JP4804009B2 - コネクタ接続用端末構造を有するｆｐｃ - Google Patents

Description

本発明は、可撓性のある印刷回路であって、いわゆる、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に関する。本発明は、特に、ＦＰＣ用のコネクタに接続されるＦＰＣの端末部の接続構造に関する。

近年の電子機器、例えば、ＤＶＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｃａｍｅｒａ）及びＤＳＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｔｉｌｌ Ｃａｍｅｒａ）や携帯電話機とＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）に代表される携帯型情報機器に実装される電子部品モジュールやプリント基板間を接続するには、ＦＰＣが使用されている。

プリント基板に表面実装されるＦＰＣ用のコネクタ、いわゆる表面実装型のＦＰＣ用のコネクタは、ＦＰＣが挿入される挿入部が形成されている絶縁性のハウジングと、このハウジングに所定のピッチで横並びに装着された複数のコンタクトを備えている。そして、ＦＰＣとこれらのコンタクトとを接触させるために、例えば、開閉するカバーハウジングが挿入部に備えられている。

プリント基板に表面実装されるＦＰＣ用のコネクタは実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）と実装面積の縮小化が求められており、この表面実装型のＦＰＣ用のコネクタに配列されるコンタクトも多ピン化、狭ピッチ化が進行している。

このような表面実装型のＦＰＣ用のコネクタとして、プリント基板への実装面積が少なく、一対のＦＰＣがＦＰＣ用のコネクタから容易に抜けることが無く、しかも、コンタクトへの位置合わせが容易なＦＰＣ用のコネクタが発明されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１によるＦＰＣ用のコネクタは、ソケットハウジングと開閉するカバーハウジングと複数のコンタクトで構成され、一対のＦＰＣの端末部が差し込まれる端末差込口を有している。第１及び第２ＦＰＣはそれぞれ第１及び第２平面端末を有している。そして、第１平面端末と第２平面端末とが同一平面上に一対の状態で、端末差込口に並列配置されて第１ＦＰＣと第２ＦＰＣとがＦＰＣ用のコネクタに接続される。

一方、第１及び第２平面端末はそれぞれ第１及び第２方形突起が形成されている。第１及び第２方形突起が互いに向かい合う状態で、第１及び第２平面端末を端末差込口からソケットハウジングに挿入すると、第１及び第２方形突起は、ソケットハウジングに設けられた中央部突起に当接して挿入方向に対して位置決めされる。カバーハウジングを閉じると、カバーハウジングに設けられた抜け防止突起が第１及び第２方形突起に当接して第１及び第２ＦＰＣはそれぞれＦＰＣ用のコネクタから容易に抜けないようになっている。

特許文献１による一対のＦＰＣは、互いに向かい合う状態で配置可能な第１及び第２方形突起を有し、一方、特許文献１によるＦＰＣ用のコネクタは、第１及び第２方形突起を位置決めする中央部突起と、一対のＦＰＣが反挿入方向に離脱しないように抜け防止突起が設けられている。したがって、二つのＦＰＣ用のコネクタを並列配置した場合と比べて、一つのＦＰＣ用コネクタには中央の仕切りが不要となり、ＦＰＣ用のコネクタの実装面積を小さくできる。

更に、カバーハウジングを閉じた状態では、抜け防止突起は端末差込口に形成される切り欠き部に埋設すると共に、抜け防止突起は第１の方形突起又は第２の方形突起の後ろ側に位置し、第１の方形突起または第２の方形突起が抜け防止突起に当接することにより、第１のＦＰＣ又は第２のＦＰＣにソケットハウジングから抜ける力が働いても、容易に抜けることはない。

又、多極平型電線（以下、ＦＰＣと言う）のコネクタへの逆挿入を確実に防止することができると共に、端末部の平板導体とコネクタ内のコンタクトとの間の位置ずれの発生がなく、かつ、安定した接続が確保できるＦＰＣ用のコネクタが考案されている（例えば、特許文献２参照）。

特許文献２によるＦＰＣ用のコネクタは、ＦＰＣの端末部における巾方向の非対称位置に前端部に開口したキー溝を形成すると共に、前記端末部の左右側端部に係合凹部を形成し、このＦＰＣと接続するコネクタ内部には、前記端末部の導体パターンに接続されるコンタクトと、前記キー溝が嵌合する位置決め立壁部及び前記係合凹部と係合する係合突起とをそれぞれ備えている。
特開２００４−１９２９６７号公報 実開平６−２６１７９号公報

