TW201622498A - 印刷電路板 - Google Patents

印刷電路板 Download PDF

Info

Publication number
TW201622498A
TW201622498A TW104123048A TW104123048A TW201622498A TW 201622498 A TW201622498 A TW 201622498A TW 104123048 A TW104123048 A TW 104123048A TW 104123048 A TW104123048 A TW 104123048A TW 201622498 A TW201622498 A TW 201622498A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wiring
circuit board
printed circuit
base material
main surface
Prior art date
Application number
TW104123048A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI587760B (zh
Inventor
Yuki Ishida
Masayuki Suzuki
Harunori Urai
Original Assignee
Fujikura Ltd
Ddk Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd, Ddk Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of TW201622498A publication Critical patent/TW201622498A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI587760B publication Critical patent/TWI587760B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/78—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to other flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

提供一種印刷電路板，其包括：第1基材(31)，係以前後兩列配置與其他的連接器連接的複數片墊(15、17)；第2基材(32)，係已形成如下的配線，第1配線(9)，係被積層於第1基材(31)，並與前列的第1墊(15)連接；及第2配線(11)，係經由通路與後列之第2墊(17)連接；被卡合部(28、29)，係被卡止於連接器的卡合部；以及補強層(R1、R2)，係設置於該第1基材(31)及/或第2基材(32)之與被卡合部(28、29)之連接方向(I)的前方側；各配線(9、11)係分別具有：沿著對連接器之插入方向形成同一寬度的部分；及拓寬部，係設置於對應於各墊(15、17)的位置，在連接器之插入方向寬度比同一寬度更被拓寬，並包含形狀與第1墊(15)大致相同的第1拓寬部、及形狀與第2墊(17)大致相同的第2拓寬部。

Description

印刷電路板
本發明係有關於一種與電子機器所包括之其他的電子元件連接的印刷電路板。
關於承認根據參照文獻之編入的指定國，利用參照將於2014年7月22日向日本所申請之特願2014-148767所記載之內容編入本專利說明書，作為本專利說明書之記載的一部分。
伴隨電子機器及電子機器所使用之電子元件的薄型化、小形化，經由連接器與這些連接的印刷電路板亦被要求薄型化、小形化。可是，印刷電路板之薄型化、小形化係引起印刷電路板與連接器之卡止力的降低。因此，若在組裝中受到強大的外力，印刷電路板可能從連接器脫落。
從防止印刷電路板從連接器脫落的觀點，關於平型電路板用電性連接器，已知將缺口設置於印刷電路板之平行地延伸之一對的側邊之彼此相向的位置，並使設置於連接器之卡合部與此缺口嵌合。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2007-227036號公報
可是，在多層構造之印刷電路板，具有難一面實現薄型化、小形化，一面強化印刷電路板與連接器之卡止力的問題。
本發明之課題在於一面設法使多層構造之印刷電路板薄型化、小形化，一面強化印刷電路板與連接器之卡止力。
[1]本發明係藉由提供一種印刷電路板，解決上述之課題，該印刷電路板係多層構造之印刷電路板，其特徵為包括：複數片基材，係包含：第1基材，係與其他的連接器以電性連接的複數片墊被形成於任一方的主面；及第2基材，係直接或經由第1基材以外的基材被積層於該第1基材之任一方的主面，並配線被形成於任一方的主面；被卡合部，係形成於與該連接器連接的連接端部，並在拔出方向被卡止於該連接器的卡合部；以及一層或複數層補強層，係在該第1基材及/或該第2基材所具有之一個或複數個主面，以與該連接器連接時之連接方向為基準，設置於比設置該被卡合部的位置更靠近該連接方向之前方側的位置；形成於該第1基材之該複數片墊係僅在與該其他的連接器之連接方向以前後兩列配置於與該其他的連接器連接的連接端部之該第1基材的一方主面側；形成於該第2基材之該配線係包含：第1配線，係經由貫穿該一片或複數片該基材之通路與該以前後兩列所配置之複數片墊中前列的第1墊連接；及第2配線，係經由貫穿該一片或複數片該基材之通路與該複數片墊中後列的第2墊連接；該各配線係分 別具有：沿著對該連接器之插入方向形成同一寬度的部分；及拓寬部，係設置於對應於該各墊的位置，並係在該連接器之插入方向的該連接端部側寬度被拓寬成比該同一寬度更寬的部分；該拓寬部係包含：第1拓寬部，係具有與該第1墊大致相同的形狀；及第2拓寬部，係具有與該第2墊大致相同的形狀。
[2]在該發明，藉由該第2基材係構成為具有形成於該第2基材之該一方主面的相反側之另一方主面的配線，解決上述之課題。
[3]在該發明，更包括一片或複數片第3基材；該第3基材係具有形成於該第3基材之一方主面及/或另一方主面的配線；該補強層係在該複數片基材中至少任一片以上之基材的一方主面及/或另一方主面，以與該連接器之連接方向為基準，設置於比設置該被卡合部之位置更靠近該連接方向之前方側的位置；藉此，解決上述之課題。
[4]在該發明，該第1基材係包含：將該複數片墊形成於一方主面側之基材；及將該複數片墊形成於與該一方主面係相反側之另一方主面側的基材；藉此，解決上述之課題。
[5]在該發明，藉由將該補強層設置於已形成該配線的主面中一個或複數個主面，解決上述之課題。
[6]在該發明，藉由與該配線一體地形成該補強層，解決上述之課題。
[7]在該發明，藉由與該配線分開地形成該補強層，解決上述之課題。
[8]在該發明，藉由將該補強層設置於已形成該墊 的主面中一個或複數個主面，解決上述之課題。
[9]在該發明，藉由與該墊一體地形成該補強層，解決上述之課題。
[10]在該發明，藉由與該墊分開地形成該補強層，解決上述之課題。
[11]在該發明，藉由提供具有覆蓋該補強層之表面之絕緣層的印刷電路板，解決上述之課題。
若依據本發明，因為被卡合部與補強層被配置於適當的位置，所以一面可設法使多層構造之印刷電路板薄型化、小形化，一面可強化多層構造之印刷電路板與連接器的卡止力。
1‧‧‧印刷電路板
3‧‧‧基材
31‧‧‧第1基材
32‧‧‧第2基材
33‧‧‧第3基材
34‧‧‧其他的基材
4‧‧‧黏合層
5‧‧‧上面側覆蓋膜
5a、5b‧‧‧絕緣層
6‧‧‧黏合層
7‧‧‧下面側覆蓋膜
9‧‧‧第1配線
11‧‧‧第2配線
13‧‧‧連接端部
15、15a、15a'‧‧‧前列墊、第1墊
17、17a、17a'‧‧‧後列墊、第2墊
18、19‧‧‧表面處理層
21‧‧‧黏合層
23‧‧‧補強薄膜
24、25‧‧‧通路
28、29‧‧‧被卡合部
R1、R2‧‧‧補強層(第1補強層)
40、40’‧‧‧電磁波隔離層
41、42‧‧‧盲通路孔
50‧‧‧連接器
52‧‧‧外殼
54‧‧‧接觸片
56‧‧‧旋轉構件(動作構件)
58‧‧‧鎖構件(卡合部)
65‧‧‧凸輪
70‧‧‧連接器
72‧‧‧外殼
74‧‧‧接觸片
76‧‧‧滑件
第1圖係表示本發明之第1實施形態的第1例之印刷電路板之一部分的平面圖。
第2圖係第1圖所示之印刷電路板的底視圖。
第3圖係沿著第1圖所示之A-A線的剖面圖。
第4A圖係在模式上表示設置於第1圖之印刷電路板的複數片基材中之一片基材的配線、補強層以及墊之關係的立體圖。
第4B圖係在模式上表示設置於第1圖之印刷電路板的複數片基材中之兩片基材的配線、補強層以及墊之關係的立體圖。
第5圖係表示將覆蓋補強層之絕緣層設置於第1圖之印刷電路板的最上面之形態的圖。
第6圖係表示第1圖之印刷電路板的被卡合部之變形例的部分底視圖。
第7圖(a)~(c)係表示第1圖之印刷電路板的補強層之變形例的部分底視圖。
第8圖係表示本發明之第1實施形態的第2例之印刷電路板之一部分的平面圖。
第9圖係第8圖所示之印刷電路板的底視圖。
第10A圖係在模式上表示設置於第8圖之印刷電路板的複數片基材中之一片基材的配線、補強層以及墊之關係的立體圖。
第10B圖係在模式上表示設置於第8圖之印刷電路板的複數片基材中之兩片基材的配線、補強層以及墊之關係的立體圖。
第11圖係表示第8圖之印刷電路板的被卡合部之變形例的部分底視圖。
第12圖(a)~(c)係表示第8圖之印刷電路板的補強層之變形例的部分底視圖。
