JP5797309B1 - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型・小型の多層プリント配線板とコネクタとの係止力を強化する。【解決手段】他のコネクタに電気的に接続される複数のパッド（１５，１７）が、何れか一方の主面に形成された第１基材（３１）と、第１基材（３１）の何れか一方の主面に直接又は第１基材（３１）以外の基材を介して積層され、第１配線，第２配線（９，１１）が、何れか一方の主面に形成された第２基材（３２）と、コネクタに接続される接続端部１３に形成され、コネクタの係合部に引き抜き方向で係止される被係合部（２８，２９）と、第１基材（３１）及び／又は第２基材（３２）が有する一又は複数の主面上に、コネクタとの接続時における接続方向（Ｉ）を基準とし、被係合部（２８，２９）の接続方向（Ｉ）の前方側に設けられた一又は複数の補強層（Ｒ１，Ｒ２）と、を備えるプリント配線板を提供する。【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器が備える他の電子部品と接続されるプリント配線板に関する。

電子機器及び電子機器に用いられる電子部品の薄型化、小型化に伴い、コネクタを介してこれらに接続されるプリント配線板も薄型化、小型化が要求されている。しかし、プリント配線板の薄型化、小型化は、プリント配線板とコネクタとの係止力の低下を招く。このため、実装中に強い外力が与えられると、プリント配線板がコネクタから外れるおそれがある。

プリント配線板がコネクタから外れることを防止する観点から、平型回路基板用電気コネクタに関し、プリント配線板の平行に延びる一対の側辺の互いに向かい合う位置に切欠きを設け、コネクタに設けられた係合部をこの切欠きに嵌合させることが知られている。

特開２００７−２２７０３６号公報

しかしながら、多層構造のプリント配線板において、薄型化、小型化を実現しつつ、プリント配線板とコネクタとの係止力を強化することは難しいという問題がある。

本発明は、多層構造のプリント配線板の薄型化、小型化を図りつつ、プリント配線板とコネクタとの係止力を強化することを課題とする。

[１] 本発明は、多層構造のプリント配線板であって、他のコネクタに電気的に接続される複数のパッドが、何れか一方の主面に形成された第１基材と、前記第１基材の何れか一方の主面に、直接又は第１基材以外の基材を介して積層され、配線が何れか一方の主面に形成された第２基材と、を含む複数の基材と、前記コネクタに接続される接続端部に形成され、前記コネクタの係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、前記第１基材及び／又は前記第２基材が有する一又は複数の主面に、前記コネクタに接続される際の接続方向を基準とし、前記被係合部が設けられた位置よりも前記接続方向の前方側の位置に設けられた、一又は複数の補強層と、を備え、前記第１基材に形成された前記複数のパッドは、前記他のコネクタに接続される接続端部の、前記第１基材の一方の主面側に、前記他のコネクタとの接続方向でみて前後二列で配置され、前記第２基材に形成された前記配線は、前記一又は複数の前記基材を貫通するビアを介して前記前後二列で配置された複数のパッドのうち前列の第１のパッドに接続される第１配線と、前記一又は複数の前記基材を貫通するビアを介して前記複数のパッドのうち後列の第２のパッドに接続される第２配線と、を含み、前記各配線は、前記コネクタへの差込方向に沿って同一幅に形成された部分と、前記各パッドに対応する位置に設けられ、前記コネクタの差込方向の前記接続端部側に前記同一幅よりも幅が拡幅された部分である拡幅部と、をそれぞれ有し、前記拡幅部は、前記第１のパッドと略同一の形状を有する第１の拡幅部と、前記第２のパッドと略同一の形状を有する第２の拡幅部とを含むことを特徴とするプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。

[２] 上記発明において、前記第２基材は、当該第２基材の前記一方の主面の反対側の他方の主面に形成された配線を有するように構成することにより上記課題を解決する。

[３] 上記発明において、一又は複数の第３基材をさらに備え、前記第３基材は、当該第３基材の一方の主面及び／又は他方の主面に形成された配線を有し、前記補強層は、前記複数の基材のうち少なくとも何れか一つ以上の基材の一方の主面及び／又は他方の主面に、前記コネクタとの接続方向を基準とし、前記被係合部が設けられた位置よりも前記接続方向の前方側の位置に設けることにより上記課題を解決する。

[４] 上記発明において、前記第１基材は、一方の主面側に前記複数のパッドが形成された基材、及び前記一方の主面とは反対側の他方の主面側に前記複数のパッドが形成された基材を含むことにより上記課題を解決する。

[５] 上記発明において、前記補強層を、前記配線が形成された主面のうち一又は複数の主面に設けることにより上記課題を解決する。

[６] 上記発明において、前記補強層を、前記配線と一体として形成することにより上記課題を解決する。

[７] 上記発明において、前記補強層を、前記配線と別体として形成することにより上記課題を解決する。

[８] 上記発明において、前記補強層を、前記パッドが形成された主面のうち、一又は複数の主面に設けることにより上記課題を解決する。

[９] 上記発明において、前記補強層を、前記パッドと一体として形成することにより上記課題を解決する。

[１０] 上記発明において、前記補強層を、前記パッドと別体として形成することにより上記課題を解決する。

[１１] 上記発明において、前記補強層の表面を覆う絶縁層を有するプリント配線板を提供することにより上記課題を解決する。

本発明によれば、被係合部と補強層とが適切な位置に配置されるので、多層構造のプリント配線板の薄型化、小型化を図りつつ、多層構造のプリント配線板とコネクタとの係止力を強化できる。

本発明の本実施形態の第１の例のプリント配線板の一部を示す平面図である。 図１に示すプリント配線板の底面図である。 図１に示すＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図１のプリント配線板の複数の基材のうち一の基材に設けられた配線と補強層とパッドとの関係を、模式的に示す斜視図である。 図１のプリント配線板の複数の基材のうち二枚の基材に設けられた配線と補強層とパッドとの関係を模式的に示す斜視図である。 図１のプリント配線板の最上面に補強層を覆う絶縁層を設けた態様を示す図である。 図１のプリント配線板の被係合部の変形例を示す部分底面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１のプリント配線板の補強層の変形例を示す部分底面図である。 本発明の本実施形態の第２の例のプリント配線板の一部を示す平面図である。 図８に示すプリント配線板の底面図である。 図８のプリント配線板の複数の基材のうち一の基材に設けられた配線と補強層とパッドとの関係を模式的に示す斜視図である。 図８のプリント配線板の複数の基材のうち二枚の基材に設けられた配線と補強層とパッドとの関係を模式的に示す斜視図である。 図８のプリント配線板の被係合部の変形例を示す部分底面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図８のプリント配線板の補強層の変形例を示す部分底面図である。 図８のプリント配線板の最上面に絶縁層を設けた態様を示す図である。 本発明の本実施形態の第３の例のプリント配線板の一部を示す平面図である。 図１４に示すプリント配線板の底面図である。 図１４のプリント配線板の複数の基材のうち一の基材に設けられたパッドと補強層と配線との関係を模式的に示す斜視図である。 本発明の本実施形態の第４の例のプリント配線板の一部を示す平面図である。 図１７に示すプリント配線板の底面図である。 図１７のプリント配線板の複数の基材のうち一の基材に設けられたパッドと補強層と配線との関係を模式的に示す斜視図である。 図１７のプリント配線板の被係合部の変形例を示す部分平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１７のプリント配線板の補強層の変形例を示す部分底面図である。 （ａ），（ｂ）は、本実施形態のグランド層を備えるプリント配線板を示す部分断面斜視図である。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ、本実施形態のグランド層を備える他のプリント配線板を示す部分断面斜視図である。 本実施形態のプリント配線板と、これに接続されるコネクタの態様を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ、コネクタが備える２種のコンタクトを示す斜視図である。 プリント配線板がコネクタに係止された状態を示す部分断面斜視図である。 コネクタの回動部材を起立させた状態を示す部分断面斜視図である。 他のコネクタを示す斜視図である。 図２８に示すコネクタの断面図であって、（ａ）はコネクタのハウジングにプリント配線板を挿入する前の状態を示す断面図であり、（ｂ）はハウジングにプリント配線板を挿入し、スライダによってプリント配線板を押圧した状態を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施形態のプリント配線板は、複数の基材を備える多層構造の配線板である。本実施形態のプリント配線板１は柔軟性があり、変形可能なフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。本実施形態では、プリント配線板を、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）コネクタに挿入して使用する場合を例にして説明するが、本発明は、プリント配線板の厚みを利用して嵌合力を得る非ＺＩＦコネクタやバックボードコネクタなどのコネクタにも適用できる。本実施形態では、フレキシブルなプリント配線板を例にして説明するが、リジットフレキシブルプリント配線板などのタイプのプリント配線板にも適用できる。