図１１は、特許文献１によるＦＰＣと当該ＦＰＣ用のコネクタの構成を示す平面図である。そして、本願の図１１は特許文献１の図１に対応している。図１１において、第１のＦＰＣ６１は第１の平面端末６１１を有し、第２のＦＰＣ６２は第２の平面端末６１２を有している。

平面端末６１１・６１２は、銅箔で形成された導体パターン６１３・６１４を裏面にそれぞれ露出している。ＦＰＣ６１・６２はそれぞれ４本の導線数（芯線数）となっている。又、第１の平面端末６１１の右辺には第１の方形突起６１５が形成され、第２の平面端末６１２の左辺には第２の方形突起６１６が形成されている。

図１１において、第１の導体パターン６１３と第２の導体パターン６１４とがそれぞれ裏面に配置された状態の場合に、平面端末６１１・６１２には、方形突起６１５と方形突起６１６とが対向するように配置される。

図１１において、ＦＰＣ用のコネクタ７０は、絶縁性のソケットハウジング７３と絶縁性のカバーハウジング７４と複数のＣ形ばね状コンタクト７５で構成されている。ソケットハウジング７３は、平面端末６１１・６１２が挿入される端末差込口７１０が形成されている。又、複数のＣ形ばね状コンタクト７５は、端末差込口７１０に臨むようにソケットハウジング７３に配列されている。

カバーハウジング７４は、端末差込口７１０を開閉するようにソケットハウジング７３に回転結合されている。端末差込口７１０を閉じた状態では、カバーハウジング７４は、複数のＣ形ばね状コンタクト７５を加圧し、端末差込口７１０に挿入される平面端末６１１・６１２に接続させる。

図１１のカバーハウジング７４が開いた状態において、端末差込口７１０の下面には中央部突起７３０が形成されている。端末差込口７１０の底面には、両翼に対向するように一対の立設壁７６１・７６２が形成されている。端末差込口７１０の底面前部には、カバーハウジング７４における抜け防止突起７４０が埋設される切り欠き部７３３が形成されている。

図１１において、第１のＦＰＣ６１の平面端末６１１は、中央部突起７３０における第１の側壁７３１と立設壁７６１に案内されて、第１の端末差込口７１ａに挿入される。同様に、第２のＦＰＣ６２の平面端末６１２は、中央部突起７３０における第２の側壁７３２と立設壁７６２に案内されて、第２の端末差込口７１ｂに挿入される。

平面端末６１１・６１２がそれぞれ一定の距離を進むと、ＦＰＣ６１・６２に形成された方形突起６１５・６１６が中央部突起７３０に当接して、進行を停止する。次に、カバーハウジング７４を閉じると、Ｃ形ばね状コンタクト７５が平面端末６１１・６１２を挟圧する。又、カバーハウジング７４を閉じると、抜け防止突起７４０が切り欠き部７３３に埋設される。

図１１において、ＦＰＣ６１・６２がコネクタ７０から離れようとする力が作用すると、方形突起６１５・６１６のそれぞれの後端が抜け防止突起７４０に当接して、ＦＰＣ６１・６２がコネクタ７０から離れようとすることを防止している。

図１１に示されたＦＰＣは、片面だけに導体パターンがある片面ＦＰＣである。一般に、片面ＦＰＣは、ポリイミド等からなるベース（ベースフィルムとも言われる）に銅箔が積層され、前記銅箔がエッチングされて導体パターンが形成される。そして、導体パターンはポリイミド等からなる薄膜のカバーレイ（オーバーレイとも言われる）で被覆される。コネクタに接続される片面ＦＰＣの端末部は、導体パターンが露出され、ある程度の強度（剛性）が必要なため、ポリエステル又はポリイミドからなる補強板がベースに貼り付けられている。

一方、ベース（絶縁基板）の両面に導体パターンがある両面ＦＰＣには、コネクタに接続される端末部は、補強板が設けられていない。又、近年では、片面ＦＰＣといえども、コネクタを低背化するために、補強板を設けない傾向にある。例えば、ＦＰＣ用のコネクタの実装高は「１」ｍｍ程度まで低背化されており、このような低背のコネクタに接続されるＦＰＣは、その端末部の厚さを「０．３」ｍｍから「０．１５」ｍｍ程度まで薄くしている。このようなＦＰＣに設けられる係止用突起は剛性が不足し、係止用突起が変形してＦＰＣがコネクタから離脱しやすいものとなっている。

