JP2003152287A - 電子部品および集合電子部品ならびに電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品および集合電子部品ならびに電子部品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属カバーを備える電子部品を能率的に特性
測定しかつ製造できる、集合電子部品を提供する。 【解決手段】 複数の電子部品本体２２を分割線４３に
沿って分割することによって取り出せるようにされてい
る、集合基板４１において、貫通孔４３を設け、貫通孔
４３の内面上であって、分割線４２の一方側にのみ接合
用導体４４を形成する。金属カバー２３に設けられた脚
部３３を、貫通孔４３内に挿入し、導電性接合材３４を
介して接合用電極３２に接合する。集合基板４１を分割
線４２に沿って分割したとき、貫通孔４３は、金属カバ
ー２３の脚部３３を位置させかつ導電性接合材３４を介
して接合用電極３２に接合する接合用凹部３０と何らの
電極をも形成しない非接合用凹部３１とに分割される。
測定しかつ製造できる、集合電子部品を提供する。 【解決手段】 複数の電子部品本体２２を分割線４３に
沿って分割することによって取り出せるようにされてい
る、集合基板４１において、貫通孔４３を設け、貫通孔
４３の内面上であって、分割線４２の一方側にのみ接合
用導体４４を形成する。金属カバー２３に設けられた脚
部３３を、貫通孔４３内に挿入し、導電性接合材３４を
介して接合用電極３２に接合する。集合基板４１を分割
線４２に沿って分割したとき、貫通孔４３は、金属カバ
ー２３の脚部３３を位置させかつ導電性接合材３４を介
して接合用電極３２に接合する接合用凹部３０と何らの
電極をも形成しない非接合用凹部３１とに分割される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品および
この電子部品を得るために作製される集合電子部品なら
びに電子部品の製造方法に関するもので、特に、金属カ
バーを備える電子部品を能率的に製造するための改良に
関するものである。
この電子部品を得るために作製される集合電子部品なら
びに電子部品の製造方法に関するもので、特に、金属カ
バーを備える電子部品を能率的に製造するための改良に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある電子部品およ
びその製造方法が、たとえば特開平８−３７２５１号公
報に記載されている。この公報では、電子部品として、
積層電子部品が開示されているが、電子部品を製造する
ため、次のような方法が採用される。
びその製造方法が、たとえば特開平８−３７２５１号公
報に記載されている。この公報では、電子部品として、
積層電子部品が開示されているが、電子部品を製造する
ため、次のような方法が採用される。
【０００３】まず、図１２にその一部を平面図で示すよ
うな集合基板１が作製される。集合基板１は、複数の電
子部品本体２を所定の分割線３に沿って分割することに
よって取り出せるようにされているものである。
うな集合基板１が作製される。集合基板１は、複数の電
子部品本体２を所定の分割線３に沿って分割することに
よって取り出せるようにされているものである。
【０００４】集合基板１には、分割線３を跨るように、
導体４（その１つが実線および破線によって示されてい
る。）が予め設けられていて、その後、たとえば円形の
貫通孔５が設けられることによって、導体４は、分断さ
れ、それによって、たとえば端子となる電極６が形成さ
れる。
導体４（その１つが実線および破線によって示されてい
る。）が予め設けられていて、その後、たとえば円形の
貫通孔５が設けられることによって、導体４は、分断さ
れ、それによって、たとえば端子となる電極６が形成さ
れる。
【０００５】集合基板１の各電子部品本体２となるべき
部分には、図１２において図示を省略するが、端子また
は相互接続用配線を与えるための外部導体膜が形成され
ている。
部分には、図１２において図示を省略するが、端子また
は相互接続用配線を与えるための外部導体膜が形成され
ている。
【０００６】また、図１３に、集合基板１の断面が示さ
れているように、集合基板１は、複数のセラミック層７
を積層した構造を有していて、これらセラミック層７間
の特定の界面に沿って内部導体膜８が形成されたり、図
示しないが、特定のセラミック層７を貫通するようにビ
アホール導体が設けられたりしている。
れているように、集合基板１は、複数のセラミック層７
を積層した構造を有していて、これらセラミック層７間
の特定の界面に沿って内部導体膜８が形成されたり、図
示しないが、特定のセラミック層７を貫通するようにビ
アホール導体が設けられたりしている。
【０００７】また、集合基板１の各電子部品本体２とな
るべき部分には、図示しないが、他の電子部品としての
搭載部品が実装されることがある。
るべき部分には、図示しないが、他の電子部品としての
搭載部品が実装されることがある。
【０００８】このような集合基板１によれば、１つの導
体４から、これを貫通孔５によって分断した結果、２つ
の電極６を得ることができ、これら電極６は、集合基板
１を分割線３に沿って分割したとき、分割線３の各側に
位置されることになるので、電子部品本体２の側面に設
けられる端子電極のような電極を能率的に形成できると
いう利点を有している。
体４から、これを貫通孔５によって分断した結果、２つ
の電極６を得ることができ、これら電極６は、集合基板
１を分割線３に沿って分割したとき、分割線３の各側に
位置されることになるので、電子部品本体２の側面に設
けられる端子電極のような電極を能率的に形成できると
いう利点を有している。
【０００９】また、貫通孔５が設けられたとき、導体４
が分断されるため、集合基板１にある各電子部品本体２
を、互いに電気的に独立した状態とすることができる。
したがって、集合基板１の状態で各電子部品本体２の特
性測定を実施できるという利点も有している。
が分断されるため、集合基板１にある各電子部品本体２
を、互いに電気的に独立した状態とすることができる。
したがって、集合基板１の状態で各電子部品本体２の特
性測定を実施できるという利点も有している。
【００１０】ところで、前述したように、電子部品本体
２上に搭載部品が実装される場合、各電子部品本体２を
もって構成される電子部品の表面を平坦にしたり、電磁
シールドを図ったりすることを主たる目的として、図１
３に示すように、器状の金属カバー９が、その開口を電
子部品本体２側に向けた状態で配置されることがある。
２上に搭載部品が実装される場合、各電子部品本体２を
もって構成される電子部品の表面を平坦にしたり、電磁
シールドを図ったりすることを主たる目的として、図１
３に示すように、器状の金属カバー９が、その開口を電
子部品本体２側に向けた状態で配置されることがある。
【００１１】金属カバー９には、脚部１０が設けられ
る。この脚部１０が、電極６に半田または導電性接着剤
のような導電性接合材１１を介して接合されることによ
って、金属カバー９は電子部品本体２に固定される。
る。この脚部１０が、電極６に半田または導電性接着剤