以下、図面に基づいて、本実施形態のプリント配線板１について説明する。本明細書では、説明の便宜上、平面視において、プリント配線板１をコネクタと接続する際にコネクタに接近する方向を接続方向（図中＋Ｙ方向，接続方向Ｉ）と称して説明し、接続方向と略直交する方向を幅方向（図中＋Ｘ／−Ｘ方向，幅方向Ｗ）と称して説明する。また、プリント配線板１の積層方向に関し、プリント配線板１の積層構造における上層側又は上面方向を、上側（図中＋Ｚ方向）と称して説明し、プリント配線板の積層構造における下層側又は下面方向を、下側（図中−Ｚ方向）と称して説明する。積層される各基材が有する一方の主面と他方の主面のうち、上面（図中＋Ｚ方向側の面）を「一方主面」と称して説明し、各基材の下面（図中−Ｚ方向側の面）を「他方主面」と称して説明する。なお、「何れか一方の主面」というときは、一方主面又は他方主面のどちらかの主面であり、一方主面又は他方主面に限定されない。

図１〜図４Ａ，図４Ｂに基づいて、本実施形態のプリント配線板１の基本的な態様を説明する。図１は本実施形態のプリント配線板１の平面図であり、図２は本実施形態のプリント配線板１の底面図である。図３は、図１に示すＡ−Ａ線に沿う断面図である。本例では、説明を簡潔にするために、３層の積層構造を例にして説明するが、本実施形態のプリント配線板１の積層数は限定されない。図４Ａは、パッドと、複数の基材のうち一の基材に設けられた配線と、補強層との関係を模式的に示す斜視図である。説明の便宜のため、図４Ａでは、隣接する基材に設けられた配線、補強層及びパッドを抽出して示す。図４Ａに対応する図１０Ａ、図１６及び図１９においても同様に、隣接する基材に設けられた配線、補強層及びパッドを抽出して示す。

本実施形態のプリント配線板１は、複数の基材を備える。本実施形態の基材は、第１基材３１、第２基材３２を少なくとも含む。本実施形態のプリント配線板１は、第３基材３３を含む。本実施形態のプリント配線板１は、第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３とは異なる構造の他の基材３４を、一又は複数含んでもよい。本実施形態において、他の基材３４は、パッド１５ａ，１７ａと電気的に接続しない配線を備える基材である。以下、第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３、他の基材３４を総称して、基材３と称することもある。

図１、２に示すように、本実施形態のプリント配線板１は、接続方向（差込方向）Ｉの少なくとも一方の端部に接続端部１３を有する。プリント配線板１をコネクタに接続する際に、接続端部１３は、図中に示した接続方向Ｉの方向（図中＋Ｙ方向）に動かされ、後述するコネクタの挿入口に挿入される。この接続端部１３の挿入時において、コネクタ挿入口に向かって移動するときの前方を、接続方向Ｉの前方側と定義する。

本実施の形態のプリント配線板１は、複数の基材３を備えた多層構造の配線板である。プリント配線板１は、第１基材３１と第２基材３２とを少なくとも備える。図示はしないが、本実施形態のプリント配線板１は、一又は複数の第３基材３３を備えてもよい。本実施形態のプリント配線板１は、一又は複数の他の基材３４を備えてもよい。図１〜図３には、第１基材３１を最上側に配置し、第２基材３２を最下側に配置し、第３基材３３を第１基材３１と第２基材３２との間に配置したプリント配線板１を例示するが、積層の態様はこれに限定されない。第３基材３３は、第１基材３１の一方主面側又は他方主面側に積層してもよいし、第２基材３２の一方主面側又は他方主面側に積層してもよい。積層する第３基材３３の数は限定されない。また、第１基材３１の一方主面側に第３基材３３を積層しつつ、第２基材３２の他方主面側にも他の第３基材３３を積層してもよい。さらに、第１基材３１と第２基材３２との間に一枚の第３基材３３を配置し又は複数の第３基材３３を積層してもよい。さらにまた、他の基材３４の配置位置、配置数は限定されない。このように、多層構造の態様は使用時の要求に応じて適宜に変更できる。

本実施形態の第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３、他の基材３４を含む基材３は、可撓性を有する。各基材３は絶縁性樹脂により形成される。絶縁性樹脂は、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートを含む。第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３、他の基材３４は、同じ樹脂から作製してもよいし、異なる樹脂から作製してもよい。

以下、本実施形態のプリント配線板１が備える各基材３について説明する。
まず、第１基材３１について説明する。
図１に示すように、第１基材３１は、他のコネクタに電気的に接続される複数のパッド１５，１７を有する。複数のパッド１５，１７は、第１基材３１の何れか一方の主面に形成される。

図１に示すプリント配線板１は、第１基材３１の上面側の、接続端部１３を含む所定領域にパッド１５，１７が設けられている。パッド１５，１７は、接続方向Ｉに沿って異なる位置に前後二列に配置されている。接続方向Ｉに沿って接続端部１３の外縁側（図中＋Ｙ側）にパッド１５を配置し、その手前側（図中−Ｙ側）にパッド１７を配置する。幅方向Ｗ（＋／−Ｘ方向）に沿って隣り合う二つのパッド１５の中央位置に、パッド１７の中央位置が合うように配置される。

パッド１５ａ，１７ａの配列は、これに限定されず、前列のパッド１５ａの幅方向Ｗ方向に沿う位置と、後列のパッド１７ａの幅方向Ｗに沿う位置とを、同じ位置としてもよい。この場合には、前列のパッド１５ａと後列のパッド１７ａが接続方向Ｉに沿って一直線上に並ぶ。本態様においては、前列のパッド１５ａは第１基材３１の他方主面又は他の層で第１配線９と接続し、後列のパッド１７ａは第１基材３１の一方主面で第２配線１１と接続する。この配置によれば、同じ数のパッドを図１に示すように交互に配置にする場合と比べて、プリント配線板１の幅を小さくできる。

本実施形態では、一枚の第１基材３１を備えるプリント配線板１を例に説明するが、両面で電気的な接続を図る観点から、複数の第１基材３１を備えるようにプリント配線板１を構成してもよい。本実施形態のプリント配線板１は、その一方主面側に複数のパッド１５，１７が形成されたタイプの第１基材３１及び他方主面側に複数のパッド１５，１７が形成されたタイプの第１基材３１の二枚の第１基材３１を有する構成としてもよい。具体的に、図１〜４に示すプリント配線板１は、最上面となる第１基材３１の一方主面（図４Ａの＋Ｚ側の最上面）にパッド１５，１７を設けたが、もう一枚の第１基材３１をプリント配線板１の最下層側に積層し、最下面となる第１基材３１の他方主面（図４Ａの−Ｚ側の最下面）にパッド１５，１７を形成する。この構成により、一方主面側及び他方主面側の両面側においてコネクタと接続できる両面接続型のプリント配線板１を提供できる。出力する情報量の増大を図りつつ、薄型化・小型化を実現できる。

パッド１５ａ及びパッド１７ａの最上面は、表面処理が施されている。表面処理層１８，１９は導電性を有する。本実施形態では、表面処理としてめっき処理を行う。表面処理層１８，１９は耐腐食性や耐摩耗性等を備え、パッド１５ａ，１７ａを保護する。本実施形態では、表面処理として金めっき処理を行う。金めっき処理によって形成される金めっき層の形成に用いる材料は特に限定されない。下層にニッケル層を含んでもよい。めっき層などの表面処理層の形成手法も特に限定されない。出願時に知られた材料及び手法を適宜に用いることができる。表面処理層１８，１９は、導電性カーボン層や半田層などとしてもよい。

コネクタとの接点として機能することができれば、パッド１５及びパッド１７を設ける場所は特に限定されない。パッド１５及びパッド１７は、第１基材３１の一方主面又は他方主面の何れか一方の主面に設けてもよい。なお、パッド１５及びパッド１７が設けられる第１基材３１の積層位置は限定されないので、パッド１５及びパッド１７が設けられた第１基材３１の主面に第１基材３１以外の基材（第２基材３２、第３基材３３又は他の基材３４）が積層される場合がある。この場合には、コネクタとの接点として機能できるように、パッド１５及びパッド１７を露出させた状態（接触可能な状態）とする。パッド１５及びパッド１７は、後述する第１配線９，第２配線１１が形成される基材３に形成してもよいし、第１配線９，第２配線１１が形成される基材３とは異なる基材３に形成してもよい。パッド１５及びパッド１７は、後述する第１配線９，第２配線１１が形成される主面に形成してもよいし、第１配線９，第２配線１１が形成される主面とは異なる主面に形成してもよい。パッド１５及びパッド１７は、後述する補強層Ｒ１，Ｒ２が形成される基材３に形成してもよいし、補強層Ｒ１，Ｒ２が形成される基材３とは異なる基材３に形成してもよい。パッド１５及びパッド１７は、後述する補強層Ｒ１，Ｒ２が形成される主面に形成してもよいし、補強層Ｒ１，Ｒ２が形成される主面とは異なる主面に形成してもよい。