図１１に示されたＦＰＣ用のコネクタは、ＦＰＣの挿抜にほとんど力を要しない、いわゆるＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型のコネクタである。そして、このようなＦＰＣ用のＺＩＦ型コネクタは、実装面積を少なくするために、ＦＰＣの差込深さを、例えば、「３」ｍｍから「２」ｍｍ程度まで少なくしている。前述のＦＰＣの薄膜化に加えて差込深さが短くなることにより、ＦＰＣがコネクタから離脱しやすい又はＦＰＣの姿勢を傾け易いものとなっている。

図１１に示されたＦＰＣは、例えば導体パターンが４極であり、ＦＰＣの弾力でコネクタから容易には離脱するには至らない。又、図１１に示されたＦＰＣのコネクタへの差込深さは「３」ｍｍ程度であり、ＦＰＣとコネクタの接続に影響を及ぼすほどに姿勢が傾くことは無い。しかしながら、８０極程度の多極であり、「０．４」ｍｍ程度の挟ピッチのＦＰＣにおいては、前述のように薄膜であり差込深さの浅いＦＰＣにおいては、コネクタとの接続を確実にする新たな接続構造が求められている。つまり、このことが本発明の課題といってよい。

図１２は、特許文献２によるＦＰＣとコネクタとの接続時の一部を横断面とした平面図である。本願の図１２は特許文献２の図３に対応している。図１２において、ＦＰＣ８１は、上下の帯形状フィルム８２間に複数の導体パターン８３を並列に離間配置すると共に、片面フィルム８２の端末部を所定長だけ剥離して導体パターン８３を露呈し、ここを接続端末部８４とした構成としている。

又、接続端末部８４には、幅方向の非対称位置に導体パターン８３と略同一幅のキー溝８５を前端部８６に開口して形成している。接続端末部８４の長手方向左右側端部８７には、コネクタからの抜け止め防止のため、接続端末部８４の後方から前端部８６に向かって順次、係合凹部８８、凸部８９、挿入切欠部８１０とを設けている。

又、挿入切欠部８１０と前端部８６との偶角部は、コネクタへの挿入を容易にするための隅取りが施されている。更に、接続端末部８４内には凸部８９の近傍に長穴８１２を設けてあり、凸部８９の内外方向（端子部８４の巾方向）への弾性変形が可能となっている。

一方、図１２において、ＦＰＣ８１が挿入されて接続されるコネクタ９３内には、接続端末部８４が挿入されるスリット９４が形成されている。スリット９４内には、接続端末部８４の導体パターン８３と各別に電気接続される複数本のコンタクト９５が並列に収納されている。コンタクト９５は接続端末部８４を挟着状態で弾接するスイングフレックス型のものである。

又、スリット９４内には、キー溝８５と対応する位置に、キー溝８５が嵌合する位置決め立壁部９６が立設されている。スリット９４の左右内側壁には、係合凹部８８と嵌合自在な同一形状の係合突起９７が突設されている。

図１２において、ＦＰＣ８１をコネクタ９３のスリット９４に挿入すると、接続端末部８４のキー溝８５は位置決め立壁部９６に嵌合して位置決めがなされ、接続端末部８４の凸部８９がコネクタ９３の係合突起９７に当接する。

そして、更にＦＰＣ８１をスリット９４に押入すると、凸部８９は長穴８１２の部分において内側方向に弾性変形し、係合突起９７を乗り越えた後、復元して係合凹部８８が係合突起９７と係合し抜け止めされる。同時に、複数の導体パターン８３はコンタクト９５に電気接続される。ＦＰＣ８１を抜去するときは、挿入の場合と同様に、凸部８９が弾性変形するので、容易にコネクタ９３から抜去することができる。

図１２に示されたＦＰＣ用のコネクタは、いわゆる、ＮＯＮ−ＺＩＦ型コネクタとなっている。このような、ＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用のコネクタは、低背化を可能としているが、前述のように８０極程度の多極であり、薄膜のＦＰＣにおいては、複数のコンタクトに抵抗されて、ＦＰＣをコネクタに挿入することすら困難となる。

すなわち、図１２に示されたＦＰＣの接続構造は、極数も少なく、補強板が設けられた厚膜のＦＰＣに有効ではあっても、本発明の課題とする多極であり薄膜のＦＰＣに適用することは困難である。ＦＰＣの端末部にスライダーを付加して、このスライダーをＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用のコネクタに接続する機構も発明されているが、スライダーの厚さ分だけ、コネクタの実装高を高くしており、近年の小型・薄型の携帯型電子機器には不向きである。ＺＩＦ型のＦＰＣ用のコネクタ、低背のコネクタに適用される新たなＦＰＣの接続構造が求められている。

