JP4814750B2 - 多層配線基板及び電子装置、並びにこれらの製造方法 - Google Patents
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Description
前記導通用導体が、前記一対の絶縁部間の領域にて、該絶縁部とともに切断されることを特徴とするものである。
配線基板は、絶縁基板、該絶縁基板の表面に形成された金属配線層を含む電極配線、電極配線を電気的に接続する導通用導体、および前記導通用導体と厚み方向に隣接して設けられ、前記導通用導体の幅方向にわたって、前記導通用導体の表面を被覆する絶縁部を有する。これにより、電解めっき法により金属配線層の露出する表面に金属被膜層を被着させた際、絶縁部により被覆された領域には金属被膜層が被覆されない。したがって、絶縁部に沿って導通用導体を切削加工等により切削除去する際、導通用導体の切削面においては、絶縁基板と導通用導体と絶縁部とが隣接して露出され、メタライズ層、ニッケルめっき層、金めっき層等といった異なる金属層が隣接した状態で露出されることがなく、切削面において異種金属間の局部電池作用による腐食が発生する可能性を抑制することができる。
また導通用導体が、絶縁部により被覆された領域内にて、絶縁部とともに切断されていることから、切削面においては、導通用導体または金属被膜層の異なる金属が隣接して露出する領域がないとともに、切削加工等による金属被覆層ののびによる針状の突起が発生していないので、電極配線の腐食や電極配線間の短絡の可能性を抑制し、信頼性に優れた多層配線基板とすることができる。
配線基板は、絶縁基板、該絶縁基板の表面に形成された金属配線層を含む電極配線、電極配線を電気的に接続する導通用導体、および前記導通用導体と厚み方向に隣接して設けられ、前記導通用導体の幅方向にわたって、前記導通用導体の表面を被覆する絶縁部であって、一対の絶縁部を含み、該一対の絶縁部は前記金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられる絶縁部を有する。これにより、電解めっき法により金属配線層の露出する表面に金属被膜層を被着させた際、一対の絶縁部間の金属配線層の露出した領域には金属被膜層が被着される。したがって、絶縁部に沿って導通用導体を切削加工等により切削除去する際、一対の絶縁部間を介して金属配線層と絶縁部との位置を良好認識させることができ、切削加工等により導通用導体と絶縁部とを良好に切削除去することができ、金属被膜層が被着された複数の電極配線を効率良く電気的に独立させることができる。
また導通用導体が、一対の絶縁部間の領域にて切断されることから、電極配線の切削面においては、導通用導体または金属被膜層の異なる金属が隣接する領域がないとともに、切削加工等による金属被膜層ののびによる針状の突起が発生していないので、電極配線の腐食や電極配線間の短絡の可能性を抑制し、信頼性に優れた多層配線基板とすることができる。
また、好ましくは、絶縁部は、一対の絶縁部を含み、一対の絶縁部は金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられているとともに、導通用導体が、一対の絶縁部間の領域にて、該絶縁部とともに切断されることから、一対の絶縁部間の導通用導体の露出した領域には金属被膜層が被着されるので、絶縁部に沿って導通用導体を切削加工等により切削除去する際、一対の絶縁部間を介して導通用導体と絶縁部との位置を良好認識させることができ、切削加工等により導通用導体と絶縁部とを良好に切削除去することができ、金属被膜層が被着された複数の電極配線を効率良く電気的に独立させた多層配線基板とすることができる。
2 電極配線
2a 金属配線層
2b、2c 金属被膜層
3 導通用導体
4 絶縁部
5 貫通導体
6 連結部
N 切削領域
Claims (7)
- 絶縁基板、該絶縁基板の表面に形成された金属配線層を含む、前記絶縁基板の表面に備えられる複数の電極配線、前記絶縁基板の表面に設けられ、前記複数の電極配線を電気的に接続する導通用導体、および前記導通用導体と厚み方向に隣接して設けられ、前記導通用導体の幅方向にわたって、前記導通用導体の表面を被覆する絶縁部を有する配線基板と、
金属配線層の外部表面に被着形成される金属被膜層と、を有する多層配線基板であって、
前記導通用導体が、前記絶縁部により被覆された領域内にて、該絶縁部とともに切断されることを特徴とする多層配線基板。 - 絶縁基板、該絶縁基板の表面に形成された金属配線層を含む、前記絶縁基板の表面に備えられる複数の電極配線、前記絶縁基板の表面に設けられ、前記複数の電極配線を電気的に接続する導通用導体、および前記導通用導体と厚み方向に隣接して設けられ、前記導通用導体の幅方向にわたって、前記導通用導体の表面を被覆する絶縁部であって、一対の絶縁部を含み、該一対の絶縁部は前記金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられる絶縁部を有する配線基板と、
金属配線層の外部表面に被着形成される金属被膜層と、を有する多層配線基板であって、
前記導通用導体が、前記一対の絶縁部間の領域にて、該絶縁部とともに切断されることを特徴とする多層配線基板。 - 前記金属配線層がメタライズ層からなり、前記金属被覆層が金を含んでなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層配線基板。
- 前記絶縁部と前記絶縁基板との色調が異なることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の多層配線基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の多層配線基板の表面に電子部品が搭載され、搭載された電子部品は、前記電極配線と電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
- 絶縁基板の表面に複数の電極配線を備える多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁基板表面に金属配線層および導通用導体を形成し、
前記導通用導体と厚み方向に隣接して設けられ、前記導通用導体の幅方向にわたって、前記導通用導体の表面を被覆する絶縁部を形成し、
前記金属配線層の外部表面の露出部分に電解めっきによって金属被膜層を形成し、
前記導通用導体を、前記絶縁部により被覆された領域内にて、該絶縁部とともに切断することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記絶縁部は、一対の絶縁部を含み、該一対の絶縁部は前記金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられているとともに、
前記導通用導体が、前記一対の絶縁部間の領域にて、該絶縁部とともに切断されることを特徴とする請求項6に記載の多層配線基板の製造方法。
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