第13圖係表示將絕緣層設置於第8圖之印刷電路板的最上面之形態的圖。
第14圖係表示本發明之第1實施形態的第3例之印刷電路板之一部分的平面圖。
第15圖係第14圖所示之印刷電路板的底視圖。
第16圖係在模式上表示設置於第14圖之印刷電路板的複數片基材中之一片基材的墊、補強層以及配線之關係的立體圖。
第17圖係表示本發明之第1實施形態的第4例之印刷電路板之一部分的平面圖。
第18圖係第17圖所示之印刷電路板的底視圖。
第19圖係在模式上表示設置於第17圖之印刷電路板的複數片基材中之一片基材的墊、補強層以及配線之關係的立體圖。
第20圖係表示第17圖之印刷電路板的被卡合部之變形例的部分平面圖。
第21圖(a)~(c)係表示第17圖之印刷電路板的補強層之變形例的部分底視圖。
第22圖(a)、(b)係表示第1實施形態之包括接地層之印刷電路板的部分剖面立體圖。
第23圖(a)、(b)係分別表示第1實施形態之包括接地層之其他的印刷電路板的部分剖面立體圖。
第24圖係表示第1實施形態之印刷電路板、與所連接之連接器的形態的立體圖。
第25圖(a)、(b)係分別表示連接器所包括之2種接觸片的立體圖。
第26圖係表示印刷電路板被卡止於連接器的狀態的部分剖面立體圖。
第27圖係表示使連接器之旋轉構件站立的狀態的部分剖 面立體圖。
第28圖係表示其他的印刷電路板的立體圖。
第29圖係第28圖所示之連接器的剖面圖，第29圖(a)係表示將印刷電路板插入連接器的外殼之前的狀態的剖面圖，第29圖(b)係表示將印刷電路板插入外殼，並藉滑件推壓印刷電路板的狀態的剖面圖。
以下，根據圖面，詳細說明本發明之實施形態。
本實施形態之印刷電路板係包括複數片基材之多層構造的電路板。本實施形態之印刷電路板1係具有柔軟性並可變形的軟性印刷電路板(FPC)。在本實施形態，以將印刷電路板插入ZIF(Zero Insertion Force)連接器後使用的情況為例加以說明，但是本發明亦可應用於利用印刷電路板的厚度來得到嵌合力之非ZIF連接器或背板連接器等的連接器。在本實施形態，以軟性印刷電路板為例來說明，但是亦可應用於剛軟性印刷電路板等之型式的印刷電路板。
以下，根據圖面，說明本實施形態之印刷電路板1。在本專利說明書，為了便於說明，在說明中，在平面圖上，在將印刷電路板1與連接器連接時接近連接器之方向稱為連接方向(在圖中為+Y方向、連接方向I)，將與連接方向大致正交之方向稱為寬度方向(在圖中為+X/-X方向、寬度方向W)。又，在說明中，關於印刷電路板1之積層方向，將在印刷電路板1之積層構造的上層側或上面方向稱為上側(在圖中為+Z方向)，將在印刷電路板1之積層構造的下層側或下面方向 稱為下側(在圖中為-Z方向)。在說明中，在被積層之各基材所具有之一方的主面與另一方的主面中將上面(在圖中為+Z方向側的面)稱為「一方主面」，將各基材的下面(在圖中為-Z方向側的面)稱為「另一方主面」。此外，稱為「任一方的主面」時，係一方主面或另一方主面之任一方的主面，而未限定為一方主面或另一方主面。
根據第1圖~第4A圖、第4B圖，說明本實施形態之印刷電路板1的基本形態。第1圖係本實施形態之印刷電路板1的平面圖，第2圖係本實施形態之印刷電路板1的底視圖，第3圖係沿著第1圖所示之A-A線的剖面圖。在本例，為了使說明變得簡潔，說明3層之積層構造的例子，但是本實施形態之印刷電路板1的積層數係未限定。第4A圖係在模式上表示設置於複數片基材中之一片基材的配線與補強層之關係的立體圖。為了便於說明，在第4A圖，表示成抽出在鄰接之基材所設置的配線、補強層以及墊。在對應於第4A圖之第10A圖、第16圖以及第19圖亦一樣，表示成抽出在鄰接之基材所設置的配線、補強層以及墊。
本實施形態之印刷電路板1包括複數片基材。本實施形態之基材係至少包含第1基材31與第2基材32。本實施形態之印刷電路板1包含第3基材33。亦可本實施形態之印刷電路板1包含一片或複數片構造與第1基材31、第2基材32以及第3基材33相異之其他的基材34。在本實施形態，其他的基材34係包括與墊15a、17a在電性上不連接之配線的基材。以下，亦可能將第1基材31、第2基材32、第3基材33 以及其他的基材34總稱為基材3。
如第1圖、第2圖所示，本實施形態之印刷電路板1係在連接方向(插入方向)I之至少一方的端部具有連接端部13。在將印刷電路板1與連接器連接時，連接端部13係在圖中所示之連接方向I(在圖中為+Y方向)被移動，並被插入後述之連接器的插入口。在插入該連接端部13時，將朝向連接器插入口移動之方向時的前方定義為連接方向I的前方側。
本實施形態之印刷電路板1係包括複數片基材3之多層構造的電路板。印刷電路板1至少包括第1基材31與第2基材32。雖未圖示，亦可本實施形態之印刷電路板1包括一片或複數片第3基材33。亦可本實施形態之印刷電路板1包括一片或複數片其他的基材34。在第1圖~第3圖，舉例表示將第1基材31配置於最上側，將第2基材32配置於最下側，並將第3基材33配置於第1基材31與第2基材32之間的印刷電路板1，但是積層形態係未限定為如此。第3基材33係亦可積層於第1基材31之一方主面側或另一方主面側，亦可積層於第2基材32之一方主面側或另一方主面側。所積層之第3基材33的層數係未限定。又，亦可一面將第3基材33積層於第1基材31之一方主面側，一面亦將其他的第3基材33積層於第2基材32之另一方主面側。進而，亦可將一片第3基材33配置於或複數片第3基材33積層於第1基材31與第2基材32之間。進而，其他的基材34之配置位置、配置數係未限定。依此方式，多層構造的形態係可因應於使用時之要求適當地變更。
本實施形態之包含第1基材31、第2基材32、第3基材33以及其他的基材34的基材3具有撓性。各基材3係由絕緣性樹脂所形成。絕緣性樹脂包含例如聚醯亞胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二酯。第1基材31、第2基材32、第3基材33以及其他的基材34係亦可從相同之樹脂所製作，亦可從相異之樹脂所製作。
以下，說明本實施形態之印刷電路板1所包括的各基材3。
首先，說明第1基材31。
如第1圖所示，第1基材31具有與其他的連接器以電性連接的複數片墊15、17。複數片墊15、17係形成於第1基材31之任一方的主面。
第1圖所示之印刷電路板1係將墊15、17設置於第1基材31的上面側之包含連接端部13的既定區域。墊15、17係沿著連接方向I以前後兩列配置於相異的位置。沿著連接方向I將墊15配置於連接端部13的外緣側(圖中為+Y側)。並將墊17配置於其前側(圖中為-Y側)。配置成墊17之中央位置與沿著寬度方向W(+/-X方向)相鄰之2個墊15的中央位置一致。
墊15a、17a的排列係未限定為如此，亦可將前列的墊15a之沿著寬度方向W的位置與後列的墊17a之沿著寬度方向W的位置設定成相同的位置。在此情況，前列之墊15a與後列之墊17a沿著連接方向I排列於一直線上，在本形態，前列之墊15a係在第1基材31之另一方主面或其他的層與第1 配線9連接，後列之墊17a係在第1基材31之一方主面與第2配線11連接。若依據本配置，與作成如第1圖所示交互地配置個數相同之墊的情況相比，可使印刷電路板1的寬度變窄。
在本實施形態，舉例說明包括一片第1基材31的印刷電路板1，但是從設法在雙面進行電性連接之觀點，亦可將印刷電路板1構成為包括複數片第1基材31。亦可本實施形態之印刷電路板1採用具有複數片墊15、17形成於其一方主面側之型式的第1基材31及複數片墊15、17形成於另一方主面側之型式的第1基材31之兩片第1基材31的構成。具體而言，第1圖~第4圖所示之印刷電路板1係將墊15、17設置於成為最上面之第1基材31的一方主面(第4A圖之+Z側的最上面)，將另一片第1基材31積層於印刷電路板1的最下層側，再將墊15、17設置於成為最下面之第1基材31的另一方主面(第4A圖之-Z側的最下面)。藉此構成，可提供可在一方主面側及另一方主面側和連接器連接之雙面連接式的印刷電路板1。可一面增大輸出之資訊量，一面實現薄型化、小形化。
墊15a及墊17a的最上面係被施加表面處理。表面處理層18、19具有導電性。在本實施形態，作為表面處理，進行電鍍處理。表面處理層18、19係包括耐腐蝕性或耐磨耗性等，並保護墊15a、17a。在本實施形態，作為表面處理，進行鍍金處理。在藉鍍金處理所形成之鍍金層的形成所使用之材料係無特別限定。亦可在下層包含鎳層。電鍍層等之表面處理層的形成手法亦無特別限定。可適當地使用在專利申請時已知的材料及手法。亦可表面處理層18、19係採用導電性碳層或 焊料層等。
只要可發揮作為與連接器之接觸片的功能，設置墊15及墊17的位置係無特別限定。亦可墊15及墊17係設置於第1基材31之一方主面或另一方主面的任一方的主面。此外，因為設置墊15及墊17之第1基材31的積層位置係未限定，所以有將第1基材31以外之基材積層於設置墊15及墊17之第1基材31之主面(第2基材32、第3基材33或其他的基材34)。在此情況，為了可發揮作為與連接器之接觸片的功能，設定成使墊15及墊17露出的狀態(可接觸的狀態)。墊15及墊17係亦可形成於已形成後述之第1配線9、第2配線11的基材3，亦可形成於與已形成第1配線9、第2配線11的基材3相異的基材3。墊15及墊17係亦可形成於已形成後述之第1配線9、第2配線11的主面，亦可形成於與已形成第1配線9、第2配線11的主面相異的主面。墊15及墊17係亦可形成於已形成後述之補強層R1、R2的基材3，亦可形成於與已形成後述之補強層R1、R2的基材3相異的基材3。墊15及墊17係亦可形成於已形成後述之補強層R1、R2的主面，亦可形成於與已形成後述之補強層R1、R2的主面相異的主面。