本発明は、このような問題に鑑み、コンタクトは多ピン、狭ピッチであり、低背であるＺＩＦ型のＦＰＣ用のコネクタに接続されるためのＦＰＣであって、ＦＰＣの端末部が薄膜であってもコネクタと確実に接続できる構造を有するＦＰＣを提供することを目的とする。

発明者は、上記目的を満たすため、ＦＰＣの端末部において、その両翼に一対の凸状片を設け、この一対の凸状片に剛性をもたせる構造とし、以下のような新たなＦＰＣを発明した。

（１） 絶縁性のベースに銅箔を積層した複数の導体パターン及びカバーレイからなり、端末部は前記導体パターンが露出されたＦＰＣであって、このＦＰＣは、コネクタに係止されて当該ＦＰＣが反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片を前記端末部に備え、当該一対の凸状片は、前記コネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出し、かつ、前記ベースに少なくとも前記銅箔が積層されて構成されているコネクタ接続用端末構造を有するＦＰＣ。

（１）の発明によるＦＰＣは、絶縁性のベースに銅箔を積層した複数の導体パターン及びカバーレイからなり、端末部は導体パターンが露出されている。

ベースは、例えば、絶縁性のポリエステルやポリイミドなどの可撓性を有する基材でフィルム状に形成される。ベースに銅箔が積層されるとは、ベースに導体パターンとなる銅箔が接着されることであってよい。カバーレイは、ポリエステルやポリイミドなどの薄膜であってよく、複数の導体パターンを被覆している。カバーレイが複数の導体パターンを被覆するとは、カバーレイが複数の導体パターンに亘って接着していることであってよい。カバーレイは、複数の導体パターンに接着されると共に導体パターン間に表出されるベースに接着される。

端末部は、絶縁性のカバーレイで被覆されることなく、複数の導体パターンが露出される。そして、端末部の導体パターンは、コネクタに備わるコンタクトと導電接触される。このコネクタと接続されるＦＰＣの端子は、エッジコンタクト又はエッジコネクタといわれることもある。そして、この接続面となる複数の導体パターンには、例えば、ニッケル／金メッキが施されてもよい。

本発明によるＦＰＣは、ベースとカバーレイとの間に複数の導体パターンを並列に離間配置すると共に、カバーレイの端末部を所定長だけ剥離して導体パターンを露出し、ここを端末部とした構成としたとしてもよい。本発明によるＦＰＣは、片面ＦＰＣであってもよく、ベースフィルムの両面に導体パターンが備わる両面ＦＰＣであってもよい。

両面ＦＰＣにおいては、導体パターンの露出長が一方の面と他方の面で同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、端末部において、一方の面の導体パターンは他方の面の導体パターンより長く露出されている。つまり、端末部において、カバーレイの被覆長が一方の面と他方の面で異なっている。コネクタに設けられるコンタクトの接点位置が、ＦＰＣの一方の面と他方の面で異なっているからである。

（１）の発明によるＦＰＣは、コネクタに係止されて、ＦＰＣが反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片を端末部に備えている。

本発明によるＦＰＣに適用されるコネクタは、ＺＩＦ型のコネクタが好ましい。例えば、このようなＺＩＦ型コネクタは、ＦＰＣが挿入される挿入部が形成されている絶縁性のハウジングと、このハウジングに所定のピッチで横並びに装着された複数のコンタクトを備え、ＦＰＣとこれらのコンタクトとを接触させるために、例えば、開閉するカバーハウジングが挿入部に備えられている。そして、この挿入部に設けられる一対の突起に、ＦＰＣの一対の凸状片が係止されて、ＦＰＣがコネクタから抜けることを防止可能とする。

（１）の発明によるＦＰＣは、一対の凸状片がコネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出している。更に、一対の凸状片はベースに少なくとも銅箔が積層されて構成されている。ここで、一対の凸状片は、特許文献１で示されたような方形状の突起であってもよく、特許文献２で示されたように、略直角三角形の突起であってもよい。

本発明のＦＰＣは、例えば、その端末部の厚さを「０．１５」ｍｍ程度としている。このように薄いＦＰＣは、従来のようにコネクタからの抜け防止のための方形突起（特許文献１）又は突起（特許文献２）を合成樹脂であるベースとカバーレイで構成するだけでは剛性が不足し、変形し易いものとなっており、その本来の機能を維持できない。

本発明のＦＰＣは、コネクタからの抜け防止のための凸状片にベースに少なくとも金属薄板である銅箔を含ませることより、前記剛性の不足を補っている。ベースに銅箔が積層されることにより、板厚方向の力に対して強度が増すものと思われる。なお、一対の凸状片に含まれる銅箔は、導体パターンとなる銅箔と同じものであり、エッチング工程又はアディティブ工程において、一対の凸状片に含まれる銅箔部位を設けることができる。

