KR101877321B1

KR101877321B1 - 프린트 배선판

Info

Publication number: KR101877321B1
Application number: KR1020177003673A
Authority: KR
Inventors: 유키 이시다; 마사유키 스즈키; 하루노리 우라이
Original assignee: 가부시키가이샤후지쿠라; 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-07-22
Filing date: 2015-07-10
Publication date: 2018-07-11
Also published as: EP3174374A4; US9788426B2; CN106256174A; JP5797309B1; WO2016013431A1; TWI587760B; TW201622498A; CN106256174B; EP3174374A1; JP2016025232A; KR20170031184A; US20170181282A1; EP3174374B1

Abstract

다른 커넥터에 접속되는 복수의 패드(15, 17)가 전후 2열로 배치된 제1 기재(31)와, 제1 기재(31)에 적층되어, 전열의 제1 패드(15)에 접속되는 제1 배선(9)과, 후열의 제2 패드(17)에 비아를 통해 접속되는 제2 배선(11)이 형성된 제2 기재(32)와, 커넥터의 걸어맞춤부에 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)와, 제1 기재(31) 및/또는 제2 기재(32)의 피걸어맞춤부(28, 29)의 접속방향(I)의 전방 측에 마련된 보강층(R1, R2)을 구비하고, 각 배선(9, 11)은, 커넥터로의 삽입방향을 따라 동일 폭으로 형성된 부분과, 각 패드(15, 17)에 대응하는 위치에 마련되어, 커넥터의 삽입방향으로 동일 폭보다도 폭이 확폭되고, 제1 패드(15)와 대략 동일 형상인 제1 확폭부와, 제2 패드(17)와 대략 동일 형상인 제2 확폭부를 포함하는 확폭부를 각각 가지는 프린트 배선판을 제공한다.

Description

프린트 배선판{PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은, 전자 기기가 구비하는 다른 전자부품과 접속되는 프린트 배선판에 관한 것이다.

문헌의 참조에 의한 삽입이 인정을 받는 지정국에 대해서는, 2014년 7월 22일에 일본에 출원된 특허출원 2014-148767에 기재된 내용을 참조로써 본 명세서에 삽입하여, 본 명세서의 기재의 일부로 한다.

전자 기기 및 전자 기기에 이용되는 전자부품의 박형화, 소형화에 따라 커넥터를 통해 이들에 접속되는 프린트 배선판도 박형화, 소형화가 요구되고 있다. 그러나 프린트 배선판의 박형화, 소형화는, 프린트 배선판과 커넥터의 걸림력의 저하를 초래한다. 이 때문에, 실장 중에 강한 외력이 주어지면, 프린트 배선판이 커넥터로부터 빠질 우려가 있다.

프린트 배선판이 커넥터로부터 빠지는 것을 방지하는 관점에서, 평형 회로 기판용 전기 커넥터에 관한 것이며, 프린트 배선판의 평행으로 연장되는 한 쌍의 측변의 서로 마주하는 위치에 노치(notch)를 마련하고, 커넥터에 마련된 걸어맞춤부를 이 노치에 끼워맞추는 것이 알려져 있다.

일본 공개특허공보 2007-227036호

그러나 다층 구조의 프린트 배선판에서, 박형화, 소형화를 실현하면서, 프린트 배선판과 커넥터의 걸림력을 강화하는 것은 어렵다는 문제가 있다.

본 발명은, 다층 구조의 프린트 배선판의 박형화, 소형화를 도모하면서, 프린트 배선판과 커넥터의 걸림력을 강화하는 것을 과제로 한다.

[1] 본 발명은, 다층 구조의 프린트 배선판으로서, 다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 복수의 패드가, 어느 한쪽의 주면(主面)에 형성된 제1 기재(基材)와, 상기 제1 기재의 어느 한쪽의 주면에 직접 또는 제1 기재 이외의 기재를 통해 적층되어, 배선이 어느 한쪽의 주면에 형성된 제2 기재를 포함하는 복수의 기재와, 상기 커넥터에 접속되는 접속 단부에 형성되어, 상기 커넥터의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부와, 상기 제1 기재 및/또는 상기 제2 기재가 가지는 하나 또는 복수의 주면에 상기 커넥터에 접속될 때의 접속방향을 기준으로 하여, 상기 피걸어맞춤부가 마련된 위치보다도 상기 접속방향의 전방 측의 위치에 마련된, 하나 또는 복수의 보강층을 구비하고, 상기 제1 기재에 형성된 상기 복수의 패드는, 상기 다른 커넥터에 접속되는 접속 단부의, 상기 제1 기재의 한쪽의 주면 측에, 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아 전후 2열로 배치되며, 상기 제2 기재에 형성된 상기 배선은, 상기 하나 또는 복수의 상기 기재를 관통하는 비아를 통해 상기 전후 2열로 배치된 복수의 패드 중 전열의 제1 패드에 접속되는 제1 배선과, 상기 하나 또는 복수의 상기 기재를 관통하는 비아를 통해 상기 복수의 패드 중 후열의 제2 패드에 접속되는 제2 배선을 포함하고, 상기 각 배선은, 상기 커넥터로의 삽입방향을 따라 동일 폭으로 형성된 부분과, 상기 각 패드에 대응하는 위치에 마련되고, 상기 커넥터의 삽입방향의 상기 접속 단부 측에 상기 동일 폭보다도 폭이 확폭된 부분인 확폭부를 각각 가지며, 상기 확폭부는, 상기 제1 패드와 대략 동일한 형상을 가지는 제1 확폭부와, 상기 제2 패드와 대략 동일한 형상을 가지는 제2 확폭부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판을 제공함으로써 상기 과제를 해결한다.

[2] 상기 발명에서, 상기 제2 기재는, 해당 제2 기재의 상기 한쪽의 주면의 반대측인 다른 쪽의 주면에 형성된 배선을 가지도록 구성함으로써 상기 과제를 해결한다.

[3] 상기 발명에서, 하나 또는 복수의 제3 기재를 더 구비하고, 상기 제3 기재는, 해당 제3 기재의 한쪽의 주면 및/또는 다른 쪽의 주면에 형성된 배선을 가지며, 상기 보강층은, 상기 복수의 기재 중 적어도 어느 하나 이상의 기재의 한쪽의 주면 및/또는 다른 쪽의 주면에 상기 커넥터와의 접속방향을 기준으로 하여, 상기 피걸어맞춤부가 마련된 위치보다도 상기 접속방향의 전방 측의 위치에 마련함으로써 상기 과제를 해결한다.

[4] 상기 발명에서, 상기 제1 기재는, 한쪽의 주면 측에 상기 복수의 패드가 형성된 기재, 및 상기 한쪽의 주면과는 반대측인 다른 쪽의 주면 측에 상기 복수의 패드가 형성된 기재를 포함함으로써 상기 과제를 해결한다.

[5] 상기 발명에서, 상기 보강층을, 상기 배선이 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 마련함으로써 상기 과제를 해결한다.

[6] 상기 발명에서, 상기 보강층을 상기 배선과 일체(一體)로 형성함으로써 상기 과제를 해결한다.

[7] 상기 발명에서, 상기 보강층을 상기 배선과 별체(別體)로 형성함으로써 상기 과제를 해결한다.

[8] 상기 발명에서, 상기 보강층을 상기 패드가 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 마련함으로써 상기 과제를 해결한다.

[9] 상기 발명에서, 상기 보강층을 상기 패드와 일체로 형성함으로써 상기 과제를 해결한다.

[10] 상기 발명에서, 상기 보강층을 상기 패드와 별체로 형성함으로써 상기 과제를 해결한다.

[11] 상기 발명에서, 상기 보강층의 표면을 덮는 절연층을 가지는 프린트 배선판을 제공함으로써 상기 과제를 해결한다.

본 발명에 의하면, 피걸어맞춤부와 보강층이 적절한 위치에 배치되므로, 다층 구조의 프린트 배선판의 박형화, 소형화를 도모하면서, 다층 구조의 프린트 배선판과 커넥터의 걸림력을 강화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 본 실시형태의 제1 예의 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 프린트 배선판의 저면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 A-A선을 따르는 단면도이다.
도 4a는 도 1의 프린트 배선판의 복수의 기재 중 하나의 기재에 마련된 배선과 보강층과 패드의 관계를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4b는 도 1의 프린트 배선판의 복수의 기재 중 2장의 기재에 마련된 배선과 보강층과 패드의 관계를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 프린트 배선판의 최상면에 보강층을 덮는 절연층을 마련한 양태를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 프린트 배선판의 피걸어맞춤부의 변형예를 나타내는 부분 저면도이다.
도 7의 (a)~(c)는, 도 1의 프린트 배선판의 보강층의 변형예를 나타내는 부분 저면도이다.
도 8은 본 발명의 본 실시형태의 제2 예의 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 프린트 배선판의 저면도이다.
도 10a는 도 8의 프린트 배선판의 복수의 기재 중 하나의 기재에 마련된 배선과 보강층과 패드의 관계를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 10b는 도 8의 프린트 배선판의 복수의 기재 중 2장의 기재에 마련된 배선과 보강층과 패드의 관계를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 8의 프린트 배선판의 피걸어맞춤부의 변형예를 나타내는 부분 저면도이다.
도 12의 (a)~(c)는, 도 8의 프린트 배선판의 보강층의 변형예를 나타내는 부분 저면도이다.
도 13은 도 8의 프린트 배선판의 최상면에 절연층을 마련한 양태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 본 실시형태의 제3 예의 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 14에 나타내는 프린트 배선판의 저면도이다.
도 16은 도 14의 프린트 배선판의 복수의 기재 중 하나의 기재에 마련된 패드와 보강층과 배선의 관계를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 17은 본 발명의 본 실시형태의 제4 예의 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 18은 도 17에 나타내는 프린트 배선판의 저면도이다.
도 19는 도 17의 프린트 배선판의 복수의 기재 중 하나의 기재에 마련된 패드와 보강층과 배선의 관계를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 20은 도 17의 프린트 배선판의 피걸어맞춤부의 변형예를 나타내는 부분 평면도이다.
도 21의 (a)~(c)는, 도 17의 프린트 배선판의 보강층의 변형예를 나타내는 부분 저면도이다.
도 22의 (a), (b)는, 본 실시형태의 그라운드층을 구비하는 프린트 배선판을 나타내는 부분 단면 사시도이다.
도 23의 (a), (b)는, 각각 본 실시형태의 그라운드층을 구비하는 다른 프린트 배선판을 나타내는 부분 단면 사시도이다.
도 24는 본 실시형태의 프린트 배선판과, 이에 접속되는 커넥터의 양태를 나타내는 사시도이다.
도 25의 (a), (b)는, 각각 커넥터가 구비하는 2종의 콘택트를 나타내는 사시도이다.
도 26은 프린트 배선판이 커넥터에 걸린 상태를 나타내는 부분 단면 사시도이다.
도 27은 커넥터의 회동 부재를 기립시킨 상태를 나타내는 부분 단면 사시도이다.
도 28은 다른 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 29는 도 28에 나타내는 커넥터의 단면도로서, (a)는 커넥터 하우징에 프린트 배선판을 삽입하기 전의 상태를 나타내는 단면도이며, (b)는 하우징에 프린트 배선판을 삽입하고 슬라이더에 의해 프린트 배선판을 가압한 상태를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시의 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.

