JP7382279B2

JP7382279B2 - 多数個取り配線基板および配線基板

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Publication number: JP7382279B2
Application number: JP2020088605A
Authority: JP
Inventors: 芳樹糠谷
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2020-05-21
Filing date: 2020-05-21
Publication date: 2023-11-16
Anticipated expiration: 2040-05-21
Also published as: JP2021184407A

Description

本発明は、多数個取り配線基板に関する。また、本発明は、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板に関する。

複数の基板要素部を含む多数個取り配線基板は、個片の配線基板となる基板領域（製品エリアとも呼ばれる）と、この基板領域の外側に位置する外周領域とを有している。多数個取り配線基板を個々の基板領域に切断することで、個片化された配線基板が得られる。

多数個取り配線基板は、金属層を印刷形成したセラミックシートを複数積層して板状積層体とし、この板状積層体を焼結させることによって製造される。その後、板状積層体の表面に形成されている金属層には、電解めっきによってメッキ層が形成される。

このような構成を有する多数個取り配線基板において、電解めっきによって形成されるメッキ層の厚みのバラツキを低減させるための方法が提案されている。例えば、特許文献１には、複数のパッケージｐが配置される製品領域Ａを有する多数個取り配線基板において、メタライズ層に被覆されるメッキ層の厚みのバラツキを抑えることのできる構成が開示されている。特許文献１に開示された多数個取り配線基板は、第１方向Ｘに隣接する各パッケージｐの表面メタライズ層１０との間を接続するタイバー１２、および隣接する各パッケージｐの内部メタライズ層１１との間を接続する第２方向Ｙに沿ったタイバー１３を有している。

特開２００８－１８６９６７号公報

特許文献１に開示されている多数個取り配線基板は、基板の周辺領域に設けられたメッキ用電極と、個々の基板要素部（パッケージｐ）内の配線層（メタライズ層）とを導通可能とするメッキ用配線として、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙという２つの方向に延びるタイバーを有している。このような構成を有する多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板には、個々の配線基板の切断端面のそれぞれに、メッキ用配線（すなわち、タイバー）と接続するための個々の基板要素部内の配線層が露出する箇所が存在する。

多数個取り配線基板を分割して得られる個々の配線基板において、このような配線層の露出箇所は、被覆などの後処理を必要とする。配線基板の各端面にメッキ用配線の露出箇所が存在すると、後処理の作業に手間がかかることになる。

また、多数個取り配線基板には、各基板要素部に電気的に独立した複数のメッキ部を有するものも存在する。このような構成において、各基板要素部のメッキ厚みを均一にしながら、メッキ用配線が露出する端面の数を減らすことを試みると、配線の構造が複雑化するという問題がある。

そこで、本発明では、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の端面におけるメッキ用配線と接続するための接続部（配線層）の露出箇所を減らすことのできる構成を提供することを目的とする。

本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層された積層体構造を有しており、積層方向に見たときに、複数の基板要素部が第１方向、及び前記第１方向に垂直な第２方向に並んで配置され、前記複数の基板要素部のそれぞれの表面に形成されている複数のメッキ部と、前記基板要素部の周囲に配置され、かつ前記複数の絶縁層の間に配置されるとともに、前記複数のメッキ部に電気的に接続される複数のメッキ用配線とを備えている。この多数個取り配線基板において、前記複数のメッキ用配線は、積層方向に見たときに、前記第１方向に垂直な第２方向に延びており、前記複数のメッキ用配線のうち隣り合う２つのメッキ用配線は、いずれも１つの前記基板要素部を挟むように前記第１方向に並んでおり、前記複数の基板要素部のうち前記第２方向に隣り合う２つの基板要素部は、積層方向に見たときに、いずれも絶縁層のみを介して並んでおり、前記複数のメッキ部は、１つの前記基板要素部において互いに電気的に独立した第１メッキ部及び第２メッキ部を、前記基板要素部毎に有し、前記メッキ用配線は、前記複数の絶縁層のうちの第１絶縁層上に形成されている第１メッキ配線と、前記複数の絶縁層のうちの第２絶縁層上に形成されている第２メッキ配線とを含み、前記第１絶縁層上には、少なくとも１つの第１金属部が前記基板要素部のそれぞれに設けられており、前記第２絶縁層上には、複数の第２金属部が前記基板要素部のそれぞれに設けられており、前記少なくとも１つの第１金属部は、１つの前記基板要素部において前記第１メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記基板要素部を挟む２つの前記第１メッキ配線と第１接続部を介してそれぞれ接続されており、前記複数の第２金属部は、１つの前記基板要素部において、１つが前記第１メッキ部及び前記第１金属部と電気的に接続され、他の１つが前記第２メッキ部電気的に接続されるとともに、前記基板要素部を挟む２つの前記第２メッキ配線のいずれか一方と第２接続部を介してそれぞれ接続される。

上記の構成によれば、第１金属部４１が基板要素部を挟む２つの第１メッキ配線と第１接続部を介してそれぞれ接続されていることで、基板要素部１１の両側に配置されている２つの第１メッキ配線の間の給電経路を形成することができる。また、第１金属部４１とは別の絶縁層に上記の構成を有する第２金属部が形成されていることで、第１金属部を介して、第２金属部への給電経路を形成することができる。

また、上記の構成によれば、複数の基板要素部のうち第２方向に隣り合う２つの基板要素部は、積層方向に見たときに、いずれも絶縁層のみを介して並んでいる。これにより、各基板要素部のメッキ厚みを均一にしながら、メッキ用配線が露出する端面の数を減らすことができる。

上記の本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板において、前記複数のメッキ部は、１つの前記基板要素部において前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第３メッキ部を、前記基板要素部毎に有し、前記第１絶縁層上には、第３金属部がさらに設けられており、前記第３金属部は、１つの前記基板要素部において前記第３メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記基板要素部を挟む２つの前記第１メッキ配線のいずれか一方と第３接続部を介してそれぞれ接続されていてもよい。

上記の構成によれば、各基板要素部に電気的に独立した複数のメッキ部を有するような比較的複雑な配線構造する多数個取り配線基板であっても、配線の構造が複雑化することを抑えつつ、各基板要素部のメッキ厚みを均一にしながら、メッキ用配線が露出する端面の数を減らすことができる。

上記の本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板において、前記複数のメッキ部は、１つの前記基板要素部において前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部を、前記基板要素部毎に有し、前記複数の第２金属部のうちのさらに他の１つは、１つの前記基板要素部内において、前記第４メッキ部と電気的に接続されており、前記基板要素部を挟む２つの前記第２メッキ配線のいずれか一方と接続部を介してそれぞれ接続されていてもよい。また、多数個取り配線基板が第３メッキ部を有している構成では、前記メッキ部は、前記第１メッキ部、前記第２メッキ部及び前記第３のメッキ部と電気的に独立していてもよい。

上記の本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板は、前記第１メッキ配線と前記第２メッキ配線とを電気的に接続する接続ビアをさらに備えていてもよい。

上記の構成によれば、異なる絶縁層上に形成されている第１メッキ配線および第２メッキ配線の間でより通電を行い易くすることができる。これにより、電解メッキ処理時の層間の給電を補強することができる。

また、本発明のもう一つの局面は、複数の絶縁層が積層された積層体構造を有し、表面に形成されているメッキ部を有する配線基板に関する。この配線基板において、前記メッキ部は、互いに電気的に独立した第１メッキ部及び第２メッキ部を有する。また、この配線基板は、前記複数の絶縁層の間に配置される少なくとも１つの第１金属部と、前記第１金属部が配置される位置とは異なる前記複数の絶縁層の間に配置される複数の第２金属部とを有する。前記少なくとも１つの第１金属部は、前記第１メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記配線基板の外側の側面のうち、互いに対向する２つの側面にのみ露出しており、前記複数の第２金属部は、１つが前記第１メッキ部及び前記第１金属部と電気的に接続され、他の１つが前記第２メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出している。

