JP7438781B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
図1には、配線基板1の構成を示す。配線基板1は、その用途に応じて様々な形状に成形され得る。例えば、本実施形態では、配線基板1は、上面視で略正方形の環状の外形を有している。すなわち、配線基板1には、その中央部に開口部(第1開口部)11が形成されている。
続いて、配線基板1の製造方法について説明する。配線基板1は、1つまたは複数の絶縁基板21を有している。各絶縁基板21は、セラミックシートから形成される。配線基板1の材料となる各セラミックシートのうち、配線基板1の上面(第1面)を構成するセラミックシート41には、接続パッド33が形成される。それ以外のセラミックシートには、接続パッドは形成されず、所定形状の導電パターンが形成される。セラミックシート41以外のセラミックシートから配線基板1を製造する製造方法は、従来公知の製造方法が適用できる。そこで、以下では、セラミックシート41から形成される配線基板1の製造方法を中心に説明する。
(1)開口部形成工程
(2)端子形成工程
(3)第1乾燥工程
(4)被覆部形成工程
(5)第2乾燥工程
上述の方法で製造される配線基板1は、2つ以上の開口部(あるいは、合計で2つ以上の開口部および切欠部)を有している。このような配線基板1には、2つの開口部(あるいは、開口部と切欠部)が互いに近接して配置されている場合がある。これにより、配線基板1または製造途中のセラミックシート41には、基板またはシート内に、幅の比較的狭い部分が形成される場合がある。
図8には、変形例にかかる配線基板101の上面(第1面)の構成を示す。配線基板101には、その中央部に略円形状の第1開口部111が形成されている。また、第1開口部111の外側の所定位置には、略四角形状の第2開口部112が複数個形成されている。
以上のように、本実施形態にかかる配線基板1の製造方法では、セラミックシート41に各開口部を形成する工程(開口部形成工程)および接続パッド33を形成する工程(端子形成工程)の少なくとも何れかにおいて、セラミックシート上で規定される長さYが長さXよりも大きくなるように、開口部および接続パッド33の少なくとも何れかを形成する。
11 :開口部(第1開口部)
12 :切欠部(第1切欠部)
13 :接続ピン
21 :絶縁基板
31 :第1開口部
32 :第2開口部
33 :接続パッド(接続用端子)
34 :被覆部
34a :(被覆部34の)外縁
41 :セラミックシート
101 :配線基板
111 :第1開口部
112 :第2開口部
Claims (2)
- 第1面に、第1開口部と、前記第1開口部と隣り合う第1切欠部とを有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記第1面において、前記第1切欠部の内周縁の外側に設けられている少なくとも1つの接続用端子と
を備え、
前記第1面における、前記第1開口部の内周縁と前記第1切欠部の内周縁との間を最短で結んだときの長さをXとし、
前記長さXの中心位置と前記接続用端子とを最短で結んだときの長さをYとすると、
前記長さYは、前記長さXよりも大きい、配線基板。 - 前記接続用端子の外周部を覆う絶縁性の被覆部をさらに有し、
前記長さXの中心位置と前記被覆部の外縁とを最短で結んだときの長さをY2とすると、
前記長さY2は、前記長さXよりも大きい、
請求項1に記載の配線基板。
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