本実施形態のパッド１５，パッド１７は、第２基材３２又は第３基材３３のいずれかに形成された配線と電気的に接続される。本実施形態では、第１基材３１に形成されたパッド１５，パッド１７が、第２基材３２、第３基材３３に形成された第１配線９，第２配線１１と電気的に接続させた例を一例として説明する。

次に、第２基材３２について説明する。
図１に示すように、第２基材３２は、第１基材３１の何れか一方の主面側（一方主面又は他方主面のどちらかの主面）に直接又は後述する第３基材３３又は他の基材３４を介して積層される。第２基材３２の何れか一方の主面には、複数の第１基材３１〜第３基材３３、他の基材３４のうちの何れか一つ以上の基材３を貫通するビア２４，２５を介して、一つ以上のパッド１５，１７に電気的に接続される第１配線９，第２配線１１が形成されている。ビア２４，２５が形成される基材３には、第１基材３１、自身となる第２基材３２、第３基材３３、他の基材３４を含む。第２基材３２のいずれか一方の主面とは反対側の他方の主面に、パッド１５，１７に電気的に接続される第１配線９，第２配線１１を形成してもよい。もちろん、第２基材３２の一方主面及び他方主面の両面に第１配線９，第２配線１１を形成してもよい。

続いて、第３基材３３について説明する。
本実施形態のプリント配線板１は、第１基材３１と第２基材３２に加えて、第３基材３３を備える。図３には、一枚の第３基材３３を含むプリント配線板１を一例として示すが、プリント配線板１は、複数の第３基材３３を備えてもよい。本実施形態では、第３基材３３が第１基材３１と第２基材３２の間に配置された例を示すが、第１基材３１の上側（図３の＋Ｚ方向）に積層してもよいし、第２基材３２の下側（図３の−Ｚ方向）に積層してもよい。

第３基材３３は、この第３基材３３の一方の主面及び／又は他方の主面に形成された第１配線９，第２配線１１を有する。第３基材３３の第１配線９，第２配線１１は、少なくとも何れか一つ以上の基材３を貫通するビア２４，２５を介して、パッド１５，１７に電気的に接続される。

他の基材３４は、パッド１５ａ，１７ａと電気的に接続しない配線を一方の主面又は両主面に備える基材である。

次に、第１配線９，第２配線１１について説明する。
本実施形態の第１配線９及び第２配線１１は、一又は複数の基材３の主面に、プリント配線板１の幅方向（図１に示すＷ方向）に併設されるとともに、接続方向Ｉに沿って延在する。第１配線９及び第２配線１１は、導電性材料を用いて形成される。導電性材料としては、例えば銅または銅合金を用いることができる。また、第１配線９及び第２配線１１の表面（露出面）には、表面処理層（例えば、金属めっき層）４３を形成してもよい。

本実施形態の第１配線９及び第２配線１１は、基材３（第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３、及び他の基材３４の何れか一つ以上を含む）を貫通するビア２４，２５を介して、一つ以上のパッド１５ａ，１７ａに電気的に接続される。本実施形態の第１配線９，第２配線１１は、第１基材３１の何れか一方の主面に、直接又は第１基材３１以外の基材３（第２基材３２、第３基材及び／又は他の基材３４）を介して積層される第２基材３２の何れかの主面に形成される。本実施形態の第１配線９及び第２配線１１は、第１基材３１に形成された一つ以上のパッド１５ａ，１７ａに基材３を貫通するビアを介して、パッド１５ａ，１７ａに電気的に接続される。
パッド１５ａ，パッド１７ａと第１配線９，第２配線１１との接続関係は特に限定されず、出願時に知られた多層型のプリント配線板の製造手法を適宜に適用し、所望の接続関係を実現できる。なお、図３に示す例では、説明の便宜のために、第２基材３２、第３基材３３に形成される第１配線９（３２，３３）及び第２配線１１（３２、３３）が同じパターンである例を示したが、異なるパターンとしてもよい。

図３に示すように、プリント配線板１の最下層に配置された第２基材３２は、その他方主面に、前列のパッド１５ａに接続された第１配線９（３２）と、後列のパッド１７ａに接続された第２配線１１（３２）とを有する。第２基材３２の主面の何れか一方の主面又は両方の主面に第１配線９（３２）及び／又は第２配線１１（３２）を形成してもよい。

図３に示すように、第１基材３１と第２基材３２との間に配置された第３基材３３は、一方主面及び他方主面の両面に第１配線９，第２配線１１を備える。第３基材３３の両主面には、前列のパッド１５ａに接続された第１配線９（３３）と、後列のパッド１７ａに接続された第２配線１１（３３）とが、それぞれ形成されている。第３基材３３の主面の何れか一方の主面のみに第１配線９（３３）及び／又は第２配線１１（３３）を形成してもよい。

図示はしないが、プリント配線板１の最上層に配置された第１基材３１の一方主面に、前列のパッド１５ａに接続された第１配線９と、後列のパッド１７ａに接続された第２配線１１を設けてもよい。つまり、第１基材３１の一方主面に、パッド１５，１７及び第１配線９，第２配線１１を形成してもよい。第１配線９及び第２配線１１を共に、第１基材３１の最上面に形成する場合には、図１に示すように上面側カバーレイ５を設けることが好ましい。第１配線９及び第２配線１１を共に、第１基材３１の最上面以外の面に形成する場合には、上面側カバーレイ５は設けなくてもよい。また、第１基材３１の他方主面に、第１配線９，第２配線１１を設けてもよい。この場合には、第３基材３３との間に絶縁層を介在させる。もちろん、プリント配線板１の最上層に配置された第１基材３１の主面の何れか一方の主面又は両方の主面に、第１配線９（３３）及び／又は第２配線１１（３３）を形成してもよい。

なお、第３基材３３と第２基材３２とが積層方向に沿って隣り合う位置に積層されるプリント配線板１において、第３基材３３と第２基材３２との間に形成された第１配線９，第２配線１１は、第２基材３２の一方（又は他方）の主面に形成された第１配線９（３２），第２配線１１（３２）とも表現される場合があり、第３基材３３の他方（又は一方）の主面に形成された第１配線９（３３），第２配線１１（３３）とも表現される場合がある。

図３及び図４Ａに示すように、前列の各パッド１５ａと、第３基材３３の一方主面に配置された第１配線９（３３）とは、第１基材３１を貫通するビア２４を介して接続される。後列の各パッド１７ａと、第３基材３３の一方主面に配置された第２配線１１（３３）とは、第１基材３１を貫通するビア２５を介して接続される。図示例では、ビア２４，２５は、パッド１５ａ，１７ａに対して各１つ設けられているが、パッド１５ａ，１７ａの安定性向上や電気抵抗の低減等の観点から、ビア２４，２５は各パッド１５ａ，１７ａに対して２つ以上設けてもよい。

また、図４Ａに示すように、本実施形態の第１配線９及び第２配線１１は、上方の各パッド１５ａ，１７ａに対応する位置に拡幅部９ａ，１１ａを有する。拡幅部９ａ，１１ａは、他の電子部品のコネクタとは直接接触しない。拡幅部９ａ，１１ａは、パッド１５ａ，１７ａの箇所においてプリント配線板１の厚さを均一に保つ。これにより、耐クリープ性を向上させる。第１配線９及び第２配線１１の、パッド１５ａ，１７ａに対応する位置に拡幅部９ａ，１１ａを設けることにより、拡幅部９ａ，１１ａの範囲内において、コネクタと接触する高さを均一にできる。プリント配線板１とコネクタとの接触位置が多少ずれても、拡幅部９ａ，１１ａの範囲内において、コネクタと接触する高さを保つので、耐クリープ性を向上させることができる。このため、パッド１５ａ，１７ａとコネクタとの安定した接続状態を長期間に亘って維持できる。特に、本実施形態のように、拡幅部９ａ，１１ａを、パッド１５ａ，１７ａに対応した形状とすることで、上述した効果をより確実に得ることができる。一方、第１基材３１の一方主面側のパッド１５ａ，１７ａに対応する、第１基材３１の他方主面側の位置に拡幅部がない場合には、接着層がクリープ変形することがある。特に、高温環境下では接着層のクリープ変形が顕著となる。プリント配線板１の接着層がクリープ変形すると、プリント配線板１の厚さが不均一となる。その結果、プリント配線板１の電気接触性が悪化するおそれがある。

本実施形態では、拡幅部９ａ，１１ａの形状を、パッド１５ａ，１７ａの形状に対応した形状とする。本実施形態では、拡幅部９ａ，１１ａの形状を、パッド１５ａ，１７ａの形状と略同一の長方形の形状とする。パッド１５ａ，１７ａと他の電子部品のコネクタとの接触安定性が損なわれない範囲において、拡幅部９ａ，１１ａをパッド１５ａ，１７ａよりも小さくまたは大きく形成してもよい。拡幅部９ａ，１１ａを設けないことも可能である。積層方向（図中Ｚ方向）において、パッド１５ａ，１７ａに対応する位置に拡幅部９ａ，１１ａが形成されていない主面には、拡幅部９ａ，１１ａに代えて、補強部を形成してもよい。パッド１５ａ，１７ａにおける接触を安定させるためである。