上記の構成によれば、電気的に独立した複数のメッキ部を有するような比較的複雑な配線構造する配線基板であっても、配線の構造が複雑化することを抑えつつ、メッキ用配線が露出する側面の数を減らすことができる。これにより、配線基板の側面における配線層の露出箇所の後処理の作業の手間を軽減することができる。

また、本発明のもう一つの局面にかかる配線基板において、前記メッキ部は、前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第３メッキ部をさらに有し、前記第１金属部が配置される第１絶縁層上に、第３金属部がさらに設けられており、前記第３金属部は、前記第３メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出していてもよい。

上記の構成によれば、第１メッキ部及び第２メッキ部と電気的に独立した第３メッキ部を有するより複雑な配線構造する配線基板であっても、配線の構造が複雑化することを抑えつつ、メッキ用配線が露出する端面の数を減らすことができる。

上記の本発明のもう一つの局面にかかる配線基板において、前記メッキ部は、前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部をさらに有し、前記複数の第２金属部のうちのさらに他の１つは、前記第４メッキ部と電気的に接続されているとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出していてもよい。

上記の構成によれば、第１メッキ部及び第２メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部を有するより複雑な配線構造する配線基板であっても、配線の構造が複雑化することを抑えつつ、メッキ用配線が露出する端面の数を減らすことができる。

上記の本発明のもう一つの局面にかかる配線基板において、前記メッキ部は、前記第１メッキ部、前記第２メッキ部及び前記第３メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部をさらに有し、前記複数の第２金属部のうちのさらに他の１つは、前記第４メッキ部と電気的に接続されているとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出していてもよい。

上記の構成によれば、第１メッキ部、第２メッキ部、および第３メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部を有するより複雑な配線構造する配線基板であっても、配線の構造が複雑化することを抑えつつ、メッキ用配線が露出する端面の数を減らすことができる。

本発明によれば、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の端面におけるメッキ用配線と接続するための接続部の露出箇所を減らすことのできる構成を提供することができる。

第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板の第１セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板の第２セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板に含まれる基板要素部の内部構成を模式的に示す断面図である。第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板から製造される配線基板の概略構成を示す斜視図である。図４に示す配線基板を別の方向から見た状態を示す斜視図である。第１の実施形態にかかる配線基板の第１セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第１の実施形態にかかる配線基板の第２セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第１の実施形態の変形例にかかる配線基板の第１セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第２の実施形態にかかる多数個取り配線基板の第１セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第２の実施形態にかかる多数個取り配線基板の第２セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第３の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面図である。第３の実施形態にかかる配線基板の構成を示す平面図である。第３の実施形態にかかる多数個取り配線基板に含まれる基板要素部の内部構成を模式的に示す断面図である。第３の実施形態にかかる配線基板の第１セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第３の実施形態にかかる配線基板の第２セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第３の実施形態にかかる配線基板のもう一つの第２セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。第３の実施形態にかかる配線基板の最下層のセラミックシート上の構成を示す平面模式図である。他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の第１セラミックシート上の構成を示す平面模式図である。他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

〔第１の実施形態〕
本実施形態では、多数個取り配線基板１を例に挙げて説明する。多数個取り配線基板１を個片化して得られる配線基板１０は、電子機器などの配線基板、回路基板などとして利用される。

（多数個取り配線基板の構成）
図１および図２には、多数個取り配線基板１の平面構成を示す。図１では、多数個取り配線基板１の第１セラミックシート３１ａ上に形成されている各導電パターンの構成を模式的に示す。また、図２では、多数個取り配線基板１の第２セラミックシート３１ｂ上に形成されている各導電パターンの構成を模式的に示す。図３は、多数個取り配線基板１を構成する基板要素部１１の断面構成を示す図である。図３は、図１に示す多数個取り配線基板１に含まれる１つの基板要素部１１を、一点鎖線Ｘで切断したときの断面構成を示す図である。なお、図１および図２では、多数個取り配線基板１の表面（上面または下面）に形成されているメッキ部との接続ビア（例えば、接続ビア５７、接続ビア５８など）の図示は省略している。

多数個取り配線基板１は、略平板状の外形を有している。多数個取り配線基板１は、複数の基板要素部１１を含む製品エリアと、この製品エリアの外側に位置する外周エリア３とを有している。

製品エリアは、基板の中央部分を構成している。製品エリアには、分割されて個々の配線基板１０となる複数の基板要素部１１が縦横に並んで配置されている。本実施形態では、複数の基板要素部１１の配列方向について、図１に示す横方向を第１方向Ｄ１とし、第１方向Ｄに垂直な縦方向を第２方向Ｄ２とする。また、図３に示すように、多数個取り配線基板１を構成する複数のセラミックシート（絶縁層）３１の積層方向を、第３方向Ｄ３とする。

各基板要素部１１には、導電性を有する各種金属層などからなる導電パターンによって内部回路素子が形成されている。また、各基板要素部１１の表面には、複数のメッキ部（例えば、第１メッキ部６１～第４メッキ部６４）が形成されている。各メッキ部は、外部との接続端子（接合部）などとして機能する。図３に示すように、各メッキ部は、表面金属層１２を覆うように設けられている。

外周エリア３は、基板の外周部分を構成している。外周エリア３は、製品エリアを取り囲むように設けられている。外周エリア３は配線基板１０の要素とはならないため、外周エリア３には、内部回路素子は形成されていない。外周エリア３には、複数のメッキ用端子２１、メッキ用配線２２などが形成されている。

メッキ用端子２１は、多数個取り配線基板１の端部に形成されている。本実施形態では、略長方形の平板形状を有する多数個取り配線基板１の長手方向（図１では、第２方向Ｄ２）に延びる各端辺に、複数のメッキ用端子２１が互いに略等間隔に並んで配置されている。メッキ用端子２１は、メッキ用電源に電気的に接続される。また、メッキ用端子２１は、メッキ用配線２２と接続されている。

メッキ用配線２２は、基板要素部１１が配置されている製品エリアの周囲に配置されている。メッキ用配線２２は、複数のセラミックシート（絶縁層）３１の間に配置されている。メッキ用配線２２は、各基板要素部１１の表面に形成されている複数のメッキ部（例えば、第１メッキ部６１～第４メッキ部６４）に電気的に接続されている。

メッキ用配線２２は、製品エリア内で複数のメッキ用配線２２ａ～２２ｆに分岐している。本実施形態では、これら複数のメッキ用配線２２ａ～２２ｆは、第３方向（積層方向）に見たときに（すなわち、上面視で）、第２方向Ｄ２に延びている。そして、複数のメッキ用配線２２ａ～２２ｆのうち隣り合う２つのメッキ用配線は、いずれも１つの基板要素部１１を挟むように第１方向Ｄ１に並んでいる。例えば、隣り合う２つのメッキ用配線２２ａおよび２２ｂの間に、第２方向Ｄ２に沿って配列された複数の基板要素部１１が配置されている。後述するように、メッキ用配線２２は、複数のセラミックシート３１のうちの２つ以上のセラミックシート３１上に形成されている。

基板要素部１１は、例えば、長方形、正方形などの矩形状を有している。多数個取り配線基板１が製造されると、その後、多数個取り配線基板１は切断され、個々の基板要素部１１に分割される。これにより、個々の配線基板１０が得られる。図４および図５には、配線基板１０の外観構成を示す。