本實施形態之墊15、墊17係與已形成於第2基材32或第3基材33之任一基材的配線以電性連接。在本實施形態，舉例說明已形成於第1基材31之墊15、墊17與已形成於第2基材32或第3基材33之第1配線9、第2配線11以電性連接的例子。
其次，說明第2基材32。
如第1圖所示，第2基材32係直接或經由後述之第3基材33或其他的基材34被積層於第1基材31之任一方的主面側(一方主面或另一方主面之任一方的主面)。在第2基材32之任一方的主面，形成經由貫穿複數片第1基材31~第3基材33、其他的基材34中之任一片以上的基材3的通路24、25，與一個以上之墊15、17以電性連接的第1配線9、第2配線11。在已形成通路24、25之基材3，包含第1基材31、本身之第2基材32、第3基材33以及其他的基材34。亦可在與第2基材32之任一方的主面相反側的另一方主面，形成與墊15、17以電性連接的第1配線9、第2配線11。當然，亦可將第1配線9、第2配線11形成於第2基材32之一方主面及另一方主面。
接著，說明第3基材33。
本實施形態之印刷電路板1係不僅包括第1基材31與第2基材32，還包括第3基材33。在第3圖，舉例表示包含一片第3基材33的印刷電路板1，但是亦可印刷電路板1包括複數片第3基材33。在本實施形態，表示將第3基材33配置於第1基材31與第2基材32之間的例子，但是亦可積層於第1基材31的上側(第3圖之+Z方向)，亦可積層於第2基材32的下側(第3圖之-Z方向)。
第3基材33具有已形成於此第3基材33之一方主面及/或另一方主面的第1配線9、第2配線11。第3基材33之第1配線9、第2配線11係經由貫穿至少任一片以上之基材3的通路24、25，與墊15、17以電性連接。
其他的基材34係在一方主面或兩主面包括與墊15a、17a在電性上不連接之配線的基材。
其次，說明第1配線9、第2配線11。
本實施形態之第1配線9及第2配線11係在一片或複數片基材3的主面，在印刷電路板1之寬度方向(第1圖所示之W方向)並設，而且沿著連接方向I延伸。第1配線9及第2配線11係使用導電性材料所形成。作為導電性材料，可使用例如銅或銅合金。又，亦可將表面處理層(例如鍍金屬層)43形成於第1配線9及第2配線11的表面(露出面)。
本實施形態之第1配線9及第2配線11係經由貫穿基材3(包含第1基材31、第2基材32、第3基材33以及其他的基材34之任一片以上)之通路24、25，與一個以上之墊15a、17a以電性連接。本實施形態之第1配線9、第2配線11形成於直接或經由第1基材31以外的基材3(第2基材32、第3基材33及/或其他的基材34)被積層於第1基材31之任一方的主面之第2基材32之任一方的主面。本實施形態之第1配線9及第2配線11係經由貫穿基材3之通路與已形成於第1基材31之一個以上的墊15a、17a以電性連接。
墊15a、墊17a與第1配線9、第2配線11之連接關係係無特別限定，適當地應用在申請專利時已知之多層式印刷電路板的製造手法，可實現所要之連接關係。此外，在第3圖所示之例子，為了便於說明，表示形成於第2基材32、第3基材33之第1配線9(32、33)及第2配線11(32、33)係相同之圖案的例子，但是亦可採用相異之圖案。
如第3圖所示，配置於印刷電路板1之最下層的第2基材32係在其另一方主面，具有與前列之墊15a連接的第1配線9(32)、及與後列之墊17a連接的第2配線11(32)。亦可將第1配線9(32)及/或第2配線11(32)形成於第2基材32之主面之任一方的主面或雙方的主面。
如第3圖所示，配置於第1基材31與第2基材32之間的第3基材33係在一方主面及另一方主面包括第1配線9、第2配線11。在第3基材33之雙主面，分別形成與前列之墊15a連接的第1配線9(33)、及與後列之墊17a連接的第2配線11(33)。亦可將第1配線9(33)及/或第2配線11(33)形成於第3基材33之主面之僅任一方的主面。
雖未圖示，亦可在配置於印刷電路板1之最上的第1材31之一方主面，設置與前列之墊15a連接的第1配線9、及與後列之墊17a連接的第2配線11。即，亦可將墊15、17及第1配線9、第2配線11形成於第1基材31之一方主面。在將第1配線9及第2配線11一起形成於第1基材31之最上面的情況，如第1圖所示，設置上面側覆蓋膜5較佳。在將第1配線9及第2配線11一起形成於第1基材31之最上面以外的面的情況，亦可不設置上面側覆蓋膜5。又，亦可將第1配線9及第2配線11設置於第1基材31之另一方主面。在此情況，使絕緣層介於與第3基材33之間。當然，亦可將第1配線9(33)及/或第2配線11(33)形成於配置於印刷電路板1之最上層的第1基材31之主面的任一方的主面或雙方的主面。
此外，在將第3基材33與第2基材32積層於沿 著積層方向相鄰之位置的印刷電路板1，形成於第3基材33與第2基材32之間的第1配線9、第2配線11係有亦被表達成形成於第2基材32之一方(或另一方)的主面之第1配線9(32)、第2配線11(32)的情況，還有亦被表達成形成於第3基材33之另一方(或一方)的主面之第1配線9(33)、第2配線11(33)的情況。
如第3圖及第4A圖所示，前列之墊15a與配置於第3基材33之一方主面的第1配線9(33)係經由貫穿第1基材31之通路24連接。後列之墊17a與配置於第3基材33之一方主面的第2配線11(33)係經由貫穿第1基材31之通路25連接。在圖示例通路24、25係對墊15a、17a各設置一個，但是從墊15a、17a之穩定性或降低電阻等的觀點，亦可通路24、25係對墊15a、17a設置2個以上。
又，如第4A圖所示，本實施形態之第1配線9及第2配線11係在對應於上方之各墊15a、17a的位置具有拓寬部9a、11a。拓寬部9a、11a係與其他的電子元件的連接器不直接接觸。拓寬部9a、11a係在墊15a、17a之位置均勻地保持印刷電路板1的厚度。藉此，提高耐潛變性。藉由將拓寬部9a、11a設置於第1配線9及第2配線11之對應於墊15a、17a的位置，在拓寬部9a、11a的範圍內，可使與連接器接觸之高度變成均勻。即使印刷電路板1與連接器之接觸位置稍微偏移，亦因為在拓寬部9a、11a的範圍內，保持與連接器接觸之高度，所以可提高耐潛變性。因此，可在長期間維持墊15a、17a與連接器之穩定的連接狀態。尤其，如本實施形態所示， 藉由將拓寬部9a、11a作成對應於墊15a、17a的形狀，可更確實地得到上述之效果。另一方面，在與第1基材31之一方主面側的墊15a、17a對應之第1基材31之另一方主面側的位置無拓寬部的情況，黏合層可能發生潛變變形。尤其，在高温環境下黏合層之潛變變形變得顯著。若印刷電路板1之黏合層發生潛變變形，則印刷電路板1的厚度變成不均勻。結果，印刷電路板1之電性接觸性可能變差。
在本實施形態，將拓寬部9a、11a的形狀作成對應於墊15a、17a之形狀的形狀。在本實施形態，將拓寬部9a、11a的形狀作成與15a、17a的形狀大致相同之長方形的形狀。亦可在不損害墊15a、17a與其他的電子元件之連接器之接觸穩定性的範圍，將拓寬部9a、11a形成為比墊15a、17a更小或更大。亦可不設置拓寬部9a、11a。亦可在積層方向(在圖中為Z方向)，在對應於墊15a、17a之位置未形成拓寬部9a、11a的主面，形成補強部，替代拓寬部9a、11a。這是為了使在墊15a、17a之接觸變成穩定。
如上述所示，設置第1配線9、第2配線11之位置係無特別限定。亦可第1配線9、第2配線11係設置於第1基材31之一方主面或另一方主面之任一方的主面。亦可第1配線9、第2配線11係設置於第2基材32之一方主面或另一方主面之任一方的主面。亦可第1配線9、第2配線11係設置於第3基材33之一方主面或另一方主面之任一方的主面。亦可將第1配線9設置於第1基材31之一方主面或另一方主面，並將第2配線11設置於與設置第1配線9之第1基材31之主 面相反側的一方主面或另一方主面。亦可將第1配線9設置於第2基材32之一方主面或另一方主面，並將第2配線11設置於與設置第1配線9之第2基材32之主面相反側的一方主面或另一方主面。亦可將第1配線9設置於第3基材33之一方主面或另一方主面，並將第2配線11設置於與設置第1配線9之第3基材33之主面相反側的一方主面或另一方主面。又，第1配線9及/或第2配線11係可形成於複數片基材3的主面。第1配線9及/或第2配線11係可形成於複數個相異的主面。亦可將第1配線9設置於任一片基材3之一方主面或另一方主面，並將第2配線11設置於已設置該第1配線9的主面以外之基材3的一方主面或另一方主面。
第1配線9、第2配線11係亦可形成於與墊15、17相同的基材3，亦可形成於相異的基材3。第1配線9、第2配線11係亦可形成於與墊15、17相同的主面，亦可形成於相異的主面。
第1配線9、第2配線11係亦可形成於與後述之補強層R1、R2相同的基材3，亦可形成於相異的基材3。第1配線9、第2配線11係亦可形成於與後述之補強層R1、R2相同的主面，亦可形成於相異的主面。
又，關於第1配線9、第2配線11之配置，藉由將與前列之墊15a連接的第1配線9、及與後列之墊17a連接的第2配線11之雙方配置於第3基材33之一方主面或另一方主面、第2基材32之一方主面或另一方主面、第1基材31之一方主面或另一方主面，可取消印刷電路板1之最上面側(第1 基材31之一方主面側)的配線。依此方式，可使用以將晶片等電子元件組裝於印刷電路板1之表面的空間變寬。又，藉由取消印刷電路板1之一方主面側的配線，可省略上面側覆蓋膜5。藉由省略上面側覆蓋膜5，可抑制第1配線9、第2配線11之彎曲應力集中於上面側覆蓋膜5的端部。結果，可防止第1配線9、第2配線11之彎曲應力所造成的斷線。