上述したように、第１配線９，第２配線１１を設ける場所は特に限定されない。第１配線９，第２配線１１は、第１基材３１の一方主面又は他方主面の何れか一方の主面に設けてもよい。第１配線９，第２配線１１は、第２基材３２の一方主面又は他方主面の何れか一方の主面に設けてもよい。第１配線９，第２配線１１は、第３基材３３の一方主面又は他方主面の何れか一方の主面に設けてもよい。第１配線９を第１基材３１の一方主面又は他方主面に設け、第２配線１１を第１配線９が設けられた第１基材３１の主面とは反対側の一方主面又は他方主面に設けてもよい。第１配線９を第２基材３２の一方主面又は他方主面に設け、第２配線１１を第１配線９が設けられた第２基材３２の主面とは反対側の一方主面又は他方主面に設けてもよい。第１配線９を第３基材３３の一方主面又は他方主面に設け、第２配線１１を第１配線９が設けられた第３基材３３の主面とは反対側の一方主面又は他方主面に設けてもよい。また、第１配線９及び／又は第２配線１１は、複数の基材３の主面に形成することができる。第１配線９及び／又は第２配線１１は、複数の異なる主面に形成することができる。第１配線９をいずれかの基材３の一方主面又は他方主面に設け、この第１配線９が設けられた主面以外の、基材３の一方主面又は他方主面に、第２配線１１を設けてもよい。

第１配線９，第２配線１１は、パッド１５，１７と同じ基材３に形成してもよいし、異なる基材３に形成してもよい。第１配線９，第２配線１１は、パッド１５，１７と同じ主面に形成してもよいし、異なる主面に形成してもよい。

第１配線９，第２配線１１は、後述する補強層Ｒ１，Ｒ２と同じ基材３に形成してもよいし、異なる基材３に形成してもよい。第１配線９，第２配線１１は、後述する補強層Ｒ１，Ｒ２と同じ主面に形成してもよいし、異なる主面に形成してもよい。

また、第１配線９，第２配線１１の配置に関し、前列のパッド１５ａに接続された第１配線９と、後列のパッド１７ａに接続された第２配線１１との両方を、第３基材３３の一方主面又は他方主面、第２基材３２の一方主面又は他方主面、第１基材３１の一方主面又は他方主面に配置することにより、プリント配線板１の最上面側（第１基材３１の一方主面側）の配線をなくすことができる。こうすることで、プリント配線板１の表面にチップその他の電子部品を実装するためのスペースを広くとることができる。また、プリント配線板１の一方主面側の配線をなくすことにより、上面側カバーレイ５を省略することができる。上面側カバーレイ５を省略することにより、上面側カバーレイ５の端部に第１配線９，第２配線１１の曲げ応力が集中することを抑制できる。この結果、第１配線９，第２配線１１の曲げ応力の集中による断線を防止できる。

第１基材３１の一方主面（上面，＋Ｚ方向の面）には、接着層４を介して上面側カバーレイ５が貼り合わされている。第２基材３２の他方の面（上面とは反対の下面、−Ｚ方向の面）には、接着層６を介して下面側カバーレイ７が貼り合わされている。上面側カバーレイ５及び下面側カバーレイ７は、絶縁層を形成する。上面側カバーレイ５及び下面側カバーレイ７は、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムを貼着すること、又は熱硬化インクや紫外線硬化インク又は感光性インクを、塗布及び硬化することにより形成できる。第２基材３２の他方主面に貼り合わされた下面側カバーレイ７の外側面には、さらに接着層２１を介して補強フィルム２３が貼り合わされている。補強フィルム２３は、例えば、ポリイミド製のフィルムを用いることができる。

本実施形態の上面側カバーレイ５、下面側カバーレイ７は、後述する補強層Ｒ１，Ｒ２の表面を覆うように配置することが好ましい。なお、図５は、補強層Ｒ１，Ｒ２を覆うように形成された上面側カバーレイ５の態様例を示す。上面側カバーレイ５は、その右側端部に、接続方向Ｉに沿って接続端部１３側に延びる延在部５ａ´，５ｂ´を有する。パッド１５ａ，１７ａの下層に配置された配線９ａ，１１ａと別体として形成された補強層Ｒ１、Ｒ２に対応する領域が上面側カバーレイ５の延在部５ｂ´により覆われている。同図に示すように、パッド１５，パッド１７が配置される所定領域は、上面側カバーレイ５により覆われていない。補強層Ｒ１，Ｒ２の表面を覆う延在部５ａ´，５ｂ´を有する上面側カバーレイ５、下面側カバーレイ７を設けることにより、プリント配線板１の引き抜き方向に係る力に対する耐性を向上させることができる。

次に、本実施形態のプリント配線板１の被係合部２８，２９について説明する。
本実施形態のプリント配線板１は、一又は複数の被係合部２８，２９を備える。被係合部２８，２９は、コネクタに接続される接続端部１３に形成され、コネクタの係合部に引き抜き方向で係止される構造を有する。被係合部２８，２９は、プリント配線板１の接続対象である他の電子部品との係合部（例えば後述するコネクタに設けられたタブ状のロック部材）に、引き抜き方向（接続方向Ｉとは逆向き）の力により係止される。

図１及び図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１は、接続端部１３の幅方向Ｗの左右両側の端縁の少なくとも一方の端縁又は両方の端縁に被係合部２８，２９を備える。本実施形態では、幅方向Ｗの左右両側の端縁に被係合部２８，２９を設ける。プリント配線板１の左右両側で基材３を係止するので、耐引き抜け性を向上させ、安定した係合状態を維持できる。左右の被係合部２８，２９は、接続方向Ｉ（図中Ｙ軸方向）に沿って同じ位置に形成される。これにより、左右の被係合部２８，２９にかかる力を均等にできるので、安定した係合状態を維持できる。

図１及び図２に示す被係合部２８，２９は、接続端部１３の側縁部分に形成された切欠き部により構成される。被係合部２８，２９の態様は限定されない。被係合部２８，２９を構成する切欠き部は、積層された基材３の全部を同じ形状に切り欠く態様であってもよいし、上面又は下面に近づくに従って切欠き部（切除される部分）の面積（ＸＹ平面の面積）が減少又は増加するような構造としてもよい。積層された基材３の上面側の一部又は下面側の一部を切り欠くことなく残す構造としてもよい。切欠き部に基材３の外縁を含んでもよいし、図６に示すように、基材３の外縁を含まない貫通孔として形成してもよい。被係合部２８，２９は、下面側の基材が非貫通である有底の凹部として形成してもよいし、上面側の基材が残る有蓋の凹部として形成してもよい。

次に、本実施形態のプリント配線板１の補強層Ｒ１，Ｒ２について説明する。
本実施形態のプリント配線板１の補強層Ｒ１，Ｒ２は、他の電子部品との接続方向Ｉを基準とし、被係合部２８，２９の接続方向Ｉの前方側に設けられている。図１、図２、図６及び図７に示す例では、補強層Ｒ１，Ｒ２は、第２基材３２の他方主面（下側主面）に設けられている。図６、図７には、被係合部２８、補強層Ｒ１を示すが、被係合部２９、補強層Ｒ２についても同じである。この点は、後述する図１１、図１２、及び図２０、図２１においても同様である。

補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられる基材３及び主面は特に限定されない。補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１基材３１、第２基材３２及び第３基材３３を含む基材３のうち少なくとも何れか一つ以上の基材３が有する一方主面及び／又は他方主面に、コネクタとの接続方向Ｉを基準とし、被係合部２８，２９の前方側に配置される。

図４Ａは、パッド１５ａ，１７ａにビア２４，２５を介して接続される第１配線９，第２配線１１が設けられた層に、補強層Ｒ１（Ｒ２）が設けられた例を示すが、補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５ａ，１７ａ、第１配線９，第２配線１１が形成されていない他の基材３４の主面に、配線と別体に形成してもよい。他の基材３４に形成された配線は、パッド１５ａ，１７ａと電気的に接続しない。