また、図１などに示すように、製品エリア内で隣接する各基板要素部１１の間は、切断予定領域４となっている。複数のメッキ用配線（例えば、メッキ用配線２２ｂ～２２ｅ）は、この切断予定領域４内に配置されている。多数個取り配線基板１から配線基板１０を製造する際には、多数個取り配線基板１は切断予定線Ｃで切断され、切断予定領域４が切り取られる。この切断予定線Ｃには、基板要素部１１を個々に区画するために縦横に延びるスリット、切り込み、溝などが形成されていてもよい。

多数個取り配線基板１は、複数のセラミックシート（絶縁層）３１（例えば、３１ａ、３１ｂ、および３１ｃなど）が積層された積層体構造を有している（図３参照）。セラミックシート３１は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の態様では、セラミックシート３１は、ガラス－セラミックなどの中温焼成セラミック（ＭＴＣＣ）で形成されてもよい。

図３には、３枚のセラミックシート３１（具体的には、第１セラミックシート（第１絶縁層）３１ａ、第２セラミックシート（第２絶縁層）３１ｂ、および第３セラミックシート３１ｃ）を有する多数個取り配線基板１が例示されているが、セラミックシートの枚数はこれに限定されない。セラミックシート３１の枚数は、最終的に得られる配線基板１０の用途、仕様などに応じて適宜決められる。

複数のセラミックシート３１の間には、導電パターンとなる金属層が形成されている。金属層は、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成することができる。金属層は、最終的に得られる配線基板１０に所望される回路構成に応じて任意の形状（パターン）となるように各セラミックシート３１上に印刷される。

多数個取り配線基板１の表面には、表面金属層１２が形成されている。図３に示す例では、最上層の第３セラミックシート３１ｃの上及び最下層の第１セラミックシート３１ａの下に、に、表面金属層１２が形成されている。表面金属層１２は、多数個取り配線基板１の内部に形成されている金属層と同様の材料で形成することができる。

表面金属層１２の表面には、メッキ部が形成されている。メッキ部は、例えば、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、および銀（Ａｇ）などで形成された表面金属層１２の表面に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきなどを施すことによって形成される。メッキ部は、例えば、従来公知の電解めっき法によって形成することができる。

本実施形態では、１つの基板要素部１１において互いに電気的に独立した複数のメッキ部が形成されている。これら複数のメッキ部は、各々の基板要素部１１に形成されている。具体的には、１つの基板要素部１１には、互いに電気的に独立した第１メッキ部６１、第２メッキ部６２、第３メッキ部６３、および第４メッキ部６４が形成されている（図４参照）。ここで、複数のメッキ部が１つの基板要素部１１において互いに電気的に独立しているとは、多数個取り配線基板１が個片化された状態（図４などに示す配線基板１０の状態）で、第１メッキ部６１、第２メッキ部６２、第３メッキ部６３、および第４メッキ部６４などの各メッキ部が、互いに電気的に独立していることを意味する。

各メッキ部は、多数個取り配線基板１の内部においてメッキ用配線２２と電気的に接続されている。具体的には、図３に示すように、各メッキ部（例えば、第１メッキ部６１、第２メッキ部６２、および第４メッキ部６４など）の下に形成されている表面金属層１２が、第３セラミックシート３１ｃを貫通する接続ビア５７を介して内部の金属層（例えば、第２金属部４２など）と電気的に接続されている。また、各メッキ部（例えば、第３メッキ部６３など）の下に形成されている表面金属層１２が、第１セラミックシート３１ａを貫通する接続ビア５８を介して内部の金属層（例えば、第３金属部４３など）と電気的に接続されている。そして、各金属層は、セラミックシート３１上に形成されている第１メッキ配線２３または第２メッキ配線２４と電気的に接続されている。

メッキ用配線２２は、複数のセラミックシート３１のうちの２つ以上のセラミックシート３１上に形成されている。例えば、図３に示すように、３層のセラミックシート３１（すなわち、第１セラミックシート３１ａ、第２セラミックシート３１ｂ、および第３セラミックシート３１ｃ）を有する多数個取り配線基板１の場合には、メッキ用配線２２は、第１セラミックシート３１ａ上に形成されている第１メッキ配線２３と、第２セラミックシート３１ｂ上に形成されている第２メッキ配線２４とを含む。

図１に示すように、第１メッキ配線２３は、第２方向Ｄ２に延びる各メッキ用配線２２ａ～２２ｆを構成する第１メッキ配線２３ａ～２３ｆを含む。また、図２に示すように、第２メッキ配線２４は、第２方向Ｄ２に延びる各メッキ用配線２２ａ～２２ｆを構成する第２メッキ配線２４ａ～２４ｆを含む。第１メッキ配線２３ａ～２３ｆおよび第２メッキ配線２４ａ～２４ｆは、所定の形状（パターン）となるように所定のセラミックシート３１上に印刷される。

メッキ用配線２２を構成する第１メッキ配線２３および第２メッキ配線２４の形成位置は、上記のものに限定はされない。なお、第１メッキ配線２３は、１つのセラミックシート（例えば、第１セラミックシート３１ａ）のみに形成されている。一方、第２メッキ配線２４は、複数のセラミックシートに形成されていてもよい。すなわち、多数個取り配線基板１は、複数の第２セラミックシート３１ｂを有していてもよい。

例えば、多数個取り配線基板１が８層のセラミックシート３１で構成されている場合には、８層のセラミックシート３１のうちの３層のセラミックシート３１に第１メッキ配線２３または第２メッキ配線２４が形成される。そして、上記３層のセラミックシート３１のうちの１層（すなわち、第１セラミックシート３１ａ）に、第１メッキ配線２３が形成され、残りの２層のセラミックシート（すなわち、第２セラミックシート３１ｂ）に、第２メッキ配線２４が形成される。

図１および図２に示すように、各メッキ配線２３および２４は、外周エリア３にも延びている。外周エリア３において、各メッキ配線２３および２４は、メッキ用端子２１と接続されている。これにより、電解メッキ処理時にメッキ用電源から供給される電力を、各メッキ配線２３および２４を介して表面金属層１２まで供給することができる。

各メッキ配線２３および２４は、多数個取り配線基板１の内部に形成されている金属層と同様の材料で形成することができる。例えば、メッキ配線２３および２４は、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、および銀（Ａｇ）などで形成することができる。

多数個取り配線基板１を構成する各セラミックシート３１の間には、導電パターンとなる金属層が形成されている。これらの金属層には、第１金属部４１、第２金属部４２（具体的には、第２金属部４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）、および第３金属部４３などが含まれる。第１金属部４１、第２金属部４２、および第３金属部４３は、最上層の第３セラミックシート３１ｃの上、または最下層の第１セラミックシート３１ａの下に形成されている表面金属層１２と電気的に接続されている。

第１金属部４１は、第１セラミックシート３１ａ上に形成されている。第１金属部４１は、各基板要素部１１に設けられている。第１金属部４１は、１つの基板要素部１１において接続ビア（例えば、接続ビア５１、接続ビア５７、接続ビア５８など）を介して、第１メッキ部６１と電気的に接続されている。また、図１に示すように、第１金属部４１は、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３と、第１接続部５３ａおよび５３ｂを介してそれぞれ接続されている。例えば、第１メッキ配線２３ａと第１メッキ配線２３ｂとの間に位置する基板要素部１１の場合、第１金属部４１と第１メッキ配線２３ａとは、第１接続部５３ａを介して接続されており、第１金属部４１と第１メッキ配線２３ｂとは、第１接続部５３ｂを介して接続されている。

第２金属部４２は、第２セラミックシート３１ｂ上に形成されている。第２金属部４２は、各基板要素部１１に設けられている。１つの基板要素部１１において、第２金属部４２は、複数の金属部を含んでいる。本実施形態では、第２金属部４２は、３つの第２金属部４２ａ、４２ｂ、および４２ｃを有している。これらの第２金属部４２は、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第２メッキ配線２４の何れか一方のみと接続されている。