のような導電性接合材１１を介して接合されることによ
って、金属カバー９は電子部品本体２に固定される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述した金属カバー９
は、集合基板１を分割した後の電子部品本体２に対し
て、これを取り付けることもできるが、電子部品の生産
の能率性を高めるためには、集合基板１の段階で、金属
カバー９を取り付けることが好ましい。
は、集合基板１を分割した後の電子部品本体２に対し
て、これを取り付けることもできるが、電子部品の生産
の能率性を高めるためには、集合基板１の段階で、金属
カバー９を取り付けることが好ましい。
【００１３】また、高周波用電子部品にあっては、金属
カバー９の有無によって特性が変わることがしばしばで
あり、そのため、集合基板１の段階で各電子部品本体２
をもって構成される電子部品の特性を測定するのであれ
ば、より正確な特性測定のためには、集合基板１に金属
カバー９を取り付け、最終製品により近い状態で特性測
定を行なうことが好ましい。
カバー９の有無によって特性が変わることがしばしばで
あり、そのため、集合基板１の段階で各電子部品本体２
をもって構成される電子部品の特性を測定するのであれ
ば、より正確な特性測定のためには、集合基板１に金属
カバー９を取り付け、最終製品により近い状態で特性測
定を行なうことが好ましい。
【００１４】図１３には、集合基板１の段階で金属カバ
ー９が取り付けられた状態が示されている。
ー９が取り付けられた状態が示されている。
【００１５】図１３に示すように、集合基板１の段階で
金属カバー９を取り付けるにあたっては、金属カバー９
に設けられた脚部１０が、貫通孔５内に挿入され、その
状態で、電極６に導電性接合材１１を介して脚部１０が
接合される。
金属カバー９を取り付けるにあたっては、金属カバー９
に設けられた脚部１０が、貫通孔５内に挿入され、その
状態で、電極６に導電性接合材１１を介して脚部１０が
接合される。
【００１６】しかしながら、上述した導電性接合材１１
は、隣り合う２つの金属カバー９の脚部１０のそれぞれ
に付与されるので、図１３において破線で示した導電性
接合材１１ａのように、隣り合う金属カバー９の各々の
脚部１０間を不所望にも連結してしまうような挙動を示
すことがあり、そのため、隣り合う金属カバー９が互い
に電気的に導通した状態となってしまうことがある。
は、隣り合う２つの金属カバー９の脚部１０のそれぞれ
に付与されるので、図１３において破線で示した導電性
接合材１１ａのように、隣り合う金属カバー９の各々の
脚部１０間を不所望にも連結してしまうような挙動を示
すことがあり、そのため、隣り合う金属カバー９が互い
に電気的に導通した状態となってしまうことがある。
【００１７】上述のような導電性接合材１１ａは、集合
基板１の状態での各電子部品本体２をもって構成される
電子部品の特性測定を不可能にしてしまう。
基板１の状態での各電子部品本体２をもって構成される
電子部品の特性測定を不可能にしてしまう。
【００１８】また、導電性接合材１１ａは、集合基板１
を分割線３に沿って分割する際の障害ともなる。
を分割線３に沿って分割する際の障害ともなる。
【００１９】なお、図１３に示すような不所望な電気的
導通をもたらす導電性接合材１１ａの形成を防止するた
め、貫通孔５をより大きくすることが考えられる。
導通をもたらす導電性接合材１１ａの形成を防止するた
め、貫通孔５をより大きくすることが考えられる。
【００２０】しかしながら、貫通孔５をより大きくすれ
ば、電子部品本体２の外表面上での実装可能領域や電子
部品本体２の内部での配線導体の配置可能領域が狭めら
れてしまう。他方、これら実装可能領域や配線導体の配
置可能領域をより広くとろうとすれば、電子部品本体２
ひいてはこれをもって構成される電子部品の大型化を招
いてしまう。
ば、電子部品本体２の外表面上での実装可能領域や電子
部品本体２の内部での配線導体の配置可能領域が狭めら
れてしまう。他方、これら実装可能領域や配線導体の配
置可能領域をより広くとろうとすれば、電子部品本体２
ひいてはこれをもって構成される電子部品の大型化を招
いてしまう。
【００２１】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る電子部品の製造方法を提供しようと
すること、ならびに、このような製造方法によって得ら
れる電子部品、およびこの電子部品を得るために作製さ
れる集合電子部品を提供しようとすることである。
な問題を解決し得る電子部品の製造方法を提供しようと
すること、ならびに、このような製造方法によって得ら
れる電子部品、およびこの電子部品を得るために作製さ
れる集合電子部品を提供しようとすることである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
は、互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１
および第２の主面間を連結する側面とを有する、電子部
品本体と、電子部品本体の第１の主面を覆うように、そ
の開口を電子部品本体側に向けた状態で配置されてい
る、少なくとも表面が金属から構成される器状の金属カ
バーとを備えている。
は、互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１
および第２の主面間を連結する側面とを有する、電子部
品本体と、電子部品本体の第１の主面を覆うように、そ
の開口を電子部品本体側に向けた状態で配置されてい
る、少なくとも表面が金属から構成される器状の金属カ
バーとを備えている。
【００２３】電子部品本体の側面には、第１の主面から
第２の主面にまで延びる複数の凹部が設けられ、これら
複数の凹部は、その内面上に接合用電極が形成された接
合用凹部といずれの電極も形成されない非接合用凹部と
を含んでいる。
第２の主面にまで延びる複数の凹部が設けられ、これら
複数の凹部は、その内面上に接合用電極が形成された接
合用凹部といずれの電極も形成されない非接合用凹部と
を含んでいる。
【００２４】金属カバーには、接合用凹部内に位置する
脚部が設けられ、金属カバーは、脚部が接合用電極に導
電性接合材を介して接合されることによって、電子部品
本体に固定されている。
脚部が設けられ、金属カバーは、脚部が接合用電極に導
電性接合材を介して接合されることによって、電子部品
本体に固定されている。
【００２５】この発明に係る電子部品において、電子部
品本体の第１の主面上には、搭載部品が実装されていて
もよい。この場合には、搭載部品は、金属カバーによっ
て覆われることになる。
品本体の第１の主面上には、搭載部品が実装されていて
もよい。この場合には、搭載部品は、金属カバーによっ
て覆われることになる。
【００２６】また、電子部品本体は、複数のセラミック
層を積層した構造を有していてもよい。
層を積層した構造を有していてもよい。
【００２７】上述の場合、接合用電極は、特定のセラミ
ック層を貫通するように設けられたビアホール導体の一
部によって与えられたものであることが好ましい。
ック層を貫通するように設けられたビアホール導体の一
部によって与えられたものであることが好ましい。
