の内側縁４３，４４の適所（メッキ用分岐導線相互間の部位又は各メッキ用分岐導線を跨ぐ位置関係にある部位）に、凹部４５，４６が形成されるように、その形成用のメタライズペーストを印刷する点を除けば、従来と同様に製造できる。

なお、凹部４５，４６の平面パターンとしては、上記もしたように、Ｖ字形でもＵ字形でもよいが、その深さが大きい（深い）ほうが、メッキ後においてメッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４に沿って母基板１を切断する際の許容誤差（及び切断代）を大きく確保できる。したがって、凹部４５，４６の深さは、メタライズペーストの印刷誤差や、グリーンシートの積層時の横ズレ誤差、さらには切断誤差等の誤差を考慮して適宜に設定すればよい。なお、上記においては、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４に沿って母基板１を切断する際の切断代を無視しているが、その切断をカッターで切削する場合のように切断代（カッターの幅）を要する場合には、その切断代を見込んで、切断線Ｓ１，Ｓ２の位置或いは凹部４５，４６の深さを設定すればよい。

また、通常、母基板１は、平面視、略方形（略長方形又は略正方形）であり、メッキ用共通導線４１，４２は、その縦横の各辺に沿って、しかもそのコーナーＣにおいも連なる形で形成される（図１、図２参照）。したがって、その場合には、図１、図２に示したように、そのコーナーＣを挟んで隣接する、母基板１の縦横辺に形成されたメッキ用分岐導線３１，３２相互間におけるメッキ用共通導線４１，４２の内側縁にも凹部４６を形成しておくのが好ましいが、そのコーナーＣ内側部位を凹ますようにして凹部を設けてもよい。なお、母基板１の縦横辺に形成された各メッキ用共通導線４１，４２が、それぞれの端部（コーナーＣ近傍）において連なっていない場合には、各メッキ用共通導線４１，４２から分岐されたメッキ用分岐導線相互間においてのみ、凹部４５を設けるようにすればよい。すなわち、この場合には、各メッキ用共通導線４１，４２の端に一番近い位置から分岐されたメッキ用分岐導線については、これを跨ぐ位置関係となる部位で、メッキ用共通導線の内側縁に凹部を形成する必要はない。なお、メッキ用共通導線４１，４２の直線状の内側縁のうち、メッキ用分岐導線相互間の部位又は各メッキ用分岐導線を跨ぐ位置関係にある部位に形成する凹部の数は、上記例ではそれぞれ１としたが、複数設けてもよい。

なお、メッキ用共通導線４１から分岐されたメッキ用分岐導線３１は、例えば、図４に示したメッキ用分岐導線３１ｂのように、母基板１において適宜に引回して、図示縦の配線基板部位列の端の配線基板部位１０の端子１１でなく、メッキ用連結導線２１に直接接続してもよい。すなわち、メッキ用分岐導線３１，３２及びメッキ用連結導線２１，２２は、電気メッキに支障がなく、しかも、その電気メッキ後、メッキ用分岐導線をメッキ用共通導線４１，４２から切断してなる母基板の各配線基板部位１０に電子部品を搭載した状態で、１若しくは複数の配線基板部位単位又は配線基板部位列単位で電気検査が可能となるよう接続されていればよい。

さて次に、本発明の母基板の別の形態例について、図５〜図７に基づいて説明する。ただし、この母基板２０１は、前記形態の母基板１と次の点が相違するのみであり、本質的な相違はない。すなわち、本形態の母基板２０１は概略、次の（１）、（２）に記載した点が前記形態と異なるのみであり、したがって、以下、同一の部位には同一の符号を付すに止め、その相違点のみ説明する。

（１）本形態の母基板２０１は、各配線基板部位１０における第１の端子１１と第２の端子１２が、同列方向（図示縦方向）に隣接する配線基板部位１０相互間において、各縦列ごと、それぞれ別個に接続するように形成された第１のメッキ用連結導線２１と第２のメッキ用連結導線２２とを介して相互に電気的に接続されている。
（２）また、図示、母基板２０１の上下の横辺（左右方向に延びる辺）に沿う、捨て代部５に対して、その横辺に沿って（平行に）、真っ直ぐ延びる形をなすメッキ用共通導線４１が所定幅で形成されている。そして、その各メッキ用共通導線４１の内側縁４３から、それぞれメッキ用分岐導線３１，３２が、縦方向に隣接する各配線基板部位１０の各列における各端子１１，１２に接続されている。すなわち、配線基板部位群のうち、図示上下の端において横に並ぶ各配線基板部位１０の第１の端子１１及び第２の端子１２に対し、上下の各メッキ用共通導線４１から分岐されて縦に延びるメッキ用分岐導線３１，３２が、それぞれ別個に接続されている。