본 실시형태의 프린트 배선판은, 복수의 기재를 구비하는 다층 구조의 배선판이다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은 유연성이 있어, 변형 가능한 플렉시블 프린트 배선판(FPC)이다. 본 실시형태에서는, 프린트 배선판을, ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터에 삽입하여 사용하는 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 발명은, 프린트 배선판의 두께를 이용하여 끼워맞춤력을 얻는 비(非)ZIF 커넥터나 백보드 커넥터 등의 커넥터에도 적용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 유연한 프린트 배선판을 예로 들어 설명하지만, 리지드(rigid) 플렉시블 프린트 배선판 등의 타입의 프린트 배선판에도 적용할 수 있다.

이하, 도면에 기초하여, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다. 본 명세서에서는, 설명의 편의상, 프린트 배선판(1)의 주면에 수직인 방향으로 봤을 때, 프린트 배선판(1)을 커넥터와 접속할 때에 커넥터에 접근하는 방향을 접속방향(도면 중+Y방향, 접속방향(I))이라고 칭하여 설명하고, 접속방향과 대략 직교하는 방향을 폭방향(도면 중+X/-X방향, 폭방향(W))이라고 칭하여 설명한다. 또한 프린트 배선판(1)의 적층방향에 관한 것이며, 프린트 배선판(1)의 적층 구조에서의 상층 측 또는 상면방향을, 상측(上側)(도면 중+Z방향)이라고 칭하여 설명하고, 프린트 배선판의 적층 구조에서의 하층 측 또는 하면방향을, 하측(下側)(도면 중-Z방향)이라고 칭하여 설명한다. 적층되는 각 기재가 가지는 한쪽의 주면과 다른 쪽의 주면 중 상면(도면 중+Z방향측의 면)을 "한쪽 주면"이라고 칭하여 설명하고, 각 기재의 하면(도면 중-Z방향측의 면)을 "다른 쪽 주면"이라고 칭하여 설명한다. 또한 "어느 한쪽의 주면"이라고 할 때는, 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면 중 어느 쪽의 주면이며, 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 한정되지 않는다.

도 1~도 4a, 도 4b에 기초하여 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 기본적인 양태를 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 평면도이며, 도 2는 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 저면도이다. 도 3은, 도 1에 나타내는 A-A선을 따르는 단면도이다. 본 예에서는, 설명을 간결하게 하기 위해, 3층의 적층 구조를 예로 들어 설명하지만, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 적층 수는 한정되지 않는다. 도 4a는, 패드와 복수의 기재 중 하나의 기재에 마련된 배선과 보강층의 관계를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 설명의 편의를 위해, 도 4a에서는, 인접하는 기재에 마련된 배선, 보강층 및 패드를 추출하여 나타낸다. 도 4a에 대응하는 도 10a, 도 16 및 도 19에서도 마찬가지로, 인접하는 기재에 마련된 배선, 보강층 및 패드를 추출하여 나타낸다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)은 복수의 기재를 구비한다. 본 실시형태의 기재는, 제1 기재(31), 제2 기재(32)를 적어도 포함한다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 제3 기재(33)를 포함한다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(31), 제2 기재(32), 제3 기재(33)와는 다른 구조인 다른 기재(34)를 하나 또는 복수 포함해도 된다. 본 실시형태에서 다른 기재(34)는, 패드(15a, 17a)와 전기적으로 접속하지 않는 배선을 구비하는 기재이다. 이하, 제1 기재(31), 제2 기재(32), 제3 기재(33), 다른 기재(34)를 총칭하여, 기재(3)라고 칭하는 경우도 있다.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 접속방향(삽입방향)(I) 중 적어도 한쪽의 단부에 접속 단부(13)를 가진다. 프린트 배선판(1)을 커넥터에 접속할 때에, 접속 단부(13)는 도면 중에 나타낸 접속방향(I)의 방향(도면 중+Y방향)으로 움직여, 후술하는 커넥터의 삽입구에 삽입된다. 이 접속 단부(13)의 삽입 시에, 커넥터 삽입구를 향해 이동할 때의 전방을, 접속방향(I)의 전방 측이라고 정의한다.

본 실시의 형태의 프린트 배선판(1)은, 복수의 기재(3)를 구비한 다층 구조의 배선판이다. 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(31)와 제2 기재(32)를 적어도 구비한다. 도시는 하지 않지만, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 하나 또는 복수의 제3 기재(33)를 구비해도 된다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 하나 또는 복수의 다른 기재(34)를 구비해도 된다. 도 1~도 3에는, 제1 기재(31)를 최상 측에 배치하고, 제2 기재(32)를 최하 측에 배치하며, 제3 기재(33)를 제1 기재(31)와 제2 기재(32) 사이에 배치한 프린트 배선판(1)을 예시하지만, 적층의 양태는 이에 한정되지 않는다. 제3 기재(33)는, 제1 기재(31)의 한쪽 주면 측 또는 다른 쪽 주면 측에 적층해도 되고, 제2 기재(32)의 한쪽 주면 측 또는 다른 쪽 주면 측에 적층해도 된다. 적층하는 제3 기재(33)의 수는 한정되지 않는다. 또한 제1 기재(31)의 한쪽 주면 측에 제3 기재(33)를 적층하면서, 제2 기재(32)의 다른 쪽 주면 측에도 다른 제3 기재(33)를 적층해도 된다. 또한 제1 기재(31)와 제2 기재(32) 사이에 1장의 제3 기재(33)를 배치하거나 또는 복수의 제3 기재(33)를 적층해도 된다. 게다가 또한 다른 기재(34)의 배치 위치, 배치 수는 한정되지 않는다. 이렇게, 다층 구조의 양태는 사용 시의 요구에 따라 적절하게 변경할 수 있다.

본 실시형태의 제1 기재(31), 제2 기재(32), 제3 기재(33), 다른 기재(34)를 포함하는 기재(3)는 가요성을 가진다. 각 기재(3)는 절연성 수지에 의해 형성된다. 절연성 수지는, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트를 포함한다. 제1 기재(31), 제2 기재(32), 제3 기재(33), 다른 기재(34)는, 동일한 수지로 제작해도 되고, 다른 수지로 제작해도 된다.

이하, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)이 구비하는 각 기재(3)에 대해 설명한다.

먼저, 제1 기재(31)에 대해 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(31)는, 다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 복수의 패드(15, 17)를 가진다. 복수의 패드(15, 17)는, 제1 기재(31)의 어느 한쪽의 주면에 형성된다.

도 1에 나타내는 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(31)의 상면 측의, 접속 단부(13)를 포함하는 소정 영역에 패드(15, 17)가 마련되어 있다. 패드(15, 17)는, 접속방향(I)을 따라 다른 위치에 전후 2열로 배치되어 있다. 접속방향(I)을 따라 접속 단부(13)의 바깥가장자리 측(도면 중+Y측)에 패드(15)를 배치하고, 그 앞 측(도면 중-Y측)에 패드(17)를 배치한다. 폭방향(W)(+/-X방향)을 따라 이웃하는 두 개의 패드(15)의 중앙 위치에, 패드(17)의 중앙 위치가 맞도록 배치된다.

패드(15a, 17a)의 배열은, 이에 한정되지 않고, 전열의 패드(15a)의 폭방향 W방향을 따르는 위치와, 후열의 패드(17a)의 폭방향(W)을 따르는 위치를, 동일한 위치로 해도 된다. 이 경우에는, 전열의 패드(15a)와 후열의 패드(17a)가 접속방향(I)을 따라 일직선 상에 배열된다. 본 양태에서는, 전열의 패드(15a)는 제1 기재(31)의 다른 쪽 주면 또는 다른 층에서 제1 배선(9)과 접속하고, 후열의 패드(17a)는 제1 기재(31)의 한쪽 주면에서 제2 배선(11)과 접속한다. 이 배치에 의하면, 동일한 수의 패드를 도 1에 나타내는 바와 같이 교대로 배치로 하는 경우와 비교하여, 프린트 배선판(1)의 폭을 작게 할 수 있다.

본 실시형태에서는, 1장의 제1 기재(31)를 구비하는 프린트 배선판(1)을 예로 설명하지만, 양면에서 전기적인 접속을 도모하는 관점에서, 복수의 제1 기재(31)를 구비하도록 프린트 배선판(1)을 구성해도 된다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 그 한쪽 주면 측에 복수의 패드(15, 17)가 형성된 타입인 제1 기재(31) 및 다른 쪽 주면 측에 복수의 패드(15, 17)가 형성된 타입인 제1 기재(31)의 2장의 제1 기재(31)를 가지는 구성으로 해도 된다. 구체적으로, 도 1~4에 나타내는 프린트 배선판(1)은, 최상면이 되는 제1 기재(31)의 한쪽 주면(도 4a의 +Z측의 최상면)에 패드(15, 17)를 마련했지만, 제1 기재(31)를 1장 더 프린트 배선판(1)의 최하층 측에 적층하고, 최하면이 되는 제1 기재(31)의 다른 쪽 주면(도 4a의 -Z측의 최하면)에 패드(15, 17)를 형성한다. 이 구성에 의해, 한쪽 주면 측 및 다른 쪽 주면 측의 양면 측에서 커넥터와 접속할 수 있는 양면 접속형의 프린트 배선판(1)을 제공할 수 있다. 출력하는 정보량의 증대를 도모하면서, 박형화ㆍ소형화를 실현할 수 있다.

패드(15a) 및 패드(17a)의 최상면은 표면 처리가 되어 있다. 표면 처리층(18, 19)은 도전성을 가진다. 본 실시형태에서는, 표면 처리로서 도금 처리를 실시한다. 표면 처리층(18, 19)은 내부식성이나 내마모성 등을 구비하고 패드(15a, 17a)를 보호한다. 본 실시형태에서는, 표면 처리로서 도금 처리를 실시한다. 도금 처리에 의해 형성되는 도금층의 형성에 사용하는 재료는 특별히 한정되지 않는다. 하층에 니켈층을 포함해도 된다. 도금층 등의 표면 처리층의 형성 방법도 특별히 한정되지 않는다. 출원 시에 알려진 재료 및 방법을 적절하게 이용할 수 있다. 표면 처리층(18, 19)은, 도전성 카본층이나 솔더층 등으로 해도 된다.