【００２８】また、金属カバーには、非接合用凹部内に
位置する脚部がさらに設けられていてもよい。
位置する脚部がさらに設けられていてもよい。
【００２９】この発明は、また、上述のような複数の電
子部品を取り出すための集合電子部品にも向けられる。
子部品を取り出すための集合電子部品にも向けられる。
【００３０】この集合電子部品は、複数の電子部品本体
を所定の分割線に沿って分割することによって取り出せ
るようにされている、集合基板を備えている。
を所定の分割線に沿って分割することによって取り出せ
るようにされている、集合基板を備えている。
【００３１】集合基板には、分割線に沿う分割によって
分割線の各側に凹部を形成するための貫通孔が設けられ
る。
分割線の各側に凹部を形成するための貫通孔が設けられ
る。
【００３２】この貫通孔の内面上であって、分割線の一
方側にのみ、接合用電極が形成される。
方側にのみ、接合用電極が形成される。
【００３３】集合基板の各電子部品本体に対応する部分
には、金属カバーがそれぞれ配置され、貫通孔内には、
金属カバーの脚部が、接合用電極に導電性接合材を介し
て接合された状態で挿入されている。
には、金属カバーがそれぞれ配置され、貫通孔内には、
金属カバーの脚部が、接合用電極に導電性接合材を介し
て接合された状態で挿入されている。
【００３４】この発明は、また、前述したような電子部
品の製造方法にも向けられる。
品の製造方法にも向けられる。
【００３５】この電子部品の製造方法は、複数の電子部
品本体を所定の分割線に沿って分割することによって取
り出せるようにされている、集合基板を作製する工程
と、集合基板の各電子部品本体に対応する部分に、金属
カバーをそれぞれ配置する工程と、金属カバーが配置さ
れた集合基板を、分割線に沿って分割し、それによっ
て、複数の電子部品を取り出す工程とを備えている。
品本体を所定の分割線に沿って分割することによって取
り出せるようにされている、集合基板を作製する工程
と、集合基板の各電子部品本体に対応する部分に、金属
カバーをそれぞれ配置する工程と、金属カバーが配置さ
れた集合基板を、分割線に沿って分割し、それによっ
て、複数の電子部品を取り出す工程とを備えている。
【００３６】上述した集合基板を作製する工程は、集合
基板に接合用電極となるべき接合用導体を予め設けてお
く工程と、分割線に沿う分割によって分割線の各側に凹
部を形成するための貫通孔を集合基板に設け、それによ
って、貫通孔の内面上であって、分割線の一方側にの
み、接合用電極を与えるように接合用導体を露出させる
工程とを含んでいる。
基板に接合用電極となるべき接合用導体を予め設けてお
く工程と、分割線に沿う分割によって分割線の各側に凹
部を形成するための貫通孔を集合基板に設け、それによ
って、貫通孔の内面上であって、分割線の一方側にの
み、接合用電極を与えるように接合用導体を露出させる
工程とを含んでいる。
【００３７】また、金属カバーを配置する工程は、金属
カバーの脚部を貫通孔内に挿入し、脚部と接合用電極と
を導電性接合材を介して接合する工程を含んでいる。
カバーの脚部を貫通孔内に挿入し、脚部と接合用電極と
を導電性接合材を介して接合する工程を含んでいる。
【００３８】この発明に係る電子部品の製造方法におい
て、集合基板を分割する工程の前に、金属カバー上への
マーキング工程、電子部品の特性測定工程および電子部
品のトリミング工程の少なくとも１つの工程が実施され
ることが好ましい。
て、集合基板を分割する工程の前に、金属カバー上への
マーキング工程、電子部品の特性測定工程および電子部
品のトリミング工程の少なくとも１つの工程が実施され
ることが好ましい。
【００３９】
【発明の実施の形態】図１ないし図３は、この発明の第
１の実施形態による電子部品２１を説明するための図で
ある。
１の実施形態による電子部品２１を説明するための図で
ある。
【００４０】電子部品２１は、図１にその外観を示すよ
うに、全体として実質的に直方体の形状を有していて、
電子部品本体２２と金属カバー２３とを備えている。
うに、全体として実質的に直方体の形状を有していて、
電子部品本体２２と金属カバー２３とを備えている。
【００４１】図２には、電子部品本体２２と金属カバー
２３とを分離した状態が示され、図３には、電子部品本
体２２の下面側が示されている。
２３とを分離した状態が示され、図３には、電子部品本
体２２の下面側が示されている。
【００４２】電子部品本体２２は、互いに対向する第１
および第２の主面２４および２５とこれら第１および第
２の主面２４および２５間を連結する４つの側面２６、
２７、２８および２９とを有している。
および第２の主面２４および２５とこれら第１および第
２の主面２４および２５間を連結する４つの側面２６、
２７、２８および２９とを有している。
【００４３】金属カバー２３は、器状をなしていて、電
子部品本体２２の第１の主面２４を覆うように、その開
口を電子部品本体２２側に向けた状態で配置されてい
る。
子部品本体２２の第１の主面２４を覆うように、その開
口を電子部品本体２２側に向けた状態で配置されてい
る。
【００４４】金属カバー２３は、これを得るための加工
を容易にし、また薄肉化を可能にするため、好ましく
は、リン青銅またはＦｅ／Ｎｉ合金等の金属から構成さ
れる。電子部品２１が高周波用途に向けられる場合に
は、金属カバー２３は、電磁シールドの作用も果たす。
を容易にし、また薄肉化を可能にするため、好ましく
は、リン青銅またはＦｅ／Ｎｉ合金等の金属から構成さ
れる。電子部品２１が高周波用途に向けられる場合に
は、金属カバー２３は、電磁シールドの作用も果たす。
【００４５】なお、金属カバー２３は、たとえば樹脂ま
たはセラミックの表面に、めっき等による金属コーティ
ングを施したもので構成されてもよく、したがって、少
なくとも表面が金属から構成されていればよい。
たはセラミックの表面に、めっき等による金属コーティ
ングを施したもので構成されてもよく、したがって、少
なくとも表面が金属から構成されていればよい。
【００４６】電子部品本体２２の側面、この実施形態で
は、短辺側の側面２６および２８には、第１の主面２４
から第２の主面２５にまで延びる複数の凹部３０および
３１が設けられている。これら凹部３０および３１に
は、その内面上に接合用電極３２が形成された接合用凹
部３０といずれの電極も形成されない非接合用凹部３１
とがある。この実施形態では、電子部品本体２２の互い
に対向する側面２６および２８の各々に接合用凹部３０
が設けられ、これら接合用凹部３０は、対角線方向に対
向するように位置されている。
は、短辺側の側面２６および２８には、第１の主面２４
から第２の主面２５にまで延びる複数の凹部３０および
３１が設けられている。これら凹部３０および３１に
は、その内面上に接合用電極３２が形成された接合用凹
部３０といずれの電極も形成されない非接合用凹部３１
とがある。この実施形態では、電子部品本体２２の互い
に対向する側面２６および２８の各々に接合用凹部３０
が設けられ、これら接合用凹部３０は、対角線方向に対
向するように位置されている。
【００４７】金属カバー２３には、接合用凹部３０内に
位置する脚部３３が設けられる。金属カバー２３は、脚