なお、母基板２０１の横辺に沿う、捨て代部５に横方向に延びる形で形成されているメッキ用共通導線４１は、図示、上下の横辺のうちの一方に設けられているだけでもよいが、本形態では、その両方に設けられている。また、これらのメッキ用共通導線４１は、図示、左右の縦辺（上下方向に延びる辺）に沿って形成された各メッキ用共通導線４２を介して接続されている。

そして、本形態の母基板２０１においては、この母基板２０１を平面視したとき、図示、上下の横辺に沿う捨て代部５に形成されたメッキ用共通導線４１の内側縁４３のうち、メッキ用分岐導線３１，３２相互間の部位に、その内側縁４３が凹む形の凹部４５が形成されている。

さて、このような構成の本形態の母基板２０１は、メッキ用共通導線４１，４２等を用いてその各配線基板部位１０の端子１１，１２等にメッキ層を形成した後、電気検査のために、前記形態と同様、メッキ用共通導線４１，４２を含む捨て代部５が、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４の直線部に設定された切断線Ｓ１，Ｓ２に沿って切断される。このとき、図７に示したように、その切断後の母基板２０１（第２母基板２０１ｂ）の捨て代部５のうち、図示下の横辺（左右方向に延びる辺）の外周縁に、例えメッキ用共通導線４１が残存しているとしても、凹部４５の奥底が切断除去された側の捨て代部にある限り、そのメッキ用共通導線４１から分岐されていたメッキ用分岐導線３１，３２は、相互に電気的に独立している。したがって、その状態の各配線基板部位１０に対して電子部品を搭載し、その後、例えば、縦に並ぶ各配線基板部位列の図示下端において延びる各メッキ用分岐導線３１，３２に、電気検査用の端子を押付けて所定の電圧を印加することにより、その配線基板部位列単位での電気検査が問題なくできる。

すなわち、図１〜図３に示した母基板１では、複数のメッキ用分岐導線３１，３２は、電気検査における検査端子の極性に対応した２つのメッキ用分岐導線群に区分され、一方のメッキ用分岐導線３２群は、縦辺に沿って形成されたメッキ用共通導線４２から適宜の間隔をおいて分岐され、その各メッキ用分岐導線３２は、横に列をなして隣接する各配線基板部位列において端子１２同士を接続する各メッキ用連結導線２２に接続され、他方のメッキ用分岐導線３１群は、前記横辺に沿って形成されたメッキ用共通導線４１から適宜の間隔をおいて分岐され、その各メッキ用分岐導線３１は、縦に列をなして隣接する各配線基板部位列において端子１１同士を接続する各メッキ用連結導線２１に接続されていた。

これに対して、図５〜図７に示した母基板２０１では、縦に列をなす各配線基板部位列ごと、隣接する配線基板部位１０同士の端子１１，１２が、電気検査における検査端子の極性に対応して、各メッキ用連結導線２１，２２で接続され、その各メッキ用連結導線２１，２２に、上下のメッキ用共通導線４１から適宜の間隔で分岐されたメッキ用分岐導線が３１，３２それぞれ接続されている。そして、メッキ用共通導線４１から交互に分岐された各メッキ用分岐導線３１、３２の間の部位に凹部４５が形成されている。これにより、メッキ用共通導線４１、４２を含む捨て代部位を切断した後の電気検査は、縦に隣接する配線基板部位列ごと、対応する各メッキ用分岐導線３１、３２を検査端子として電気検査できる。

なお、メッキ用共通導線４１から分岐されたメッキ用分岐導線３１は、図８に示したメッキ用分岐導線３１ｂのように、母基板１において適宜に引回して、図示縦の配線基板部位列の下端の配線基板部位１０の端子１１でなく、メッキ用連結導線２１に直接接続してもよいことは、上記したのと同様である。