커넥터와의 접점으로서 기능할 수 있으면, 패드(15) 및 패드(17)를 마련하는 장소는 특별히 한정되지 않는다. 패드(15) 및 패드(17)는, 제1 기재(31)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 한쪽의 주면에 마련해도 된다. 또한 패드(15) 및 패드(17)가 마련되는 제1 기재(31)의 적층 위치는 한정되지 않으므로, 패드(15) 및 패드(17)가 마련된 제1 기재(31)의 주면에 제1 기재(31) 이외의 기재(제2 기재(32), 제3 기재(33) 또는 다른 기재(34))가 적층되는 경우가 있다. 이 경우에는, 커넥터와의 접점으로서 기능할 수 있도록, 패드(15) 및 패드(17)를 노출시킨 상태(접촉 가능한 상태)로 한다. 패드(15) 및 패드(17)는, 후술하는 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되는 기재(3)에 형성해도 되고, 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되는 기재(3)와는 다른 기재(3)에 형성해도 된다. 패드(15) 및 패드(17)는, 후술하는 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되는 주면에 형성해도 되고, 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되는 주면과는 다른 주면에 형성해도 된다. 패드(15) 및 패드(17)는, 후술하는 보강층(R1, R2)이 형성되는 기재(3)에 형성해도 되고, 보강층(R1, R2)이 형성되는 기재(3)와는 다른 기재(3)에 형성해도 된다. 패드(15) 및 패드(17)는, 후술하는 보강층(R1, R2)이 형성되는 주면에 형성해도 되고, 보강층(R1, R2)이 형성되는 주면과는 다른 주면에 형성해도 된다.

본 실시형태의 패드(15), 패드(17)는, 제2 기재(32) 또는 제3 기재(33)의 어느 한쪽에 형성된 배선과 전기적으로 접속된다. 본 실시형태에서는, 제1 기재(31)에 형성된 패드(15), 패드(17)가, 제2 기재(32), 제3 기재(33)에 형성된 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 전기적으로 접속시킨 예를 일례로 하여 설명한다.

다음으로, 제2 기재(32)에 대해 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(32)는, 제1 기재(31)의 어느 한쪽의 주면 측(한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면 중 어느 쪽의 주면)에 직접 또는 후술하는 제3 기재(33) 또는 다른 기재(34)를 통해 적층된다. 제2 기재(32)의 어느 한쪽의 주면에는, 복수의 제1 기재(31)~제3 기재(33), 다른 기재(34) 중 어느 하나 이상의 기재(3)를 관통하는 비아(24, 25)를 통해, 하나 이상의 패드(15, 17)에 전기적으로 접속되는 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되어 있다. 비아(24, 25)가 형성되는 기재(3)에는, 제1 기재(31), 그 자체가 되는 제2 기재(32), 제3 기재(33), 다른 기재(34)를 포함한다. 제2 기재(32)의 어느 한쪽의 주면과는 반대측인 다른 쪽의 주면에, 패드(15, 17)에 전기적으로 접속되는 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 형성해도 된다. 물론, 제2 기재(32)의 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면의 양면에 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 형성해도 된다.

이어서, 제3 기재(33)에 대해 설명한다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(31)와 제2 기재(32)에 더하여, 제3 기재(33)를 구비한다. 도 3에는, 1장의 제3 기재(33)를 포함하는 프린트 배선판(1)을 일례로서 나타내지만, 프린트 배선판(1)은, 복수의 제3 기재(33)를 구비해도 된다. 본 실시형태에서는, 제3 기재(33)가 제1 기재(31)와 제2 기재(32) 사이에 배치된 예를 나타내지만, 제1 기재(31)의 상측(도 3의 +Z방향)에 적층해도 되고, 제2 기재(32)의 하측(도 3의 -Z방향)에 적층해도 된다.

제3 기재(33)는, 이 제3 기재(33)의 한쪽 주면 및/또는 다른 쪽의 주면에 형성된 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 가진다. 제3 기재(33)의 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 적어도 어느 하나 이상의 기재(3)를 관통하는 비아(24, 25)를 통해 패드(15, 17)에 전기적으로 접속된다.

다른 기재(34)는, 패드(15a, 17a)와 전기적으로 접속하지 않는 배선을 한쪽의 주면 또는 양(兩) 주면에 구비하는 기재이다.

다음으로, 제1 배선(9), 제2 배선(11)에 대해 설명한다.

본 실시형태의 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 하나 또는 복수의 기재(3)의 주면에 프린트 배선판(1)의 폭방향(도 1에 나타내는 W방향)으로 병렬 설치됨과 함께, 접속방향(I)을 따라 연장된다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 도전성 재료를 사용하여 형성된다. 도전성 재료로는, 예를 들면 구리 또는 구리 합금을 사용할 수 있다. 또한 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)의 표면(노출면)에는, 표면 처리층(예를 들면, 금속 도금층)(43)을 형성해도 된다.

본 실시형태의 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 기재(3)(제1 기재(31), 제2 기재(32), 제3 기재(33), 및 다른 기재(34) 중 어느 하나 이상을 포함함)를 관통하는 비아(24, 25)를 통해, 하나 이상의 패드(15a, 17a)에 전기적으로 접속된다. 본 실시형태의 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 제1 기재(31)의 어느 한쪽의 주면에 직접 또는 제1 기재(31) 이외의 기재(3)(제2 기재(32), 제3 기재 및/또는 다른 기재(34))를 통해 적층되는 제2 기재(32)의 어느 하나의 주면에 형성된다. 본 실시형태의 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 제1 기재(31)에 형성된 하나 이상의 패드(15a, 17a)에 기재(3)를 관통하는 비아를 통해 패드(15a, 17a)에 전기적으로 접속된다.

패드(15a), 패드(17a)와 제1 배선(9), 제2 배선(11)의 접속 관계는 특별히 한정되지 않고, 출원 시에 알려진 다층형의 프린트 배선판의 제조 방법을 적절하게 적용하여 원하는 접속 관계를 실현할 수 있다. 또한 도 3에 나타내는 예에서는, 설명의 편의를 위해, 제2 기재(32), 제3 기재(33)에 형성되는 제1 배선(9(32, 33)) 및 제2 배선(11(32, 33))이 동일한 패턴인 예를 나타냈지만, 다른 패턴으로 해도 된다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최하층에 배치된 제2 기재(32)는, 그 다른 쪽 주면에, 전열의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9(32))과, 후열의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11(32))을 가진다. 제2 기재(32)의 주면의 어느 한쪽의 주면 또는 양쪽의 주면에 제1 배선(9(32)) 및/또는 제2 배선(11(32))을 형성해도 된다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(31)와 제2 기재(32) 사이에 배치된 제3 기재(33)는, 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면의 양면에 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 구비한다. 제3 기재(33)의 양 주면에는, 전열의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9(33))과, 후열의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11(33))이, 각각 형성되어 있다. 제3 기재(33)의 주면의 어느 한쪽의 주면에만 제1 배선(9(33)) 및/또는 제2 배선(11(33))을 형성해도 된다.

도시는 하지 않지만, 프린트 배선판(1)의 최상층에 배치된 제1 기재(31)의 한쪽 주면에 전열의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9)과, 후열의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11)을 마련해도 된다. 즉, 제1 기재(31)의 한쪽 주면에 패드(15, 17) 및 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 형성해도 된다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)을 함께, 제1 기재(31)의 최상면에 형성하는 경우에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 상면 측 커버 레이(5)를 마련하는 것이 바람직하다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)을 함께, 제1 기재(31)의 최상면 이외의 면에 형성하는 경우에는, 상면 측 커버 레이(5)는 마련하지 않아도 된다. 또한 제1 기재(31)의 다른 쪽 주면에 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 마련해도 된다. 이 경우에는, 제3 기재(33)와 사이에 절연층을 개재시킨다. 물론, 프린트 배선판(1)의 최상층에 배치된 제1 기재(31)의 주면의 어느 한쪽의 주면 또는 양쪽의 주면에 제1 배선(9(33)) 및/또는 제2 배선(11(33))을 형성해도 된다.

또한 제3 기재(33)와 제2 기재(32)가 적층방향을 따라 이웃하는 위치에 적층되는 프린트 배선판(1)에서, 제3 기재(33)와 제2 기재(32) 사이에 형성된 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 제2 기재(32)의 한쪽(또는 다른 쪽)의 주면에 형성된 제1 배선(9(32)), 제2 배선(11(32))이라고도 표현되는 경우가 있고, 제3 기재(33)의 다른 쪽(또는 한쪽)의 주면에 형성된 제1 배선(9(33)), 제2 배선(11(33))이라고도 표현되는 경우가 있다.

도 3 및 도 4a에 나타내는 바와 같이, 전열의 각 패드(15a)와, 제3 기재(33)의 한쪽 주면에 배치된 제1 배선(9(33))은, 제1 기재(31)를 관통하는 비아(24)를 통해 접속된다. 후열의 각 패드(17a)와, 제3 기재(33)의 한쪽 주면에 배치된 제2 배선(11(33))은, 제1 기재(31)를 관통하는 비아(25)를 통해 접속된다. 도시예에서는, 비아(24, 25)는 패드(15a, 17a)에 대하여 각 하나 마련되어 있지만, 패드(15a, 17a)의 안정성 향상이나 전기 저항의 저감 등의 관점에서, 비아(24, 25)는 각 패드(15a, 17a)에 대하여 2개 이상 마련해도 된다.

또한 도 4a에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 상방의 각 패드(15a, 17a)에 대응하는 위치에 확폭부(9a, 11a)를 가진다. 확폭부(9a, 11a)는, 다른 전자부품 커넥터와는 직접 접촉하지 않는다. 확폭부(9a, 11a)는, 패드(15a, 17a)의 부분에서 프린트 배선판(1)의 두께를 균일하게 유지한다. 이에 따라 내크리프성을 향상시킨다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)의, 패드(15a, 17a)에 대응하는 위치에 확폭부(9a, 11a)를 마련함으로써, 확폭부(9a, 11a)의 범위 내에서 커넥터와 접촉하는 높이를 균일하게 할 수 있다. 프린트 배선판(1)과 커넥터의 접촉 위치가 다소 어긋나도, 확폭부(9a, 11a)의 범위 내에서 커넥터와 접촉하는 높이를 유지하므로 내크리프성을 향상시킬 수 있다. 이 때문에, 패드(15a, 17a)와 커넥터의 안정된 접속 상태를 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다. 특히, 본 실시형태와 같이, 확폭부(9a, 11a)를 패드(15a, 17a)에 대응한 형상으로 함으로써, 상술한 효과를 보다 확실하게 얻을 수 있다. 한편, 제1 기재(31)의 한쪽 주면 측의 패드(15a, 17a)에 대응하는, 제1 기재(31)의 다른 쪽 주면 측의 위치에 확폭부가 없는 경우에는, 접착층이 크리프 변형되는 경우가 있다. 특히, 고온 환경하에서는 접착층의 크리프 변형이 현저해진다. 프린트 배선판(1)의 접착층이 크리프 변형되면, 프린트 배선판(1)의 두께가 불균일해진다. 그 결과, 프린트 배선판(1)의 전기 접촉성이 악화될 우려가 있다.