第２金属部４２のうちの１つ（本実施形態では、第２金属部４２ａ）は、１つの基板要素部１１内において（すなわち、図４などに示す配線基板１０の状態で）、第１メッキ部６１および第１金属部４１と電気的に接続されている。例えば、図３に示すように、第２金属部４２ａは、接続ビア５１を介して第１金属部４１と接続されているとともに、接続ビア５７および表面金属層１２を介して第１メッキ部６１と接続されている。また、第２金属部４２ａは、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第２メッキ配線２４のいずれか一方と第２接続部５４ａを介して接続されている。例えば、２つの第２メッキ配線２４ａおよび２４ｂの間に配置されている基板要素部１１の場合、当該基板要素部１１内の第２金属部４２ａは、第２メッキ配線２４ａと第２接続部５４ａを介して接続されている。

第２金属部４２のうちの他の１つ（本実施形態では、第２金属部４２ｂ）は、１つの基板要素部１１内において（すなわち、図４などに示す配線基板１０の状態で）、第２メッキ部６２と電気的に接続されている。例えば、第２金属部４２ｂは、接続ビア５７および表面金属層１２を介して第２メッキ部６２と接続されている。また、第２金属部４２ｂは、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第２メッキ配線２４のいずれか一方と第２接続部５４ｂを介して接続されている。例えば、２つの第２メッキ配線２４ａおよび２４ｂの間に配置されている基板要素部１１の場合、当該基板要素部１１内の第２金属部４２ｂは、第２メッキ配線２４ａと第２接続部５４ｂを介して接続されている。

第２金属部４２のうちのさらに他の１つ（本実施形態では、第２金属部４２ｃ）は、１つの基板要素部１１内において（すなわち、図４などに示す配線基板１０の状態で）、第４メッキ部６４と電気的に接続されている。例えば、第２金属部４２ｃは、接続ビア５７および表面金属層１２を介して第４メッキ部６４と接続されている。また、第２金属部４２ｃは、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第２メッキ配線２４のいずれか一方と第２接続部５４ｃを介して接続されている。例えば、２つの第２メッキ配線２４ａおよび２４ｂの間に配置されている基板要素部１１の場合には、当該基板要素部１１内の第２金属部４２ｃは、第２メッキ配線２４ｂと第２接続部５４ｃを介して接続されている。

第３金属部４３は、第１セラミックシート３１ａ上に形成されている。第３金属部４３は、各基板要素部１１に設けられている。第３金属部４３は、１つの基板要素部１１において（すなわち、図４などに示す配線基板１０の状態で）、第３メッキ部６３と電気的に接続されている。また、第３金属部４３は、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第１メッキ配線２３のいずれか一方と第３接続部５５を介して接続されている。例えば、２つの第１メッキ配線２３ａおよび２３ｂの間に配置されている基板要素部１１の場合、当該基板要素部１１内の第３金属部４３は、第１メッキ配線２３ｂと第３接続部５５を介して接続されている。

以上のように、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１では、メッキ配線が形成されている複数のセラミックシート３１のうちの一つ（すなわち、第１セラミックシート３１ａ）が、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３とそれぞれ接続されている第１金属部４１を有している。これにより、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３の間の給電経路を形成することができる。

また、多数個取り配線基板１は、メッキ配線が形成されている複数のセラミックシート３１のうちのその他（すなわち、第２セラミックシート３１ｂ）に、第１金属部４１と接続ビア５１を介して接続されている第２金属部４２ａを有している。第２金属部４２ａは、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３の何れか一方と接続されている。そして、上記その他のセラミックシート３１（すなわち、第２セラミックシート３１ｂ）には、第２金属部４２ａとは別の第２金属部（すなわち、第２金属部４２ｂおよび４２ｃ）が形成されている。これらの第２金属部４２ｂおよび４２ｃは、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３の何れか一方と接続されている。これにより、第１金属部４１と接続されている第２金属部４２ａを介して、他の第２金属部４２ｂおよび４２ｃなどへメッキ用電源からの電気を送ることができる。

したがって、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１によれば、第１セラミックシート３１ａとは別のセラミックシート３１（例えば、第２セラミックシート３１ｂ）上に形成されている第２金属部４２にメッキ用電源からの電気を送ることができる。これにより、各基板要素部１１において電気的に独立した複数のメッキ部を有する多数個取り配線基板１において、各基板要素部１１のメッキ厚みのバラツキを低減させることができる。

また、多数個取り配線基板１が上記のような第１金属部４１を有していることで、基板要素部１１内に、第１方向Ｄ１に隣り合う２つの第１メッキ配線２３の間の給電経路が形成される。これにより、第２方向Ｄ２に隣り合う２つの基板要素部１１の間に、メッキ用配線やこれと接続される配線層などを設ける必要性が小さくなる。

そのため、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１では、複数の基板要素部１１のうち第２方向Ｄ２に隣り合う２つの基板要素部１１が、第３方向Ｄ３に見たときに、いずれもセラミックシート３１のみを介して並んでいる構成とすることができる。言い換えると、第２方向Ｄ２に隣り合う２つの基板要素部１１の間に、メッキ配線２３また２４と接続するための接続部（配線層）が露出しない構成とすることができる。

（配線基板の構成）
続いて、配線基板１０の構成について図４から図７を参照しながら説明する。図４には、本実施形態にかかる配線基板１０の外観構成を模式的に示す。図５は、図４に示す配線基板１０を別の方向から見たときの斜視図である。図６には、配線基板１０を構成する第１セラミックシート３１ａ上の平面構成を示す。図７には、配線基板１０を構成する第２セラミックシート３１ｂ上の平面構成を示す。なお、図６および図７では、接続ビア５１以外の接続ビアの図示は省略している。

本実施形態にかかる配線基板１０は、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１を、焼成した後電解メッキを施し、ダイシング等にて分割して製造することができる。図４に示すように、配線基板１０は、略直方体の外形を有している。ここでは、略直方体形状の配線基板１０の各面の名称を、メッキ部が形成されている面を、上面１０ａおよび下面１０ｂとして、下面１０ｂ、第１側面１０ｃ、第２側面１０ｄ、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆとする。

第１側面１０ｃおよび第２側面１０ｄは、第１方向Ｄ１および第３方向Ｄ３に沿って延びている。第３側面１０ｅおよび第４側面１０ｆは、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３に沿って延びている。上面１０ａおよび下面１０ｂは、第３方向Ｄ３に対して直交する面上に配置されている。

図４および図５に示すように、配線基板１０は、複数のセラミックシート（絶縁層）３１（例えば、３１ａ、３１ｂ、および３１ｃなど）が積層された積層体構造を有している。

図４には、３枚のセラミックシート３１（具体的には、第１セラミックシート（第１絶縁層）３１ａ、第２セラミックシート（第２絶縁層）３１ｂ、および第３セラミックシート３１ｃ）を有する配線基板１０が例示されているが、セラミックシートの枚数はこれに限定されない。セラミックシート３１の枚数は、配線基板１０の用途、仕様などに応じて適宜決められる。

配線基板１０の内部構成は、上述した基板要素部１１と同様の構成が適用できる。例えば、配線基板１０は、図３に示すような断面構造を有している。図３は、配線基板１０を図７に示す一点鎖線Ｘで切断したときの断面構成を示す図である。

配線基板１０の表面（すなわち、配線基板１０の上面１０ａ及び下面１０ｂ）には、表面金属層１２が形成されている。表面金属層１２の表面には、メッキ部が形成されている。メッキ部には、互いに電気的に独立した複数のメッキ部が含まれる。具体的には、配線基板１０の上面１０ａまたは下面１０ｂには、互いに電気的に独立した第１メッキ部６１、第２メッキ部６２、第３メッキ部６３、および第４メッキ部６４が形成されている（図４参照）。なお、本実施形態では、第１メッキ部６１、第２メッキ部６２、および第４メッキ部６４は、配線基板１０の上面１０ａに設けられており、第３メッキ部６３は、配線基板１０の下面１０ｂに設けられている。