本発明の母基板は、上記した各例のものに限定されるものではなく、種々変更して具体化できる。すなわち、本発明では、メッキ用共通導線の内側縁から分岐されているメッキ用分岐導線をメッキ用共通導線の内側縁に沿って、捨て代部において切断した後、その母基板の外周縁にメッキ用共通導線の内側縁の一部が微小幅で残存している場合でも、その内側縁に形成した凹部によって、電気検査に必要なメッキ用分岐導線相互間の電気的独立が確保できればよい。すなわち、電気検査に応じて、縦又は横の配線基板部位列単位で、或いは、特定の配線基板部位ごとに上記した電気検査ができればよい。したがって、メッキ用連結導線、メッキ用分岐導線、さらにメッキ用共通導線は、電気メッキに支障がなく、しかも、母基板において、メッキ用分岐導線をメッキ用共通導線の内側縁に沿って上記したように切断した後で、上記したような電気検査ができればよいため、各導線はこの範囲において各配線基板（配線基板部位）の端子の配置や内部配線等の設計に応じて、適宜の配線パターンで母基板において引回し配線することができる。なお、配線基板部位に形成される端子の数は、搭載される電子部品の種類や数に対応して設定すればよい。

１，２０１ 母基板
５ 捨て代部
１０ 配線基板部位
１１，１２ 各配線基板部位の上面の端子
２１、２２ メッキ用連結導線
３１，３１ｂ、３２ メッキ用分岐導線
４１，４２ メッキ用共通導線
４３，４４ メッキ用共通導線の内側縁
４５，４６ 凹部
Ｋ 境界線

Claims (4)

1. 格子状の境界線を介して縦横に並ぶ複数の配線基板部位と、この周囲に一体的に形成された捨て代部とを備える配線基板多数個取り用の母基板であって、
   各配線基板部位には配線基板において搭載される電子部品との接続用の端子を備えると共に、母基板においてその各配線基板部位の端子に電気メッキでメッキ層が形成されるように、
   配線基板部位相互の端子同士がメッキ用連結導線で接続され、前記捨て代部には、内側縁が直線状に延びる形で形成されたメッキ用共通導線を備え、そのメッキ用共通導線から分岐された複数のメッキ用分岐導線が前記メッキ用連結導線に接続されており、
   しかも、該メッキ用分岐導線及び該メッキ用連結導線は、前記メッキ用分岐導線を前記メッキ用共通導線から切断してなる母基板の各配線基板部位に電子部品を搭載した状態で、１若しくは複数の配線基板部位単位又は配線基板部位列単位で電気検査が可能となるように接続されてなる母基板において、
   この母基板を平面視したとき、前記メッキ用共通導線の前記内側縁のうち、前記メッキ用分岐導線相互間の部位又は各メッキ用分岐導線を跨ぐ位置関係にある部位に、前記内側縁が凹む形の凹部が形成されていることを特徴とする配線基板多数個取り用の母基板。
2. 請求項１において、
   母基板が略正方形又は略矩形をなし、前記メッキ用共通導線がこの母基板の縦辺及び横辺に沿って延びる形で形成されており、
   複数のメッキ用分岐導線は、電気検査における検査端子の極性に対応した２つのメッキ用分岐導線群に区分され、
   第１のメッキ用分岐導線群は、前記横辺に沿って形成されたメッキ用共通導線から適宜の間隔で分岐され、その各メッキ用分岐導線は、縦に列をなす各配線基板部位列において隣接する端子同士を接続する各メッキ用連結導線に接続され、
   第２のメッキ用分岐導線群は、前記縦辺に沿って形成されたメッキ用共通導線から適宜の間隔で分岐され、その各メッキ用分岐導線は、横に列をなす各配線基板部位列において隣接する端子同士を接続する各メッキ用連結導線に接続されていることを特徴とする配線基板多数個取り用の母基板。
3. 請求項１において、
   母基板が略正方形又は略矩形をなし、前記メッキ用共通導線がこの母基板の縦辺又は横辺に沿って延びる形で少なくとも１つ形成されており、
   縦又は横のいずれか一方に列をなす各配線基板部位列ごと、隣接する配線基板部位同士の端子が、電気検査における検査端子の極性に対応して、各メッキ用連結導線で接続され、その各メッキ用連結導線に、前記１つのメッキ用共通導線から適宜の間隔で分岐された前記メッキ用分岐導線がそれぞれ接続されていることを特徴とする配線基板多数個取り用の母基板。
4. 前記母基板は、複数の積層構造をなしており、メッキ用共通導線がその層間に形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板多数個取り用の母基板。
   
   
   

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