部３３が接合用電極３２に半田または導電性接着剤のよ
うな導電性接合材３４（後述する図６参照）を介して接
合されることによって、電子部品本体２２に固定され
る。
位置する脚部３３が設けられる。金属カバー２３は、脚
部３３が接合用電極３２に半田または導電性接着剤のよ
うな導電性接合材３４（後述する図６参照）を介して接
合されることによって、電子部品本体２２に固定され
る。
【００４８】図２に示すように、電子部品本体２２の第
１の主面２４上には、他の電子部品としてのいくつかの
搭載部品３５が実装されている。これら搭載部品３５
は、たとえば、積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ、ＩＣチップのようなチップ状の電子部品であり、
表面実装されたり、半田バンプ実装されたり、ワイヤボ
ンド実装されたりしている。
１の主面２４上には、他の電子部品としてのいくつかの
搭載部品３５が実装されている。これら搭載部品３５
は、たとえば、積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ、ＩＣチップのようなチップ状の電子部品であり、
表面実装されたり、半田バンプ実装されたり、ワイヤボ
ンド実装されたりしている。
【００４９】電子部品本体２２の第２の主面２５上に
は、図３に示すように、いくつかの外部導体膜３６が形
成され、これら外部導体膜３６は、たとえば、この電子
部品２１を図示しないマザーボード上に実装するときの
端子として機能する。
は、図３に示すように、いくつかの外部導体膜３６が形
成され、これら外部導体膜３６は、たとえば、この電子
部品２１を図示しないマザーボード上に実装するときの
端子として機能する。
【００５０】なお、図２には、電子部品本体２２の第１
の主面２４側が図示されているが、この第１の主面２４
上にもいくつかの外部導体膜が形成される。図２では、
これら外部導体膜の図示が省略されている。
の主面２４側が図示されているが、この第１の主面２４
上にもいくつかの外部導体膜が形成される。図２では、
これら外部導体膜の図示が省略されている。
【００５１】電子部品本体２２は、後で詳細に説明する
図６に示すように、複数のセラミック層３７を積層した
構造を有している。これらセラミック層３７間の特定の
界面に沿って、図示した内部導体膜３８を含むいくつか
の内部導体膜が形成され、また、図示しないが、特定の
セラミック層３７を貫通するように、内部導体膜３８等
による配線間の相互接続を与えるためのビアホール導体
が設けられている。
図６に示すように、複数のセラミック層３７を積層した
構造を有している。これらセラミック層３７間の特定の
界面に沿って、図示した内部導体膜３８を含むいくつか
の内部導体膜が形成され、また、図示しないが、特定の
セラミック層３７を貫通するように、内部導体膜３８等
による配線間の相互接続を与えるためのビアホール導体
が設けられている。
【００５２】このような電子部品２１を製造するため、
次のような工程が実施される。まず、図４にその一部を
示すような集合基板４１が作製される。集合基板４１
は、所定の分割線４２に沿って分割されることによっ
て、複数の電子部品本体２２を取り出せるようにされて
いる。
次のような工程が実施される。まず、図４にその一部を
示すような集合基板４１が作製される。集合基板４１
は、所定の分割線４２に沿って分割されることによっ
て、複数の電子部品本体２２を取り出せるようにされて
いる。
【００５３】集合基板４１には、分割線４２に沿う分割
によって分割線４２の各側に前述した凹部３０および３
１をそれぞれ形成するための貫通孔４３が設けられてい
る。この貫通孔４３が設けられた部分が拡大されて図５
に示されている。
によって分割線４２の各側に前述した凹部３０および３
１をそれぞれ形成するための貫通孔４３が設けられてい
る。この貫通孔４３が設けられた部分が拡大されて図５
に示されている。
【００５４】図５によく示されているように、貫通孔４
３の内面上であって、分割線４２の一方側にのみ、接合
用電極３２が形成されている。上述したように、分割線
４２に沿う分割を行なったとき、１つの貫通孔４３によ
って、１組の接合用凹部３０および非接合用部３１が与
えられ、接合用凹部３０側に接合用電極３２が位置され
る。
３の内面上であって、分割線４２の一方側にのみ、接合
用電極３２が形成されている。上述したように、分割線
４２に沿う分割を行なったとき、１つの貫通孔４３によ
って、１組の接合用凹部３０および非接合用部３１が与
えられ、接合用凹部３０側に接合用電極３２が位置され
る。
【００５５】接合用電極３２は、貫通孔４３が設けられ
る前の状態が図５に破線で示されているような接合用導
体４４の一部によって与えられる。すなわち、集合基板
４１には、接合用導体４４が予め設けられていて、貫通
孔４３を設けたとき、貫通孔４３の内面上であって、分
割線４２の一方側にのみ、接合用電極３２を与えるよう
に接合用導体４４を露出させることが行なわれる。
る前の状態が図５に破線で示されているような接合用導
体４４の一部によって与えられる。すなわち、集合基板
４１には、接合用導体４４が予め設けられていて、貫通
孔４３を設けたとき、貫通孔４３の内面上であって、分
割線４２の一方側にのみ、接合用電極３２を与えるよう
に接合用導体４４を露出させることが行なわれる。
【００５６】なお、貫通孔４３を設けたとき、貫通孔４
３の内面上に接合用導体４４を露出させるために、接合
用導体４４の図５による左側の端縁は、Ａで示した範囲
内に位置していればよい。
３の内面上に接合用導体４４を露出させるために、接合
用導体４４の図５による左側の端縁は、Ａで示した範囲
内に位置していればよい。
【００５７】前述したように、電子部品本体２２が複数
のセラミック層３７を積層した構造を有している場合に
は、集合基板４１は、次のようにして作製される。
のセラミック層３７を積層した構造を有している場合に
は、集合基板４１は、次のようにして作製される。
【００５８】まず、セラミック層３７となるべき複数の
セラミックグリーンシートが用意される。このセラミッ
クグリーンシートの厚みは、たとえば、２０〜１５０μ
ｍ程度とされる。
セラミックグリーンシートが用意される。このセラミッ
クグリーンシートの厚みは、たとえば、２０〜１５０μ
ｍ程度とされる。
【００５９】次に、各セラミックグリーンシートには、
接合用導体４４となるべきビアホール導体が設けられ、
また、特定のセラミックグリーンシートには、相互接続
用配線を与えるためのビアホール導体が設けられる。そ
のため、セラミックグリーンシートに、たとえば金型ま
たはレーザ装置等を用いて透孔が設けられ、各透孔に
は、導電性ペーストが充填され、あるいは、透孔の内周
面上に、導電性ペーストが塗布される。
接合用導体４４となるべきビアホール導体が設けられ、
また、特定のセラミックグリーンシートには、相互接続
用配線を与えるためのビアホール導体が設けられる。そ
のため、セラミックグリーンシートに、たとえば金型ま
たはレーザ装置等を用いて透孔が設けられ、各透孔に
は、導電性ペーストが充填され、あるいは、透孔の内周
面上に、導電性ペーストが塗布される。
【００６０】また、特定のセラミックグリーンシート上