配線基板１０を構成する各セラミックシート３１の間には、導電パターンとなる金属層が形成されている。これらの金属層には、第１金属部４１、第２金属部４２（具体的には、第２金属部４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）、および第３金属部４３などが含まれる。第１金属部４１、第２金属部４２、および第３金属部４３は、最上層の第３セラミックシート３１ｃの上、または最下層の第１セラミックシート３１ａの下に形成されている表面金属層１２と電気的に接続されている。

第１金属部４１は、第１セラミックシート３１ａ上に形成されている。第１金属部４１は、接続ビア（例えば、接続ビア５１、接続ビア５７など）を介して、第１メッキ部６１と電気的に接続されている。また、第１金属部４１は、配線基板１０の外側の側面（例えば、第１側面１０ｃ、第２側面１０ｄ、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のうち、互いに対向する２つの側面（例えば、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）にのみ露出している。

なお、本実施形態では、図４および図６に示すように、第１金属部４１は、第１金属部４１に接続された第１接続部５３ａとして、配線基板１０の第３側面１０ｅに露出している。また、図４および図６に示すように、第１金属部４１は、第１金属部４１に接続された第１接続部５３ｂとして、配線基板１０の第４側面１０ｆに露出している。しかし、配線基板１０の第１側面１０ｃおよび第２側面１０ｄには、金属部（配線層）は露出していない。

第２金属部４２は、第１セラミックシート３１ａとは異なるセラミックシート（例えば、第２セラミックシート３１ｂ）上に形成されている。第２金属部４２は、複数の金属部を含んでいる。本実施形態では、第２金属部４２は、３つの第２金属部４２ａ、４２ｂ、および４２ｃを有している（図７参照）。

第２金属部４２のうちの１つ（本実施形態では、第２金属部４２ａ）は、第１メッキ部６１および第１金属部４１と電気的に接続されている。例えば、第２金属部４２ａは、接続ビア５１を介して第１金属部４１と接続されているとともに、接続ビア５７および表面金属層１２を介して第１メッキ部６１と接続されている。また、第２金属部４２ａは、第１接続部５３ａおよび５３ｂが露出している２つの側面（例えば、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のうちの何れか一方（例えば、第３側面１０ｅ）にのみ露出している。なお、本実施形態では、図４および図７に示すように、第２金属部４２ａは、第２金属部４２ａに接続された第２接続部５４ａとして、配線基板１０の第３側面１０ｅに露出している。

第２金属部４２のうちの他の１つ（本実施形態では、第２金属部４２ｂ）は、第２メッキ部６２と電気的に接続されている。例えば、第２金属部４２ｂは、接続ビア５７および表面金属層１２を介して第２メッキ部６２と接続されている。また、第２金属部４２ｂは、第１接続部５３ａおよび５３ｂが露出している２つの側面（例えば、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のうちの何れか一方（例えば、第３側面１０ｅ）にのみ露出している。なお、本実施形態では、図４および図７に示すように、第２金属部４２ｂは、第２金属部４２ｂに接続された第２接続部５４ｂとして、配線基板１０の第３側面１０ｅに露出している。

第２金属部４２のうちのさらに他の１つ（本実施形態では、第２金属部４２ｃ）は、第４メッキ部６４と電気的に接続されている。例えば、第２金属部４２ｃは、接続ビア５７および表面金属層１２を介して第４メッキ部６４と接続されている。また、第２金属部４２ｃは、第１接続部５３ａおよび５３ｂが露出している２つの側面（例えば、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のうちの何れか一方（例えば、第４側面１０ｆ）にのみ露出している。なお、本実施形態では、図５および図７に示すように、第２金属部４２ｃは、第２金属部４２ｃに接続された第２接続部５４ｃ（接続部）として、配線基板１０の第４側面１０ｆに露出している。

第３金属部４３は、第１セラミックシート３１ａ上に形成されている。第３金属部４３は、接続ビアなどを介して第１セラミックシート３１ａの下にある第３メッキ部６３と電気的に接続されている。また、第３金属部４３は、第１接続部５３ａおよび５３ｂが露出している２つの側面（例えば、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のうちの何れか一方（例えば、第４側面１０ｆ）にのみ露出している。なお、本実施形態では、図５および図６に示すように、第３金属部４３は、第３金属部４３に接続された第３接続部５５として、配線基板１０の第４側面１０ｆに露出している。

以上のように、本実施形態にかかる配線基板１０において、第１金属部４１の両端部（すなわち、第１接続部５３ａおよび５３ｂ）は、配線基板１０の外側の側面（例えば、第１側面１０ｃ、第２側面１０ｄ、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のうち、互いに対向する２つの側面（例えば、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）にのみ露出している。また、配線基板１０において、各第２金属部４２ａ、４２ｂ、４２ｃの端部（すなわち、第２接続部５４ａ、５４ｂ、５４ｃ）、および第３金属部４３の端部（すなわち、第３接続部５５）は、第１金属部４１の両端部が露出している２つの側面の何れか（例えば、第３側面１０ｅおよび第４側面１０ｆの何れか）に露出している。

このように、配線基板１０において、基板内に含まれる各金属部（多数個取り配線基板１の設けられたメッキ配線との接続部）が露出している端面を対向する２面とすることで、配線基板１０の実装時における各金属部間がショートするリスクを低減させることができる。また、多数個取り配線基板１を切断した後に行われる各配線基板１０の端面の後処理の手間を軽減させることができる。

（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１は、第１金属部４１が形成されている第１セラミックシート３１ａを有している。第１金属部４１は、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３と、第１接続部５３ａおよび５３ｂを介してそれぞれ接続されている。これにより、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３の間の給電経路を形成することができる。

また、多数個取り配線基板１は、第１金属部４１と電気的に接続されている第２金属部４２ａが形成されている第２セラミックシート３１ｂを有している。また、第２セラミックシート３１ｂには、さらに他の第２金属部４２ｂおよび４２ｃが形成されている。これらの第２金属部４２ａ、４２ｂ、および４２ｃは、第２接続部５４ａ、５４ｂ、および５４ｃを介して、一つの第２メッキ配線２４と接続されている。

これにより、別の層に形成されている第１金属部４１から第２金属部４２ａへ伝わった電流を、第２メッキ配線２４を介して他の第２金属部４２ｂおよび４２ｃへ伝えることができる。

このように、本実施形態にかかる構成によれば、基板要素部１１内の第１金属部４１を経由して、第１方向Ｄ１の給電を行うことができるため、各基板要素部１１間のメッキ厚のバラツキを低減させることができる。

また、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１には、複数のセラミックシート（すなわち、第１セラミックシート３１ａ、および第２セラミックシート３１ｂ）上の第１方向Ｄ１に電解メッキ時の給電経路を形成している一方、第２方向Ｄ２には隣り合う基板要素部１１同士を接続するような接続部は設けられていない。すなわち、複数の基板要素部１１のうち第２方向Ｄ２に隣り合う２つの基板要素部１１は、積層方向（第３方向Ｄ３）に見たときに、いずれも絶縁層（セラミックシート）のみを介して並んでいる。

これにより、多数個取り配線基板１を分割して得られる個々の配線基板１０においては、略直方体形状の４つの側面（例えば、第１側面１０ｃ、第２側面１０ｄ、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のうち、対向する２つの側面（例えば、第３側面１０ｅ、および第４側面１０ｆ）のみにおいてメッキ用配線との接続部が露出する。すなわち、略直方体形状の配線基板１０の４つの側面のうち、２つの側面では、配線層が露出した箇所が存在しない構成とすることができる。したがって、個々の配線基板１０に切断した後に行われる配線層の露出箇所の後処理の作業の手間を軽減することができる。