본 실시형태에서는, 확폭부(9a, 11a)의 형상을 패드(15a, 17a)의 형상에 대응한 형상으로 한다. 본 실시형태에서는, 확폭부(9a, 11a)의 형상을 패드(15a, 17a)의 형상과 대략 동일한 직사각형의 형상으로 한다. 패드(15a, 17a)와 다른 전자부품 커넥터의 접촉 안정성이 손상되지 않는 범위에서, 확폭부(9a, 11a)를 패드(15a, 17a)보다도 작게 또는 크게 형성해도 된다. 확폭부(9a, 11a)를 마련하지 않는 것도 가능하다. 적층방향(도면 중Z방향)에서, 패드(15a, 17a)에 대응하는 위치에 확폭부(9a, 11a)가 형성되어 있지 않은 주면에는, 확폭부(9a, 11a)를 대신하여 보강부를 형성해도 된다. 패드(15a, 17a)에서의 접촉을 안정시키기 위함이다.

상술한 바와 같이, 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 마련하는 장소는 특별히 한정되지 않는다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 제1 기재(31)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 한쪽의 주면에 마련해도 된다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 제2 기재(32)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 한쪽의 주면에 마련해도 된다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 제3 기재(33)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 한쪽의 주면에 마련해도 된다. 제1 배선(9)을 제1 기재(31)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 마련하고, 제2 배선(11)을 제1 배선(9)이 마련된 제1 기재(31)의 주면과는 반대측인 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 마련해도 된다. 제1 배선(9)을 제2 기재(32)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 마련하고, 제2 배선(11)을 제1 배선(9)이 마련된 제2 기재(32)의 주면과는 반대측인 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 마련해도 된다. 제1 배선(9)을 제3 기재(33)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 마련하고, 제2 배선(11)을 제1 배선(9)이 마련된 제3 기재(33)의 주면과는 반대측인 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 마련해도 된다. 또한 제1 배선(9) 및/또는 제2 배선(11)은, 복수의 기재(3)의 주면에 형성할 수 있다. 제1 배선(9) 및/또는 제2 배선(11)은, 복수의 다른 주면에 형성할 수 있다. 제1 배선(9)을 어느 하나의 기재(3)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 마련하고, 이 제1 배선(9)이 마련된 주면 이외의, 기재(3)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 제2 배선(11)을 마련해도 된다.

제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 패드(15, 17)와 동일한 기재(3)에 형성해도 되고, 다른 기재(3)에 형성해도 된다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 패드(15, 17)와 동일한 주면에 형성해도 되고, 다른 주면에 형성해도 된다.

제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 후술하는 보강층(R1, R2)과 동일한 기재(3)에 형성해도 되고, 다른 기재(3)에 형성해도 된다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)은, 후술하는 보강층(R1, R2)과 동일한 주면에 형성해도 되고, 다른 주면에 형성해도 된다.

또한 제1 배선(9), 제2 배선(11)의 배치에 관한 것이며, 전열의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9)과, 후열의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11)의 양쪽을, 제3 기재(33)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면, 제2 기재(32)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면, 제1 기재(31)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 배치함으로써, 프린트 배선판(1)의 최상면 측(제1 기재(31)의 한쪽 주면 측)의 배선을 없앨 수 있다. 이렇게 함으로써, 프린트 배선판(1)의 표면에 칩 그 밖의 전자부품을 실장하기 위한 공간을 넓게 취할 수 있다. 또한 프린트 배선판(1)의 한쪽 주면 측의 배선을 없앰으로써, 상면 측 커버 레이(5)를 생략할 수 있다. 상면 측 커버 레이(5)를 생략함으로써, 상면 측 커버 레이(5)의 단부에 제1 배선(9), 제2 배선(11)의 휨 응력이 집중되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 제1 배선(9), 제2 배선(11)의 휨 응력의 집중에 의한 단선을 방지할 수 있다.

제1 기재(31)의 한쪽 주면(상면, +Z방향의 면)에는, 접착층(4)을 통해 상면 측 커버 레이(5)가 접합되어 있다. 제2 기재(32)의 다른 쪽의 면(상면과는 반대의 하면, -Z방향의 면)에는, 접착층(6)을 통해 하면 측 커버 레이(7)가 접합되어 있다. 상면 측 커버 레이(5) 및 하면 측 커버 레이(7)는 절연층을 형성한다. 상면 측 커버 레이(5) 및 하면 측 커버 레이(7)는, 폴리이미드 등의 절연성 수지 필름을 접착하는 것, 또는 열경화 잉크나 자외선 경화 잉크 또는 감광성 잉크를 도포 및 경화함으로써 형성할 수 있다. 제2 기재(32)의 다른 쪽 주면에 접합된 하면 측 커버 레이(7)의 외측면에는, 또한 접착층(21)을 통해 보강 필름(23)이 접합되어 있다. 보강 필름(23)은, 예를 들면, 폴리이미드제의 필름을 이용할 수 있다.

본 실시형태의 상면 측 커버 레이(5), 하면 측 커버 레이(7)는, 후술하는 보강층(R1, R2)의 표면을 덮도록 배치하는 것이 바람직하다. 또한 도 5는, 보강층(R1, R2)을 덮도록 형성된 상면 측 커버 레이(5)의 양태예를 나타낸다. 상면 측 커버 레이(5)는, 그 우측 단부에, 접속방향(I)을 따라 접속 단부(13) 측으로 연장되는 연장부(5a', 5b')를 가진다. 패드(15a, 17a)의 하층에 배치된 배선(9a, 11a)과 별체로 형성된 보강층(R1, R2)에 대응하는 영역이 상면 측 커버 레이(5)의 연장부(5b')에 의해 덮여 있다. 동 도면에 나타내는 바와 같이, 패드(15), 패드(17)가 배치되는 소정 영역은, 상면 측 커버 레이(5)에 의해 덮여 있지 않다. 보강층(R1, R2)의 표면을 덮는 연장부(5a', 5b')를 가지는 상면 측 커버 레이(5), 하면 측 커버 레이(7)를 마련함으로써, 프린트 배선판(1)의 인발방향에 따른 힘에 대한 내성을 향상시킬 수 있다.

다음으로, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 피걸어맞춤부(28, 29)에 대해 설명한다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(28, 29)를 구비한다. 피걸어맞춤부(28, 29)는, 커넥터에 접속되는 접속 단부(13)에 형성되고, 커넥터의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 구조를 가진다. 피걸어맞춤부(28, 29)는, 프린트 배선판(1)의 접속 대상인 다른 전자부품과의 걸어맞춤부(예를 들면 후술하는 커넥터에 마련된 탭상의 로크 부재)에, 인발방향(접속방향(I)와는 반대로 적합한 것)의 힘에 의해 걸린다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 접속 단부(13)의 폭방향(W) 좌우 양측의 끝가장자리 중 적어도 한쪽의 끝가장자리 또는 양쪽의 끝가장자리에 피걸어맞춤부(28, 29)를 구비한다. 본 실시형태에서는, 폭방향(W)의 좌우 양측의 끝가장자리에 피걸어맞춤부(28, 29)를 마련한다. 프린트 배선판(1)의 좌우 양측에서 기재(3)를 걸기 때문에, 내인발성을 향상시켜 안정된 걸어맞춤 상태를 유지할 수 있다. 좌우의 피걸어맞춤부(28, 29)는, 접속방향(I)(도면 중 Y축방향)을 따라 동일한 위치에 형성된다. 이에 따라, 좌우의 피걸어맞춤부(28, 29)에 따른 힘을 균등하게 할 수 있으므로, 안정된 걸어맞춤 상태를 유지할 수 있다.

도 1 및 도 2에 나타내는 피걸어맞춤부(28, 29)는, 접속 단부(13)의 측연(側緣) 부분에 형성된 노치부에 의해 구성된다. 피걸어맞춤부(28, 29)의 양태는 한정되지 않는다. 피걸어맞춤부(28, 29)를 구성하는 노치부는, 적층된 기재(3)의 전부를 동일한 형상으로 잘라낸 양태여도 되고, 상면 또는 하면에 근접함에 따라 노치부(절제되는 부분)의 면적(XY평면의 면적)이 감소 또는 증가하는 바와 같은 구조로 해도 된다. 적층된 기재(3)의 상면 측의 일부 또는 하면 측의 일부를 잘라내지 않고 남기는 구조로 해도 된다. 노치부에 기재(3)의 바깥가장자리를 포함해도 되고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 기재(3)의 바깥가장자리를 포함하지 않는 관통 구멍으로 형성해도 된다. 피걸어맞춤부(28, 29)는, 하면 측의 기재가 비관통인 바닥이 있는 오목부로 형성해도 되고, 상면 측의 기재가 남는 덮개가 있는 오목부로 형성해도 된다.

다음으로, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 보강층(R1, R2)에 대해 설명한다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 보강층(R1, R2)은, 다른 전자부품과의 접속방향(I)을 기준으로 하여, 피걸어맞춤부(28, 29)의 접속방향(I)의 전방 측에 마련되어 있다. 도 1, 도 2, 도 6 및 도 7에 나타내는 예에서는, 보강층(R1, R2)은, 제2 기재(32)의 다른 쪽 주면(하측 주면)에 마련되어 있다. 도 6, 도 7에는, 피걸어맞춤부(28), 보강층(R1)을 나타내지만, 피걸어맞춤부(29), 보강층(R2)에 대해서도 마찬가지이다. 이 점은, 후술하는 도 11, 도 12, 및 도 20, 도 21에서도 마찬가지이다.

보강층(R1, R2)이 마련되는 기재(3) 및 주면은 특별히 한정되지 않는다. 보강층(R1, R2)은, 제1 기재(31), 제2 기재(32) 및 제3 기재(33)를 포함하는 기재(3) 중 적어도 어느 하나 이상의 기재(3)가 가지는 한쪽 주면 및/또는 다른 쪽 주면에 커넥터와의 접속방향(I)을 기준으로 하여, 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방 측에 배치된다.