このようにすることにより、一対の凸状片を形成するための工程数の増加を避け、又、製造コストを極めて低くすることができる。したがって、この銅箔の厚さは、導体パターンの厚さ程度に形成される。一対の凸状片は、ベースフィルムの厚さ及び銅箔の厚さと同程度に形成される。例えば、ベースフィルムの厚さ及び銅箔の厚さは、それぞれ０．０１〜０．１ｍｍ程度のものが用いられる。特に、ファインピッチであって可撓性が求められるＦＰＣ用には、より薄膜が用いられるが、ベースフィルムの厚さ及び銅箔の厚さがそれぞれ０．０１〜０．０５ｍｍ程度であっても、本発明は十分に機能させることができる。

又、前記銅箔部位は、導体パターンと接続されてもよく、導体パターンと接続されなくてもよい。更に、これら銅箔部位にカバーレイが積層されてもよい。

本発明のＦＰＣは、補強板が無く板厚の薄い端末であっても、コネクタとの抜け防止用の一対の凸状片が銅箔を含んでいるので、その剛性が増して、コネクタとの接続を確実にしている。

（２） 前記一対の凸状片は、当該ＦＰＣの反挿入方向に前記コネクタに当接される一対の停止側縁を含む（１）記載のコネクタ接続用端末構造を有するＦＰＣ。

（２）の発明によるＦＰＣは、一対の凸状片が、ＦＰＣの反挿入方向にコネクタに当接される一対の停止側縁を含んでいる。

（３） 前記一対の停止側縁と前記ＦＰＣの両側縁が直交する隅から前記ＦＰＣの反挿入方向に至る部位には、前記ＦＰＣの両側縁の幅より狭くなる一対の切り欠き部が設けられている（２）記載のコネクタ接続用端末構造を有するＦＰＣ。

（３）の発明によるＦＰＣは、一対の停止側縁とＦＰＣの両側縁が直交する隅からＦＰＣの反挿入方向に至る部位には、ＦＰＣの両側縁の幅より狭くなる一対の切り欠き部が設けられている。

前述のとおり、コネクタの挿入部に設けられる一対の突起に、ＦＰＣの一対の凸状片が係止されて、ＦＰＣがコネクタから抜けることを防止可能としている。この一対の突起は、四角柱状に形成され、一般にハウジングの成型加工によって得られるものである。

一方、一対の凸状片を含む端末部は、打ち抜き可能によって得られるものである。そして、一対の停止側縁とＦＰＣの両側縁が直交する隅に、応力が集中するのを避けるために、一般的には、当該隅は円弧状に形成される。いわゆる、ｒ（アール）が設けられる。又、一対の停止側縁とＦＰＣの両側縁が直交する隅は、打ち抜き工程では必ずしも直角に打ち抜けないため、当該隅はｒ（アール）が設けられる。

しかしながら、ＦＰＣの一方の側縁からの凸状片の突出高さは、例えば、「０．３」ｍｍ程度に微細であり、コネクタに設けられる突起の根元部のコーナー（円弧状の隅肉）と、ＦＰＣに設けられる凸状片の隅のｒ（アール）が反目して、コネクタからのＦＰＣの係止を不確実とすることが懸念される。

したがって、本発明のＦＰＣは、一対の停止側縁とＦＰＣの両側縁が直交する隅から前記ＦＰＣの反挿入方向に至る部位に、ＦＰＣの両側縁の幅より狭くなる一対の切り欠き部を設け、前記突起の根元部のコーナー（円弧状の隅肉）が当接しない構造とし、コネクタからのＦＰＣの係止を確実とした。

（４） 両面ＦＰＣに適用される（１）から（３）のいずれかに記載のコネクタ接続用端末構造を有するＦＰＣ。

（４）の発明によるＦＰＣは、絶縁性のベースの両面に銅箔を積層した複数の導体パターン及びカバーレイからなり、端末部は前記導体パターンが両面に露出される。例えば、銅箔がエッチングされることにより複数の導体パターンが形成されてもよく、又、アディティブ法によりメッキで銅箔を析出して複数の導体パターンを形成してもよい。

このような、両面ＦＰＣに対して、前記コネクタに係止されて当該ＦＰＣが反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片を前記端末部に備え、当該一対の凸状片は、前記コネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出し、かつ、前記ベースに少なくとも前記銅箔が積層されて構成されている。そして、コネクタとの接続を確実にしている。

