JP7445489B2 - 多数個取り配線基板およびその製造方法、並びに配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態では、多数個取り配線基板1を例に挙げて説明する。多数個取り配線基板1を個片化して得られる配線基板50は、電子機器などの配線基板、回路基板などとして利用される。
図1には、多数個取り配線基板1を示す。図1では、多数個取り配線基板1の上面の構成を模式的に示す。また、図1では、多数個取り配線基板1の内部に設けられている内層配線(例えば、めっき用配線22)を破線で示している。図2には、多数個取り配線基板1の内部構成を示す。図2は、図1に示す多数個取り配線基板1におけるめっき用配線22の形成位置における基板の断面構成を示す図である。
続いて多数個取り配線基板1の製造方法を説明する。多数個取り配線基板1の製造方法は、少なくとも以下の各工程を含む。
(1)積層工程
(2)焼成工程
(3)電解めっき工程
以上のように、本実施形態にかかる多数個取り配線基板1の製造方法は、積層工程と、焼成工程と、電解めっき工程とを含む。積層工程では、複数のセラミックシート(絶縁基板)を積層して積層体を形成する。この積層体は、製品エリア2と、製品エリア2の外側に位置する外周エリア3とを有する。製品エリア2の表面には、各基板要素部11内に表面金属層12が形成されている。また、積層体の内部には、各表面金属層12と接続されているめっき用配線22が形成されている。外周エリア3には、めっき用配線22と接続される複数のめっき用端子21が配置されている。外周エリア3の外面には、少なくとも2つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターン23が形成されている。
第2実施形態では、多数個取り配線基板101を例に挙げて説明する。第2の実施形態にかかる多数個取り配線基板101は、めっき用配線の構成が第1の実施形態とは異なっている。以下では、第1の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
図6から図10には、その他の実施形態にかかる多数個取り配線基板201・301・401・501・601の構成を示す。図6から図10では、個々の配線基板50を得るための切断予定領域のうち、外周エリア3を切り取るための切断予定線C1およびC2のみを図示しており、切断予定線C3およびC4の図示は省略している。これらの多数個取り配線基板は、めっき用端子、めっき用配線、および導体パターンなどの構成が、第1の実施形態にかかる多数個取り配線基板1とは異なっている。それ以外の構成については、第1の実施形態と同様の構成が適用できる。
2 :製品エリア(基板領域)
3 :外周エリア(外周領域)
11 :基板要素部
12 :表面金属層(要素導体部)
21・321・421・521A・521B:めっき用端子
22・222・322・422:めっき用配線
23・323・523A・523B:導体パターン
24a :めっき層
24b :めっき層
31 :セラミックシート(絶縁基板)
50 :配線基板
121a:第1のめっき用端子
121b:第2のめっき用端子
122a:第1のめっき用配線
122b:第2のめっき用配線
123a:第1導体パターン
123b:第2導体パターン
124a:第1のめっき層
124b:第2のめっき層
C1 :切断予定線(外周領域を切断するための切断予定領域)
C2 :切断予定線(外周領域を切断するための切断予定領域)
Claims (6)
- 複数の絶縁基板を積層して形成された多数個取り配線基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁基板を積層して積層体を形成する積層工程を含み、
前記積層体は、
複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、
該基板領域の外側に位置する外周領域と、
前記基板要素部の表面に形成されている要素導体部と、
前記要素導体部と接続され、前記積層体内部に配置されているめっき用配線と、
前記外周領域に配置され、前記めっき用配線と接続される複数のめっき用端子と、
前記外周領域の外面に形成され、前記複数のめっき用端子のうち、少なくとも2つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターンと
を有しており、
前記導体パターンは、前記めっき用配線の表面のうちの前記絶縁基板の最上層が設けられていない部分に形成されているとともに、
前記導体パターン及び前記複数のめっき用端子は、前記外周領域を切断するための切断予定領域を避けて形成されており、
前記導体パターンが形成された前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程の後、前記導体パターンで電気的に接続された前記めっき用端子への通電によって前記要素導体部の表面にめっき層を形成する電解めっき工程と
をさらに含む、多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記めっき用配線は、それぞれが電気的に独立した第1のめっき用配線および第2のめっき用配線を含み、
前記めっき用端子は、前記第1のめっき用配線に接続されている複数の第1のめっき用端子と、前記第2のめっき用配線に接続されている複数の第2のめっき用端子とを含み、
前記導体パターンは、少なくとも2つの前記第1のめっき用端子を電気的に接続する第1導体パターンと、少なくとも2つの前記第2のめっき用端子を電気的に接続する第2導体パターンと、を含み、
前記電解めっき工程では、前記第1のめっき用配線および前記第2のめっき用配線を選択的に使用して、少なくとも2回の電解めっき処理を行う、
請求項1に記載の多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記導体パターンは、一つの前記切断予定領域と、該切断予定領域に対向するもう一つの切断予定領域との間に形成される、
請求項1または2に記載の多数個取り配線基板の製造方法。 - 請求項1から3の何れか1項に記載の製造方法によって多数個取り配線基板を製造した後に、前記多数個取り配線基板を個々の前記基板要素部に切断する切断工程を含む、配線基板の製造方法。
- 複数の絶縁基板が積層された積層体構造を有し、
複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域とを有する多数個取り配線基板であって、
前記基板要素部の表面に形成されている要素導体部と、
前記要素導体部と接続され、前記積層体構造の内部に配置されているめっき用配線と、
前記外周領域に配置され、前記めっき用配線と接続される複数のめっき用端子と、
前記外周領域の外面において、前記複数のめっき用端子のうち、少なくとも2つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターンであって、前記外周領域を切断するための切断予定領域を避けて配置されているとともに、前記めっき用配線の表面のうちの前記絶縁基板の最上層が設けられていない部分に形成されている導体パターンと、
前記要素導体部および前記導体パターンの表面に設けられているめっき層と
を備えている、多数個取り配線基板。 - 前記めっき用配線は、電気的に独立した第1のめっき用配線および第2のめっき用配線を含み、
前記めっき用端子は、前記第1のめっき用配線に接続されている複数の第1のめっき用端子と、前記第2のめっき用配線に接続されている複数の第2のめっき用端子とを含み、
前記導体パターンは、少なくとも2つの前記第1のめっき用端子を電気的に接続する第1導体パターンと、少なくとも2つの前記第2のめっき用端子を電気的に接続する第2導体パターンと、を含む
請求項5に記載の多数個取り配線基板。
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