図４Ｂは、図４Ａに示すプリント配線板１とは異なる態様のプリント配線板１の例を示す。図４Ｂに示すプリント配線板１は、３層の導電層を備える。
図４Ｂに示すプリント配線板１は、その最上層の前列にはパッド１５ａが配置され、その後列側にはパッド１７ａと、これに接続する配線１１が配置されている。その下の二番目の層の前列側には拡幅部９ａと、これに連なる第１配線９が設けられ、その後列側には拡幅部１１ａのみが設けられている。さらに下側の三番目の層である最下層の前列及び後列には、第１配線９´及び拡幅部９ａ´と、第２配線１１´及び拡幅部１１ａ´とが形成されている。最下層の拡幅部９ａ´と拡幅部１１ａ´の一方又は両方の近傍に補強層Ｒ１が別体として設けられている。多層構造のプリント配線板１において、最上層の前列のパッド１５ａは、ビア２４を介して二番目の層の前列の第１配線９の拡幅部９ａに電気的に接続される。最下層の前列の第１配線９´及び拡幅部９ａ´と、後列の第２配線１１´と拡幅部１１ａ´は、最上層のパッド１５ａ，拡幅部１１ａ、二番目の層の拡幅部９ａ、拡幅部１１ａとは電気的に接続しない。この最下層の前列の拡幅部９ａ´をパッド１５ａ´に対応する位置に設け、最下層の後列の拡幅部１１ａ´を最上層の拡幅部１１ａに対応する位置に設けることにより、プリント配線板１の厚さを均一に保つことができる。
図４Ｂでは、補強層Ｒ１，Ｒ２を、他の基材３４の配線と別体に形成する例を説明したが、補強層Ｒ１，Ｒ２を、他の基材３４に形成された配線と一体に形成してもよい。この場合には補強層Ｒ１，Ｒ２の面積が大きくなるので係止強度を高めることができる。

このように、パッド１５ａ，１７ａとは電気的に接続しない配線を備える他の基材３４の一方又は他方の主面に補強層Ｒ１，Ｒ２を設けることにより、パッド１５ａ，１７ａ、第１配線９，第２配線１１と別体として設けた補強層Ｒ１，Ｒ２の効果を高めることができる。つまり、補強層Ｒ１、Ｒ２が、コネクタと電気的に接続するパッド１５ａ，１７ａ、第１配線９，第２配線１１が形成されていない他の基材３４の主面に設けられ、しかも、配線と別体として形成されることにより、短絡する可能性をより低減させることができる。この結果、短絡のリスクを低減させつつ、引き抜き耐性を高めることができる。

本実施形態のプリント配線板１において、接続端部１３の端縁に、コネクタに対して引き抜き方向で係止される被係合部２８，２９を設け、コネクタとの接続方向Ｉを基準に被係合部２８，２９の前方側に補強層Ｒ１，Ｒ２を設けるので、引き抜き方向の力がかかる被係合部２８，２９の前方側の強度を高めることができる。被係合部２８，２９を接続端部１３の左右の端縁に設けることにより、引き抜き方向の力を左右の被係合部２８，２９で受けることができるので、コネクタとの係止が安定する。これにより、プリント配線板１を薄型化、小型化しても、コネクタとの十分な係止力（耐引き抜け性）を確保できる。

補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１と同じ材料から形成してもよいし、異なる材料から形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７と同じ材料から形成してもよいし、異なる材料から形成してもよい。特に限定されないが、所定の強度が得られることを条件に、補強層Ｒ１，Ｒ２は、熱硬化インクや紫外線硬化インク、感光性インク、樹脂、銀や半田などの金属など、他の材料から形成することができる。補強層Ｒ１，Ｒ２を第１配線９，第２配線１１と同じ材料から構成することにより、プリント配線板１の強度を均等にすることができる。また、補強層Ｒ１，Ｒ２を第１配線９，第２配線１１と同じ材料から構成することにより、補強層Ｒ１，Ｒ２を形成するための製造工程を簡略化することができ、コストも低減できる。

補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１と同じ厚さに形成してもよいし、異なる厚さに形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７と同じ厚さに形成してもよいし、異なる厚さに形成してもよい。特に限定されないが、所定の強度が得られることを条件に、補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１よりも厚くまたは薄く形成することができる。補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７よりも厚くまたは薄く形成することができる。

本実施形態では、補強層Ｒ１，Ｒ２の厚さを、同一主面に形成された第１配線９，第２配線１１の厚さと同じ厚さとする。これにより、コネクタとの接続された際の耐引き抜け性を高めることができることに加えて、基材間の距離を均一にすることができ、プリント配線板１の厚さを均一にできる。

補強層Ｒ１，Ｒ２の幅（幅方向Ｗに沿った長さ）は、被係合部２８，２９の幅の１００％以上とすることが好ましい。これにより、十分な引き抜け強度を確保できる。補強層Ｒ１，Ｒ２の長さ（接続方向Ｉに沿った長さ）は、補強層Ｒ１，Ｒ２の強度と材質等に応じて、適宜に設定できる。

補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１基材３１の一方主面又は他方主面の何れか一方の主面に形成してもよいし、両方の主面に設けてもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、第２基材３２の一方主面又は他方主面の何れか一方の主面に形成してもよいし、両方の主面に形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、第３基材３３の一方主面又は他方主面の何れか一方の主面に形成してもよいし、両方の主面に形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７と同じ基材３に形成してもよいし、異なる基材３に形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７と同じ主面に形成してもよいし、異なる主面に形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９と同じ基材３に形成してもよいし、異なる基材３に形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、第２配線１１と同じ主面に形成してもよいし、異なる主面に形成してもよい。補強層Ｒ１，Ｒ２は、複数の基材３に形成することができる。補強層Ｒ１，Ｒ２は、複数の主面に形成することができる。本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は第１配線９及び／又は第２配線１１が形成された主面のうち、一又は複数の主面に設けることができる。本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２はパッド１５，１７が形成された主面のうち、一又は複数の主面に設けることができる。

本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１が設けられた主面に形成することができる。第１配線９，第２配線１１が複数の主面に設けられている場合には、補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１が形成された主面のうち、一又は複数の主面に形成することができる。本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１が設けられていない主面に形成することができる。補強層Ｒ１，Ｒ２の配置の自由度は確保される。

本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１と別体として形成できる。
独立した補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合に、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状は特に限定されない。図１，２に示すように、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状を矩形としてもよい。図７（ａ）に示すように、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状を楕円形や円形としてもよい。図７（ｂ）に示すように、被係合部２８，２９の外縁に沿う形状としてもよい。図７（ｃ）に示すように、貫通孔として形成された被係合部２８，２９の内縁に沿う形状としてもよい。図７（ａ）のように（図１、２、６に示す態様も同様）、補強層Ｒ１，Ｒ２の縁部がプリント配線板１の外縁に接しない形状とすることが好ましい。補強層Ｒ１，Ｒ２の端部がプリント配線板１の外縁に接する構造の場合は、プリント配線板１の製造時において、金型で打ち抜き加工をする際に、金型が補強層Ｒ１，Ｒ２を直接裁断する。補強層Ｒ１，Ｒ２が銅箔などの金属で構成されている場合には、これを裁断することにより金型が摩耗・欠損しやすくなる。補強層Ｒ１，Ｒ２の端部を露出しないように配置することで、金型の摩耗・損傷を抑制できる。その結果、製造コストを低減させることができる。

一般にコネクタの端子はグランド接点に接続されている。補強層Ｒ１，Ｒ２を第１配線９，第２配線１１と一体に形成し、かつ該補強層Ｒ１，Ｒ２を図７（ｂ），（ｃ）で示す態様のように被係合部２８，２９を取り囲む形状とすると、第１配線９，第２配線１１の信号が補強層Ｒ１，Ｒ２及び他の電子部品のコネクタを通じてグランドに短絡するおそれがある。本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１と別体であり、第１配線９，第２配線１１と電気的に接続しない。このため、パッド１５ａ，１７ａの信号が補強層Ｒ１，Ｒ２及び他の電子部品のコネクタの係合部を介してグランドに短絡することを防止できる。

本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、第１配線９，第２配線１１と一体として形成できる。
補強層Ｒ１，Ｒ２を第１配線９，第２配線１１と一体として形成した場合の平面図を図８に示し、底面図を図９に示し、第１配線９，第２配線１１と補強層Ｒ１，Ｒ２との関係を図１０Ａに示す。図１０Ｂには、３層の導電層を備える例を示す。図８は図１に対応し、図９は図２に対応し、図１０Ａ及び図１０Ｂは図４Ａ及び図４Ｂに対応する。ここでは第２基材３２の他方主面に補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられた例を用いて説明するが、補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられる主面及びその数は限定されない。

図１０Ａは、パッド１５ａ，１７ａにビア２４，２５を介して接続される第１配線９，第２配線１１が設けられた層が２層である例を示すが、３層としてもよい。その例を図１０Ｂに示す。

図１０Ｂに示す例のプリント配線板１は、両面においてコネクタとの接点を有する。つまり、最上層にはパッド１５ａ，１７ａが設けられている。その下の二番目の層には第１配線９及び拡幅部９ａ，第２配線１１及び拡幅部１１ａ，補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられ、さらに下側の三番目の層である最下層には、パッド１５ａ´，１７ａ´が設けられている。図１０Ｂに示す多層構造のプリント配線板１において、最上層の前列のパッド１５ａは、ビア２４を介して二番目の層の前列の第１配線９の拡幅部９ａに電気的に接続される。最下層の後列のパッド１７ａ´は、ビア２５´を介して二番目の層の後列の第２配線１１の拡幅部１１ａに電気的に接続される。最下層の前列のパッド１５ａ´は、他のパッド１５ａ，第１配線９，第２配線１１と接続しない。この最下層の前列のパッド１５ａ´を、パッド１５ａ，拡幅部９ａに対応する位置に設けることにより、プリント配線板１の厚さを均一に保つことができる。同様に、最上層の後列のパッド１７ａを、パッド１７ａ´，拡幅部１１ａに対応する位置に設けることにより、プリント配線板１の厚さを均一に保つことができる。図１０Ｂの最上層の後列の、ビア２４，２５が接続されていないパッド１７ａは、最下層の前列の、ビア２４，２５が接続されていないパッド１５ａ´と同様に、プリント配線板１の厚さを一定に保つために形成されている。また、このビア２４，２５が接続されていないパッド１５ａ´，パッド１７ａは設けなくてもよい。

このように、多層構造の内層の主面に補強層Ｒ１，Ｒ２を設けることにより、パッド１５ａ，１７ａ、第１配線９、第２配線１１と一体として設けた補強層Ｒ１，Ｒ２の効果を高めることができる。つまり、補強層Ｒ１、Ｒ２が、最上層又は最下層に形成されるよりも、短絡のリスクを相対的に低減させることができる。また、補強層Ｒ１，Ｒ２を第１配線９，第２配線１１と一体として形成することにより、面積の広い補強層Ｒ１，Ｒ２を構成できる。この結果、プリント配線板１の引き抜き耐性を高めることができる。

第１配線９，第２配線１１と連なる補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合に、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状は特に限定されない。図８〜１１に示すように、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状を矩形としてもよい。図１２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、一部に曲線を有する形状、図１２（ｂ）に示すように被係合部２８，２９の外縁に沿う形状、図１２（ｃ）に示すように被係合部２８，２９を取り囲む形状としてもよい。なお、図１１及び図１２（ａ）に示す例のように、補強層Ｒ１，Ｒ２の縁部がプリント配線板１の外縁に接しない形状とすることが好ましい。このように補強層Ｒ１，Ｒ２を形成することにより、上述のように、金型の摩耗・欠損を防止できる。

補強層Ｒ１，Ｒ２を第１配線９，第２配線１１と一体として形成したことにより、補強層Ｒ１，Ｒ２の面積を大きくすることができる。補強層Ｒ１，Ｒ２が第１配線９，第２配線１１に支持される構造となるので、補強層Ｒ１，Ｒ２を第１配線９，第２配線１１と別体とした場合に比べて高い耐引き抜き性を実現できる。

特に限定されないが、補強層Ｒ１，Ｒ２をパッド１５，１７が形成されていない面に設けてもよい。これにより、他の電子部品のコネクタがグランドに接地される場合においても、補強層Ｒ１，Ｒ２がコネクタと直接接触しないため、パッド１５，１７の信号が補強層Ｒ１，Ｒ２及び他の電子部品のコネクタの係合部を介してグランドに短絡することを防止できる。

本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７が設けられた主面に形成することができる。パッド１５，１７が複数の主面に設けられている場合には、補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７が形成された主面のうち、一又は複数の主面に形成することができる。補強層Ｒ１，Ｒ２の配置の自由度は確保される。

図１３は、図８のプリント配線板の最上面に上面側カバーレイ５を設けた態様を示す図である。上面側カバーレイ５は、その右側端部に、接続方向Ｉに沿って接続端部１３側に延びる延在部５ａ´，５ｂ´を有する。パッド１５ａ，１７ａの下層に配置された配線９ａ，１１ａと一体となった補強層Ｒ１，Ｒ２の、補強層Ｒ１、Ｒ２に対応する領域が上面側カバーレイ５の延在部５ｂ´により覆われる。同図に示すように、パッド１５ａ，パッド１７ａが配置される所定領域は、上面側カバーレイ５により覆わない。このように、補強層Ｒ１，Ｒ２の表面を覆う延在部５ａ´，５ｂ´を有する上面側カバーレイ５、下面側カバーレイ７を設けることにより、プリント配線板１の引き抜き方向に係る力に対する耐性を向上させることができる。補強層Ｒ１，Ｒ２がパッド１５ａ，１７ａと一体又は別体として形成される場合も同様である。

次に、補強層Ｒ１，Ｒ２とパッド１５，１７との関係について説明する。
本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７と別体として形成できる。

補強層Ｒ１，Ｒ２をパッド１５，１７と別体として形成した場合の平面図を図１４に示し、底面図を図１５に示し、パッド１５，１７と補強層Ｒ１，Ｒ２との関係を図１６に示す。図１４は図１に対応し、図１５は図２に対応し、図１６は図４Ａに対応する。ここでは第１基材３１の一方主面に補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられた例を用いて説明するが、補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられる主面及びその数は限定されない。

図１４に示すように、補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７から離間しており、電気的に接続されていない。
パッド１５，１７とは別体の補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合に、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状は特に限定されない。図１４に示すように、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状を矩形としてもよい。図示はしないが、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状を楕円形や円形としてもよい。金型の摩耗・欠損を抑制する観点から、補強層Ｒ１，Ｒ２の縁部がプリント配線板１の外縁に接しない形状とすることが好ましい。本例の補強層Ｒ１，Ｒ２と、パッド１５，１７との関係は、表裏が逆であるが、図６に示す配線９の拡幅部９ａ，配線１１の拡幅部１１ａと補強層Ｒ１との関係に対応する。本例の補強層Ｒ１，Ｒ２の形状は、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す補強層Ｒ１，Ｒ２の形状のようにすることができる。本例の説明に図６、図７を援用する際には、表裏を反転させ、図６、図７に示す配線９の拡幅部９ａをパッド１５ａとし、図６に示す配線１１の拡幅部１１をパッド１７ａとする。

補強層Ｒ１，Ｒ２がパッド１５，１７と電気的に接続しないので、パッド１５，１７の信号が補強層Ｒ１，Ｒ２及びコネクタの係合部を介してグランドに短絡することを防止できる。

本実施形態の補強層Ｒ１，Ｒ２は、パッド１５，１７と一体として形成できる。
補強層Ｒ１，Ｒ２をパッド１５，１７と一体として形成した例の平面図を図１７に示し、底面図を図１８に示し、パッド１５，１７と補強層Ｒ１，Ｒ２との関係を図１９に示す。図１７は図１に対応し、図１８は図２に対応し、図１９は図４Ａに対応する。ここでは第１基材３１の一方主面に補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられた例を用いて説明するが、補強層Ｒ１，Ｒ２が設けられる主面及びその数は限定されない。図２０は、被係合部２８，２９の変形例を示す部分平面図である。図２１（ａ）〜（ｃ）は、図１７のプリント配線板の補強層の変形例を示す部分底面図である。

パッド１５，１７と連なる補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合に、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状は特に限定されない。図１７〜図２０に示すように、補強層Ｒ１，Ｒ２の形状を矩形としてもよい。図２１（ａ）（ｂ）に示すように、一部に曲線を有する形状、図２１（ｂ）に示すように被係合部２８，２９の外縁に沿う形状にしてもよいし、図２１（ｃ）に示すように被係合部２８，２９を取り囲む形状としてもよい。なお、図２０及び図２１（ａ）に示す例のように、補強層Ｒ１，Ｒ２の縁部がプリント配線板１の外縁に接しない形状とすることが好ましい。このように補強層Ｒ１，Ｒ２を形成することにより、被係合部２８，２９を形成する際に、金型が補強層Ｒ１，Ｒ２に接触しないようにできるので、金型の摩耗・欠損を抑制できる。

補強層Ｒ１，Ｒ２をパッド１５，１７と一体として形成したことにより、補強層Ｒ１，Ｒ２の面積を大きくすることができる。補強層Ｒ１，Ｒ２が第１配線９，第２配線１１に支持される構造となるので、補強層Ｒ１，Ｒ２をパッド１５，１７と別体とした場合に比べて高い耐引き抜き性を実現できる。

続いて、本実施形態のプリント配線板１の製造方法について説明する。
本実施形態のプリント配線板１の製造方法は特に限定されず、本願出願時に知られている多層型のプリント配線板の作製手法を適宜に用いることができる。

まず、絶縁性基材の両主面に導電層が形成された複数の基材を準備する。本実施形態では、ポリイミド製の基材の両主面に銅箔が形成された両面銅張積層材を準備する。両面銅張積層材は、特に限定されず、ポリイミド基材に銅を蒸着又はスパッタリングした後に銅めっきをしたものであってもよい。両面銅張積層材は、ポリイミド基材に接着剤を介して銅箔を貼り合わせたものであってもよい。

次いで、両面銅張積層材の所定位置に、レーザ加工やＣＮＣドリル加工等によってその両面銅張積層材を厚さ方向に貫通するビアホールを形成する。ＤＰＰ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｐｌａｔｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）処理によって、ビアホールの内壁面に導電層を形成し、次いで、ビアホール内壁面を含めた両面銅張積層材の表面全体に銅めっき層を形成する。もちろん、ビアホールを含む部分的なめっき処理を行ってもよい。これにより、両面銅張積層材の一方主面と他方主面とを電気的に接続するビア２４，２５が形成される。一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、両面銅張積層材の一方主面及び他方主面に所望のパッド１５，１７と第１配線９，第２配線１１を形成する。プリント配線板１に求められる機能に応じて、基材３（両面銅張積層材）ごとに、また基材３（両面銅張積層材）の主面ごとに、パッド１５，１７及び／又は第１配線９，第２配線１１を形成する。

このとき、第１配線９，第２配線１１とともに、所望の位置に所望の形状の補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する。本実施形態では、両面銅張積層材の主面に、第１配線９，第２配線１１と補強層Ｒ１，Ｒ２のパターンに応じたマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、第１配線９，第２配線１１と補強層Ｒ１，Ｒ２とを得る。第１配線９，第２配線１１と一体の補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合には、これらが一体であるマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、第１配線９，第２配線１１と補強層Ｒ１，Ｒ２とが一体となった基材３を得る。第１配線９，第２配線１１と別体の補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合には、これらが別体であるマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、第１配線９，第２配線１１と補強層Ｒ１，Ｒ２とが別体となった基材３を得る。

同様に、パッド１５，１７とともに、所望の位置に所望の形状の補強層Ｒ１，Ｒ２を形成してもよい。本実施形態では、両面銅張積層材の主面に、パッド１５，１７と補強層Ｒ１，Ｒ２のパターンに応じたマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、パッド１５，１７と補強層Ｒ１，Ｒ２とを得る。パッド１５，１７と一体の補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合には、これらが一体であるマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、パッド１５，１７と補強層Ｒ１，Ｒ２とが一体となった基材３を得る。パッド１５，１７と別体の補強層Ｒ１，Ｒ２を形成する場合には、これらが別体であるマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、パッド１５，１７と補強層Ｒ１，Ｒ２とが別体となった基材３を得る。

得られた複数の基材を、接着剤を用いて重ね合わせる。必要に応じて接着剤の硬化処理を行う。

積層された基材３の最上面に上面側カバーレイ５を接着剤で貼りつけ、最下面に下面側カバーレイ７を接着剤で貼りつける。パッド１５，１７の表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層を形成する。

予め準備した金型を用いて、基材３の所定領域を欠損させ、被係合部２８，２９を形成する。これにより、本実施形態のプリント配線板１を得る。

特に限定されないが、図２２（ａ）（ｂ）、図２３（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態のプリント配線板１は電磁波シールド層を備えるように構成することができる。図２２（ａ）（ｂ）、図２３（ａ）（ｂ）には、シールド層４０，４０´の態様を示す。なお、説明の便宜のために、図２２、図２３においては、シールド層４０，４０´が設けられた第１基材３１と第１基材３１の下層に積層された第３基材３３のみを示す。実際には、第３基材３３の下層に、一又は複数の他の第３基材３３及び第２基材３２が積層される。

図２２（ａ）（ｂ）に示すように、第１基材３１の他方主面側には第１配線９，第２配線１１が形成されており、その反対の一方主面側にシールド層４０，４０´が形成されている。シールド層４０，４０´はグランド接点に接続される。図２２（ａ）に示すようにシールド層４０のパターンは、欠損の無いパターンとすることができる。また、電磁波シールド性能が確保できるのであれば、柔軟性を持たせる観点、軽量化を図る観点から、その一部を欠損させ、金属量を減らしたパターンとしてもよい。一例ではあるが、図２２（ｂ）に示すようにシールド層４０´のような格子状のメッシュ状のパターンとしてもよい。

図２３（ａ）（ｂ）に示すように、第１基材３１の一方主面側に第１配線９，第２配線１１が形成され、その一方主面側に第１配線９，第２配線１１の間にもシールド層４０，４０´を形成してもよい。シールド層４０，４０´のパターンは特に限定されず、図２３（ａ）に示すように欠損の無いパターンであってもよいし、図２３（ｂ）に示すように欠損のあるメッシュ状のパターンであってもよい。

シールド層４０，４０´は、パッド１５，１７、第１配線９，第２配線１１、補強層Ｒ１，Ｒ２とともに、フォトリソグラフィー法を用いて作製できる。

最後に、図２４〜図２９に基づいて、本実施形態のプリント配線板１が接続されるコネクタ５０について説明する。

図２４に示すように、コネクタ５０は、プリント配線板１が挿入されるハウジング５２と、プリント配線板１のパッド１５ａ，１７ａと電気的に接続される複数のコンタクト５４と、ハウジング５２に挿入されたプリント配線板１をコンタクト５４を介して押圧する、作動部材としての回動部材５６と、プリント配線板１の接続端部１３の両側縁部分に設けられた被係合部２８，２９に係止する、係合部としてのタブ状のロック部材５８と、を備える。

ハウジング５２は絶縁性のプラスチック製である。ハウジング５２の材料は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、またはこれらの合成材料である。ハウジング５２は、コンタクト５４が挿入される所要数の挿入溝を有する。ハウジング５２は、その後方側にプリント配線板１が挿入される挿入口６０を有する。

各コンタクト５４は、バネ性及び導電性を有する。特に限定されないが、コンタクト５４は、黄銅やベリリウム銅、リン青銅等を用いて形成される。コンタクト５４の一例を図２５（ａ），図２５（ｂ）に示す。図２５（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ５０は、プリント配線板１の前列のパッド１５ａと後列のパッド１７ａに応じて、２種のコンタクト５４ａ，５４ｂを有する。２種のコンタクトは、挿入方向を違えて接点がパッド１５ａ，１７ａに位置に合うようにセットされる。２種類のコンタクト５４ａ，５４ｂはいずれも、プリント配線板１の接続端部１３が挿入される後方側の開口６２，６３と、後述する回動部材５６のカム６５が挿入される前方側の開口６７，６８とが形成されたＨ文字状の形状を有している。

図２６に示すように、ロック部材５８も同様に、プリント配線板１の接続端部１３が挿入される後方側の開口５８ａと、回動部材５６の後述するカム６５が挿入される前方側の開口５８ｂとが形成されたＨ文字状の形状を有する。ロック部材５８は、コンタクト５４の両側にそれぞれ配置されている。

図２７に示すように、回動部材５６は、その両端においてハウジング５２に、幅方向を回動軸として軸支されている。また、回動部材５６は、回動軸線上に、上述したコンタクト５４の前方側の開口６７，６８及びロック部材５８の前方側の開口５８ｂに挿入されるカム６５を有する。ハウジング５２の挿入口６０にプリント配線板１を挿入した後に、回動部材５６を傾倒方向へ回動する。すると、カム６５によって、コンタクト５４及びロック部材５８のバネ力に抗してコンタクト５４の前方側の開口６７，６８及びロック部材５８の前方側の開口５８ｂが押し広げられる。

図２６に示すように、コンタクト５４の後方側の開口６２，６３及びロック部材５８の後方側の開口５８ａが狭まり、コンタクト５４とプリント配線板１との電気的な接続及びロック部材５８の被係合部２８，２９への係止が行われる。反対に、図２７に示すように、回動部材５６を起立方向へ回動することで、これらの電気的な接続及びロック部材５８の係止は解除される。

なお、作動部材としては、上述したような回動部材５６のほか、ハウジングにプリント配線板を挿入した後に挿入し、プリント配線板をコンタクトに押し付けるスライダであってもよい。具体的には、図２８及び図２９に示すようなコネクタ７０であって、主としてハウジング７２とコンタクト７４とスライダ７６とを備えて構成されるものがある。コンタクト７４は、図２９のように文字Ｕ状の形状をしており、主にプリント配線板１と接触する接触部７４ａと、他の基板等に接続する接続部７４ｂと、ハウジング７２に固定される固定部７４ｃとから構成されている。このコンタクト７４は、圧入等によってハウジング７２に固定されている。スライダ７６は、図２９のように文字Ｕ状の形状又は文字Ｖ字状の形状をしており、所要数のコンタクト７４が配置されたハウジング７２にプリント配線板１を挿入した後に、スライダ７６を挿入する。このようなスライダ７６は、主にハウジング７２に装着される装着部７６ａと、プリント配線板１をコンタクト７４の接触部７４ａに押圧する押圧部７６ｂとを備える。プリント配線板１が挿入される以前は、スライダ７６はハウジング７２に仮装着された状態になっており、プリント配線板１が挿入された後にスライダ７６を挿入すると、図２９（ｂ）のようにプリント配線板１と平行にスライダ７６の押圧部７６ｂが挿入され、コンタクト７４の接触部７４ａにプリント配線板１が押圧されるようになる。なお、図示は省略するが、本コネクタ７０も、先のコネクタ５０と同様、スライダ７６の挿入時に、プリント配線板１に設けられた被係合部２８，２９に係合する係合部を有している。

次に、本発明の効果を確認するため試験を行ったので以下説明する。

＜実施例１＞
実施例１として、図１〜図４に示す構造を有する多層構造のプリント配線板１を作製した。第１配線９，第２配線１１、パッド１５，１７、補強層Ｒ１，Ｒ２を、フォトリソグラフィー技術を用いた手法で第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３を作製した。
第１基材３１、第２基材３２、及び第３基材３３としては、厚さ２０[μｍ]のポリイミド製のフィルムに銅箔が形成された両面銅張基材を用いた。パッド１５，１７の配置は図１に示すとおりである。パッド１５，１７のピッチは０．１７５[ｍｍ]（各列では０．３５[ｍｍ]）であった。パッド１５，１７、第１配線９，第２配線１１及び補強層Ｒ１，Ｒ２は銅製とした。補強層Ｒ１，Ｒ２は、幅０．５[ｍｍ]、長さ０．５[ｍｍ]、厚さ２２．５[μｍ]（銅：１２．５[μｍ]，銅めっき：１０[μｍ]であり、第１配線９，第２配線１１と同じ厚さである。）とした。パッド１５，１７の上面には表面処理層としての金めっき層を形成した。上面側カバーレイ５及び下面側カバーレイ７には、厚さ１２．５[μｍ]のポリイミド製のフィルムを用いた。補強フィルム２３には、厚さ１２．５[μｍ]のポリイミド製のフィルムを用いた。金型を用いて、積層したプリント配線板１の所定領域を切欠いて被係合部２８，２９を設けた。この被係合部２８，２９（切欠き部）の寸法は、幅を０．５[ｍｍ]、長さを０．５[ｍｍ]とした。第１基材３１、第２基材３２、及び第３基材の作製工程の条件は、実施例１〜５及び比較例において共通させた。
上記条件の下、以下の手順で、プリント配線板１を作製した。
（１）接続端部１３に、前列に１５枚、後列に１４枚のパッド１５，１７が形成された第１基材３１を準備した。
（２）前列のパッド１５と接続する第１配線９及び後列のパッド１７と接続する第２配線１１が両方ともに、その他方主面に形成された第２基材３２を準備した。
（３）前列のパッド１５と接続する第１配線９及び後列のパッド１７と接続する第２配線１１が両方ともに、その一方主面及び他方主面に形成された第３基材３３を準備した。
（４）下側から、第２基材３２、第３基材３３、第１基材３１の順で積層した。
実施例１のプリント配線板１において、補強層Ｒ１，Ｒ２は、第２基材３２の他方主面側に、第１配線９，第２配線１１とは別体として形成した。補強層Ｒ１，Ｒ２は、被係合部２８，２９の接続方向Ｉを基準とした前方側に設けた。

＜実施例２＞
実施例２として、補強層Ｒ１，Ｒ２が第１配線９，第２配線１１と一体として形成した点以外は、実施例１と共通するプリント配線板１を作製した。

＜実施例３＞
実施例３として、補強層Ｒ１，Ｒ２が第１基材３１の一方主面に形成され、パッド１５，１７と別体として形成した点以外は、実施例１と共通するプリント配線板１を作製した。

＜実施例４＞
実施例４として、補強層Ｒ１，Ｒ２が第１基材３１の一方主面に形成され、パッド１５，１７と一体として形成した点以外は、実施例１と共通するプリント配線板１を作製した。

＜実施例５＞
実施例５として、プリント配線板１の最上面に図５に示す上面側カバーレイ（絶縁層）５を設けた点以外は、実施例１と共通するプリント配線板１を作製した。

＜比較例１＞
比較例１として、補強層が設けられていない点のみが実施例１とは異なるプリント配線板を作製した。

（耐引抜き試験）
耐引抜き試験は、実施例１〜５及び比較例１のプリント配線板を、図２４に示した構造を有するコネクタ（但し、コンタクトは設けていない。）に接続し、タブ状のロック部材のみでプリント配線板を嵌合、保持した状態とした。この状態で、引張試験機を用いて各プリント配線板１をコネクタに対して、引き抜き方向（接続方向Ｉとは逆方向）に引っ張り、プリント配線板１がコネクタから外れたときの引張試験機の荷重を測定した。

（試験結果）
試験の結果、比較例１のプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重を１００％とした。実施例１〜５のプリント配線板１がコネクタから外れたときの荷重は１４０％〜１７０％であった。本実施形態のプリント配線板１は、引き抜き方向の力が加えられても、係止状態を維持できることを確認した。

本発明により、引き抜き方向の力が加えられても係止状態を維持できるプリント配線板を提供することが可能となった。

１…プリント配線板
３…基材
３１…第１基材
３２…第２基材
３３…第３基材
３４…他の基材
４…接着層
５…上面側カバーレイ
５ａ，５ｂ…絶縁層
６…接着層
７…下面側カバーレイ
９，１１…配線
１３…接続端部
１５ａ…前列のパッド
１７ａ…後列のパッド
１８，１９…表面処理層
２１…接着層
２３…補強フィルム
２４，２５…ビア
２８，２９…被係合部
Ｒ１，Ｒ２…補強層（第１補強層）
４０，４０’…電磁波シールド層
４１，４２…ブラインドビアホール
５０…コネクタ
５２…ハウジング
５４…コンタクト
５６…回動部材（作動部材）
５８…ロック部材（係合部）
６５…カム
７０…コネクタ
７２…ハウジング
７４…コンタクト
７６…スライダ

Claims (11)

1. 多層構造のプリント配線板であって、
   他のコネクタに電気的に接続される複数のパッドが形成された第１基材と、
   前記第１基材の何れか一方の主面に、直接又は前記第１基材以外の基材を介して積層され、何れか一方の主面に配線が形成された第２基材と、を少なくとも含む複数の基材と、
   前記コネクタに接続される接続端部に形成され、前記コネクタの係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、
   前記複数の基材が有する一又は複数の主面に、前記コネクタに接続される際の接続方向を基準とし、前記被係合部が設けられた位置よりも前記接続方向の前方側の位置に設けられた、一又は複数の補強層と、を備え、
   前記第１基材に形成された前記複数のパッドは、前記他のコネクタに接続される接続端部の、前記第１基材の一方の主面側に、前記他のコネクタとの接続方向でみて前後二列で配置され、
   前記第２基材に形成された前記配線は、前記一又は複数の前記基材を貫通するビアを介して前記前後二列で配置された複数のパッドのうち前列の第１のパッドに接続される第１配線と、前記一又は複数の前記基材を貫通するビアを介して前記複数のパッドのうち後列の第２のパッドに接続される第２配線と、を含み、
   前記各配線は、前記コネクタへの差込方向に沿って同一幅に形成された部分と、前記各パッドに対応する位置に設けられ、前記コネクタの差込方向の前記接続端部側に前記同一幅よりも幅が拡幅された部分である拡幅部と、をそれぞれ有し、
   前記拡幅部は、前記第１のパッドと略同一の形状を有する第１の拡幅部と、前記第２のパッドと略同一の形状を有する第２の拡幅部とを含むことを特徴とするプリント配線板。
2. 前記第２基材は、当該第２基材の前記一方の主面の反対側の他方の主面に形成された配線を有する請求項１に記載のプリント配線板。
3. 一又は複数の第３基材をさらに備え、
   前記第３基材は、当該第３基材の一方の主面及び／又は他方の主面に形成された配線を有し、
   前記補強層は、前記複数の基材のうち何れか一つ以上の基材の一方の主面及び／又は他方の主面に、前記コネクタとの接続方向を基準とし、前記被係合部が設けられた位置よりも前記接続方向の前方側の位置に設けられた請求項１又は２に記載のプリント配線板。
4. 前記第１基材は、
   一方の主面側に前記複数のパッドが形成された基材、及び
   前記一方の主面とは反対側の他方の主面側に前記複数のパッドが形成された基材を含む請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。
5. 前記補強層が、前記配線が形成された主面のうち一又は複数の主面に設けられた請求項１〜４の何れか一項に記載のプリント配線板。
6. 前記補強層が、前記配線と一体として形成された請求項５に記載のプリント配線板。
7. 前記補強層が、前記配線と別体として形成された請求項５に記載のプリント配線板。
8. 前記補強層が、前記パッドが形成された主面のうち、一又は複数の主面に設けられた請求項１〜４の何れか一項に記載のプリント配線板。
9. 前記補強層が、前記パッドと一体として形成された請求項８に記載のプリント配線板。
10. 前記補強層が、前記パッドと別体として形成された請求項８に記載のプリント配線板。
11. 前記補強層の表面を覆う絶縁層を有する、請求項１〜１０の何れか一項に記載のプリント配線板。

Images