在第1基材31之一方主面(上面、+Z方向之面)，經由黏合層4黏貼上面側覆蓋膜5。在第2基材32之另一方主面(與上面相反的下面、-Z方向之面)，經由黏合層6黏貼下面側覆蓋膜7。上面側覆蓋膜5及下面側覆蓋膜7形成絕緣層。上面側覆蓋膜5及下面側覆蓋膜7係藉由黏貼聚醯亞胺等之絕緣性樹脂薄膜、或塗布熱硬化墨水或紫外線硬化墨水或感光性墨水並使其硬化，而可形成。在被黏貼於第2基材32的另一方主面之下面側覆蓋膜7的外面側，更經由黏合層21黏貼補強薄膜23。補強薄膜23係可使用例如聚醯亞胺製的薄膜。
本實施形態之上面側覆蓋膜5、下面側覆蓋膜7係配置成覆蓋後述之補強層R1、R2的表面較佳。此外，第5圖表示以覆蓋後述之補強層R1、R2的方式所形成之上面側覆蓋膜5的形態例。上面側覆蓋膜5係在其右側端部具有沿著連接方向I延伸至連接端部13側的延伸部5a’、5b’。與配置於墊15a、17a之下層的配線9a、配線11a分開地形成之補強層R1、R2所對應的區域被上面側覆蓋膜5之延伸部5b’覆蓋。如第5圖所示，配置墊15、墊17之既定區域係未被上面側覆蓋膜5覆蓋。藉由設置具有覆蓋補強層R1、R2之表面的延伸部 5a’、5b’之上面側覆蓋膜5、下面側覆蓋膜7，可提高印刷電路板1之對拔出方向之力的耐性。
其次，說明本實施形態之印刷電路板1的被卡合部28、29。
本實施形態之印刷電路板1包括一個或複數個被卡合部28、29。被卡合部28、29係形成於與連接器連接的連接端部13，並具有在拔出方向被卡止於連接器之卡合部之構造。被卡合部28、29係利用拔出方向(與連接方向I係反向)之力被卡止於與係印刷電路板1之連接對象之其他的電子元件之卡合部(例如後述之設置於連接器之耳片狀的鎖構件)。
如第1圖及第2圖所示，本實施形態之印刷電路板1係在連接端部13之寬度方向W的左右兩側之端緣的至少一方之端緣或雙方之端緣包括被卡合部28、29。在本實施形態，將被卡合部28、29設置於寬度方向W之左右兩側的端緣。因為在印刷電路板1之左右兩側將基材3卡止，所以提高耐拔出性，而可維持穩定的卡合狀態。左右之被卡合部28、29係沿著連接方向I(在圖中為Y軸方向)形成於相同的位置。藉此，因為可使作用於左右之被卡合部28、29的力變成均勻，所以可維持穩定的卡合狀態。
第1圖及第2圖所示之被卡合部28、29係利用形成於連接端部13之側緣部分的缺口部所構成。被卡合部28、29之形態係未限定。構成被卡合部28、29之缺口部係亦可是將所積層之基材3的全部開槽成相同的形狀，亦可採用隨著接近上面或下面而缺口部(被切掉之部分)之面積(XY平面之面積) 減少或增加的構造，亦可採用不切除所積層之基材3的上面或下面殘留的構造。亦可在缺口部包含基材3的外緣，亦可如第6圖所示，形成為不含基材3之外緣的貫穿孔。被卡合部28、29係亦可形成為下面側的基材是非貫穿之有底的凹部，亦可形成為上面側的基材殘留之有蓋的凹部。
其次，說明本實施形態之印刷電路板1的補強層R1、R2。
本實施形態之印刷電路板1的補強層R1、R2係將與其他的電子元件之連接方向I作為基準，設置於被卡合部28、29之連接方向I的前方側。在第1圖、第2圖、第6圖以及第7圖所示的例子，補強層R1、R2係設置於第2基材32之另一方主面(下側主面)。在第6圖、第7圖，表示被卡合部28、補強層R1，但是關於被卡合部29、補強層R2亦一樣。這一點係在後述之第11圖、第12圖及第20圖、第21圖亦一樣。
設置補強層R1、R2之基材3及主面係無特別限定。補強層R1、R2係在包含第1基材31、第2基材32以及第3基材33之基材3中至少任一片以上的基材3所具有之一方主面及/或另一方主面，將與連接器之連接方向I作為基準，配置於被卡合部28、29的前方側。
第4A圖表示在設置經由通路24、25與墊15a、17a連接之第1配線9、第2配線11的層，設置補強層R1(R2)的例子，但是亦可補強層R1、R2係在1未形成墊15a、17a、第1配線9、第2配線11之其他的基材34的主面，與配線分開地形成。形成於其他的基材34之配線係與墊15a、17a在電 性上不連接。
第4B圖表示形態與第4A圖所示之印刷電路板1相異之印刷電路板1的例子。第4B圖所示之印刷電路板1包括3層的導電層。
第4B圖所示之印刷電路板1係在其最上層的前列配置墊15a，在其後列側配置墊17a、與和其連接的配線11。在其下之第2層的前列側設置拓寬部9a及與其連接之第1配線9，在其後列側僅設置拓寬部11a。進而，在下側之是第3層的最下層之前列及後列，形成第1配線9'與拓寬部9a'、及第2配線11'與拓寬部11a'。與補強層R1分開地設置於最下層之拓寬部9a'與拓寬部11a'之一方或雙方的附近。在多層構造之印刷電路板1，最上層之前列的墊15a係經由通路24與第2層的前列之第1配線9的拓寬部9a以電性連接。最下層之前列的第1配線9'及拓寬部9a'、與後列的第2配線11'及拓寬部11a'係與最上層之墊15a、拓寬部11a、第2層的拓寬部9a、拓寬部11a在電性上不連接。將該最下層之前列的拓寬部9a'設置於與墊15a'對應的位置，將最下層之後列的拓寬部11a'設置於與最上層之拓寬部11a對應的位置，可均勻地保持印刷電路板1的厚度。
在第4B圖，說明與其他的基材34之配線分開地形成補強層R1、R2的例子，但是亦可與形成於其他的基材34一體地形成補強層R1、R2。在此情況，因為補強層R1、R2的面積變大，所以可提高卡止強度。
依此方式，藉由將補強層R1、R2設置於包括與墊 15a、17a係在電性上不連接的配線之其他的基材34之一方或另一方的主面，可提高設置成與墊15a、17a、第1配線9、第2配線11分開之補強層R1、R2的效果。即，藉由將補強層R1、R2設置於未形成與連接器以電性連接之墊15a、17a、第1配線9、第2配線11，而且形成為與配線分開，可更降低短路的可能性。結果，可一面降低短路的風險，一面提高拔出耐性。
在本實施形態之印刷電路板1，因為將在拔出方向被卡止於連接器之被卡合部28、29設置於連接端部13的端緣，並以與連接器之連接方向I為基準，將補強層R1、R2設置於被卡合部28、29的前方側，所以可提高拔出方向之力所作用的被卡合部28、29之前方側的強度。藉由將被卡合部28、29設置於連接端部13之左右的端緣，因為可利用左右之被卡合部28、29承受拔出方向之力，所以與連接器之卡止變成穩定。藉此，使印刷電路板1薄型化、小形化，亦可確保與連接器之充分的卡止力(耐拔出性)。
補強層R1、R2係亦可由與第1配線9、第2配線11相同之材料所形成，亦可由相異之材料所形成。補強層R1、R2係亦可由與墊15、17相同之材料所形成，亦可由相異之材料所形成。無特別限定，但是在可得到既定強度的條件，補強層R1、R2係可由熱硬化墨水或紫外線硬化墨水、感光性墨水、樹脂、銀或焊料等之金屬等其他的材料所形成。藉由由與第1配線9、第2配線11相同之材料構成補強層R1、R2，可使印刷電路板1之強度變成均勻。又，藉由由與第1配線9、第2 配線11相同之材料構成補強層R1、R2，可簡化用以形成補強層R1、R2之製程，亦可降低耗費。
補強層R1、R2係亦可形成為與第1配線9、第2配線11相同之厚度，亦可形成為相異之厚度。補強層R1、R2係亦可形成為與墊15、17相同之厚度，亦可形成為相異之厚度。無特別限定，但是在可得到既定強度的條件，補強層R1、R2係可形成為比第1配線9、第2配線11更厚或更薄。補強層R1、R2係可形成為比墊15、17更厚或更薄。
在本實施形態，可將係補強層R1、R2的厚度設定成與形成於同一主面之第1配線9、第2配線11的厚度相同。藉此，不僅可提高與連接器連接時之耐拔出性，而且可使基材間的距離變成均勻，並可使印刷電路板1的厚度變成均勻。
補強層R1、R2的寬度(沿著寬度方向W之長度)係設定為被卡合部28、29之寬度的100%以上較佳。藉此，可確保充分之拔出強度。補強層R1、R2的長度(沿著連接方向I之長度)係可因應於補強層R1、R2之強度與材質等，適當地設定。
補強層R1、R2係亦可形成於第1基材31之一方主面或另一方主面之任一方的主面，亦可設置於雙方的主面。補強層R1、R2係亦可形成於第2基材32之一方主面或另一方主面之任一方的主面，亦可設置於雙方的主面。補強層R1、R2係亦可形成於第3基材33之一方主面或另一方主面之任一方的主面，亦可設置於雙方的主面。補強層R1、R2係亦可形成於與墊15、17相同之基材3，亦可形成於相異之基材3。補 強層R1、R2係亦可形成於與墊15、17相同之主面，亦可形成於相異之主面。補強層R1、R2係亦可形成於與第1配線9相同之基材3，亦可形成於相異之基材3。補強層R1、R2係亦可形成於與第2配線11相同之主面，亦可形成於相異之主面。補強層R1、R2係可形成於複數片基材3。補強層R1、R2係可形成於複數個主面。本實施形態之補強層R1、R2係可設置於已形成第1配線9及/或第2配線11的主面中一個或複數個主面。本實施形態之補強層R1、R2係可設置於已形成墊15、17的主面中一個或複數個主面。
本實施形態之補強層R1、R2係形成於已設置第1配線9、第2配線11的主面。在將第1配線9、第2配線11設置於複數個主面的情況，補強層R1、R2係可形成於已形成第1配線9、第2配線11的主面中一個或複數個主面。本實施形態之補強層R1、R2係可形成於未設置第1配線9、第2配線11的主面。補強層R1、R2之配置的自由度係被確保。