本発明のＦＰＣは、コネクタに係止されてＦＰＣが反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片を端末部に備えており、一対の凸状片は、ベースに少なくとも銅箔が積層されて構成されているので、コネクタに対してＦＰＣの姿勢が傾くことなく、又、コネクタからＦＰＣが抜けることなく、コネクタとＦＰＣの接続を確実にしている。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。

図１は、本発明によるＦＰＣの第１実施例を示す平面図である。図１はＦＰＣを一方の面（表面：オモテ面）から観ている。図２は、前記第１実施例によるＦＰＣの平面図であり、ＦＰＣを他方の面（裏面）から観ている。図３は、前記第１実施例によるＦＰＣの要部拡大図である。図３（Ａ）は一方の凸状片を含む拡大図、図３（Ｂ）は他方の凸状片を含む拡大図である。図４は、前記第１実施例によるＦＰＣの側面図である。

図５は、本発明によるＦＰＣの第２実施例を示す平面図である。図５はＦＰＣを一方の面（表面：オモテ面）から観ている。図６は、前記第２実施例によるＦＰＣの平面図であり、ＦＰＣを他方の面（裏面）から観ている。図７は、前記第２実施例によるＦＰＣの要部拡大図である。図７（Ａ）は一方の凸状片を含む拡大図、図７（Ｂ）は他方の凸状片を含む拡大図である。図８は、前記第２実施例によるＦＰＣの側面図である。

図９は、本発明によるＦＰＣの第３実施例を示す要部拡大図である。図９（Ａ）は一方の凸状片を含む拡大図、図９（Ｂ）は他方の凸状片を含む拡大図である。図１０は、前記第１から第３のいずれかの実施例によるＦＰＣと、このＦＰＣが接続されるコネクタの平面配置図である。

［第１実施例］
最初に、本発明によるＦＰＣの構成を説明する。図４において、ベース１ａの両面には、銅箔１ｂ・１ｃが積層されている。ベース１ａは、絶縁性のポリエステルやポリイミドなどの可撓性を有する基材でフィルム状に形成されている。銅箔１ｂ・１ｃは、熱硬化接着材１ｆ・１ｇでベース１ａの両面に接着されている。

図１又は図２に示されるように、銅箔１ｂ・１ｃは、エッチングされて複数の導体パターン１１・１２が形成される。そして、複数の導体パターン１１・１２は、絶縁性のカバーレイ１ｄ・１ｅで被覆されている。カバーレイ１ｄ・１ｅは、ポリエステルやポリイミドなどの薄膜で形成されている。

コネクタと接続されるための端末部１０の表面は、絶縁性のカバーレイ１ｄで被覆されることなく、複数の導体パターン１１が露出されている（図１参照）。同様に、端末部１０の裏面は、絶縁性のカバーレイ１ｅで被覆されることなく、複数の導体パターン１２が露出されている（図２参照）。

そして、端末部１０の導体パターン１１・１２は、コネクタに備わるコンタクトと導電接触される。このコネクタと接続されるＦＰＣ１の端子は、エッジコネクタともいわれ、このエッジコネクタには、例えば、ニッケル／金メッキが施されてもよい。

本実施例において、ＦＰＣ１は両面ＦＰＣを示している。そして、端末部１０において、裏面の導体パターン１２は表面の導体パターン１１より長く露出されている。図１及び図２に示されるように、端末部１０において、カバーレイ１ｄ・１ｅの被覆長が表面と裏面で異なっている。コネクタに設けられるコンタクトの接点位置が、ＦＰＣ１の表面と裏面で異なっているからである。なお、コネクタに設けられるコンタクトの接点位置によっては、端末部１０におけるカバーレイ１ｄ・１ｅの被覆長を表面と裏面で同一としてもよい。

図１から図３において、ＦＰＣ１は、コネクタに係止されて、ＦＰＣ１が反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片１３・１４を端末部１０に備えている。本発明によるＦＰＣに適用されるコネクタは、ＺＩＦ型のコネクタが好ましい。

このようなＺＩＦ型コネクタは、ＦＰＣ１が挿入される挿入部が形成されている絶縁性のハウジングと、このハウジングに所定のピッチで横並びに装着された複数のコンタクトを備え、ＦＰＣとこれらのコンタクトとを接触させるために、例えば、開閉するカバーハウジングが挿入部に備えられている。そして、この挿入部に設けられる一対の突起に、ＦＰＣ１の一対の凸状片１３・１４が係止されて、ＦＰＣ１がコネクタから抜けることを防止可能とする。なお、このコネクタは後に説明する。

図１又は図２に示されるように、ＦＰＣ１は、一対の凸状片１３・１４がコネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出している。更に、一対の凸状片１３・１４はベース１ａに銅箔１ｂが積層されて構成されている（図３及び図４参照）。