以上のように、本実施形態によれば、各基板要素部に電気的に独立した複数のメッキ部を有するような比較的複雑な配線構造する多数個取り配線基板であっても、配線の構造が複雑化することを抑えつつ、各基板要素部のメッキ厚みを均一にしながら、メッキ用配線が露出する端面の数を減らすことができる。

（変形例）
上述の第１の実施形態では、第１セラミックシート３１ａ上に１つの第１金属部４１が形成されている構成を例に挙げて説明した。しかし、第１セラミックシート３１ａ上に形成されている第１金属部は、複数個存在してもよい。そこで、以下では、第１の実施形態の変形例として、第１金属部が複数に分割されている構成について説明する。

図８には、変形例にかかる配線基板１１０を示す。配線基板１１０は、多数個取り配線基板１の各基板要素部を分割して得られる。図８は、配線基板１１０の第１セラミックシート３１ａ上の構成を示す平面模式図である。

図８に示すように、配線基板１１０は、２つの第１金属部１４１ａおよび１４１ｂを有している。２つの第１金属部１４１ａおよび１４１ｂは、第１セラミックシート３１ａとは別のセラミックシート３１上に形成された金属部と接続ビア１５８・１５８を介して導通している。なお、図８では、接続ビア５１および接続ビア１５８以外の接続ビアの図示は省略している。

配線基板１１０に個片化される前の多数個取り配線基板１の状態で、一方の第１金属部１４１ａは、基板要素部１１を挟む２つの第１メッキ配線２３（例えば、第１メッキ配線２３ａおよび２３ｂ）のうちの一方（例えば、第１メッキ配線２３ａ）と、第１接続部５３ａを介して接続されている。また、他方の第１金属部１４１ｂは、基板要素部１１を挟む２つの第１メッキ配線２３（例えば、第１メッキ配線２３ａおよび２３ｂ）のうちの他方（例えば、第１メッキ配線２３ｂ）と、第１接続部５３ｂを介して接続されている。

以上のように、第１金属部は、第１セラミックシート３１ａ上において複数に分割されており、分割された各部分は、第１セラミックシート３１ａとは別のセラミックシート３１上に形成された金属部と接続ビアを介して導通していてもよい。

〔第２の実施形態〕
第２実施形態では、多数個取り配線基板２０１を例に挙げて説明する。図９および図１０には、多数個取り配線基板２０１の平面構成を示す。図９では、多数個取り配線基板２０１の第１セラミックシート３１ａ上に形成されている各導電パターンの構成を模式的に示す。また、図１０では、多数個取り配線基板２０１の第２セラミックシート３１ｂ上に形成されている各導電パターンの構成を模式的に示す。なお、図９および図１０では、多数個取り配線基板２０１の表面（すなわち、上面または下面）に形成されているメッキ部との接続ビアの図示は省略している。

第２の実施形態にかかる多数個取り配線基板２０１は、メッキ用配線２２を有している。メッキ用配線２２は、第１メッキ配線２２３および第２メッキ配線２２４を有している。より具体的には、第１セラミックシート３１ａ上に、第１メッキ配線２２３ａ～２２３ｆが形成されており（図９参照）、第２セラミックシート３１ｂ上に、第２メッキ配線２２４ａ～２２４ｆが形成されている（図１０参照）。メッキ用配線２２の基本的な構成は、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

図９および図１０に示すように、第２方向Ｄ２に沿って配置されている第１メッキ配線２２３ａ～２２３ｆと第２メッキ配線２２４ａ～２２４ｆとの間には、互いを電気的に接続する接続ビア２２６が複数個設けられている。この構成により、異なるセラミックシート３１上に形成されている第１メッキ配線２２３ａ～２２３ｆおよび第２メッキ配線２２４ａ～２２４ｆの間でより通電を行い易くすることができる。これにより、電解メッキ処理時の層間の給電を補強することができる。

多数個取り配線基板２０１の上記以外の構成については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

〔第３の実施形態〕
第３実施形態では、複数の第２セラミックシート（第２絶縁層）３１ｂを有している多数個取り配線基板３０１を例に挙げて説明する。

図１１は、多数個取り配線基板３０１を積層方向（第３方向Ｄ３）に見たときの平面図である。図１２は、多数個取り配線基板３０１を分割して得られる配線基板３１０の構成を示す上面図である。図１３は、多数個取り配線基板３０１を構成する基板要素部１１の断面構成を示す図である。

図１１に示すように、多数個取り配線基板３０１は、複数の基板要素部１１を含む製品エリアと、この製品エリアの外側に位置する外周エリア３とを有している。多数個取り配線基板３０１において、第１の実施形態と同様の構成が適用できる部材については、多数個取り配線基板１と同一の符号を付してある。但し、多数個取り配線基板３０１における導電パターンの詳細な構成は、第１の実施形態とは異なっている。

本実施形態にかかる多数個取り配線基板３０１の基板要素部１１および配線基板３１０は、基板の中央部に貫通穴３１３を有している（図１２および図１３参照）。この貫通穴３１３は、導電パターンが印刷された各セラミックシート３１を積層し、圧着した後に、打ち抜き加工（パンチング加工）などを行うことによって形成することができる。

図１２に示すように、多数個取り配線基板３０１は、５層のセラミックシート（絶縁層）３１が積層された積層体構造を有している。具体的には、多数個取り配線基板３０１は、下層から順に、第４セラミックシート３１ｄ、第２セラミックシート３１ｂ－２、第２セラミックシート３１ｂ－１、第１セラミックシート３１ａ、および第３セラミックシート３１ｃを有している。

複数のセラミックシート３１の間には、導電パターンとなる金属層（例えば、第１金属部４１、第２金属部など）が形成されている。多数個取り配線基板３０１の表面には、表面金属層１２が形成されている。

本実施形態にかかる配線基板３１０においては、最上層の第３セラミックシート３１ｃ上に、表面金属層１２が形成されているとともに、最下層の第４セラミックシート３１ｄの一部露出した表面にも表面金属層１２が形成されている。表面金属層１２の表面には、メッキ部６０が形成されている。

本実施形態では、１つの基板要素部１１において互いに電気的に独立した複数のメッキ部６０が形成されている。これら複数のメッキ部６０は、各々の基板要素部１１に形成されている。具体的には、１つの基板要素部１１および１つの配線基板３１０には、互いに電気的に独立した複数のメッキ部（例えば、第１メッキ部６１、第２メッキ部６２、第３メッキ部６３、第４メッキ部６４、第５メッキ部６５、第６メッキ部６６、第７メッキ部６７、第８メッキ部６８、第９メッキ部６９、第１０メッキ部６９－１、および第１１メッキ部６９－２など）が形成されている（図１２参照）。

各メッキ部６０は、多数個取り配線基板１の内部においてメッキ用配線２２と電気的に接続されている。具体的には、図１３に示すように、各メッキ部６０の下に形成されている表面金属層１２が、第３セラミックシート３１ｃを貫通する接続ビア５７を介して内部の金属層（例えば、第１金属部４１、第２金属部４２など）と電気的に接続されている。そして、各金属層は、セラミックシート３１上に形成されている第１メッキ配線２３または第２メッキ配線２４と電気的に接続されている。

メッキ用配線２２は、複数のセラミックシート３１のうちの２つ以上のセラミックシート３１上に形成されている。図１４には、第１メッキ配線２３が形成されている第１セラミックシート３１ａ上の導電パターンを示す。図１５には、第２メッキ配線２４が形成されている第２セラミックシート３１ｂ－１上の導電パターンを示す。図１６には、第２メッキ配線２４が形成されている第２セラミックシート３１ｂ－２上の導電パターンを示す。図１７には、メッキ用端子２１と接続されるメッキ用配線２２が形成されている第４セラミックシート３１ｄ上の導電パターンを示す。