本實施形態之補強層R1、R2係可形成為與第1配線9、第2配線11分開。
在形成獨立之補強層R1、R2的情況，補強層R1、R2的形狀係無特別限定。如第1圖及第2圖所示，亦可將補強層R1、R2的形狀設定成矩形。如第7圖(a)所示，亦可補強層R1、R2的形狀採用橢圓形或圓形。如第7圖(b)所示，亦可採用沿著被卡合部28、29之外緣的形狀。如第7圖(c)所示，亦可採用沿著形成為貫穿孔之被卡合部28、29之內緣的形狀。如第7圖(a)所示(第1圖、第2圖、第6圖所示之形態亦一樣)，採用 補強層R1、R2之緣部與印刷電路板1之外緣不接觸的形狀較佳。在補強層R1、R2之端部與印刷電路板1之外緣接觸之構造的情況，在製造印刷電路板1時，若以模具進行衝剪加工，模具直接裁斷補強層R1、R2。在補強層R1、R2由銅箔等之金屬所構成的情況，因裁斷金屬而模具易發生磨耗或受損。藉由將補強層R1、R2配置成不露出，可抑制模具之磨耗或受損。結果，可降低製造費用。
一般，連接器之端子係與接地接觸片連。若藉由與第1配線9、第2配線11一體地形成補強層R1、R2，而且將該補強層R1、R2作成如第7圖(b)、(c)所示之形態般包圍被卡合部28、29的形狀，則第1配線9、第2配線11之信號可能經由補強層R1、R2及其他的電子元件之連接器，與接地發生短路。本實施形態之補強層R1、R2係與第1配線9、第2配線11分開，而與第1配線9、第2配線11在電性上不連接。因此，可防止墊15a、17a之信號經由補強層R1、R2及其他的電子元件之連接器的卡合部，與接地發生短路。
本實施形態之補強層R1、R2係可與第1配線9、第2配線11一體地形成。
在第8圖表示與第1配線9、第2配線11一體地形成補強層R1、R2之情況的平面圖，在第9圖表示底視圖，在第10A圖表示第1配線9、第2配線11與補強層R1、R2的關係。在第10B圖，表示包括3層之導電層的例子。第8圖係對應於第1圖，第9圖係對應於第2圖，第10A圖及第10B圖係對應於第4A圖及第4B圖。在此使用將補強層R1、R2設置於第2基 材32之另一方主面的例子來說明，但是設置補強層R1、R2之主面及其層數係無限制。
第10A圖係表示設置經由通路24、25與墊15a、17a連接之第1配線9、第2配線11的層係2層的例子，但是亦可採用3層。在第10B圖表示其例子。
第10B圖所示之例子的印刷電路板1係在雙面具有與連接器之接觸片。即，將墊15a、17a設置於最上層。將第1配線9及拓寬部9a、第2配線11及拓寬部11a、補強層R1、R2設置於其下的第2層，再將墊15a'、17a'設置於是更下側之第3層的最下層。在第10B圖所示之多層構造的印刷電路板1，最上層之前列的墊15a係經由通路24與第2層之前列的第1配線9之拓寬部9a以電性連接。最下層之後列的墊17a'係經由通路25'與第2層之後列的第2配線11之拓寬部11a以電性連接。最下層之前列的墊15a'係與其他的墊15a、第1配線9、第2配線11不連接。藉由將此最下層之前列的墊15a'設置於對應於拓寬部9a的位置，可均勻地保持印刷電路板1的厚度。一樣地，藉由將最上層之後列的墊17a設置於對應於墊17a'、拓寬部11a的位置，可均勻地保持印刷電路板1的厚度。第10B圖之最上層的後列之未與通路24、25連接的墊17a係與最下層的前列之未與通路24、25連接的墊15a'一樣，為了將印刷電路板1的厚度保持定值所形成。又，亦可不設置該未與通路24、25連接的墊15a'、17a。
依此方式，藉由將補強層R1、R2設置於多層構造之內層的主面，可提高設置成與墊15a、17a、第1配線9、第 2配線11成一體之補強層R1、R2的效果。即，可使短路之風險比補強層R1、R2形成於最上層或最下層更相對地減少。又，與第1配線9、第2配線11一體地形成補強層R1、R2，可構成面積廣大的補強層R1、R2。結果，可提高印刷電路板1之耐拔出性。
在形成與第1配線9、第2配線11連接之補強層R1、R2的情況，補強層R1、R2的形狀係無特別限定。如第8圖~第11圖所示，亦可將補強層R1、R2的形狀設定成矩形。亦可如第12圖(a)、(b)、(c)所示，設定成在一部分具有曲線的形狀，如第12圖(b)所示，設定成沿著被卡合部28、29之外緣的形狀，如第12圖(c)所示，設定成包圍被卡合部28、29的形狀。此外，如第11圖及第12圖(a)所示之例子般，作成補強層R1、R2之緣部與印刷電路板1之外緣不接觸的形狀較佳。藉由依此方式形成補強層R1、R2，如上述所示，可防止模具之磨耗、受損。
藉由與第1配線9、第2配線11一體地形成補強層R1、R2，可使補強層R1、R2的面積變大。因為成為補強層R1、R2由第1配線9、第2配線11所支撐之構造，所以可實現比使補強層R1、R2與第1配線9、第2配線11分開的情況高的耐拔出性。
雖無特別限定，亦可將補強層R1、R2設置於未形成墊15、17的面。藉此，在其他的電子元件之連接器接地的情況，亦因為補強層R1、R2與連接器不直接接觸，所以可防止墊15、17的信號經由補強層R1、R2及其他的電子元件之連 接器的卡合部，與接地發生短路。
本實施形態之補強層R1、R2係可形成於已設置墊15、17的主面。在將墊15、17設置於複數個主面的情況，補強層R1、R2係可形成於已形成墊15、17之主面中一個或複數個主面。確保補強層R1、R2之配置的自由度。
第13圖係表示將上面側覆蓋膜5設置於第8圖之印刷電路板的最上面之形態的圖。上面側覆蓋膜5係在其右側端部，具有沿著連接方向I延伸至連接端部13側的延伸部5a’、5b’。與配置於墊15a、17a之下層的配線9a、配線11a成為一體之補強層R1、R2所對應的區域被上面側覆蓋膜5之延伸部5b’覆蓋。如第13圖所示，配置墊15a、墊17a之既定區域係未被上面側覆蓋膜5覆蓋。藉由依此方式設置具有覆蓋補強層R1、R2之表面的延伸部5a’、5b’之上面側覆蓋膜5、下面側覆蓋膜7，可提高印刷電路板1之對拔出方向之力的耐性。在將補強層R1、R2形成為與墊15a、17a一體或分開的情況亦一樣。
其次，說明補強層R1、R2與墊15、17之關係。
本實施形態之補強層R1、R2係可與墊15、17分開地形成。
在第14圖表示與墊15、17分開地形成補強層R1、R2之情況的平面圖，在第15圖表示底視圖，在第16圖表示墊15、17與補強層R1、R2的關係。第14圖係對應於第1圖，第15圖係對應於第2圖，第16圖係對應於第4A圖。在此使用將補強層R1、R2設置於第1基材31之一方主面的例子來說明，但是設置補強層R1、R2之主面及其層數係無限制。
如第14圖所示，補強層R1、R2係與墊15、17分開，在電性上不連接。
在形成與墊15、17係分開之補強層R1、R2的情況，補強層R1、R2的形狀係無特別限定。如第14圖所示，亦可將補強層R1、R2的形狀設定成矩形。雖未圖示，亦可補強層R1、R2的形狀採用橢圓形或圓形。從抑制模具之磨耗、受損的觀點，採用補強層R1、R2之緣部與印刷電路板1之外緣不接觸的形狀較佳。本例之補強層R1、R2與墊15、17之關係係表背相反，但是對應於第6圖所示之第1配線9的拓寬部9a、第2配線11之拓寬部11a與補強層R1的關係。本例之補強層R1、R2的形狀係可作成如第7圖(a)、(b)、(c)所示之補強層R1、R2的形狀。在本例之說明沿用第6圖、第7圖時，使表背反轉，並將第6圖、第7圖所示之第1配線9的拓寬部9a作為墊15a，將第6圖所示之配線11之拓寬部11作為墊17a。
因為補強層R1、R2與墊15、17在電性上不連接，所以可防止墊15、17的信號經由補強層R1、R2及連接器的卡合部，與接地發生短路。
本實施形態之補強層R1、R2係可與墊15、17一體地形成。
在第17圖表示與墊15、17一體地形成補強層R1、R2之情況的平面圖，在第18圖表示底視圖，在第19圖表示墊15、17與補強層R1、R2的關係。第17圖係對應於第1圖，第18圖係對應於第2圖，第19圖係對應於第4A圖。在此使用將補強層R1、R2設置於第1基材31之一方主面的例子來說明，但 是設置補強層R1、R2之主面及其層數係無限制。第20圖係表示被卡合部28、29之變形例的部分平面圖。第21圖(a)~(c)係表示第17圖之印刷電路板的補強層之變形例的部分底視圖。
在形成與墊15、17連接之補強層R1、R2的情況，補強層R1、R2的形狀係無特別限定。如第17圖~第20圖所示，亦可將補強層R1、R2的形狀設定成矩形。如第21圖(a)、(b)所示，作成在一部分具有曲線的形狀，亦可第21圖(b)所示，作成沿著被卡合部28、29之外緣的形狀，亦可第21圖(c)所示，作成包圍被卡合部28、29的形狀。此外，如第20圖及第21圖(a)所示之例子般，採用補強層R1、R2之緣部與印刷電路板1之外緣不接觸的形狀較佳。藉由依此方式形成補強層R1、R2，在形成被卡合部28、29時，因為可避免模具與補強層R1、R2接觸，所以可抑制模具之磨耗、受損。
藉由與墊15、17一體地形成補強層R1、R2，可使補強層R1、R2之面積變大。因為成為補強層R1、R2由第1配線9、第2配線11所支撐之構造，所以可實現比使補強層R1、R2與墊15、17分開的情況高的耐拔出性。
接著，說明本實施形態之印刷電路板1的製造方法。
本實施形態之印刷電路板1的製造方法係無特別限定，可適當地使用在申請本專利時已知之多層式之印刷電路板的製作手法。
首先，準備在絕緣性基材之兩主面已形成導電層的複數片基材。在本實施形態，準備在聚醯亞胺製之基材的兩 主面已形成銅箔的雙面包銅積層材。雙面包銅積層材係無特別限定，亦可是在對聚醯亞胺基材蒸鍍或濺鍍銅後進行鍍銅者。亦可雙面包銅積層材係經由黏著劑將銅箔黏貼於聚醯亞胺基材者。