ＦＰＣ１は、例えば、その端末部１０の厚さを「０．１５」ｍｍ程度としている。このように薄いＦＰＣ１は、従来のようにコネクタからの抜け防止のための方形突起（特許文献１）又は突起（特許文献２）を合成樹脂であるベースとカバーレイで構成するだけでは剛性が不足し、変形し易いものとなっており、その本来の機能を維持できないことが課題とされていた。

そして、コネクタからの抜け防止のための凸状片にベースとカバーレイ間の金属薄板である銅箔を含ませることより、前記剛性の不足を補って、ＦＰＣの反挿入方向の力に対して、凸状片が変形しないことを発明者は確認できた。

ベース１ａに銅箔１ｂが積層されることにより、板厚方向の力に対して強度が増すものと思われる。なお、一対の凸状片１３・１４に含まれる銅箔は、導体パターン１１・１２となる銅箔と同じものであり、エッチング工程又はアディティブ工程において、一対の凸状片１３・１４に含まれる銅箔部位を設けることができる。又、これら銅箔部位は、導体パターン１１と接続されてもよく、導体パターン１１と接続されなくてもよい（図３参照）。

本発明のＦＰＣは、補強板が無く板厚の薄い端末であっても、コネクタとの抜け防止用の一対の凸状片が銅箔を含んでいるので、その剛性が増して、コネクタとの接続を確実にしている。

［第２実施例］
次に、第２実施例によるＦＰＣ１を説明する。なお、図５から図８に示された第２実施例において、第１実施例で使用された同符号の構成品はその作用を同一とするので説明を割愛する。図５又は図６に示されるように、ＦＰＣ１は、一対の凸状片１３・１４がコネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出している。更に、一対の凸状片１３・１４はベース１ａと銅箔１ｂとカバーレイ１ｄが積層されて構成されている（図７及び図８参照）。

又、図７において、一対の凸状片１３・１４は、ＦＰＣ１の反挿入方向にコネクタに当接される一対の停止側縁１３ａ・１４ａを含んでいる。そして、一対の停止側縁１３ａ・１４ａとＦＰＣ１の両側縁１５ａ・１６ａが直交する隅からＦＰＣ１の反挿入方向に至る部位には、ＦＰＣ１の両側縁の幅より狭くなる一対の切り欠き部１５・１６が設けられている。

前述のとおり、コネクタの挿入部に設けられる一対の突起に、ＦＰＣ１の一対の凸状片１３・１４が係止されて、ＦＰＣ１がコネクタから抜けることを防止可能としている。この一対の突起は、四角柱状に形成され、一般にハウジングの成型加工によって得られるものである。

一方、一対の凸状片１３・１４を含む端末部１０は、打ち抜き可能によって得られるものである。そして、一対の停止側縁１３ａ・１４ａとＦＰＣ１の両側縁１５ａ・１６ａが直交する隅に、応力が集中するのを避けるために、一般的には、当該隅は円弧状に形成される。いわゆる、ｒ（アール）が設けられる。又、一対の停止側縁１３ａ・１４ａとＦＰＣ１の両側縁１５ａ・１６ａが直交する隅は、打ち抜き工程では必ずしも直角に打ち抜けないため、当該隅はｒ（アール）が設けられる。

しかしながら、ＦＰＣ１の一方の側縁１５ａからの凸状片１３の突出高さは、例えば、「０．３」ｍｍ程度に微細であり、コネクタに設けられる突起の根元部のコーナー（円弧状の隅肉）と、ＦＰＣ１に設けられる凸状片の隅のｒ（アール）が反目して、コネクタからのＦＰＣ１の係止を不確実とすることが懸念される。

したがって、本発明のＦＰＣ１は、一対の停止側縁１３ａ・１４ａとＦＰＣ１の両側縁１５ａ・１６ａが直交する隅からＦＰＣ１の反挿入方向に至る部位に、ＦＰＣ１の両側縁の幅より狭くなる一対の切り欠き部１５・１６を設け、前記突起の根元部のコーナー（円弧状の隅肉）が当接しない構造とし、コネクタからのＦＰＣの係止を確実とした。なお、切り欠き部１５・１６の隅部は応力集中を避けるために円弧状に形成した（図７参照）。

［第３実施例］
図９において、ＦＰＣ１は、一対の凸状片１３・１４がコネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出している。更に、一対の凸状片１３・１４はベース１ａと銅箔１ｂとカバーレイ１ｄが積層されて構成されている。コネクタの挿入部に設けられる一対の突起の形状によっては、前述の一対の切り欠き部１５・１６を設けない実施例も考えられる。