第４セラミックシート３１ｄ上にあるメッキ結線２２は、接続ビア３２６（図１４，１５，１６，１７参照）を経由して、第２セラミックシート３１ｂ－２上のメッキ結線２４、第２セラミックシート３１ｂ－１上のメッキ結線２４、及び、第１セラミックシート３１ａ上のメッキ結線２３に電気的に接続されている。これにより、メッキ用端子から各メッキ結線への給電が行われる。

図１４に示すように、第１セラミックシート３１ａ上には、第１金属部４１および第３金属部４３などが形成されている。図１４に示す例では、少なくとも２つの第３金属部４３が形成されている。第１の実施形態と同様に、第１金属部４１は、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３（例えば、第１メッキ配線２３ｅおよび２３ｆ）と、第１接続部５３ａおよび５３ｂを介してそれぞれ接続されている。また、第１の実施形態と同様に、第３金属部４３は、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第１メッキ配線２３（例えば、第１メッキ配線２３ｅおよび２３ｆ）のいずれか一方（例えば、第１メッキ配線２３ｆ）と第３接続部５５を介して接続されている。

図１５に示すように、第２セラミックシート３１ｂ－１上には、第２金属部４２が形成されている。第２金属部４２は、複数の金属部を含んでいる。本実施形態では、第２金属部４２は、例えば、第２金属部４２ａ、４２ｂ、および４２ｃなどを有している。これらの第２金属部４２は、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第２メッキ配線２４（例えば、第２メッキ配線２４ｅおよび２４ｆ）の何れか一方（例えば、第２メッキ配線２４ｆ）のみと接続されている。

図１６に示すように、もう一つの第２セラミックシート３１ｂ－２上にも、第２金属部４２が形成されている。第２金属部４２は、複数の金属部を含んでいる。本実施形態では、第２金属部４２は、例えば、第２金属部４２ａ、４２ｂ、および４２ｃなどを有している。これらの第２金属部４２は、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第２メッキ配線２４の何れか一方のみと接続されている。

上記の２つの第２セラミックシート３１ｂ－１、３１ｂ－２において、第２金属部４２のうちの１つ（本実施形態では、第２金属部４２ａ）は、１つの基板要素部１１内において、接続ビア（例えば、接続ビア５１、接続ビア５７など）を介して第１メッキ部６１および第１金属部４１と電気的に接続されている。また、第２金属部４２ａは、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第２メッキ配線２４のいずれか一方と第２接続部５４ａを介して接続されている。

上記の２つの第２セラミックシート３１ｂ－１、３１ｂ－２において、第２金属部４２のうちの他の１つ（本実施形態では、第２金属部４２ｂ）は、１つの基板要素部１１内において、接続ビア（例えば、接続ビア５７など）を介して第２メッキ部６２と電気的に接続されている。また、第２金属部４２ｂは、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第２メッキ配線２４のいずれか一方と第２接続部５４ｂを介して接続されている。

上記の２つの第２セラミックシート３１ｂ－１、３１ｂ－２において、第２金属部４２のうちのさらに他の１つ（本実施形態では、第２金属部４２ｃ）は、１つの基板要素部１１内において、接続ビア（例えば、接続ビア５７など）を介して第４メッキ部６４と電気的に接続されている。また、第２金属部４２ｃは、基板要素部１１を挟むようにして配置されている２つの第２メッキ配線２４のいずれか一方と第２接続部５４ｃを介して接続されている。

以上のように、本実施形態にかかる多数個取り配線基板３０１において、第１メッキ配線２３は、１つのセラミックシート（例えば、第１セラミックシート３１ａ）のみに形成されている。一方、第２メッキ配線２４は、２つ以上のセラミックシート（例えば、第２セラミックシート３１ｂ－１および３１ｂ－２）に形成されている。このように、第２メッキ配線２４は、複数のセラミックシートに形成されていてもよい。すなわち、多数個取り配線基板は、複数の第２セラミックシート３１ｂを有していてもよい。

上記のように、多数個取り配線基板３０１は、第１金属部４１が形成されている第１セラミックシート３１ａを有している。第１金属部４１は、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３と、第１接続部５３ａおよび５３ｂを介してそれぞれ接続されている。これにより、図１４において矢印で示すように、基板要素部１１の左右両側に配置されている２つの第１メッキ配線２３の間の給電経路を形成することができる。

また、多数個取り配線基板３０１は、第１金属部４１と電気的に接続されている第２金属部４２ａが形成されている第２セラミックシート３１ｂ－１および３１ｂ－２を有している。また、第２セラミックシート３１ｂ－１および３１ｂ－２には、さらに他の第２金属部４２ｂおよび４２ｃが形成されている。これらの第２金属部４２ａ、４２ｂ、および４２ｃは、第２接続部５４ａ、５４ｂ、および５４ｃを介して、一つの第２メッキ配線２４と接続されている。

これにより、図１５および図１６において矢印で示すように、別の層に形成されている第１金属部４１から第２金属部４２ａへ伝わった電流を、第２メッキ配線２４を介して他の第２金属部４２ｂおよび４２ｃへ伝えることができる。

また、本実施形態にかかる多数個取り配線基板３０１には、複数のセラミックシート（すなわち、第１セラミックシート３１ａ、並びに第２セラミックシート３１ｂ－１および３１ｂ－２）上の第１方向Ｄ１に電解メッキ時の給電経路を形成している一方、第２方向Ｄ２には隣り合う基板要素部１１同士を接続するような接続部は設けられていない。すなわち、複数の基板要素部１１のうち第２方向Ｄ２に隣り合う２つの基板要素部１１は、積層方向（第３方向Ｄ３）に見たときに、いずれも絶縁層（セラミックシート）のみを介して並んでいる。

これにより、多数個取り配線基板３０１を分割して得られる個々の配線基板３１０においては、略直方体形状の４つの側面のうち、対向する２つの側面のみにおいてメッキ用配線との接続部が露出する。すなわち、略直方体形状の配線基板３１０の４つの側面のうち、２つの側面では、配線層が露出した箇所が存在しない構成とすることができる。したがって、個々の配線基板３１０に切断した後に行われる配線層の露出箇所の後処理の作業の手間を軽減することができる。

〔その他の実施形態〕
図１８から図２０には、その他の実施形態にかかる多数個取り配線基板４０１・５０１・６０１の構成を示す。

図１８は、多数個取り配線基板４０１の第１セラミックシート３１ａ上に形成されている各導電パターンの構成を模式的に示す。図１８では、多数個取り配線基板４０１の一部分の構成を示している。多数個取り配線基板４０１において、第１の実施形態と同様の構成が適用できる部材については、多数個取り配線基板１と同一の符号を付してある。但し、多数個取り配線基板４０１における導電パターンの詳細な構成は第１の実施形態とは異なっている。

図１８に示す多数個取り配線基板４０１は、第２方向Ｄ２に沿って配置されている第１メッキ配線２３ａ～２３ｆに加えて、第１方向Ｄ１に沿って配置されている第３メッキ配線４２５を有している。第３メッキ配線４２５は、第２方向Ｄ２に隣接する各基板要素部１１同士の間にそれぞれ設けられている。図示はしていないが、第２セラミックシート３１ｂにも、第３メッキ配線４２５と対応する位置にメッキ配線が設けられている。この構成によれば、電解メッキ処理時の層間の給電をさらに補強することができる。

図１９は、多数個取り配線基板５０１の一つのセラミックシート３１上に形成されている各導電パターンの構成を模式的に示す。多数個取り配線基板５０１において、第１の実施形態と同様の構成が適用できる部材については、多数個取り配線基板１と同一の符号を付してある。但し、多数個取り配線基板５０１における導電パターンの詳細な構成は第１の実施形態とは異なっている。