接著，利用雷射加工或CNC鑽孔加工等形成在厚度方向貫穿該雙面包銅積層材的通孔。利用DPP(Direct Plating Process)處理，將導電層形成於通孔的內壁面，接著，將鍍銅層形成於包含通孔內壁面之雙面包銅積層材的表面整體。當然，亦可進行包含通孔之局部的電鍍處理。藉此，形成將雙面包銅積層材之一方主面與另一方主面以電性連接的通路24、25。使用一般之光蝕刻技術，將所要之墊15、17與第1配線9、第2配線11形成於雙面包銅積層材之一方主面及另一方主面。因應於印刷電路板1所要求之功能，對基材3(雙面包銅積層材)或對各基材3(雙面包銅積層材)的各主面，形成墊15、17及/或第1配線9、第2配線11。
在此時，將所要之形狀的補強層R1、R2與第1配線9、第2配線11一起形成於所要之位置。在本實施形態，在雙面包銅積層材之主面，製作因應於第1配線9、第2配線11及補強層R1、R2之圖案的遮罩圖案，並對銅箔進行蝕刻，藉此，得到第1配線9、第2配線11及補強層R1、R2。在形成與第1配線9、第2配線11一體之補強層R1、R2的情況，製作這些係一體的遮罩圖案，並對銅箔進行蝕刻，藉此，得到第1配線9、第2配線11及補強層R1、R2成為一體的基材3。在形成與第1配線9、第2配線11分開之補強層R1、R2的情 況，製作這些係分開的遮罩圖案，並對銅箔進行蝕刻，藉此，得到第1配線9、第2配線11及補強層R1、R2成為分開的基材3。
一樣地，亦可將所要之形狀的補強層R1、R2與墊15、17一起形成於所要之位置。在本實施形態，在雙面包銅積層材之主面，製作因應於墊15、17及補強層R1、R2之圖案的遮罩圖案，並對銅箔進行蝕刻，藉此，得到墊15、17及補強層R1、R2。在形成與墊15、17一體之補強層R1、R2的情況，製作這些係一體的遮罩圖案，並對銅箔進行蝕刻，藉此，得到墊15、17及補強層R1、R2成為一體的基材3。在形成與墊15、17分開之補強層R1、R2的情況，製作這些係分開的遮罩圖案，並對銅箔進行蝕刻，藉此，得到墊15、17及補強層R1、R2成為分開的基材3。
使用黏著劑將所得之複數片基材重疊。因應於需要，進行黏著劑之硬化處理。
以黏著劑將上面側覆蓋膜5黏貼於所積層之基材3的最上面，以黏著劑將下面側覆蓋膜7黏貼於所積層之基材3的最下面。對墊15、17的表面實施鍍金等的表面處理，而形成表面處理層。
使用所預備之模具，使基材3之既定區域產生缺口，而形成被卡合部28、29。藉此，得到本實施形態之印刷電路板1。
雖無特別限定，如第22圖(a)、(b)、第23圖(a)、(b)所示，本實施形態之印刷電路板1可構成包括電磁波隔離 層。在第22圖(a)、(b)、第23圖(a)、(b)，表示隔離層40、40’的形態。此外，為了便於說明，在第22圖、第23圖，僅表示被積層於已設置隔離層40、40’之第1基材31與第1基材31之下層的第3基材33。實際上，一片或複數片其他的第3基材33及第2基材32被積層於第3基材33的下層。
如第22圖(a)、(b)所示，第1配線9、第2配線11形成於第1基材31之另一方主面側，隔離層40、40’形成於其相反的一方主面側。隔離層40、40’係與接地接觸片連接。如第22圖(a)所示，隔離層40的圖案可作成無缺口的圖案。又，只要可確保電磁波隔離性能，從具有柔軟性之觀點、可輕量化之觀點，亦可採用使其一部分變成缺口，而減少金屬量的圖案。這只是一例，如第22圖(b)所示，亦可採用如隔離層40’之格子網狀的圖案。
如第23圖(a)、(b)所示，亦可第1配線9、第2配線11形成於第1基材31之一方主面側，在一方主面側在第1配線9、第2配線11之間亦形成隔離層40、40’。隔離層40、40’的圖案係無特別限定，如第23圖(a)所示，亦可是無缺口的圖案，如第23圖(b)所示，亦可是有缺口之網狀的圖案。
隔離層40、40’係可與墊15、17、第1配線9、第2配線11，補強層R1、R2一起使用光蝕刻法來製作。
最後，根據第24圖~第29圖，說明本發明之印刷電路板1所連接的連接器50。
如第24圖所示，連接器50包括：被插入印刷電路板1的外殼52；複數片接觸片54，係與印刷電路板1之墊 15a、17a以電性連接；作為動作構件的旋轉構件56，係經由接觸片54推壓被插入外殼52的印刷電路板1；以及作為卡合部之耳片狀的鎖構件58，係卡止於在印刷電路板1之連接端部13的兩側緣部分所設置的被卡合部28、29。
外殼52係絕緣性之塑膠製。外殼52的材料係聚丁基對苯二甲酸酯(PBT)、聚醯胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)、或這些之合成材料。外殼52具有被接觸片54之所要個數的插入槽。外殼52係在其後方側具有被插入印刷電路板1的插入口60。
各接觸片54係具有彈性及導電性。雖無特別限定，接觸片54係使用黃銅或鈹銅、磷青銅等所形成。在第25圖(a)、第25圖(b)表示接觸片54之一例。如第25圖(a)、(b)所示，連接器50係因應於印刷電路板1之前列的墊15a與後列之墊17a，具有2種接觸片54a、54b。2種接觸片係被設定成插入方向相異而接點位置與墊15a、17a一致。2種接觸片54a、54b係都具有由印刷電路板1之連接端部13所插入之後方側的開口62、63、與後述之旋轉構件56的凸輪65所插入之前方側的開口67、68所形成之H字狀的形狀。
如第26圖所示，鎖構件58亦一樣，具有由印刷電路板1之連接端部13所插入之後方側的開口58a、與旋轉構件56之後述的凸輪65所插入之前方側的開口58b所形成之H字狀的形狀。鎖構件58係分別配置於接觸片54的兩側。
如第27圖所示，旋轉構件56係在其兩端以寬度方向為轉軸被軸支於外殼52。又，旋轉構件56係在其轉軸線 上，具有在上述之接觸片54之前方側的開口67、68、及鎖構件58之前方側的開口58b所插入之凸輪65。在將印刷電路板1插入外殼52的插入口60後，朝向傾斜方向轉動旋轉構件56。於是，藉凸輪65，抵抗接觸片54及鎖構件58的彈力，將接觸片54之前方側的開口67、68、及鎖構件58之前方側的開口58b推寬。
如第26圖所示，接觸片54之後方側的開口62、63、及鎖構件58之後方側的開口58a變窄，進行接觸片54與印刷電路板1之電性連接及鎖構件58之對被卡合部28、29的卡止。相反地，如第27圖所示，藉由向站立方向轉動旋轉構件56，這些電性連接及鎖構件58之的卡止被解除。
此外，作為動作構件，除了上述之旋轉構件56以外，亦可是在將印刷電路板插入外殼後所插入，並將印刷電路板壓在接觸片的滑件。具體而言，是如第28圖及第29圖所示的連接器70，有在構成上主要包括外殼72、接觸片74以及滑件76。接觸片74係如第29圖所示，作成U字形的形狀，主要由與印刷電路板1接觸之接觸部74a、與其他的基板等連接之連接部74b、以及被固定於外殼72之固定部74c所構成。此接觸片74係藉壓入等被固定於外殼72。滑件76係如第29圖所示，作成U字形或V字形，在將印刷電路板1插入已配置所要之個數的接觸片74之外殼72後，插入滑件76。這種滑件76係主要包括：被安裝於外殼72之安裝部76a、與將印刷電路板1推壓至接觸片74之接觸部74a的推壓部76b。在印刷電路板1被插入之前，滑件76係成為暫被安裝於外殼72的狀態， 在印刷電路板1被插入後，插入滑件76時，如第29圖(b)所示，與印刷電路板1平行地插入滑件76的推壓部76b，而印刷電路板1被接觸片74的接觸部74a推壓。此外，雖省略圖示，本連接器70亦與前面的連接器50一樣，具有在插入滑件76時，與設置於印刷電路板1之被卡合部28、29卡合的卡合部。
實施例
其次，因為進行用以確認本發明之效果的試驗，所以說明如下。
<第1實施例>
作為第1實施例，製作具有第1圖~第4圖所示之構造之多層構造的印刷電路板1。將第1配線9、第2配線11、墊15、17、補強層R1、R2以使用蝕刻技術之手法製作第1基材31、第2基材32以及第3基材33。
作為第1基材31、第2基材32以及第3基材33，使用銅箔已形成於厚度20[μm]之聚醯亞胺製之薄膜的雙面包銅積層材。墊15、17的配置係如第1圖所示，墊15、17的間距係0.175[mm](在各列是0.35[mm])。墊15、17、第1配線9、第2配線11以及補強層R1、R2採用銅製。補強層R1、R2係採用寬度0.5[mm]、長度0.5[mm]、厚度22.5[mm](係銅：12.5[μm]、鍍銅：10[μm]，是與第1配線9、第2配線11相同的厚度。)。作為表面處理層之鍍金層形成於墊15、17的上面。在上面側覆蓋膜5及下面側覆蓋膜7，使用厚度12.5[μm]之聚醯亞胺製的薄膜。在補強薄膜23，使用厚度12.5[μm]之聚醯亞胺製的薄膜。使用模具，對所積層之印刷電路板1的既定區域加工缺 口，而設置被卡合部28、29。此被卡合部28、29(缺口部)的尺寸係採用寬度0.5[mm]、長度0.5[mm]。第1基材31、第2基材32以及第3基材33之製程的條件係在第1~第5實施例及比較例都一樣。
在該條件下，按照以下的步驟，製作印刷電路板1。
(1)準備將在前列將15片、在後列14片的墊15、17形成於連接端部13的第1基材31。
(2)準備與前列之墊15連接的第1配線9及與後列之墊17連接的第2配線11雙方都形成於該另一方主面的第2基材32。
(3)準備與前列之墊15連接的第1配線9與後列之墊17連接的第2配線11雙方都形成於該一方主面及另一方主面的第3基材33。
(4)從下側按照第2基材32、第3基材33、第1基材31之順序積層。