도 4a는, 패드(15a, 17a)에 비아(24, 25)를 통해 접속되는 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 마련된 층에, 보강층(R1)(R2)이 마련된 예를 나타내지만, 보강층(R1, R2)은, 패드(15a, 17a), 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되어 있지 않은 다른 기재(34)의 주면에 배선과 별체로 형성해도 된다. 다른 기재(34)에 형성된 배선은, 패드(15a, 17a)와 전기적으로 접속하지 않는다.

도 4b는, 도 4a에 나타내는 프린트 배선판(1)과는 다른 양태의 프린트 배선판(1)의 예를 나타낸다. 도 4b에 나타내는 프린트 배선판(1)은, 3층의 도전층을 구비한다.

도 4b에 나타내는 프린트 배선판(1)은, 그 최상층의 전열에는 패드(15a)가 배치되고, 그 후열 측에는 패드(17a)와, 이에 접속하는 배선(11)이 배치되어 있다. 그 아래의 두 번째 층의 전열 측에는 확폭부(9a)와, 이에 이어진 제1 배선(9)이 마련되고, 그 후열 측에는 확폭부(11a)만이 마련되어 있다. 또한 하측의 세 번째 층인 최하층의 전열 및 후열에는, 제1 배선(9') 및 확폭부(9a')와, 제2 배선(11') 및 확폭부(11a')가 형성되어 있다. 최하층의 확폭부(9a')와 확폭부(11a')의 한쪽 또는 양쪽의 근방에 보강층(R1)이 별체로 마련되어 있다. 다층 구조의 프린트 배선판(1)에서, 최상층의 전열의 패드(15a)는, 비아(24)를 통해 두 번째 층 전열의 제1 배선(9)의 확폭부(9a)에 전기적으로 접속된다. 최하층의 전열의 제1 배선(9') 및 확폭부(9a')와, 후열의 제2 배선(11')과 확폭부(11a')는, 최상층의 패드(15a), 확폭부(11a), 두 번째 층의 확폭부(9a), 확폭부(11a)와는 전기적으로 접속하지 않는다. 이 최하층의 전열의 확폭부(9a')를 패드(15a')에 대응하는 위치에 마련하고, 최하층의 후열의 확폭부(11a')를 최상층의 확폭부(11a)에 대응하는 위치에 마련함으로써, 프린트 배선판(1)의 두께를 균일하게 유지할 수 있다.

도 4b에서는, 보강층(R1, R2)을, 다른 기재(34)의 배선과 별체로 형성하는 예를 설명했지만, 보강층(R1, R2)을, 다른 기재(34)에 형성된 배선과 일체로 형성해도 된다. 이 경우에는 보강층(R1, R2)의 면적이 커지므로 걸림 강도를 높일 수 있다.

이렇게, 패드(15a, 17a)와는 전기적으로 접속하지 않는 배선을 구비하는 다른 기재(34)의 한쪽 또는 다른 쪽의 주면에 보강층(R1, R2)을 마련함으로써, 패드(15a, 17a), 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 별체로 마련한 보강층(R1, R2)의 효과를 높일 수 있다. 즉, 보강층(R1, R2)이, 커넥터와 전기적으로 접속하는 패드(15a, 17a), 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되어 있지 않은 다른 기재(34)의 주면에 마련되고, 또한 배선과 별체로 형성됨으로써 단락될 가능성을 보다 저감시킬 수 있다. 그 결과, 단락의 리스크를 저감시키면서 인발 내성을 높일 수 있다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)에서, 접속 단부(13)의 끝가장자리에, 커넥터에 대하여 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)를 마련하고, 커넥터와의 접속방향(I)을 기준으로 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방 측에 보강층(R1, R2)을 마련하므로, 인발방향의 힘이 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방 측의 강도를 향상시킬 수 있다. 피걸어맞춤부(28, 29)를 접속 단부(13)의 좌우의 끝가장자리에 마련함으로써, 인발방향의 힘을 좌우의 피걸어맞춤부(28, 29)에서 받을 수 있으므로, 커넥터와의 걸림이 안정된다. 이에 따라, 프린트 배선판(1)을 박형화, 소형화해도, 커넥터와의 충분한 걸림력(내인발성)을 확보할 수 있다.

보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 동일한 재료로 형성해도 되고, 다른 재료로 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)와 동일한 재료로 형성해도 되고, 다른 재료로 형성해도 된다. 특별히 한정되지 않지만, 소정의 강도가 얻어지는 것을 조건으로, 보강층(R1, R2)은, 열경화 잉크나 자외선 경화 잉크, 감광성 잉크, 수지, 은이나 솔더 등의 금속 등, 다른 재료로 형성할 수 있다. 보강층(R1, R2)을 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 동일한 재료로 구성함으로써, 프린트 배선판(1)의 강도를 균등하게 할 수 있다. 또한 보강층(R1, R2)을 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 동일한 재료로 구성함으로써, 보강층(R1, R2)을 형성하기 위한 제조 공정을 간략화할 수 있고 비용도 저감할 수 있다.

보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 동일한 두께로 형성해도 되고, 다른 두께로 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)와 동일한 두께로 형성해도 되고, 다른 두께로 형성해도 된다. 특별히 한정되지 않지만, 소정의 강도가 얻어지는 것을 조건으로, 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)보다도 두껍게 또는 얇게 형성할 수 있다. 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)보다도 두껍게 또는 얇게 형성할 수 있다.

본 실시형태에서는, 보강층(R1, R2)의 두께를, 동일 주면에 형성된 제1 배선(9), 제2 배선(11)의 두께와 동일한 두께로 한다. 이에 따라, 커넥터와 접속되었을 때의 내인발성을 높일 수 있는 것에 더하여, 기재 간의 거리를 균일하게 할 수 있어, 프린트 배선판(1)의 두께를 균일하게 할 수 있다.

보강층(R1, R2)의 폭(폭방향(W)을 따른 길이)은, 피걸어맞춤부(28, 29)의 폭의 100% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 충분한 인발 강도를 확보할 수 있다. 보강층(R1, R2)의 길이(접속방향(I)을 따른 길이)는, 보강층(R1, R2)의 강도와 재질 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.

보강층(R1, R2)은, 제1 기재(31)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 한쪽의 주면에 형성해도 되고, 양쪽의 주면에 마련해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 제2 기재(32)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 한쪽의 주면에 형성해도 되고, 양쪽의 주면에 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 제3 기재(33)의 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 한쪽의 주면에 형성해도 되고, 양쪽의 주면에 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)와 동일한 기재(3)에 형성해도 되고, 다른 기재(3)에 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)와 동일한 주면에 형성해도 되고, 다른 주면에 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9)과 동일한 기재(3)에 형성해도 되고, 다른 기재(3)에 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 제2 배선(11)과 동일한 주면에 형성해도 되고, 다른 주면에 형성해도 된다. 보강층(R1, R2)은, 복수의 기재(3)에 형성할 수 있다. 보강층(R1, R2)은, 복수의 주면에 형성할 수 있다. 본 실시형태의 보강층(R1, R2)은 제1 배선(9) 및/또는 제2 배선(11)이 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 마련할 수 있다. 본 실시형태의 보강층(R1, R2)은 패드(15, 17)가 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 마련할 수 있다.

본 실시형태의 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 마련된 주면에 형성할 수 있다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 복수의 주면에 마련되어 있는 경우에는, 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 형성할 수 있다. 본 실시형태의 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 마련되어 있지 않은 주면에 형성할 수 있다. 보강층(R1, R2)의 배치의 자유도는 확보된다.

본 실시형태의 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 별체로 형성할 수 있다.

독립적인 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에, 보강층(R1, R2)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 보강층(R1, R2)의 형상을 직사각형으로 해도 된다. 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 보강층(R1, R2)의 형상을 타원형이나 원형으로 해도 된다. 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 피걸어맞춤부(28, 29)의 바깥가장자리를 따르는 형상으로 해도 된다. 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍으로 형성된 피걸어맞춤부(28, 29)의 안쪽가장자리를 따르는 형상으로 해도 된다. 도 7(a)와 같이(도 1, 2, 6에 나타내는 양태도 동일함), 보강층(R1, R2)의 가장자리부가 프린트 배선판(1)의 바깥가장자리에 접하지 않는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 보강층(R1, R2)의 단부가 프린트 배선판(1)의 바깥가장자리에 접하는 구조의 경우는, 프린트 배선판(1)의 제조 시에, 금형에서 펀칭 가공을 할 때에 금형이 보강층(R1, R2)을 직접 재단한다. 보강층(R1, R2)이 동박 등의 금속으로 구성되어 있는 경우에는, 이를 재단함으로써 금형이 마모ㆍ결손되기 쉬워진다. 보강층(R1, R2)의 단부를 노출하지 않도록 배치함으로써 금형의 마모ㆍ손상을 억제할 수 있다. 그 결과, 제조 비용을 저감시킬 수 있다.

일반적으로 커넥터의 단자는 그라운드 접점에 접속되어 있다. 보강층(R1, R2)을 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체로 형성하면서, 상기 보강층(R1, R2)을 도 7(b), (c)에서 나타내는 양태와 같이 피걸어맞춤부(28, 29)를 둘러싸는 형상으로 하면, 제1 배선(9), 제2 배선(11)의 신호가 보강층(R1, R2) 및 다른 전자부품 커넥터를 통해 그라운드에 단락될 우려가 있다. 본 실시형태의 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 별체이며, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 전기적으로 접속하지 않는다. 이 때문에, 패드(15a, 17a)의 신호가 보강층(R1, R2) 및 다른 전자부품 커넥터의 걸어맞춤부를 통해 그라운드에 단락되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시형태의 보강층(R1, R2)은, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체로 형성할 수 있다.

보강층(R1, R2)을 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체로 형성한 경우의 평면도를 도 8에 나타내고, 저면도를 도 9에 나타내며, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 보강층(R1, R2)의 관계를 도 10a에 나타낸다. 도 10b에는, 3층의 도전층을 구비하는 예를 나타낸다. 도 8은 도 1에 대응하고, 도 9는 도 2에 대응하며, 도 10a 및 도 10b는 도 4a 및 도 4b에 대응한다. 여기서는, 제2 기재(32)의 다른 쪽 주면에 보강층(R1, R2)이 마련된 예를 이용하여 설명하지만, 보강층(R1, R2)이 마련되는 주면 및 그 수는 한정되지 않는다.

도 10a는, 패드(15a, 17a)에 비아(24, 25)를 통해 접속되는 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 마련된 층이 2층인 예를 나타내지만, 3층으로 해도 된다. 그 예를 도 10b에 나타낸다.