図１９に示す多数個取り配線基板５０１の外周エリア３には、複数のメッキ用端子５２１、メッキ用配線２２などが形成されている。メッキ用端子５２１は、多数個取り配線基板５０１の端部に形成されている。第１の実施形態では、略長方形の平板形状を有する多数個取り配線基板１の長手方向（第２方向Ｄ２）に延びる各端辺に、複数のメッキ用端子２１が互いに略等間隔に並んで配置されている。これに対して、図１９に示す多数個取り配線基板５０１では、略長方形の平板形状を有する多数個取り配線基板１の短手方向（第１方向Ｄ１）に延びる各端辺に、複数のメッキ用端子５２１が互いに略等間隔に並んで配置されている。

メッキ用端子５２１は、メッキ用電源に電気的に接続される。また、メッキ用端子５２１は、メッキ用配線２２と接続されている。なお、各メッキ用端子５２１は、複数のセラミックシート３１のうちの一つの層（例えば、メッキ用配線２２が形成されている層）のみに形成されていてもよいし、複数のセラミックシート３１の各層に形成されていてもよい。

図２０は、多数個取り配線基板６０１の一つのセラミックシート３１上に形成されている各導電パターンの構成を模式的に示す。多数個取り配線基板６０１において、第１の実施形態と同様の構成が適用できる部材については、多数個取り配線基板１と同一の符号を付してある。但し、多数個取り配線基板６０１における導電パターンの詳細な構成は第１の実施形態とは異なっている。

図２０に示す多数個取り配線基板６０１の外周エリア３には、複数のメッキ用端子２１および５２１、メッキ用配線２２などが形成されている。メッキ用端子２１および５２１は、多数個取り配線基板５０１の端部に形成されている。

複数のメッキ用端子２１は、略長方形の平板形状を有する多数個取り配線基板１の長手方向（第２方向Ｄ２）の各端辺に、互いに略等間隔に並んで配置されている。また、複数のメッキ用端子５２１は、略長方形の平板形状を有する多数個取り配線基板１の短手方向（第１方向Ｄ１）の各端辺に、互いに略等間隔に並んで配置されている。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。

１・２０１・３０１・４０１・５０１・６０１：多数個取り配線基板
１０・１１０・３１０：配線基板
１１：基板要素部
２１・５２１：メッキ用端子
２２：メッキ用配線
２３：第１メッキ配線
２４：第２メッキ配線
３１：セラミックシート（絶縁層）
３１ａ：第１セラミックシート
３１ｂ：第２セラミックシート
４１：第１金属部
４２：第２金属部
４３：第３金属部
５３ａ・５３ｂ：第１接続部
５４ａ・５４ｂ・５４ｃ：第２接続部
５５：第３接続部
６０：メッキ部
６１：第１メッキ部
６２：第２メッキ部
６３：第３メッキ部
６４：第４メッキ部
Ｄ１：第１方向
Ｄ２：第２方向
Ｄ３：第３方向（積層方向）

Claims

複数の絶縁層が積層された積層体構造を有しており、積層方向に見たときに、複数の基板要素部が第１方向、及び前記第１方向に垂直な第２方向に並んで配置され、
前記複数の基板要素部のそれぞれの表面に形成されている複数のメッキ部と、
前記基板要素部の周囲に配置され、かつ前記複数の絶縁層の間に配置されるとともに、前記複数のメッキ部に電気的に接続される複数のメッキ用配線と
を備えている多数個取り配線基板であって、
前記複数のメッキ用配線は、積層方向に見たときに、前記第１方向に垂直な第２方向に延びており、前記複数のメッキ用配線のうち隣り合う２つのメッキ用配線は、いずれも１つの前記基板要素部を挟むように前記第１方向に並んでおり、
前記複数の基板要素部のうち前記第２方向に隣り合う２つの基板要素部は、積層方向に見たときに、いずれも絶縁層のみを介して並んでおり、
前記複数のメッキ部は、１つの前記基板要素部において互いに電気的に独立した第１メッキ部及び第２メッキ部を、前記基板要素部毎に有し、
前記メッキ用配線は、前記複数の絶縁層のうちの第１絶縁層上に形成されている第１メッキ配線と、前記複数の絶縁層のうちの第２絶縁層上に形成されている第２メッキ配線とを含み、
前記第１絶縁層上には、少なくとも１つの第１金属部が前記基板要素部のそれぞれに設けられており、
前記第２絶縁層上には、複数の第２金属部が前記基板要素部のそれぞれに設けられており、
前記少なくとも１つの第１金属部は、１つの前記基板要素部において前記第１メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記基板要素部を挟む２つの前記第１メッキ配線と第１接続部を介してそれぞれ接続されており、
前記複数の第２金属部は、１つの前記基板要素部において、１つが前記第１メッキ部及び前記第１金属部と電気的に接続され、他の１つが前記第２メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記基板要素部を挟む２つの前記第２メッキ配線のいずれか一方と第２接続部を介してそれぞれ接続される、
多数個取り配線基板。
前記複数のメッキ部は、１つの前記基板要素部において前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第３メッキ部を、前記基板要素部毎に有し、
前記第１絶縁層上には、第３金属部がさらに設けられており、
前記第３金属部は、１つの前記基板要素部において前記第３メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記基板要素部を挟む２つの前記第１メッキ配線のいずれか一方と第３接続部を介してそれぞれ接続される、請求項１に記載の多数個取り配線基板。
前記複数のメッキ部は、１つの前記基板要素部において前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部を、前記基板要素部毎に有し、
前記複数の第２金属部のうちのさらに他の１つは、１つの前記基板要素部内において、前記第４メッキ部と電気的に接続されており、前記基板要素部を挟む２つの前記第２メッキ配線のいずれか一方と接続部を介してそれぞれ接続されている、請求項１または２に記載の多数個取り配線基板。
前記第１メッキ配線と前記第２メッキ配線とを電気的に接続する接続ビアをさらに備えている、請求項１から３の何れか１項に記載の多数個取り配線基板。
複数の絶縁層が積層された積層体構造を有し、表面に形成されているメッキ部を有する配線基板であって、
前記メッキ部は、互いに電気的に独立した第１メッキ部及び第２メッキ部を有し、
前記複数の絶縁層の間に配置され、メッキを形成するための給電経路である少なくとも１つの第１金属部と、
前記第１金属部が配置される位置とは異なる前記複数の絶縁層の間に配置され、メッキを形成するための給電経路である複数の第２金属部と、
を有し、
前記少なくとも１つの第１金属部は、前記第１メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記配線基板の外側の側面のうち、互いに対向する２つの側面にのみ露出しており、
前記複数の第２金属部は、１つが前記第１メッキ部及び前記第１金属部と電気的に接続され、他の１つが前記第２メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出している、配線基板。
前記メッキ部は、前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第３メッキ部をさらに有し、
前記第１金属部が配置される第１絶縁層上に、第３金属部がさらに設けられており、
前記第３金属部は、前記第３メッキ部と電気的に接続されるとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出している、請求項５に記載の配線基板。
前記メッキ部は、前記第１メッキ部及び前記第２メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部をさらに有し、
前記複数の第２金属部のうちのさらに他の１つは、前記第４メッキ部と電気的に接続されているとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出している、
請求項５に記載の配線基板。
前記メッキ部は、前記第１メッキ部、前記第２メッキ部及び前記第３メッキ部と電気的に独立した第４メッキ部をさらに有し、
前記複数の第２金属部のうちのさらに他の１つは、前記第４メッキ部と電気的に接続されているとともに、前記２つの側面のいずれか一方にのみ露出している、
請求項６に記載の配線基板。