在第1實施例之印刷電路板1，補強層R1、R2係與第1配線9、第2配線11分開地形成於第2基材32的另一方主面側。補強層R1、R2係設置於以被卡合部28、29之連接方向I為基準的前方側。
<第2實施例>
作為第2實施例，製作除了與第1配線9、第2配線11一體地形成補強層R1、R2這一點以外，係與第1實施例共同的印刷電路板1。
<第3實施例>
作為第3實施例，製作除了補強層R1、R2形成於 第1基材31之一方主面並與墊15、17分開地形成這一點以外，係與第1實施例共同的印刷電路板1。
<第4實施例>
作為第4實施例，製作除了補強層R1、R2形成於第1基材31之一方主面並與墊15、17一體地形成這一點以外，係與第1實施例共同的印刷電路板1。
<第5實施例>
作為第5實施例，製作除了將第5圖所示之上面側覆蓋膜(絕緣層)5設置於印刷電路板1的最上面這一點以外，係與第1實施例共同的印刷電路板1。
<第1比較例>
作為第1比較例，製作了僅未設置補強層這一點與第1實施例相異的印刷電路板1。
(耐拔出試驗)
耐拔出試驗係將第1~第5實施例及第1比較例的印刷電路板與具有第24圖所示之構造的連接器(但，接觸片係未設置)連接，設定成僅以耳片狀之鎖構件對印刷電路板嵌合、固持的狀態。在此狀態，使用拉伸試驗，相對連接器，在拔出方向(與連接方向I相反)拉伸各印刷電路板1，並測量印刷電路板1從連接器脫落時之拉伸試驗器的拉力。
(試驗結果)
試驗結果，將第1比較例之印刷電路板1從連接器脫落時的拉力設定為100%。第1~第5實施例之印刷電路板1從連接器脫落時的拉力係140%~170%。確認本實施形態之印 刷電路板1被施加拔出方向的力，亦可維持卡止狀態。
【工業上的可應用性】
根據本發明，可提供一種被施加拔出方向之力亦可維持卡止狀態的印刷電路板。
1‧‧‧印刷電路板
5‧‧‧上面側覆蓋膜
9‧‧‧第1配線
11‧‧‧第2配線
13‧‧‧連接端部
15、15a‧‧‧墊
17、17a‧‧‧墊
18、19‧‧‧表面處理層
28、29‧‧‧被卡合部
31‧‧‧第1基材
W‧‧‧寬度方向
R1、R2‧‧‧補強層
I‧‧‧連接方向

Claims (11)

  1. 一種印刷電路板，係多層構造之印刷電路板，其特徵為包括：複數片基材，係至少包含：第1基材，係已形成與其他的連接器以電性連接的複數片墊；及第2基材，係直接或經由該第1基材以外的基材被積層於該第1基材之任一方的主面，並配線被形成於任一方的主面；被卡合部，係形成於與該連接器連接的連接端部，並在拔出方向被卡止於該連接器的卡合部；以及一層或複數層補強層，係在該複數片基材所具有之一個或複數個主面，以與該連接器連接時之連接方向為基準，設置於比設置該被卡合部的位置更靠近該連接方向之前方側的位置；形成於該第1基材之該複數片墊係僅在與該其他的連接器之連接方向以前後兩列配置於與該其他的連接器連接的連接端部之該第1基材的一方主面側；形成於該第2基材之該配線係包含：第1配線，係經由貫穿該一片或複數片該基材之通路與該以前後兩列所配置之複數片墊中前列的第1墊連接；及第2配線，係經由貫穿該一片或複數片該基材之通路與該複數片墊中後列的第2墊連接；該各配線係分別具有：沿著對該連接器之插入方向形成同一寬度的部分；及拓寬部，係設置於對應於該各墊的位置，並係在該連接器之插入方向的該連接端部側寬度被拓寬成 比該同一寬度更寬的部分；該拓寬部係包含：第1拓寬部，係具有與該第1墊大致相同的形狀；及第2拓寬部，係具有與該第2墊大致相同的形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第2基材係具有形成於該第2基材之該一方主面的相反側之另一方主面的配線。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之印刷電路板，其中更包括一片或複數片第3基材；該第3基材係具有形成於該第3基材之一方主面及/或另一方主面的配線；該補強層係在該複數片基材中任一片以上之基材的一方主面及/或另一方主面，以與該連接器之連接方向為基準，設置於比設置該被卡合部之位置更靠近該連接方向之前方側的位置。
  4. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第1基材係包含：將該複數片墊形成於一方主面側之基材；及將該複數片墊形成於與該一方主面係相反側之另一方主面側的基材。
  5. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該補強層被設置於已形成該配線的主面中一個或複數個主面。
  6. 如申請專利範圍第5項之印刷電路板，其中與該配線一體地形成該補強層。
  7. 如申請專利範圍第5項之印刷電路板，其中與該配線分開地形成該補強層。
  8. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該補強層被設置於已形成該墊的主面中一個或複數個主面。
  9. 如申請專利範圍第8項之印刷電路板，其中與該墊一體地形成該補強層。
  10. 如申請專利範圍第8項之印刷電路板，其中與該墊分開地形成該補強層。
  11. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中具有覆蓋該補強層之表面的絕緣層。
TW104123048A 2014-07-22 2015-07-16 A printed circuit board TWI587760B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014148767A JP5797309B1 (ja) 2014-07-22 2014-07-22 プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201622498A true TW201622498A (zh) 2016-06-16
TWI587760B TWI587760B (zh) 2017-06-11

Family

ID=54348594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104123048A TWI587760B (zh) 2014-07-22 2015-07-16 A printed circuit board

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9788426B2 (zh)
EP (1) EP3174374B1 (zh)
JP (1) JP5797309B1 (zh)
KR (1) KR101877321B1 (zh)
CN (1) CN106256174B (zh)
TW (1) TWI587760B (zh)
WO (1) WO2016013431A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6190345B2 (ja) 2014-09-22 2017-08-30 株式会社フジクラ プリント配線板
US9831582B2 (en) * 2015-01-29 2017-11-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Cable connection structure and cable connector including same
JP6267738B2 (ja) * 2016-03-30 2018-01-24 株式会社ケーヒン 回路装置
CN106129672B (zh) * 2016-06-01 2019-01-08 华为技术有限公司 金手指连接器、电路板、母座连接器及其相关组件及设备
US10128597B2 (en) * 2016-06-10 2018-11-13 Te Connectivity Corporation Electrical contact pad for electrically contacting a connector
CN206442588U (zh) * 2017-02-27 2017-08-25 深圳市柯达科电子科技有限公司 一种fpc连接头、触摸屏及液晶屏
CN111034370A (zh) * 2017-08-14 2020-04-17 住友电工印刷电路株式会社 柔性印刷电路板
JP6730336B2 (ja) * 2018-01-23 2020-07-29 ファナック株式会社 プリント配線基板の劣化検出センサ
WO2019146011A1 (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 堺ディスプレイプロダクト株式会社 配線基板の電気接続構造および表示装置
JP2019169215A (ja) 2018-03-22 2019-10-03 株式会社東芝 ディスク装置のフレキシブル配線基板およびこれを備えるディスク装置
JP7039428B2 (ja) 2018-09-14 2022-03-22 株式会社東芝 ディスク装置のアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置
JP7039431B2 (ja) 2018-09-19 2022-03-22 株式会社東芝 ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置