には、内部導体膜３８等の内部導体膜、および、必要に
応じて、外部導体膜３６等の外部導体膜を形成するた
め、導電性ペーストがたとえばスクリーン印刷等によっ
て付与される。
には、内部導体膜３８等の内部導体膜、および、必要に
応じて、外部導体膜３６等の外部導体膜を形成するた
め、導電性ペーストがたとえばスクリーン印刷等によっ
て付与される。
【００６１】上述したビアホール導体および導体膜の形
成のための導電性ペーストに含まれる導電成分として
は、たとえば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ、Ｃｕ、
ＣｕＯ、Ｃｕ2 ＯまたはＮｉ等を主成分とするものが用
いられる。
成のための導電性ペーストに含まれる導電成分として
は、たとえば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ、Ｃｕ、
ＣｕＯ、Ｃｕ2 ＯまたはＮｉ等を主成分とするものが用
いられる。
【００６２】次に、上述しような複数のセラミックグリ
ーンシートを積層し、たとえば、５０〜１５０℃の温度
下で、５００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力をもって
積層方向にプレスすることによって、集合基板４１の生
の状態のものが得られる。
ーンシートを積層し、たとえば、５０〜１５０℃の温度
下で、５００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力をもって
積層方向にプレスすることによって、集合基板４１の生
の状態のものが得られる。
【００６３】次に、生の状態の集合基板４１に、図５に
示したような位置関係をもって、貫通孔４３が、たとえ
ば金型またはレーザ装置等を用いて設けられる。なお、
貫通孔４３を設ける工程は、後述する焼成工程の後に実
施されてもよい。
示したような位置関係をもって、貫通孔４３が、たとえ
ば金型またはレーザ装置等を用いて設けられる。なお、
貫通孔４３を設ける工程は、後述する焼成工程の後に実
施されてもよい。
【００６４】また、集合基板４１を分割して複数の電子
部品本体２２を取り出すため、集合基板４１をチョコレ
ートブレークに従って分割する場合には、生の状態の集
合基板４１の分割線４２に沿う位置にブレーク用切込み
（図示せず。）が、たとえば超硬刃またはレーザ装置等
を用いて形成される。
部品本体２２を取り出すため、集合基板４１をチョコレ
ートブレークに従って分割する場合には、生の状態の集
合基板４１の分割線４２に沿う位置にブレーク用切込み
（図示せず。）が、たとえば超硬刃またはレーザ装置等
を用いて形成される。
【００６５】次に、焼成工程が実施され、それによっ
て、焼結後の集合基板４１が得られる。この焼成工程で
は、集合基板４１に備える各種導体に含まれる金属の種
類に応じて、適当な焼成温度および焼成雰囲気が選択さ
れる。
て、焼結後の集合基板４１が得られる。この焼成工程で
は、集合基板４１に備える各種導体に含まれる金属の種
類に応じて、適当な焼成温度および焼成雰囲気が選択さ
れる。
【００６６】次に、図３に示した外部導体膜３６のよう
な外部導体膜であって、前述したセラミックグリーンシ
ート上には形成されなかった外部導体膜を形成するた
め、導電性ペーストが付与され、この導電性ペーストの
焼き付けが行なわれる。
な外部導体膜であって、前述したセラミックグリーンシ
ート上には形成されなかった外部導体膜を形成するた
め、導電性ペーストが付与され、この導電性ペーストの
焼き付けが行なわれる。
【００６７】次に、これら外部導体膜３６を含む外部導
体膜および接合用電極３２に対して、たとえば、ニッケ
ルめっきが施され、さらにその上に、金、錫または半田
めっきが施される。
体膜および接合用電極３２に対して、たとえば、ニッケ
ルめっきが施され、さらにその上に、金、錫または半田
めっきが施される。
【００６８】次に、図２に示した搭載部品３５が、集合
基板４１における各電子部品本体２２の第１の主面２４
に対応する面上に実装される。
基板４１における各電子部品本体２２の第１の主面２４
に対応する面上に実装される。
【００６９】次に、集合基板４１の各電子部品本体２２
に対応する部分に、図６に示すように、金属カバー２３
がそれぞれ配置される。このとき、貫通孔４３内には、
金属カバー２３に設けられる脚部３３が挿入され、脚部
３３が、接合用電極３２に導電性接合材３４を介して接
合された状態とされる。導電性接合材３４として、半田
が用いられる場合には、脚部３３と接合用電極３２との
接合を達成するため、接合用電極３２上にクリーム半田
を塗布し、脚部３３を貫通孔４３内に挿入した状態で、
クリーム半田をリフローする方法が適用される。
に対応する部分に、図６に示すように、金属カバー２３
がそれぞれ配置される。このとき、貫通孔４３内には、
金属カバー２３に設けられる脚部３３が挿入され、脚部
３３が、接合用電極３２に導電性接合材３４を介して接
合された状態とされる。導電性接合材３４として、半田
が用いられる場合には、脚部３３と接合用電極３２との
接合を達成するため、接合用電極３２上にクリーム半田
を塗布し、脚部３３を貫通孔４３内に挿入した状態で、
クリーム半田をリフローする方法が適用される。
【００７０】図６によく示されているように、貫通孔４
３内において、分割線４２の一方側にのみ、接合用電極
３２が形成されていて、導電性接合材３４は、この一方
側の接合用電極３２側にのみ付与されるに過ぎないの
で、導電性接合材３４を、貫通孔４３における分割線４
２の一方側にのみ留ませることができる。したがって、
前述の図１３に示した導電性接合材１１ａのように、隣
り合う電子部品本体２２間において、金属カバー２３相
互で不所望な電気的導通状態を生じさせることはない。
３内において、分割線４２の一方側にのみ、接合用電極
３２が形成されていて、導電性接合材３４は、この一方
側の接合用電極３２側にのみ付与されるに過ぎないの
で、導電性接合材３４を、貫通孔４３における分割線４
２の一方側にのみ留ませることができる。したがって、
前述の図１３に示した導電性接合材１１ａのように、隣
り合う電子部品本体２２間において、金属カバー２３相
互で不所望な電気的導通状態を生じさせることはない。
【００７１】このようにして、図１に示すような複数の
電子部品２１を取り出すための集合電子部品４５が得ら
れる。図６には、この集合電子部品４５の一部が示され
ている。
電子部品２１を取り出すための集合電子部品４５が得ら
れる。図６には、この集合電子部品４５の一部が示され
ている。
【００７２】次に、必要に応じて、集合電子部品４５の
状態で、金属カバー２３上へのマーキング工程、電子部
品２１の特性測定工程および／または電子部品２１のト
リミング工程が実施される。
状態で、金属カバー２３上へのマーキング工程、電子部
品２１の特性測定工程および／または電子部品２１のト
リミング工程が実施される。
【００７３】次に、集合電子部品４５は、分割線４２に
沿って分割され、それによって、図１に示すような複数
の電子部品２１が取り出される。この分割に際して、前
述したように、ブレーク用切込みが集合基板４１に設け
られる場合には、チョコレートブレークが適用される。
沿って分割され、それによって、図１に示すような複数
の電子部品２１が取り出される。この分割に際して、前
述したように、ブレーク用切込みが集合基板４１に設け
られる場合には、チョコレートブレークが適用される。
【００７４】上述した集合基板４１の分割方法に関し
て、ブレーク用切込みは、焼結後の集合基板４１に対し
て、たとえばレーザ装置またはダイヤモンドカッター等
を用いて形成しても、あるいは、このようなブレーク用
切込みを設けることなく、焼結後の集合基板４１を、た
とえばダイシングソーを用いて直接切断するようにして
もよい。
て、ブレーク用切込みは、焼結後の集合基板４１に対し
て、たとえばレーザ装置またはダイヤモンドカッター等
を用いて形成しても、あるいは、このようなブレーク用
切込みを設けることなく、焼結後の集合基板４１を、た
とえばダイシングソーを用いて直接切断するようにして
もよい。
【００７５】以上、この発明を、図１ないし図６を参照
して、特定的な実施形態に関連して説明したが、この発
明の範囲内において、以下に説明するように、その他、
種々の変形例が可能である。
して、特定的な実施形態に関連して説明したが、この発
明の範囲内において、以下に説明するように、その他、
種々の変形例が可能である。
【００７６】たとえば、上述した実施形態では、貫通孔
４３ならびにこれの分割によって得られた凹部３０およ
び３１は、角形の平面形状を有している。特に、接合用
凹部３０が角形の平面形状を有していると、電子部品本
体２２と金属カバー２３との間での位置合わせにずれが
ある程度生じても、接合用凹部３０内に金属カバー２３
の脚部３３を適正に位置させることができ、金属カバー
２３を不所望に変形させることがないという利点を有し
ているが、このような利点を特に望まないならば、貫通
孔４３の平面形状がたとえば円形にされ、そのため、凹
部３０および３１の平面形状が半円形にされてもよい。
４３ならびにこれの分割によって得られた凹部３０およ
び３１は、角形の平面形状を有している。特に、接合用
凹部３０が角形の平面形状を有していると、電子部品本
体２２と金属カバー２３との間での位置合わせにずれが
ある程度生じても、接合用凹部３０内に金属カバー２３
の脚部３３を適正に位置させることができ、金属カバー
２３を不所望に変形させることがないという利点を有し
ているが、このような利点を特に望まないならば、貫通
孔４３の平面形状がたとえば円形にされ、そのため、凹
部３０および３１の平面形状が半円形にされてもよい。
【００７７】また、接合用導体４４の断面形状について
も、上述した実施形態では、角形にされたが、たとえば
円形に変更されてもよい。
も、上述した実施形態では、角形にされたが、たとえば
円形に変更されてもよい。
【００７８】図７は、この発明の第２の実施形態による
電子部品５１を説明するための図である。図７は、前述
した図２に相当する図である。したがって、図７におい
て、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。
電子部品５１を説明するための図である。図７は、前述
した図２に相当する図である。したがって、図７におい
て、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。
【００７９】図７を参照して、接合用凹部３０および非
接合用凹部３１は、電子部品本体２２の長辺側の側面２
７および２９の各々に設けられる。そして、金属カバー
２３に設けられる脚部３３は、このような接合用凹部３
０の位置に対応するように位置される。
接合用凹部３１は、電子部品本体２２の長辺側の側面２
７および２９の各々に設けられる。そして、金属カバー
２３に設けられる脚部３３は、このような接合用凹部３
０の位置に対応するように位置される。
【００８０】図８は、この発明の第３の実施形態による
電子部品５２を説明するための図２に相当する図であ
る。
電子部品５２を説明するための図２に相当する図であ
る。
【００８１】図８に示した電子部品５２では、電子部品
本体２２の４つの側面２６〜２９の各々に、接合用凹部
３０および非接合用凹部３１がそれぞれ設けられる。そ
して、金属カバー２３に設けられる脚部３３は、このよ
うな接合用凹部３０に対応する位置に位置される。
本体２２の４つの側面２６〜２９の各々に、接合用凹部
３０および非接合用凹部３１がそれぞれ設けられる。そ
して、金属カバー２３に設けられる脚部３３は、このよ
うな接合用凹部３０に対応する位置に位置される。
【００８２】図９は、この発明の第４の実施形態による
電子部品５３を説明するための図２に相当する図であ
る。
電子部品５３を説明するための図２に相当する図であ
る。
【００８３】図９に示した電子部品５３では、図２に示
した電子部品２１と比較して、金属カバー２３には、非
接合用凹部３１内に位置する脚部３３ａがさらに設けら
れていることを特徴としている。
した電子部品２１と比較して、金属カバー２３には、非
接合用凹部３１内に位置する脚部３３ａがさらに設けら
れていることを特徴としている。
【００８４】このように、非接合用凹部３１内に位置す
る脚部３３ａがさらに設けられていると、電子部品本体
２２に対する金属カバー２３の位置合わせをより確実に
行なうことができる。
る脚部３３ａがさらに設けられていると、電子部品本体
２２に対する金属カバー２３の位置合わせをより確実に
行なうことができる。
【００８５】図１０は、この発明の第５の実施形態によ
る電子部品５４を説明するための図２に相当する図であ
る。なお、図１０においては、電子部品本体２２が集合
基板４１の状態で示され、また、搭載部品の図示が省略
されている。
る電子部品５４を説明するための図２に相当する図であ
る。なお、図１０においては、電子部品本体２２が集合
基板４１の状態で示され、また、搭載部品の図示が省略
されている。
【００８６】図１０に示した実施形態では、集合基板４
１の分割線４２によって区画される電子部品本体２２と
なるべき部分の互いに対向する辺の各々に３つの貫通孔
４３が設けられる。そして、貫通孔４３における接合用
電極３２が位置する側が、分割線４２に沿って配列され
る３つの貫通孔４３に関して交互となるようにされる。
また、個々の電子部品本体２２の相対向する辺の各々上
に位置する貫通孔４３における接合用電極３２の位置を
見ると、相対向する貫通孔４３内の接合用電極３２は、
分割線４２の同一側に位置している。
１の分割線４２によって区画される電子部品本体２２と
なるべき部分の互いに対向する辺の各々に３つの貫通孔
４３が設けられる。そして、貫通孔４３における接合用
電極３２が位置する側が、分割線４２に沿って配列され
る３つの貫通孔４３に関して交互となるようにされる。
また、個々の電子部品本体２２の相対向する辺の各々上
に位置する貫通孔４３における接合用電極３２の位置を
見ると、相対向する貫通孔４３内の接合用電極３２は、
分割線４２の同一側に位置している。
【００８７】したがって、金属カバー２３にあっては、
その一辺上の各端部近傍に２つの脚部３３が設けられ、
これに対向する辺上の中央部に１つの脚部３３が設けら
れている。
その一辺上の各端部近傍に２つの脚部３３が設けられ、
これに対向する辺上の中央部に１つの脚部３３が設けら
れている。
【００８８】図１１は、接合用電極の形成態様について
の他の実施形態を示している。図１１において、前述し
た図２等に示した要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。
の他の実施形態を示している。図１１において、前述し
た図２等に示した要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。
【００８９】図１１に示した接合用電極３２ａは、電子
部品本体２２の第１の主面２４から第２の主面２５にま
で延びるように形成されておらず、第２の主面２５から
第１の主面２４にまで届かないように形成されている。
このような接合用電極３２ａの形成状態を得るために
は、たとえば、前述したように、セラミックグリーンシ
ートにビアホール導体を設けて接合用導体４４を得よう
とするならば、第１の主面２４側に位置するいくつかの
セラミックグリーンシートについては、このようなビア
ホール導体を設けないようにすればよい。
部品本体２２の第１の主面２４から第２の主面２５にま
で延びるように形成されておらず、第２の主面２５から
第１の主面２４にまで届かないように形成されている。
このような接合用電極３２ａの形成状態を得るために
は、たとえば、前述したように、セラミックグリーンシ
ートにビアホール導体を設けて接合用導体４４を得よう
とするならば、第１の主面２４側に位置するいくつかの
セラミックグリーンシートについては、このようなビア
ホール導体を設けないようにすればよい。
【００９０】なお、図２等に示した接合用電極３２およ
び図１１に示した３２ａのいずれについても、これらを
形成するため、ビアホール導体によるのではなく、他の
方法が適用されてもよい。たとえば、貫通孔４３の内面
上に導電性ペーストを付与する方法が採用されてもよ
い。
び図１１に示した３２ａのいずれについても、これらを
形成するため、ビアホール導体によるのではなく、他の
方法が適用されてもよい。たとえば、貫通孔４３の内面
上に導電性ペーストを付与する方法が採用されてもよ
い。
【００９１】また、図示した実施形態では、電子部品本
体２２は、平板状の形状を有していたが、たとえば、第
１および／または第２の主面２４および／または２５に
キャビティが設けられ、このキャビティ内にたとえばＩ
Ｃチップ等の他の電子部品が実装される構造を有してい
てもよい。
体２２は、平板状の形状を有していたが、たとえば、第
１および／または第２の主面２４および／または２５に
キャビティが設けられ、このキャビティ内にたとえばＩ
Ｃチップ等の他の電子部品が実装される構造を有してい
てもよい。
【００９２】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る電子部品
は、側面に複数の凹部が設けられた電子部品本体を備
え、これら複数の凹部のうち、接合用凹部には、その内
面に接合用電極を形成し、金属カバーを電子部品本体に
取り付けるにあたって、金属カバーに設けられた脚部を
接合用凹部内に位置させ、接合用電極に導電性接合材を
介して接合するようにし、複数の凹部のうち、非接合用
凹部には、いずれの電極も形成されないような構造を有
している。
は、側面に複数の凹部が設けられた電子部品本体を備
え、これら複数の凹部のうち、接合用凹部には、その内
面に接合用電極を形成し、金属カバーを電子部品本体に
取り付けるにあたって、金属カバーに設けられた脚部を
接合用凹部内に位置させ、接合用電極に導電性接合材を
介して接合するようにし、複数の凹部のうち、非接合用
凹部には、いずれの電極も形成されないような構造を有
している。
【００９３】したがって、このような電子部品を製造す
るために、次のような構造を有する集合電子部品を作製
すれば、複数の電子部品を一挙にかつ能率的に製造する
ことができる。
るために、次のような構造を有する集合電子部品を作製
すれば、複数の電子部品を一挙にかつ能率的に製造する
ことができる。
【００９４】すなわち、上述の集合電子部品は、複数の
電子部品本体を所定の分割線に沿って分割することによ
って取り出せるようにされている、集合基板を備え、集
合基板には、分割線に沿う分割によって分割線の各側に
凹部を形成するための貫通孔が設けられ、貫通孔の内面
であって、分割線の一方側にのみ、接合用電極が形成さ
れ、集合基板の各電子部品本体に対応する部分には、金
属カバーがそれぞれ配置され、貫通孔内には、金属カバ
ーに設けられる脚部が、接合用電極に導電性接合材を介
して接合された状態で挿入されている。
電子部品本体を所定の分割線に沿って分割することによ
って取り出せるようにされている、集合基板を備え、集
合基板には、分割線に沿う分割によって分割線の各側に
凹部を形成するための貫通孔が設けられ、貫通孔の内面
であって、分割線の一方側にのみ、接合用電極が形成さ
れ、集合基板の各電子部品本体に対応する部分には、金
属カバーがそれぞれ配置され、貫通孔内には、金属カバ
ーに設けられる脚部が、接合用電極に導電性接合材を介
して接合された状態で挿入されている。
【００９５】このような集合基板によれば、これを分割
線に沿って分割することによって、複数の電子部品を取
り出すことができるので、複数の電子部品を一挙にかつ
能率的に製造することができる。
線に沿って分割することによって、複数の電子部品を取
り出すことができるので、複数の電子部品を一挙にかつ
能率的に製造することができる。
【００９６】また、集合基板において、貫通孔の内面上
には、分割線の一方側にのみ、接合用電極が形成され、
導電性接合材は、この接合用電極と金属カバーの脚部と
を接合するように付与されるに過ぎないので、導電性接
合材が隣り合う金属カバー間を電気的に導通させるよう
に広がることをより確実に防止することができる。
には、分割線の一方側にのみ、接合用電極が形成され、
導電性接合材は、この接合用電極と金属カバーの脚部と
を接合するように付与されるに過ぎないので、導電性接
合材が隣り合う金属カバー間を電気的に導通させるよう
に広がることをより確実に防止することができる。
【００９７】したがって、集合電子部品の状態で、各電
子部品に対する特性測定を問題なく実施することがで
き、特性測定工程の能率化を図ることができる。
子部品に対する特性測定を問題なく実施することがで
き、特性測定工程の能率化を図ることができる。
【００９８】また、上述したような導電性接合材による
不所望な電気的導通を生じにくくするため、貫通孔をよ
り大きくする必要がないため、貫通孔によって、電子部
品本体の外表面上での実装可能領域や電子部品本体の内
部での配線導体の配置可能領域が狭められる度合いを低
減でき、その結果、電子部品の小型化を有利に図ること
ができる。
不所望な電気的導通を生じにくくするため、貫通孔をよ
り大きくする必要がないため、貫通孔によって、電子部
品本体の外表面上での実装可能領域や電子部品本体の内
部での配線導体の配置可能領域が狭められる度合いを低
減でき、その結果、電子部品の小型化を有利に図ること
ができる。
【図１】この発明の第１の実施形態による電子部品２１
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した電子部品２１を、電子部品本体２
２と金属カバー２３とが互いに分離された状態で示す斜
視図である。
２と金属カバー２３とが互いに分離された状態で示す斜
視図である。
【図３】図１に示す電子部品２１に備える電子部品本体
２２の第２の主面２５側を示す斜視図である。
２２の第２の主面２５側を示す斜視図である。
【図４】図１に示した電子部品２１に備える電子部品本
体２２を得るために用意される集合基板４１の一部を示
す斜視図である。
体２２を得るために用意される集合基板４１の一部を示
す斜視図である。
【図５】図４に示した集合基板４１における貫通孔４３
が設けられた部分を拡大して示す平面図である。
が設けられた部分を拡大して示す平面図である。
【図６】図４に示した集合基板４１をもって構成された
集合電子部品４５の一部を拡大して示す部分断面正面図
である。
集合電子部品４５の一部を拡大して示す部分断面正面図
である。
【図７】この発明の第２の実施形態による電子部品５１
を示す、図２に相当する図である。
を示す、図２に相当する図である。
【図８】この発明の第３の実施形態による電子部品５２
を示す、図２に相当する図である。
を示す、図２に相当する図である。
【図９】この発明の第４の実施形態による電子部品５３
を示す、図２に相当する図である。
を示す、図２に相当する図である。
【図１０】この発明の第５の実施形態による電子部品５
４を説明するための金属カバー２３および集合基板４１
の一部を互いに分離して示す斜視図である。
４を説明するための金属カバー２３および集合基板４１
の一部を互いに分離して示す斜視図である。
【図１１】この発明のさらに他の実施形態を説明するた
めのもので、電子部品本体２２の接合用電極３２ａが形
成された部分を示す正面図である。
めのもので、電子部品本体２２の接合用電極３２ａが形
成された部分を示す正面図である。
【図１２】この発明にとって興味ある従来の集合基板１
の一部を示す平面図である。
の一部を示す平面図である。
【図１３】この発明が解決しようとする課題を説明する
ためのもので、図１２に示した集合基板１に金属カバー
９を取り付けた状態を示す一部断面正面図である。
ためのもので、図１２に示した集合基板１に金属カバー
９を取り付けた状態を示す一部断面正面図である。
２１，５１，５２，５３，５４ 電子部品
２２ 電子部品本体
２３ 金属カバー
２４ 第１の主面
２５ 第２の主面
２６〜２９ 側面
３０ 接合用凹部
３１ 非接合用凹部
３２，３２ａ 接合用電極
３３，３３ａ 脚部
３４ 導電性接合材
３５ 搭載部品
３６ 外部導体膜
３７ セラミック層
３８ 内部導体膜
４１ 集合基板
４２ 分割線
４３ 貫通孔
４４ 接合用導体
４５ 集合電子部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ
Ｎ
Ｑ
Ｆターム(参考） 5E317 AA22 BB04 BB12 BB14 BB15
CC22 CD21 CD32 CD34 GG14
5E338 AA03 AA18 BB04 BB19 BB31
BB42 EE22
5E346 AA12 AA15 AA42 CC16 CC32
CC37 CC39 DD34 DD45 EE21
FF18 GG04 GG05 GG06 GG08
HH22
Claims (8)
- 【請求項１】 互いに対向する第１および第２の主面と
これら第１および第２の主面間を連結する側面とを有す
る、電子部品本体と、 前記電子部品本体の前記第１の主面を覆うように、その
開口を前記電子部品本体側に向けた状態で配置されてい
る、少なくとも表面が金属から構成される器状の金属カ
バーとを備え、 前記電子部品本体の前記側面には、前記第１の主面から
前記第２の主面にまで延びる複数の凹部が設けられ、 前記複数の凹部は、その内面上に接合用電極が形成され
た接合用凹部といずれの電極も形成されない非接合用凹
部とを含み、 前記金属カバーには、前記接合用凹部内に位置する脚部
が設けられ、前記金属カバーは、前記脚部が前記接合用
電極に導電性接合材を介して接合されることによって、
前記電子部品本体に固定されている、電子部品。 - 【請求項２】 前記電子部品本体の前記第１の主面上に
は、搭載部品が実装されていて、前記搭載部品は、前記
金属カバーによって覆われている、請求項１に記載の電
子部品。 - 【請求項３】 前記電子部品本体は、複数のセラミック
層を積層した構造を有する、請求項１または２に記載の
電子部品。 - 【請求項４】 前記接合用電極は、特定の前記セラミッ
ク層を貫通するように設けられたビアホール導体の一部
によって与えられたものである、請求項３に記載の電子
部品。 - 【請求項５】 前記金属カバーには、前記非接合用凹部
内に位置する脚部がさらに設けられている、請求項１な
いし４のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の複
数の電子部品を取り出すための集合電子部品であって、 複数の前記電子部品本体を所定の分割線に沿って分割す
ることによって取り出せるようにされている、集合基板
を備え、 前記集合基板には、前記分割線に沿う分割によって前記
分割線の各側に前記凹部を形成するための貫通孔が設け
られ、 前記貫通孔の内面上であって、前記分割線の一方側にの
み、前記接合用電極が形成され、 前記集合基板の各前記電子部品本体に対応する部分に
は、前記金属カバーがそれぞれ配置され、前記貫通孔内
には、前記金属カバーの前記脚部が、前記接合用電極に
前記導電性接合材を介して接合された状態で挿入されて
いる、集合電子部品。 - 【請求項７】 請求項１ないし５のいずれかに記載の電
子部品の製造方法であって、 複数の前記電子部品本体を所定の分割線に沿って分割す
ることによって取り出せるようにされている、集合基板
を作製する工程と、 前記集合基板の各前記電子部品本体に対応する部分に、
前記金属カバーをそれぞれ配置する工程と、 前記金属カバーが配置された前記集合基板を、前記分割
線に沿って分割し、それによって、複数の前記電子部品
を取り出す工程とを備え、 前記集合基板を作製する工程は、前記集合基板に、前記
接合用電極となるべき接合用導体を予め設けておく工程
と、前記分割線に沿う分割によって前記分割線の各側に
前記凹部を形成するための貫通孔を前記集合基板に設
け、それによって、前記貫通孔の内面上であって、前記
分割線の一方側にのみ、前記接合用電極を与えるように
前記接合用導体を露出させる工程とを含み、 前記金属カバーを配置する工程は、前記金属カバーの前
記脚部を前記貫通孔内に挿入し、前記脚部と前記接合用
電極とを前記導電性接合材を介して接合する工程を含
む、電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記集合基板を分割する工程の前に、前
記金属カバー上へのマーキング工程、前記電子部品の特
性測定工程および前記電子部品のトリミング工程の少な
くとも１つの工程が実施される、請求項７に記載の電子
部品の製造方法。
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