도 10b에 나타내는 예의 프린트 배선판(1)은, 양면에서 커넥터와의 접점을 가진다. 즉, 최상층에는 패드(15a, 17a)가 마련되어 있다. 그 아래의 두 번째 층에는 제1 배선(9) 및 확폭부(9a), 제2 배선(11) 및 확폭부(11a), 보강층(R1, R2)이 마련되고, 또한 하측의 세 번째 층인 최하층에는, 패드(15a', 17a')가 마련되어 있다. 도 10b에 나타내는 다층 구조의 프린트 배선판(1)에서, 최상층의 전열의 패드(15a)는, 비아(24)를 통해 두 번째 층의 전열의 제1 배선(9)의 확폭부(9a)에 전기적으로 접속된다. 최하층의 후열의 패드(17a')는, 비아(25')를 통해 두 번째 층 후열의 제2 배선(11)의 확폭부(11a)에 전기적으로 접속된다. 최하층의 전열의 패드(15a')는, 다른 패드(15a), 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 접속하지 않는다. 이 최하층의 전열의 패드(15a')를, 패드(15a), 확폭부(9a)에 대응하는 위치에 마련함으로써, 프린트 배선판(1)의 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 마찬가지로, 최상층의 후열의 패드(17a)를, 패드(17a'), 확폭부(11a)에 대응하는 위치에 마련함으로써, 프린트 배선판(1)의 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 도 10b의 최상층의 후열의, 비아(24, 25)가 접속되어 있지 않은 패드(17a)는, 최하층의 전열의, 비아(24, 25)가 접속되어 있지 않은 패드(15a')와 마찬가지로, 프린트 배선판(1)의 두께를 일정하게 유지하기 위해 형성되어 있다. 또한 이 비아(24, 25)가 접속되어 있지 않은 패드(15a'), 패드(17a)는 마련하지 않아도 된다.

이렇게, 다층 구조의 내층의 주면에 보강층(R1, R2)을 마련함으로써, 패드(15a, 17a), 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체로 마련한 보강층(R1, R2)의 효과를 높일 수 있다. 즉, 보강층(R1, R2)이, 최상층 또는 최하층에 형성되는 것보다도, 단락의 리스크를 상대적으로 저감시킬 수 있다. 또한 보강층(R1, R2)을 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체로 형성함으로써, 면적이 넓은 보강층(R1, R2)을 구성할 수 있다. 그 결과, 프린트 배선판(1)의 인발 내성을 높일 수 있다.

제1 배선(9), 제2 배선(11)과 이어진 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에, 보강층(R1, R2)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 도 8~11에 나타내는 바와 같이, 보강층(R1, R2)의 형상을 직사각형으로 해도 된다. 도 12(a)(b)(c)에 나타내는 바와 같이, 일부에 곡선을 가지는 형상, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이 피걸어맞춤부(28, 29)의 바깥가장자리를 따르는 형상, 도 12(c)에 나타내는 바와 같이 피걸어맞춤부(28, 29)를 둘러싸는 형상으로 해도 된다. 또한 도 11 및 도 12(a)에 나타내는 예와 같이, 보강층(R1, R2)의 가장자리부가 프린트 배선판(1)의 바깥가장자리에 접하지 않는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 보강층(R1, R2)을 형성함으로써, 상술 한 바와 같이, 금형의 마모ㆍ결손을 방지할 수 있다.

보강층(R1, R2)을 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체로 형성함으로써, 보강층(R1, R2)의 면적을 크게 할 수 있다. 보강층(R1, R2)이 제1 배선(9), 제2 배선(11)에 지지되는 구조가 되므로, 보강층(R1, R2)을 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 별체로 한 경우와 비교하여 높은 내인발성을 실현할 수 있다.

특별히 한정되지 않지만, 보강층(R1, R2)을 패드(15, 17)가 형성되어 있지 않은 면에 마련해도 된다. 이에 따라, 다른 전자부품 커넥터가 그라운드에 접지되는 경우에도, 보강층(R1, R2)이 커넥터와 직접 접촉하지 않기 때문에, 패드(15, 17)의 신호가 보강층(R1, R2) 및 다른 전자부품 커넥터의 걸어맞춤부를 통해 그라운드에 단락되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시형태의 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)가 마련된 주면에 형성할 수 있다. 패드(15, 17)가 복수의 주면에 마련되어 있는 경우에는, 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)가 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 형성할 수 있다. 보강층(R1, R2)의 배치의 자유도는 확보된다.

도 13은, 도 8의 프린트 배선판의 최상면에 상면 측 커버 레이(5)를 마련한 양태를 나타내는 도면이다. 상면 측 커버 레이(5)는, 그 우측 단부에, 접속방향(I)을 따라 접속 단부(13) 측으로 연장되는 연장부(5a', 5b')를 가진다. 패드(15a, 17a)의 하층에 배치된 배선(9a, 11a)과 일체가 된 보강층(R1, R2)의, 보강층(R1, R2)에 대응하는 영역이 상면 측 커버 레이(5)의 연장부(5b')에 의해 덮인다. 동 도면에 나타내는 바와 같이, 패드(15a), 패드(17a)가 배치되는 소정 영역은, 상면 측 커버 레이(5)에 의해 덮지 않는다. 이렇게, 보강층(R1, R2)의 표면을 덮는 연장부(5a', 5b')를 가지는 상면 측 커버 레이(5), 하면 측 커버 레이(7)를 마련함으로써, 프린트 배선판(1)의 인발방향에 따른 힘에 대한 내성을 향상시킬 수 있다. 보강층(R1, R2)이 패드(15a, 17a)와 일체 또는 별체로 형성되는 경우도 마찬가지이다.

다음으로, 보강층(R1, R2)과 패드(15, 17)의 관계에 대해 설명한다. 본 실시형태의 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)와 별체로 형성할 수 있다.

보강층(R1, R2)을 패드(15, 17)와 별체로 형성한 경우의 평면도를 도 14에 나타내고, 저면도를 도 15에 나타내며, 패드(15, 17)와 보강층(R1, R2)의 관계를 도 16에 나타낸다. 도 14는 도 1에 대응하고, 도 15는 도 2에 대응하며, 도 16은 도 4a에 대응한다. 여기서는 제1 기재(31)의 한쪽 주면에 보강층(R1, R2)이 마련된 예를 이용하여 설명하지만, 보강층(R1, R2)이 마련되는 주면 및 그 수는 한정되지 않는다.

도 14에 나타내는 바와 같이, 보강층(R1, R2)은, 패드(15, 17)로부터 이간되어 있고, 전기적으로 접속되어 있지 않다.

패드(15, 17)와는 별체인 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에, 보강층(R1, R2)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 보강층(R1, R2)의 형상을 직사각형으로 해도 된다. 도시는 하지 않지만, 보강층(R1, R2)의 형상을 타원형이나 원형으로 해도 된다. 금형의 마모ㆍ결손을 억제하는 관점에서, 보강층(R1, R2)의 가장자리부가 프린트 배선판(1)의 바깥가장자리에 접하지 않는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 본 예의 보강층(R1, R2)과, 패드(15, 17)의 관계는, 안과 밖이 반대이지만, 도 6에 나타내는 배선(9)의 확폭부(9a), 배선(11)의 확폭부(11a)와 보강층(R1)의 관계에 대응한다. 본 예의 보강층(R1, R2)의 형상은, 도 7(a)(b)(c)에 나타내는 보강층(R1, R2)의 형상과 같이 할 수 있다. 본 예의 설명에 도 6, 도 7을 인용할 때에는, 안과 밖을 반전시켜 도 6, 도 7에 나타내는 배선(9)의 확폭부(9a)를 패드(15a)로 하고, 도 6에 나타내는 배선(11)의 확폭부(11)를 패드(17a)로 한다.

보강층(R1, R2)이 패드(15, 17)와 전기적으로 접속하지 않으므로, 패드(15, 17)의 신호가 보강층(R1, R2) 및 커넥터의 걸어맞춤부를 통해 그라운드에 단락되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시형태의 보강층(R1, R2)은 패드(15, 17)와 일체로 형성할 수 있다.

보강층(R1, R2)을 패드(15, 17)와 일체로 형성한 예의 평면도를 도 17에 나타내고, 저면도를 도 18에 나타내며, 패드(15, 17)와 보강층(R1, R2)의 관계를 도 19에 나타낸다. 도 17은 도 1에 대응하고, 도 18은 도 2에 대응하며, 도 19는 도 4a에 대응한다. 여기서는 제1 기재(31)의 한쪽 주면에 보강층(R1, R2)이 마련된 예를 이용하여 설명하지만, 보강층(R1, R2)이 마련되는 주면 및 그 수는 한정되지 않는다. 도 20은, 피걸어맞춤부(28, 29)의 변형예를 나타내는 부분 평면도이다. 도 21(a)~(c)는, 도 17의 프린트 배선판의 보강층의 변형예를 나타내는 부분 저면도이다.

패드(15, 17)와 이어진 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에, 보강층(R1, R2)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 도 17~도 20에 나타내는 바와 같이, 보강층(R1, R2)의 형상을 직사각형으로 해도 된다. 도 21(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 일부에 곡선을 가지는 형상, 도 21(b)에 나타내는 바와 같이 피걸어맞춤부(28, 29)의 바깥가장자리를 따르는 형상으로 해도 되고, 도 21(c)에 나타내는 바와 같이 피걸어맞춤부(28, 29)를 둘러싸는 형상으로 해도 된다. 또한 도 20 및 도 21(a)에 나타내는 예와 같이, 보강층(R1, R2)의 가장자리부가 프린트 배선판(1)의 바깥가장자리에 접하지 않는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 보강층(R1, R2)을 형성함으로써, 피걸어맞춤부(28, 29)를 형성할 때에 금형이 보강층(R1, R2)에 접촉하지 않도록 할 수 있으므로 금형의 마모ㆍ결손을 억제할 수 있다.

보강층(R1, R2)을 패드(15, 17)와 일체로 형성함으로써 보강층(R1, R2)의 면적을 크게 할 수 있다. 보강층(R1, R2)이 제1 배선(9), 제2 배선(11)에 지지되는 구조가 되므로, 보강층(R1, R2)을 패드(15, 17)와 별체로 한 경우와 비교하여 높은 내인발성을 실현할 수 있다.

이어서, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 본원출원 시에 알려져 있는 다층형의 프린트 배선판의 제작 방법을 적절하게 이용할 수 있다.

먼저, 절연성 기재의 양 주면에 도전층이 형성된 복수의 기재를 준비한다. 본 실시형태에서는, 폴리이미드제의 기재의 양 주면에 동박이 형성된 양면 구리 피복 적층재를 준비한다. 양면 구리 피복 적층재는, 특별히 한정되지 않고, 폴리이미드 기재에 구리를 증착 또는 스퍼터링한 후에 구리 도금을 한 것이어도 된다. 양면 구리 피복 적층재는, 폴리이미드 기재에 접착제를 통해 동박을 접합한 것이어도 된다.

다음으로, 양면 구리 피복 적층재의 소정 위치에, 레이저 가공이나 CNC드릴 가공 등에 의해 그 양면 구리 피복 적층재를 두께방향으로 관통하는 비아홀을 형성한다. DPP(Direct Plating Process) 처리에 의해 비아홀의 내벽면에 도전층을 형성하고, 다음으로 비아홀 내벽면을 포함한 양면 구리 피복 적층재의 표면 전체에 구리 도금층을 형성한다. 물론, 비아홀을 포함하는 부분적인 도금 처리를 실시해도 된다. 이에 따라, 양면 구리 피복 적층재의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(24, 25)가 형성된다. 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여, 양면 구리 피복 적층재의 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면에 원하는 패드(15, 17)와 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 형성한다. 프린트 배선판(1)에 요구되는 기능에 따라, 기재(3)(양면 구리 피복 적층재)마다, 또한 기재(3)(양면 구리 피복 적층재)의 주면마다, 패드(15, 17) 및/또는 제1 배선(9), 제2 배선(11)을 형성한다.

이 때, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 함께, 원하는 위치에 원하는 형상의 보강층(R1, R2)을 형성한다. 본 실시형태에서는, 양면 구리 피복 적층재의 주면에 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 보강층(R1, R2)의 패턴에 따른 마스크 패턴을 제작하고 동박을 에칭함으로써 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 보강층(R1, R2)을 얻는다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체의 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에는, 이들이 일체인 마스크 패턴을 제작하고 동박을 에칭함으로써, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 보강층(R1, R2)이 일체가 된 기재(3)를 얻는다. 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 별체의 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에는, 이들이 별체인 마스크 패턴을 제작하고 동박을 에칭함으로써, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 보강층(R1, R2)이 별체가 된 기재(3)를 얻는다.

마찬가지로, 패드(15, 17)와 함께, 원하는 위치에 원하는 형상의 보강층(R1, R2)을 형성해도 된다. 본 실시형태에서는, 양면 구리 피복 적층재의 주면에 패드(15, 17)와 보강층(R1, R2)의 패턴에 따른 마스크 패턴을 제작하고 동박을 에칭함으로써, 패드(15, 17)와 보강층(R1, R2)을 얻는다. 패드(15, 17)와 일체의 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에는, 이들이 일체인 마스크 패턴을 제작하고 동박을 에칭함으로써, 패드(15, 17)와 보강층(R1, R2)이 일체가 된 기재(3)를 얻는다. 패드(15, 17)와 별체의 보강층(R1, R2)을 형성하는 경우에는, 이들이 별체인 마스크 패턴을 제작하고 동박을 에칭함으로써, 패드(15, 17)와 보강층(R1, R2)이 별체가 된 기재(3)를 얻는다.

얻어진 복수의 기재를, 접착제를 이용하여 서로 겹친다. 필요에 따라 접착제의 경화 처리를 실시한다.

적층된 기재(3)의 최상면에 상면 측 커버 레이(5)를 접착제로 붙이고, 최하면에 하면 측 커버 레이(7)를 접착제로 붙인다. 패드(15, 17)의 표면에 도금 등의 표면 처리를 하여 표면 처리층을 형성한다.

미리 준비한 금형을 이용하여, 기재(3)의 소정 영역을 결손시켜 피걸어맞춤부(28, 29)를 형성한다. 이에 따라, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

특별히 한정되지 않지만, 도 22(a)(b), 도 23(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은 전자파 실드층을 구비하도록 구성할 수 있다. 도 22(a)(b), 도 23(a)(b)에는, 실드층(40, 40')의 양태를 나타낸다. 또한 설명의 편의를 위해, 도 22, 도 23에서는, 실드층(40, 40')이 마련된 제1 기재(31)와 제1 기재(31)의 하층에 적층된 제3 기재(33)만을 나타낸다. 실제로는, 제3 기재(33)의 하층에, 하나 또는 복수의 다른 제3 기재(33) 및 제2 기재(32)가 적층된다.

도 22(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(31)의 다른 쪽 주면 측에는 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되어 있고, 그 반대인 한쪽 주면 측에 실드층(40, 40')이 형성되어 있다. 실드층(40, 40')은 그라운드 접점에 접속된다. 도 22(a)에 나타내는 바와 같이 실드층(40)의 패턴은, 결손이 없는 패턴으로 할 수 있다. 또한 전자파 실드 성능을 확보할 수 있는 것이라면, 유연성을 갖게 하는 관점, 경량화를 도모하는 관점에서, 그 일부를 결손시켜 금속량을 줄인 패턴으로 해도 된다. 일례이지만, 도 22(b)에 나타내는 바와 같이 실드층(40')과 같은 격자상인 메시상의 패턴으로 해도 된다.

도 23(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(31)의 한쪽 주면 측에 제1 배선(9), 제2 배선(11)이 형성되고, 그 한쪽 주면 측에 제1 배선(9), 제2 배선(11) 사이에도 실드층(40, 40')을 형성해도 된다. 실드층(40, 40')의 패턴은 특별히 한정되지 않고, 도 23(a)에 나타내는 바와 같이 결손이 없는 패턴이어도 되고, 도 23(b)에 나타내는 바와 같이 결손이 있는 메시상의 패턴이어도 된다.

실드층(40, 40')은, 패드(15, 17), 제1 배선(9), 제2 배선(11), 보강층(R1, R2)과 함께, 포토리소그래피법을 이용하여 제작할 수 있다.

마지막으로, 도 24~도 29에 기초하여, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)이 접속되는 커넥터(50)에 대해 설명한다.

도 24에 나타내는 바와 같이, 커넥터(50)는, 프린트 배선판(1)이 삽입되는 하우징(52)과, 프린트 배선판(1)의 패드(15a, 17a)와 전기적으로 접속되는 복수의 콘택트(54)와, 하우징(52)에 삽입된 프린트 배선판(1)을 콘택트(54)를 통해 가압하는, 작동 부재로서의 회동 부재(56)와, 프린트 배선판(1)의 접속 단부(13)의 양측 가장자리 부분에 마련된 피걸어맞춤부(28, 29)에 거는, 걸어맞춤부로서의 탭상의 로크 부재(58)를 구비한다.

하우징(52)은 절연성의 플라스틱제이다. 하우징(52)의 재료는, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리아미드(66PA, 46PA), 액정 폴리머(LCP), 폴리카보네이트(PC), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 또는 이들의 합성 재료이다. 하우징(52)은, 콘택트(54)가 삽입되는 소요 수의 삽입홈을 가진다. 하우징(52)은, 그 후방 측에 프린트 배선판(1)이 삽입되는 삽입구(60)를 가진다.

각 콘택트(54)는, 스프링성 및 도전성을 가진다. 특별히 한정되지 않지만, 콘택트(54)는, 황동이나 베릴륨동, 인청동 등을 이용하여 형성된다. 콘택트(54)의 일례를 도 25(a), 도 25(b)에 나타낸다. 도 25(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 커넥터(50)는, 프린트 배선판(1)의 전열의 패드(15a)와 후열의 패드(17a)에 따라 2종의 콘택트(54a, 54b)를 가진다. 2종의 콘택트는, 삽입방향을 다르게 하여 접점이 패드(15a, 17a)에 위치에 맞도록 세팅된다. 2종류의 콘택트(54a, 54b)는 모두, 프린트 배선판(1)의 접속 단부(13)가 삽입되는 후방 측의 개구(62, 63)와, 후술하는 회동 부재(56)의 캠(65)이 삽입되는 전방 측의 개구(67, 68)가 형성된 H 문자상의 형상을 가지고 있다.

도 26에 나타내는 바와 같이, 로크 부재(58)도 마찬가지로, 프린트 배선판(1)의 접속 단부(13)가 삽입되는 후방 측의 개구(58a)와, 회동 부재(56)의 후술하는 캠(65)이 삽입되는 전방 측의 개구(58b)가 형성된 H 문자상의 형상을 가진다. 로크 부재(58)는, 콘택트(54)의 양측에 각각 배치되어 있다.

도 27에 나타내는 바와 같이, 회동 부재(56)는, 그 양단(兩端)에서 하우징(52)에, 폭방향을 회동축으로 하여 축지(軸支)되어 있다. 또한 회동 부재(56)는, 회동축선상에, 상술한 콘택트(54)의 전방 측의 개구(67, 68) 및 로크 부재(58)의 전방 측의 개구(58b)에 삽입되는 캠(65)을 가진다. 하우징(52)의 삽입구(60)에 프린트 배선판(1)을 삽입한 후에, 회동 부재(56)를 경사방향으로 회동한다. 그러면 캠(65)에 의해, 콘택트(54) 및 로크 부재(58)의 스프링력에 저항하여 콘택트(54)의 전방 측의 개구(67, 68) 및 로크 부재(58)의 전방 측의 개구(58b)가 확장된다.

도 26에 나타내는 바와 같이, 콘택트(54)의 후방 측의 개구(62, 63) 및 로크 부재(58)의 후방 측의 개구(58a)가 좁아지고, 콘택트(54)와 프린트 배선판(1)의 전기적인 접속 및 로크 부재(58)의 피걸어맞춤부(28, 29)에 대한 걸림이 실시된다. 반대로, 도 27에 나타내는 바와 같이, 회동 부재(56)를 기립 방향으로 회동함으로써, 이들의 전기적인 접속 및 로크 부재(58)의 걸림은 해제된다.

또한 작동 부재로는, 상술한 바와 같은 회동 부재(56) 외에, 하우징에 프린트 배선판을 삽입한 후에 삽입하고, 프린트 배선판을 콘택트에 누르는 슬라이더여도 된다. 구체적으로는, 도 28 및 도 29에 나타내는 바와 같은 커넥터(70)로서, 주로 하우징(72)과 콘택트(74)와 슬라이더(76)를 구비하여 구성되는 것이 있다. 콘택트(74)는, 도 29와 같이 문자 U상의 형상을 하고 있고, 주로 프린트 배선판(1)과 접촉하는 접촉부(74a)와, 다른 기판 등에 접속하는 접속부(74b)와, 하우징(72)에 고정되는 고정부(74c)로 구성되어 있다. 이 콘택트(74)는, 압입 등에 의해 하우징(72)에 고정되어 있다. 슬라이더(76)는, 도 29와 같이 문자 U상의 형상 또는 문자 V자상의 형상을 하고 있고, 소요 수의 콘택트(74)가 배치된 하우징(72)에 프린트 배선판(1)을 삽입한 후에 슬라이더(76)를 삽입한다. 이러한 슬라이더(76)는, 주로 하우징(72)에 장착되는 장착부(76a)와, 프린트 배선판(1)을 콘택트(74)의 접촉부(74a)에 가압하는 가압부(76b)를 구비한다. 프린트 배선판(1)이 삽입되기 이전에는, 슬라이더(76)는 하우징(72)에 임시 장착된 상태로 되어 있고, 프린트 배선판(1)이 삽입된 후에 슬라이더(76)를 삽입하면, 도 29(b)와 같이 프린트 배선판(1)과 평행으로 슬라이더(76)의 가압부(76b)가 삽입되어, 콘택트(74)의 접촉부(74a)에 프린트 배선판(1)이 가압되게 된다. 또한 도시는 생략하지만, 본 커넥터(70)도, 앞의 커넥터(50)와 마찬가지로, 슬라이더(76)의 삽입 시에, 프린트 배선판(1)에 마련된 피걸어맞춤부(28, 29)에 걸어맞추는 걸어맞춤부를 가지고 있다.