JP7232006B2 (ja) * 2018-09-21 2023-03-02 日本航空電子工業株式会社 コネクタ、コネクタを備える装置及びコネクタの製造方法
US11589458B2 (en) * 2018-10-17 2023-02-21 Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. Circuit board and optical module
CN110149759A (zh) * 2019-05-14 2019-08-20 信利（惠州）智能显示有限公司 线路板及电子设备
CN110381664B (zh) * 2019-07-26 2021-06-25 生益电子股份有限公司 一种含有空腔的pcb的制作方法及pcb
CN110690603B (zh) * 2019-09-10 2022-01-11 华为技术有限公司 母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58152786U (ja) * 1982-04-06 1983-10-13 松下電器産業株式会社 可撓性印刷配線基板
JPS6226882U (zh) * 1985-07-31 1987-02-18
JPS62109475U (zh) * 1985-12-27 1987-07-13
JPH0338784Y2 (zh) * 1987-07-20 1991-08-15
JPH01260884A (ja) * 1988-04-12 1989-10-18 Ibiden Co Ltd 補助パターンを有するプリント配線板
JPH0642362Y2 (ja) * 1989-10-20 1994-11-02 富士写真光機株式会社 フレキシブルプリント基板
JP2000030784A (ja) * 1998-05-08 2000-01-28 Japan Aviation Electronics Ind Ltd 電気コネクタ
TW499823B (en) 1999-09-02 2002-08-21 Ibiden Co Ltd Printed circuit board and its manufacturing method
TW512653B (en) * 1999-11-26 2002-12-01 Ibiden Co Ltd Multilayer circuit board and semiconductor device
JP4387528B2 (ja) * 1999-12-16 2009-12-16 Ｓｍｋ株式会社 コネクタ相互接続構造
JP2002056931A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Olympus Optical Co Ltd 電気接続装置
JP2002134860A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板
TW487272U (en) 2001-03-20 2002-05-11 Polytronics Technology Corp Multilayer circuit boards
EP1804562B1 (en) 2004-10-22 2012-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite multilayer substrate and its manufacturing method
TWI293708B (en) * 2004-11-26 2008-02-21 Innolux Display Corp Liquid crystal display and flexible printed circuit using thereof
JP4804009B2 (ja) * 2005-01-17 2011-10-26 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ接続用端末構造を有するｆｐｃ
JP2006228988A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Sony Corp フレキシブル基板
JP4973494B2 (ja) 2005-03-24 2012-07-11 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP2007227036A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Hirose Electric Co Ltd 平型回路基板用電気コネクタ
JP2008091363A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Cmk Corp プリント配線板
JP5125062B2 (ja) * 2006-11-06 2013-01-23 三菱電機株式会社 プリント配線板
KR100807469B1 (ko) * 2006-11-29 2008-02-25 삼성전기주식회사 Ｚｉｆ 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법
CN201066956Y (zh) * 2007-04-04 2008-05-28 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板端子
CN101296556B (zh) * 2007-04-25 2010-05-26 群康科技(深圳)有限公司 软性电路板
US8302301B2 (en) 2010-03-31 2012-11-06 Flextronics Ap, Llc Method for backdrilling via stubs of multilayer printed circuit boards with reduced backdrill diameters
TWM400686U (en) 2010-10-13 2011-03-21 Chief Land Electronic Co Ltd Electrical connector
TWM406826U (en) 2010-11-11 2011-07-01 P Two Ind Inc The electrical connector
JP2013026601A (ja) * 2011-07-26 2013-02-04 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置
TWM437518U (en) 2012-02-16 2012-09-11 P Two Ind Inc The flexible flat cable
KR101891989B1 (ko) * 2012-08-10 2018-10-01 엘지디스플레이 주식회사 가요성 인쇄회로필름 및 그를 이용한 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI587760B (zh) 2017-06-11
WO2016013431A1 (ja) 2016-01-28
EP3174374A1 (en) 2017-05-31
EP3174374B1 (en) 2021-02-17
JP2016025232A (ja) 2016-02-08
US20170181282A1 (en) 2017-06-22
US9788426B2 (en) 2017-10-10
KR20170031184A (ko) 2017-03-20
CN106256174B (zh) 2018-11-09
EP3174374A4 (en) 2018-04-04
KR101877321B1 (ko) 2018-07-11
JP5797309B1 (ja) 2015-10-21
CN106256174A (zh) 2016-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI587760B (zh) A printed circuit board
TWI551203B (zh) A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board
TWI551200B (zh) A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board
TWI613941B (zh) 印刷電路板
TWI603659B (zh) Printed circuit board and connector to connect the circuit board
TWI603656B (zh) Printed circuit board and connector to connect the circuit board
TWI551202B (zh) A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board
JP6383830B2 (ja) プリント配線板
JP2007305716A (ja) フレキシブル部を有する多層プリント配線板の製造方法
JP2015216385A (ja) プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees