JPH11127055A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPH11127055A JPH11127055A JP9291172A JP29117297A JPH11127055A JP H11127055 A JPH11127055 A JP H11127055A JP 9291172 A JP9291172 A JP 9291172A JP 29117297 A JP29117297 A JP 29117297A JP H11127055 A JPH11127055 A JP H11127055A
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0552—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the device and the other elements being mounted on opposite sides of a common substrate
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- H03H9/0557—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the other elements being buried in the substrate
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化が可能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】 複合電子部品１０は、内部に伝送線路及
びコンデンサからなるＬＣフィルタが配置された多層基
板１１を備え、多層基板１１の下面には第１の凹部１２
が設けられ、多層基板１１の下面から側面に架けて外部
電極１３が設けられる。そして、多層基板１１の第１の
凹部１２内に、ベアチップ状態で、弾性表面波フィルタ
１４が搭載され、その第１の凹部１２は、平板状キャッ
プ１６により封止される。また、多層基板１１の上面
に、ＩＣ１７やコンデンサ１８が搭載される。
びコンデンサからなるＬＣフィルタが配置された多層基
板１１を備え、多層基板１１の下面には第１の凹部１２
が設けられ、多層基板１１の下面から側面に架けて外部
電極１３が設けられる。そして、多層基板１１の第１の
凹部１２内に、ベアチップ状態で、弾性表面波フィルタ
１４が搭載され、その第１の凹部１２は、平板状キャッ
プ１６により封止される。また、多層基板１１の上面
に、ＩＣ１７やコンデンサ１８が搭載される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機など
に使用される複合電子部品に関し、特に、内部に受動素
子からなるフィルタが配置された多層基板の下面に設け
た凹部内に、弾性表面波素子が搭載される複合電子部品
に関する。
に使用される複合電子部品に関し、特に、内部に受動素
子からなるフィルタが配置された多層基板の下面に設け
た凹部内に、弾性表面波素子が搭載される複合電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の複合電子部品の一般的な
断面図を示すもので、複合電子部品５０は、内部にＬＣ
フィルタを配置した多層基板５１を備える。多層基板５
１の上面には、凹部５２が設けられ、その凹部５２内に
ベアチップ状態の弾性表面波フィルタ５３が搭載される
とともに、多層基板５１の上面の凹部５２以外の平坦部
にＩＣ５４及びコンデンサ５５が搭載される。また、凹
部５２は、金属製の平板状キャップ５６により封止され
る。
断面図を示すもので、複合電子部品５０は、内部にＬＣ
フィルタを配置した多層基板５１を備える。多層基板５
１の上面には、凹部５２が設けられ、その凹部５２内に
ベアチップ状態の弾性表面波フィルタ５３が搭載される
とともに、多層基板５１の上面の凹部５２以外の平坦部
にＩＣ５４及びコンデンサ５５が搭載される。また、凹
部５２は、金属製の平板状キャップ５６により封止され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の複合電子部品においては、多層基板の上面に、弾性表
面波フィルタを搭載する凹部と、ＩＣやコンデンサなど
を搭載する平坦部を設ける必要がある。すなわち、複数
の部品が多層基板の上面で平面的に配置されるため、部
品点数が多くなると多層基板が大型化し、それにともな
い複合電子部品も大型化するという問題点があった。
の複合電子部品においては、多層基板の上面に、弾性表
面波フィルタを搭載する凹部と、ＩＣやコンデンサなど
を搭載する平坦部を設ける必要がある。すなわち、複数
の部品が多層基板の上面で平面的に配置されるため、部
品点数が多くなると多層基板が大型化し、それにともな
い複合電子部品も大型化するという問題点があった。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、小型化が可能な複合電子部品
を提供することを目的とする。
めになされたものであり、小型化が可能な複合電子部品
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、複数の誘電体層を積層してなり、少な
くとも下面に第１の凹部を有する多層基板と、該多層基
板に配置された少なくとも１つの受動素子からなるフィ
ルタと、前記多層基板の側面及び下面の平坦部の少なく
とも一方に形成された外部端子と、前記多層基板の上面
に搭載された能動素子及び受動素子のいずれか一方と、
前記多層基板の第１の凹部内に搭載された弾性表面波素
子と、前記多層基板の第１の凹部の開口部に設けられる
とともに、該開口部を覆う平板状キャップと、を備えた
ことを特徴とする。
るため本発明は、複数の誘電体層を積層してなり、少な
くとも下面に第１の凹部を有する多層基板と、該多層基
板に配置された少なくとも１つの受動素子からなるフィ
ルタと、前記多層基板の側面及び下面の平坦部の少なく
とも一方に形成された外部端子と、前記多層基板の上面
に搭載された能動素子及び受動素子のいずれか一方と、
前記多層基板の第１の凹部内に搭載された弾性表面波素
子と、前記多層基板の第１の凹部の開口部に設けられる
とともに、該開口部を覆う平板状キャップと、を備えた
ことを特徴とする。
【０００６】また、前記多層基板の上面に第２の凹部を
備え、該第２の凹部に前記能動素子及び受動素子のいず
れか一方を搭載したことを特徴とする。
備え、該第２の凹部に前記能動素子及び受動素子のいず
れか一方を搭載したことを特徴とする。
【０００７】本発明の複合電子部品によれば、能動素子
及び受動素子のいずれか一方を受動素子からなるフィル
タを内蔵した多層基板の上面に搭載し、弾性表面波フィ
ルタをその多層基板の下面に設けた第１の凹部に搭載す
るため、多層基板が必要とする機能を上面と下面とに分
担することができ、その結果、フィルタを内蔵した多層
基板を小さくすることができ、複合電子部品の小型化が
実現できる。
及び受動素子のいずれか一方を受動素子からなるフィル
タを内蔵した多層基板の上面に搭載し、弾性表面波フィ
ルタをその多層基板の下面に設けた第１の凹部に搭載す
るため、多層基板が必要とする機能を上面と下面とに分
担することができ、その結果、フィルタを内蔵した多層
基板を小さくすることができ、複合電子部品の小型化が
実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の複合電子部品に
係る第１の実施例の断面図を示す。複合電子部品１０
は、内部に伝送線路及びコンデンサからなるＬＣフィル
タ（図示せず）が配置された多層基板１１を備え、多層
基板１１の下面には第１の凹部１２が設けられ、多層基
板１１の下面から側面に架けて外部電極１３が設けられ
る。このような多層基板１１は、例えば、次のような方
法で製造される。
係る第１の実施例の断面図を示す。複合電子部品１０
は、内部に伝送線路及びコンデンサからなるＬＣフィル
タ（図示せず）が配置された多層基板１１を備え、多層
基板１１の下面には第１の凹部１２が設けられ、多層基
板１１の下面から側面に架けて外部電極１３が設けられ
る。このような多層基板１１は、例えば、次のような方
法で製造される。
【０００９】低温焼結セラミック材料からなるグリーン
シートを積層した誘電体層１１ａ〜１１ｄを用意する。
次いで、誘電体層１１ａ〜１１ｃ上に、必要な配線パタ
ーン、伝送線路を形成するストリップ電極、コンデンサ
を形成するコンデンサ電極、及びグランド電極（図示せ
ず）を銅ペーストを用いてスクリーン印刷する。次い
で、誘電体層１１ａ〜１１ｄに、パンチングにより、第
１の凹部１２となるべき穴を設けるとともに、必要なビ
アホール電極（図示せず）を形成するための穴を設け
る。ビアホール電極を形成するための穴には、銅ペース
トが充填される。このようにして得られた誘電体層１１
ａ〜１１ｄを積み重ね、プレスする。次いで、これを、
中性あるいは弱還元性雰囲気中、９６０℃で１時間焼成
する。次いで、その下面から側面に架けての所定の箇所
に銅ペーストを塗布して焼付けることにより外部電極１
３を形成する。
シートを積層した誘電体層１１ａ〜１１ｄを用意する。
次いで、誘電体層１１ａ〜１１ｃ上に、必要な配線パタ
ーン、伝送線路を形成するストリップ電極、コンデンサ
を形成するコンデンサ電極、及びグランド電極（図示せ
ず）を銅ペーストを用いてスクリーン印刷する。次い
で、誘電体層１１ａ〜１１ｄに、パンチングにより、第
１の凹部１２となるべき穴を設けるとともに、必要なビ
アホール電極（図示せず）を形成するための穴を設け
る。ビアホール電極を形成するための穴には、銅ペース
トが充填される。このようにして得られた誘電体層１１
ａ〜１１ｄを積み重ね、プレスする。次いで、これを、
中性あるいは弱還元性雰囲気中、９６０℃で１時間焼成
する。次いで、その下面から側面に架けての所定の箇所
に銅ペーストを塗布して焼付けることにより外部電極１
３を形成する。
【００１０】このようにして得られる多層基板１１の第
１の凹部１２内に、ベアチップ状態で、弾性表面波素子
である弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタ）１
４を配置し、タイボンディングにより固定するととも
に、ワイヤボンディングで形成されたボンディングワイ
ヤ１５により電気的接続を達成する。なお、タイボンデ
ィングは、電気的接続を兼ねるようにしてもよい。
１の凹部１２内に、ベアチップ状態で、弾性表面波素子
である弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタ）１
４を配置し、タイボンディングにより固定するととも
に、ワイヤボンディングで形成されたボンディングワイ
ヤ１５により電気的接続を達成する。なお、タイボンデ
ィングは、電気的接続を兼ねるようにしてもよい。
【００１１】ＳＡＷフィルタ１４を第１の凹部１２内に
搭載した後、第１の凹部１２は、平板状キャップ１６に
より封止される。平板状キャップ１６は、金属、樹脂あ
るいはセラミックのような任意の材料で構成される。平
板状キャップ１６が金属で構成される場合には、多層基
板１１の平板状キャップ１６に接する部分には、予め金
属膜が形成され、はんだを平板状キャップ１６と多層基
板１１との隙間に埋めることにより、平板状キャップ１
６に接合される。また、平板状キャップ１６が樹脂ある
いはセラミックで構成される場合には、熱硬化性の接着
剤により、平板状キャップ１６と多層基板１１とが接合
される。なお、第１の凹部１２は、樹脂で充填されてい
てもよい。
搭載した後、第１の凹部１２は、平板状キャップ１６に
より封止される。平板状キャップ１６は、金属、樹脂あ
るいはセラミックのような任意の材料で構成される。平
板状キャップ１６が金属で構成される場合には、多層基
板１１の平板状キャップ１６に接する部分には、予め金
属膜が形成され、はんだを平板状キャップ１６と多層基
板１１との隙間に埋めることにより、平板状キャップ１
６に接合される。また、平板状キャップ１６が樹脂ある
いはセラミックで構成される場合には、熱硬化性の接着
剤により、平板状キャップ１６と多層基板１１とが接合
される。なお、第１の凹部１２は、樹脂で充填されてい
てもよい。
【００１２】多層基板１１の下面に設けられた第１の凹
部１２が平板状キャップ１６で封止された後、多層基板
１１の平坦な上面に、能動素子であるＩＣ１７や、受動
素子であるコンデンサ１８などが搭載されることによ
り、複合電子部品１０が完成する。
部１２が平板状キャップ１６で封止された後、多層基板
１１の平坦な上面に、能動素子であるＩＣ１７や、受動
素子であるコンデンサ１８などが搭載されることによ
り、複合電子部品１０が完成する。
【００１３】この後、個々の複合電子部品１０ごとに、
多層基板１１の側面に設けられた外部電極１３を介し
て、複合電子部品の特性が評価され、その良・不良が判
別される。
多層基板１１の側面に設けられた外部電極１３を介し
て、複合電子部品の特性が評価され、その良・不良が判
別される。
【００１４】上述した第１の実施例の複合電子部品によ
れば、ＩＣ及びコンデンサをＬＣフィルタを内蔵した多
層基板の上面に搭載し、ＳＡＷフィルタをその多層基板
の下面に設けた第１の凹部に搭載するため、多層基板が
必要とする機能を上面と下面とに分担することができ、
その結果、フィルタを内蔵した多層基板を小さくするこ
とができる。したがって、複合電子部品の小型化が可能
となる。
れば、ＩＣ及びコンデンサをＬＣフィルタを内蔵した多
層基板の上面に搭載し、ＳＡＷフィルタをその多層基板
の下面に設けた第１の凹部に搭載するため、多層基板が
必要とする機能を上面と下面とに分担することができ、
その結果、フィルタを内蔵した多層基板を小さくするこ
とができる。したがって、複合電子部品の小型化が可能
となる。
【００１５】図２に、本発明の複合電子部品に係る第２
の実施例の断面図を示す。複合電子部品２０は、内部に
伝送線路及びコンデンサからなるＬＣフィルタ（図示せ
ず）が配置された多層基板２１を備え、多層基板２１の
下面には第１の凹部２２、上面には第２の凹部２３が設
けられ、多層基板２１の側面には外部電極２４が設けら
れる。この際、多層基板２１は、第１の実施例の多層基
板１１と同様の方法で製造される。
の実施例の断面図を示す。複合電子部品２０は、内部に
伝送線路及びコンデンサからなるＬＣフィルタ（図示せ
ず）が配置された多層基板２１を備え、多層基板２１の
下面には第１の凹部２２、上面には第２の凹部２３が設
けられ、多層基板２１の側面には外部電極２４が設けら
れる。この際、多層基板２１は、第１の実施例の多層基
板１１と同様の方法で製造される。
【００１６】多層基板２１の下面に設けられた第１の凹
部２２内に、ベアチップ状態で、弾性表面波素子である
弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタ）２５を配
置し、タイボンディングにより固定するとともに、ワイ
ヤボンディングで形成されたボンディングワイヤ２６に
より電気的接続を達成する。なお、タイボンディング
は、電気的接続を兼ねるようにしてもよい。
部２２内に、ベアチップ状態で、弾性表面波素子である
弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタ）２５を配
置し、タイボンディングにより固定するとともに、ワイ
ヤボンディングで形成されたボンディングワイヤ２６に
より電気的接続を達成する。なお、タイボンディング
は、電気的接続を兼ねるようにしてもよい。
【００１７】ＳＡＷフィルタ２５を第１の凹部２２内に
搭載した後、第１の凹部２２は、平板状キャップ２７に
より封止される。平板状キャップ２７は、金属、樹脂あ
るいはセラミックのような任意の材料で構成される。第
１の実施例の場合と同様に、平板状キャップ２７が金属
で構成される場合には、多層基板２１の平板状キャップ
２７に接する部分には、予め金属膜が形成され、はんだ
を平板状キャップ２７と多層基板２１との隙間に埋める
ことにより、平板状キャップ２７に接合される。また、
平板状キャップ２７が樹脂あるいはセラミックで構成さ
れる場合には、熱硬化性の接着剤により、平板状キャッ
プ２７と多層基板２１とが接合される。なお、第１の凹
部２２は、樹脂で充填されていてもよい。
搭載した後、第１の凹部２２は、平板状キャップ２７に
より封止される。平板状キャップ２７は、金属、樹脂あ
るいはセラミックのような任意の材料で構成される。第
１の実施例の場合と同様に、平板状キャップ２７が金属
で構成される場合には、多層基板２１の平板状キャップ
２７に接する部分には、予め金属膜が形成され、はんだ
を平板状キャップ２７と多層基板２１との隙間に埋める
ことにより、平板状キャップ２７に接合される。また、
平板状キャップ２７が樹脂あるいはセラミックで構成さ
れる場合には、熱硬化性の接着剤により、平板状キャッ
プ２７と多層基板２１とが接合される。なお、第１の凹
部２２は、樹脂で充填されていてもよい。
【００１８】多層回路２１の下面に設けられた第１の凹
部２２が平板状キャップ２７で封止された後、上面に設
けられた第２の凹部２３に、能動素子であるＩＣ２８
や、受動素子であるコンデンサ２９などが搭載されるこ
とにより、複合電子部品２０が完成する。
部２２が平板状キャップ２７で封止された後、上面に設
けられた第２の凹部２３に、能動素子であるＩＣ２８
や、受動素子であるコンデンサ２９などが搭載されるこ
とにより、複合電子部品２０が完成する。
【００１９】この後、個々の複合電子部品２０ごとに、
多層基板２１の側面に設けられた外部電極２４を介し
て、複合電子部品の特性が評価され、その良・不良が判
別される。
多層基板２１の側面に設けられた外部電極２４を介し
て、複合電子部品の特性が評価され、その良・不良が判
別される。
【００２０】上述した第２の実施例の複合電子部品によ
れば、ＬＣフィルタを内蔵した多層基板の上面に第２の
凹部を設け、その第２の凹部にＩＣ及びコンデンサを搭
載することができるため、多層基板を低背化することが
できる。したがって、複合電子部品の低背化、さらなる
小型化が可能となる。
れば、ＬＣフィルタを内蔵した多層基板の上面に第２の
凹部を設け、その第２の凹部にＩＣ及びコンデンサを搭
載することができるため、多層基板を低背化することが
できる。したがって、複合電子部品の低背化、さらなる
小型化が可能となる。
【００２１】図３に、移動体通信機の一例である簡易型
携帯電話器（ＰＨＳ）のブロック図を示す。図３におい
て、ＡＮＴはアンテナ、ＳＷは異なる周波数帯域の高周
波信号を分配、結合させるスイッチ、ＬＰＦ１は送信
（Ｔｘ）側の第１のフィルタである低域通過フィルタ、
ＰＡはＴｘ側の高出力増幅器、ＢＰＦはＴｘ側の第２の
フィルタである帯域通過フィルタ、ＬＮＡは送信（Ｒ
ｘ）側の低雑音増幅器、ＬＰＦ２はＲｘ側のフィルタで
ある低域通過フィルタである。
携帯電話器（ＰＨＳ）のブロック図を示す。図３におい
て、ＡＮＴはアンテナ、ＳＷは異なる周波数帯域の高周
波信号を分配、結合させるスイッチ、ＬＰＦ１は送信
（Ｔｘ）側の第１のフィルタである低域通過フィルタ、
ＰＡはＴｘ側の高出力増幅器、ＢＰＦはＴｘ側の第２の
フィルタである帯域通過フィルタ、ＬＮＡは送信（Ｒ
ｘ）側の低雑音増幅器、ＬＰＦ２はＲｘ側のフィルタで
ある低域通過フィルタである。
【００２２】上述のような構成のＰＨＳで、複合電子部
品１０，２０の多層基板１１，２１に内蔵されたＬＣフ
ィルタ（図１、図２）を低域通過フィルタＬＰＦ１、多
層基板１１，２１の下面の凹部１２，２２に搭載された
ＳＡＷフィルタ１４，２５（図１、図２）を帯域通過フ
ィルタＢＰＦ、多層基板１１，２１の上面あるいは上面
の第２の凹部２３に搭載されたＩＣ１７，２８（図１、
図２）を高出力増幅器ＰＡとすると、図３中の破線で示
した部分が１つの複合電子部品１０，２０（図１、図
２）で構成できることとなり、ＰＨＳの小型化が可能と
なる。
品１０，２０の多層基板１１，２１に内蔵されたＬＣフ
ィルタ（図１、図２）を低域通過フィルタＬＰＦ１、多
層基板１１，２１の下面の凹部１２，２２に搭載された
ＳＡＷフィルタ１４，２５（図１、図２）を帯域通過フ
ィルタＢＰＦ、多層基板１１，２１の上面あるいは上面
の第２の凹部２３に搭載されたＩＣ１７，２８（図１、
図２）を高出力増幅器ＰＡとすると、図３中の破線で示
した部分が１つの複合電子部品１０，２０（図１、図
２）で構成できることとなり、ＰＨＳの小型化が可能と
なる。
【００２３】なお、上述の実施例においては、多層基板
の上面あるいは上面に形成した凹部に能動素子及び受動
素子の両方が搭載される場合について説明したが、能動
素子のみ、あるいは受動素子のみが搭載されても同様の
効果が得られる。
の上面あるいは上面に形成した凹部に能動素子及び受動
素子の両方が搭載される場合について説明したが、能動
素子のみ、あるいは受動素子のみが搭載されても同様の
効果が得られる。
【００２４】また、多層基板の上面あるいは上面の凹部
に搭載される能動素子及び受動素子がチップ部品である
場合について説明したが、ベアチップ状態で搭載しても
同様の効果が得られる。この場合には、ベアチップ状態
の能動素子及び受動素子を樹脂で覆うことにより、信頼
性を向上させることが可能となる。
に搭載される能動素子及び受動素子がチップ部品である
場合について説明したが、ベアチップ状態で搭載しても
同様の効果が得られる。この場合には、ベアチップ状態
の能動素子及び受動素子を樹脂で覆うことにより、信頼
性を向上させることが可能となる。
【００２５】さらに、多層基板に内蔵される受動素子で
構成されるフィルタとして、伝送線路とコンデンサとで
構成されるＬＣフィルタを示したが、伝送線路のみで構
成されるＬＣフィルタ、内蔵抵抗とコンデンサとで構成
されるＲＣフィルタなどでも同様の効果が得られる。
構成されるフィルタとして、伝送線路とコンデンサとで
構成されるＬＣフィルタを示したが、伝送線路のみで構
成されるＬＣフィルタ、内蔵抵抗とコンデンサとで構成
されるＲＣフィルタなどでも同様の効果が得られる。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の複合電子部品によれば、能動
素子及び受動素子のいずれか一方を受動素子からなるフ
ィルタを内蔵した多層基板の上面に搭載し、弾性表面波
フィルタをその多層基板の下面に設けた第１の凹部に搭
載するため、多層基板が必要とする機能を上面と下面と
に分担することができ、その結果、フィルタを内蔵した
多層基板を小さくすることができる。したがって、複合
電子部品の小型化が可能となる。それにともない、その
複合電子部品を搭載する移動体通信機が小型化する。
素子及び受動素子のいずれか一方を受動素子からなるフ
ィルタを内蔵した多層基板の上面に搭載し、弾性表面波
フィルタをその多層基板の下面に設けた第１の凹部に搭
載するため、多層基板が必要とする機能を上面と下面と
に分担することができ、その結果、フィルタを内蔵した
多層基板を小さくすることができる。したがって、複合
電子部品の小型化が可能となる。それにともない、その
複合電子部品を搭載する移動体通信機が小型化する。
【００２７】請求項２の複合電子部品によれば、受動素
子からなるフィルタを内蔵した多層基板の上面に第２の
凹部を備え、その第２の凹部に能動素子及び受動素子の
いずれか一方を搭載するため、多層基板を低背化するこ
とができる。したがって、複合電子部品の低背化、さら
なる小型化が可能となる。それにともない、その複合電
子部品を搭載する移動体通信機がさらに小型化する。
子からなるフィルタを内蔵した多層基板の上面に第２の
凹部を備え、その第２の凹部に能動素子及び受動素子の
いずれか一方を搭載するため、多層基板を低背化するこ
とができる。したがって、複合電子部品の低背化、さら
なる小型化が可能となる。それにともない、その複合電
子部品を搭載する移動体通信機がさらに小型化する。
【図１】本発明の複合電子部品に係る第１の実施例の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の複合電子部品に係る第２の実施例の断
面図である。
面図である。
【図３】移動体通信機である簡易型携帯電話器のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図４】従来の複合電子部品を示す断面図である。
１０、２０ 複合電子部品 １１、２１ 多層基板 １１ａ〜１１ｄ 誘電体層 １２、２２ 第１の凹部 １３、２３ 外部電極 １４、２５ 弾性表面波素子（ＳＡＷフィルタ） １６、２７ 平板状キャップ １７、２８ 能動素子（ＩＣ） １８、２９ 受動素子（コンデンサ） ２３ 第２の凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の誘電体層を積層してなり、少なく
とも下面に第１の凹部を有する多層基板と、該多層基板
に配置された少なくとも１つの受動素子からなるフィル
タと、前記多層基板の側面及び下面の平坦部の少なくと
も一方に形成された外部端子と、前記多層基板の上面に
搭載された能動素子及び受動素子のいずれか一方と、前
記多層基板の第１の凹部内に搭載された弾性表面波素子
と、前記多層基板の第１の凹部の開口部に設けられると
ともに、該開口部を覆う平板状キャップと、を備えたこ
とを特徴とする複合電子部品。 - 【請求項２】 前記多層基板の上面に第２の凹部を備
え、該第２の凹部に前記能動素子及び受動素子のいずれ
か一方を搭載したことを特徴とする請求項１に記載の複
合電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9291172A JPH11127055A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 複合電子部品 |
| US09/177,026 US6252778B1 (en) | 1997-10-23 | 1998-10-22 | Complex electronic component |
| EP98120026A EP0911965A3 (en) | 1997-10-23 | 1998-10-22 | Complex electronic component |
| US09/872,102 US6424233B1 (en) | 1997-10-23 | 2001-06-01 | Complex electronic component with a first multilayer filter having a cavity in which a second filter is mounted |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9291172A JPH11127055A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11127055A true JPH11127055A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17765391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9291172A Pending JPH11127055A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 複合電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6252778B1 (ja) |
| EP (1) | EP0911965A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11127055A (ja) |
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|---|---|
| EP0911965A3 (en) | 1999-05-26 |
| US6252778B1 (en) | 2001-06-26 |
| US20020041218A1 (en) | 2002-04-11 |
| EP0911965A2 (en) | 1999-04-28 |
| US6424233B1 (en) | 2002-07-23 |
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