次に、本発明によるＦＰＣに適用されるコネクタを説明する。図１０において、ＦＰＣ用のコネクタ２０は、ＦＰＣ１が挿入される挿入部２３が形成された略直方体状のハウジング２と、ハウジング２の挿入部２３を開閉可能に覆う略矩形板状のカバーハウジング３と、を備えている。

ハウジング２は、ＦＰＣ１の表面に配列される複数の導体パターン１１と接触可能な複数のコンタクト４ａと、ＦＰＣ１の裏面に配列される複数の導体パターン１２（図２参照）と接触可能な複数のコンタクト４ｂと、を内部に備えている。

図１０のカバーハウジング３が開いた状態において、挿入部２３の底面には、対向するように一対の四角柱状の突起２１・２２が形成されている。ＦＰＣ１を挿入部２３に挿入して、カバーハウジング３を閉じると、コンタクト４ａ・４ｂが押圧されて、導体パターン１１・１２と導電接続される。

カバーハウジング３を閉じる過程において、一対の凸状片１３・１４が一対の突起２１・２２に係止されて、ＦＰＣ１の姿勢を大きく傾けることなく、かつ、コネクタ２０からの離脱することを防止している。なお、一対の突起２１・２２に形成される案内壁２１１・２２１は、ＦＰＣ１の両側縁１５ａ・１６ａに対面して、ＦＰＣ１の幅方向を規制している。

本発明によるＦＰＣが適用されるコネクタは、例えば、８０極のコネクタであり、コンタクトピッチは「０．２」ｍｍである。そして、本発明によるＦＰＣが適用されるコネクタは、低背化・小型を可能としている。このようなコネクタは、近年の薄型化・小型化した電子機器に大変有用である。

本発明によるＦＰＣの第１実施例を示す平面図であり、ＦＰＣを表面から観ている。 前記第１実施例によるＦＰＣの平面図であり、ＦＰＣを裏面から観ている。 前記第１実施例によるＦＰＣの要部拡大図である。 前記第１実施例によるＦＰＣの側面図である。 本発明によるＦＰＣの第２実施例を示す平面図であり、ＦＰＣを表面から観ている。 前記第２実施例によるＦＰＣの平面図であり、ＦＰＣを裏面から観ている。 前記第２実施例によるＦＰＣの要部拡大図である。 前記第２実施例によるＦＰＣの側面図である。 本発明によるＦＰＣの第３実施例を示す要部拡大図である。 前記第１から第３のいずれかの実施例によるＦＰＣとこのＦＰＣが接続されるコネクタの平面配置図である。 従来技術によるＦＰＣと当該ＦＰＣ用のコネクタの構成を示す平面図である。 従来技術によるＦＰＣとコネクタとの接続時の一部を横断面とした平面図である。

符号の説明

１ ＦＰＣ
１ａ ベース
１ｂ・１ｃ 銅箔
１ｄ・１ｅ カバーレイ
１０ 端末部
１１・１２ 導体パターン
１３・１４ 凸状片
２０ コネクタ

Claims (3)

1. 絶縁性のベースの両面に積層される第１銅箔及び第２銅箔と、
   前記第１銅箔及び第２銅箔がエッチングされた複数の第１導体パターン及び第２導体パターンと、
   前記第１導体パターン及び第２導体パターンを接着して被覆すると共に、コネクタと接続されるための端末部では、前記第１導体パターン及び第２導体パターンを露出させた絶縁性の薄膜の第１カバーレイ及び第２カバーレイと、を備え、
   前記端末部は、前記コネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出すると共に、前記コネクタの挿入部に設けた一対の突起に係止されて反挿入方向に移動することを防止可能な一対の凸状片を有し、
   一対の前記凸状片は、
   前記ベースと、
   このベースの一方の面に積層されるエッチングされた前記第１銅箔と、
   前記第１銅箔を接着して被覆する前記第１カバーレイと、を含んでいるコネクタ接続用端末構造を有するフレキシブルプリント配線板。
2. 一対の前記凸状片は、前記コネクタの挿入部に設けた一対の突起に当接される一対の停止側縁を有する請求項１記載のコネクタ接続用端末構造を有するフレキシブルプリント配線板。
3. 前記端末部は、両側縁の幅より狭くなる一対の切り欠き部を一対の前記停止側縁と前記端末部の両側縁が直交する隅から当該フレキシブルプリント配線板の反挿入方向に至る部位に設けている請求項２記載のコネクタ接続用端末構造を有するフレキシブルプリント配線板。

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