실시예

다음으로, 본 발명의 효과를 확인하기 위해 시험을 실시했으므로 이하에 설명한다.

<실시예 1>

실시예 1로서, 도 1~도 4에 나타내는 구조를 가지는 다층 구조의 프린트 배선판(1)을 제작했다. 제1 배선(9), 제2 배선(11), 패드(15, 17), 보강층(R1, R2)을, 포토리소그래피 기술을 이용한 방법으로 제1 기재(31), 제2 기재(32), 제3 기재(33)를 제작했다.

제1 기재(31), 제2 기재(32), 및 제3 기재(33)로는, 두께 20[㎛]의 폴리이미드제의 필름에 동박이 형성된 양면 구리 피복 기재를 이용했다. 패드(15, 17)의 배치는 도 1에 나타내는 대로이다. 패드(15, 17)의 피치는 0.175[㎜](각 열에서는 0.35[㎜])였다. 패드(15, 17), 제1 배선(9), 제2 배선(11) 및 보강층(R1, R2)은 구리제로 했다. 보강층(R1, R2)은, 폭 0.5[㎜], 길이 0.5[㎜], 두께 22.5[㎛](구리: 12.5[㎛], 구리 도금: 10[㎛]이며, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 동일한 두께임.)로 했다. 패드(15, 17)의 상면에는 표면 처리층으로서의 도금층을 형성했다. 상면 측 커버 레이(5) 및 하면 측 커버 레이(7)에는, 두께 12.5[㎛]의 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 보강 필름(23)에는, 두께 12.5[㎛]의 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 금형을 이용하여, 적층한 프린트 배선판(1)의 소정 영역을 잘라내어 피걸어맞춤부(28, 29)를 마련했다. 이 피걸어맞춤부(28, 29)(노치부)의 치수는, 폭을 0.5[㎜], 길이를 0.5[㎜]로 했다. 제1 기재(31), 제2 기재(32), 및 제3 기재의 제작 공정의 조건은, 실시예 1~5 및 비교예에서 공통되게 했다.

상기 조건하, 이하의 순서로 프린트 배선판(1)을 제작했다.

(1) 접속 단부(13)에, 전열에 15장, 후열에 14장의 패드(15, 17)가 형성된 제1 기재(31)를 준비했다.

(2) 전열의 패드(15)와 접속하는 제1 배선(9) 및 후열의 패드(17)와 접속하는 제2 배선(11)이 양쪽 모두, 그 다른 쪽 주면에 형성된 제2 기재(32)를 준비했다.

(3) 전열의 패드(15)와 접속하는 제1 배선(9) 및 후열의 패드(17)와 접속하는 제2 배선(11)이 양쪽 모두, 그 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면에 형성된 제3 기재(33)를 준비했다.

(4) 하측으로부터 제2 기재(32), 제3 기재(33), 제1 기재(31)의 순으로 적층했다.

실시예 1의 프린트 배선판(1)에서, 보강층(R1, R2)은, 제2 기재(32)의 다른 쪽 주면 측에, 제1 배선(9), 제2 배선(11)과는 별체로 형성했다. 보강층(R1, R2)은, 피걸어맞춤부(28, 29)의 접속방향(I)을 기준으로 한 전방 측에 마련했다.

<실시예 2>

실시예 2로서, 보강층(R1, R2)이 제1 배선(9), 제2 배선(11)과 일체로 형성된 점 이외에는, 실시예 1과 공통되는 프린트 배선판(1)을 제작했다.

<실시예 3>

실시예 3으로서, 보강층(R1, R2)이 제1 기재(31)의 한쪽 주면에 형성되고, 패드(15, 17)와 별체로 형성된 점 이외에는, 실시예 1과 공통되는 프린트 배선판(1)을 제작했다.

<실시예 4>

실시예 4로서, 보강층(R1, R2)이 제1 기재(31)의 한쪽 주면에 형성되고, 패드(15, 17)와 일체로 형성된 점 이외에는, 실시예 1과 공통되는 프린트 배선판(1)을 제작했다.

<실시예 5>

실시예 5로서, 프린트 배선판(1)의 최상면에 도 5에 나타내는 상면 측 커버 레이(절연층)(5)를 마련한 점 이외에는, 실시예 1과 공통되는 프린트 배선판(1)을 제작했다.

<비교예 1>

비교예 1로서, 보강층이 마련되어 있지 않은 점만이 실시예 1과는 다른 프린트 배선판을 제작했다.

(내인발 시험)

내인발 시험은, 실시예 1~5 및 비교예 1의 프린트 배선판을, 도 24에 나타낸 구조를 가지는 커넥터(단, 콘택트는 마련되어 있지 않음.)에 접속하고, 탭상의 로크 부재만으로 프린트 배선판을 끼워맞추어 유지한 상태로 했다. 이 상태에서, 인장 시험기를 이용하여 각 프린트 배선판(1)을 커넥터에 대하여 인발방향(접속방향(I)과는 역방향)으로 잡아당겨, 프린트 배선판(1)이 커넥터로부터 빠졌을 때의 인장 시험기의 하중을 측정했다.

(시험 결과)

시험 결과, 비교예 1의 프린트 배선판이 커넥터로부터 빠졌을 때의 하중을 100%로 했다. 실시예 1~5의 프린트 배선판(1)이 커넥터로부터 빠졌을 때의 하중은 140%~170%였다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 인발방향의 힘이 가해져도, 걸림 상태를 유지할 수 있는 것을 확인했다.

본 발명에 의해, 인발방향의 힘이 가해져도 걸림 상태를 유지할 수 있는 프린트 배선판을 제공하는 것이 가능해졌다.

1: 프린트 배선판
3: 기재
31: 제1 기재
32: 제2 기재
33: 제3 기재
34: 다른 기재
4: 접착층
5: 상면 측 커버 레이
5a, 5b: 절연층
6: 접착층
7: 하면 측 커버 레이
9: 제1 배선
11: 제2 배선
13: 접속 단부
15, 15a, 15a': 전열의 패드, 제1 패드
17, 17a, 17a': 후열의 패드, 제2 패드
18, 19: 표면 처리층
21: 접착층
23: 보강 필름
24, 25: 비아
28, 29: 피걸어맞춤부
R1, R2: 보강층(제1 보강층)
40, 40': 전자파 실드층
41, 42: 블라인드 비아홀
50: 커넥터
52: 하우징
54: 콘택트
56: 회동 부재(작동 부재)
58: 로크 부재(걸어맞춤부)
65: 캠
70: 커넥터
72: 하우징
74: 콘택트
76: 슬라이더

Claims

다층 구조의 프린트 배선판으로서,
다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 복수의 패드가 형성된 제1 기재(基材)와,
상기 제1 기재의 어느 한쪽의 주면(主面)에 직접 또는 상기 제1 기재 이외의 기재를 통해 적층되어, 어느 한쪽의 주면에 배선이 형성된 제2 기재를 적어도 포함하는 복수의 기재와,
상기 커넥터에 접속되는 접속 단부에 형성되어, 상기 커넥터의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부와,
상기 복수의 기재가 가지는 하나 또는 복수의 주면에 상기 커넥터에 접속될 때의 접속방향을 기준으로 하여, 상기 피걸어맞춤부가 마련된 위치보다도 상기 접속방향의 전방 측의 위치에 마련된, 하나 또는 복수의 보강층을 구비하고,
상기 제1 기재에 형성된 상기 복수의 패드는, 상기 다른 커넥터에 접속되는 접속 단부의, 상기 제1 기재의 한쪽의 주면 측에 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아 전후 2열로 배치되며,
상기 제2 기재에 형성된 상기 배선은, 상기 하나 또는 복수의 상기 기재를 관통하는 비아를 통해 상기 전후 2열로 배치된 복수의 패드 중 전열의 제1 패드에 접속되는 제1 배선과, 상기 하나 또는 복수의 상기 기재를 관통하는 비아를 통해 상기 복수의 패드 중 후열의 제2 패드에 접속되는 제2 배선을 포함하고,
상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 각각은, 상기 커넥터로의 삽입방향을 따라 동일 폭으로 형성된 부분과, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 각각에 대응하는 위치에 마련되고, 상기 커넥터의 삽입방향의 상기 접속 단부 측에 상기 동일 폭보다도 폭이 확폭된 부분인 확폭부를 가지며,
상기 확폭부는, 상기 제1 패드와 대략 동일한 형상을 가지는 제1 확폭부와, 상기 제2 패드와 대략 동일한 형상을 가지는 제2 확폭부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,
상기 제2 기재는, 해당 제2 기재의 상기 한쪽의 주면의 반대측인 다른 쪽의 주면에 형성된 배선을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,
하나 또는 복수의 제3 기재를 더 구비하고,
상기 제3 기재는, 해당 제3 기재의 한쪽의 주면 및 다른 쪽의 주면 중 하나 이상의 주면에 형성된 배선을 가지며,
상기 보강층은, 상기 복수의 기재 중 어느 하나 이상의 기재의 한쪽의 주면 및 다른 쪽의 주면 중 하나 이상의 주면에 상기 커넥터와의 접속방향을 기준으로 하여, 상기 피걸어맞춤부가 마련된 위치보다도 상기 접속방향의 전방 측의 위치에 마련된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,
상기 제1 기재는,
한쪽의 주면 측에 상기 복수의 패드가 형성된 기재, 및
상기 한쪽의 주면과는 반대측인 다른 쪽의 주면 측에 상기 복수의 패드가 형성된 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,
상기 보강층이, 상기 배선이 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 마련된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제5항에 있어서,
상기 보강층이 상기 배선과 일체(一體)로 형성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제5항에 있어서,
상기 보강층이 상기 배선과 별체(別體)로 형성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,
상기 보강층이, 상기 패드가 형성된 주면 중 하나 또는 복수의 주면에 마련된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제8항에 있어서,
상기 보강층이 상기 패드와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제8항에 있어서,
상기 보강층이 상기 패드와 별체로 형성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,
상기 보강층의 표면을 덮는 절연층을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.